瑞芯微：2021年半年度报告.PDF

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1、2021 年半年度报告 1/149 公司代码：603893 公司简称：瑞芯微 瑞芯微电子股份有限公司瑞芯微电子股份有限公司 2021 年半年度报告年半年度报告 2021 年半年度报告 2/149 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实、准确、完年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、本半年

2、度报告本半年度报告未经审计未经审计。四、四、公司负责人公司负责人励民励民、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人王海闽王海闽及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）谢金娥谢金娥声声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。七、七、是

3、否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 九、九、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、重大风险提示重大风险提示 报告期内，公司不存在对生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告第三节“管理层讨论与分析”中详细描述了公司可能面对的风险，敬请投资者予以关注。十一、十一、其他其他 适用 不适用 2021 年半年度报

4、告 3/149 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.5 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.8 第四节第四节 公司治理公司治理.20 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任.22 第六节第六节 重要事项重要事项.24 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.36 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.41 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.41 第十节第十节 财务报告财务报告.43 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的会计报表 报告期内在中国证监会指定报

5、纸上公开披露的所有公司文件的正本及公告的原稿 2021 年半年度报告 4/149 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 瑞芯微、公司、本公司、发行人、母公司 指 瑞芯微电子股份有限公司 控股股东、实际控制人 指 励民、黄旭 大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 香港瑞芯微 指 瑞芯微电子（香港）有限公司，公司全资子公司 上海翰迈 指 上海翰迈电子科技有限公司，公司全资子公司 杭州拓欣 指 杭州拓欣科技有限公司，公司全资子公司 润科欣 指 厦门市润科欣投资管理合伙企业（有限合伙）腾兴众和 指 平潭腾兴众和投资合伙企业（有限合伙）普

6、芯达 指 厦门普芯达投资合伙企业（有限合伙）芯翰 指 厦门芯翰投资合伙企业（有限合伙）上海武岳峰 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）北京亦合 指 北京亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）上海科投 指 上海科技创业投资有限公司 V 基金 指 余姚市阳明智行投资中心（有限合伙）达晨创联 指 深圳市达晨创联股权投资基金合伙企业（有限合伙）达晨晨鹰 指 深圳市达晨晨鹰二号股权投资企业（有限合伙）达到创投 指 霍尔果斯达到创业投资有限公司 兴和基金 指 福建省兴和股权投资有限合伙企业 厦门红土 指 厦门红土创业投资有限公司 石家庄红土 指 石家庄红土冀深创业投资有限公司 报告期 指 2

7、021 年半年度 A 股 指 在境内上市的人民币普通股 公司法 指 中华人民共和国公司法 公司章程 指 瑞芯微电子股份有限公司章程 股东大会 指 瑞芯微电子股份有限公司股东大会 董事会 指 瑞芯微电子股份有限公司董事会 监事会 指 瑞芯微电子股份有限公司监事会 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 芯片、IC、集成电路 指 Integrated Circuit，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 AIoT 指 人工智能物联网 SoC 指 System

8、 on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路 Fabless 指 无生产线的 IC 设计企业，仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节交由代工厂商完成 ISP 指 Image Signal Processing，即图像信号处理 ASIC 指 Application Specific Integrated Circuit，即应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路 晶圆 指 半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆2021 年半年度报告 5/149 形，所以称为晶圆。在其上可加工制作成各种电路

9、元件结构，成为有特定电性功能的 IC 产品 IP 核 指 Intellectual Property Core，即知识产权核，指已验证、可重复利用、具有某种确定功能的芯片设计模块 智能硬件 指 通过软硬件相结合的方式，对传统设备进行改造，使其拥有智能化的功能，改造后的设备即为智能硬件 第二节第二节 公司简介公司简介和主要财务指标和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 瑞芯微电子股份有限公司 公司的中文简称 瑞芯微 公司的外文名称 Rockchip Electronics Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 Rockchip 公司的法定代表人 励民 二、二、联系人和联系方式联系

10、人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 林玉秋 翁晶 联系地址 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区18号楼 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区18号楼 电话 0591-86252506 0591-86252506 传真 0591-86252506 0591-86252506 电子信箱 irrock- irrock- 三、三、基本情况变更简介基本情况变更简介 公司注册地址 福州市鼓楼区软件大道89号18号楼 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区18、20、21号楼 公司办公地址的邮政编码 350003 公

