2022年电子行业专题研究报告.docx

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1、2022年电子行业专题研究报告一、事件驱动：美国芯片法案敲响加速警钟通过引导半导体制造业回流美国带动本土产业链发展，同时打压中国从细分领域上来看，美国在EDA&IP、芯片设计、制造设备方面都占据第一的市场份额，但在晶圆制造领域却占比较小。全球绝大多 数的半导体制造产能都集中在亚洲，尤其是10nm以下制程的制造技术几乎都在中国台湾。根据CRS的数据，美国在全球半导体制造能 力中的份额已从1990年的37%下降到2020年的12%左右，预计到2030年将进一步下降到10%。因此，美国政府计划以巨额补贴和税务 减免吸引各大半导体公司在美国兴建、扩建工厂，企图通过引导半导体制造业回流美国带动本土整条产

2、业链发展，同时打压中国。全球半导体产能向大陆转移，但我国集成电路自给缺口依然巨大全球半导体产能向大陆转移。回顾历史，全球半导体产业发展经历过由美国向日本、向韩国和中国台湾地区几轮转移，近几年正大 规模向大陆转移。除了外资品牌加速在大陆扩产外，内资半导体厂同样在扩建产能。中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、 积塔半导体等企业均在扩建产能。晶圆代工持续景气，市场呈现一超多强晶圆代工持续景气：根据IC insight的预测，在芯片市场景气周期的背景下，2022年全球芯片代工产业市场规模有望达到1320亿美 金，同比增长14%。大陆半导体设备市场全球占比29%，第二次成为全球第一大市场全球半导体制

3、造设备总销售额将创新高。据SEMI 2022 年中半导体设备预测报告预测，2022 全球半导体制造设备总销售额将创 新高，达1175 亿美元，同比增14.7%，到2023 年将再创新高达1208 亿美元。晶圆制造设备预计将在2022年增长15.4%，首次达到 1010亿美元的里程碑，2023年将增长3.2%，达到1043亿美元。国内大部分材料自给率较低半导体材料可以分为晶圆制造需要的材料和封装需要的材料，晶圆制造所需的材料是核心：半导体材料分为前道晶圆制造材料和 后道封装材料两类，以前者为主，主要包括硅片、光刻胶、掩膜版、溅射靶材、电子特气、湿电子化学品、CMP抛光材料等。国内大部分材料自给率

4、较低：在半导体材料领域，高端产品市场技术壁垒较高，国内企业长期研发投入和积累不足，在国际分工 中多处于中低端领域，高端产品市场主要被美、日、欧、韩等少数国际大公司垄断；国内大部分产品自给率较低，基本不足30%， 主要依赖于进口。EDA工具被称为半导体产业链“皇冠上的明珠”EDA是电子设计自动化的简称，是指利用计算机辅助设计软件，完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等 流程的设计方式。EDA是芯片设计的基础工具，被称为“芯片之母”。利用EDA工具，电子工程师可以提升所设计芯片的PPA（能耗、 性能、面积）表现，缩短设计周期并降低设计成本。二、供需视角：“砍单潮”与“缺芯”下的

5、“冰火两重天”本轮半导体行业周期高点已过全球硅片出货面积增速放缓：硅片出货面积和半导体销售额高度共振，虽然硅片的出货面积依然创出季度新高，但同比环比的增量 皆较之前几个季度有所下降，本轮半导体的周期高点已过。晶圆价格2022H2将逐步回落：在消费型驱动IC、MCU（微控制单元）、PMIC（电源管理芯片）、CIS（CMOS图像传感器）、存储芯片 等领域，IC设计厂商纷纷出现砍单动作。受此影响，成熟制程晶圆代工价格在从2020年Q4开始连续6个季度涨价之后，于2022年Q2止 涨。随着半导体市场进入下行周期，群智咨询预计晶圆价格将从2022年下半年开始逐步回落。存储芯片价格走跌，去库乏力存储芯片是

6、半导体行业的先行指标，存储芯片价格仍将下跌： DRAM和NAND Flash下游应用中手机、PC等消费占了绝大多数份额， 其价格指数在持续调整。根据集邦咨询的预测，2022下半年存储 市场供过于求局面不改，渠道库存去化缓慢，DRAM价格在三季度 环比降幅可能超过10%。从美光科技的营收来看，虽然今年仍处于 增长状态，但一季度起营收增幅已经开始收窄。晶圆厂产能利用率依然较高，22年资本支出计划基本不变晶圆厂产能利用率依然较高，但有松动迹象：华虹的8吋和12吋线依然满载运行，产能利用率均超过100%，接近110%；中芯国际的产能 利用率也接近满载状态，但22年Q2环比有小幅下滑；台积电和联电表示产

