芯源微：首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书.PDF

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1、 沈阳芯源微电子设备股份有限公司沈阳芯源微电子设备股份有限公司 KINGSEMI Co., Ltd. （辽宁省沈阳市浑南区飞云路 16 号） 首次公开发行股票并在科创板上市首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书招股意向书 保荐人（主承销商）保荐人（主承销商） （深圳市罗湖区红岭中路 1012 号国信证券大厦十六层至二十六层） 科创板投资风险提示 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，沈阳芯源微电子设备股份有限公司 招股意向书 1-1-2 声明及承诺声明及承诺 中国证监会、 交易所对本次发行所作的任何决

2、定或意见， 均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、 投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。 任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据证券法的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、 监事、 高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人第一大股东承诺本招股意

3、向书不存在虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、 会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人第一大股东以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏， 致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的， 将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、 出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 招股

4、意向书 1-1-3 发行概况发行概况 发行股票类型发行股票类型 人民币普通股（A 股） 发行股数发行股数 本次拟公开发行股票数量不超过 2,100 万股，占发行后公司股份总数的比例不低于 25 %。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。 每股面值每股面值 人民币 1.00 元 每股发行价格每股发行价格 人民币【 】元 预计发行日期预计发行日期 2019 年 12 月 4 日 拟上市的证券交易所和板块拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本发行后总股本 不低于 8,400 万股 保荐人（主承销商）保荐人（主承销商） 国信证券股份有限公司 招股意向书签署日期招股意向书签

5、署日期 2019 年 11 月 26 日 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 招股意向书 1-1-4 重大事项提示重大事项提示 本公司特别提请投资者注意， 在作出投资决策前， 请认真阅读本招股意向书正文内容，并特别关注以下重要事项。 一、特别风险提示一、特别风险提示 本公司提醒投资者认真阅读本招股意向书 “第四节 风险因素” 的全部内容，充分了解公司所披露的风险因素， 审慎作出投资决定， 并特别关注其中的以下风险因素： （一）后道涂胶显影设备未来市场空间相对有限的风险 公司集成电路制造后道先进封装领域最近三年主营业务收入金额分别为12,701.92 万元、9,566.95 万元和 11,143.2

6、3 万元，其中涂胶显影设备销售金额分别为 12,634.96 万元、7,365.70 万元和 8,113.15 万元，占各期主营业务收入的比重较高，分别达到 88.04%、40.13%和 40.37%，根据 VLSI 提供的行业权威数据，全球后道涂胶显影设备销售额整体较小，预计将由 2018 年的 0.87 亿美元增长至2023 年的 1.08 亿美元，其中中国大区（含台湾地区）2016-2018 年后道涂胶显影设备销售规模（按各年末央行公布的人民币汇率中间价简单折算）分别为 3.09亿元、3.64 亿元和 4.20 亿元，据此计算，公司近三年销售金额合计占中国大区（含台湾地区）销售规模的比例

7、为 25.71%，未来市场空间相对有限。若公司不能持续开拓上述市场， 包括持续开拓已有下游重要一线客户的潜在需求或新客户资源，可能会导致公司未来客户流失、市场地位和经营业绩下滑，从而对公司持续经营能力产生不利影响。 （二）LED 行业周期性不景气的风险 公司 LED 芯片制造领域最近三年主营业务收入金额分别为 1,477.78 万元、7,891.18 万元和 5,091.12 万元，占各期主营业务收入的比重分别为 10.30%、43.00%和 25.33%，近年来受 LED 芯片制造行业周期性不景气影响而有所波动。公司 LED 芯片制造领域用产品主要为涂胶/显影机（6 英寸及以下） ，2018

8、 年，由于下游 LED 行业不景气，公司涂胶/显影机（6 英寸及以下）产品销售数量较2017 年同比减少 33 台或 44.00%，销售收入同比减少 3,434.79 万元或 42.17%。沈阳芯源微电子设备股份有限公司 招股意向书 1-1-5 2019 年上半年，国内 LED 行业依旧持续低迷态势，LED 芯片市场仍处于竞争洗牌中，芯片价格仍有一定程度的下滑，行业大环境形势不容乐观。受 LED 芯片价格下降的影响，公司下游主要客户包括华灿光电等在 2019 年上半年产能利用率、业绩同比均有较大幅度下降。如果 LED 行业不景气的状况持续或进一步恶化，将对公司相关设备产品，尤其是涂胶/显影机（

