卓胜微：2020年年度报告.PDF

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1、江苏卓胜微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文 1 江苏卓胜微电子股份有限公司江苏卓胜微电子股份有限公司 Maxscend Microelectronics Company Limited 2020 年年度报告年年度报告 （公告编号：（公告编号：20212021- -0 03030） 2021 年年 03 月月 江苏卓胜微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性

2、陈述或者重大遗漏，并承担个别和实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。连带的法律责任。 公司负责人许志翰、主管会计工作负责人朱华燕及会计机构负责人公司负责人许志翰、主管会计工作负责人朱华燕及会计机构负责人(会计主会计主管人员管人员)汪燕声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。汪燕声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，

3、也不代表公司对也不代表公司对 2021 年度的盈利预测， 能否实现取决于市场状况变化等多种因年度的盈利预测， 能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。素，存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。 公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素， 详见公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素， 详见“第四第四节节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析”之之“九、 公司未来发展的展望九、 公司未来发展的展望”中中“可能面临的风险及应可能面临的风险及应对措施对措施”，敬请投资者予以关注。，敬请投资者予以关注。 公司经本次董事会审议通过的

4、利润分配预案为：以公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 185,311,544 为基数，向为基数，向全体股东每全体股东每 10 股派发现金红利股派发现金红利 10 元（含税） ，送红元（含税） ，送红股股 0 股（含税） ，以资本公股（含税） ，以资本公积金向全体股东每积金向全体股东每 10 股转增股转增 8 股。股。 江苏卓胜微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文 3 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 . 7 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 8 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 . 11 第四节第四节 经营情

5、况讨论与分析经营情况讨论与分析 . 25 第五节第五节 重要事项重要事项 . 47 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 . 67 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况 . 73 第八节第八节 可转换公司债券相关情况可转换公司债券相关情况 . 74 第九节第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况 . 75 第十节第十节 公司治理公司治理 . 75 第十一节第十一节 公司债券相关情况公司债券相关情况 . 89 第十二节第十二节 财务报告财务报告 . 90 第第十三节十三节 备查文件目录备查文件目录 . 179 江苏卓胜微电子股份有限公司 2

6、020 年年度报告全文 4 释义释义 释义项 指 释义内容 卓胜美国 指 Lynnian, Inc.，公司子公司 卓胜香港 指 Maxscend Technologies（HK）Limited，公司子公司 卓胜成都 指 成都市卓胜微电子有限公司，公司子公司 卓胜上海 指 卓胜微电子（上海）有限公司，公司子公司 芯卓投资 指 江苏芯卓投资有限公司，公司子公司 汇智投资 指 无锡汇智联合投资企业（有限合伙） ，本公司股东 山景股份 指 上海山景集成电路股份有限公司 IPV 指 IPV CAPITAL I HK LIMITED，本公司股东 宁波联利 指 宁波联利中芯投资管理合伙企业（有限合伙） ，本

7、公司股东 天津浔渡 指 天津浔渡创业投资合伙企业(有限合伙) ，本公司股东 报告期 指 2020 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日 报告期末 指 2020 年 12 月 31 日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 集成电路、芯片、IC 指 Integrated Circuit，简称 IC，将大量元器件集成于一个单晶片上所制成的电子器件，俗称芯片 射频、RF 指 Radio Frequency，简称 RF，一种高频交流变化电磁波的简称，频率范围在 300KHz300GHz 之间 射频前端 指 RF Front-end，包括发射通路和接收通路，一般由射频功率放大器、射频滤波

8、器、双工器、射频开关、射频低噪声放大器等芯片组成 射频开关、Switch 指 构成射频前端的一种芯片，主要用于在移动智能终端设备中对不同方向（接收或发射） 、不同频率的信号进行切换处理 射频低噪声放大器、LNA 指 Low-Noise Amplifier，简称 LNA，构成射频前端的一种芯片，主要用于通信系统中将接收自天线的信号放大，以便于后级的电子器件处理 低功耗蓝牙 指 Bluetooth Low Energy，简称 BLE，使用全球通用频带 2.4GHz，能够使蓝牙设备以更低能耗工作，实现蓝牙设备之间、蓝牙设备和智能手机、平板电脑等控制器的连接 低功耗蓝牙微控制器芯片 指 将 BLE、M

