瑞芯微：2022年半年度报告.PDF

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1、2022 年半年度报告 1/142 公司代码：603893 公司简称：瑞芯微 瑞芯微电子股份有限公司瑞芯微电子股份有限公司 2022 年半年度报告年半年度报告 2022 年半年度报告 2/142 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。三、

2、三、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。四、四、公司负责人公司负责人励民励民、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人王海闽王海闽及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）谢金娥谢金娥声声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的对经营情况、未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风

3、险。七、七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 九、九、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、重大风险提示重大风险提示 报告期内，公司不存在对生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告第三节“管理层讨论与分析”中详细描述了公司可能面对的风险，敬请投资者予以关注。十一、十一、其他其他 适用 不适用 202

4、2 年半年度报告 3/142 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.5 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.8 第四节第四节 公司治理公司治理.23 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任.25 第六节第六节 重要事项重要事项.26 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.39 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.43 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.43 第十节第十节 财务报告财务报告.45 备查文件目录 2022年半年度财务报表 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 202

5、2 年半年度报告 4/142 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 瑞芯微、公司、本公司、发行人、母公司 指 瑞芯微电子股份有限公司 控股股东、实际控制人 指 励民、黄旭 大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 香港瑞芯微 指 瑞芯微电子（香港）有限公司 瑞芯微（北京）指 瑞芯微（北京）集成电路有限公司 上海翰迈 指 上海翰迈电子科技有限公司 杭州拓欣 指 杭州拓欣科技有限公司 润科欣 指 厦门市润科欣投资管理合伙企业（有限合伙）腾兴众和 指 平潭腾兴众和投资合伙企业（有限合伙）普芯达 指 厦门普芯达投资合伙企业（有限合伙）芯翰

6、指 厦门芯翰投资合伙企业（有限合伙）上海武岳峰 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）北京亦合 指 北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）上海合见 指 上海合见工业软件集团有限公司 常州承芯 指 常州承芯半导体有限公司 报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 6 月 30 日 A 股 指 在境内上市的人民币普通股 公司法 指 中华人民共和国公司法 公司章程 指 瑞芯微电子股份有限公司章程 股东大会 指 瑞芯微电子股份有限公司股东大会 董事会 指 瑞芯微电子股份有限公司董事会 监事会 指 瑞芯微电子股份有限公司监事会 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会

7、 芯片、IC、集成电路 指 Integrated Circuit，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 AIoT 指 Artificial Intelligence&Internet of Things，即人工智能物联网 SoC 指 System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路 Fabless 指 无生产线的 IC 设计企业，仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试

8、环节交由代工厂商完成 NPU 指 Neural-Network Processing Unit，即神经网络处理单元 ISP 指 Image Signal Processing，即图像信号处理 ASIC 指 Application Specific Integrated Circuit，即应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路 晶圆 指 半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，所以称为晶圆。在其上可加工制作成各种电路元件结构，成为有特定电性功能的 IC 产品 IP 核 指 Intellectual Property Core，即知识产权核，指已验证、可重复利用、具有某

9、种确定功能的芯片设计模块 智能硬件 指 通过软硬件相结合的方式，对传统设备进行改造，使其拥有智能化的功能，改造后的设备即为智能硬件 2022 年半年度报告 5/142 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 瑞芯微电子股份有限公司 公司的中文简称 瑞芯微 公司的外文名称 Rockchip Electronics Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 Rockchip 公司的法定代表人 励民 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 林玉秋 翁晶 联系地址 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区

10、18号楼 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区18号楼 电话 0591-86252506 0591-86252506 传真 0591-86252506 0591-86252506 电子信箱 irrock- irrock- 三、三、基本情况变更简介基本情况变更简介 公司注册地址 福州市鼓楼区软件大道89号18号楼 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区18、20、21号楼 公司办公地址的邮政编码 350003 公司网址 www.rock- 电子信箱 irrock- 报告期内变更情况查询索引 无 四、四、信息披露及备置地点变更情况

