卓胜微：2019年年度报告.PDF

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1、江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 1 江苏卓胜微电子股份有限公司江苏卓胜微电子股份有限公司 Maxscend Microelectronics Company Limited 2019 年年度报告年年度报告 （公告编号：（公告编号：20202020- -0 01010） 2020 年年 04 月月 江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 2 第一节重要提示、目录和释义第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈

2、述或重大遗漏，并承担个别和连实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。带的法律责任。 公司负责人许志翰、主管会计工作负责人朱华燕及会计机构负责人公司负责人许志翰、主管会计工作负责人朱华燕及会计机构负责人(会计主会计主管人员管人员)汪燕声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。汪燕声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，也不代表公

3、司对也不代表公司对 2020 年度的盈利预测， 能否实现取决于市场状况变化等多种因年度的盈利预测， 能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大不确定性，素，存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。敬请投资者注意投资风险。 公司在本公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素，详见“第年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素，详见“第四节四节 经营情况讨论与分析”之“九、公司未来发展的展望”中“可能面临的风经营情况讨论与分析”之“九、公司未来发展的展望”中“可能面临的风险及应对措施” ，敬请投资者予以关注。险及应对措施” ，敬请投资者予以关注。 公司公司经本次董经本次董事会

4、审议通过的利润分配预案为：以事会审议通过的利润分配预案为：以 100,000,000 股股为基数，为基数，向全体股东每向全体股东每 10 股派发现金红利股派发现金红利 10 元（含税） ，送红股元（含税） ，送红股 0 股（含税） ，以资本股（含税） ，以资本公积金向全体股东每公积金向全体股东每 10 股转增股转增 8 股。股。 江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 3 目录目录 第一节重要提示、目录和释义第一节重要提示、目录和释义 . 2 第二节公司简介和主要财务指标第二节公司简介和主要财务指标 . 6 第三节公司业务概要第三节公司业务概要 . 10 第四节经营情况讨论与分析

5、第四节经营情况讨论与分析 . 20 第五节重要事项第五节重要事项. 39 第六节股份变动及股东情况第六节股份变动及股东情况 . 61 第七节优先股相关情况第七节优先股相关情况 . 67 第八节可转换公司债券相关情况第八节可转换公司债券相关情况 . 68 第九节董事、监事、高级管理人员和员工情况第九节董事、监事、高级管理人员和员工情况 . 69 第十节公司治理第十节公司治理. 77 第十一节公司债券相关情况第十一节公司债券相关情况 . 82 第十二节财务报告第十二节财务报告. 83 第十三节备查文件目录第十三节备查文件目录 . 170 江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 4 释

6、义释义 释义项 指 释义内容 卓胜美国 指 Lynnian, Inc.，公司子公司 卓胜香港 指 Maxscend Technologies（HK）Limited，公司子公司 卓胜成都 指 成都市卓胜微电子有限公司，公司子公司 卓胜上海 指 卓胜微电子（上海）有限公司，公司子公司 汇智投资 指 无锡汇智联合投资企业（有限合伙），本公司股东 苏州日月新 指 苏州日月新半导体有限公司，芯片封测企业 Tower 指 Tower Semiconductor Ltd.、Tower Semiconductor Newport Beach, Inc.、Tower Semiconductor San Anto

7、nio, Inc.，晶圆制造商 台积电 指 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.（TSMC） ，台湾积体电路制造股份有限公司，晶圆制造商 嘉盛 指 嘉盛半导体（苏州）有限公司，芯片封测企业 通富微电 指 通富微电子股份有限公司，芯片封测企业 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司， A 股上市公司 台联电 指 United Microelectronics Corporation， United Microelectronics Corp. （SG Branch） ； United Microelectronics Corporation，联

8、华电子股份有限公司，台湾晶圆制造商 华虹宏力 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司，集成电路的晶圆代工企业 和舰 指 和舰科技(苏州)有限公司，集成电路的晶圆专工企业 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司，芯片封测企业 报告期 指 2019 年 1 月 1 日至 2019 年 12 月 31 日 报告期末 指 2019 年 12 月 31 日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 集成电路、芯片、IC 指 Integrated Circuit，简称 IC，将大量元器件集成于一个单晶片上所制成的电子器件，俗称芯片 射频、RF 指 Radio Frequency，简称 RF，一种高频交流变化电磁波的

