力芯微：2022年半年度报告.PDF

《力芯微：2022年半年度报告.PDF》由会员分享，可在线阅读，更多相关《力芯微：2022年半年度报告.PDF（199页珍藏版）》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、2022 年半年度报告 1 / 199 公司代码：688601 公司简称：力芯微 无锡力芯微电子股份有限公司无锡力芯微电子股份有限公司 20222022 年半年度报告年半年度报告 2022 年半年度报告 2 / 199 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证半半年度报告内容的真实年度报告内容的真实性性、 准确、 准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、二、重大风险提示重大风

2、险提示 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节、管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。 三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。 四、四、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。 五、五、公司负责人公司负责人袁敏民袁敏民、 主管会计工作负责人、 主管会计工作负责人董红董红及会计机构负责人 （会计主管人员）及会计机构负责人 （会计主管人员） 董红董红声明：声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

3、 六、六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4股。 截至2022年6月30日， 公司总股本64,000,000股，合计转增25,600,000股，转增后公司总股本增加至89,600,000股。公司不进行利润分配，不送红股。 本事项已经公司第五届董事会第十六次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告内容涉及的未来计划、

4、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。 九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 2022 年半年度报告 3 / 199 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2022 年半年度报告 4 / 199 目录目录 第一节第一

5、节 释义释义 . 5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 6 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 . 9 第四节第四节 公司治理公司治理 . 26 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任 . 28 第六节第六节 重要事项重要事项 . 29 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 . 53 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况 . 61 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况 . 61 第十节第十节 财务报告财务报告 . 62 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表。 载有会计师事务所盖

6、章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 2022 年半年度报告 5 / 199 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、力芯微 指 无锡力芯微电子股份有限公司 高级管理人员 指 本公司的总经理、副总经理、董事会秘书、财务负责人 董监高 指 公司的董事、监事和高级管理人员 控股股东、亿晶投资 指 无锡亿晶投资有限公司 中盛昌 指 深圳市中盛昌电子有限公司 矽瑞微 指 无锡矽瑞微电子股份有限公司 赛米垦拓 指 无锡赛米赛米垦拓电子有限公司 钱江集成电路 指 浙江钱江集成电路技

7、术有限公司 迈尔斯通 指 无锡迈尔斯通集成电路有限公司 证监会 指 中国证券监督管理委员会 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司法 指 中华人民共和国公司法 上市规则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则 公司章程、章程 指 无锡力芯微电子股份有限公司章程 本报告期、本半年度 指 2022 年 1 月 1 日-2022 年 6 月 30 日 报告期末 指 2022 年 6 月 30 日 股东大会 指 无锡力芯微电子股份有限公司股东大会 董事会 指 无锡力芯微电子股份有限公司董事会 监事会 指 无锡力芯微电子股份有限公司监事会 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 发改委 指 中华人民共和

8、国国家发展和改革委员会 科技部 指 中华人民共和国科学技术部 上交所、交易所 指 上海证券交易所 保荐机构 指 光大证券股份有限公司 IC 指 集成电路、芯片 模拟芯片 指 指由电容、 电阻、 晶体管等集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。 晶圆、圆片 指 指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，是芯片的载体。 圆片管芯 指 晶圆制造完成后，晶圆未切割分离的芯片。 裸芯 指 晶圆制造完成后，一般已经中测后处于封装之前状态的管芯。 MASK、 光罩、 掩膜版、 光刻版 指 芯片制造过程中使用的图形模板。 Fabless 指 无生产加工线、专注于设计的模式。 上线失效率、DPPM 指 产品在客户贴片生

9、产时的失效比例。 DPPM 是每百万颗产品失效个数，是芯片质量可靠性、稳定性的直接体现，也是客户选择芯片设计企业和产品最重要的指标之一。其数值越低，则说明产品质量管控越好。 LDO 指 即 Low dropout regulator，低压差线性稳压器，一种电源转换芯片。 AC/DC 指 即 AC-DC converter，交流-直流转换器，一种电源转换芯片。 DC/DC 指 即 DC-DC converter，直流-直流转换器，一种电源转换芯片。 OVP 指 即 Over Voltage Protection， 一种保护芯片， 集成了瞬变2022 年半年度报告 6 / 199 抑制模块，开关模

