电子行业专题研究报告:技术的轮回.docx

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1、电子行业专题研究报告:技术的轮回1 为什么难把握科技股的投资机会为什么会错过英伟达、特斯拉、苹果等科技股的投资机会?为什么会认为电动车只不过是重复多年前的产品?为什么会认为英伟达不就是做游戏显卡的,而不认为英伟达在人工智能 时代有很大作为?为什么出现一个大家都耳目一新的技术,但最后公司却没有得到很好的 发展? 什么样的技术可能是昙花一现?什么样的技术衰落后又会再度发展?想要搞明白这些问题,需要通过研究、分析过去几十年科技领域的技术 发展路径。2 技术在螺旋式创新中轮回发展技术演进的本质,就是达尔文进化论“适者生存”。一项给定技术,在某 一特定时间因其要达到的目的不同、操作的环境不同,会产生许多

2、变种,不 同设计者为应对不同需求也会做出不同的设计。在这些变种中,表现较好的 会被选择做进一步应用和发展,向未来传递着小的差异,这些小差异通过“市 场选择”得到稳定的积累,从而进化。促生技术演进的原因,就是红玫瑰与白玫瑰的故事。一直沿用的老技术 有老技术的问题,为解决老问题采用新技术,新技术又引起新问题,此时重 新诉诸老技术的技术路线,但那时老技术已经进化成更新的技术。因此技术 具有递归性,总包含相似的组件,这些相似的组件可能会在不同的时间内交 替呈现。我们认为过去的技术演进路径是“轮回”的。纵观历史长河,曾经出现过 不计其数的技术创新,有的留下来,有的渐不为人提起,那些被淘汰的技术 似乎没有

3、完全消失,在之后出现的事物上总能出现一些已经消亡的技术的影 子。那些留下来的技术似乎也不是线性发展的,而是沿着一条蜿蜒曲折的道 路,以一种螺旋上升的方式进化着。纵观技术发展史,不论是计算模式、通信方式、船舶技术、汽车动力系 统,还是如今我们讨论的手机形态,均经历了技术“轮回过程”。有的技术路 线在竞争中落败,并不意味着它永远被淘汰,很可能它是在等待下一个历史 机会。螺旋式创新的原因。当 A 与 B 两种序列的技术都逐步 发展出第一代 A1 和 B1 技术时,两者之间会在某个时间点有一场取决于市场 选择的较量,竞争失败的 A1 可能会市占率显著下降以至于发展缓慢陷入停 滞,而 B1 继续发展成二

4、代技术 B2,但在 B2 发展过程中,也必然存在 B2 技 术甚至整个 B 系列技术都无法克服的缺点,比如燃油车对石油的依赖和污染 等问题。此时,沉寂的 A1 技术并没有消亡,人们在解决 B 系列技术的过程 中逐渐想到,换一个技术序列眼前的困难可以得到缓解,比如用电动车替代 燃油车,这时的 A1 技术衍生成了第三代技术 A3。但 A3 技术不可避免的也存在瓶颈,比如电动车在冬季的续航问题。就这样,在某项技术出现瓶颈后, 另一条技术序列的技术被重新考量、改进创新,从而出现技术轮回、交替演 进的现象。这种现象在各个领域都有出现。2.1 案例一:计算模式的轮回大型计算机时期:最早的计算是大主机,瘦终

5、端形态,终端只能输入命 令符和显示,无法从事其他工作。 PC 普及:PC 兴起,网络还不发达,一个 PC 几乎承载一切,单机作业 居多,与网络互动较少,这时候是典型的胖客户端。云计算、存储广泛应用:随着网络逐渐发达,一度有云计算公司提出所 有计算,甚至终端图形处理的计算都要放到云端,终端就负责输入和显示就 行,这几乎是早期大型计算机模式的互联网翻版。本地计算存储再次发展:当智能监控、自动驾驶、VR/AR 等计算形式 越来越多的时候,边缘计算和终端计算又出现很多适合的场景,数据量激增, 对传输量和计算传输时效要求逐渐超出承载,云计算并不能打包天下,所以 本地计算存储再次发展起来。2.2 案例二:

6、通信方式的轮回人类社会最早的烽火传信是无线通信,贝尔发明有线电话是有线通信, 无线电报-有线电视-无线电话-有线光纤,整个通信史就是有线和无线交替发 展的过程。在如今的 5G 时代,有线传输技术也不会消失,各个基站之间以及到核 心机房之间的信号传输还是需要光缆。 通信领域技术的轮回极为典型,且经过历史的验证,两种技术始终需要 交替前行。1)无线通讯:具有无可比拟的便利性,可以在移动状态下通过无线连 接进行通信,施工难度低,成本低。但是抗干扰较弱,传输速率较慢,带宽 有限,传输距离也有限制。2)有线通讯:抗干扰性强,稳定性高,具备一定的保密性,传输速率 快,带宽能够无限大。但是受环境影响较大,扩

7、展性较弱,有衰减,施工难 度大,移动性差,费用高。2.3 案例三:船舶动力技术的轮回在船舶技术领域,最早有两种驱动技术在竞争螺旋桨和明轮驱动 (明轮的形状好像一个大车轮,一般装在船的两侧)。明轮时期:两种技术都是在 19 世纪初出现的,一开始,明轮蒸汽船的 性能比螺旋桨要好,所以,世界上最早的一批蒸汽船都是采用明轮驱动。螺旋桨时期:几十年之后,英国海军对螺旋桨性能进行了改进,并在 1845 年举行了一次拔河比赛:一艘是叫“响尾蛇号”的螺旋桨船,另一艘是叫 “爱里克托号”的明轮船,两艘船都是 800 吨级、147 千瓦,它们朝相反方向进 行拔河,结果,“响尾蛇号”螺旋桨船胜出。从那之后,螺旋桨船

8、开始取代明 轮船,成为船舶技术的主流,直到今天。明轮再次出现:近几年某些船舶公司研发出一种新型的高速船舶,采用 的“飞轮”就是明轮驱动的升级版。2.4 案例四:汽车动力的轮回汽车动力的发展也是在电和燃油之间更替。1769 年,法国人 NJ居纽 制造了世界上第一辆蒸汽驱动的三轮汽车。美国人托马斯达文波特 Thomas Davenport 于 1834 年制造出第一辆直流电机驱动的电动车。1885 年,具备内 燃机的汽车由德国人卡尔本茨发明,福特将汽车实现量产后,“燃油车为主, 部分功能性电车为辅”的格局持续了很多年。如今在能源和环保等现实问题影 响下,电动汽车再度兴起,并有成为主流之势。电动汽车

9、初期探索:在 1828 年匈牙利工程师 nyos Jedlik 发明电磁转 动的行动装置后,美国人 Thomas Davenport 于 1834 年制造出第一辆直流电 机驱动的电动车。随后苏格兰人 Robert Anderson 相继发明非充电的电池驱动 车以及电驱动火车。到 19 世纪末,Hartford Electric Light 公司推出需客户按 行驶距离计交充电和保养费的可更换电池的电动汽车,形成了早期电动汽车 的发展雏形。少电车,多油车格局:19 世纪末卡尔.苯茨和里布戴姆勒分别发明第一 台内燃机汽车和第一台四轮车后,在之后相当长的一段世界内福特和丰田为 首的汽车制造商不断推动内

10、燃机汽车以及生产技术的发展与革新。在石油开 采技术和内燃机技术的双重革新的背景下,电动汽车逐渐失去优势与市场, 被内燃机汽车所替代。电动汽车的再兴起:随着石油资源的消耗以及世界范围内对环境污染问 题的重视,自 1990 年,福特、雷诺与丰田等品牌开始对电动汽车的再研制。 2003 年,专注于纯电动汽车的特斯拉创立。2015 年后,蔚来、小鹏等中国本 土新能源汽车品牌相继成立,在随后的多年中不断扩大产线,增加产能布局, 紧随美日构建出电动汽车的新战略格局。2.5 案例五:半导体的轮回早期设计与工艺具有较高依存度,半导体公司多采用IDM模式。从1947 年贝尔实验室发明晶体管开始,主要的系统厂商由

11、于半导体产品处于成型阶段,且设计与工艺相互依存度较高的特点,均采用 IDM 的经营模式。在此期间,在有利于对半导体产品进行初期探索和研发的 IDM 模式下, 德州仪器和仙童公司分别发明锗和硅的集成电路,IBM 发明了 DRAM,通用 电气提出 IGBT 构想,东芝公司发明 NOR Flash 与 NAND Flash 重要产品, 为半导体产品的成型奠定了基石。互联网泡沫后半导体业务部门被剥离,Fabless+Foundry 模式实现替代。 自 20 世纪 60 年代末至 70 年代半导体制造技术大爆发,半导体巨头得到飞 速发展,繁荣持续至 2000 年左右。2000 年后由于互联网泡沫破碎,各