11、司网址 www.rock- 电子信箱 irrock- 报告期内变更情况查询索引 无 四、四、信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报证券日报中国证券报证券时报 登载半年度报告的网站地址 公司半年度报告备置地点 公司证券投资部 报告期内变更情况查询索引 无 五、五、公司股票简况公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 瑞芯微 603893 不适用 2021 年半年度报告 6/149 六、六、其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 七、七、公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和

12、财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年 同期增减（%）营业收入 1,378,414,625.95 674,039,118.15 104.50 归属于上市公司股东的净利润 264,850,884.85 93,027,203.54 184.70 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 218,430,598.80 80,358,367.18 171.82 经营活动产生的现金流量净额 115,842,686.64 150,290,600.72-22.92 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减（%）归属

13、于上市公司股东的净资产 2,374,114,681.35 2,260,803,296.12 5.01 总资产 2,899,432,203.37 2,718,422,251.63 6.66 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期 增减（%）基本每股收益（元股）0.64 0.23 178.26 稀释每股收益（元股）0.64 0.23 178.26 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.53 0.20 165.00 加权平均净资产收益率（%）10.94 4.68 增加 6.26 个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）9.

14、02 4.04 增加 4.98 个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用）非流动资产处置损益 52,058.69 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 28,040,640.55 2021 年半年度报告 7/149 计入当期损益的对非金融企

15、业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 11,866,336.38 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损

16、益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 14,592,637.50 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 60,428.10 其他符合非经常性损益定义的损益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额-8,191,815.17 合计 46,420,286.05 2021 年半年度报告 8/149 十、十、

17、其他其他 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司主营业务情况（一）公司主营业务情况 瑞芯微是一家专注于智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片的集成电路设计公司，主要致力于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片、算法等完整参考解决方案。公司产品涵盖智能应用处理器芯片、电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片及与自研芯片相关的组合器件等。经过多年的发展，公司在大规模 SoC 芯片设计、数模混合芯片设计、图像信号处理、高清视频编解码、人工智能及系统软件开发上

18、具有丰富的经验和技术储备，形成了多层次、多平台、多场景的专业解决方案，涵盖各种新兴智能硬件，尤其是近年来快速发展的 AIoT 应用领域。公司已经成为国内领先的 AIoT 处理器芯片供应商，广泛应用于智能家居、智慧教育、商用办公设备、机器视觉、汽车电子、工业智能设备等产业中。（二）公司主要产品及应用领域（二）公司主要产品及应用领域 公司主要产品为智能应用处理器芯片、电源管理芯片、其他芯片及组件产品，并为客户提供专业技术服务。1、智能应用处理器芯片、智能应用处理器芯片 公司坚持以客户需求为导向、以技术创新为核心，积极推动各种应用场景的落地。公司近年来的应用处理器具有前瞻性的规划，在 AIoT 应用

19、方面做了大量针对性的设计，成为众多新兴 AIoT应用的基础。公司的智能应用处理器芯片均为系统级的超大规模数字集成电路，即 SoC，可以分为高性能应用处理器、通用应用处理器、人工智能视觉处理器、智能语音处理器、车载处理器、流媒体处理器。上述处理器一般内置中央处理器（CPU），根据使用场景的需要增加图形处理器（GPU）、图像信号处理器（ISP）、神经网络处理器（NPU）及多媒体视频编解码器等处理内核；在芯片内部还有高速总线负责各个处理器和外部接口的数据传输；在接口上，一般具有闪存接口、动态存储器接口、显示接口、网络接口以及各种高速、低速外部设备接口。公司智能应用处理器的应用领域主要有智能物联和消费

20、电子两大方向。智能物联应用领域以商业、工业、汽车应用为主，包括智慧商业显示、智慧金融零售、机器视觉、教育办公设备、云计算及云终端、智慧工业设备、汽车电子等领域，产品种类繁多，具有迭代速度慢、生命周期长、对品质及可靠性要求高的特点。针对高可靠性应用，公司提供了宽温规格、车用规格及工业规格等不同等级的芯片。2021 年半年度报告 9/149 消费电子应用领域主要针对个人消费者，广泛应用于智能音箱、扫地机器人、词典笔、平板电脑、电视盒子、智能家电等智能硬件。近年来，新兴的智能硬件层出不穷，传统硬件公司及互联网公司都积极探索硬件产品与人工智能算法、云端服务的结合，打造出新一代的智能硬件，进一步提升用户

