SPI盲点测试规范.docx

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1、SPI盲点测试规范1.0 目的：规范操作，安全生产，确保品质。2.0 范围：适用于锡膏检测工序相关的作业、监督、点检人员。3.0 权责：3.1 工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺。3.2 生产部、品质部执行该指引，确保印刷品质良好。4.0 定义：无。5.0 作业内容：5.1 SPI参数管控： 5.1.1 SPI参数管控(锡膏面积、体积、厚度；参考下表)元件种类Chip类BGA类SOP&QFP&QFN&非BGA IC类AQFN特殊类焊盘其他器件01005020104020603以上0.35mm(含)以下0.8mm（含）以下1.0mm以上0.35mm(含)以下1.0mm以

2、下1.0mm（含）以上0.35mm(含)以下0.40mm（含）以上模块阶梯焊盘体积规格界限(%)LSL25%40%40%40%40%40%40%40%40%40%40%40%40%40%40%USL150%180%180%200%150%180%200%150%180%200%150%180%200%200%200%面积规格界限(%)LSL40%40%40%40%40%40%40%40%40%40%40%40%40%40%40%USL150%180%180%200%150%180%200%150%180%200%150%180%200%200%200%高度规格界限(%)LSL25%40%40%

3、40%40%40%40%40%40%40%40%40%40%40%40%USL150%180%180%200%150%180%200%150%180%200%150%180%200%200%200%X&Y偏移规格界限(%)X(长度）35%50%50%50%40%50%50%40%50%50%40%50%60%60%60%Y(宽度）35%50%50%50%40%50%50%40%50%50%40%50%60%60%60%5.1.2 技术员、工程师在做程序时参数设置按以上要求，不能超出以上参数管控范围。5.2 SPI不良反馈机制条件：5.2.1 同位置同类缺陷1小时出现不良大板2PCS；5.2.2

4、 同一面别1小时内出现不良大板2PCS；5.2.3 不同类缺陷连续2小时内良率低于98%，锡膏厚度CPK小于1.33。5.3 SPI不良停线改善标准：5.3.1 同位置同类缺陷1小时出现不良大板4PCS；5.3.2 同一面别1小时内出现不良大板4PCS：5.3.3 不同类缺陷连续2小时内良率低于97%，锡膏厚度CPK小于1.33，持续4小时无改善时。5.4 SPI盲点测试标准：5.4.1 盲点选择标准及频率：a. 每次转线后IPQC在1小时内完成盲点测试;长订单未转线产品，每班测试一次；b. 各类元件选择不良现象参照表（标准参照：IPC-A-610C）：5.4.2 盲点选择原则：a. 每次盲点测试随机测试5个不良现象；b. 元件选择规则优先BGA、QFN等底部焊接物料; c. 不良现象优先选择漏印、连锡、少锡、偏位、多锡；d. 所有测试结果都记录表单中保存1年。