11、简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报证券日报中国证券报证券时报 登载半年度报告的网站地址 公司半年度报告备置地点 公司证券投资部 报告期内变更情况查询索引 无 五、五、公司股票简况公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 瑞芯微 603893 不适用 六、六、其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 七、七、公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 2022 年半年度报告 6/142 主要会计数据 本报告期（16月）上年同期 本报告期比

12、上年同期增减(%)营业收入 1,241,846,802.41 1,378,414,625.95-9.91 归属于上市公司股东的净利润 272,286,368.12 264,850,884.85 2.81 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 195,928,213.17 218,430,598.80-10.30 经营活动产生的现金流量净额-132,007,166.20 115,842,686.64-213.95 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%)归属于上市公司股东的净资产 2,812,714,147.29 2,850,578,033.95-1.33 总资产 3,687

13、,537,889.46 3,378,707,945.06 9.14 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%)基本每股收益（元股）0.65 0.64 1.56 稀释每股收益（元股）0.65 0.64 1.56 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.47 0.53-11.32 加权平均净资产收益率（%）9.05 10.94 减少1.89个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）6.51 9.02 减少2.51个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 本期归属于上市公司股东的净资产较前期减少主要系基于

14、2022年6月22日召开的2021年年度股东大会审议通过的2021 年度利润分配预案计提应付股利 3.55 亿元。八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用）非流动资产处置损益-17,677.70 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 10,836,082.44 计入当期损益的对非金融企业收取的资金

15、占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允 2022 年半年度报告 7/142 价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 21,515,113.24 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金

16、融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 48,354,204.00 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-218,504.74 其他符合非经常性损益定义的损益项目 767,961.12 减：所得税影响额 4,879,023.41 少数股东权益影响额（税后）合计 76,358

17、,154.95 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 十、十、其他其他 适用 不适用 2022 年半年度报告 8/142 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业情况（一）公司所属行业情况 1、行业基本情况、行业基本情况 根据中国证监会上市公司行业分类指引（2012 年修订）的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。集成电路行业作为全球信息产业的基础，集成电路产品

18、的广泛应用推动了信息和智能设备的发展，已成为现代日常生活中必不可少的组成部分。近年来，5G 应用、汽车电子、数据中心服务器、人工智能应用、云计算、虚拟现实和增强现实（AR/VR）以及可穿戴设备等应用领域的逐步成熟和发展驱动了集成电路行业的加速发展。2022 年上半年，新冠疫情、国际局部冲突等事件给全球集成电路行业的发展带来了不确定性。报告期内，芯片市场仍然处于结构性短缺状态，一些受到新冠疫情、国际局部冲突等影响的细分市场，例如手机等消费品类库存水位较高，其对芯片的需求大幅下滑。但在消费电子需求疲软的同时，新能源汽车、工业等细分领域目前仍然对芯片有着大量需求。2、公司所处的行业地位、公司所处的行

19、业地位 公司是中国领先的 AIoT 芯片设计公司，获得高新技术企业、国家企业技术中心的认定，拥有二十年以上深厚的技术底蕴和丰富的行业市场经验。公司以客户需求为导向，以技术创新为核心，围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术总体方向，在不同的应用领域全面布局。经过二十多年的创新发展，公司在高性能芯片设计、图像信号处理、高清视频编解码、人工智能及系统软件等开发上具有丰富的经验和技术储备，形成了多层次、多平台、多场景的专业解决方案，下游应用涵盖各种新兴智能硬件，尤其是近年来快速发展的 AIoT 应用领域。2022 年 4 月 28 日，由福建省工信厅指导，福建省软件行业协会和厦门市软件行业协会主