9、CU 集成到同一芯片，形成以蓝牙收发射频信号的微控制器 射频滤波器、Filter 指 Filter，构成射频前端的一种芯片，负责收发通道的射频信号滤波，将输入的多种射频信号中特定频率的信号输出 射频功率放大器、PA 指 Power Amplifier，简称 PA，构成射频前端的一种芯片，是各种无线发江苏卓胜微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文 5 射机的重要组成部分，将调制振荡电路所产生的射频信号功率放大，以输出到天线上辐射出去 天线开关、Antenna Tuner 指 射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的传输性能使其在任何适用频率上均达到最优的效率；或者交换选择性能

10、最优的天线信道 封测 指 封装、测试的简称；封装指为芯片安装外壳，起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用；测试指检测封装后的芯片是否可正常运作 晶圆 指 Wafer，集成电路制作所用的硅晶片，生产集成电路所用的载体，可加工制作成各种电路元件结构，由于其形状为圆形，故称为晶圆 Fabless 指 Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合词；一指集成电路市场中，没有制造业务、只专注于设计的一种运作模式，通常也被称为Fabless 模式；也用来指代无芯片制造工厂的 IC 设计公司，经常被简称为无晶圆厂或Fabless 厂商 3G、4G、5G 指 3G，指第三代移动通信

11、技术与标准；4G，指第四代移动通信技术与标准；5G，指第五代移动通信技术与标准 WiFi5、WiFi6 指 WiFi5，第五代无线网络技术与标准；WiFi6，第六代无线网络技术与标准 MLC、LTCC 指 低温共烧陶瓷技术，是以功能材料作为电路基板材料，将电极材料、基板、电子器件等一次性烧成，是一种用于实现高集成度、高性能的工艺 PA module 指 PA 模组，将射频功率放大器、开关、低噪声放大器、滤波器、双工器等两种或者两种以上功能的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化 FEM module 指 简称 FEM，将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器等两种或者两种以

12、上功能的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化 AiP module 指 AiP 模组，AiP 是基于封装材料与工艺，将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术 Discrete Filter 指 分立射频滤波器 Discrete Switch 指 分立射频开关 Discrete LNA 指 分立射频低噪声放大器 RFIC 指 射频集成电路 Connectivity SoC 指 连接系统级芯片 Connectivity Module SoC 指 连接系统级模组 Connectivity Discrete SoC 指 连接系统级分立芯片 Connectivity M

13、odule RF 指 连接射频模组 Connectivity Discrete RF 指 连接分立射频器件 江苏卓胜微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文 6 Front-end Module 指 前端模组 Front-end Discrete 指 前端分立器件 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical System，简称 MEMS，是加工 RF 产品的一种技术 GaAs 指 砷化镓，是第二代半导体材料 PHEMT 指 Pseudomorphic HEMT，简称 PHMET, 是对高电子迁移率晶体管（HEMT）的一种改进结构，是 GaAs 材料的一种 CMOS 指

14、Complementary Metal Oxide Semiconductor，简称 CMOS，是制造大规模射频前端芯片用的一种工艺 SOI 指 Silicon-On-Insulator，简称 SOI，即绝缘衬底上的硅，该技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层 SiGe 指 是在制造电路结构中的双极晶体管时，在硅基区材料中加入一定含量的 Ge 形成应变硅异质结构晶体管，以改善双极晶体管特性的一种硅基工艺集成技术 IPD 指 Integrated Passive Device，简称 IPD，集成无源器件 体声波滤波器、BAW Filter、BAW SMR 指 Bulk Acoustic W

15、ave，简称 BAW，其原理为在金属电极顶部由压电效应把电信号转换成声信号在介质内部传播，在金属电极底部由逆压电效应将声信号转换成电信号 FBAR 指 Film Bulk Acoustic Resonator，简称 FBAR，是 BAW 滤波器的一种 声表面波滤波器、SAW Filter 指 Surface Acoustic Wave，简称 SAW，其原理为在输入端由压电效应把电信号转换为声信号在介质表面传播，在输出端由逆压电效应将声信号转换为电信号 CA 指 Carrier Aggregation，简称 CA，即载波聚合技术，通过多个连续或者非连续的分量载波聚合从而获取更大的传输带宽 MIM

