芯碁微装：2021年半年度报告.PDF

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1、2021 年半年度报告 1/180 公司代码：688630 公司简称：芯碁微装 合肥芯碁微电子装备股份有限公司合肥芯碁微电子装备股份有限公司 20212021 年半年度报告年半年度报告 2021 年半年度报告 2/180 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实、准确、完年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 报告期内，不存在对

2、公司生产经营产生实质性影响的重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节经营情况讨论与分析“五、风险因素”部分内容。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。五、五、公司负责人公司负责人程卓程卓、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人魏永珍魏永珍及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）马文敏马文敏声声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报

3、告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用不适用 本半年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否

4、十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2021 年半年度报告 3/180 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.8 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.12 第四节第四节 公司治理公司治理.28 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任.30 第六节第六节 重要事项重要事项.32 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.45 第八节第八节 优先股相关情

5、况优先股相关情况.50 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.51 第十节第十节 财务报告财务报告.52 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表 载有公司董事长签名的2021年半年度报告原件 其他相关资料 2021 年半年度报告 4/180 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、芯碁微装 指 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 芯碁苏州 指 芯碁合微（苏州）集成电路科技有限公司，公司全资子公司 深圳分公司 指 合肥芯碁微电子装备股份有限公司深圳分公司 亚歌半导体 指 合肥亚歌半导体

6、科技合伙企业（有限合伙）顶擎电子 指 景宁顶擎电子科技合伙企业（有限合伙），曾用名“合肥顶擎电子科技合伙企业（有限合伙）春生三号 指 苏州中和春生三号投资中心（有限合伙）合肥创新投 指 合肥市创新科技风险投资有限公司 合肥高新投 指 合肥高新科技创业投资有限公司 聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）亿创投资 指 合肥亿创股权投资合伙企业（有限合伙）康同投资 指 合肥康同股权投资合伙企业（有限合伙）纳光刻 指 合肥纳光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙）合光刻 指 合肥合光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙）中小企业发展基金 指 中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）东方

7、富海 指 深圳东方富海节能环保创业投资基金合伙企业（有限合伙）国投基金 指 国投（宁波）科技成果转化创业投资基金合伙企业（有限合伙）启赋国隆 指 深圳市启赋国隆中小微企业股权投资基金合伙企业（有限合 伙）新余国隆 指 新余国隆一号投资管理合伙企业（有限合伙）量子产业基金 指 安徽省量子科学产业发展基金有限公司 鹏鼎控股 指 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，A 股上市公司，公司间接股 东 Orbotech、奥宝科技 指 Orbotech Ltd.，被 KLA-Tencor 收购 ORC 指 ORC MANUFACTURING CO.,LTD.SCREEN 指 SCREEN Holdings Co.

8、,Ltd.ADTEC 指 ADTEC Engineering Co.，Ltd.Heidelberg、海德堡 指 Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH 深南电路 指 深南电路股份有限公司，A 股上市公司 健鼎科技 指 健鼎科技股份有限公司，A 股上市公司 胜宏科技 指 胜宏科技（惠州）股份有限公司，A 股上市公司 景旺电子 指 深圳市景旺电子股份有限公司，A 股上市公司 鸿海精密 指 鸿海精密工业股份有限公司 宏华胜 指 宏华胜精密电子（烟台）有限公司，鸿海精密之合（联）营公司 四会富仕 指 四会富仕电子科技股份有限公司 博敏电子 指 博敏电子股份有限

9、公司，A 股上市公司 红板公司 指 红板（江西）有限公司 罗奇泰克 指 浙江罗奇泰克科技股份有限公司 中京电子 指 惠州中京电子科技股份有限公司，A 股上市公司 中京元盛 指 珠海中京元盛电子科技有限公司，中京电子下属公司 2021 年半年度报告 5/180 崇达技术 指 崇达技术股份有限公司，A 股上市公司 普诺威 指 江苏普诺威电子股份有限公司，崇达技术下属公司 大连崇达 指 大连崇达电路有限公司，崇达技术下属公司 矽迈微 指 合肥矽迈微电子科技有限公司 相互股份 指 相互股份有限公司 柏承科技 指 柏承科技股份有限公司，柏承科技（昆山）股份有限公司为其下属公司 峻新电脑 指 峻新电脑股份