9、简称，频率范围在 300KHz300GHz 之间 射频前端、RFFE 指 RF Front-end，包括发射通路和接收通路，一般由射频功率放大器、射频滤波器、双工器、射频开关、射频低噪声放大器等芯片组成 射频开关、Switch 指 构成射频前端的一种芯片， 主要用于在移动智能终端设备中对不同方向 （接收或发射） 、不同频率的信号进行切换处理 江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 5 射频低噪声放大器、LNA 指 Low-Noise Amplifier，简称 LNA，构成射频前端的一种芯片，主要用于通信系统中将接收自天线的信号放大，以便于后级的电子设备处理 低功耗蓝牙 指 Blu

10、etooth Low Energy，简称 BLE，使用全球通用频带 2.4GHz，能够使蓝牙设备以更低能耗工作，实现蓝牙设备之间、蓝牙设备和智能手机、平板电脑等控制器的连接 低功耗蓝牙微控制器芯片 指 将 BLE、MCU 集成到同一芯片，形成以蓝牙收发射频信号的微控制器 射频滤波器、Filters 指 Filters，构成射频前端的一种芯片，负责接收通道的射频信号滤波，将输入的多种射频信号中特定频率的信号输出 射频功率放大器、PA 指 Power Amplifier，简称 PA，构成射频前端的一种芯片，是各种无线发射机的重要组成部分，将调制振荡电路所产生的射频信号功率放大，以输出到天线上辐射出

11、去 天线调谐开关 指 射频开关的一种，使天线在任何频率上均有最大的辐射功率 晶圆 指 Wafer，集成电路制作所用的硅晶片，生产集成电路所用的载体，可加工制作成各种电路元件结构，由于其形状为圆形，故称为晶圆 封测 指 封装、测试的简称；封装指为芯片安装外壳，起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用；测试指检测封装后的芯片是否可正常运作 Fabless 指 Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合词；一指集成电路市场中，没有制造业务、只专注于设计的一种运作模式，通常也被称为Fabless 模式；也用来指代无芯片制造工厂的 IC 设计公司，经常被简称为无晶圆厂或Fab

12、less 厂商 江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 6 第二节公司简介和主要财务指标第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 卓胜微 股票代码 300782 公司的中文名称 江苏卓胜微电子股份有限公司 公司的中文简称 卓胜微 公司的外文名称（如有） Maxscend Microelectronics Company Limited 公司的外文名称缩写（如有） Maxscend 公司的法定代表人 许志翰 注册地址 无锡市滨湖区建筑西路 777 号 A3 幢 11 层 注册地址的邮政编码 214072 办公地址 无锡市滨湖区建筑西路 777 号 A3 幢

13、11 层 办公地址的邮政编码 214072 公司国际互联网网址 http:/ 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 FENG CHENHUI（冯晨晖） 王珍珍 联系地址 无锡市滨湖区建筑西路 777 号 A3 幢 11 层 无锡市滨湖区建筑西路 777 号 A3 幢 11 层 电话 0510-85185388 0510-85185388 传真 0510-85168517 0510-85168517 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报 、 中国证券报 、 上海证券报 、 证券日报 登载年度报

14、告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网（http:/） 公司年度报告备置地点 公司证券投资部 四、其他有关资料四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 7 会计师事务所名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 上海市南京东路 61 号 7 楼 签字会计师姓名 王一芳、侯文灏 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 中国国际金融股份有限公司 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层 章志皓、李天怡 2019 年

15、 6 月 18 日-2022 年 12 月 31 日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2019 年 2018 年 本年比上年增减 2017 年 营业收入（元） 1,512,394,554.11 560,190,021.25 169.98% 591,647,368.55 归属于上市公司股东的净利润（元） 497,169,961.25 162,332,924.20 206.27% 169,888,388.63 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 486

16、,484,890.28 153,473,137.10 216.98% 170,000,278.84 经营活动产生的现金流量净额（元） 55,619,758.86 134,282,651.86 -58.58% 128,568,526.65 基本每股收益（元/股） 5.6819 2.1644 162.52% 2.2652 稀释每股收益（元/股） 5.6819 2.1644 162.52% 2.2652 加权平均净资产收益率 44.62% 41.32% 3.30% 74.75% 2019 年末 2018 年末 本年末比上年末增减 2017 年末 资产总额（元） 1,923,130,973.53 54

