芯朋微：2021年半年度报告.PDF

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1、2021 年半年度报告 1 / 166 公司代码：688508 公司简称：芯朋微 无锡芯朋微电子股份有限公司无锡芯朋微电子股份有限公司 20212021 年半年度报告年半年度报告 2021 年半年度报告 2 / 166 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实、准确、完年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在报告中详细

2、描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。 三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。 四、四、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。 五、五、公司负责人公司负责人张立新张立新、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人易慧敏易慧敏及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）侯雁杰侯雁杰声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、

3、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报

4、告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2021 年半年度报告 3 / 166 目录目录 第一节第一节 释义释义 . 4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 5 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 . 8 第四节第四节 公司治理公司治理 . 27 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任 . 28 第六节第六节 重要事项重要事项 . 29 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 . 47 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况 . 53 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况 . 53 第十节第十节 财务报告

5、财务报告 . 54 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表。 载有公司董事长签名的2021年半年度报告原件 其他相关资料 2021 年半年度报告 4 / 166 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、芯朋微 指 无锡芯朋微电子股份有限公司 苏州博创 指 苏州博创集成电路设计有限公司 深圳芯朋 指 深圳芯朋电子有限公司 香港芯朋 指 香港芯朋微电子有限公司 芯朋科技 指 无锡芯朋科技发展有限公司 安趋电子 指 无锡安趋电子有限公司 上海翔芯 指 上海翔芯集成电路有限公司 普敏半导

6、体（上海） 指 普敏半导体科技（上海)有限公司 大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 上海聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙） 股东大会 指 无锡芯朋微电子股份有限公司股东大会 董事会 指 无锡芯朋微电子股份有限公司董事会 监事会 指 无锡芯朋微电子股份有限公司监事会 公司章程 指 无锡芯朋微电子股份有限公司章程 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 报告期、本年度 指 2021 年 1 月 1 日-2021 年 6 月 30 日 报告期末 指 2

7、021 年 6 月 30 日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 集成电路（Integrated Circuit，简称“IC”) 指 将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成的器件。集成电路制造商采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内， 成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 集成电路设计 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、 绘制及验证，以及后续处

8、理过程等流程的集成电路设计过程。 电源管理芯片、电源管理集成电路 指 电源管理芯片属于模拟集成电路中重要的一类，在电子设备系统中担负起对电能的交换、分配、检测及其他电能管理的职责。电源管理芯片对电子系统而言是不可或缺的，其性能的优劣对整机的性能有着直接的影响。 模拟芯片 指 处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模拟信号是指用电参数，如电流和电压，来模拟其他自然物理量而形成的连续性的电信号。 数字芯片 指 基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路，包括微元件，存储器和逻辑芯片。 AC-DC 指 把交流电转成直流电， 既可代指这种转变的过程，2021 年半年度报告 5 / 166

9、 也可指能够实现这种功能的电子电路和设备。 DC-DC 指 把某种规格的直流电转变成另一种规格的直流电，既可代指转变的过程，也可指能够实现这种功能的电路。 晶圆、圆片 指 硅半导体集成电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构， 而成为有特定电性功能之 IC 产品。 封装 指 将硅片上的电路管脚， 用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 流片 指 集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或生产过程。 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用

10、和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商。 IDM 指 Integrated Device Manufacturer 的缩写，即垂直整合制造模式，涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化的完整运作模式。 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、 公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 无锡芯朋微电子股份有限公司 公司的中文简称 芯朋微 公司的外文名称 Wuxi Chipown Micro-electronics limited 公司的外文名称缩写 Chipown 公司的法定代表人 张立新 公司注册地址 无锡新吴区龙

11、山路2-18-2401、2402 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 无锡新吴区龙山路2-18-2401、2402 公司办公地址的邮政编码 214028 公司网址 http:/ 电子信箱 报告期内变更情况查询索引 无 二、二、 联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 易慧敏 孙朝霞 联系地址 无锡新吴区龙山路2-18-2401、2402 无锡新吴区龙山路2-18-2401、2402 电话 (0510)85217718 (0510)85217718 传真 (0510)85217728 (0510)85217728 电子信箱 2021 年半年