21、体验，提高智能硬件的使用价值。公司多年来和各类企业密切合作，挖掘智能硬件的潜力，持续提供更好的芯片解决方案。公司部分应用处理器情况重点说明如下：（1）高性能应用处理器）高性能应用处理器 公司的高性能应用处理器，采用 ARM 旗舰级别 CPU 配合高性能 GPU 形成可处理复杂任务的核心，结合强大的多媒体能力以及丰富的外设接口，可实现不同场景下的应用。与常见的手机移动处理器相比，公司的高性能处理器在同样具有高性能计算内核外，还添加了丰富的外部设备/器件接口，不仅可应用于平板类型的移动计算设备，还适用于如电脑、商业设备、人工智能设备、轻量级服务器等产品。公司的高性能应用处理器已经广泛应用于 AIo

22、T 行业，得到众多行业客户的认可。（2）人工人工智能视觉处理器智能视觉处理器 公司自 2018 年推出第一款带有 NPU 的芯片以来，又陆续推出众多针对机器视觉的芯片，已形成多个产品系列，十多种型号的处理器家族。近年来，公司积极推进机器视觉和人工智能技术的普及和生态建设，和众多终端客户形成良好的合作关系，在机器视觉、智能硬件、工业智能化上有众多落地项目，已成为业内领先的人工智能芯片和整体方案供应商。另一方面，公司已逐步形成完整的 AIoT 软硬件整体方案，除了人工智能运算核心外，公司同样重视相关的配套技术和解决方案的研发，包括 4K 高动态图像处理、低码流高清视频编码、多麦克风阵列处理、人工智

23、能开发调试套件等技术，实现高清感知、高清认知的完整技术路线，逐步形成了完整的 AIoT 产品及方案体系。（3）车载处理器）车载处理器 公司原有的 PX 系列产品已应用于部分汽车电子产品，主要有多媒体中控台、流媒体播放屏、行车记录仪等产品。2021 年 1 月，公司推出首颗通过 AEC-Q100 车用可靠性标准测试的芯片 RK3358M，面向智慧汽车电子领域，后续将陆续推出针对汽车前装市场的智能座舱、娱乐中控、视觉处理等处理器芯片。2、电源管理芯片、电源管理芯片 电源管理芯片是承担对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片。公司现有电源管理芯片主要有与公司应用处理器芯片相配套的电源管理芯片

24、和手机快充协议芯片。电源管理芯片，主要包括电源变换电路、低压差线性稳压器、上电时序管理以及电压控制等电路，根据应用的需要，部分电源管理芯片还集成电池充电管理、电量测量等功能。电源管理芯2021 年半年度报告 10/149 片是集成模拟电源芯片和数字逻辑管理的数模混合电路，主要与公司的应用处理器配套形成完整的硬件设计方案。手机快充协议芯片，主要由电压检测、电流检测、恒流恒压管理、MCU 和通讯端口组成。快充协议芯片，可以分为适配器协议芯片和手机端协议芯片两种。公司目前已有手机专用适配器芯片、手机专用终端芯片以及多协议快充适配器芯片三种细分产品系列，均已实现量产。3、其他芯片和组件产品、其他芯片和

25、组件产品 公司的其他芯片是指针对特定功能而设计的特殊应用的 ASIC 芯片，包括接口转换芯片、无线连接芯片、MCU 芯片等，主要用于实现显示接口扩展、无线连接、音频播放等功能。模组和开发板产品是公司基于自有芯片设计的硬件产品，客户可以通过其进行二次集成，形成整机；或者用于学习、预研等。结构光模组，采用自有芯片、自研的光学组件及算法，具有 3D 精度高、户外高动态感知、集成活体检测、高可靠性等优势，已形成了一系列产品。该产品已通过微信支付、银联支付认证，并得到国内多家知名支付设备企业（微信、联迪、新大陆等）的产品选型，也可用于 3D 测量、3D感知等领域。4、技术服务、技术服务 技术服务，主要包

