芯源微：芯源微2021年半年度报告.PDF

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1、2021 年半年度报告 1 / 188 公司代码：688037 公司简称：芯源微 沈阳芯源微电子设备股份有限公司沈阳芯源微电子设备股份有限公司 20212021 年半年度报告年半年度报告 2021 年半年度报告 2 / 188 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实、准确、完年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在本

2、报告中详细阐述了公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。敬请投资者注意投资风险，审慎作出投资决定。 三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。 四、四、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。 五、五、公司负责人公司负责人宗润福宗润福、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人李风莉李风莉及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）张新超张新超声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

3、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露

4、董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 2021 年半年度报告 3 / 188 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2021 年半年度报告 4 / 188 目录目录 第一节第一节 释义释义 . 5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 7 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 . 10 第四节第四节 公司治理公司治理 . 27 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任 . 29 第六节第六节 重要事项重要事项 . 32 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 . 50 第八节第八节 优先股

5、相关情况优先股相关情况 . 54 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况 . 54 第十节第十节 财务报告财务报告 . 55 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的财务报表 报告期内公开披露过的所有文件的正本及公告底稿 2021 年半年度报告 5 / 188 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 芯源微/公司/本公司 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 先进制造 指 沈阳先进制造技术产业有限公司 科发实业 指 辽宁科发实业有限公司 中科院沈自所 指 中国科学院沈阳自动化研究所 国科投资 指 中国科技产

6、业投资管理有限公司 国科瑞祺 指 国科瑞祺物联网创业投资有限公司 国科正道 指 北京国科正道投资中心（有限合伙） 沈阳科投 指 沈阳科技风险投资有限公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司及其下属企业 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司及其下属企业 通富微电 指 通富微电子股份有限公司及其下属企业 晶方科技 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司 中芯宁波 指 中芯集成电路（宁波）有限公司 中芯绍兴 指 中芯集成电路制造（绍兴）有限公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司及其下属企业 华灿光电 指 华灿光电股份有限公司及其下属企业 乾照光电

7、 指 厦门乾照光电股份有限公司及其下属企业 澳洋顺昌 指 江苏澳洋顺昌股份有限公司及其下属企业 上海华力 指 上海华力集成电路制造有限公司 长江存储 指 长江存储科技有限责任公司 武汉新芯 指 武汉新芯集成电路制造有限公司 株洲中车 指 株洲中车时代电气股份有限公司 青岛芯恩 指 芯恩（青岛）集成电路有限公司 上海积塔 指 上海积塔半导体有限公司 昆明京东方 指 昆明京东方显示技术有限公司 厦门士兰集科 指 厦门士兰集科微电子有限公司 日 本 东 京 电子、TEL 指 東京株式会社（Tokyo Electron Ltd.） 日本迪恩士、DNS 指 株式会社 SCREEN （SCREEN Hol

8、dings Co., Ltd.） 美国应用材料 指 Applied Materials, Inc. 荷兰阿斯麦 指 Advanced Semiconductor Material Lithography 美国泛林集团 指 Lam Research Corporation 美国科天 指 KLA-Tencor Corporation 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程 报告期 指 2021 年上半年 元，万元 指 如无特别说明，指人民币元、人民币万元 半导体 指 常温下导电性能

9、介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业 2021 年半年度报告 6 / 188 集成电路 指 集成电路 Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统，可进一步细分为逻辑电路、存储器、微处理器、模拟电路四种 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果 光刻 指 利用光学-化学反应原理和化学、 物

10、理刻蚀方法， 将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术 刻蚀 指 用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的过程，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体制造工艺的关键步骤 涂胶 指 将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程 显影 指 将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光阻上的图形被显现出来 先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴 测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导

11、体元件符合系统的需求 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统 LED 指 Light-Emitting-Diode，发光二极管 Fab 厂 指 Foundry，晶圆加工厂 晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料 机械手、机械臂 指 一种能模仿人手和臂的某些动作功能，用以按固定程序抓取、搬运物件或操作工具的自动操作装置，特点是可以通过编程来完成各种预期的作业，构造和性能上兼有人和机械手机器各自的优点 光刻胶 指 微电子技术中微细图形加工的关键材料之一。根据其化学反应机理和显影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶；反之