10、有限公司 台湾软电 指 台湾软电股份有限公司 迅嘉电子 指 迅嘉电子股份有限公司 诚亿电子 指 诚亿电子（嘉兴）有限公司 广合科技 指 广合科技（广州）有限公司 科翔电子 指 广东科翔电子科技股份有限公司 得润电子 指 深圳市得润电子股份有限公司，A 股上市公司 华麟电路 指 深圳华麟电路技术有限公司，得润电子下属公司 嘉捷通 指 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 维信诺 指 维信诺科技股份有限公司，A 股上市公司 国显光电 指 昆山国显光电有限公司，维信诺下属公司 苏州维讯 指 维讯柔性电路板（苏州）有限公司 依利安达 指 依利安达集团有限公司 Prismark 指 美国电子行业信息咨询公司

11、OKR 指 Objectives and Key Results,即目标与关键成果法，是一套 明确和跟踪目标及其完成情况的管理工具和方法，由英特尔公 司原 CEO 安迪格鲁夫发明。科创板 指 上海证券交易所科创板 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 国家工信部、工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 公司法 指 中华人民共和国公司法（2018 年修正）证券法 指 中华人民共和国证券法（2019 年修订）科创板上市规则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则（2019 年修订）公司章程 指 合肥芯碁微电子装备股份有限公司章程 募集资金管理制度 指 合肥芯碁微电子装备股份有限公司募集资

12、金管理制度 元、万元 指 如无特别说明，指人民币元、人民币万元 报告期 指 2021 年上半年度 微纳制造技术 指 尺度为亚毫米、微米和纳米量级元件以及由这些元件构成的部 件或系统的优化设计、加工、组装、系统集成与应用技术。光刻技术 指 利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设计好的 微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等 基材表面上的微纳制造技术。现代电子信息工业产业中大量运 用光刻技术，光刻技术是人类迄今所能达到的尺寸最小、精度 最高的加工技术。掩膜光刻 指 光源发出的光束，经掩膜版在感光材料上成像。掩膜光刻属于 光刻技术的一种，其可进一步分为接近/接触式光刻以及投

13、影 式光刻。直写光刻 指 也称无掩膜光刻，是计算机控制的高精度光束聚焦投影至涂覆 有感光材料的基材表面上，无需掩膜直接进行2021 年半年度报告 6/180 扫描曝光。直写 光刻也属于光刻技术的一种，其在 PCB 领域一般称为“直接成像”。激光直写光刻 指 属于直写光刻的一种，是计算机控制的高精度激光束根据设计 的图形聚焦至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩膜直接进 行扫描曝光。传统曝光 指 在 PCB 制造过程中，通过曝光工艺将底片上的图形转移到 PCB 基板上。直接成像、DI 指 Direct Imaging，缩写为 DI，是指计算机将电路设计图形转 换为机器可识别的图形数据，并由计算机控

14、制光束调制器实现 图形的实时显示，再通过光学成像系统将图形光束聚焦成像至 已涂覆感光材料的基板上，完成图形的直接成像和曝光。“直 写光刻”在 PCB 领域一般称为“直接成像”。激光直接成像、LDI 指 Laser Direct Imaging，缩写为 LDI，属于直接成像的一种，其光 是由紫外激光器发出，主要用于 PCB 制造工艺中的曝光 工序。LDI 技术的成像质量比传统曝光技术更清晰，在中高 端 PCB 制造中具有明显优势。感光材料 指 一般指光致抗蚀剂，是由光引发剂、树脂以及各类添加剂等化 学品组成的对光敏感的感光性材料，主要用于电子信息产业中 印制电路板的线路加工、各类液晶显示器的制作

15、、半导体芯片 及器件的微细图形加工等领域，又称光刻胶/光阻。激光 指 原子中的电子吸收能量后从低能级跃迁到高能级，再从高能级回落到低能级的时候，以光子的形式释放的能量。PCB 指 Printed Circuit Board，印制电路板，又称印刷线路板。泛半导体 指 是将半导体、新型显示、光通讯器件、微机电系统器件（MEMS）、半导体照明、高效光伏等纳入同一范围的产业概念。IC、集成电路 指 Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体 管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的 电路互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特 定功能的电路或系统，