26、括技术开发服务、技术咨询服务和技术授权。技术开发服务，是依靠公司自身的技术优势和市场资源，提供特定领域的技术开发服务；技术咨询服务，是为客户提供开发软件、硬件参考设计等配套解决方案，并提供适当的技术支持，以便客户在公司的标准设计方案上进行再次开发并产品化；技术授权，主要是向客户提供算法、软件等知识产权授权。（三）公司经营模式（三）公司经营模式 作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的 Fabless 经营模式，即专门从事集成电路的研发设计；芯片的制造，包括晶圆制造和芯片封装、测试均委托专业的晶圆制造、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外销售并提供技术服务。（四）行业情况说明（四）行业情况说明

27、1、集成电路行业概况说明、集成电路行业概况说明 根据中国证监会上市公司行业分类指引（2012 年修订）的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等细分领域。公司所处的集成电路设计行业处于产业链的上游，负责芯片的开发设计，分析定义各类目标终端设备的性能规格需求、成本要求，结合晶圆制造技术、封装技术、测试技术等，设计出符合市场需求的芯片产品。集成电路行业作为全球信息产业的基础，集成电路产品的广泛应用推动了信息和智能设备的发展，已成为现代日常生活中必不可少的组成部分。近年来，物联网、人工智能应用、智能支付、

28、汽车电子、智能手机、数据中心服务器、云计算、虚拟现实和增强现实（AR/VR）以及可穿戴设备等应用领域的逐步成熟和发展驱动了集成电路市场的加速发展。2021 年半年度报告 11/149 2、集成电路行业市场情况、集成电路行业市场情况 2021 年上半年，中国集成电路产业继续保持快速增长态势。根据中国半导体行业协会统计，2021 年 1-6 月中国集成电路产业销售额为 4102.9 亿元，同比增长 15.9%。其中，设计业同比增长18.5%，销售额为 1766.4 亿元；制造业同比增长 21.3%，销售额为 1171.8 亿元；封装测试业同比增长 7.6%，销售额 1164.7 亿元。随着 5G

29、技术发展以及商用步伐的加快，AIoT 时代正加速到来。作为各大传统行业智能化升级的通道，AIoT 的应用场景不断丰富，已经在工业、机器视觉等多场景中实现规模落地。2021 年6 月，IDC 预测，全球物联网市场规模到 2025 年或将达 1.1 万亿美元，年均复合增长 11.4%，其中中国市场占比将提升到 25.9%，物联网市场规模全球第一。AIoT 将成为物联网行业未来发展的重要方向。3、公司所处的行业地位、公司所处的行业地位 公司是中国领先的集成电路设计企业之一。公司以 SoC 芯片为核心，以“大音频、大视频、大感知、大软件”为技术方向，在不同的应用领域全面布局。经过 20 年的创新发展，

30、公司在图像信号处理、高清视频编解码、人工智能及系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备，形成了多层次、多平台、多场景的专业解决方案，涵盖各种新兴智能硬件，尤其是近年来快速发展的 AIoT应用领域。二、二、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 1、加大研发，持续创新加大研发，持续创新 长期以来，公司通过持续的技术创新和技术积累，逐步构建了核心技术群及知识产权体系。公司专注的核心技术旨在贴合客户需求、紧跟公司战略发展方向。近年来，公司重点发展 AIoT 相关产品及技术。围绕 AIoT 应用需求，重点研发了人工智能处理、图像及视觉处理、智能语音、光电一体化等核心技术，同时改进优化

31、原有的视频编解码、多屏幕显示等技术，已形成较为完善的高精度感知、认知、交互的整体解决方案。公司加强人工智能生态建设，和国内众多技术公司形成良好的合作关系，推动人工智能技术的普及，促进 AIoT 智能硬件的发展。报告期内，基于现有产品应用上的反馈，公司对人工智能处理技术、图像处理技术以及视频编码技术均进行了优化升级工作，改进的技术更贴近客户的需求。同时，公司持续进行无线射频、电源及快充技术、语音技术的研发工作，相关成果也将应用于公司新产品中。表表 1：报告期内公司技术水平和研发能力情况：报告期内公司技术水平和研发能力情况 专利情况专利情况 报告期内报告期内新增新增 累计数量累计数量 申请数申请数