17、1,490,434.67 255.16% 363,003,559.68 归属于上市公司股东的净资产（元） 1,703,107,041.83 475,304,885.19 258.32% 310,513,708.89 六、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 181,270,721.29 333,956,923.68 469,650,440.44 527,516,468.70 归属于上市公司股东的净利润 41,772,809.92 111,052,434.38 169,839,969.65 174,504,747.30 归属于上市公

18、司股东的扣除非经常性损益的净利润 39,692,575.69 109,095,086.98 168,488,599.80 169,208,627.81 江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 8 经营活动产生的现金流量净额 49,179,622.72 60,978,118.20 -29,774,123.84 -24,763,858.22 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按

19、照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额八、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2019 年金额 2018 年金额 2017 年金额 说明 非流动资产处

20、置损益 （包括已计提资产减值准备的冲销部分） -15,477.02 -13,802.53 -110,201.64 固定资产报废清理损失 计入当期损益的政府补助 （与企业业务密切相关， 按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外） 8,360,455.16 10,387,219.09 323,742.33 取得的政府补助 委托他人投资或管理资产的损益 492,185.73 111,616.77 购买理财产品取得的收益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益， 以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性

21、金融负债、 衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 5,150,920.85 持有交易性金融资产产生的公允价值变动收益 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -1,473,953.90 -58,802.06 -291,068.55 企业对外公益捐赠等支出 减：所得税影响额 1,829,059.85 1,566,444.17 34,362.35 合计 10,685,070.97 8,859,787.10 -111,890.21 - 对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目， 以及把 公江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文

22、 9 开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目， 应说明原因 适用 不适用 公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 10 第三节公司业务概要第三节公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号上市公司从事集成电路相关业务的披露要求 （一）主营业务（一）主营业务 公司是江苏省重点高新技术企业，专注于

23、射频集成电路领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端分立器件及各类模组的应用解决方案，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司产品当前主要应用于智能手机等移动智能终端以及智能家居、可穿戴设备等电子产品。依托公司长期以来的技术积累，公司产品正逐步扩展到更多样化的终端市场和客户，覆盖通信基站、汽车电子等应用领域。公司坚持自主研发核心技术，已成为射频前端细分领域国产芯片的领先企业。 公司主要产品公司主要产品及其用途及其用途介绍：介绍： 1、射频前端领域、射频前端领域 （1）射频开关）射频开关 射频开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻

24、辑连通， 以实现不同信号路径的切换， 包括接收与发射的切换、 不同频段间的切换等， 以达到共用天线、 节省终端产品成本的目的。 射频开关的主要产品种类有移动通信传导开关、WiFi开关、天线调谐开关等，广泛应用于智能手机等移动智能终端。 （2）射频低噪声放大器）射频低噪声放大器 射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大， 尽量减少噪声的引入， 在移动智能终端上实现信号更好、通话质量和数据传输率更高的效果。公司的射频低噪声放大器产品，根据适用频率的不同，分为全球卫星定位系统射频低噪声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器、调频信号射频低噪声放大器等。上述射频低

25、噪声放大器产品主要应用于智能手机等移动智能终端。 （3）射频滤波器）射频滤波器 射频滤波器的作用是保留特定频段内的信号，将特定频段外的信号滤除，从而提高信号的抗干扰性及信噪比。公司滤波器产品根据应用场景的不同，分为用于卫星定位系统的GPS滤波器、用于无线连接系统前端的WiFi滤波器、适用于移动通信的滤波器等，上述产品主要应用于智能手机等移动智能终端。 （4）射频前端模组）射频前端模组 射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上的分立器件集成为一个模组， 从而提高集成度与性能并使体积小型化。 射频前端模组根据集成方式的不同可分为不同类型不同功能的射频前端

26、模组，如DiFEM（集成射频开关和滤波器）、LFEM(集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、FEMiD（集成射频开关、滤波器和双工器）、PAMiD（集成多模式多频带PA和FEMiD）等模组组合。公司目前可提供部分射频模组产品，主要应用于移动智能终端产品。 2、物联网领域、物联网领域 江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 11 低功耗蓝牙微控制器低功耗蓝牙微控制器 低功耗蓝牙微控制器芯片将BLE射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成为一颗芯片，形成具有蓝牙收发射频信号功能的微控制器。低功耗蓝牙微控制器芯片采用无线连接方式，使其能够快速接入手机、平板、电视等智能终端，实现数据共享

