华润微：2019年年度报告.PDF

《华润微：2019年年度报告.PDF》由会员分享，可在线阅读，更多相关《华润微：2019年年度报告.PDF（216页珍藏版）》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、2019 年年度报告 1 / 216 公司代码：688396 公司简称：华润微 华润微电子有限公司华润微电子有限公司 20192019 年年度报告年年度报告 2019 年年度报告 2 / 216 重要提示重要提示 一、一、 本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证年度报告内容的真实、 准确、 完整，本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证年度报告内容的真实、 准确、 完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、二、 重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细

2、阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告第四节“经营情况讨论与分析”。 三、三、 公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。 四、四、 天职天职国际会计国际会计师师事务所事务所（特殊普通特殊普通合伙）合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。 五、五、 公司负责人公司负责人陈南陈南翔翔、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人彭庆彭庆及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）邬成忠邬成忠声声 明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、六

3、、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2019年度利润分配预案为： 公司拟以实施2019年度分红派息股权登记日的总股本为基 数 ，向全体股东每10股派发现金红利0.33元（含税），预计派发现金红利总额为40,125,531.44元（ 含税），占公司当年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为10.01%，公司不进行资本公 积金转增股本，不送红股。公司2019年度利润分配预案已经公司第一届董事会第十一次会议审议 通过，尚需公司2019年年度股东大会审议通过。 七、七、 是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理

4、特殊安排等重要事项 适用 不适用 公司治理特殊安排情况： 本公司为红筹企业 本公司存在协议控制架构 本公司存在表决权差异安排 公司为一家根据开曼群岛公司法设立的公司，公司治理模式与适用中国法律、法规及规 范性文件的一般A股上市公司的公司治理模式存在一定差异。 八、八、 前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请 投资者注意投资风险。 九、九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否

5、存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、十一、 其他其他 适用 不适用 2019 年年度报告 3 / 216 目录目录 第一节第一节 释义释义 . 4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 8 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 . 12 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 . 24 第五节第五节 重要事项重要事项 . 39 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 . 62 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况 . 66 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况 . 67 第九

6、节第九节 公司治理公司治理 . 73 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况 . 75 第十一节第十一节 财务报告财务报告 . 76 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录 . 216 2019 年年度报告 4 / 216 第一节第一节 释义释义 一、一、 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 本公司、 公司、 华润微电子、 CRM、华润微 指 China Resources Microelectronics Limited（华润微 电子有限公司）。在用以描述公司资产、业务与财务情 况时，根据文义需要，亦包括其各分子公司 中国华润、实际控制

7、人 指 中国华润有限公司，本公司的实际控制人 华润股份 指 华润股份有限公司 CRH、华润集团 指 China Resources (Holdings) Company Limited（华润 （集团）有限公司） CRH (Micro)、 华润集团 （微 电子）、控股股东 指 CRH (Microelectronics) Limited（华润集团（微电子） 有限公司），本公司的控股股东 无锡华微 指 无锡华润微电子有限公司 华润华晶 指 无锡华润华晶微电子有限公司 无锡华润上华 指 无锡华润上华科技有限公司 华润安盛 指 无锡华润安盛科技有限公司 华润矽科 指 无锡华润矽科微电子有限公司 迪思微

8、电子 指 无锡迪思微电子有限公司 华润芯功率 指 无锡华润芯功率半导体设计有限公司 华晶综服 指 无锡华晶综合服务有限公司 华润矽威 指 华润矽威科技（上海）有限公司 华微控股 指 华润微电子控股有限公司 华润半导体 指 华润半导体（深圳）有限公司 华润赛美科 指 华润赛美科微电子（深圳）有限公司 重庆华微 指 华润微电子（重庆）有限公司，原名为中航（重庆）微 电子有限公司，于 2017 年无偿划转至华微控股 重庆润芯微 指 重庆润芯微电子有限公司 矽磐微电子 指 矽磐微电子（重庆）有限公司 杰群电子 指 杰群电子科技（东莞）有限公司 国务院 指 中华人民共和国国务院 发改委 指 中华人民共和