20、办的“2021 年福建软件与信息技术服务业五十强”榜单发布，公司入选该榜单。2022 年 5 月，互联网周刊发布了2021 年度人工智能企业百强榜，榜单聚焦于中国各行各业的人工智能领域，从多个方面对于企业进行了综合评级，公司位列第 17 名。2022 年 6 月 15 日，胡润研究院发布了2022 胡润中国元宇宙潜力企业榜，榜单列出元宇宙领域最具发展潜力的中国企业 200 强，公司位列最具潜力 TOP50。3、行业相关政策、行业相关政策 2022 年 1 月 12 日，国务院印发“十四五”数字经济发展规划，提出以数据为关键要素，以数字技术与实体经济深度融合为主线，加强数字基础设施建设，完善数字

21、经济治理体系，协同推进数字产业化和产业数字化，赋能传统产业转型升级，培育新产业新业态新模式，不断做强做优做大我国数字经济，为构建数字中国提供有力支撑。2022 年 3 月 15 日，国家发展和改革委员会等 5 个部门印发关于做好 2022 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知，明确了重点集成电路设计领域和重点软件领域。2022 年 3 月 22 日，福建省人民政府办公厅印发2022 年数字福建工作要点的通知，提出围绕新时代数字福建建设，着力构建“数据+服务+治理+协同+决策”的政府运行新模式，加快国2022 年半年度报告 9/142 家数字经济创新发展试验

22、区建设，强化营商环境建设信息化支撑，打造能办事、快办事、办成事的“便利福建”，为全方位推进高质量发展超越提供有力支撑。2022 年 4 月 14 日，福建省数字福建建设领导小组办公室印发福建省做大做强做优数字经济行动计划（2022-2025 年），提出围绕加快国家数字经济创新发展试验区建设，加强数字技术创新突破与应用，推动数字技术与各产业深度融合、在各领域广泛应用，推进数字产业化和产业数字化，培育壮大新兴数字产业，做大做强做优数字经济，为全方位推进高质量发展超越提供强有力支撑。（二）公司主营业务情况（二）公司主营业务情况 瑞芯微主要致力于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，在大规模So

23、C芯片设计、数模混合芯片设计、影像处理、高清视频编解码、人工智能及系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备，形成了多层次、多平台、多场景的专业解决方案，赋能智能硬件、机器视觉、行业应用、消费电子、汽车电子等多元领域。公司的主要产品智能应用处理器芯片，是 SoC 芯片的一种，属系统级的超大规模数字 IC。该芯片需要芯片设计公司具备综合研发能力，即“十全大武功”。在数字技术上，需要音频、视频、ISP 编码等算法实现并完成算法的 IP 化；在体系架构上，需要比较完美地解决存储、数据流通、数据结构的问题，并且系统中最关键的是性能优化、电源域管理、功耗处理等项目，为此公司自研了支持各种驱动的软件，CPU、

24、GPU 的算法等。这一特点也提高了 SoC 的行业门槛。从市场层面来看，研发并成功推出具有市场竞争力的产品，除核心技术的研发能力、品质把关能力外，产品成本的优化和管控也非常重要。公司的产品通用性强、应用场景广泛，同时具有高性能、高性价比的优势，具有较强的市场竞争力，在众多细分行业占有一席之地。近年来，公司大力研发 AIoT 产品、开拓相关市场，积极打造 AIoT 生态，已经成为国内领先的 AIoT 芯片供应商。（三三）公司主要产品及应用领域）公司主要产品及应用领域 公司产品涵盖智能应用处理器芯片、数模混合芯片、接口转换芯片、无线连接芯片及与自研芯片相关的模组产品等，并为客户提供技术服务。表表

25、1：公司主要产品系列及主要应用领域：公司主要产品系列及主要应用领域 类别类别 子类子类 主要特点主要特点 主要产品系列主要产品系列 主要应用领域主要应用领域 智 能 应 用 处理器芯片 高性能应用处理器 采用高性能 CPU 和 GPU内核，新一代芯片还增加了 NPU，具有强大的多媒体处理能力，以及众多外设接口，可以适应众多复杂场景应用的需求，可以运行 Android、Linux 等操作系统，是公司的代表性旗舰产品 RK3588 系列 ARM PC、平板、高端摄像头、NVR、8K 和大屏设备、汽车智能座舱、云服务设备及边缘计算、AR/VR 等 RK3399 系列 刷脸识别及支付、ARM 服务器、