9、6 英寸及以下）产品的销售情况造成重大不利影响，进而影响公司的经营业绩。 （三）前道涂胶显影设备工艺验证及市场开拓不及预期的风险 公司集成电路制造前道晶圆加工环节用涂胶显影设备于 2018 年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证，对应订单金额合计为 3,265.40 万元（含税） ，其中，上海华力机台已于 2019 年 9 月通过工艺验证并确认收入，长江存储机台仍在验证中。未来，若公司上述前道新产品工艺验证进度不及预期，或通过工艺验证后市场开拓不利，则会对公司未来经营业绩的持续提升产生不利影响。此外，长江存储机台因存货成本大于可变现净值，公司对其计提了 430.19 万元的跌价准备，

10、主要原因系公司前道涂胶显影设备在产品成熟度及生产经验、 原材料采购成本控制等方面均弱于公司现有成熟产品， 同时为争取在客户端大生产线上线验证的机会， 公司在价格上给予一定折扣， 未来如果公司产品的市场开拓不利、 产品成熟度不能顺利提升或成本控制不佳， 也会对公司未来经营业绩的持续提升产生不利影响。 （四）重要客户资源流失的风险 最近三年， 公司向台积电直接或间接销售 （指通过辛耘企业股份有限公司代销）设备的金额分别为 8,453.76 万元、1,101.59 万元和 1,205.95 万元，整体呈现下滑态势。 作为全球最大的晶圆代工企业， 台积电在全球半导体制造领域具有较为突出的行业地位， 未

11、来， 若公司不能持续优化并提升自身产品的工艺技术水平及服务质量， 不断满足包括台积电等在内的重要客户新的个性化需求， 则存在以台积电为代表的重要客户资源流失的风险。 （五）财务风险 1、税收优惠风险、税收优惠风险 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 招股意向书 1-1-6 报告期内， 公司享受的税收优惠政策包括软件产品增值税即征即退、 研发费用加计扣除、高新技术企业所得税优惠等。最近三年，公司各年税收优惠金额合计数分别为 392.13 万元、 1,376.16 万元和 1,512.49 万元， 占当期利润总额的比例分别为 81.97%、45.95%和 46.02%。如果国家有关税收优惠的法律、法规

12、、政策等发生重大调整， 或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法享受相关税收优惠，将对公司的经营业绩造成不利影响。 2、政府补助政策风险、政府补助政策风险 报告期各期， 公司计入其他收益或营业外收入的政府补助金额分别为 820.99万元、2,235.36 万元、2,123.22 万元和 267.04 万元，占当期利润总额的比例分别为 171.62%、74.63%、64.61%和 138.94%，占比较高，其中，政府补助中发行人收到的软件产品增值税即征即退金额分别为 204.89 万元、966.34 万元、910.86万元和 0 万元，占报告期各期扣非后的净利润的比重分别为

13、582.40%、62.37%、45.32%和 0，占比较高。如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱， 或者包括软件产品增值税即征即退在内的其他补助政策发生不利变化， 公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。 3、毛利率波动的风险、毛利率波动的风险 公司主要为下游集成电路、LED 芯片等半导体制造厂商提供半导体专用设备， 产品呈现较为显著的定制化特征， 不同客户的产品配置及性能要求以及议价能力可能会有所不同，从而导致毛利率存在一定差异。报告期各期，公司主营业务毛利率分别为 41.25%、41.79%、46.27%和 50.99%，存在一定的波动。假设主

14、营业务收入规模和其他情况不变，如果公司报告期内各期主营业务毛利率下降 1个百分点，则各期利润总额将分别下滑 143.51 万元（或 30.00%）、183.53 万元（或 6.13%）、200.97 万元（或 6.12%）和 65.66 万元（或 34.16%）。如果公司未来不能持续提升技术创新能力并保持技术优势， 或者行业竞争加剧导致产品价格下降， 或者公司未能有效控制产品成本， 都将可能导致公司毛利率水平出现波动，给公司的经营带来一定风险。 4、收入季节性波动的风险、收入季节性波动的风险 受下游半导体制造行业客户资本性支出波动及客户验收周期等因素的影响，沈阳芯源微电子设备股份有限公司 招股