9、国国家发展和改革委员会 国务院国资委 指 国务院国有资产监督管理委员会 科技部 指 中华人民共和国科学技术部 财政部 指 中华人民共和国财政部 工业和信息化部、工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 本报告期、报告期 指 2019 年度 传感器 指 一种检测装置，能感受到被测量的信息，并按一定规律 变换为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息 的传输、处理、存储、显示、记录、控制等要求 光电耦合器 指 光电隔离器，是由发光二极管和光敏电阻组成的电路 光罩、光掩模 指 制造芯片时，

10、将电路印制在硅晶圆上所使用的模具 分立器件 指 单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分 2019 年年度报告 5 / 216 立式半导体器件有二极管、三极管、光电器件等 功放 指 功率放大器，在给定失真率条件下，能产生最大功率输 出以驱动某一负载的放大器，包括 AB、D、数字功放。 其中 AB 类功放通过晶体管放大电流从而放大信号，D 类 功放用脉冲宽度对模拟音频幅度进行模拟，数字类功放 用数字信号进行功率放大 功率 IC 指 为了操作功率元器件，通常须将一个电压施加于栅极。 栅极驱动与达林顿驱动向功率器件施加电压并提供驱动 电流 功率半导体 指 功率器件与功率 IC 的统称 双极工

11、艺 指 双极工艺是一种基于硅基的典型制造工艺，主要用于双 极型晶体管或集成电路的制备 屏蔽栅 MOS 指 在沟槽内栅多晶硅电极下面引入另一多晶硅电极，并使 之与源电极电气相连，采用氧化层将上下二个多晶硅电 极隔开，具有导通电阻低、栅电荷低、米勒电容低等特 点 摩尔定律 指 半导体行业的经典定律，由戈登摩尔于 1965 年提出： 当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约 每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍 数字芯片 指 基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成 电路，包括微元件，存储器和逻辑芯片 晶圆 指 半导体制作所用的圆形硅晶片。在硅晶片上可加工制作 各种电

12、路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产 品 晶闸管 指 一种开关元件，能在高电压、大电流条件下工作 模拟芯片 指 处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模拟信 号是指用电参数，如电流和电压，来模拟其他自然物理 量而形成的连续性的电信号 氮化镓、GaN 指 一种第三代半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、 电子迁移率与电子饱和迁移速率极高等性质 流片 指 为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从 一个电路图到一块芯片， 检验每一个工艺步骤是否可行， 检验电路是否具备所需要的性能和功能 短路能力 指 功率器件发生短路后的承受与控制能力，是器件可靠性 的一种重要参数 线性稳压 IC

13、 指 线性稳压 IC 是一种重要的稳压 IC，其主要通过输出电 压反馈，经误差放大器等组成的控制电路来控制调整管 的管压降压差来达到稳压的目的 超结 MOS 指 高压超结金属氧化物半导体场效应晶体管，是一种新型 功率器件， 在平面垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应 晶体管的基础上，引入电荷平衡结构 金属势垒 指 金属势垒即肖特基势垒，是一种由势垒金属与轻掺杂半 导体接触所形成的具有一定势垒高度的整流结构 铜片夹扣键合工艺、 Copper Clip 指 指用铜块替代打线的工艺的一种新型的封装工艺，类似 的有铝带/铜丝/金丝键合工艺 雪崩耐量、UIS 指 向半导体的接合部施加较大的反向衰减偏压时，

14、电场衰 减电流的流动会引起雪崩衰减。此时元件可吸收的能量 称为雪崩耐量，表示施加电压时的抗击穿性 碳化硅、SiC 指 一种第三代宽禁带半导体材料，具有禁带宽度大、临界 磁场高、电子饱和迁移速率较高、热导率极高等性质 2019 年年度报告 6 / 216 AC-DC 指 电源是输入为交流，输出为直流的电源模块。在模块内 部包含整流滤波电路、降压电路和稳压电路 BCD 指 Bipolar-CMOS-DMOS 的简称， BCD 是一种单片集成工艺技 术。这种技术能够在同一芯片上制作双极管 bipolar， CMOS 和 DMOS 器件，称为 BCD 工艺 BiCMOS 指 BiCMOS 技术是把双极