26、视频会议系统、商业显示、行业平板和电子白板、自助设备、开发板及工控等 RK3288 系列 商业显示、收银机、刷脸识别及测温、行业平板、开发板及工控、自助设备、云终端、电纸书、汽车电子、视频会议系统等 RK3568/RK3566 系列 平板电脑、NVR、NAS、电纸书、云终端、网关等 通用应用处理器 具有适当的处理能力，性价比高，适合消费电子及RK3368 系列 教育电子、收银机、智能家电、智能门禁等 2022 年半年度报告 10/142 一般控制类产品的需求 RK3326 系列 平板电脑、智能音箱、扫地机器人、翻译笔、家居中控等 RK3188 系列 平板电脑、工控板、云终端等 RK312X 系

27、列 平板电脑、数码相框等 机器视觉处理器 具有良好的影像处理能力，以及 AI/视觉处理能力，适用于多场景下的机器视觉和 AI 运算的应用 RV1109/RV1126 系列 智能摄像头、智能门禁、行车记录仪等 RV1106/RV1103 系列 普惠级智能摄像头，智能门禁，视频监控等 RK180X 系列 边缘计算等 RV1108 系列 扫地机器人、行车记录仪、智能门禁等 RK16XX 系列 结构光模组产品、智能门禁，视觉增强等 智能语音处理器 具有丰富的语音外设及控制接口的处理器，弱图形能力，适合智能语音、智能设备、嵌入式应用 RK3308 系列 扫地机器人、智能语音设备、智能音箱、工业控制等 工

28、规处理器 符合工业高低温场景和高可靠性的芯片 RK3358J RK3568J RK3588J 工业应用等 车载处理器 适合后装车载娱乐电子产品 PX 系列 RK3566 RV1126 中控 IVI、后排头枕屏、行车记录仪等 符合车规 AEC-Q100 的高可靠性芯片 RK3308M RK3358M RK3568M RK3588M 汽车仪表，汽车智能座舱，音频处理等（部分芯片仍在AEC-Q100 认证过程中）流媒体处理器 突出流媒体处理的应用处理器 RK3328 系列 电视盒子等 RK322X 系列 电视盒子等 RK3036 系列 视频投屏器等 专 用 微 处 理器 语音微处理器 MCU 类产品

29、，适合语音或音频等专用的嵌入式应用 RK2206 系列、RK2108 系列、RK Nano 系列 语音处理，音频播放器等 数 模 混 合 芯片 电源管理芯片 内置多路 LDO 和 DCDC等电源，并具有数字控制电路，能精准控制上电时序和输出电压，用于 SoC系统的复杂供电 RK80X 系列、RK81X 系列 处理器配套电源管理芯片 快充协议芯片 内置 ADC、比较器等高精度模拟电路，并有数字控制电路，能准确控制电池大电流充电 RK82X 系列、RK83X 系列 快充应用等 其他芯片 接口及无线芯片 RK6XX、RK9XX、RK10XX 系列 显示等接口转换，音频数模转换及无线连接芯片（主要是

30、SoC 芯片的配套使用）组件 开源平台硬件（开发板）、人工智能计算棒、结构光模组 RK3288 EVB 开发板、RK3399 EVB 开发板等；RK1808 计算棒；RMSL201/RMSL205/RMSL209等结构光模组 学习和评估平台，小批量嵌入式应用；人工智能边缘计算；智能支付、3D 感知；工业控制平板等 1、智能应用处理器芯片、智能应用处理器芯片 公司的智能应用处理器芯片均为系统级的超大规模数字集成电路，即 SoC，可以分为高性能应用处理器、通用应用处理器、人工智能视觉处理器、智能语音处理器、车载处理器、流媒体处理器等。上述处理器一般内置中央处理器（CPU），根据使用场景的需要增加图