15、意向书 1-1-7 公司主营业务收入呈现一定的季节性特征， 每年二、 四季度产品销售金额及占比较高。最近三年，公司二季度和四季度主营业务收入合计金额分别为 10,817.23万元、12,073.56 万元和 13,220.81 万元，占当期主营业务收入总额的比例分别为75.38%、65.78%和 65.78%。公司上述收入季节性波动特征与同行业季节性波动趋势较为接近，未来，影响收入季节性波动的因素预计将持续存在，收入的季节性波动会导致公司各季度业绩、现金流情况产生相应波动。 （六）相关股东未来变动风险 发行人机构股东中，先进制造、中科院沈自所、科发实业在发行人上市之日起 36 个月内处于限售期

16、内，国科投资、国科瑞祺、沈阳科投、国科正道在发行人上市之日起 12 个月内处于限售期内。在限售期满后，上述股东可依据相关法律法规进行减持，发行人相关机构股东存在变动的不确定性，其中，具有中科院背景的股东包括中科院沈自所（持股 16.67%） 、国科投资（持股 10.83%） 、国科瑞祺（持股 7.14%） 、国科正道（持股 0.25%） ，上述中科院背景股东持有发行人股份不以控股为主要目的，国科投资、国科瑞祺、国科正道会在条件具备时逐步退出， 中科院沈自所则将根据自身未来发展战略作出后续持股安排。 如公司主要股东或实际控制权发生较大变动，可能会对公司的经营战略、发展方向、管理团队等发生影响，对

17、公司生产经营和业务发展产生不利影响。 （七）重大诉讼风险 针对已交付产品尚未支付的货款 777.92 万元，本公司已向客户大连德豪提起诉讼，截至本招股意向书签署日，法院已作出一审判决，要求大连德豪向公司支付 636.48 万元货款及利息。截至本招股意向书签署日，大连德豪已就一审判决提起上诉， 该案件正在二审审理过程中， 上述诉讼事项最终判决仍然存在一定不确定性。 假设发行人二审胜诉， 但大连德豪在发行人二审胜诉并执行完毕前破产清算，则发行人采取的财产保全措施应当解除，执行程序应当中止。 根据大连德豪母公司*ST 德豪的公开信息披露，其子公司大连德豪 2018 年及2019年最近一期经营状况持续

18、恶化， 净利润分别为-20,063.51万元和-15,931.59万元；截至本招股意向书签署日，*ST 德豪存在被暂停上市的风险，且其与下属子公司存在较大金额的未决诉讼（仲裁）事项和逾期银行贷款，此外，*ST 德豪沈阳芯源微电子设备股份有限公司 招股意向书 1-1-8 已关闭其 LED 芯片工厂并停止生产，其子公司大连德豪后续偿还对外负债可能存在较大压力， 未来可能面临进入破产清算程序的风险。 上述诉讼二审结果及大连德豪是否进入破产程序均会对上述款项收回产生重大影响， 上述款项存在全部或较大比例无法收回从而将使发行人产生较大金额的坏账损失的风险。 在全部不能收回的情况下，将使得公司产生 777

19、.92 万元的损失，占公司 2018 年净利润的比重约为 26%，将会对公司业绩产生重大不利影响。 二、本次发行二、本次发行相关相关主主体作出的重要承诺体作出的重要承诺 本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺及相关责任主体承诺事项的约束措施，详见本招股意向书“第十节 投资者保护”之“六、发行人、发行人的股东、发行人的董事、监事、高级管理人员及其他核心人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、 履行情况以及未能履行承诺的约束措施” 。 三、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况三、财务报告审

20、计截止日后主要财务信息及经营状况 （一）2019 年 1-9 月主要财务信息及经营状况 公司财务报告审计截止日为 2019 年 6 月 30 日。 公司 2019 年 9 月 30 日的资产负债表， 2019 年 1-9 月的利润表、 现金流量表和所有者权益变动表以及财务报表附注未经审计，但已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审阅。 2019 年 9 月 30 日， 公司的资产总额为 37,267.84 万元， 负债总额为 15,188.22万元，所有者权益合计为 22,079.62 万元。2019 年 1-9 月，公司实现营业收入9,571.01 万元，较 2018 年 1-9 月下降 8.