12、系统厂商半导体部门销售额暴跌, 出现亏损,一部分不具备独立能力、财务状况不好的厂商在降本增效的需求 下,剥离了半导体晶圆制造部门,开始选择 Fabless 路线,将晶圆制造环节外 包,Fabless+Foundry 模式使得厂商能将有限的资源投入到半导体的 IP、架构、 验证等设计环节,代工模式逐步替代 IDM。产能、控制成本和特色工艺等需求日增,IDM 模式再度兴起。 Fabless+Foundry 模式延续多年,设计和代工都得到了专业化的发展,成为主 流生产模式。但由于地缘政治、特色工艺、产能供应和价格因素,头部科技型企业都 在或多或少的兴建或投资晶圆厂,从安全角度来说有利于实现芯片供应的

13、自 主可控,从产品角度有利于自建生态、产品升级和更好适配特色工艺,从自 身财务角度则有利有弊,晶圆厂投资大周期长,若出货量大且工艺稳定,长 期来看能更好地控制毛利率,但也需注意工艺、资金链和下游风险。3 为什么会有技术轮回3.1 原因一:技术具有路径依赖,创新时常是原有技术的组合喷气机里面的压缩机、涡轮增压机、点火系统等零部件,都是在原有的 产品中存在的模块。涡轮和燃烧系统在发电系统里面已经存在,工业鼓风机 的内部也是压缩机,喷气机是原有技术形态的重新组合。技术创新是对已有技术的新组合。原始技术被作为现在的创新技术的组 成部分,现在的创新技术又成为构建更新技术的基础组成部分。 最初的、简单的技

14、术发展出多样化的技术形式,从简单到复杂自力更生 地进化(创新)。我们可以这样推论:一项给定技术会不断产生变种,实践中 与其他技术和元器件不断组合,某些变种的表现较好并被选择,又发展组合 产生更新的技术,做进一步应用和发展。3.2 原因二:市场需求倒逼创新,易从历史中挖掘灵感为了创新而创新,只能从历史取材。在大众的消费欲望和基本需求已经 得到满足时,市场十分低迷,各厂商亟需创新产品刺激新一轮消费需求。 此时的创新不是应需求而生,也不是灵感的迸发,是因经济因素导致的 在竞争环境下“为了创新而创新”,这种时候创新技术更大程度上取材于原有 的技术。 例如手机摄像头个数从 1 个增加到多个,手机屏幕从平

15、面到曲面屏,再 到现在的折叠屏,都是为刺激消费需求的“被动创新”。3.3 原因三:时间点的问题,创意领先基础设施和大众认知有些好创意“操之过急”,沉寂但未消亡。由于人类不断追求便利、舒适、 创新,好创意接连不断的出现,但技术的发展总是循序渐进的,市场对新事 物的接受度也需要逐渐提高,苹果手机之前有过黑莓手机,有的成为前期的 “尝试”,有的成为后面的“产业”。这些曾经大有希望的产品以其失败告诉我们,极大的成功和破产之间只 有一线之隔,产品虽然对路,但在错误的时间向没准备好的市场推出,领先 于基础设施和大众认知,只能是为以后的发展铺路。 当打败这些好创意的“胜利产品”遇到瓶颈时,这些曾经落败的好创

16、意有 一部分就成了未来创新的土壤,体现在产品演变形式上就成了轮回。3.4 原因四:经营策略的问题,好技术未必来自好公司有些好产品被公司拖累,一时沉寂或可能迎来重生之日。产品发展需要 依托于公司经营,效益好才能拿来更多资金用于新产品开发。但的确存在很 多用心做产品的公司因为经营问题导致产品难以获得市场认可,也有一部分 公司因为过于冒险的策略拖垮了现金流导致产品随着公司一起消亡。比如微信之前曾有过飞信,飞信从 PC 端到手机短信端的连接概念、意 识、技术在当时十分超前,但飞信在 IM、功能上没有追上企鹅厂的脚步,以 及移动单一运营商的局限性,跨运营商、跨平台的问题没有得到解决,导致 被微信取代。

