镀银知识培训课件.doc

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1、镀银知识培训课件1.1 银的性质(1) 原子序：47。(2) 原子量：107.868。(3) 密度：1.491g/cm3。(4) 熔点：960.8。(5) 沸点：2212。(6) 电阻：159-cm3。(7) 结晶构造：FCC。(8) 标准电位：0.7991V(9) 原子价：1。(10) 银是金属中导热及导电性最好的。(11) 纯银的硬度有80120Vicker较金稍硬，呈纯白色。(12) 化学的抗蚀性良好，尤其对有机酸最为良好，对食品的抵抗性也很好 ，所以大量使用在餐器。(13) 轴承润滑性非常优越，飞机上轴承常镀上银。(14) 反射性强，用於玻璃反射器上。(15) 在空气中不易氧化，但空气

2、中有硫化物则变黑色。1.3 银底镀（Silver Strike）银较大部份金属贵(noble)，所以银会在银镀浴中置换析出，附着性差。为了防止此现象在镀银先用低银含量高自由氰化物 (free cyanide)镀浴打底电镀。对於钢铁基材镀银则做二次打底(double strike)，打底电镀(strike plating)除了可防止浸镀镀层(immersion deposit)的发生，也是将不同的金属加以包覆起来，例如焊接及装配组件。装饰银底镀时间在825秒，工程性银底镀时间在1535秒。银底镀浴组成如下：例1例1镀浴用在钢铁镀件的第一次底镀(first strike)。例2例2打底镀浴是用在钢

3、铁镀件的第二次底镀(second strike)及非铁镀件打底。1.4 镀银（Silver Plating）镀银可分装饰性镀银(decorative silver plating)及工程镀银(enginee-ring silver plating)。装饰性镀银应用於如手饰、刀、匙、叉。工业应用於电子工业上的电接头、半导体组件(semi-conductor components)、电达天线。机械工业上的如高负荷轴承(heavy-duty bearings)防止擦粘作用(galling)及粘蚀作用(seizing)、高热气的密封(sealing)。镀银使用的阳极(anodes)需高纯度，至少要达到

4、999的纯度。阳极袋(anode bag)也需使用。黑色阳极(blackanodes)在镀银有时会发生，其原因有pH太低、电度密度太大、低自由氰化物(free cyanide)及少量的铁、铋(bismuth)、锑(antimony)、硫、硒(selenium)、碲(tellurium)。钢铁及不透钢的阳极用在打底电镀，石墨和铂(platinum)阳极用在特殊情况，阴效率是100，除非镀浴污染严重。1.5 镀银之後处理（Postplate Treatments） 银在大多空气中很快就变色(tarnishes)，此变色为黑竭色之硫化物污迹 (sulfide stain)不仅泵坏外观而且损失焊接性(

5、soderability)及增加接触之电阻(contact resistance)。为了防止或阻延此变巴的形成，镀银需做镀後处理如再镀上层(overlays)金或铷(rhodium)，镀化处理 (passivation treatments)包括铬酸盐处理(chromating)及涂装氧化镀(beryllium)、胶状物(colloidal)。1.6 银镀浴之光泽剂（Brighteners）镀银之光泽剂有下列几种：(1) 二硫化碳(carbon disulfide)：0.010.02mg/1。(2) 硫代硫酸钠()：0.31.5g/1。(3) 硫代硫酸铵(60)：12mg/1。(4) 有机含硫

6、化合物。(5) VA或VIA元素(Se、Bi、Sb)之错合物(complex)。一般有机光泽剂可得较好的电特性(electrical properties)。锑(antimony)或硒(selenium)的光泽可得较耐磨的银镀层。1.7 银镀浴之配方（Formulation）(1) 正规镀浴(tranditional electrolyte)(2) 高速浴(high speed baths)(3) 非氰化物镀浴(non-cyanide systems)1.8 银镀浴中组成的作用(1)银：以氰化银、氰化银钾、硝酸银、氯化银或碘化银形式提供银离子做电镀 沈积用。(2) 游离氰化钾：增加导电性及均一

7、性，但太多会使阳极极化(polarization)。(3) 氢氧化钾：在高速浴中降低阳极极化作用、增加导电性。(4) 碳酸钾：增加导电性、均一性。(5) 温度：较高温度可用较高电流密度。(6) 光泽剂：加强镀层光亮作用，少量使用。(7) 电流密度：由温度、搅拌程度，自由氰化物浓度而有所改变。(8) 金属杂质：降低阴极效果，铬会产生脱落，铁会生成多孔呈黄色。(9) 有机杂质：均一性变差，电流密度范围少，产生较粗糙及多孔镀层。1.9 银镀浴的控制及净化镀镀浴的控制是以化学分析维持金属银，自由氰化物(free cyanide)的浓度、调节浴温、搅拌程度及使用阳极袋。有机物杂质用活性碳处理，金属杂质可用沈淀法、螯合法或镀出法去除。1.10 镀银专利文献资料美国专利文献编号：2666738 2777810 2613179 2735808