12、度报告 6 / 166 三、三、 信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 公司半年度报告备置地点 公司董事会秘书办公室 报告期内变更情况查询索引 无 四、四、 公司股票公司股票/ /存托凭证简况存托凭证简况 ( (一一) ) 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 芯朋微 688508 / ( (二二) ) 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、

13、其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 六、六、 公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 ( (一一) ) 主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 326,443,212.96 156,138,271.39 109.07 归属于上市公司股东的净利润 70,278,361.98 31,954,362.30 119.93 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 63,187,694.05 28,032,013.18 125.41 经营活动产生的现金流量净额 82,839,930.21

14、 12,823,981.39 545.98 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 1,346,434,709.76 1,291,100,894.30 4.29 总资产 1,468,494,654.26 1,395,128,067.86 5.26 ( (二二) ) 主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元股） 0.62 0.38 63.16 2021 年半年度报告 7 / 166 稀释每股收益（元股） 0.62 0.38 63.16 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）

15、0.56 0.33 69.70 加权平均净资产收益率（%） 5.24 6.61 减少 1.37 个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 4.71 5.61 减少 0.90 个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 16.38 14.28 增加 2.10 个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2021 年 1-6 月，公司股权激励费用合计 1,890.00 万元，因上市公司实施的股权激励计入经常性损益，故归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润未包含。 2021 年上半年，公司营业收入较上年同期增加 17,030.49 万元，同比增长 109.07%；归

16、属于上市公司股东的净利润较上年同期增加 3,832.40 万元，同比增长 119.93%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加 3,515.57 万元，同比增长 125.41%；经营活动产生的现金流量净额较上年末增加 7,001.59 万元，同比增长 545.98%；基本每股收益、稀释每股收益较上年同期均增长 63.16%， 扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期增长 69.70%。 主要系公司所处集成电路行业持续向好， 公司进一步优化产品结构， 实现产品销售收入增长， 利润增长。 七、七、 境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 八、

17、八、 非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 4,964.08 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 1,995,238.59 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 4,440,219.86 因不可

18、抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易 2021 年半年度报告 8 / 166 性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 1,356,538.

19、96 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 其他符合非经常性损益定义的损益项目 86,782.83 少数股东权益影响额 所得税影响额 -793,076.39 合计 7,090,667.93 九、九、 非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1.

20、所处行业情况 （1）行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 根据中国证监会发布的上市公司行业分类指引 （2012 年修订） ，公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65） 。根据国民经济行业分类与代码 （GB/T4754-2017） ，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520） 。 集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，一直以来占据全球半导体产品超过 80%的销售额，在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。 中国集成电路行业起

21、始于上世纪末，自 2000 年颁布鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策以来，国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。此外，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家转移等因素进一步促进了国内集成电路产业的发展。 随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。根据 WSTS 统计，2020 年全球半导体市场销售额 4390 亿美元，同比增长了 6.5%。根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业 2021 年第一季度

22、保持高速增长，2021 年第一季度中国集2021 年半年度报告 9 / 166 成电路产业销售额 1739.3 亿元，同比增长 18.1%，其中：设计业同比增长 24.9%，销售额为717.7 亿元；制造业同比增长 20.1%，销售额为 542.1 亿元；封测业同比增长 7.3%，销售额479.5亿元。 根据海关统计， 2021年第一季度中国进口集成电路1552.7亿块， 同比增长33.6%；进口金额 936 亿美元，同比增长 29.9%。出口集成电路 737 亿块，同比增长 42.7%；出口金额314.6 亿美元，同比增长 31.7%。根据 WSTS 发布的半导体市场预测报告，2021 年半