17、这些由于经营策略消亡的产品也为技术的轮回埋下了种子,飞信这种通 过网络发送短信的形式仍在苹果手机上以“iMessage”的名字存在。4 技术是组合进化的,投资不宜追求技术的绝对创新4.1 改变对技术绝对创新的追求当我们知道了技术是螺旋式进化的、技术是原有技术的组合创新之后,就不会对技术追求绝对的创新,就不会认为“这个东西、这个技术很多年就有 人做了,没前途,没投资机会”。拥有对技术轮回创新的认知之后,就不会在 2020 年之前对特斯拉的认 知还是处于“嗤之以鼻”的态度。我们就不会拿“1834 年托马斯达文波特就制 造出电动车了,1990 年福特、雷诺与丰田就研发电动汽车了,结果现在还不 是燃油

18、车的天下”这样的逻辑欺骗自己。技术本身就是不断排列组合、螺旋发展的,哪个技术和产品最能唤醒并 解决人内心深处的需求,顺应当下社会发展的趋势,解决各国政府最迫切解 决的问题,再辅之以或稳健或卓越的市场策略,这个技术就会有较大概率成 为当下的一匹黑马。4.2 现有的技术的新应用需求也是增长点2015 年 8 月之前的英伟达,市场的认知还停留在显卡的定位上,而不 知道在人工智能时代需要 GPU 来应对算力的激增需求。电动车之前,市场对 IGBT 的需求集中在工控领域、发电领域,而电动车时代来临之后,发现电动 车新增半导体需求中,IGBT 占很大的部分,与新能源发电和新能源汽车的新 需求结合后,IGB

19、T 的市场规模显著增长,新需求领域的应用已占到 IGBT 全 部应用的 42%。投资的方向与需求的变化方向具备一致的趋势。技术一直在根据当下需 求与其他技术点不断结合,投资的方向与需求的变化方向具备一致的趋势, 万物互联时代来临,那么各种信号采集和模拟芯片技术的新应用也一定会蕴 含较多投资机会。5 技术的下一个轮回5.1 手机个性化需求日益强劲,自研芯片大势所趋供应链安全性、影像功能差异化及打通 IOT 生态是手机厂商自研芯片 三大动力。手机厂自研芯片的原因有三: 一是近年美国对中国芯片、手机等领域不断打压、限制、断供,供应链安全得不到保障,国产手机为提高自主可控能力、获得发展的自主权、避免

20、断供风险,必须逐步走上自研芯片的道路;二是研发芯片已经成为手机影像打出差异化的重要元素之一,自研 IP 最为贴合功能需求,如果每个厂商都从高通或者联发科选购相似的手机芯片, 单靠自研算法很难使硬件运行形成很大差异化效果,当前 SoC 芯片选项不多, 先自研出芯片的手机厂商才能构建自身底层技术能力,握住性能的主动权;三是在 IOT 时代,想有自己的平台和生态,需要自研芯片来适配自己的 操作系统,未来手机、平板、手表等功能相近,边界日渐模糊,购买第三方 芯片无法满足同品牌多产品之间边界打通的需求。手机厂商开始自研芯片,寻求差异化竞争亮点。早在 2014 年华为就开 启了自研芯片之路,2014 年

21、6 月推出了麒麟 920 芯片。随后小米在 2017 年 推出自研芯片澎湃 S1。 2021 年,以摄影功能为主打的 vivo 和 OPPO,开启了 ISP 影像芯片的 自研之路。2021 年 9 月 vivo 推出首款自研芯片 vivo V1;12 月 15 日 OPPO 发布马里亚纳 MariSilicon X,其 IP 核全自主设计,具备 6nm 先进制程、实 时 AI 计算能效和无损实时 RAW 计算。自研芯片或将改变手机市场格局,将带来手机产业链第三次投资机会。 第一次投资机会,智能手机的渗透率从 5%50%,此时处于行业红利阶 段,几乎所有上下游厂商均获得收益。第二次投资机会,渗透

22、率从 50%进一步提升,手机厂商及其供应链逐渐 集中化,头部厂商及其供应链获得最大收益,如华为及其供应商。第三次投资机会,智能手机几乎渗透全部消费者,此时行业已经达到成 熟期,将在较长时间内进行估值消化,头部手机厂商纷纷进入自研芯片、自 研操作系统的角逐,零部件自主化+IOT+手机集中度将再次提升。提醒投资 者关注自研芯片、操作系统的新格局变化。5.2 横向折叠屏不温不火,纵向折叠屏未来可期横向折叠屏目前不温不火,尚未形成席卷之势的原因大概有三点: 一是厚重,折叠屏手机就意味着厚度加倍,电池容量加大,有些要搭载 更多摄像头,大大牺牲了手机的轻便性;二是与平板市场用户有一定重合度,折叠屏手机作为