12、，对某些溶剂是不可溶的，经光照后变成可溶物质的即为正性胶 离子注入 指 离子束射到固体材料以后，受到固体材料的抵抗而速度慢慢减低下来，并最终停留在固体材料中 技术节点 指 泛指在集成电路制造过程中的“特征尺寸”，尺寸越小，表明工艺水平越高，如 130nm、90nm、28nm、14nm、7nm 等 Inline 指 光刻机与涂胶显影机联机作业，即在涂胶显影机中完成光刻胶涂覆工序后由涂胶显影机自动传输晶圆至光刻机，光刻机完成曝光工序后，自动传回至涂胶显影机进行显影工序 Spin Scrubber 设备 指 单晶圆清洗设备，目前主流技术为用二流体喷嘴方式进行去除晶圆表面颗粒的清洗设备 化合物（半导体

13、） 指 由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物，并具有确定的禁带宽度和能带结构等半导体性质。化合物半导体相比较单晶硅锗衬底材料具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特点，可实现高压、高温、高频、高抗辐射能力，其在 5G，高频，高功率等方面的应用在不断扩展 前道 指 集成电路芯片制造的前道工序，是把衬底材料（目前集成电路主要是硅衬底）加工成包含成千上万个芯片的工艺过程，指的是从制造器件结构到进行金属互联，一直到最后的表面钝化的过程 后道 指 把前道工艺制造完成的晶圆，根据封装要求（先进封装或者传统封装）形成最终形态芯片的工序过程 Fan-out、 扇出式 指

14、基于晶圆重构技术，将芯片重新埋置到晶圆上，然后按照与标准 WLP 工艺类似的步骤进行封装，得到的实际封装面积要大于芯片面积，在面积扩展的同时也可以增加其它有源器件及无源元件形成 SiP 02 重大专项 指 极大规模集成电路制造技术及成套工艺项目，因次序排在国家重大专2021 年半年度报告 7 / 188 项所列 16 个重大专项的第 2 位，在行业内被称为“02 重大专项” 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、 公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 公司的中文简称 芯源微 公司的外文名称 KINGSEMI Co., Ltd.

15、公司的外文名称缩写 KINGSEMI 公司的法定代表人 宗润福 公司注册地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 公司办公地址的邮政编码 110168 公司网址 http:/ 电子信箱 报告期内变更情况查询索引 无 二、二、 联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 李风莉 林顺富 联系地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 电话 024-23826230 024-23826230 传真 86-24-23826200 86-24-23826200

16、电子信箱 三、三、 信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报 登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（） 公司半年度报告备置地点 公司证券部 报告期内变更情况查询索引 报告期内无变化 四、四、 公司股票公司股票/ /存托凭证简况存托凭证简况 ( (一一) ) 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 芯源微 688037 / ( (二二) ) 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用

17、2021 年半年度报告 8 / 188 五、五、 其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 公司聘请的会计师事务所（境内） 名称 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢外经贸大厦901-22 至 901-26 签字会计师姓名 吴宇、冯颖、董博佳 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 国信证券股份有限公司 办公地址 深圳市罗湖区红岭中路 1012 号国信证券大厦十六层至二十六层 签字的保荐代表人姓名 杜畅、张毅 持续督导的期间 2019 年 12 月 16 日至 2022 年 12 月 31 日 六、六、 公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数

18、据和财务指标 ( (一一) ) 主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 350,908,038.29 62,455,822.85 461.85 归属于上市公司股东的净利润 35,069,938.75 6,217,516.28 464.05 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 29,577,109.81 -14,387,930.94 不适用 经营活动产生的现金流量净额 -139,178,539.59 -55,579,669.34 不适用 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%)

19、归属于上市公司股东的净资产 830,351,935.34 798,597,040.69 3.98 总资产 1,610,772,321.83 1,224,599,920.37 31.53 ( (二二) ) 主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元股） 0.42 0.07 500.00 稀释每股收益（元股） 0.42 0.07 500.00 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股） 0.35 -0.17 不适用 加权平均净资产收益率（%） 4.30 0.82 增加3.48个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率

20、（%） 3.63 -1.90 增加5.53个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 14.08 22.78 减少8.70个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、 营业收入较上年同期增长 461.85%，主要系半导体行业景气度持续向好，公司加大业务开拓力度，订单较上年同期有大幅增长，收入规模持续增长所致。 2021 年半年度报告 9 / 188 2、 归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长 464.05%，主要系本报告期营业收入大幅增长所致。 3、 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长 4,396.50 万元， 主要系本报告期营业收入大幅增长所致。