27、和智能控制。公司的低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等领域。 （二）经营模式（二）经营模式 公司专注于集成电路设计，采用Fabless经营模式，此模式中主要参与的企业类型有芯片设计厂商、晶圆制造商、外包封测企业。公司只从事集成电路的研发、设计和销售，其余环节分别委托给晶圆制造商和封装测试厂完成。Fabless模式有效降低了大规模固定资产投资所带来的财务风险。同时，此模式有利于提升新技术和新产品的开发速度，提高市场敏感度，确保公司始终站在行业技术前沿，保持并扩大自身技术优势。 1、研发模式、研发模式 公司新产品的研发历经新产品定义阶段、设计阶段、产品验证阶段和量产导入阶段。每一

28、阶段都制定了切实有效的细分流程和管理制度。 （1）新产品定义阶段：产品经理根据客户反馈的需求，结合新技术发展趋势、市场调研等信息形成新产品构思，并提出新产品立项需求和新产品目标规格书，公司内部组织市场与技术支持部、研发部、生产运营部联合进行评估。在正式立项前，对项目的市场定位、技术需求、资源需求、研发周期、市场风险、客户风险、收益风险、量产风险等多方面的可行性进行评估和审核，项目组根据评审意见修改整体方案，审核通过后正式立项。 （2）设计阶段：进入设计阶段后，研发部门按照规格书要求逐步分析各项指标，按顺序完成拓扑设计、框架设计、电路设计、版图设计、封装设计等流程，并形成设计报告。各项设计完成后

29、形成相应文档，并开展设计及流片评审，评审最终由项目组决定是否可以进入样品制作流程。 （3）产品验证阶段：产品验证是产品进入量产导入前的重要阶段。项目组根据设计方案制作工程样品，然后根据规格书指标进行功能、性能验证和应用开发等工作，同时进行可靠性及其一致性验证。 （4）量产导入阶段： 量产导入阶段安排多批次试产，监控封装测试良率，针对可靠性、产品一致性等内容进行进一步验证。经过多轮批量试产验证后，产品经理召集市场与技术支持部、研发部、生产运营部进行试产评估审核，经审核通过后产品进入量产阶段。 2、生产和采购模式、生产和采购模式 公司专注于集成电路设计，采用Fabless经营模式，公司作为此模式中

30、的设计厂商不直接从事芯片产品的生产制造。公司完成芯片版图设计后，将晶圆制造、晶圆检测、芯片封装、芯片测试等生产制造环节以委外方式完成，将资源集中在研究、开发、设计和市场营销环节。Fabless模式下公司能够根据市场行情及时调整产能，从而进一步提升生产运营的灵活性。 3、销售模式、销售模式 公司产品采用直销和经销两种模式，为下游移动智能终端制造商等客户提供芯片产品及技术支持。 （1）直销模式：公司通过直接服务行业内知名客户来确保产品推广的直接、有效，并且通过和该等客户的实时沟通，加深对于行业变化的理解，提前感知行业变化的趋势，从而及时开展产品技术改进和创新，不断创造和推出更优质产品。 （2）经销

31、模式：公司通过建立经销商渠道，利用经销商的客户资源，开拓新客户与产品市场。在此模式下，经销商更多地负责对新客户进行市场推广， 并与公司一同为客户提供售后技术服务支持， 分担了公司在面对业务规模迅速扩大时销售、技术支持等方面的管理和成本压力，提高了公司的运作效率和市场响应速度。 （三）业绩驱动因素（三）业绩驱动因素 国产替代化进程加速，客户端占比进一步提升。国产替代化进程加速，客户端占比进一步提升。国内集成电路行业在需求的驱动下持续扩张，公司坚持自主研发，充江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 12 分发挥公司技术储备、供应链管理、规模成本效应等综合优势，通过不断开发并推出类型丰

32、富的高端产品占领市场先机，新推出的产品得到了客户的高度认可，公司在一线客户的占比不断提升。另一方面，受中美贸易摩擦影响，国产芯片替代化的进程不断加速，国产替代红利促进公司业绩快速增长，保证了公司持续保持充分的竞争力和广阔的增长空间。 5G创造了新的发展趋势，射频前端市场增长空间广阔。创造了新的发展趋势，射频前端市场增长空间广阔。5G具备高速率、低时延、大带宽等多种特性，5G的建设引发了智能移动终端、 通信基站、 智能物联等应用场景的快速发展。 公司产品主要应用领域智能手机领域为5G初期重要应用场景，随着5G通信支持频段数量的增多，单个移动终端射频前端的需求数量和价值量迎来显著增长，5G将带动新