32、 专利数专利数 申请数申请数 专利数专利数 发明专利 35 29 877 497 2021 年半年度报告 12/149 实用新型专利 0 3 34 18 外观设计专利 2 8 12 10 小计 37 40 923 525 专利合作协定 0 0 2 0 布图设计权 1 1 35 25 软件著作权 1 5 229 228 合计 39 46 1,189 778 2、丰富的产品结构，多层次、多平台、多场景的应用领域、丰富的产品结构，多层次、多平台、多场景的应用领域 公司的产品结构优势主要体现在产品类型的多元化、产品的高可扩展性以及多元化的应用领域。产品类型方面，公司芯片产品品类齐全，特别是智能应用处理

33、器产品线，包含入门级别、中等性能以及采用 ARM 高性能 CPU 的高性能应用处理器，适应不同终端产品的市场定位，既能够满足一线品牌高端市场的需求，也能够满足相对中低端市场的需求。公司多款智能应用处理器芯片均能支持智能语音处理以及人工智能视觉运算，满足日益增长的 AIoT 产品需求。公司芯片产品具备高可扩展性，可以兼容多种操作系统，有利于产品应用领域的拓展和二次开发。相比于其他集成电路设计企业，公司更加注重应用软件开发，以市场为导向，针对特定市场需求进行研发设计，在保持产品运行稳定性的同时，实现应用软件开发的差异性。应用领域方面，公司根据自身技术特点、竞争优势和综合实力，不断拓展新的应用领域。

34、目前，公司芯片产品应用领域较为广泛，已经涵盖智慧商业显示、智慧金融零售、机器视觉、教育办公设备、云计算及云终端、汽车电子、智慧工业设备等场景；智能音箱、扫地机器人、词典笔、平板电脑、电视盒子、智能家电等智能硬件。公司的高性能应用处理器芯片，可用于边缘人工智能计算、云端服务、大屏显示、无人机、视频会议系统等应用领域。公司丰富的产品类型、产品的高可扩展性及多元化的应用领域，极大提升了公司在日新月异的智能硬件时代的竞争力。3、专业的技术服务，构建生态体系、专业的技术服务，构建生态体系 公司在智能终端产品领域深耕多年，技术扎实、经验丰富，能够快速、有效地响应客户，开发出适应客户及市场需求的多样化产品应

35、用方案，并及时提供技术支持和技术服务。在 AIoT 时代，各种智能硬件百花争鸣，差异化的需求给公司技术服务带来新的挑战。近几年，公司持续建设完善技术支持体系，实现开放、合作、共赢的局面。公司一方面提供给客户更为完整和多样化的参考设计平台，包括不同应用的硬件参考设计、不同操作系统的软件开发包，以及各类型基础算法方案，满足不同客户的基本功能需求；公司也大力支持客户进行差异化产品的设计，帮助客户实现定制化功能和深度开发；同时公司秉承开源共享精神的原则，建设和完善开源社区，公开大量技术资料，吸引第三方伙伴深入参与公司技术平台的建设，形成广阔的技术生态。2021 年半年度报告 13/149 4、丰富、丰

36、富的客户资源，多元化的产品应用的客户资源，多元化的产品应用 凭借领先的芯片设计技术、较强的应用开发能力及优质的客户服务水平，公司积极开拓国内外市场及优质客户资源。在智能物联产品领域，公司不断加强和客户的沟通与合作，形成覆盖各种产品品类、具有广度和深度的客户格局，特别在收银机、智慧商业显示、工控板、云计算等领域，成为国内领先的方案供应商，合作客户有大疆、亿联、商米、美团、海康、大华、宇视、商汤、研华、联想等；在消费电子领域，公司和 OPPO、百度、科沃斯、网易、步步高等国内知名消费电子品牌合作，推出各种智能音箱、智能家电、平板电脑、音频播放器、教育办公设备以及手机适配器等产品。此外，公司积极主动

37、配合客户进行新兴产品的研发，支持客户在各种应用场景的落地，从而形成良好的长期合作关系，也为公司的长期发展培养战略伙伴。5、稳定的人才队伍，健全的激励机制、稳定的人才队伍，健全的激励机制 经过多年发展和积累，公司建立了一支经验丰富的人才队伍，激励机制健全，人才优势明显。公司拥有一支以系统级芯片设计、算法研究为特长的研发团队，汇集和培养了大批优秀的 IC 设计研发、图形图像处理及算法研发等专业人员。截至 2021 年 6 月 30 日，公司共有员工 810 人，其中研发人员 641 名，占比 79.14%。公司建立了较为完善的人才培养制度，结合员工特长定向培养，为员工个人职业发展提供良好的环境，有