31、形处理器（GPU）、图像信号处理器（ISP）、神经网络处理器（NPU）及多媒体视频编解码器等处理内核。芯片内部2022 年半年度报告 11/142 设置高速总线负责各个处理器和外部接口的数据传输。配备闪存接口、动态存储器接口、显示接口、网络接口以及各种高速、低速外部设备接口。SoC 的关键技术主要包括总线架构技术、IP 核可复用技术、软硬件协同设计技术、SoC 验证技术、可测性设计技术、低功耗设计技术、超深亚微米电路实现技术，以及嵌入式软件移植、开发研究，是一门跨学科的研究领域。SoC 意味着在单个芯片上实现以前需要多个芯片才能实现的系统功能，克服了多芯片板级集成出现的设计复杂、可靠性差、性能

32、低等问题，并且在减小尺寸、降低成本、降低功耗、易于开发等方面也有突出优势。SoC 对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，主要体现在芯片验证和测试难度的提高，以及 IP 复用、混合电路设计的困难加大。任何 SoC 的设计都是性能、功耗、稳定性、工艺难度几方面的平衡。完整的 SoC 系统解决方案，除了提供硬件参考设计外，还需要提供系统级的软件参考设计，包括驱动软件、大型 OS（Linux、Android、ChromeOS、国产 OS 等）的移植、针对性的算法、中间件和上层应用软件的适配等，并通过严格的可靠性、兼容性测试。公司的 SoC 芯片主要应用于智能物联和消费类电子两个领域，既

33、包含传统的电子产业，也应用于新兴的 AIoT 产业。AIoT 产业包含“云、管、边、端、用、服务”板块。公司 SoC 产品大量应用于端侧，作为设备的大脑，执行 AI 算法、输入输出、用户交互等功能，是端侧产品的核心部件。公司部分中高端芯片也用于边侧的小型服务器，对多路终端进行智能分析和管理，从而减轻网络和终端的压力。公司的高端处理器也用于云服务器中，作为云游戏，云软件的模拟处理器。智能物联面向商业、金融、教育、办公、汽车、机器视觉、工业等领域，主要产品形态包含商业标牌显示、收银机、金融支付设备、教育设备、办公会议系统、智能门禁、车载显示及控制系统、工业控制器等。近年来，公司积极研发新产品，并向

34、机器视觉、工业应用、汽车应用等市场渗透，满足各个产业 AI 化升级需求，取得阶段性成果。消费电子面向个人消费者，产品形态涵盖平板电脑、电视盒子、词典笔、智能音箱、扫地机器人等智能家电及智能硬件产品。公司的 AIoT 芯片满足了消费电子智能化升级需求，可以实现智能语音、智能 AI 处理等功能，极大提升用户体验并推动行业发展。公司主要应用处理器产品详细介绍如下：（1）高性能应用处理器）高性能应用处理器 公司的高性能应用处理器，采用 ARM 旗舰级别 CPU、高性能 GPU，以及公司自研的高算力NPU，形成可处理复杂任务的核心，结合强大的多媒体能力以及丰富的外设接口，可实现不同场景下的应用。与常见的

35、手机移动处理器相比，公司的高性能处理器在同样具有高性能计算内核、低功耗特性外，还添加了丰富的外设接口，不仅可应用于平板类型的移动计算设备，还适用于如电脑、商业显示设备、金融支付机具、人工智能设备、云服务等产品。2021 年，公司新的高性能旗舰处理器 RK3588 面世，其强大的通用计算能力和 AI 运算能力进一步促进各个行业的发展。（2）机器视觉处理器）机器视觉处理器 公司于 2020 年推出新一代智能视觉处理器 RV1109/RV1126；于 2021 年推出高端智能视觉处理器 RK3588，两款产品已经得到行业头部客户的肯定；于 2022 年 3 月推出新一代普惠级智能视觉处理器 RV11