15、型晶体管（BJT）和 CMOS 器件同时 集成在同一块芯片上的新型的工艺技术，它集中了上述 单、双极型器件的优点 BJT 指 Bipolar Junction Transistor，双极结型晶体管，是通 过一定的工艺将两个 PN 结结合在一起的器件， 有 PNP 和 NPN 两种组合结构 BMS 指 电池管理系统，能够提高电池的利用率，防止电池出现 过度充电和过度放电 CDMOS 指 Complementary and Double-Diffusion MOS，互补型 MOS 和双扩散型 MOS 集成工艺是将 LDMOS 功率器件与传统的 CMOS 器件集成在同一块硅片上的工艺 CMOS 指

16、Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属 氧化物半导体，互补式金属氧化物半导体，一种在同一 电路设计上结合负信道及正信道的集成电路 DC-DC 指 在直流电路中将一个电压值的电能变为另一个电压值的 电能的电源模块，其采用微电子技术，把小型表面安装 集成电路与微型电子元器件组装成一体而构成 DMOS 指 双扩散金属氧化物半导体，主要有垂直双扩散金属氧化 物半导体场效应管 VDMOSFET 和横向双扩散金属氧化物 半导体场效应管 LDMOSFET EMI 指 Electromagnetic Interference，即电磁干扰。指电磁 波与电子元件作

17、用后而产生的干扰现象 ESD 指 Electro-Static discharge，静电释放。静电防护是电 子产品质量控制的一项重要内容 Fabless 指 无晶圆厂集成电路设计企业，只从事集成电路研发和销 售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂 商完成，也代指此种商业模式 FC 工艺 指 FLIP CHIP，倒装工艺，是一种新型封装工艺 FRD 指 快恢复二极管，是一种具有开关特性好、反向恢复时间 短特点的半导体二极管 HVIC 指 高压集成电路 IDM 指 IDM 模式是指包含芯片设计、晶圆制造、封装测试在内 全部或主要业务环节的经营模式 IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管， 同时

18、具备 MOSFET 和双极性晶体管 的优点，如输入阻抗高、易于驱动、电流能力强、功率 控制能力高、工作频率高等特点 IPM 指 智能功率模块，由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动 电路以及快速保护电路构成 LDMOS 指 横向扩散金属氧化物半导体，在高压功率集成电路中常 采用高压 LDMOS 满足耐高压、功率控制等要求 LED 指 Lighting Emitting Diode，发光二极管，是一种半导体 固体发光器件 LV Trench MOS、 Trench MOS、 沟槽型 MOS 指 低压沟槽型 MOSFET，是低压 MOS 的一种，在体硅表面刻 蚀沟槽形成栅电极，将传统平面 MOS 沟道

19、由表面转移到 体内 2019 年年度报告 7 / 216 智能控制、MCU 指 微控制单元， 是把中央处理器的频率与规格做适当缩减， 并将内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整合 在单一芯片上，形成芯片级的计算机 MEMS 指 微机电系统。指集微型机构、微型传感器、微型执行器 以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于 一体的微型器件或系统 MOSFET 指 金属氧化物半导体场效应晶体管，是一种可以广泛使用 在模拟电路与数字电路的场效晶体管 MTP 指 Multiple Times Programmable，是可编程逻辑器件的一 类，多次可编程 OTP 指 One Time Pr

20、ogrammable，是可编程逻辑器件的一类，一 次性可编程 QFN 指 Quad Flat No-leadpackge，方形扁平无引脚封装 QFP 指 Quad Flat Package，方形扁平式封装 RF 指 Radio Frequency，表示可辐射到空间的电磁频率，频率 范围从 300kHz300GHz 之间 SBD 指 Schottky Barrier Diode，肖特基势垒二极管，利用金 属与半导体接触形成的金属半导体结原理制作 Sensor Hub 指 智能传感集线器，是一种基于低功耗 MCU 和轻量级 RTOS 操作系统之上的软硬件结合的解决方案 Sigma-Delta AD