10、块，检测模块等，可以在电路中起到对直接电压，瞬变电压的快速关断或抑制功能。 TVS 指 即 Transient Voltage Suppressor，一种保护芯片，由稳压管，三极管，MOS 管及电阻单元等多种组合集成，可在电路中起到对浪涌、静电等瞬变电压的抑制功能。 LED 指 发光二极管（Light Emitting Diode 的缩写）。 LCD 指 液晶显示器（ Liquid Crystal Display 的缩写）。 RGB 指 色彩模式，是工业界的一种颜色标准，指红（R）、绿（G）、蓝（B）三个颜色。 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、 公司基本情况

11、公司基本情况 公司的中文名称 无锡力芯微电子股份有限公司 公司的中文简称 力芯微 公司的外文名称 Wuxi ETEK Microelectronics Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 ETEK 公司的法定代表人 袁敏民 公司注册地址 无锡新区新辉环路 8 号 公司注册地址的历史变更情况 2002 年 5 月设立时地址为无锡新区 56 号地块信息产业园 A栋 301-302 室，2005 年 8 月地址变更为无锡新区长江路 21 号E 幢 1 楼，2008 年 12 月地址变更为无锡新区新辉环路 8 号。 公司办公地址 无锡新区新辉环路 8 号 公司办公地址的邮政编码 214028 公司网

12、址 电子信箱 报告期内变更情况查询索引 无 二、二、 联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 毛成烈 潘璠 联系地址 无锡新区新辉环路 8 号 无锡新区新辉环路 8 号 电话 0510-85217779 0510-85217779 传真 0510-80297981 0510-80297981 电子信箱 三、三、 信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 公司半年度报告备置地点 无锡新区新辉环路8号 公司证券办公室 报告期内变更情况查

13、询索引 无 四、四、 公司股票公司股票/ /存托凭证简况存托凭证简况 ( (一一) ) 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 2022 年半年度报告 7 / 199 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 力芯微 688601 / ( (二二) ) 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、 其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 六、六、 公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 ( (一一) ) 主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （16月） 上年同期 本

14、报告期比上年同期增减(%) 营业收入 472,017,204.28 369,752,833.01 27.66 归属于上市公司股东的净利润 126,918,443.47 61,465,993.44 106.49 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 122,814,230.92 57,627,961.50 113.12 经营活动产生的现金流量净额 56,501,723.30 8,582,171.71 558.36 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 1,074,160,477.94 971,933,939.05 10.52 总资产 1,224

15、,624,139.40 1,117,328,369.73 9.60 ( (二二) ) 主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元股） 1.98 1.28 54.69 稀释每股收益（元股） 1.98 1.28 54.69 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股） 1.92 1.20 60.00 加权平均净资产收益率（%） 12.28 17.37 减少5.09个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 11.89 16.29 减少4.4个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 10.65 7.17 3.48

16、公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2022 年上半年，公司营业收入较上年同期增加 10,226.44 万元，同比增长 27.66%；归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加 6545.25 万元， 同比增长 106.49%， 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加 6,518.63 万元，同比增长 113.12%，归属于上市公司股东的净资产较上年末增长 10.52%，总资产比上年末增长 9.60%；基本每股收益、稀释每股收益较2022 年半年度报告 8 / 199 上年同期均增长 54.69%，扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期增长 60.00%。主要

17、系公司在与下游市场多家知名客户保持稳定、良好的合作关系的同时，产品结构进一步优化，公司业绩实现了稳步增长。 七、七、 境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 八、八、 非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 27,467.00 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 - 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 1,363,858.48 计入当期损益的对非金融企业收取的资

18、金占用费 - 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 - 非货币性资产交换损益 - 委托他人投资或管理资产的损益 - 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 - 债务重组损益 - 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 - 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 - 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 - 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 - 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、 衍生金融资产、 交易性金融负债、 衍生金融负债产生的公允价

19、值变动损益，以及处置交易性金融资产、 衍生金融资产、 交易性金融负债、 衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 4,593,326.37 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 - 对外委托贷款取得的损益 - 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 - 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 - 受托经营取得的托管费收入 - 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -1,199,991.51 其他符合非经常性损益定义的损益项目 42,547.68 减：所得税影响额 670,389.15 少数股东权益影响额（税后） 52,60