21、4、 经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降 8,359.89 万元， 主要系本报告期公司业务规模扩大，材料采购支出增幅较大所致。 5、 基本每股收益（元股）同比增长 500%，主要系本报告期内公司净利润增长所致。 七、七、 境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 八、八、 非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 -5,434.97 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、

22、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 5,651,111.45 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融

23、资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 682,324.32 2021 年半年度报告 10 / 188 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 134,150.89 其他符合非经常性损益定义的损益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额

24、 -969,322.75 合计 5,492,828.94 九、九、 非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务、主要产品或服务情况 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于 8/12 英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及 6 英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED 芯片制造

25、等环节）。 作为公司标杆产品， 光刻工序涂胶显影设备系集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。作为光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影），涂胶/显影2021 年半年度报告 11 / 188 机的性能不仅直接影响到细微曝光图案的形成，其显影工艺的图形质量和缺陷控制对后续诸多工艺（诸如蚀刻、离子注入等）中图形转移的结果也有着深刻的影响。 公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，

26、其中，在集成电路前道晶圆加工环节，作为国产化设备已逐步得到验证及应用，实现小批量替代；在集成电路制造后道先进封装、化合物、MEMS、LED 芯片制造等环节，作为国内厂商主流机型已广泛应用在国内知名大厂，成功实现进口替代。 公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用单片式清洗机 Spin Scrubber 设备已经达到国际先进水平，在国内多个重要客户处获得批量重复订单，成功实现进口替代。 （二）主要经营模式 1、盈利模式 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，通过向下游公司销售光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备等产品实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体专用设备产品的销售

27、，其他业务收入来源于设备相关配件销售及维修服务等。 2、采购模式 公司主要根据生产订单物料、研发物料、售后服务物料的需求计划和安全库存的需要等制定采购计划，采取与供应商单签合同或签订年度框架合同等方式开展采购。为保证公司产品的质量和性能， 公司对供应商进行统一管理， 主要考察供应商的资质实力、 产品情况、 售后服务等方面，经外部供方调查、样品试用或非标准部件定制加工验证通过后确定合格供应商名录，并持续更新及跟踪评级。 3、研发模式 公司以自主研发为主，充分结合产品技术国际发展趋势及客户实际需求，以核心基础技术研究、核心单元零部件研究、整机研发应用并重为原则，确定公司研发方向和研发项目，建立了机

28、械、电气、软件等多模块协同配合，公司级与部门级研发项目相结合的研发创新机制。同时，公司技术管理部负责对研发项目的立项评审，组织下达设计与开发任务，开展跟踪管理、结项验收评价等具体实施管理。 4、生产模式 公司采用在手订单生产为主、潜在订单预投生产为辅的生产模式。公司根据已签单客户以及有明确需求且供期紧张的潜在客户的具体需求进行产品定制化设计及生产制造，以满足客户对产品不同的技术指标和供期的需求，同时也能合理管控公司在产品的规模和呆滞风险。 5、销售模式 公司主要采取“直销为主、代销为辅”的销售模式。直销模式下，公司通过商务谈判、招投标等方式获取订单； 委托代理商销售模式下， 公司与特定地区代理

29、商签订产品销售区域代理协议，由其负责在特定地区代理销售公司相关产品，公司向其支付一定比例的代理佣金。 2021 年半年度报告 12 / 188 公司配备了专业的销售与服务团队，主要负责售前客户需求分析、商务谈判或招投标环节及销售设备的安装、调试、保修、维修、技术咨询及客户端人员培训等售后工作。公司始终秉承“客户第一，为客户创造价值”的营销理念，致力于为客户提供“专业精品”的产品及服务。 （三）所处行业情况 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，根据中国证监会发布的上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司所属行业为“专用设备制造业”（C35）；根据国家统计局发布的国民经济行业分

30、类与代码（GB/4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”（C3562）。 公司所处半导体设备行业是国家产业政策鼓励和重点支持发展的行业。近年来，为推动半导体产业的发展，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，我国先后出台科技部重点支持集成电路重点专项、集成电路产业“十三五”发展规划、国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知等鼓励和支持半导体设备产业发展的政策，为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。 随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及物联网、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型