33、一轮的换机潮，射频前端市场增长空间广阔，利好公司收入增长。 持续加大研发投入，转化核心技术成果。持续加大研发投入，转化核心技术成果。公司凭借自身丰富的技术积累和本土领先优势，深入开展新技术、新工艺、新材料的研发和投入，加快新产品的研发和迭代更新速度。公司适时推出适用于5G制式sub-6GHz频段射频开关和低噪声放大器新产品，同时射频模组的开发取得突破。上述新产品既丰富了产品布局，又进一步增强了核心技术竞争力。同时，公司积极开拓通信基站、汽车电子等新的应用领域，保障公司的长远发展和业绩的持续增长。 （四）公司所处的行业发展情况（四）公司所处的行业发展情况 1、集成电路设计行业简介、集成电路设计行

34、业简介 随着几十年产业分工的细化发展，集成电路产业主要分为设计业、制造业、封装及测试业三大产业。公司所属集成电路设计行业，是典型的技术密集型行业，是集成电路行业中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本等主要指标影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。 集成电路设计行业作为集成电路产业链的最前端，属于技术密集型产业，在应用领域的拓展和市场需求的增长下，实现了快速和稳定的发展。随着新一代信息技术与传统产业的加速融合，全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃兴起，一系列新的生产方式、组织方式和商业模式不断涌现。消费电子、汽车电子等集成电

35、路行业下游应用的重要领域升级换代进程加快，促进了集成电路产业链的持续扩张，有利于集成电路设计行业的需求规模持续增长。据中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额为7,562.3亿元，同比增长15.8%。2019中国集成电路设计行业销售额达3,063.5亿元，同比增长21.6%；2009年至2019年集成电路设计业在行业中的比重逐年上升，从2009年的24.34%，上升到2019年的40.51%。 2009年至年至2019年国内芯片设计业规模与行业占比年国内芯片设计业规模与行业占比 单位：亿元人民币 数据来源：中国半导体行业协会 展望未来，一方面，5G通信、物联网、人工智能、云计算

36、、半导体照明等新兴领域的发展为集成电路设计行业提供了新的市场推动力，带来了新的发展机遇。另一方面，集成电路是我国最大额的进口商品，中美贸易摩擦大大地推进了集成电江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 13 路产业链的国产化进程及国产化水平， 为国内集成电路设计行业的快速发展注入了新的活力， 加速实现技术升级与创新成果化，芯片国产替代的发展将势不可挡。 2、集成电路行业政策法规、集成电路行业政策法规 集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策，规范了行业发展秩序，推动了

37、该行业的发展壮大。2010年国务院颁布国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定提出要着力发展集成电路等核心基础产业，为集成电路产业的飞速发展奠定了基础；2014年国务院颁布国家集成电路产业发展推进纲要，将集成电路产业发展上升列为国家战略，提出“以设计业的快速增长带动制造业的发展”；2015年国务院颁布中国制造2025，提出“着力提升集成电路设计水平，提升国产芯片的应用适配能力”；2016年国务院颁布国务院关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知，明确指出“十三五”期间要做强的信息技术关键核心产业，启动集成电路发展工程；2018年国务院政府工作报告明确提出 “要加快制造强国建设。推

38、动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”。 3、公司所处的行业地位、公司所处的行业地位 公司专注于射频领域集成电路的研发和销售，并借助卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务，逐渐发展成为中国射频前端芯片市场的主要竞争者，在业内树立起较强的品牌影响力。目前公司已成为射频开关、射频低噪声放大器产品的国内领先品牌，公司的射频前端芯片主要应用于三星、华为、小米、vivo、OPPO等移动智能终端厂商的产品。 公司是业界率先基于RF CMOS工艺实现了射频低噪声放大器产品化的企业之一；发明了拼版式集成射频开关的方法，极大地缩短了射频开关的供货周期，提高了备货能力，并申请了