38、效提高了员工队伍的整体素质和企业经营管理水平。公司人才梯队建设合理，定期从高校招募优秀实习生、毕业生到公司就职。截至 2021 年 6 月 30 日，公司硕士及以上学历者 279人，占比 34.44%；本科及以上学历者 733 人，占比 90.49%；40 岁以下员工占比 90.74%，人员结构整体呈现出高学历、年轻化的特点。表表 2：截至报告期末公司员工情况截至报告期末公司员工情况 母公司在职员工的数量 721 全资子公司在职员工的数量 89 在职员工的数量合计 810 教育程度 教育程度类别 数量（人）硕士及以上 279 本科 454 大专及以下 77 合计 810 三、三、经营情况的讨论

39、与分析经营情况的讨论与分析 2021 年上半年，受新冠疫情及国际形势双重影响，半导体行业遇到严重的结构性缺货。公司积极应对，采取了一系列措施保障产能供给，同时秉承技术创新为核心的理念，加快新产品的开2021 年半年度报告 14/149 发和布局。受益于下游终端应用领域需求旺盛，以及公司技术和产品长期积累形成的竞争优势，公司深耕市场细分领域，稳步拓展市场份额，大力开拓创新业务，积极进行新的发展布局，实现公司整体业绩快速增长。整体上看，2021 年上半年公司业绩增长主要得益于如下方面：1、人工智能物联网设备、智能教育电子和智能家居以及办公会议设备等产品（例如智能音箱，扫地机器人、翻译笔）的需求增长

40、带动公司业绩增长。2、去年及今年一季度推出的机器视觉芯片 RV11XX、智能应用处理器 RK356X 等新产品的规模化量产，销售良好，进一步扩展公司客户群体和应用场景，并拉动公司业绩增长。3、受上游供应商供应价格上涨影响，公司在 2021 年初对部分产品进行提价，维持产品的基本毛利率。（一）经营业绩情况（一）经营业绩情况 报告期内，公司实现营业收入 1,378,414,625.95 元，同比增长 104.50%，归属于上市公司股东的净利润为 264,850,884.85 元，同比增长 184.70%。（二）研发情况（二）研发情况 2021 年上半年，公司投入的研发费用为 254,637,256

41、.23 元，占营业收入比例达 18.47%，同比增长 59.69%。公司重点研发情况具体如下：1、进行进行高端旗舰芯片高端旗舰芯片 RK3588 的流片工作的流片工作 从 2020 年开始，公司投入大量资源进行新款旗舰产品 RK3588 的研发工作，2021 年上半年，公司完成该芯片的设计并进行流片。该芯片内置 ARM 高端 CPU 和 GPU、自研 NPU、8K 视频编解码器及 48M 图像信号处理器等高规格处理核心，并具有丰富的高速接口，可实现 8K 大屏、多路 4K 屏幕处理和显示，以及 5G、WiFi 6、万兆以太网的连接。该芯片可适用于高性能平板、ARM PC、智慧大屏、多目摄像头、

42、云及边缘计算、智能 NVR、VR/AR、智能座舱等应用领域，进一步扩宽公司业务领域。2、持续研发基础核心、持续研发基础核心 IP 报告期内，公司持续研发基础核心 IP，尤其在图像信号处理、高性能视频编解码、神经网络运算、视频后处理等方向不断更新迭代。此外，公司对各类算法软件和系统软件持续投入研发，特别是 3D 感知、超级夜景拍照、AI 降噪、智能语音处理、系统安全软件等技术，部分算法和技术达到业内领先水平，目前已规模应用于公司各类产品和方案中，并得到客户认可采用。（三）市场（三）市场拓展拓展情况情况 2021 年上半年，整个集成电路行业市场普遍处于供不应求的状态。在此情况下，公司重点开拓了几方