20、6.32 2022 年半年度报告 9 / 199 合计 4,104,212.55 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号-非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 九、九、 非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一一) 主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 本公司致力于模拟芯片的研发及销售，主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，

21、并积极研发和推广智能组网延时管理单元、 信号链芯片等其他类别产品。目前，公司基于在手机、可穿戴设备等应用领域的优势地位，成为了消费电子市场主要的电源管理芯片供应商之一，并持续在家用电器、物联网、汽车电子、网络通讯等领域进行布局。 (二二) 主要经营模式主要经营模式 公司采用集成电路行业典型的 Fabless 经营模式， 专注于芯片研发及销售， 晶圆制造及封装测试等生产制造环节则主要通过外部供应商进行，具备技术驱动、灵活高效等特点。 研发方面，在 Fabless 模式下，公司始终将研发作为企业运营活动的核心，并建立了严谨、高效的研发流程，具体分为项目评估及规划阶段、设计与审查阶段、工程样品制作及

22、考核阶段，最后进入产品量产评估及批准阶段。 其中设计与审查阶段为研发的核心部分， 包括系统与线路设计、可测性设计、仿真及版图设计等环节。 销售方面，公司结合下游市场特点继续采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司与客户技术部门保持实时沟通，可以及时提供技术支持并引导客户需求，有利于提升技术、产品开发的时效性和准确性。 (三三) 所处行业情况所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主要从事电源管理类芯片等高性能模拟芯片的研发及销售，根据中国证监会上市公司行业分类指引 （2012 年修订），公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电

23、子设备制造业”。公司所处行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，行业自律组织为中国半导体行业协会。 公司的主要产品为电源管理芯片，在电源管理领域形成了品种齐全、品质可靠的产品系列，此外也积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链产品等其他高性能模拟芯片。 集成电路是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺，将晶体管、电阻、电容等电子元器件及布线连接后制作在同一介质基片上，然后封装在同一管壳内，成为具有特定功能的电路。作为全球信2022 年半年度报告 10 / 199 息产业的基石和现代工业粮食，集成电路在消费电子、高端制造、网络通讯、家用电器、物联网等诸多领域得到广泛应用，已成为衡量一个国家产业竞

24、争力和综合国力的重要标志之一。集成电路设计行业属于技术密集型、人才密集型行业，行业整体呈现以经验丰富的设计人才为基础、以技术创新为驱动等特征。 模拟芯片具有下游应用领域广泛、终端产品分散等特点，不易受特定产业景气波动影响，市场增速也较为稳定。 根据全球半导体贸易协会 （WSTS） 数据， 2020 年全球半导体市场规模达 4,331亿美元，模拟芯片市场规模 540 亿美元，占半导体市场规模 13%,2021 年模拟芯片市场规模增速为 21.7%，达到 677 亿美元。根据 IC Insight 预测，2020-2025 年，模拟芯片行业的复合增长率将达 8.20%。电源管理芯片作为应用最广泛的

25、模拟芯片，近年来，5G、物联网、新能源汽车等新兴行业发展迅速，驱动电源管理芯片市场需求持续上升。国际市场调研机构 TMR 预测，到 2026 年全球电源管理芯片的市场规模将达到 565 亿美元，2018-2026 年间年复合增长率将达 10.7%。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司聚焦消费电子领域的电源管理类产品， 多年来坚持大客户战略， 形成了包括三星、 小米、海尔等在内的优质终端客户群并获得客户的高度认可。 公司在电源管理芯片细分领域竞争力较强，在消费电子市场，特别是手机终端市场上已具备一定的品牌知名度，是主要的国产电源管理芯片供应商。公司主

26、要的电源转换芯片及电源防护芯片产品的性能指标已经达到或超过国际、国内竞标产品。公司在电源芯片方面致力于产品系列持续进一步完善，贴近客户需求，研发和提供市场急需的产品。 二、二、 核心技术与研发进展核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司自设立即聚焦于模拟电路设计，以市场需求和前沿技术趋势为导向，经过多年积累、优化，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司产品开发奠定了技术基础。 公司核心技术均来源于自主研发，其具体内容及在产品中应用情况如下： 序号序号 主要核心技术主要核心技术 技术来源技术来源 主要应用产品