21、99 万元；净利润 91.92 万元，较 2018 年1-9 月下降 227.23 万元。 截至本招股意向书签署日， 公司主要经营状况良好， 经营模式和整体经营环境未发生重大变化。 具体内容详见本招股意向书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“十五、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况” 。 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 招股意向书 1-1-9 （二）2019 年全年业绩预计情况及经营业绩大幅下滑风险 结合公司目前在手订单的验收进展情况，经初步测算，公司 2019 年全年业绩预计情况如下表所示： 单位：万元 项目项目 2019 年年 2018 年年 变动比率变动比率 营业收入 19,

22、800.00 至 20,500.00 20,999.05 -5.71%至-2.38% 净利润 2,650.00 至 3,000.00 3,047.79 -13.05%至-1.57% 扣除非经常性损益后的净利润 1,450.00 至 1,800.00 2,009.82 -27.85%至-10.44% 注：2019 年全年财务数据为公司初步预计数据，上表数据中未考虑进一步计提对大连德豪应收账款坏账准备的情形。 上述财务数据为公司初步测算数据， 不构成公司的盈利预测或业绩承诺，下同。 2019 年全年，发行人预计公司营业收入有所下滑，同比约减少 499.05 万至1,199.05 万元，同比下降幅度

23、在 2.38%至 5.71%；净利润预计同比减少约 47.79万元至 397.79 万元，同比下降幅度在 1.57%至 13.05%；扣非后净利润同比减少约 209.82 万元至 559.82 万元，同比下降幅度在 10.44%至 27.85%。 2019 年，公司预计营业收入有所下滑，主要原因如下： （1）公司前道产品主要处于验证阶段，对收入贡献相对有限； （2）公司 LED 领域产品下游市场周期性不景气； （3）公司在手订单中世源科技相关机台合同金额为 1,779.29 万元（LED 领域机台，已预收款项 1,606.41 万元） ，对应收入约 1,500 万元，于 2018年7月发机，

24、该类机台2018年平均验收周期为4.78个月， 原计划验收时间为2019年，但因客户现场暂不具备安装调试条件，验收时间预计至 2020 年二季度。 公司 2019 年预计扣非前后净利润同比均有所下降，主要系当年预计营业收入有所下降导致。2019 年，公司预计营业收入同比减少约 499.05 万至 1,199.05万元， 对应毛利同比减少约 230 万元至 550 万元， 同时考虑 15%企业所得税的影响，上述收入减少导致发行人 2019 年预计扣非前后净利润同比减少 195.13 万元至 468.83 万元，是当期扣非前后净利润下滑的主要原因。由于 2019 年公司预计计入当期非经常性损益的与

25、上市相关的政府补助金额同比增加 200 余万元， 导致发行人 2019 年预计扣非前净利润下降金额（47.79 万元至 397.79 万元）小于扣非后净利润下降金额（209.82 万元至 559.82 万元） 。 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 招股意向书 1-1-10 截至 2019 年 9 月末，发行人应收大连德豪账款账面原值 777.92 万元，已计提坏账准备 141.44 万元，账面价值为 636.48 万元。尽管发行人已就相关应收账款申请了财产保全， 但上述款项仍然存在全部或较大比例无法收回从而将使发行人产生较大金额的坏账损失的风险。假定发行人于 2019 年末对相关应收账款636.

26、48 万元全额计提坏账准备，发行人全年的业绩预计如下表所示： 单位：万元 项目项目 2019 年年 2018 年年 变动比率变动比率 营业收入 19,800.00 至 20,500.00 20,999.05 -5.71%至-2.38% 净利润 2,013.52 至 2,363.52 3,047.79 -34%至-22% 扣除非经常性损益后的净利润 813.52 至 1,163.52 2,009.82 -60%至-42% 公司预计 2019 年全年业绩情况较 2018 年有所下降， 特别是如果对大连德豪相关应收账款全额计提坏账准备，将使得发行人 2019 年全年净利润同比下降22%至 34%，扣

27、非后净利润下滑 42%至 60%。 公司 2019 年业绩存在下滑风险， 一方面是受到当年预计营业收入下滑影响；另一方面， 由于大连德豪后续偿还对外负债存在较大压力， 未来面临进入破产清算程序的风险，相关款项如果全部或较大比例无法收回，亦将会对发行人 2019年业绩造成重大不利影响。 公司提请投资者关注 2019 年业绩下滑风险。 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 招股意向书 1-1-11 目目 录录 重大事项提示重大事项提示 . 4 一、特别风险提示 . 4 二、本次发行相关主体作出的重要承诺 . 8 三、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 . 8 第一节第一节 释义释义 . 16 一