21、C 指 Sigma-Delta Analog-to-Digital Converter，模拟数 字转换器，是模数变换器的一种 SoC 指 System-on-a-Chip，又称为芯片级系统，是在单个芯片 上集成 CPU、GPU 等整个电子系统的产品 SOP 指 Small Out-Line Package，小外形封装，是一种常见的 元器件形式，其变种包括 TSSOP、SSOP、QSOP 等 SOT 指 小外形晶体管贴片封装，是 5 脚或以下器件的贴片封装 形式 Trench-FS 指 沟槽型场截止结构，沟槽型将表面沟道变为纵向沟道， 场截止指击穿时电场是穿通型的 美国 UL 指 美国保险商试验

22、所，是世界上从事安全试验和鉴定的较 大的民间机构 赛迪顾问 指 赛迪顾问是在业内率先通过国际、国家质量管理与体系 标准认证的现代咨询企业 Gartner 指 IT领域领先的研究与顾问公司， 研究范围覆盖硬件设计、 制造到最下游终端应用的 IT 产业全环节 IC Insight 指 国外知名的半导体行业研究机构 IHS Markit 指 一家商业资讯服务的多元化供应商，在全球范围内为各 个行业和市场提供关键信息、分析和解决方案 Yole Development 指 法国市场研究与战略咨询公司，专注于功率半导体与 MEMS 传感器等领域 QI 指 全球首个推动无线充电技术的标准化组织无线充电联盟

23、（WPS）推出的“无线充电”标准 2019 年年度报告 8 / 216 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、 公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 华润微电子有限公司 公司的中文简称 华润微 公司的外文名称 China Resources Microelectronics Limited 公司的外文名称缩写 CRM 公司的法定代表人 陈南翔 公司注册地址 Conyers Trust Company (Cayman) Limited, Cricket Square, Hutchins Drive, PO Box 2681, Grand Cayman, KY1-

24、1111, Cayman Islands 公司注册地址的邮政编码 KY1-1111 公司办公地址 地址一：江苏省无锡市梁溪路14号 地址二：上海市静安区市北智汇园汶水路299弄12号 公司办公地址的邮政编码 214061、200072 公司网址 电子信箱 crmic_hq_ir_zy 说明：公司注册地在开曼群岛，无法定代表人，公司负责人陈南翔。 二、二、 联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 吴国屹 卢书锦 联系地址 江苏省无锡市梁溪路14号 江苏省无锡市梁溪路14号 电话 +86-510-85893998 +86-510-85893998 传真

25、 +86-510-85872470 +86-510-85872470 电子信箱 crmic_hq_ir_zy crmic_hq_ir_zy 三、三、 信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 中国证劵报、上海证劵报、证劵时报 、证劵日报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、四、 公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况 (一一) 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股（A 股） 上海证劵交易所 科创板 华润微 688396

26、不适用 (二二) 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 2019 年年度报告 9 / 216 五、五、 其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境 内） 名称 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 江苏省南京市秦淮区中山南路 1 号南京中心 39 层 D 区 签字会计师姓名 汪娟、郑斐、王巍 报告期内履行持续督导职责的 保荐机构 名称 中国国际金融股份有限公司 办公地址 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层 签字的保荐代表 人姓名 魏先勇、王健 持续督导的期间 2020 年 2 月 27 日至 2023 年 12 月 31 日 六

27、、六、 近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标 (一一) 主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2019年 2018年 本期比上年 同期增减 (%) 2017年 营业收入 5,742,784,130.70 6,270,796,546.92 -8.42 5,875,589,714.46 归属于上市公 司股东的净利 润 400,755,536.42 429,441,345.91 -6.68 70,282,921.39 归属于上市公 司股东的扣除 非经常性损益 的净利润 206,311,510.92 322,189,448.00 -35.97 7,175,

28、183.62 经营活动产生 的现金流量净 额 576,258,618.29 1,482,436,862.52 -61.13 1,667,456,151.22 2019年末 2018年末 本期末比上 年同期末增 减（%） 2017年末 归属于上市公 司股东的净资 产 5,423,131,165.33 4,148,183,267.04 30.74 3,832,321,556.25 总资产 10,095,287,650.34 9,992,053,434.32 1.03 9,746,743,266.92 ( (二二) ) 主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2019年 2018年 本期比上年同 期