27、主要应用产品 1 EOS快速抑制和释放技术 自主研发 OVP系列、 TVS系列、 部分负载开关 2 低噪声及高电源纹波抑制技术 自主研发 LDO、 充电管理芯片、 限流开关等产品 3 高辉阶消影稳定显示技术 自主研发 LED驱动电路、RGB恒流显示驱动电路等 4 精准电流电压检测充电管理技术 自主研发 充电管理芯片等产品 5 带有时钟校准的传输和数据通讯技术 自主研发 各类开关、智能组网延时管理单元等 6 复杂多电源系统供电智能切换和管理技术 自主研发 集成充电管理、负载开关功能的带路径管理的充电管理芯2022 年半年度报告 11 / 199 序号序号 主要核心技术主要核心技术 技术来源技术来

28、源 主要应用产品主要应用产品 片， 集成路径管理、 开关及OVP功能的电源防护芯片等 7 霍尔传感器微信号处理技术 自主研发 应用于磁场信号感应和有效信号提取，实现对于微弱磁场信号的处理判断，用于非接触感应应用领域 8 低噪声高效率开关电源转换技术 自主研发 应用于开关电源转换场合，设计具有低功耗、 低纹波、 低噪声的高效率电源产生和应用系统 9 超低功耗处理技术 自主研发 应用于降低电源管理系统的整体功耗，适用于移动设备的低功耗运行，延长电池寿命和使用时间。 10 闭环环路的多种相位补偿技术 自主研发 应用于闭环反馈系统的稳定构建，从多个技术角度解决电源管理电路的稳定性问题，使得电路具有优异

29、的应对异常情况的可靠性和复杂应用环境下的稳定输出。 国家科学技术奖项获奖情况 适用 不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 适用 不适用 2. 报告期内获得的研发成果报告期内获得的研发成果 报告期内，公司新增知识产权项目申请 26 项（其中发明专利 13 项）,共获得了 4 项知识产权项目（其中发明专利 4 项）。截止 2022 年 6 月 30 日，公司累计获得知识产权项目授权 107 项，其中发明专利授权 40 项，实用新型专利 15 项，软件著作权 4 项，集成电路布图设计专有权 48项。 报告期内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个

30、） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 13 4 75 40 实用新型专利 8 0 31 15 外观设计专利 1 0 1 0 软件著作权 0 0 4 4 其他 4 0 55 48 合计 26 4 166 107 3. 研发投入情况表研发投入情况表 单位：元 本期数 上年同期数 变化幅度（%） 费用化研发投入 50,253,120.76 26,518,368.05 89.50 资本化研发投入 - - 不适用 研发投入合计 50,253,120.76 26,518,368.05 89.50 2022 年半年度报告 12 / 199 研发投入总额占营业收入比例（%） 10.65 7.17 3.48

31、 研发投入资本化的比重（%） - - 不适用 研发投入总额较上年发生重大变化的原因研发投入总额较上年发生重大变化的原因 适用 不适用 2022 年上半年研发投入 5,025.31 万元，较上年同期增长 89.50%，主要系公司高度重视研发体系的建设，持续加大研发投入；公司持续重视人才培养及研发团队建设，充实公司研发人员；同时为保持人员稳定并吸引优秀人才，公司实施股权激励引致研发费用中股份支付增加。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 适用 不适用 2022 年半年度报告 13 / 199 4. 在研在研项目情况项目情况 适用 不适用

32、 单位：元 序号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 高性能电源转换及驱动芯 片 研 发 及产业化项目 178,899,600.00 22,057,204.02 67,147,910.09 持续研发阶段 电源转换和驱动芯片，是在公司现有产品线上的继续深入研究和开发，基于目前已经取得的各项技术，不断深入分析和研究系列产品的开发，电源转换和驱动芯片，包括各类电源转换电路如 LDO 产品、 DCDC 产品、 充电管理芯片、以及 LED 驱动芯片等。 行业领先 面向智能手机以及手机周边的手表、 手环、TWS 耳机等便携设备，