28、、基本术语 . 16 二、专业术语 . 18 第二节第二节 概览概览 . 22 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 . 22 二、本次发行概况 . 22 三、发行人的主要财务数据及财务指标 . 24 四、发行人主营业务经营情况 . 25 五、公司的技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 . 26 六、发行人选择的具体上市标准 . 30 七、发行人公司治理的特殊安排 . 30 八、募集资金用途 . 30 第三节第三节 本次发行概况本次发行概况 . 31 一、本次发行的基本情况 . 31 二、本次发行的相关机构 . 32 三、发行人与本次发行有关中介机构的关系 . 34 四

29、、本次发行上市有关的重要日期 . 34 五、本次发行战略配售情况 . 34 第四节第四节 风险因素风险因素 . 37 一、技术风险 . 37 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 招股意向书 1-1-12 二、法律风险 . 38 三、经营风险 . 39 四、内控风险 . 42 五、财务风险 . 42 六、发行失败风险 . 44 七、募集资金投资项目风险 . 44 八、其他风险 . 45 第五节第五节 发行人基本情况发行人基本情况 . 48 一、发行人基本情况 . 48 二、发行人设立情况 . 48 三、发行人报告期内的重大资产重组情况 . 77 四、发行人在其他证券市场的上市或挂牌情况 . 77 五

30、、发行人的股权结构图 . 77 六、发行人对外股权投资情况 . 77 七、发行人持股 5%以上股份的主要股东的基本情况 . 78 八、发行人股本情况 . 83 九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员 . 88 十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员兼职情况 . 94 十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人签订的重大协议及其履行情况 . 97 十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员报告期内的变动情况、原因及对公司的影响 . 98 十三、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属直接或间接持有发行人股份的情况 . 99 十四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员

31、与发行人业务相关的对外投资情况 . 101 十五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬及员工激励情况 101 十六、发行人员工情况 . 103 第六节第六节 业务和技术业务和技术 . 106 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 招股意向书 1-1-13 一、发行人主营业务、主要产品或服务的情况 . 106 二、发行人所处行业的行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规和政策对发行人经营发展的影响 . 121 三、发行人所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面近三年的发展情况和未来发展趋势 . 123 四、发行人取得的科技成果与产业深度融合的具体情况 . 135 五、发行人市场地位及

32、竞争情况 . 157 六、发行人销售情况及主要客户 . 175 七、发行人采购情况及主要供应商 . 184 八、发行人主要固定资产及无形资产 . 188 九、发行人技术与研发情况 . 199 十、发行人境外经营情况 . 209 第七节第七节 公司治理与独立性公司治理与独立性 . 211 一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书等机构和人员的运作及履职情况 . 211 二、特别表决权股份或类似安排情况 . 213 三、协议控制架构情况 . 213 四、管理层对内部控制的自我评估意见以及注册会计师的鉴证意见 . 213 五、发行人报告期内的规范运作情况 . 214 六、报告期内发行人持股

33、 5%以上股东及其控制的其他企业占用发行人资金和由发行人提供担保的情况 . 214 七、发行人独立运营情况 . 214 八、同业竞争 . 216 九、关联方和关联关系 . 218 十、发行人关联交易情况 . 222 十一、关联交易制度的执行情况 . 228 十二、报告期内关联方的变化情况 . 228 第八节第八节 财务会计信息与管理层分析财务会计信息与管理层分析 . 230 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 招股意向书 1-1-14 一、经审计的财务报表 . 230 二、注册会计师的审计意见 . 235 三、产品（或服务）特点、业务模式、行业竞争程度、外部市场环境等影响因素及其变化趋势，以及其对

34、未来盈利（经营）能力或财务状况可能产生的具体影响或风险 . 238 四、重大影响的会计政策和会计估计 . 242 五、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策 . 261 六、分部信息 . 263 七、经注册会计师核验的非经常性损益情况 . 263 八、主要财务指标 . 264 九、资产负债表期后事项、或有事项及其他重要事项 . 266 十、经营成果分析 . 267 十一、财务状况分析 . 320 十二、偿债能力、流动性及持续经营能力分析 . 348 十三、重大投资、资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项 . 355 十四、盈利预测 . 356 十五、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营