29、增减(%) 2017年 基本每股收益（元股） 0.4559 0.4886 -6.69 0.0800 稀释每股收益（元股） 0.4559 0.4886 -6.69 0.0800 扣除非经常性损益后的基本每股 收益（元股） 0.2347 0.3665 -35.96 0.0082 加权平均净资产收益率（%） 8.0281 10.6112 减少2.5831个 百分点 2.5532 扣除非经常性损益后的加权平均4.1329 7.9611 减少3.8282个0.2607 2019 年年度报告 10 / 216 净资产收益率（%） 百分点 研发投入占营业收入的比例（% ） 8.40 7.17 增加1.23个

30、百 分点 7.61 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降 35.96%，主要系受行业景气度下 滑，公司营业收入和毛利率均下降的影响所致； 2、 经营活动产生的现金流量净额同比下降， 主要系上年度市场订单相对饱满， 公司加大预收款、 保证金收取比例等增加了经营性现金净流入，本年度随着市场下调，公司销售和回款额均有 一定程度的下降。 七、七、 境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 (一一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报

31、告中净利润和归属于上市公司股东和归属于上市公司股东 的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的 净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三) 境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明： 适用 不适用 八、八、 2019 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3 月份） 第二季度 （4-6 月份） 第三季度 （7-9 月份） 第四季度 （10-12 月份） 营业

32、收入 1,186,302,084. 48 1,453,721,880.2 7 1,491,890,936.7 0 1,610,869,229.25 归属于上市公 司股东的净利 润 20,651,960.33 143,697,441.85 105,357,728.25 131,048,405.99 归属于上市公 司股东的扣除 非经常性损益 后的净利润 -46,862,344.72 107,730,072.03 70,963,455.89 74,480,327.72 经营活动产生 的现金流量净 额 44,462,691.00 31,408,279.65 160,607,706.26 339,779

33、,941.38 说明：公司第一季度由于受春节假期和年度生产线集中检修影响，销售收入占比较小，同时产能 利用率的降低削弱了产品毛利。第二、第三与第四季度营业收入较为均衡且呈增长趋势，整体产 品获利能力良好。由于计提存货跌价损失准备和期间费用的增加，第三季度相对于第二季度归属 于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润有所下降。 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、 非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2019 年金额 附注2018 年金额 2017 年金额 2019 年年度报告 11 / 216 （如 适用

34、） 非流动资产处置损益 1,821,601.52 9,434,573.46 -4,992,288.46 越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补 助除外 238,776,694.27 91,086,261.29 91,950,123.94 计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投 资时应享有被投资单位可辨认 净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损 益 10,592,0

35、96.66 393,917.81 因不可抗力因素，如遭受自然灾 害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 -39,000.00 企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生 的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益 与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外，持有交易 性金融资产、交易性金融负债产 生的公允价值变动损益，以及处 置交易性金融资产、交易性金融 负债和可供出售金融资产取得 的投资收益 / 除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外，持有交易 性金融资产、衍生

36、金融资产、交 易性金融负债、衍生金融负债产 生的公允价值变动损益，以及处 置交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金融 负债和其他债权投资取得的投 资收益 287,715.75 / 单独进行减值测试的应收款项 减值准备转回 20,798,606.88 23,876,454.13 589,308.54 对外委托贷款取得的损益 2019 年年度报告 12 / 216 采用公允价值模式进行后续计 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调 整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外 收入和支出 28,

37、191,395.91 4,971,539.48 -12,605,669.46 其他符合非经常性损益定义的 损益项目 少数股东权益影响额 -47,494,836.81 -9,065,714.60 4,996,417.85 所得税影响额 -47,937,152.02 -23,643,312.51 -17,185,072.45 合计 194,444,025.50 107,251,897.91 63,107,737.77 十、十、 采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润 的影响金额 交易性金融资 产 10,

38、000,000.00 507,535,344.46 497,535,344.46 35,344.46 应收款项融资 354,375,471.03 484,906,398.42 130,530,927.39 0.00 合计 364,375,471.03 992,441,742.88 628,066,271.85 35,344.46 十一、十一、 其他其他 适用 不适用 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一) 主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务