16、可进一步细分为逻辑电路、存储器、微 处理器、模拟电路四种。FPD 指 Flat Panel Display，平板显示器。平板显示的种类很多，按 显示 媒质和工作原理可分为液晶显示（LCD）、等离子显示（PDP）、电致发光显示（ELD）、有机电致发光显示（OLED）、场发射显示（FED）、投影显示等。OLED 指 OrganicLight-Emitting Diode，有机电致发光显示。OLED 具 有自发光的特性，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当 电流通过时，有机材料就会发光，OLED 显示屏幕具有可视角度 大、节省电能等优势。掩膜版 指 又称光罩、光掩膜等，是微电子制造过程中的图形转移

17、工具或 母版，用于下游电子元器件行业批量复制生产。掩膜版在生产 中起到承上启下的关键作用，是产业链中不可或缺的重要环 节。晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料 2021 年半年度报告 7/180 封装 指 在半导体开发的最后阶段，将一小块材料（如芯片）包裹在支 撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电路板 的工艺技术。先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构 的封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴。晶圆级封装、WLP 指 Wafer Level Packaging，在晶圆上封装芯片

18、，而不是先将晶 圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗，并为用于移动消费电子 产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备的多晶片 封装提供了更广泛的形状系数。曝光 指 一切光化学成像方法的基本过程与主要特征 阻焊 指 也称防焊，印制电路板上绿油的工艺，目的是长期保护所形成 的线路图形。基板 指 制造 PCB 的基本材料，主要包括覆铜箔层压板（CCL）、覆树 脂铜箔（RCC）、半固化片（PP）以及光敏性绝缘基板。其中，覆铜箔层压板是目前应用最为广泛的基板类型。底片 指 又称菲林（film），一种用于印刷制版的胶片。现今广泛应用 的底片是将涂抹在

19、射到卤化银上时，卤化银转变为黑色的银，经显影工艺后固定于片基。双面板 指 包括 Top（顶层）和 Bottom（底层）的双面都敷有铜的印制 电路板，双面都可布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一 种印制电路板。多层板、MLB 板 指 即多层印制板，Multilayer Board，指两层以上的印制板，是 由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘 组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。柔性板、FPC 板 指 Flexible Printed Circuit，柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚 酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印制 电路板，具有配线密度高、重量轻

20、、厚度薄、弯折性好的特点。类载板、SLP 板 指 是下一代 PCB 硬板，可将线宽/线距从 HDI 的 40/40 微米缩 短到 30/30 微米。类载板接近用于半导体封装的 IC 载板，但 尚未达到 IC 载板的规格，其用途仍是搭载各种主被动元器件。IC 载板 指 IC Substrate，又称封装载板或封装基板，用于承载 IC，内 部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能 之外，IC 载板还有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组 件模块化标准等附加功能。MEMS 指 微机电系统，Microelectro Mechanical Systems，指尺寸在 几毫米乃至更小的高科技

21、装置。线宽 指 PCB、泛半导体领域内光刻工艺形成的图形中线路或沟道间可 达到的最小宽度，是衡量 PCB、泛半导体光刻工艺技术水平的 主要指标。套刻精度、对位精度 指 衡量光刻工艺的关键参数之一，是指基板上下两层图形之间的 偏移量，套刻精度或对位精度的高低将直接影响最终产品的性 能。深度学习 指 源于多层神经网络，是一种建立深层结构模型的学习方2021 年半年度报告 8/180 法，其 特点是放弃了可解释性，单纯追求学习的有效性。ECC 指 Error Correcting Code，是一种实现“错误检查和纠正”的 技术，ECC 内存就是应用了这种技术的内存，一般多应用在服 2020 年年度报

22、告 9/218 务器及图形工作站上，可提高计算机运行的稳定性和可靠性。代线 指 液晶面板世代线数，是业界约定俗成的一种按照液晶面板生产 线所应用的玻璃基板的尺寸划分而来的称法，代线越大，面板 的面积越大，可以切出小液晶面板的数量越多。制程 指 是指 IC 内电路与电路之间的距离，制程工艺的趋势是向密集 度愈高的方向发展。m、微米 指 1 微米=10-6 米 nm、纳米 指 1 纳米=10-9 米 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 公司的中文简称 芯碁微装 公司的外文名称 Circuit