23、导体市场全球销售额将达到 4,694.03 亿美元，同比增长 8.4%。 集成电路行业是一个快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品不断更新，一方面产生了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。 （2）公司所处的行业地位分析及其变化情况 集成电路按处理的信号对象不同，通常可分为模拟芯片和数字芯片两大类。公司主要产品包括家用电器类芯片、标准电源

24、类芯片、工控功率类芯片，属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。 1公司在行业内拥有较强的技术水平及较高知名度 公司以技术开发见长，是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，并参与了家用电器待机功率测量方法 、 智能家用电器通用技术要求和智能家用电器系统架构和参考模型等多项国家标准的起草制定，获得了包括“江苏省科学技术一等奖”在内的多项行业荣誉和奖项，开发并率先量产 700V 单片集成 MOS 开关电源管理芯片、1000V 智能MOS 开关电源管理芯片、零瓦待机的高压工业开关电源芯片、200V SOI 集成驱动电源芯片等创新产品，拥有 92 项已授权的国内和国际专利、80 项集成电路布图

25、登记。公司的高低压集成电源芯片核心技术在业内一直享有较高的知名度。 2与众多知名终端客户建立了稳定的合作关系，应用领域不断拓宽，经营规模逐年提升 凭借出众的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，公司电源管理芯片应用领域不断拓宽，客户群体持续壮大。2018-2020 年公司业务规模实现了稳健增长，分别实现销售收入 3.12 亿元、3.35 亿元和 4.29 亿元，在电源管理芯片行业的市场份额和品牌影响力逐渐提升。目前，公司已发展成为国内家用电器、标准电源行业电源管理芯片的优势供应商，在整机/模块产品中加载了公司电源管理芯片的知名终端客户主要包括美的、 格力、 创维、 海信、苏泊尔、九阳、莱

26、克、小米、联想、奥克斯、TP-link、中兴通讯等。 3电源管理芯片细分领域市场竞争力较强 由于电源管理芯片行业呈现充分竞争的市场格局，国内各电源管理芯片公司的市场份额较为分散，公司自设立以来一直致力于电源管理芯片的研发和销售，在国内厂商中具有较强的市场地位，尤其是 AC-DC 和 HV-Driver 等电源管理芯片领域，具有较强的技术实力和市场2021 年半年度报告 10 / 166 竞争力。目前，公司产品是诸多著名家电品牌厂商最大的国产电源芯片提供商，龙头企业的标杆示范作用，有力地推动了公司的电源管理芯片在整个家电应用市场的拓展。 （3）报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未

27、来发展趋势 1家用电器领域 家电市场主要包括各类生活家电、 厨房家电、 健康护理家电、 白电 （冰箱/空调/洗衣机） 、黑电（电视/智慧显示屏）等。同一台家电中通常会使用多颗不同类型的电源管理芯片。“十二五”以来，中国家电业持续进行转型升级和技术创新，研发能力显著提高，创新产品层出不穷，家电消费升级态势明显，行业经济运行质量总体健康，经济效益良好。根据中国科学院微电子研究所数据，中国大陆家电行业芯片市场约 500 亿元人民币，本土化配套率仅 5%，国产替代市场缺口巨大。 2标准电源领域 标准电源主要是指各类电子设备的外置式、交流电输入、直流输出规格的电源模块。通常称为外置电源适配器、充电器。具

28、体应用品类包括各类手机/可穿戴智能设备充电器、光纤MODEM/路由器/机顶盒/笔记本适配器、电动自行车/电动工具充电器、中大功率照明适配器、Qi 无线充电器等， 市场规模较大。 随着物联网设备、 智能终端、 无线网络等数码产品的普及，标准电源的应用场景不断增加；同时，随着快充技术日臻完善，已从手机逐步覆盖至平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、IoT 设备等多个领域，场景多元化叠加技术进步，带动标准电源类芯片强劲增长。 3工控功率领域 工控功率类市场主要包括工业自动化设备、智能电表、智能断路器、电网集中器、5G 基站、服务器、无人机、电机设备、工业缝纫机、工业水泵/气泵、汽车马达