23、消费升级的产物, 使用人群与高端平板市场高度重合,而高端平板市场几乎 iPad 一家独大,在 用户体验和产品功能足够完善前,安卓系统的折叠屏手机很难抢占iPad市场;三是折叠屏的相关生态未建立完善,适配 App 较少,部分 App 只是简 单扩大屏幕,视觉效果和用户体验都没有得到提升。率先建立良好的适配生 态、研制出更加轻薄机体、更顺畅机械结构的厂商才有可能获得比较优势。纵向还是横向?苹果公司在专利中写的是“折叠屏设备”,苹果公司具体 做哪种形态的折叠屏,是纵向折叠屏还是横向折叠屏,是折叠屏手机还是折 叠屏平板尚不能确定,初步判断纵向折叠屏手机和横向折叠屏平板的概率较 高,最大限度在轻便性、便

24、携性和科技感上做文章。 苹果、华为、三星均在布局的纵向折叠屏手机解决了横向折叠屏手机的 厚重、App 适配等问题,值得关注。折叠屏或成为今年手机厂商竞争又一焦点。手机外观形态也是一种轮回 创新的体现,从最初的直板手机、翻盖手机演变为直板智能机,近期头部厂 商又纷纷推出折叠屏手机,从形态上看就是翻盖手机的翻版。初代按键直板手机:1973 年 4 月 3 日,世界上第一部手机在摩托罗拉 实验室里诞生,随后“大哥大”和模拟信号这种时代产物在中国逐渐普及。 初代翻盖手机:随后手机不断更新换代,机身越来越灵巧、机体形态越 来越多样,各种形式的翻盖手机陆续出现。直板智能手机:在触屏大规模普及后,直板智能机

25、以其更好的用户交互 体验席卷手机市场,直板和折叠按键机基本退出除老年机以外的市场。 折叠智能手机:目前折叠手机再度出现,融合了原有优点:纵向折叠屏 具备翻盖手机的便携优点,也具备直板智能手机良好的用户交互体验,横向 折叠屏顺便还挤占了一点平板的市场。全球多数主流手机布局折叠屏。截至 2021 年底,全球包括华为、三星、 小米、荣耀、柔宇、Moto、Germry、Vertu 在内多家手机厂商发布折叠屏手机, 另有五款产品预计在 2022 年发布,消费者关注度显著提升。根据 Omdia 预测,预计 2024 年出货量将达到 4000 万台,未来柔性 AMOLED 屏、铰链等机械结构、UTG 玻璃、

26、CPI 薄膜、OLED 材料等折叠屏 供应链厂商仍有较大发展空间。苹果连续申请折叠屏相关专利,苹果入场对产业链将具有较大带动作 用。根据对苹果公司近年折叠屏专利的检索结果,苹果在 2016-2021 年不断 申请并获得折叠屏专利授权,涉及传感装置、连接结构、控制电路等。 苹果公司持续进行折叠屏专利的研发,并申请专利做好入场准备。一旦 苹果公司入场,因其具备 iOS 生态的绝对话语权,多数 App 也会必须定制好 支持折叠屏的相关 UI,借此机会 Android 的折叠屏生态也会得到大幅完善。5.3 万物互联时代到来,模拟 IC 迎来需求上升期模拟 IC 一般指用来处理连续性的声、光、电、电磁波

27、、速度和温度等 自然模拟信号的集成电路。 产品类型按照功能主要分为信号链路芯片和电源管理芯片两类,欧美代 表公司有德州仪器、ADI 等,大陆代表公司有圣邦股份、思瑞浦、韦尔股份 等,中国台湾代表公司有硅力杰(硅力-KY)、立锜等。十年来数字、模拟三次更迭,模拟 IC 迎来新历史机遇。数字 IC 和模 拟 IC 技术也是在交替发展的典型代表,当对算力和先进制程要求较高时,数 字 IC 发展迅猛,但通讯仍是人类社会必不可少的交流方式,当人与人、人与 物、物与物的交互性需求增多时,模拟技术的革新需求就旺盛起来。根据全球半导体贸易统计组织的统计数据,2013-2022 年十年间模拟 IC 和数字 IC