23、Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 CFMEE 公司的法定代表人 程卓 公司注册地址 合肥市高新区长宁大道789号1号楼 公司注册地址的历史变更情况 履行相关审议程序后，2021年5月20日，公司注册地址由合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F3楼11层变更为合肥市高新区长宁大道789号1号楼。公司办公地址 合肥市高新区长宁大道789号1号楼 公司办公地址的邮政编码 230000 公司网址 电子信箱 报告期内变更情况查询索引 报告期内公司注册地址变更详见2021年4月23日披露于上交所网站的2021-008号公告关

24、于变更公司地址及修订的公告、公司章程及2021年5月17日披露于上交所网站的2021-015号公告2020年年度股东大会决议公告。二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 魏永珍 刘琴 联系地址 合肥市高新区长宁大道789号 合肥市高新区长宁大道789号 电话 0551-63826207 0551-63826207 传真 0551-63822005 0551-63822005 2021 年半年度报告 9/180 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报、上海证券报、证

25、券日报、证券时报 登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（）公司半年度报告备置地点 公司证券部 报告期内变更情况查询索引 无 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况 (一一)公司股票简况公司股票简况 适用不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股 上交所科创板 芯碁微装 688630 不适用 无(二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他有关资料其他有关资料 适用不适用 六、六、公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 (一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要

26、会计数据 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%)营业收入 186,304,314.43 75,902,171.04 145.45 归属于上市公司股东的净利润 43,155,768.42 9,913,079.34 335.34 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 38,040,402.60 3,832,644.85 892.54 经营活动产生的现金流量净额-9,653,147.77 -88,720,210.75 89.12 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%)归属于上市公司股东的净资产 868,108,386.78 408,594,422.41 112

27、.46 总资产 1,094,624,382.49 622,525,983.13 75.84 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%)基本每股收益（元股）0.41 0.11 272.73 稀释每股收益（元股）0.41 0.11 272.73 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.36 0.04 800.00 加权平均净资产收益率（%）6.76 2.90 增加3.86个百分点 2021 年半年度报告 10/180 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）5.96 1.12 增加4.84个百分点 研发投入占营业收入的比例（%

28、）12.30 26.55 减少14.25个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用不适用 1、公司实现营业收入 18630.43 万元，较上年同期增长 145.45%，主要系公司深耕市场，树立了良好的品牌形象，产品系列不断增加，应用场景不断拓展，同时下游产业处于上升周期，设备需求旺盛；报告期内，实现归属于母公司所有者净利润 4,315.58 万元，同比增加 335.34%，主要系公司收入规模增加，利润相应增加，同时，公司精益化管理及内部控制良好，相关成本及费用控制良好，提升了利润水平。经营活动产生的现金流量净额-965.31 万元，同比增加 89.12%，系报告期内公司加大应收账款管理，

29、回款状况良好。2、报告期内基本每股收益及稀释每股收益为 0.41 元/股，较去年同期增加 272.27%；扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.36元/股，较去年同期增长800%；上述指标变动较大主要系2021年上半年公司收入及利润水平快速增长所致，同时去年同期确认收入较少，利润水平较低，导致变动比例对比基数较低。3、截至 2021 年 6 月 30 日，公司总资产 109,462.44 万元，较期初增加 75.84%；归属于上市公司股东的净资产 86,810.84 万元，较期初增加 112.46%；主要系公司收入及利润水平增加，首发募集资金到账导致资产及净资产增加。4、研发投入占营业收入的比

30、例较去年同期减少 14.25%，主要系去年同期实现的营业收入较少，导致研发投入占比较大。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用不适用 八、八、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用）非流动资产处置损益 4,449.00 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 4,665,719.78 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及

31、合营企业的投资成本小于取得 2021 年半年度报告 11/180 投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金

32、融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 1,411,064.05 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-63,155.39 其他符合非经常性损益定义的损益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额-902,711.62 合计 5,115,365.82 九、九、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用不适用 2021 年