36、03/RV1106，公司智能视觉产品线形成了高中低组合，进一步完善了公司视觉处理2022 年半年度报告 12/142 器的路线图。RV1103/1106 在智能编码、图像效果、低功耗以及 NPU 上表现优异，为客户提供更有竞争力的产品方案。公司已逐步形成完整的 AIoT 软硬件整体方案，除了人工智能运算核心外，公司同样重视相关的配套技术和解决方案的研发，包括 4K 高动态图像处理、低码流高清视频编码、多麦克风阵列处理、人工智能开发调试套件等技术，实现高清感知、高清认知的完整技术路线，逐步形成了完整的 AIoT 产品及方案体系。（3）车载处理器）车载处理器 2021 年 1 月，公司首次推出符合

37、 AEC-Q100 的芯片 RK3358M，目前已经应用于多个车型的液晶仪表等产品中。RK3568M 和 RK3588M 正在 AEC-Q100 的测试过程中，预计将在 2022 年底前完成测试。目前这几款芯片都已经被知名车厂采用，整车在 2023 年会陆续上市。公司的机器视觉类处理器也已在不同种类汽车的行车记录仪、DMS 等产品中得到应用。目前，公司在前装和后装市场已形成不同产品类型、高中低多档次的车用处理器解决方案，涵盖乘用车、商用车等领域。公司还将布局更多种类的车载芯片，如车用音频芯片，接口芯片已经在研发中，在未来进一步丰富公司的车载处理器系列产品。2、数模混合芯片、数模混合芯片 公司的

38、数模混合芯片产品包括电源管理芯片、快充协议芯片、多媒体接口和无线芯片等芯片。这些芯片完成特定的功能，一般在整机中起辅助作用。电源管理芯片是承担对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片。公司现有电源管理芯片主要有与公司应用处理器芯片相配套的电源管理芯片和快充协议芯片。报告期内，公司持续进行电源管理芯片和快充协议芯片的研发。电源管理芯片，与公司的应用处理器配套形成完整的硬件设计方案。主要包括电源变换电路、低压差线性稳压器、上电时序管理以及电压控制等电路，根据应用的需要，部分电源管理芯片还集成电池充电管理、电量测量等功能，是集成模拟电源芯片和数字逻辑管理的数模混合电路。快充协议芯片，主要由电

39、压检测、电流检测、恒流恒压管理、MCU 和通讯端口组成。快充协议芯片可以分为适配器协议芯片和手机端协议芯片两种。公司目前已有手机专用适配器芯片、手机专用终端芯片以及多协议快充适配器芯片三种细分产品系列。公司的其他芯片还包括针对特定功能而设计的特殊应用的ASIC芯片，具体为接口转换芯片、无线连接芯片、MCU 芯片等，用于实现显示接口扩展、无线连接、音频播放等功能。这些芯片和公司的智能应用器，形成配套，增强公司解决方案的竞争力。同时公司也积极开拓外部市场，形成有竞争力和规模效益的核心产品线。（四）公司经营模式（四）公司经营模式 公司采用行业常用的 Fabless 经营模式，即专门从事集成电路的研发

40、设计；芯片的制造、芯片封装、测试均委托专业的晶圆制造、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外销售并提供技术服务。二、二、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 1、核心技术持续创新，厚积薄发、核心技术持续创新，厚积薄发 2022 年半年度报告 13/142 公司坚持核心技术自研，长期以来在技术上围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”不断深化和延伸，力求达到国际先进水平。近年来，公司重点发展 AIoT 相关产品及技术。围绕 AIoT 应用需求，重点研发了人工智能处理、图像及视觉处理、智能语音、光电一体化等核心技术，同时改进优化原有的视频编解码、多屏幕显示等技术，已形成完善的高精

