汇成股份：汇成股份首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书.PDF

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1、 合肥新汇成微电子股份有限公司合肥新汇成微电子股份有限公司 Union Semiconductor（Hefei）Co.,Ltd.（合肥市新站区合肥综合保税区内合肥市新站区合肥综合保税区内）首次公开发行股票并在科创板上市首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书招股说明书 保荐机构（主承销商）保荐机构（主承销商）（上海市广东路上海市广东路 689689 号号）科创板投资风险提示 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎

2、作出投资决定。合肥新汇成微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-1 重要声明重要声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据证券法的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假

3、记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有

4、虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。合肥新汇成微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-2 本次发行概况本次发行概况 发行股票类型发行股票类型 人民币普通股（A 股）发行股数发行股数 发行人本次公开发行股票数量为 166,970,656 股，占发行后总股本的 20%，本次发行全部为新股发行，不涉及原股东公开发售股份。每股面值每股面值 1.00 元 每股发行价格每股发行价格 8.88 元 发行日期发行日期 2022 年 8 月 8 日 拟上市的交易所拟上市的交易所 上海证券交易所 拟上市的板块拟上市的板块 科创板 发行后总股本发行后总股本 834,853,2

5、81 股 保荐人保荐人（主承销商）（主承销商）海通证券股份有限公司 招股说明书招股说明书签署日期签署日期 2022 年 8 月 12 日 合肥新汇成微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-3 重大事项提示重大事项提示 本公司提醒投资者特别关注本次发行的以下事项和风险，并认真阅读本公司提醒投资者特别关注本次发行的以下事项和风险，并认真阅读招股招股说明书说明书正文内容。正文内容。一一、实际控制人借款金额较大，存在影响公司实际控制人稳定性的风、实际控制人借款金额较大，存在影响公司实际控制人稳定性的风险险及相关方出具的承诺及相关方出具的承诺 本次公开发行前，实际控制人郑瑞俊、杨会夫妇合计共同控制发行人

6、 38.78%的表决权，本次公开发行后控制比例将进一步下降。公司所处行业为资金密集型行业，固定资产投入规模较大，公司实际控制人郑瑞俊为支持公司发展、为员工持股平台支付增资款以吸引优秀人才和维持团队稳定，以及受让股东持有的部分股权，资金需求较大，存在以个人名义对外借款的情形。截至本招股说明书签署日，公司实际控制人郑瑞俊存在多项未到期的大额负债，借款本金超过 3 亿元，负债到期时间为 2025 年 1 月至 2026 年 9 月不等。自发行人完成首次公开发行股票并上市之日起三年后或大额负债到期后，如实际控制人不能按期偿还借款，则届时实际控制人持有的公司股份可能被债权人要求冻结、处置，存在对公司实际

7、控制人稳定性造成不利影响的风险。就上述对外负债事项，实际控制人及债权人已分别出具承诺，具体如下：（一）（一）实际控制人关于大额负债相关事项的承诺实际控制人关于大额负债相关事项的承诺 发行人实际控制人已出具承诺优先使用除直接或间接持有的发行人股份以外的其他资产偿还对外负债，不将直接或间接持有的发行人股份为其个人负债设置质押或其他类似担保措施。（二）债权人黄明端、童富、张兆文关于借款相关事项的承诺（二）债权人黄明端、童富、张兆文关于借款相关事项的承诺 债权人黄明端、童富、张兆文已分别出具承诺自汇成股份完成首次公开发行股票并上市之日起三年内，均不会要求郑瑞俊归还上述借款或为上述借款提供担保，亦不会采

8、取任何司法手段等强制性措施要求郑瑞俊承担还款责任。合肥新汇成微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-4 上述承诺的具体内容可参见招股说明书“附件五：相关承诺事项”。二二、收入来源结构单一的风险收入来源结构单一的风险 自成立以来，发行人一直专注于显示驱动芯片领域，由于公司目前阶段投资能力有限，尚未正式开展其他领域业务。报告期内，发行人主营业务收入分别为37,001.73 万元、57,504.79 万元和 76,593.90 万元，均来源于显示驱动芯片的封装测试服务，占营业收入比例分别为 93.86%、92.91%和 96.26%，收入来源结构较为单一。如果发行人在显示驱动芯片领域客户订单流失或议