29、风扇等。在电机市场，BLDC（无刷直流电机）2018 年全球市场规模为 153.6 亿美元，未来 5 年将会以 6.5%的年复合增长率增长，预计到 2022 年市场规模将会达到 200 亿美元左右。在电网市场，国家电网和南方电网的智能电表和智能微断等泛在电力物联网智能设备正在持续深化，使用范围也在不断扩大。在 5G 基站市场，据工信部规划，2021 年计划新建 5G 基站 60 万个（2020 年全年规划建成 47 万站，实际建成 60 万站） ，宏基站和小基站的持续建设，为电源管理芯片市场带来新增量。 2. 主营业务情况 公司为集成电路（也称芯片、IC）设计企业，主营业务为电源管理集成电路的

30、研发和销售。公司专注于开发以电源管理集成电路为主的功率半导体产品，实现进口替代，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的芯片产品，推动整机的能效提升和技术升级。 公司主要产品为电源管理芯片，目前在产的电源管理芯片共计超过 770 个型号。公司一直坚持以市场需求为导向、 以创新为驱动， 积极开发新产品， 研发了三大类应用系列产品线，包括家用电器类、 标准电源类和工控功率类等， 广泛应用于家用电器、 手机及平板的充电器、2021 年半年度报告 11 / 166 机顶盒及笔记本的适配器、车载充电器、智能电表、工控设备等众多领域。 二、二、 核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1. 核心技术核心技术及其

31、及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 （1）核心技术及其先进性 公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试的全技术链创新，经过十余年的技术研发与经验积累，公司目前主要形成了 15 项核心技术，均为原始创新。每项核心技术均已申请知识产权保护，核心技术权属清晰。具体如下： 序号 核心技术名称 技术简介与用途 技术水平 1 智能功率器件高低压集成工艺技术 一系列针对智能功率芯片高低压集成的器件结构及其制造工艺的创新平台技术。 包括高可靠性终端隔离结构， 高功率密度的超结器件结构， 带表面缓冲环终端结构的超结器件结构，基于 SOI的 LIGBT 结构， 高低压集成的工艺

32、器件及其制备方法，该技术平台实现了多个 500V 到 1200V 功率器件集成在同一个硅衬底上， 可实现开关电源芯片在高效率、 高集成度、 可靠性等方面显著提升。 国际先进 2 超低功耗高压启动技术 创新两级高压启动架构的低功耗高压启动技术和启动时间可调的高压启动技术， 实现芯片快速启动， 以及超低待机功耗。 相对传统的系统外置电阻启动技术， 使用该技术的芯片启动时间相对传统技术减少 90%，同时待机损耗相对传统技术降低 70%，并控制了异常状态下系统重启损耗，显著提升可靠性。 曾获得江苏省高质量发明专利国际先进 2021 年半年度报告 12 / 166 奖。 3 5001200V 螺旋形电场

33、均衡场板的器件新结构技术 通过创新设计高压功率器件螺旋形场板， 能分散电场峰值， 固定可动电荷， 采用单道高压保护环实现 1300V 耐压，主器件耐压提高 40%，且提高功率密度30%， 并形成了500-1200V全系列规格。 国际先进 4 5001200能Powerchip 器件过流保护技术 通过设计内置过流保护智能模块的创新器件结构， 无需任何外围系统元件即由功率器件自主检测和保护过电流， 在极限状况下仍确保 MOS 管工作在安全工作区内，显著提高电源芯片可靠性。 国际先进 5 快充芯片的高集成度技术 原边主控和次边同步整流均实现智能功率开关器件的功率集成，并可节省启动电阻、CS 侦测电阻