28、 销量分别在 2017 年、2019 年和 2021 年呈现三次更迭,如今随着 万物互联得到 5G 技术支持、新能源汽车加速发展,模拟技术再次迎来重大 利好。万物互联与电动车时代到来,推动模拟 IC 高速发展。万物互联时代, 智慧医疗、智慧城市、工业 4.0 工厂智能化改造、自动驾驶等项目逐步推进, 信号采集、信号放大需求广泛存在于工业控制、医疗健康、仪器仪表和家用 电器等方面。新能源汽车的推广也使得 AD/DC、DC/DC、PMIC、LDO、PWM 等电源管理芯片需求激增。5.4 技术和标准阻碍逐步破除,电力线载波通信迎来重生电力线通信(Power Line Communication,缩写

29、 PLC)指利用既有电力 线,将数据或信息以数字信号处理方法进行传输。使用电力线通信技术,几 乎不需要另外重新铺设网络线路,且电力线路涵盖的地区范围之广,远大于 其他种载体的线路。PLC 起源于北美,随后经过漫长的沉寂期。该技术于上世纪二十年代 起源于欧美。尽管 PLC 已经诞生近一百年,但在该技术被发明的初期,由于 市场并未做好相应准备,例如北美地区和欧洲诸国的标准、消费习惯和应用 范围都具有较大差别,导致在相当长的一段时间内该技术都未被广泛使用。万物互联助力 PLC 重生。从上世纪末开始,随着各方面应用条件的日 趋成熟,针对不同应用领域的高中低速电力载波通信芯片得到快速发展,各 种标准也随

30、之出现,解决了 PLC 技术诞生初期因为标准不同而未能广泛应用 的问题。电网是全球覆盖面最广的网络,电力线四通八达,覆盖范围甚广, 不仅能够传输电能,还能传输通信数据,电流经过的区域远比人踏足的区域 要宽广的多,如果在人力无法触达场景下,通过电网实现物联网设备数据的 采集及远程控制,将真正实现万物互联。PLC 窄带、中频带、宽带均正当其时,市场空间广阔。1)窄带一般指频带范围 3-500KHz 的通信系统,PLC 窄带传输具有低 速率、大连接的特点。窄带 PLC 常用于低速率链接的中低压配电网的自动化、 电表誊抄等应用场景。我国“十四五”规划电网建设投资总额近 3 万亿元,到 2020 年配电

31、网自动化率已达到 90%,智能电表每年市场规模约 1 亿只。2)中频带一般处于 0.3-3MHz,具有低延时高可靠的特点,常用于对可 靠性具有高要求的实时控制类物联网场景,如智能交通灯控制等场景。目前, 全国已有 290 个城市入选国家智慧城市试点,作为智慧城市突破口的智慧路 灯市场规模约 90 亿元,而基于 5G 基站建设带动的智慧路灯市场空间高达 1176 亿元。3)宽带一般指频带处于 2-30MHz 的范围,具有增强大带宽但传输距离 短的特点,常用于家庭宽带的接入与互连等场景。根据 Brandessence Market到 2025 年将增长到 1153 亿美元。PLC-IoT 优势突出

32、,已广泛应用于电力、家电领域。物联网(IoT)作 为 PLC 技术重要的应用场景,根据 IDC 预测,在 2025 年中国的物联网市场 规模有望超过 3000 亿美元。PLC-IoT 在实现万物互联中有着极大的优势,例 如支持 IPv6,能实现 IP 化的通信,且网络架构简单、无扰台区识别。相较于 工业现场总线,PLC-IoT 能够免除布线、降低成本的优势,同时,可以节省 户外线缆成本,且通信的带宽高,延时低。与无线通信技术相比,组网系统 复杂度低,无需架设基站和核心网,且不受密集楼宇和地下室等特殊场景的 地理环境的限制。在 2018 年国网进入 HPLC 规模化应用阶段后,力合微与华 为海思

33、成为国网主要芯片供应商。在民用方面,A.O.史密斯 AI-LiNK 全屋家 电智联系统、万家乐等家电企业已经实现 PLBUS PLC 技术的产品导入并量 产,开启了 PLBUS PLC 电力线通信统一接口及芯片在智能家电领域的规模 应用。5.5 半导体 IDM 模式将再次兴起第一,全球地缘政治竞争,全球各市场主体产业链自主可控的意识觉醒。 第二,2020 至今的全球半导体产能紧缺让市场意识到自建产线的必要 性,为了供应链安全自建产线,走 IDM 模式。 第三,随着摩尔定律发展遇阻、先进制程设计成本指数级增长,走工艺 多样化路线成为业内被动选择,IDM 模式才能够提供差异化的芯片产品。特 别是功率半导体领域、模拟芯片领域。

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