16、O 指 Multiple Input Multiple Output ，简称 MIMO，即多入多出技术，该技术在发射端和接收端分别使用多个发射天线和接收天线，使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收，从 而改善通信质量 江苏卓胜微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文 7 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 卓胜微 股票代码 300782 公司的中文名称 江苏卓胜微电子股份有限公司 公司的中文简称 卓胜微 公司的外文名称（如有） Maxscend Microelectronics Company Limited 公司的外文名称

17、缩写（如有） Maxscend 公司的法定代表人 许志翰 注册地址 无锡市滨湖区建筑西路 777 号 A3 幢 11 层 注册地址的邮政编码 214072 办公地址 无锡市滨湖区建筑西路 777 号 A3 幢 11 层 办公地址的邮政编码 214072 公司国际互联网网址 https:/ 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 FENG CHENHUI（冯晨晖） 徐佳 联系地址 无锡市滨湖区建筑西路 777 号 A3 幢 11 层 无锡市滨湖区建筑西路 777 号 A3 幢 11 层 电话 0510-85185388 0510-85185388 传真

18、 0510-85168517 0510-85168517 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报 、 中国证券报 、 上海证券报 、 证券日报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网（http:/） 公司年度报告备置地点 公司证券投资部 四、其他有关资料四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 江苏卓胜微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文 8 会计师事务所名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 上海市南京东路 61 号 7 楼 签字会计师姓名 王一芳、侯文灏 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保

19、荐机构 适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 中国国际金融股份有限公司 北京市朝阳区建国门外大街 1号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层 章志皓、李天怡 2019 年 6 月 18 日-2023 年 12 月 31 日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2020 年 2019 年 本年比上年增减 2018 年 营业收入（元） 2,792,147,535.48 1,512,394,554.11 84.62% 560,190,0

20、21.25 归属于上市公司股东的净利润（元） 1,072,792,543.32 497,169,961.25 115.78% 162,332,924.20 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 1,029,690,284.42 486,484,890.28 111.66% 153,473,137.10 经营活动产生的现金流量净额（元） 1,005,430,233.84 55,619,758.86 1,707.69% 134,282,651.86 基本每股收益（元/股） 5.9600 3.1566 88.81% 1.2024 稀释每股收益（元/股） 5.9600 3.1566 88

21、.81% 1.2024 加权平均净资产收益率 49.37% 44.62% 4.75% 41.32% 2020 年末 2019 年末 本年末比上年末增减 2018 年末 资产总额（元） 3,090,294,998.91 1,923,130,973.53 60.69% 541,490,434.67 归属于上市公司股东的净资产（元） 2,659,860,022.32 1,703,107,041.83 56.18% 475,304,885.19 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值， 且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 是 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为

22、负值 是 否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 是 否 支付的优先股股利 0.00 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股） 5.7891 江苏卓胜微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文 9 六、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 450,905,491.09 546,787,739.32 974,766,971.08 819,687,333.99 归属于上市公司股东的净利润 151,806,101.18 201,210,005.76 364

23、,494,141.23 355,282,295.15 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 148,180,493.03 191,722,093.98 359,832,513.98 329,955,183.43 经营活动产生的现金流量净额 3,308,345.13 59,150,914.48 294,520,745.02 648,450,229.21 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

24、、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额八、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2020 年金额 2019 年金额 2018 年金额 说明 非流

25、动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -40,133.33 -15,477.02 -13,802.53 固定资产报废清理损失 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外） 13,534,255.87 8,360,455.16 10,387,219.09 取得的政府补助 委托他人投资或管理资产的损益 3,479,339.98 492,185.73 111,616.77 购买理财产品取得的收益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性

26、金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得36,835,458.77 5,150,920.85 持有的其他非流动金融资产及交易性金融资产产生的公允价值变动 江苏卓胜微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文 10 的投资收益 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -3,101,063.91 -1,473,953.90 -58,802.06 企业对外公益捐赠等支出 减：所得税影响额 7,606,975.53 1,829,059.85 1,566,444.17 少数股东权益影响额（税后） -1,377.05 合计 43,102,258.90 10,685,070.97