39、发明专利；是国际上先行推出集成射频低噪声放大器和开关的单芯片产品的企业之一；公司结合应用需求定义了接收类型射频开关品类，构建了高性能低成本优势；是全球率先采用12寸65nm RF SOI工艺晶圆生产高性能天线调谐开关芯片的企业之一； 公司天线调谐开关产品采用核心技术高压开关设计方法，其产品性能达到国际先进水平；是国内企业中领先推出适用于5G通信制式中sub-6GHz频段射频前端芯片和射频模组产品的企业之一，进一步增强了公司现有技术壁垒。凭借卓越的科研能力，与对市场需求的把握能力，公司的产品得到客户的广泛认可，公司的综合竞争力不断得到提升。 4、产品主要应用领域及发展趋势、产品主要应用领域及发展

40、趋势 （1）手机等移动智能终端是射频前端芯片的第一大应用领域，整体需求保持稳定。）手机等移动智能终端是射频前端芯片的第一大应用领域，整体需求保持稳定。集成电路设计行业的发展主要受下游终端市场的驱动，而射频前端芯片主要应用于手机等移动智能终端。根据IDC数据，2019年全球智能手机出货量为13.71亿台，智能手机的出货量将保持较为稳定的市场规模。 （2）新技术的推出将带动新一轮的消费升级，进而促进整个移动智能终端产业的发展。）新技术的推出将带动新一轮的消费升级，进而促进整个移动智能终端产业的发展。近年来，虽然手机整体出货增速放缓，但通信行业正在经历从4G到5G的产业升级，5G被认为将为智能手机带

41、来创新，是重振消费者参与度的关键技术之一，5G的到来将会带动换机潮，赋能手机行业新的增长点。同时，国内知名手机厂商处于5G变革的前沿，从而将有机会扩大在本土的市场份额。相较4G，5G引入了更多的频段和天线，5G的发展将进一步拓宽射频前端市场。 根据Strategy Analytics数据显示，2019年全球5G智能手机出货量为1870万部，其中国产手机发展势头强劲，销售前三名分别为华为、三星、vivo，其中两名为中国品牌，2019年本土国产手机厂商在5G智能手机的市场份额合计超过50%。根据Yole Development的预测， 5G在高端智能手机领域的普及率将会进一步提高， 5G手机出货量

42、呈现不断增长的发展趋势。 到2025年，5G手机出货量将占市场份额的29%，从2019年到2025年，5G手机出货量年均复合增长率将达到72%。 （3）国内手机品牌强势崛起，为本土供应链带来新的增长契机。）国内手机品牌强势崛起，为本土供应链带来新的增长契机。在国内移动互联网跳跃式发展的背景下，我国智能手机市场保持高速增长，同时中美贸易摩擦推动了芯片领域国产化进程加速。根据市场调研公司Counterpoint发布的2019年全江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 14 球前十大智能手机厂商市场份额数据显示，三星为2019年全球最大的智能手机供应商，华为第二，苹果第三。2019年全

43、球前十大智能手机厂商占整体市场份额的76%，前十大智能手机厂商里国产手机品牌占整体市场份额的46%。中国手机品牌市场占有率呈持续增长势头，全球市场占有率从2017年的34%上升至2019年的46%，国内手机品牌的崛起，将赋能本土供应链快速发展。 5、报告期主要产品市场发展趋势、报告期主要产品市场发展趋势 （1）移动终端射频前端整体市场）移动终端射频前端整体市场 射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动。5G通信技术的推广为移动智能终端带来了新的发展。根据Yole Development的统计，2G制式智能手机中射频前端芯片的价值为0.9美元，3G制式智能手机中大幅上升到3.4美元，支持区域

44、性4G制式的智能手机中射频前端芯片的价值已经达到6.15美元，高端4G智能手机中为15.30美元，是2G制式智能手机中射频前端芯片的17倍，而5G的价值量则更是4G 的两倍以上。同时，随着5G支持频段数量的增加，所需的射频前端芯片数量将大幅增长。因此，射频器件为了满足5G应用下的需求，单个智能手机的射频前端芯片的数量与价值将继续上升，射频前端芯片行业的市场规模将持续快速增长。 自2020年起，全球射频前端市场将因5G技术变革迎来快速增长。根据Yole Development的统计与预测，2018年射频前端市场为150亿美元，并将以8的年均复合增长率增长，到2025年有望达到258亿美元。其中，