34、等多颗外围；同时采用复合开关控制技术，降低开关损耗； 芯片表面敷铜并定制化设计与集成器件相匹配的高密度封装框架，显著降低温升。 国内先进 6 开关电源环路控制技术 通过设计多模式高效电路和快速瞬态响应电路，提高电源电压抑制比， 实现所有输入输出条件的内部补偿，满足轻载条件下的高效率要求。 国内先进 7 谷底导通的数字控制技术 利用集成的谷底检测和数字运算模块实时计算谐振周期和最佳谷底位置， 能有效降低功率管开关损耗 50%以上； 导通位置更加精确， 效率和 EMI指标更优。 国内先进 8 开关电源芯片智能保护技术 通过设计一系列电路系统开环保护技术、 过流智能温度保护技术、过欠压保护技术、ES

35、D 及Latch-up 防护技术、 EFT 提升技术， 显著提升电源芯片在系统应用中的可靠性。 国内领先 9 600V 高压隔离浮置栅半桥驱动技术 设计一种用于高压驱动电路中的隔离结构， 解决了 RESURF LDMOS横向PN 结表面电场峰值过高的问题， 提高了隔离结构的可靠性， 实现浮置栅半桥驱动。 国际先进 10 Neo-Switcher 高通过内部集成同步整流管及创新的同步整流开国内先进 2021 年半年度报告 13 / 166 集成同步整流开关电源技术 关电路，不需要外部环路补偿网络，实现输入、输出全工作电压采用相同的电感和输出电容， 提高瞬态响应速度。 11 高功率密度、 低中电压

36、的集成单芯片同步整流开关电源降压技术 采用紧凑型倒扣封装，内部集成了可实现 40V宽范围输入输出的功率管， 由于功率级结构及稳健设计，可实现的最大效率超过 95%，为消费电子和工业电子客户实现高功率密度解决方案。 国内先进 12 高功率密度中电圧的单芯片同步整流开关电源升压技术 采用紧凑型封装，内部集成了可实现 3.3V 输入到 12V 输出的功率管， 大于 18W 输出功率。 由于功率级结构及稳健设计， 可实现的最大升压效率超过 92%，实现高功率密度的解决方案。 国内先进 13 Neo-Charger 大电流快充控制技术 通过设计高兼容（高通 QC 3.0/2.0、华为 FCP、苹果、三星

37、、USB BC1.2）带快充接口的电源控制器技术，实现高压（40V） 、高效（90%） 、大电流（5A）的恒流-恒压开关稳压器，同时线补偿功能可最大限度地减少功率转换系统中的功率损耗。 国内先进 14 集成电路开环测试技术 特有的可在开环条件下全部测试参数的测试模式，可显著节省测试时间，提高测试覆盖率，降低客户端的失效率。 国内先进 15 高密度封装技术 为实现双片式、 三片式、 七片式的高集成电源芯片，定制设计引线框架、缩短引线长度、提高散热效果的封装技术。 国内先进 （2）核心技术在报告期内的变化情况 公司成立 16 年来，始终聚焦芯片主业，持续重视研发投入，公司核心技术先进性强，行业水平

38、领先。公司经过多年的持续研发和技术积累，在功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试推动全技术链创新，多个方面均积累了自主研发的核心技术，并拥有多项知识产权，使得产品在效率、功耗、集成度、方案尺寸、可靠性等方面处于行业前列。近年以来大幅增加研发投入，目前在售逾 770 项产品型号，产品线进一步丰富。 报告期内， 公司新获得专利正式授权 2 项， 其中境内发明专利 1 项， 境内实用新型专利 1 项；新获得集成电路布图著作权 4 项。 2021 年半年度报告 14 / 166 2. 报告期内获得的研发成报告期内获得的研发成果果 截至 2021 年 6 月 30 日，公司累计取得国内外专利 92