31、芯片或先进制程的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。 半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等为代表的国际知名企业占据了全球半导体设备市场的主要份额。 目前，集成电路制造前道晶圆加工领域用涂胶显影设备主要被日本东京电子（TEL）所垄断。公司生产的前道涂胶显影设备通过在客户端的验证与改进，在多个关键技术方面取得突破，技术成果已应用到新产品中。公司该类设备陆续获得了上海华力、长江存储、武汉新芯、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单。 目前，集成

32、电路制造前道晶圆加工领域用清洗设备主要被日本迪恩士（DNS）等厂商所垄断。通过持续的改进、优化，公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用清洗机 Spin Scrubber 设备的各项指标均得到明显改善或提升，已经达到国际先进水平并成功实现进口替代。该类设备已在中芯国际、上海华力、厦门士兰集科等多个客户处通过工艺验证，并已获得国内多家 Fab 厂商的批量重复订单。 公司生产的涂胶显影设备与单片式湿法设备，已经从先进封装领域、LED 领域拓展到 MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域，作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌、中芯绍兴、中芯宁波

33、等国内一线大厂。公司通过借鉴前道产品的先进设计理念和技术，对后道设备、小尺寸设备的架构进行优化，提升了工艺水平和产品产能。应用了前道先进设计理念及技术的后道产品在国内多家封装大厂 Fan-out 产线应用，目前已经成为客户端的主力量产设备。 2021 年半年度报告 13 / 188 二、二、 核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1. 核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 成立以来，公司十分重视核心技术的自主研发，拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司核心技术先进性的具体表征如下： 类别类别 核心技术名称核心技术

34、名称 技术来源技术来源 具体表征具体表征 光刻工序涂胶显影设备 光刻工艺胶膜均匀涂敷技术 自主研发 集成电路前道晶圆加工领域：28nm 及以上技术节点，达到国际先进水平；28nm 以下技术节点，公司暂无应用； 集成电路后道先进封装领域： 部分达到国际先进水平， 如厚胶膜涂覆均匀性方面； 部分弱于国际知名企业，如超厚胶膜涂覆均匀性方面； 化合物、MEMS、LED 芯片制造等领域：达到国际先进水平。 不规则晶圆表面喷涂技术 自主研发 集成电路后道先进封装领域： 部分不低于国际知名企业，如沟槽拐角膜厚与平面目标膜厚比等；部分达到国际先进水平，如产能、喷涂固化温度均匀性、 厚膜平面喷涂均匀性等； 部分

35、弱于国际知名企业，如薄膜平面喷涂均匀性等。 精细化显影技术 自主研发 集成电路前道晶圆加工领域：弱于国际知名企业； 化合物、MEMS、LED 芯片制造等领域：达到国际先进水平。 高产能设备架构及机械手优化调度技术 自主研发 集成电路前道晶圆加工领域：弱于国际知名企业； 集成电路后道先进封装领域：达到国际先进水平； 化合物、MEMS、LED 芯片制造等领域：未找到国际知名企业产能数据。 内部微环境精确控制技术 自主研发 集成电路前道晶圆加工领域： 部分弱于国际知名企业，如设备内部环境温、湿度控制精度等；28nm 及以上技术节点，公司颗粒控制指标达到国际先进水平；28nm 以下技术节点，公司暂无应

36、用； 集成电路后道先进封装领域：达到国际先进水平； 化合物、MEMS、LED 芯片制造等领域：达到国际先进水平。 光刻机联机调度技术 自主研发 集成电路前道晶圆加工领域： 可实现前道涂胶显影机与多种主流光刻机 Inline 联机作业能力和远程无人化操作， 目前联机验证较少， 弱于国际知名企业。 单片式湿法设备 工艺单元参数精确控制技术 自主研发 集成电路后道先进封装及前道晶圆加工领域， 化合物、MEMS、LED 芯片制造等领域： 部分达到国际先进水平： 如工艺单元参数控制精度； 部分弱于国际知名企业： 如工艺单元控制稳定性。 2021 年半年度报告 14 / 188 类别类别 核心技术名称核心