45、功率放大器模组市场规模预计104亿美元，接收模组预计29亿美元，WiFi连接模组预计31亿美元，天线模组预计13亿美元，分立滤波器及双工器等预计51亿美元，分立射频低噪声放大器及普通开关预计17亿美元，天线调谐开关预计12亿美元。 移动终端射频前端市场规模预测移动终端射频前端市场规模预测 单位：百万美元 数据来源：Yole Development 射频前端市场规模的快速增长将有机会赋能公司业绩规模持续扩张。 公司凭借对技术演进方向的掌握， 提前对技术平台、产品方向等进行了布局，随着5G商业化的建设迎来增速的高峰，公司将不断加强技术积累，进一步丰富产品线，为客户提供高性能产品。同时，国产芯片替代

46、化趋势也给公司带来了新的发展机遇，公司业务规模及经营业绩有机会持续扩大。 （2）移动终端射频前端细分市场）移动终端射频前端细分市场 1）射频开关市场）射频开关市场 以智能手机为例，由于移动通信技术的变革，智能手机需要接收更多频段的射频信号。2011年及之前智能手机支持的频段数不超过10个，而随着4G通信技术的普及，至2016年智能手机支持的频段数已经接近40个。据预测，5G应用支持的频段数量将新增50个以上，全球2G/3G/4G/5G网络合计支持的频段将超过91个。因此，移动智能终端中需要不断增加射频开关的江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 15 数量以满足对不同频段信号接收

47、、发射的需求。 与此同时，智能手机留给射频前端的空间越来越小，天线尺寸不断受到限制，这导致天线系统的整体效率降低，需要天线调谐开关提高天线对不同频段信号的接收能力，天线调谐开关的重要性和需求也日益增长。相较普通开关，天线调谐开关有着极高的耐压要求，同时导通电阻和关断电容对性能影响极大，由此对产品提出了极高的设计和工艺要求。 射频开关采用包括SOI、CMOS、GaAs-PHEMT等材料工艺，SOI是射频开关的主要技术平台，SOI工艺预计长期维持在90%左右的出货份额，CMOS工艺约占比7%-8%左右。 射频开关市场规模将保持持续增长，其中天线调谐开关的增长势头尤为强劲。根据Yole Develo

48、pment的预测，从2018年至2025年，分立射频开关的市场规模将从11亿美元增长至21亿美元。其中普通开关从6亿美元增长至9亿美元，年均复合增长率为5%；天线调谐开关从5亿美元增长至12亿美元，年均复合增长率为13%。 2）射频低噪声放大器市场）射频低噪声放大器市场 一般的放大器在放大信号的同时会引入噪声，而射频低噪声放大器能最大限度地抑制噪声，因此得到广泛的应用。随着4G逐渐普及，智能手机中天线和射频通路的数量增多，对射频低噪声放大器的数量需求迅速增加，而5G的商业化建设将推动全球射频低噪声放大器市场在2020年迎来增速的高峰。 随着移动智能终端对LNA性能要求的提高，适用于LNA的新型

49、工艺不断出现，包括SiGe、SOI、GaAs PHEMT、CMOS等。其中SiGe是LNA的主流工艺之一，该工艺可实现更好的增益和噪声系数性能；SOI是LNA的另一项主要工艺，将在射频前端模块中占据更多份额，特别是在LNA/开关的集成方面。 根据Yole Development的预测，射频低噪声放大器的市场规模将保持稳定增长，到2025年，分立射频低噪声放大器规模将从2018年的约3亿美元增长至8亿美元，年均复合增长率将达到16%。 3）射频滤波器市场）射频滤波器市场 射频滤波器的应用形态包括滤波器、双工器、多工器等。滤波器市场是射频器件发展潜力最大的市场之一，也是份额最大的市场。滤波器的市场

50、驱动主要源于新通信制式对额外滤波的需求。在4G以及5G频段的逐步实现，MIMO和载波聚合的应用支持，Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术的普及等，导致射频滤波器的需求增长迅速。 随着智能手机频带间距逐渐缩小，频带隔离难度日益提升，在高频化的趋势下，带宽要求也进一步提高，这些都使得射频滤波器需达到更高的性能要求。射频滤波器包括声表面波滤波器（SAW）、体声波滤波器（BAW）、IPD滤波器、LTCC滤波器等通过不同材料及工艺实现的种类。 SAW和BAW是目前移动智能终端应用的主流滤波器形态， 具备体积小、 成本低、高可靠性等优势。 根据Yole Development的统计，从2018年至2025年