39、项，其中发明专利 70 项，另有集成电路布图设计专有权 80 项。其中，2021 年上半年获得新增授权专利 2 项，新增集成电路布图设计 4项。 报告期内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 5 1 119 70 实用新型专利 1 1 30 22 外观设计专利 0 0 0 0 软件著作权 0 0 0 0 其他 24 7 161 92 合计 30 9 310 184 3. 研发研发投入投入情况表情况表 单位：元 本期数 上期数 变化幅度（%） 费用化研发投入 53,458,622.98 22,290,793.79 139.82

40、资本化研发投入 0 0 不适用 研发投入合计 53,458,622.98 22,290,793.79 139.82 研发投入总额占营业收入比例（%） 16.38 14.28 2.10 研发投入资本化的比重（%） 0 0 不适用 研发投入总额较上年发生重大变化的原因研发投入总额较上年发生重大变化的原因 适用 不适用 2021 年上半年研发投入较上年同期增长 139.82%，主要系研发人员薪酬、股权激励费用股权激励费用、研发项目直接投入增加所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 适用 不适用 2021 年半年度报告 15 / 166

41、 4. 在研在研项目情况项目情况 适用 不适用 单位：元 序号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 大功率电源管理芯片开发及产业化 175,663,490.34 11,085,023.84 17,572,610.74 持续研发阶段 针对白电市场，研究开发外围极精简、待机功耗低、启动时间短的大功率电源管理芯片产品技术 行业领先 可用于冰箱、空调、 洗衣机等大家电领域 2 工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目 155,151,433.14 6,577,473.70 7,946,290.87 持续研发阶段 针对工控功率市场，

42、研究开发耐高压、大功率、待机功耗低的电源管理芯片产品技术 行业领先 可用于智能电网、工业设备、 通信基站等工控功率电源领域 3 家电市场配套电源芯片的开发及产业化 50,000,000.00 10,936,922.80 54,301,730.18 持续研发阶段 扩充 HVDC 及相关系列产品线， 为家电类产品提供全套的电源解决方案，拓展产品领域，提高单品系统价值 行业领先 可用于冰箱、空调、 洗衣机等大家电和工控功率的电源领域 4 新型电机驱动芯片及模块开发及产业化 100,000,000.00 15,324,877.33 53,079,843.69 持续研发阶段 针对电机驱动领域开发半桥驱动

43、控制电路及 IPM 模块，增强公司技术实力，拓展产品领域 行业领先 可用智能电网、 工业电源领域 5 能效提升的电池智能管理模拟芯片 38,000,000.00 4,806,587.73 34,762,907.52 量产阶段 针对能效提升，研发多节电池监控、平衡管理，电池完整充放电、保护方案及相应电路，提高电池系统工作效率。 行业领先 可用于标准电源和工控功率电源领域。 6 超低待机的高压电源芯片 20,000,000.00 4,727,737.58 20,752,088.52 量产阶段 集成周期式过流保护、 过载保护、软启动功能，集成具有高压启动功能的器件，可实现超低待机功耗。 行业领先 可

44、用于家电、 标准电源和工控功率的辅助电源领域 合计 / 538,814,923.48 53,458,622.98 188,415,471.52 / / / / 2021 年半年度报告 16 / 166 5. 研发研发人员情况人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 167 126 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 73.57 72.41 研发人员薪酬合计 2,107.49 1,574.38 研发人员平均薪酬 12.62 12.49 教育程度 学历构成 数量（人） 比例(%) 博士 3 1.80 硕士 46 27.54 本科 92 55.09 专

45、科 16 9.58 专科以下 10 5.99 合计 167 100 年龄结构 年龄区间 数量（人） 比例(%) 30 岁及以下 64 38.32 31 岁至 40 岁 89 53.29 41 岁至 50 岁 13 7.78 51 岁及以上 1 0.61 合计 167 100 6. 其他说明其他说明 适用 不适用 三、三、 报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 ( (一一) ) 核心竞争力核心竞争力分析分析 适用 不适用 1、基于核心技术平台的产品布局和阶梯式增长模式 （1）先进的“高低压集成技术平台” 公司成立之初，专注于技术平台的开发，对当时国内空白、难度很大的“700V 单片高低压