27、 8,859,787.10 - 对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目， 以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目， 应说明原因 适用 不适用 公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 江苏卓胜微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文 11 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守深圳证券交

28、易所创业板行业信息披露指引第 12 号上市公司从事集成电路相关业务的披露要求 （一）主营业务（一）主营业务 公司是江苏省重点高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、无人飞机、蓝牙耳机及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。 公司高

29、度重视技术创新，在射频领域有多年的技术积累，是业内少数能够提供射频模组的芯片厂商之一。随着5G通信技术的发展，公司已成为国内射频接收端模组技术领域和市场化推进的先行者。依托公司长期以来的技术积累和竞争优势，公司持续夯实在射频领域的布局，在保持并深入拓展手机等移动智能终端领域的同时，深入挖掘通信基站、网通组网设备、物联网等应用领域的市场机会。公司坚持自主研发核心技术，已在国内射频前端细分领域具有领先优势，是国内少数对标国际领先企业的射频器件提供商之一。 公司主要产品及其用途介绍：公司主要产品及其用途介绍： 1、射频前、射频前端领域端领域 （1）射频开关）射频开关 1）传导开关）传导开关 射频传导

30、开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通， 以实现不同信号路径的切换， 包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等。公司的射频传导开关产品的主要种类有移动通信传导开关、WiFi开关等，采用RF SOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。 江苏卓胜微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文 12 2）天线开关）天线开关 天线开关是射频开关的一种， 与天线直接连接， 主要用于调谐天线信号的传输性能使其在任何适用频率上均达到最优的效率；或者交换选择性能最优的天线信道。公司的天线开关根据功能的不同，分为天线调谐开关、天线调谐器、天线交换开关等，主要采用RF SOI的材

31、料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。 （2）射频低噪声放大器）射频低噪声放大器 射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大， 尽量减少噪声的引入， 在移动智能终端上实现信号更好、通话质量和数据传输率更高的效果。公司的射频低噪声放大器产品，根据适用频率的不同，分为全球卫星定位系统射频低噪声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器、调频信号射频低噪声放大器等。上述射频低噪声放大器产品采用SiGe、RF CMOS、RF SOI、GaAs等材料及相应工艺，主要应用于智能手机等移动智能终端。 （3）射频滤波器）射频滤波器 射频滤波器的作用是保留特定频段内的信

32、号，将特定频段外的信号滤除，从而提高信号的抗干扰性及信噪比。公司滤波器产品根据应用场景的不同，分为用于卫星定位系统的GPS滤波器、用于无线连接系统前端的WiFi滤波器、适用于移动通信的滤波器等，公司现阶段主要采用SAW、IPD等工艺，上述产品主要应用于智能手机等移动智能终端。 （4）射频功率放大器）射频功率放大器 射频功率放大器的作用是把发射通道的微弱射频信号放大， 使信号成功反馈到天线并发射出去， 从而实现更高通信质量、更远通信距离。公司目前已推出WiFi射频功率放大器产品，采用GaAs、RF CMOS、SiGe等材料及相应工艺，该产品以集成在WiFi连接模组中为主要产品形式，主要应用于路由

33、器、手机、平板电脑、笔记本电脑等网通设备和智能终端。 （5）射频模组）射频模组 射频模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上功能的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化。射频模组根据集成方式的不同可分为不同类型不同功能的射频模组。公司的射频模组产品包括DiFEM（分集接收模组，集成射频开关和滤波器）、LFEM（分集接收模组，集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、LNA BANK（分集接收模组，集成多个射频低噪声放大器和射频开关功能）、WiFi FEM（WiFi连接模组，集成WiFi射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器的多种组合），上述射

34、频模组产品主要应用于移动智能终端及网通设备。 2、物联网领域、物联网领域 低功耗蓝牙微控制器低功耗蓝牙微控制器 低功耗蓝牙微控制器芯片将BLE射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成为一颗芯片，形成具有蓝牙收发射频信号功能的微控制器。低功耗蓝牙微控制器芯片采用无线连接方式，使其能够快速接入手机、平板、电视等智能终端，实现数据共享和智能控制。公司的低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等领域。 （二）经营模式（二）经营模式 报告期内，公司专注于集成电路设计，采用Fabless经营模式，此模式中主要参与的企业类型有芯片设计厂商、晶圆制造商、封装测试厂。研发方面，公司产品均为自主研发，