41、度感知、认知、交互的整体解决方案。公司加强人工智能生态建设，和国内众多技术公司形成良好的合作关系，推动人工智能技术的普及，促进 AIoT 智能硬件的发展。未来，公司将持续突破核心技术，打造更高端的计算平台，全面布局模拟高速接口 IP，实现公司在集成电路设计上更多的自主可控。截至 2022 年 6 月 30 日，公司申请了 1,009 项专利（其中包括 956 项发明专利，38 项实用新型专利，15 项外观设计专利）、42 项布图设计权以及 235 项软件著作权，已获得授权 594 项专利（其中包括 572 项发明专利，8 项实用新型专利，14 项外观设计专利）、27 项布图设计权以及 232项

42、软件著作权。表表 2：报告期内公司技术水平和研发能力情况：报告期内公司技术水平和研发能力情况 知识产权情况知识产权情况 报告期内新增报告期内新增 累计数量累计数量 申请数申请数 授权数授权数 申请数申请数 授权数授权数 发明专利 31 46 956 572 实用新型专利 2 1 38 8 外观设计专利 1 3 15 14 小计小计 34 50 1,009 594 专利合作协定 0 -3 -布图设计权 3 5 42 27 软件著作权 3 2 235 232 合计合计 40 57 1,289 853 2、产品类型丰富、可扩展性高、应用领域广泛、产品类型丰富、可扩展性高、应用领域广泛 公司芯片产品品

43、类丰富，智能应用处理器产品可契合不同终端产品的市场定位及成本要求。公司多款智能应用处理器芯片均支持智能语音处理以及人工智能视觉运算，可用于日益增长的AIoT 市场。硬件决定芯片的性能上限，软件则决定芯片性能能否充分发挥以及客户开发的友好程度。公司芯片产品兼容多种操作系统，具备高可扩展性，有利于产品应用领域的拓展和二次开发。公司注重应用软件开发，以市场为导向，基于 Android 和 Linux 针对特定市场需求进行研发设计，在保持产品运行稳定性的同时，实现应用软件开发的差异性。公司芯片产品应用领域广泛。在智能物联方面，涵盖商业、金融、教育、办公、汽车、机器视觉、工业等领域。在消费电子方面，涵盖

44、平板电脑、电视盒子、词典笔、智能音箱、扫地机器人等智能家电及智能硬件产品等。公司在不断发展的过程中，一直在各细分行业不断拓宽，加大加深产品应用面，如公司集中发力的视觉领域和汽车电子领域，力求在实现多应用方向拓展的同时，实现销量及市场占有率的突破。公司丰富的产品类型、灵活的扩展性、广泛的应用领域，极大提升了公司在日新月异的智能硬件时代的竞争力。3、以开放的态度，共建生态，赋能百行百业、以开放的态度，共建生态，赋能百行百业 2022 年半年度报告 14/142 公司的 SoC 主控芯片是通用型芯片，产品的通用性契合了 AIoT 市场的特征，这是公司能够做到“芯进百业”的前提条件，也决定了公司的发展

45、离不开与行业内每位伙伴的聚合发展。将芯片应用到终端上，需要在芯片的基础上进行下游应用的二次开发。为满足客户的基本功能需求，公司提供完整且多样的参考设计平台，包括不同应用的硬件参考设计、不同操作系统的软件开发包，以及各类型基础算法方案；在此基础上，公司大力支持客户进行差异化产品的设计，帮助客户实现定制化功能和深度开发；此外，公司秉持共建共享的精神，建设和完善开源社区，公开大量技术资料，积极开展与第三方伙伴的深入合作，欢迎合作伙伴参与公司的技术开发，并做进一步的延伸和推广，最终使终端客户受益，形成包罗万象的行业生态圈。一年一度的开发者大会，已经成为公司的标志性活动，是瑞芯微客户和生态的总体体现。公