33、也将推广至家电、工业、医疗方面。 2 高性能电源防护芯片研发 及 产 业 化项目 170,361,700.00 11,275,234.92 33,510,280.09 持续研发阶段 电源防护芯片，包括公司的压防护产品、电流防护产品及电源开关产品，在公司现有产品线上的继续深入研究和开发，基于目前已经取得的各项技术，不断深 入分析和研究系列产品的开发及量产。 行业领先 面向智能手机以及手机周边的手表、 手环、TWS 耳机等便携设备，笔记本和 PAD 市场， 车载电子市场。 3 信号链芯片深入研发及产业化 100,000,000.00 856,870.31 10,233,258.20 持续研发阶段

34、主要面向高频或微弱信号等，对分辨率、灵敏度、可靠性、噪声等指标的要求较高。 行业领先 除消费电子外，也将面向工业、汽车、医疗领域。 4 磁感应芯片系列研发及产业化 30,000,000.00 2,834,365.64 9,861,949.68 持续研发阶段 1、 除检测磁场外， 可识别磁场方向、数值等，功能更加丰富；2、对敏感度和噪声等性能指标要求更高。 行业领先 工业自动化、定位系统、信息处理、便携设备、汽车电子等，应用领域更加广泛。 5 电源管理单元 （PMU）50,000,000.00 5,067,839.24 12,347,151.43 持续研发阶段 是充分发挥公司在电源管理领域良好布

35、局优势，拉开与竞争对行业领先 面向智能手机以及手机周边的手表、 手环、2022 年半年度报告 14 / 199 研 发 及 产 业化 手差距。 TWS 耳机等便携设备 6 隧道专用型电子雷管控制芯片及系统的研发与产业化 12,800,000.00 2,115,253.63 6,674,426.93 持续研发阶段 本项目旨在研发一款隧道专用的电子雷管控制芯片及控制系统，解决目前电子雷管在隧道应用中出现拒爆率较高、爆破掘进效果不理想、受潮湿影响而无法通讯等问题 行业领先 隧道爆破掘进施工；地下金属矿爆破施工；多水环境的爆破作业；桥梁、高速公路建设中的基坑爆破作业等。 7 灭火用炮弹专用型电子雷管控

36、制芯片及系统的研发与产业化 9,000,000.00 1,213,385.17 1,213,385.17 持续研发阶段 通过使用电子延期模组和配套控制系统，可以根据发射现场的风速、目标位置、发射角度等信息，实时设置点火时间、播撒时间、 自毁时间， 实现自动化发射，并且通过一弹一码，可以实现与电子雷管类似的全套火工品管控流程。 行业领先 工业电子雷管的行业化应用。森林与草原灭火。 8 数码电子雷管全生命周期管理系统与数据分析系统的研发与产业化 4,000,000.00 1,179,573.80 1,179,573.80 持续研发阶段 通过数码电子雷管全生命周期管理系统，雷管厂可在总体上把控产品的

37、生产、销售、存储和使用等情况，为企业的经营决策提供支持依据。通过数据分析系统，雷管厂实现对爆破公司的施工、爆破、销售和使用情况的总体了解，为产品的销售和服务提供支撑。 行业领先 工业电子雷管的行业化应用。民用爆破，地震波勘探，油气井射孔等应用。 9 无电感交流输入线性稳压器 5,000,000.00 1,021,257.34 4,101,238.90 持续研发阶段 项目在三年的时间内完成交流输入无电感线性电源芯片及系统的开发和产业化工作，产品性能达到国际领先水平，性价比超过国内外同类产品。 行业领先 本项目完成重点着手在市电输入情形下，提高线性电源的效率，力争达到 50mA电流输出能力，必将替

38、代一大部分开关模式的待机电源以及阻2022 年半年度报告 15 / 199 容电源。 10 80V 高压大电流降压转换器 IC 的研发 3,000,000.00 1,864,407.10 1,864,407.10 持续研发阶段 本项目拟开发高效率高压小电流降压开关电源芯片，在电源端80V 高压输入下，输出 12V1.5A时，电源的效率达到 95%以上。 行业领先 扭扭车、平衡车、电动车控制器；通机控制器；消防系统、安防系统和电动车 GPS系统电源模块；太阳能储能系统和逆变系统电源模块等。 11 100V 高压大电流BUCK 控制器 IC 的研发 2,200,000.00 767,729.59