35、并根据客户需求、技术发展趋势制定研发方案，凭借研发团队丰富的经验建立了切实有效和完善的新产品开发管理流程。公司从产品定义的阶段就着眼于国内领先、国际先进的定位，用国际化标准引领产品研发流程的各个阶段。生产方面，公司只从事集成电路的研发、设计和销售，其余环节分别委托给晶圆制造商和封装测试厂完成，公司通过严格的评估和考核程序选择合格的供应商。销售方面，公司通过直销和经销的销售模式对公司江苏卓胜微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文 13 产品进行推广，为客户提供高质量的产品和服务。公司构建了全方位、一体化的经营模式，提高了公司各部门协同作战能力和水平，为公司的长远可持续发展提供了强有力的支持

36、和保障。 （三）业绩驱动因素（三）业绩驱动因素 报告期内，公司经营业绩快速增长，实现营业收入2,792,147,535.48元，同比增长84.62%；归属于母公司股东的净利润为1,072,792,543.32元，同比增长115.78%。主要驱动因素为以下三个方面： 1、集成电路行业发展前景广阔、集成电路行业发展前景广阔 在政策支持和市场需求双重拉动下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著增强。一方面，在国家政策的大力支持下，国内各地都在集中力量支持集成电路产业发展和人才培养，因此国内发展势头强劲，长期成长动能充足。另一方面，5G通信技术的发展为集成电路行业带来了巨大的机会和空间，加速了消费升

37、级和5G通信技术的渗透。5G通信技术打开了射频领域的天花板，带动了射频器件产品市场需求的提升。公司及时把握5G通信技术发展和射频器件国产替代机遇，坚定持续投入上游产业链的资源建设，加快新产品和新技术平台的研发，不断完善产业布局。 2、核心技术创新能力强、核心技术创新能力强 公司深耕射频前端领域十数年，积累了丰富的市场经验和技术储备。公司准确判断和应对行业需求的持续增长，在积累最深厚、最具优势的产品上积极响应市场变化和客户需求，凭借长期技术储备、供应链管理、规模成本等综合优势，牢牢把握了市场发展机遇。公司坚持自主研发，通过不断创新突破，全面提升公司竞争力。 报告期内，公司聚焦技术创新，加快自主研

38、发成果转化。受益于5G通信技术的发展和公司前瞻性产品布局，公司天线开关产品成为公司的核心成长动力；与此同时，公司射频模组产品被众多知名厂商逐步采用，核心技术成果转化效果显著。 公司始终保持创新意识，持续引入新工艺、新材料、新技术，研发与市场高度契合的新产品，持续推动射频前端芯片在智能手机等领域的应用。 3、客户渗透率快速提升、客户渗透率快速提升 5G的逐步落地加快了国内通信技术升级的步伐，中国是目前全球5G通信技术和应用领域相对领先的国家。根据市场调研公司Canalys于2020年9月的预测，中国是5G智能手机出货量最多且市场占有率最大的国家，2020年全球5G出货量预计为2.78亿部，5G智

39、能手机在中国市场的出货量预计可达到1.72亿部，预计占全球5G智能手机出货量的62%。另一方面，国内手机品牌在移动互联网跳跃式发展的背景下强势崛起，市场占有率呈现逐年上升的趋势。根据市场调研公司Counterpoint发布的2020年全球十大智能手机厂商市场份额数据显示， 国内手机品牌在手机市场的整体占有率从2017年的34%增长至2020年的49%。国内手机品牌的崛起以及5G通信技术的发展为本土供应链打造了快速成长的优质土壤。在上述背景下，公司积极与客户探讨产品发展和升级方向，以客户需求为导向，研发前瞻性的创新产品，同时与上游合作伙伴深度建设供应链资源。公江苏卓胜微电子股份有限公司 2020