35、状况 . 356 第九节第九节 募集资金运用与未来发展规划募集资金运用与未来发展规划 . 360 一、募集资金运用概况 . 360 二、募集资金投资项目具体情况 . 364 三、公司未来发展战略规划 . 368 第十节第十节 投资者保护投资者保护 . 372 一、投资者权益保护情况 . 372 二、公司发行上市后股利分配政策 . 373 三、本次发行前滚存利润的处理 . 376 四、股东投票机制 . 376 五、关于特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排的情况 . 377 六、发行人、发行人的股东、发行人的董事、监事、高级管理人员及核心技术沈阳芯源微电子设备股份有限公司 招股意向书 1-1

36、-15 人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、履行情况以及未能履行承诺的约束措施 . 378 第十一节第十一节 其他重要事项其他重要事项 . 396 一、重大合同 . 396 二、对外担保情况 . 398 三、诉讼或仲裁事项 . 398 四、发行人控股股东、实际控制人最近三年内重大违法情况 . 401 第十二节第十二节 有关声明有关声明 . 402 一、附件 . 411 二、查阅时间及地点 . 411 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 招股意向书 1-1-16 第一节第一节 释义释义 除非本招股意向书另有所指，下列词语具有的含义如下： 一、一、基本基本术语术语 发行人/公司/本

37、公司/股份公司/芯源/沈阳芯源 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 芯源有限 指 沈阳芯源微电子设备有限公司，系公司前身 芯源半导体 指 沈阳芯源先进半导体技术有限公司，系芯源有限前身 先进制造 指 沈阳先进制造技术产业有限公司，系公司第一大股东 韩国 STL 指 Silicon Tech Limited（Korea），系芯源半导体原外资股东 科发实业 指 辽宁科发实业有限公司，系公司持股 5%以上股东 中科院沈自所 指 中国科学院沈阳自动化研究所，系公司持股 5%以上股东 国科投资 指 中国科技产业投资管理有限公司，系公司持股 5%以上股东 国科瑞祺 指 国科瑞祺物联网创业投资有限公司， 系

38、公司持股 5%以上股东 沈阳科投 指 沈阳科技风险投资有限公司，系公司其他股东 国科正道 指 北京国科正道投资中心（有限合伙），系公司其他股东 富创精密 指 沈阳富创精密设备有限公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司及其下属企业 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司及其下属企业 通富微电 指 通富微电子股份有限公司及其下属企业 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司及其下属企业 华灿光电 指 华灿光电股份有限公司及其下属企业 乾照光电 指 厦门乾照光电股份有限公司及其下属企业 澳洋顺昌 指 江苏澳洋顺昌股份有限公司及其下属企业 三安光电 指

39、 三安光电股份有限公司及其下属企业 长江存储 指 长江存储科技有限责任公司 上海华力 指 上海华力集成电路制造有限公司 日本东京电子、TEL 指 東京株式会社（Tokyo Electron Ltd.） 日本迪恩士、DNS 指 株式会社 SCREEN （SCREEN Holdings Co., Ltd.） 德国苏斯微、SUSS 指 SSS MicroTec 台湾亿力鑫、ELS 指 亿力鑫系统科技股份有限公司 韩国 CND 指 CNDPLUS CO., LTD. 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 招股意向书 1-1-17 美国固态半导体、SSEC 指 Solid State Holdings Equ

40、ipment LLC 美国维易科、Veeco 指 Veeco Instruments Inc. 盛美半导体、ACM Research 指 ACM Research, Inc. 荷兰阿斯麦、ASML 指 Advanced Semiconductor Material Lithography 美国泛林集团、LAM 指 Lam Research Corporation 美国科天、KLA 指 KLA-Tencor Corporation 新松机器人 指 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 晶方科技 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司 硕贝德 指 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 东莞中图 指 东莞市中图半

41、导体科技有限公司 大连德豪 指 大连德豪光电科技有限公司 海思光电子 指 海思光电子有限公司 华为海思 指 深圳市海思半导体有限公司 上海微电子 指 上海微电子装备（集团）股份有限公司 北方华创 指 北方华创科技集团股份有限公司 中微半导体 指 中微半导体设备（上海）股份有限公司 沈阳拓荆 指 沈阳拓荆科技有限公司 中科信 指 北京中科信电子装备有限公司 凯世通 指 上海凯世通半导体股份有限公司 上海睿励 指 睿励微电子设备（上海）有限公司 东方晶源 指 东方晶源微电子科技（北京）有限公司 至纯科技 指 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 华海清科 指 天津华海清科机电科技有限公司 中电四十五所