33、半年度报告 12/180 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）（一）所处行业发展情况所处行业发展情况 公司生产的直接成像设备及自动线系统、直写光刻设备及自动线系统主要应用在下游 PCB 行业、泛半导体行业的制造环节，设备的市场需求同下游 PCB、泛半导体产业的繁荣程度紧密相关。1 1、PCBPCB 行业情况行业情况 PCB 板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为电子产品之母，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，其行业发展呈现如下趋势：（

34、1 1）全球）全球 PCBPCB 行业规模大，新产品新应用驱动行业不断增长行业规模大，新产品新应用驱动行业不断增长 据 Prismark 统计，2020 年全球 PCB 产业总产值达 652.19 亿美元，同比增长 6.4%。Prismark预测，未来 5 年全球 PCB 市场将持续增长，5G、人工智能、物联网、工业 4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动 PCB 需求增长的新方向。（2 2）国内）国内 PCBPCB 市场占有率不断提升市场占有率不断提升，产业向国内转移趋势明显，产业向国内转移趋势明显 根据 Prismark 数据，中国作为全球 PCB 行业的最大生产国，2020 年占全球

35、PCB 行业总产值的比例 53.7%，预计在 2021 年产值可达到 370.52 亿美元。随着 5G 等新应用的增加、叠加贸易争端及新冠疫情等因素，全球 PCB 产业往中国转移态势明显。（3 3）高端）高端 PCBPCB 产品占比不断提升产品占比不断提升 随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB 产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，PCB 产品结构不断升级。多层板、HDI 板、柔性板以及 IC 载板等中高端 PCB 产品市场份额占比不断提升，根据 Prismark 预测，预计到 2025 年，HDI、载板、柔性板等占比将提升至 52.6%。随着

36、PCB 产业规模不断增长、产业向国内转移，一方面，给 PCB 曝光设备带来了新增的市场需求；同时，PCB 产品往高阶发展，催生现有 PCB 曝光设备的更新换代，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。2 2、半导体行业情况、半导体行业情况 在半导体领域，公司直写光刻设备可用于 IC 掩膜版制版，IC、功率分立器件、MEMS 等芯片的制造、先进封装等领域。行业发展呈现如下趋势：（1 1）多领域细分行业增长迅速，共同带动光刻设备规模增）多领域细分行业增长迅速，共同带动光刻设备规模增长长 公司产品面向的半导体细分市场增长迅速，在掩膜制版领域，根据 Omdia 预测，平板显示掩膜版复合增长率达 13

37、.43%，半导体掩膜版 2021 年预计市场规模超过 44 亿美元，目前掩膜版主要由直写光刻设备生产，国产化率较低，存在较大进口替代空间。2021 年半年度报告 13/180 在功率及分立器件市场，新能源及汽车领域带来强劲需求，国产替代空间大，根据 CSIA 的数据，中国半导体分立器件市场规模（包含光电器件、传感器）2019 年达到 2852 亿元，2010-2019年 CAGR 达到 10.78%，增速远高于全球平均水平，对上游半导体光刻设备市场形成稳定的市场需求支撑。Yole Developpement 预测，随着后摩尔时代到来，先进封装市场预计将在 2019-2025 年间以 6.6%的

38、复合年增长率增长，市场规模在 2025 年将达到 420 亿美元，由此带来的光刻设备需求不断增加。（2 2）我国半导体设备迎来国产替代良好契机）我国半导体设备迎来国产替代良好契机 随着我国半导体行业的持续发展，我国成为了全球增长最快的半导体设备市场，根据 SEMI数据，2021 年一季度全球半导体设备较去年同期增长 51%，达到 236 亿美元，中国大陆地区同比增长 70%，达到 60 亿美元。随着全球贸易争端、新冠疫情反复的影响，加之我国大力扶持半导体产业发展，国产设备迎来进口替代良好契机。3 3、显示行业情况、显示行业情况 在显示领域，LCD 产业向国内转移，根据赛迪顾问数据，2020 年

39、我国 LCD 产能占全球产能的50%，未来的 LCD 产能也继续集聚中国。而受到产品在智能手机领域的渗透率持续提升，OLED 产品近三年市场规模以年平均复合增长率近 30%的增速快速增长，各大面板厂仍持续加大对 OLED 产线投入。同时，Mini/MicroLED、MicroOLED 等新型显示涌现，市场增长迅速：以根据高工 LED 统计，2020 年 MiniLED 市场规模超过 22 亿元，增速在 170%以上。产业转移及聚集、新增产能及新显示技术的产业化将带来光刻设备新增市场需求。产业转移及聚集、新增产能及新显示技术的产业化将带来光刻设备新增市场需求。（二）（二）主营业务概况主营业务概况