39、服务情况情况 公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体 企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系 统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产 品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。 目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块 聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶 圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。 (二二) 主要经营模式主要经营模式 公司产品与

40、方案板块业务目前主要采用 IDM 经营模式，同时制造与服务板块业务向国内外半 导体企业提供专业化服务。 公司产品及方案板块采用 IDM 经营模式，主要原因为功率半导体等产品更加需要设计研发与 制造工艺及封装工艺紧密结合，IDM 经营模式能够更好整合内部资源优势，更有利于积淀技术及 形成产品群。 1、产品与方案业务板块 （1）研发模式 2019 年年度报告 13 / 216 针对产品与方案板块的开发，公司制定流程控制文件新产品开发控制程序。研发流程主 要包括立项、设计、样品试制及评价、试生产和量产五个阶段，每个阶段均有专门的评审委员会 进行评审。 （2）采购和生产模式 产品与方案板块依托公司全产

41、业链制造资源，主要采取 IDM 经营模式经营，同时根据实际需 要，对少量阶段性产能或工艺不匹配的生产环节选择进行外协加工生产。 IDM 模式下，市场部门根据市场及客户需求制订销售计划，综合计划部根据销售计划制定生 产计划，晶圆生产由公司制造中心完成，制造中心会根据内外部整体需求进行原材料采购计划。 晶圆生产完成后通过公司封测平台进行封装测试。如有需要外协加工的情况，公司在严格遴选委 外供应商的基础上，严格管理和跟踪外协加工全过程，保证产品的质量和性能要求，同时高度重 视核心技术的保密工作。 （3） 销售模式 公司产品与方案板块采取直销与经销相结合的模式，公司制定了营销业务管理规定经 销商通用规

42、则市场部订单管理规定等制度，具体规定和流程如下： 接受订单与计划：市场部门将客户订单录入系统，包括产品规格型号、订购数量、价格、 交货日期等，市场部门与运营中心根据库存情况确认可达成的交期，确认后对客户进行回复。市 场部门根据客户提供的计划，提交运营中心，由运营中心按照需求组织制造生产。 发货：对于款到发货的客户，公司确认收到客户的付款单后进行发货；对于授信客户，在 授信条件内发货。发货时产品直接由公司发送至客户指定地点。 开具发票： 发货后， 系统根据发货单自动生成销售发票， 市场部门审核后将发票发送客户。 对账及收款：公司会每月与客户进行对账确认，对于授信客户，市场部门按照相应的授信 账期

43、在发货后跟踪货款结算情况，以保证按期收款。 公司产品的终端客户数量众多，部分销售需要通过经销商提供销售渠道以及日常的客户维护 工作。公司选定的经销商具有丰富的销售网络及深厚的客户积累，是公司客户的重要组成部分。 公司对经销商管理建立并执行全套的严格管理措施，经销商需提供终端客户资料，签订经销商 通用规则销售协议书，再进行送样、报价、接单交易，公司会不定期对经销商进行实地拜 访和核实。公司一般通过经销区域范围、客户资源、推广能力、技术支持、资金实力等方面综合 考察经销商。公司主要经销商皆为行业内知名经销商，具有较强的营销管理能力，同时自身的技 术水平和团队也能为终端客户提供一定的售前和售后技术支

44、持服务，从而有效地满足终端客户的 需求。 2、制造与服务业务板块 （1）研发流程 公司制造与服务板块工艺技术研发遵循业界标准的研发流程， 具体包括立项评估、 工程开发、 产品验证、试生产、量产等重要环节，每个阶段均有专门的评审委员会进行评审。 （2）采购模式 公司制造与服务板块主要采用“以产定采”的采购模式。晶圆制造服务主要采购原材料有硅 片、化学品等；封装测试服务主要采购原材料有引线框、塑封料等。同时，公司采购部门会根据 市场供应情况、价格变化情况及供应商交货周期等因素，结合生产计划对主要的原材料，进行适 当的安全库存备货。 公司采购方式分为招标采购方式和非招标采购方式，公司经过多年发展，已和多数主要原材 料供应商建立了良好的合作关系，建立了合格供应商名录，采购部门按采购计划在合格供应商 名录中选择合格供应商进行采购。采购部门会根