39、767,729.59 持续研发阶段 本项目拟开发高效率高压大电流降压开关电源控制器芯片，在60V 电压输入下， 输出 12V10A，电源效率达到 95%以上。 行业领先 电动车 DC/DC 转换器；通机控制器；工业控制系统；太阳能储能系统和逆变系统电源模块等。 合计 / 565,261,300.00 50,253,120.76 148,901,310.98 / / / / 情况说明情况说明 第 6、7、8、9、10、11 项在研项目为子公司研发项目，使用的是自有资金。 2022 年半年度报告 16 / 199 5. 研发研发人员情况人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上年同期

40、数 公司研发人员的数量（人） 180 148 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 53.89 52.48 研发人员薪酬合计 2,720.74 1,797.00 研发人员平均薪酬 15.12 12.14 教育程度 学历构成 数量（人） 比例(%) 博士 2 1.11 硕士 40 22.22 本科 122 67.78 专科 16 8.89 专科以下 0 0 合计 180 100 年龄结构 年龄区间 数量（人） 比例(%) 30 岁及以下 110 61.11 31 岁至 40 岁 35 19.44 41 岁至 50 岁 28 15.56 51 岁及以上 7 3.89 合计 180 100 6. 其

41、他说明其他说明 适用 不适用 三、三、 报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 ( (一一) ) 核心竞争力核心竞争力分析分析 适用 不适用 1 1、出色的研发能力、出色的研发能力 设计及创新是集成电路设计公司保持核心竞争优势的重要手段。由于模拟电路设计的实现依赖于设计团队对电子产品物理特性、工艺的理解以及拓扑结构设计、布线布图的经验。因此，模拟电路设计需要设计团队具备丰富的设计经验和技术积累。 公司深耕电源管理领域近 20 年， 结合市场需求和前沿信息持续创新， 围绕电源管理芯片低噪声、高效能、微型化及集成化等发展趋势形成了丰富的核心技术和功能模块 IP，并以此为基础形成了覆盖电源转换

42、、电源防护等多类别设计平台。公司上述技术体系是经过多年研发积累而形成的，在应用中得到市场验证并不断优化，为研发团队提供了大量先进成熟的基础架构的同时，保持了一定的先进性。 研发团队在设计平台中调用各种成熟的模块 IP 并应用于电路设计中， 可以更好地形成电源解决方案并快速实现研发目标，保障了研发的准确性和高效率。公司通过多年积累2022 年半年度报告 17 / 199 形成的市场针对性强、应用价值大的技术体系，使得公司具备出色的创新能力。在电源管理及信号链两个方向，报告期内成功验证多项 IP。 2 2、产品性能及可靠性优势、产品性能及可靠性优势 性能及可靠性是衡量芯片水平的重要维度，亦是客户选

43、择芯片设计企业和产品的重要因素。凭借优质的产品、快速反应的研发体系和差异化服务，公司在特定领域与 TI、ON Semi、DIODES、Richtek 等全球知名 IC 设计公司的部分产品竞争，且部分产品性能指标已经达到或超过国际品牌的竞标产品。与此同时，在产品可靠性方面，公司持续引进和采用先进的质量管理理念，在研发及生产过程中执行严格、完善的质量控制体系，将高标准的质量管控体系贯穿产品设计及生产环节。 公司在设计环节即需考虑产品的品质、性能参数的余量、产品的可测试性，并确定包括 ATE测试方案、应用测试方案、可靠性考核方案在内的可测性方案，从测试覆盖率、极限应用环境模拟、加速寿命测试等多维度考

44、核产品可靠程度；在流片及封装测试环节，公司分别执行 PCM 参数监控及在线参数监控等关键质量环节的数据监控、分析，实现对生产过程的质量控制。 名称名称 目的目的 具体介绍具体介绍 ATE 测试 提高测试覆盖率 设计时适当增加专门用于测试的电路， 确保各个模块得到验证覆盖，从而加强电路的可控制性和可观察性，降低电路的测试难度和复杂性，提高电路的测试效率。 应用测试 极限应用环境模拟 设计不同应用环境和测试方法， 模拟极限应用环境下产品指标的可实现性， 极限条件下的应用测试有助于尽快和全面地考察产品的各项特性。 可靠性验证 确保产品可靠性 公司设立了可靠性实验室， 建立了严格且完善的可靠性验证体系