40、 1 1、主营产品、主营产品 （1 1）主营产品介绍）主营产品介绍 公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。主要产品及应用领域如下表所示：产品系列 产品型号 产品图示 主要应用领域 PCB直接成像MAS 系列 MAS8 MAS15 MAS25 MAS35 MAS40 IC 载板、类载板、软板/软硬结合板、HDI 板、多层板和单/双面板等线路曝光制程。2021

41、年半年度报告 14/180 设备 RTR 系列 RTR15 RTR25 RTR35 高性能、卷对卷直接成像系统，采用高精度的成像和定位系统结合卷对卷上下料系统，为 FPC 软板制程提供完美的解决方案。NEX 系列 NEX3T NEX-W 新一代的一款高性能防焊DI 直接成像系统，采用大功率曝光光源设计，并结合高精度的成像和定位系统，为阻焊制程提供解决方案。DILINE 系列 DILINE-MAS DILINE-NEX DILINE-FAST35 直接成像联机自动线，为自动化和智能化PCB工厂提供解决方案，适用于 IC 封装载板、类载板、软板/软硬结合板、HDI 板、多层板和单双面板等线路及阻焊

42、制程，提高产能及效率。FAST 系列 FAST35 该系列是一款高产能、占地尺寸小的高性能直接成像LDI 解决方案，采用高速运动平台，并结合高精度的成像和定位系统，为 PCB 黄光制程提供的解决方案。泛半导体设备 LDW 系列 LDWX6 LDWX9 用于 IC 掩膜版制版、IC 芯片、MEMS 芯片、生物芯片等直写光刻，光刻精度能够达到最小线宽 350nm-500nm，能够满足线宽 90nm-130nm制程节点的掩膜版制版需求。2021 年半年度报告 15/180 MLL 系列 MLL-C500 MLL-C900 自主研发生产的一款精巧型光刻设备，广泛应用 IC芯片、掩模版、MEMS 芯片、

43、生物芯片微纳光刻加工领域的研究与生产，光刻最小线宽 600nm，套刻对准精度500 nm。WLP 系列 WLP-8 应用于晶圆级封装、系统级封装、板级封装、功率器件、分立元件等先进封装和芯片制造领域的量产型直写光刻，支持先进封装及芯片制造的 RDL 功能，适用于中试、生产等量产产线使用。FPD 解决方案 LDW-D1 该产品应用于 OLED 显示面板制造过程中的光刻工艺环节，光刻精度能够实现最小线宽 0.7m。（2）报告期新产品情况 报告期内，公司积极加大研发投入，根据客户需求，对现有产品进行升级换代，在现有产品序列基础上新增了 MAS8、MAS40、RTR15 等多款产品，技术指标不断往精细

44、线路发展。为扩大市场份额及提升客户占比，开发了 FAST 系列产品，满足客户提升生产效率及产品小型化的需求；最后，为满足客户自动化及智能化工厂建设需求，开发了新增产品序列对应的自动连线设备。公司积极拓展直写光刻技术在泛半导体领域应用，报告期内新增了直写光刻设备在 micro LED、引线框架领域的应用。2 2、经营模式、经营模式 （1 1）盈利模式盈利模式 公司主要通过向下游 PCB 领域、泛半导体领域的客户销售设备并提供相应的周期性设备维保服务实现营业收入及利润。此外，公司还提供少量的设备租赁，并在租赁期内收取租赁费。（2 2）研发模式研发模式 2021 年半年度报告 16/180 公司以自

45、主研发为主，产品研发中心是研发项目的归口管理部门，负责组织项目立项、编制研发计划、设计与开发任务、跟进设计和试制过程、组织评审和验收等管理工作。研发的具体工作由产品研发中心下辖的光学部、机械部、软件电控部、数据电子部、系统集成部、工艺应用部、自动线部等负责。公司主要研发流程包括：（1）根据市场和客户需求，产品研发中心进行研发项目的技术可行性评估；（2）研发项目评估通过审核后，进行产品立项并制订新产品开发计划；（3）产品设计，包括原理设计、细节设计和直写光刻系统子模块（光学模块、机械模块、电子模块）验证；（4）设计通过审核后，进入样机制造与测试验证；（5）样机的客户端验证；（6）客户端验证通过后