7、能仍然满载，但已发布库存预警；力积电则表示虽然Q2产能 利用率依旧满载,但Q3预计产能利用率下降5%到10%，维持在90%左右；世界先进也预估Q3产能利用率或将降至约81%83%。以智能手机为代表的消费电子需求疲软根据IDC的数据，2022年二季度全球智能手机出货2.86亿部，同比下降8.7%。由于全球经济的不确定性、高通胀以及带来的 供应链链不畅，智能手机需求疲软，IDC预计2022年全球智能手机出货量为13.1亿部，同比下降3.5%。安卓手机销量不佳，除三星在二季度实现5.6%的同比正增长，国内前三大手机厂商销量均有20%以上下滑。据报道称，安卓芯片 供应商联发科已削减了30%的订单，近期

8、也将对2022年全球智能手机出货量的预估下修至12亿12.7亿部。新能源汽车需求旺盛，延续高增长态势新能源汽车延续高增长态势。根据集邦咨询的数据，2022Q2，全球新能源汽车总销量达到219.2万辆，同比增长53.5%。中国作为全球 最大的汽车市场，受益于汽车电动化的发展趋势，以及“碳中和”目标、新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）等政策的提 出，我国新能源汽车市场蓬勃发展。国内芯片厂商自身正在发力，功率、MCU等有望率先突破国产芯片厂商正在这几个方向发力：1）功率半导体替代正在提速。时代电气、斯达半导等公司的车规级产品渗透率正在提升。2） 国内厂商在32位MCU上已经开始有所建树，

9、包括杰发科技、比亚迪半导体等。虽然车规级MCU国内厂商还处在起步阶段，但在缺芯 的大背景下也是能够进入汽车供应链，成长潜力大。3）在智能传感器方面，比如摄像头、毫米波雷达、激光雷达等产品，国内外基 本处于同一起跑线，尤其是激光雷达，有望成为国产突破点。4）SoC领域，中低端市场传统巨头地位稳固，而智能座舱、自动驾驶 的大芯片市场上，是目前全球玩家争夺的重点，国内企业有望脱颖而出。三、业绩视角：中报业绩验证及海外大厂业绩指引“窥一斑而知全豹”：从半年报看行业景气趋势从半年报披露情况来看，设备公司业绩普遍较好，保持高速增长态势；设计公司有所分化，手机、消费电子等应用占比较大的公司 业绩承压；功率半

10、导体领域相关公司整体上也维持了较好的增长。安森美：SiC进展迅速，约90%驱动力来自汽车2022Q2单季实现营业收入20.85亿美元（+25% Y0Y/+7% QoQ）， 高于此前的指引上限（19.6520.65亿美元）；毛利率达到49.7% （+11.4pct YoY/+0.3pct QoQ），略高于指引上限（48.5%- 49.6%），主要系汽车和工业业务的强劲增长及有利的产品组合。汽车与工业终端业务增长强劲，合计营收13.7亿元，同比+38%， 环比+9%，营收占比提高到66%（+4pct YoY）。英飞凌:积压订单已增至420亿欧元22Q2单季度营收为36.18亿欧元（+33%YoY/

11、+10%QoQ），超 此前的指引 预 期 （ 34 亿欧元 ） ， 毛利率达到 43.2% （+4.1pct YoY/+0.3pct QoQ），主要系公司获得外部代工 厂的产能支持、将成本上涨的压力向下游传导、上海 影响低于预期、美元升值等因素。意法半导体:汽车业务积压订单仍达18个月22Q2单季度实现营业收入38.4亿美元（+28.3% YoY/+8.2%QoQ）， 高出此前指引中值37.5亿美元；毛利率达到47.4%（+6.9pcts YoY），高于此前指引中值46%，主要是产品组合的持续强劲需求 推动。其中ADG（汽车、分立器件）营收14.54亿美元，同比增长35.1%； AMS（模拟、MEMS、传感器）营收11.27亿元，同比增长11.3%； MDG（微控制器、数字IC）营收12.51亿美元，同比增长39.5%。报告节选：