37、技术名称 技术来源技术来源 具体表征具体表征 高产能设备架构及机械手优化调度技术 自主研发 集成电路前道晶圆加工领域：同种工艺条件下，设备产能弱于国际知名企业； 集成电路后道先进封装领域：达到国际先进水平； 化合物、MEMS、LED 芯片制造等领域：同种工艺条件下，设备产能不低于国际知名企业。 晶圆正反面颗粒清洗技术 自主研发 集成电路前道晶圆加工领域： 40nm （指颗粒大小）及以上，颗粒去除率达到国际先进水平。 化学药品精确供给及回收技术 自主研发 集成电路后道先进封装领域： 部分达到国际先进水平， 如化学药品流量控制精度、 温度控制精度、 高压压力稳定性等； 部分弱于国际知名企业，如化学

38、药品回收种类方面； 化合物、MEMS、LED 芯片制造等领域：部分达到国际先进水平， 如化学药品流量控制精度、 温度控制精度、 高压压力稳定性等； 部分弱于国际知名企业，如化学药品回收种类方面。 内部微环境精确控制技术 自主研发 集成电路前道晶圆加工领域：达到国际先进水平； 集成电路后道先进封装领域：达到国际先进水平； 化合物、MEMS、LED 芯片制造等领域：达到国际先进水平。 不同尺寸晶圆兼容高效能浸泡单元技术 自主研发 集成电路后道先进封装领域： 不低于国际知名企业。 报告期内，公司核心技术及其先进性未发生变化。 2. 报告期内获得的研发成报告期内获得的研发成果果 截至 2021 年 6

39、 月 30 日，公司共获得专利授权 212 项，其中发明专利 159 项（其中中国大陆地区发明专利 143 项， 中国台湾地区发明专利 14 项， 美国发明专利 2 项） ， 实用新型专利 31 项，外观设计专利 22 项；拥有软件著作权 49 项。 报告期内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 7 8 334 159 实用新型专利 2 8 77 31 外观设计专利 0 1 22 22 软件著作权 3 2 50 49 其他 合计 12 19 483 261 3. 研发研发投入投入情况表情况表 单位：元 本期数 上期数 变化幅度

40、（%） 2021 年半年度报告 15 / 188 费用化研发投入 49,397,617.05 14,226,693.07 247.22 资本化研发投入 研发投入合计 49,397,617.05 14,226,693.07 247.22 研发投入总额占营业收入比例（%） 14.08 22.78 减少 8.70 个百分点 研发投入资本化的比重（%） 研发投入总额较上年发生重大变化的原因研发投入总额较上年发生重大变化的原因 适用 不适用 主要系公司持续加大研发投入，研发材料投入增加所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 适用 不适用

41、2021 年半年度报告 16 / 188 4. 在研在研项目情况项目情况 适用 不适用 单位：万元 序号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 前道涂胶显影设备及核心单元研发和产业化 8,846.00 2,195.04 7,555.85 持续研发及改进阶段 研究解决环境温湿度控制、晶圆传送等关键技术，制作单元样机进行工艺验证，进一步优化单元和整机设计，提高产品的可靠性、稳定性，进一步提升产品的技术等级和应用范围 弱于国际知名企业 可应用于集成电路前道晶圆加工领域 2 高端封装涂胶显影设备研制 540.50 23.65 5

42、5.79 持续研发及改进阶段 研究解决小尺寸化合物芯片设备关键技术，制作叠层样机进行工艺验证，进一步优化单元和整机设计，提高产品的可靠性、稳定性，进一步提升产品的技术等级和应用范围 部分等同国际知名企业 可应用于集成电路后道先进封装领域 3 单片湿法设备研制 1,903.00 1,398.63 1,445.02 持续研发及改进阶段 研究解决湿法设备关键技术，制作样机进行工艺验证，进一步优化单元和整机设计，提高产品的可靠性、稳定性，进一步提升产品的技术等级和应用范围；新一代多腔化学品处理单元及整机技术研发，制作样机进行工艺验证，提升产品的技术等级和应用范围 部分等同国际知名企业 可应用于集成电路

43、前道晶圆加工及后道先进封装领域 4 核心零部件技术研发 2,253.00 1,322.44 1,541.21 持续研发及改进阶段 研究解决晶圆温度控制、流量控制、自动控制、晶圆高效传送等关键技术，制作单元样机进行工艺验证，进一步优化单元设计 部分等同国际知名企业 可应用于集成电路前道晶圆加工及后道先进封装领域 合计 / 13,542.50 4,939.76 10,597.87 / / / / 2021 年半年度报告 17 / 188 5. 研发研发人员情况人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 166 100 研发人员数量占公司总人数的比例（%）