40、 年年度报告全文 14 司有较强的资源整合和业务协同能力，通过领先的技术、稳定的供货、优质的服务、快速推出新产品、高效的产品迭代升级等举措，加强与现有客户的深度合作，提升公司产品在品牌客户的渗透率。 （四）公司所处的行业发展情况与行业地位（四）公司所处的行业发展情况与行业地位 1、集成电路行业发展格局、集成电路行业发展格局 集成电路产业是一个全球化的产业， 已成为世界各国高科技竞争中必争的制高点。 当前全球集成电路行业正在步入颠覆性技术变革时期，5G通讯推动了物联网、人工智能、汽车电子、通信基站、航天航空等创新应用的需求不断扩大。虽然新冠疫情在初期对终端需求造成了一定的负面影响，但疫情也兴起线

41、上办公等模式，从而促进了集成电路的发展。同时伴随着5G时代的到来，5G在工业、农业、交通、医疗、智慧城市等领域的应用，催生出巨大的新市场，为集成电路产业的发展创造了广阔的发展空间。根据 WSTS 数据统计与预测，全球半导体的市场规模从2012年度的2,916亿美元增长至2020年度的4,331亿美元，年均复合增长率达到5%。预计2021年度全球半导体市场规模可达到4,694亿美元，实现同比增长8.4%。其中，集成电路市场规模占比约为80%，是全球半导体市场的主要组成部分。 集成电路设计是根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品， 集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、 性能及成本。从产业链各环

42、节发展来看，集成电路设计处于集成电路产业链的最上游，是集成电路产品创新和技术进步的核心。目前，集成电路设计业已经成为我国集成电路产业的中坚力量。 根据中国半导体行业协会数据统计， 我国集成电路产业规模从2010年度的1,440亿元增长到2020年度的8,848亿元。 其中，集成电路设计行业的占比逐年提升，目前已占据了集成电路行业42.70%左右的份额，成为我国集成电路行业增长最快、占比最高的细分领域，表明集成电路产业链的结构逐渐向上游拓展，趋于优化。 2、国内集成电路行业发展趋势、国内集成电路行业发展趋势 当前，集成电路产业以其重要的战略地位逐渐成为国际竞争的主战场、全球关注的核心焦点。近年来

43、，中国集成电路产业实现了快速发展，市场规模和技术水平显著提高，已经深度融入全球集成电路产业价值链、供应链、创新链。高速增长的中国市场已成为全球集成电路产业发展的主要动力之一。 （1）国家政策扶持，助力产业发展）国家政策扶持，助力产业发展 集成电路产业是国民经济的基础性产业， 其自主创新与生产供应能力直接影响国家经济的平稳发展， 因此政府对集成电路产业的发展给予高度重视和大力支持成为普遍现象。对于集成电路这个门槛较高的产业来说，政府的扶持不可或缺。近年来，中国政府先后出台了一系列针对集成电路产业的产业扶持政策，直接从政策方面鼓励企业、人才、资源等聚集，共同推动行业的健康、快速发展。在政府政策和资

44、金的推动下，中国集成电路企业投资信心不断增强，产业环境不断改善，产业发展呈现巨大潜力。 （2）国际环境调整，国产替代化进程加速）国际环境调整，国产替代化进程加速 中美高科技博弈逐渐成为中美经贸摩擦的焦点， 国际环境继续深度调整， 将对全球集成电路供应链体系的走势产生潜在的重大影响。面对错综复杂的国际政治环境，国内的企业需要大力推进科技创新，加快芯片国产替代化的进程，减少对外依赖程度，突破国外技术壁垒和封锁。 （3）产业链深度融合，结构趋于合理）产业链深度融合，结构趋于合理 随着5G通信技术的应用领域逐步趋于智能化、复杂化、高端化，集成电路工艺技术节点不断迭代升级，工艺与产品越发复杂。“需求旺盛

45、、供给不足”仍将是我国集成电路面临的长期挑战。而国内集成电路产业基础薄弱，并不单是某个环节被“卡脖子”，实际上是整个产业链还没有培育充分。因此国内集成电路产业链需要深度融合，使其结构更趋平衡，共同打造集成电路生态圈，为集成电路产业长期可持续发展牢固根基。 江苏卓胜微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文 15 3、行业周期性特点、行业周期性特点 射频前端芯片的下游应用领域主要为移动智能终端产品，因此节假日对移动智能终端产品消费的影响会传导至本行业，且本行业的季节性波动早于下游移动智能终端产品的季节性波动。 一般情况下， 射频前端芯片行业下半年度的销量相对较高。同时宏观经济的波动也会对射频前