45、并严格执行可靠性试验管理程序， 能够自主完成回流焊、高加速应力、高低温冲击、高温存储、高低温寿命测试、稳态湿热、高温水蒸气压力、静电模拟放电等测试验证项目，并制定了针对新品、量产等不同阶段的考核要求。 此外，为应对风险和异常情况，公司制定了健全的风险评估方案及接收标准，当触发质量异常事件的条件后，公司将启动至少包括设计、工程、质量的会议评审，及时深度挖掘导致异常的原因，并确保产品在触发异常管控之后没有风险产品流出至客户。 通过对产品不同阶段完善的测试、考核，公司确保产品在不同应用环境下保持稳定性能，使得公司产品在客户产线生产的上线失效率 （DPPM） （即每百万颗产品失效个数） 远低于客户要求

46、，树立了高可靠性的品牌形象。 3 3、客户资源优势、客户资源优势 2022 年半年度报告 18 / 199 集成电路对终端电子产品性能、 安全性发挥着重要作用， 客户不仅要求芯片能满足性能指标，还需要具备高可靠性。因此，为降低产品风险，客户对供应商资质认证的门槛高、时间长，并需对产品进行验证和反复测试，但进入供应商体系后合作相对稳定，具有较高的客户认证壁垒。 公司自 2010 年正式进入三星电子的供应商体系，在国际业务中与 TI 等国际知名企业竞标，积累了大量的开发经验。公司以国际客户的质量要求为准绳，形成了出色的研发能力和严格的质量控制体系，逐步形成了良好的市场口碑，并通过小米等主流消费电子

47、品牌供应商认证。 目前，本公司终端客户已覆盖三星、小米等国内外知名消费电子品牌。凭借出众的产品性能和稳定的产品质量，公司与上述客户保持了良好合作关系，合作领域从手机、可穿戴设备逐步拓展至家电、汽车电子等业务板块，合作进一步加深，形成了良好的客户优势。 4、产业链协同优势、产业链协同优势 为确保设计的可实现性，集成电路设计企业需要及时掌握下游市场需求及技术变化，并充分了解供应商的工艺变化、 产能情况。 公司与全球排名领先、 工艺先进且成熟度高的主流晶圆制造、封装测试企业保持了长期稳定的合作关系，充分了解其工艺水平及变化情况，使得公司能够提前介入、磨合上游技术资源，进而将上下游技术、工艺资源、应用

48、需求融入产品研发之中，实现产业链需求-工艺-设计的动态传导和有效的产业链资源协同。 ( (二二) ) 报告报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的的事件事件、影响分析影响分析及及应对措施应对措施 适用 不适用 四、四、 经营情况的讨论与分析经营情况的讨论与分析 报告期内，公司继续重点开发电源管理芯片，实现进口替代，主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。目前，公司基于在手机、可穿戴设备等应用领域的优势地位，成为了消费电子市场主要的电源管理芯片供应商之一，并持

49、续在物联网、汽车电子、网络通讯等领域进行布局。 1、公司经营实现稳步发展 报告期内，公司实现营业收入 472,017,204.28 元，较上年同期增长 27.66%；实现归属于母公司所有者的净利润 126,918,443.47 元， 较上年同期增长 106.49%； 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 122,814,230.92 元，较上年同期增长 113.12%。报告期末，公司总资产1,224,624,139.40 元，较上年度末增长 9.60%；归属于母公司的所有者权益 1,074,160,477.94 元，较上年度末增长 10.52%。 2、坚持核心技术自主创新，不断加强研发

50、投入力度 报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公司自主研发，本报告期公司研发费用为 50,253,120.76 元，占公司营业收入的 10.65%。报告期内，公司新增专利技术申请 26 件 （其中发明专利 13 件） ， 4 件专利获得授权， 全部为发明专利。 截至 2022 年 6 月末，2022 年半年度报告 19 / 199 公司累计获得国内专利授权 107 项，（其中发明专利 40 件、实用新型 15 件、软件著作权 4 件、集成电路布图设计专有权 48 件）。 3、持续重视人才培养及研发团队建设 专业的人才是集成电路设计企业发展壮大的保障，公司历来重视研发