46、司已成功举办六届瑞芯微开发者大会，涵盖了众多国内主流电子行业的客户。活动展示了公司各场景下的产品应用，并设置了客户展区，展示瑞芯微合作伙伴们的技术和产品。此外，公司人员还与客户进行技术研讨、会议沟通。公司在活动中组织安排了多个技术论坛，向开发者分享开发技术与经验。活动促进了生态建设和可持续发展，实现与客户的协作共赢、聚合突破、共谋发展。公司持续构建技术支持体系，与行业合作伙伴针对各类场景挖掘差异化应用，共谋发展。4、携手客户、携手客户，合作共赢，聚合突破，合作共赢，聚合突破 凭借领先的芯片设计技术、强大的应用开发能力及优质的客户服务水平，公司积极开拓国内外市场，积累了丰富优质的客户资源。报告期

47、内，公司的下游终端客户数千家，分布于中国大陆、中国台湾、韩国、日本、欧美等全球各地。公司不断加强和客户的沟通与合作，形成覆盖各种产品品类、具有广度和深度的客户格局。在智能物联领域，尤其是商业标牌显示、收银机、金融支付设备、教育设备，办公会议系统等领域，公司是国内领先的供应商；在视觉领域，公司的客户群体迅速扩大，产品竞争力日益加强；合作客户有 LG、星网锐捷、亿联、腾讯、阿里、商米、视源、美团、宇视、研华、联想等。在消费电子领域，公司和 SONY、华硕、OPPO、百度、科沃斯、网易、小米、步步高、美的、创维等国内知名消费电子品牌合作，推出各类智能硬件，包括词典笔、智能音箱、扫地机器人等智能家电以

48、及手机适配器等产品。公司积极主动配合客户进行新兴产品的研发，支持客户在各种应用场景落地。同时，丰富优质的客户资源有助于公司准确把握市场需求，提高产品定义能力。公司和合作伙伴长期携手，形成良好稳定共赢的局面。5、稳定的人才队伍，健全的激励机制、稳定的人才队伍，健全的激励机制 截至 2022 年 6 月 30 日，公司共有员工 898 人，其中研发人员占比 77.18%。公司高度重视人才队伍的建设和储备，不断加强人才培养机制。结合公司经营发展需要及员工职业发展规划，公司采取内外部培训相结合的方式，搭建多层次、多维度的培训体系，促进员工和企业共同成长。公司人才梯队建设合理，定期从高校、社会招募优秀人

49、才，汇集和培养了大批优秀的 IC 设计研发、图形图像处理、算法研发及系统软件等专业人员，人员稳定性强，为公司的长期稳健发展提供了有力保障。截至 2022 年 6 月 30 日，公司硕士及以上学历者 321 人，占比 35.75%；本科及以上学历者821 人，占比 91.43%；40 岁以下员工占比 89.20%，人员结构整体呈现出高学历、年轻化的特点。2022 年半年度报告 15/142 公司进一步建立、健全长效激励机制，吸引和留住人才，充分调动公司员工的积极性，公司已基本形成“薪资+奖金+福利+股票”的综合薪酬体系，拥有在同行业有竞争力的激励机制。三、三、经营情况的讨论与分析经营情况的讨论与

50、分析 （一）经营业绩情况（一）经营业绩情况 报告期内，公司实现营业收入 1,241,846,802.41 元，同比下降 9.91%；实现归属于上市公司股东的净利润为 272,286,368.12 元，同比增长 2.81%；基本每股收益 0.65 元，同比增长 1.56%。2022 年上半年年上半年公司业绩公司业绩变动原因主要说明如下：变动原因主要说明如下：1、一季度疫情影响供应链稳定，某些厂商出现结构性供应不足，影响一季度营收略微同比下降。2、二季度受新冠疫情、宏观经济等多重因素影响，国内外电子行业受到较大冲击，需求下滑。3、报告期内，公司新一代高性能旗舰处理器 RK3588 已在部分客户实现