42、 指 中国电子科技集团公司第四十五研究所 精测电子 指 武汉精测电子集团股份有限公司 Nikon 指 尼康株式会社（Nikon Corporation） Canon 指 佳能株式会社（Canon Inc.） 美国应用材料、AMAT 指 Applied Materials, Inc. Axcelis 指 Axcelis Technologies, Inc. 日立 指 株式会社日立製作所（Hitachi, Ltd.） Ebara 指 Ebara Corporation 泰瑞达 指 美国 Teradyne 公司 爱德万 指 爱德万测试股份有限公司 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 招股意向书 1-1-

43、18 VLSI 指 VLSI Research Inc. 保荐人/保荐机构、主承销商 指 国信证券股份有限公司 发行人律师 指 北京市中伦律师事务所 发行人会计师、审计机构 指 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（曾用名：华普天健会计师事务所（特殊普通合伙），简称“华普天健”） 评估机构 指 同致信德（北京）资产评估有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 财政部 指 中华人民共和国财政部 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 发行人现行公司章程 公司章程（草案） 指 发行人上市后将适用的公司章程 报告期 指 201

44、6 年度、2017 年度、2018 年度和 2019 年 1-3 月 元，万元 指 如无特别说明，指人民币元、人民币万元 二、专业术语二、专业术语 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业 IC、集成电路 指 Integrated Circuit， 指通过一系列特定的加工工艺， 将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统，可进一步细分为逻辑电路、存储器、微处理器

45、、模拟电路四种 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果 光刻 指 利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术 刻蚀 指 用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的过程，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体制造工艺的关键步骤 涂胶 指 将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程 显影 指 将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光阻上的图形被显现出来 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 招股意向书 1-1-19 传统封装 指 先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主

46、要包括单列直插封装 （SIP） 、 双列直插封装 （DIP） 、 小外形封装 （SOP） 、小晶体管外形封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）等封装形式 先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴 圆片级封装（WLP） 指 Wafer Level Packaging，在晶圆上封装芯片，而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗，并为用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装提供了

47、更广泛的形状系数 3D 封装 指 在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术 测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求 摩尔定律 指 当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24 个月便会增加一倍， 性能也将提升一倍，由英特尔创始人之一的戈登 摩尔提出 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统 SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设备与材料产业协会 W

48、STS 指 World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计协会 IC Insights 指 国外知名的半导体行业研究机构 NAND 闪存 指 快闪记忆体/资料储存型闪存 分立器件、分立元件 指 单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分立式半导体器件有二极管、三极管、光电器件等 技术节点 指 泛指在集成电路制造过程中的“特征尺寸”，尺寸越小，表明工艺水平越高，如 130nm、90nm、28nm、14nm、7nm 等 nm、纳米 指 1 纳米=10-9米 m、微米 指 1 微米=10-6米 mm、毫米 指 1 毫米=10-3米 LED 指 Li

49、ght-Emitting-Diode，发光二极管 Mini LED 指 次毫米发光二极管， 其晶粒尺寸约在 100 微米， 介于传统 LED与 Micro LED 之间 Micro LED 指 LED 微缩化和矩阵化技术， 将 LED 背光源进行薄膜化、 微小化、阵列化，可以将 LED 单元小于 50 微米，与 OLED 一样能够实现每个像素单独定址，单独驱动发光 OLED 指 Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管。OLED 显示技术具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 招股意向书 1-1-20

50、 CVD 指 Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积，是一种在晶圆表面发生化学反应来产生沉积薄膜的技术。 晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料 5G 指 5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准 机械手、机械臂 指 一种能模仿人手和臂的某些动作功能， 用以按固定程序抓取、搬运物件或操作工具的自动操作装置，特点是可以通过编程来完成各种预期的作业，构造和性能上兼有人和机械手机器各自的优点 光刻胶 指 微电子技术中微细图形加工的关键材料之一。根据其化学反应机理和显影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶；反之，对某些溶剂是不可