44、 34.58 29.41 研发人员薪酬合计 1,457.66 842.69 研发人员平均薪酬 8.78 8.43 教育教育程度程度 学历学历构成构成 数量（人数量（人） 比例比例( (%)%) 博士 1 0.60 硕士 77 46.39 本科 86 51.81 大专 2 1.20 合计合计 166 100.00 年龄结构年龄结构 年龄年龄区间区间 数量（人数量（人） 比例比例( (%)%) 50 岁及以上 1 0.60 40-49 岁 10 6.03 30-39 岁 76 45.78 20-29 岁 79 47.59 合计合计 166 100.00 6. 其他说明其他说明 适用 不适用 三、三

45、、 报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 ( (一一) ) 核心竞争力核心竞争力分析分析 适用 不适用 1、优秀的研发技术团队与核心管理团队 公司建有较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。公司重视技术人才队伍的建设，积极引进了一批具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才，形成了稳定的核心技术人才团队，能紧密跟踪国际先进技术发展趋势，具备较强的持续创新能力。 公司核心管理团队人员稳定，具有丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，且均在公司服务多年，为公司后续的

46、稳健经营、良性发展打下了基础，是公司快速稳定发展的重要因素。中层骨干干部年龄结构合理，梯队建设良好，在市场、生产、研发等各重要岗位都具有兼具经验和事业热情的专业领军人物。 2、丰富的技术储备 2021 年半年度报告 18 / 188 公司高度重视新技术、 新产品和新工艺的研发工作， 报告期内， 公司研发投入金额为 4,939.76万元，占营业收入的 14.08%。 通过多年的技术积累以及承担国家 02 重大专项， 公司已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备

47、产品核心技术，并拥有多项自主知识产权。截至 2021 年 6 月 30 日，公司共获得专利授权 212 项，其中发明专利 159 项（其中中国大陆地区发明专利 143 项，中国台湾地区发明专利 14 项，美国发明专利 2 项），实用新型专利 31 项，外观设计专利 22 项；拥有软件著作权 49 项。 3、优质的客户资源 公司生产的前道涂胶显影设备通过在客户端的验证与改进，在多个关键技术方面取得突破，技术成果已应用到新产品中。公司该类设备陆续获得了上海华力、长江存储、武汉新芯、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单。 公司生产的前道 Sp

48、in Scrubber 清洗机设备目前已达到国际先进水平，成功实现进口替代，已经在中芯国际、上海华力、厦门士兰集科等多个客户处通过工艺验证，并获得国内多家 Fab 厂商的批量重复订单。 公司生产的涂胶显影设备与单片式湿法设备，已经从先进封装领域、LED 领域拓展到 MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域，下游客户覆盖国际知名 Fab 厂台积电，国内一线大厂包括长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌、中芯宁波等，以及国内特种工艺代表企业，包括厦门士兰集科、中芯绍兴、上海积塔等。 公司以沈阳为销售总部，并在苏州、昆山、台湾、武汉、上海等地设有办事处，销售网络覆盖长

49、三角、珠三角及台湾地区等产业重点区域，建立了快速响应的销售和技术服务团队。截至目前， 公司生产的用于集成电路前道晶圆加工领域及后道先进封装、 LED、 MEMS、 化合物、 功率器件、特种工艺等领域的涂胶显影设备和单片式湿法设备已累计出厂 1000 余台套。 2021 年 2 月 23 日，公司的控股子公司“上海芯源微企业发展有限公司”在上海自由贸易试验区临港新片区注册成立。上海已成为全球集成电路产业投资最具吸引力的地区之一，公司上海子公司的建设， 将实现公司三“靠近”的初衷“靠近客户”、 “靠近人才”、 “靠近供应链”，是公司国际化发展的重要里程碑。临港目前已聚集了多家集成电路产业相关企业，

50、各环节企业协同合作、产业集聚的效应正在凸显。 4、较为突出的行业地位 公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位，并先后主持制定了喷胶机、涂胶机两项行业标准，其中喷胶机行业标准喷雾式涂覆设备通用规范（SJ/T11576-2016）已正式颁布实施，涂胶机行业标准旋转式涂覆设备通用规范项目已经通过申报，待工信部审批。 2021 年半年度报告 19 / 188 公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“2018 年中国半导体设备五强企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“全国第一批专精特新小巨人”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、 “国家重