46、，移交产品制造中心进行量产。（3 3）采购模式采购模式 在产品制造过程中，所需的主要材料包括核心组件和零部件。针对运动平台及组件、图形生成模块、光路组件、曝光光源、自动控制组件等核心组件及非标准零部件，公司通过提供设计方案、图纸和参数委托选定的优质供应商定制生产；或因为功能模块的特殊需求以及出于成本控制和供应链安全的考虑，公司在评估模块自设计和集成能力的前提下，通过购买标准核心组件后再进行二次开发。针对常规标准零部件，公司面向市场进行独立采购。为保证核心组件、零部件的品质，公司制定了严格、科学的采购制度，从供应商选择、价格谈判、质量检验到物料入库的全过程，均实行有效的内控管理。具体采购方式有以

47、下三种：（1）谈判式采购：对于核心组件和非标准零部件，为了确保产品的质量可靠，只备选国内外几家知名的供应商，建立稳定的合作关系，定期谈判以最优供货条件确定最终的供货方；（2）竞争性采购：对于常规标准零部件采取竞争性采购，遴选的条件包括质量、价格、付款条件、交期、服务等；（3）零星采购：对于价值低且需求量大的零部件，采用网上询价的方式。对于部分交货期较长的进口核心组件，为缩短公司产品交货期，公司根据市场及订单情况预测做适量的策略性库存储备。为保证核心组件和零部件的供货质量，公司建立了供应商考核评价体系，根据质量、价格、交期等考核指标对供应商进行综合评分，优胜劣汰。（4 4）生产模式生产模式 按照

48、产品特点及市场销售规律，公司采用“标准化生产+定制化生产”安排生产计划，主要采用自主生产模式，部分电路板焊接等非核心工序委托外协厂商生产。A：标准化生产+定制化生产 标准化生产模式主要是针对 PCB 直接成像设备的生产。PCB 直接成像设备主要用于 PCB 规模化量产，一般情况下客户的定制化需求较少，客户需求标准相对统一，该设备主要采用标准化的生产模式。该模式下，公司根据客户下达的订单情况和对市场的需求预测来制定生产计划。对于市场需求稳定、销量高的设备，公司会维持一定数量的产品库存，以保证较短的交货周期。定制化模式主要针对高端战略客户进行产品开发。此类产品需要根据客户的定制需求进行研发、生产，

49、故主要采用定制化生产模式，实行以销定产。2021 年半年度报告 17/180 B：自主生产+外协生产 生产过程中的零部件和模块组装、物理光学调试等核心工序由公司自主独立完成，公司从合作供应商处采购电子元器件、PCB 等原材料，然后将电路板焊接等非核心工序委托外协厂商完成。外协生产模式下，公司向外协厂商提供电子元器件、PCB 等原材料，外协厂商按照公司的产品规格、图纸、质量标准和工艺流程文件进行生产。市场上可供选择的同类型外协厂商较多，公司不存在依赖单一外协厂商的情形。（5 5）销售模式销售模式 公司采用直销的销售模式。首先，公司获取客户资源的方式分为四种情况：一是客户通过一些渠道获得公司的信息

50、，主动与公司商洽；二是公司根据业务规划，主动与相关领域内的客户取得联系；三是已有的存量客户有新需求后，与公司进一步合作；四是公司通过展会、专业协会、技术交流会等相关活动获取客户信息。其次，在销售与服务机构的设置方面，公司设有深圳分公司、苏州子公司、台湾办事处等，能够覆盖华南、华东、华中以及台湾地区的市场销售及售后服务。通过多年的市场积累，公司的成功销售案例在下游客户市场中建立了良好的口碑，为公司开拓新客户提供了良好的市场基础。第三，在销售服务的内部部门协同方面，公司的市场部、研发部门与客户有着良性且深入的沟通，切实解决客户的痛点问题，维持和不断强化与客户之间良好的供销关系。第四，公司设备销售主