46、集成技术平台”启动研发，从特殊高压半导体工艺和器件平台技术开始研发试验，再到电路、版图和系统设计，历时两年，研发完成了 700V 单片 MOS 集成 AC-DC 电源芯片系列，能够很好地帮助整机客户达到全球日益严苛的电子设备电源待机功耗标准，并在中小功率段提供外围极为精简、小体积的电源芯片方案， 打破了进口产品的垄断。 多年来， 公司对该技术平台持续投入， 迭代更新，目前量产品种已逐步从第三代“智能MOS超高压双片高低压集成平台”， 升级至第四代“智能MOS数字式多片高低压集成平台”。公司通过持续的研发投入保证核心技术平台的先进性，以保证芯片产品的技术优势。 （2）基于自研器件工艺基础平台的可

47、靠性技术 2021 年半年度报告 17 / 166 公司除了芯片设计人才之外，还拥有半导体器件和工艺制造方面的专家团队，在晶圆制造工艺和半导体器件技术方面积累深厚，因此公司在产品生产环节中能够更好地与晶圆供应商深度协同，指定供应商采购符合芯片性能的原料，制定更优的器件结构，与供应商共同研发优化改进晶圆供应商的工艺流程并形成独有的工艺从而对竞争对手形成技术壁垒，通过质量工程师对芯片的器件工艺参数进行及时质量监控，并定期对供应商的内部质量系统运作情况进行审核把关，从晶圆生产加工方面提升了芯片的性能和可靠性， 通过量产前严格的试产检验， 降低早期失效的几率，保证产品的质量、降低生产成本。同时公司基于

48、 ISO22301 业务连续性管理体系 BCMS 要求，深入开展业务连续性的升级优化，扩大并赋能多层次供应商，提升交付水平。 （3）基于技术平台的产品布局和阶梯式增长模式 基于不断升级的核心技术平台， 公司产品线不断丰富， 收入规模和盈利水平稳步上升。 如 2020年公司针对智能手机快充市场，开发了全新的高度集成的快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片、无线充电驱动功率芯片；并且形成了系列化有线和无线快充芯片产品及其方案，由于其高集成度、外围精简、体积小、可靠性高，受到了下游市场的广泛欢迎，出货量巨大；针对工业级电源市场，开发了新一代高可靠、耐冲击、低温升、低时延、可交互的工业级电源管理芯片，

49、并形成系列化产品，为工业级通讯设备电源管理芯片领域实现进口替代、自主可控做出贡献。公司始终有序的依托核心技术平台，不断拓展新的产品线，不断拓展业务增长路径，扩大下游行业应用范围，实现阶梯式稳步增长。 公司主要产品覆盖了电源管理芯片的大部分技术种类，产品应用市场覆盖了家用电器、标准电源以及工业设备等重点领域，随着公司产品线的丰富完善，已从过去单一提供一款电源管理芯片，发展为向客户整机系统提供从高压到低压的全套电源方案，同一台整机中可以应用 AC-DC、DC-DC、功率驱动（HV&LV）等多个电源管理芯片，缩短了终端客户的开发周期，显著提升公司各产品线的协同效应，提高销售效率。 2、技术团队研发优

50、势 （1）高水平的研发团队 公司成立 16 年来始终专注于电源管理芯片研发， 以自主创新为经营核心宗旨， 研发实力突出，特别在高低压集成半导体技术方面具有优势。公司参与了家用电器待机功率测量方法、智能家用电器通用技术要求和智能家用电器系统架构和参考模型等多项国家技术标准的起草制定， 获得了“第六届中国半导体创新产品”、 2019 年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”、2019 年度“江苏省科学技术一等奖”等多项行业荣誉奖项和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和江苏省功率集成电路工程技术中心。 公司核心技术管理团队经验丰富，形成了有序稳定的中青年人才梯队。目前，公司已形成了一支拥有