43、面的市场：一是重点开拓了新产品的市场，特别是公司在去年及今年上半年推出的机器视觉产品和 AIoT 智能应用处理器，成功赢得较多新客户的订单，进一步巩固公司在 AIoT 市场的优势地位。二是重点开拓了多协议快充芯片的市场，获得知名手机品牌订单，同时公司积极拓展2021 年半年度报告 15/149 各类型客户，使得公司产品可在手机品牌外客户形成规模化效益。三是积极开拓公司其他芯片及组件的市场，如接口芯片、音频芯片以及结构光组件。（四）人才队伍建设情况（四）人才队伍建设情况 公司自成立伊始就非常重视人才队伍建设和储备，不断加强人才培养机制，通过各种研发项目锻造执行团队，培养梯队人才。为了进一步建立、

44、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司骨干员工的积极性，公司于 2020 年 9 月实施了 2020 年股票期权与限制性股票激励计划，实际向包括高级管理人员、中层管理人员及技术骨干、业务骨干在内的 149 名员工授予相应权益；并于 2021 年 1 月实际向符合条件的 59 名员工授予部分预留权益。激励计划的顺利实施，充分激发了各层级员工的积极性，增强了公司凝聚力，助推公司持续快速发展。报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项来会有重大

45、影响的事项 适用 不适用 四、四、报告期内主要经营情况报告期内主要经营情况 (一一)主营业务分析主营业务分析 1 1 财务报表相关科目变动分析表财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）营业收入 1,378,414,625.95 674,039,118.15 104.50 营业成本 825,437,273.72 407,306,362.52 102.66 销售费用 30,746,686.93 16,016,276.06 91.97 管理费用 43,793,923.35 33,170,219.38 32.03 财务费用-10,147,894.24

46、-15,928,583.77 36.29 研发费用 254,637,256.23 159,460,432.69 59.69 经营活动产生的现金流量净额 115,842,686.64 150,290,600.72-22.92 投资活动产生的现金流量净额-591,189,539.91-408,786,770.58-44.62 筹资活动产生的现金流量净额-166,140,195.95 195,523,859.58-184.97 营业收入变动原因说明：主要是芯片销售收入增加 营业成本变动原因说明：主要是随着芯片销售收入增加而相应成本增加 销售费用变动原因说明：主要是本期新增员工股权激励、职工薪酬增加以

47、及随着本期销售收入增长而相应销售费用增加 管理费用变动原因说明：主要是本期新增员工股权激励、职工薪酬增加 财务费用变动原因说明：主要是汇兑损益影响 研发费用变动原因说明：主要是本期新增员工股权激励、职工薪酬增加 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是本期预付供应商货款增加 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是本期银行理财产品还有未收回 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是本期分配股利产生 2021 年半年度报告 16/149 2 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 适用 不适用 (

48、二二)非主营业务导致利润重大变化的说明非主营业务导致利润重大变化的说明 适用 不适用 (三三)资产、负债情况分析资产、负债情况分析 适用 不适用 1.1.资产及负债资产及负债状况状况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期末数占总资产的比例（%）上年期末数 上年期末数占总资产的比例（%）本期期末金额较上年期末变动比例（%）情况说明 货币资金 843,868,912.50 29.10 1,493,015,375.92 54.92-43.48 主要系本期新增购买银行理财产品所致 交易性金融资产 974,500,000.00 33.61 496,000,000.00 18.25 96.47 主要系本

49、期新增银行理财产品所致 应收款项 272,188,194.21 9.39 157,904,097.19 5.81 72.38 主要系本期销售收入增加所致 预付款项 142,647,311.53 4.92 10,661,441.73 0.39 1,237.97 主要系预付供应商货款增加所致 其他应收款 3,679,585.43 0.13 1,416,970.97 0.05 159.68 主要系新增办公场所租赁押金所致 存货 300,101,530.45 10.35 241,939,471.52 8.90 24.04 主要系公司为应对产能紧张增加备货所致 其他流动资产 2,866,110.80 0

50、.10 11,188,490.95 0.41-74.38 主要系本期待抵扣进项税减少所致 其他非流动金融资产 120,887,160.59 4.17 41,925,109.09 1.54 188.34 主要系本期对外投资增加所致 固定资产 61,006,100.51 2.10 42,138,430.68 1.55 44.78 主要系本期固定资产采购增加所致 使用权资产 9,559,500.64 0.33 不适用 主要系2021年1月实行新租赁准则所致 无形资产 116,056,995.40 4.00 149,733,093.57 5.51-22.49 主要系本期 IP 摊销所致 长期待摊费用