46、端芯片行业的周期性造成一定影响。 4、公司所处的行业地位、公司所处的行业地位 目前公司在射频前端领域处于国内领先地位， 公司的研发创新能力和各项业务水平及服务能力稳步提升， 行业竞争力持续增强。公司有着良好的品牌、技术和成本优势，赢得了市场的高度认可。凭借先进的技术实力和不断完善的产品体系，通过坚持不懈的市场和品牌建设、客户及渠道拓展，公司已成为国内集成电路产业中射频前端领域业务较为完整、综合能力较强的企业之一。 公司在射频开关、射频低噪声放大器领域已经取得了较强的竞争优势，初步形成了和国际一流企业开展竞争的能力。公司的天线开关和高性能低噪声放大器产品性能优异， 比肩国际领先技术水平； 公司是

47、国内企业中率先推出接收端射频模组系列产品的厂商，进一步丰富了产品线布局，使公司在技术演进和需求变动中保持市场领先地位。公司已成为射频前端芯片市场的主要竞争者之一。 报告期内， 公司的射频开关产品相继被政府及行业评为“国家级制造业单项冠军产品”、 “2020年第十五届中国芯优秀市场表现产品”等荣誉。近年来，公司一直处于国内射频领域变革的前沿，公司将利用射频前端领域增长的强大驱动力，进一步巩固市场领先地位，提升综合竞争力和品牌影响力。 5、行业竞争格局、行业竞争格局 （1）国内外主要同行业公司）国内外主要同行业公司 公司所属集成电路设计行业， 行业内主要芯片设计厂商一般同时向市场提供射频开关、 射

48、频低噪声放大器、 射频滤波器、射频功率放大器等分立器件及射频模组等多种产品。 行业内主要竞争厂商包括欧美日传统大厂Broadcom、 Skyworks、 Qorvo、Qualcomm、NXP、Infineon、Murata等，及国内厂商紫光展锐、唯捷创芯、韦尔股份等。 （2）市场竞争格局）市场竞争格局 近年来，我国集成电路设计行业虽然实现了快速发展，技术水平和产业规模都有所提升，但与发达国家市场相比，基础还较为薄弱。目前本土厂商提供的产品主要集中于分立器件，近年开始逐步涉猎高端复杂产品。而全球射频前端芯片市场主要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等

49、国外领先企业长期占据。一方面，国际领先企业起步较早，底蕴深厚，在技术、专利、工艺等方面具有较强的领先性，同时通过一系列产业整合拥有完善齐全的产品线，并在高端产品的研发实力雄厚。另一方面，大部分企业以IDM模式经营，拥有设计、制造和封测的全产业链能力，综合实力强劲。国内企业较之国际领先企业在技术积累、产业环境、人才培养、创新能力等方面仍有明显滞后，与美国、日本、欧洲等厂商仍存在较大差距。 根据Yole Development数据， 2019年度， 前五大射频器件提供商占据了射频前端市场份额的79%， 其中包括Murata 23%，Skyworks 18%，Broadcom 14%，Qorvo 1

50、3%，Qualcomm 11%。 中国为全球最大的单体消费市场，全球移动智能终端的供应链开始逐步向中国倾斜；与此同时，中国是目前承载5G商用落地的最大市场，5G产业链在未来几年有望迎来爆发式的增长。在上述背景下，中国将成为移动智能终端的重要战场，本土企业也将迎来更广阔的空间和发展机遇，以及竞争压力。综合芯片设计行业的特点，本土企业唯有在新技术、新产品等方面持续投入，构建具有自主发展能力和核心竞争力的产业链，从而逐步缩减与国际领先企业的距离。 （五）下游应用领域宏观需求趋势（五）下游应用领域宏观需求趋势 集成电路设计行业的发展主要受下游终端市场的驱动，而射频前端芯片主要应用于手机等移动智能终端产