9、价能力下降，未能及时完成显示驱动芯片封测领域新的封测技术，以及 CMOS 图像传感器等其他芯片封装工艺的研发及产业化，将可能对发行人的经营业绩产生不利影响。三、三、报告期内，报告期内，公司毛利率波动较大公司毛利率波动较大，且未来毛利率增长不可持续的且未来毛利率增长不可持续的风险风险 报告期内，公司综合毛利率分别为 4.91%、19.41%和 29.62%，毛利率波动较大，呈快速上涨的趋势，主要原因系：1、随着国家产业政策的扶持鼓励、显示面板产业链向大陆转移加速以及终端应用领域的需求提升，显示驱动芯片封测服务需求持续增长；2、随着合肥 12 吋封测基地产能利用率快速攀升、产量持续提高产生规模效应

10、，公司产品单位固定成本下降；3、随着生产经营管理水平提升及经验曲线效应显现，公司适时筹划人员优化，有效降低单位人力成本；4、公司高度重视研发投入，不断提高封测服务质量与生产良率、降低生产成本，吸引客户导入高端产品，以提供高附加值服务。如果未来国家产业政策调整、显示驱动芯片封测需求下滑，伴随着显示驱动芯片封测市场竞争日趋激烈，公司可能无法获取充足的客户订单形成生产规模效应，以及公司生产及管理能力水平若无法适应未来发展，造成人力成本过高，将使得公司封测服务的单位成本处于较高水平；或者公司研发未来受限于资金规模，不能持续有效地实施业务发展规划，保持技术与服务的领先性，提供高附加值服务，均可能导致公司

11、毛利率无法保持较高水平。因此，公司未来毛利率增长存在不可持续的风险。合肥新汇成微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-5 四四、市场竞争加剧及公司综合竞争力相对行业头部企业较小的风险、市场竞争加剧及公司综合竞争力相对行业头部企业较小的风险 近年来，集成电路封装测试行业竞争日趋激烈，显示驱动芯片封测领域资本不断涌入。一方面，境内行业龙头企业不断拓展产品线，如通富微电 2017 年立项研究 12 吋晶圆金凸块制造技术，进军显示驱动芯片封测领域。另一方面，外资与合资封装测试企业进一步布局中国境内市场，如同兴达 2021 年宣布与日月光半导体（昆山）有限公司以项目合作模式共同打造“芯片金凸块（Gold

12、 Bump）全流程封装测试项目”。报告期内，公司主营业务收入分别为 37,001.73 万元、57,504.79 万元及76,593.90 万元，相比显示驱动芯片封测行业头部企业颀邦科技、南茂科技等，公司业务规模仍存在较大差距。颀邦科技、南茂科技发展历史较为悠久，总资产、净资产、营业收入、净利润等经营指标均高于公司，研发费用和研发涉及领域等研发指标均大于公司。公司起步较晚，受资金、规模等方面的限制，综合竞争力亟待提升。在业务快速扩张的过程中，如果公司不能很好地应对同行业龙头企业竞争中的规模优势，将可能导致公司业务发展受阻；此外，境内外龙头企业的双重竞争态势愈发激烈，市场竞争加剧的风险可能使公司

13、的业务受到一定冲击。五五、客户集中度较高的风险客户集中度较高的风险 报告期内，发行人对前五大客户的主营业务收入合计分别为 30,483.40 万元、43,824.32 万元和 56,284.51 万元，占主营业务收入的比例分别为 82.38%、76.21%和 73.48%，客户集中度较高。如果未来发行人的主要客户生产经营出现问题，导致其向发行人下达的订单数量下降，或发行人无法持续深化与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新的客户资源，将可能对发行人经营业绩产生不利影响。六六、供应商集中度较高的风险供应商集中度较高的风险 报告期内，发行人向前五大原材料供应商采购额合计分别为 17,62

14、1.61 万元、21,303.97 万元和 28,053.53 万元，占原材料采购总额的比例分别为 79.92%、83.14%合肥新汇成微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-6 和 83.79%，原材料供应商集中度较高。如果公司主要供应商生产经营发生重大变化，或交付能力未能满足公司要求，或与公司业务关系发生变化，公司在短期内可能面临原材料短缺，从而对公司的生产经营产生不利影响。七七、区域贸易政策变化导致的风险区域贸易政策变化导致的风险 集成电路封装测试行业对原材料和设备有较高要求，发行人报告期内 80%以上生产设备与 40%以上原材料均采购自中国境外（以日本为主，具体以设备与原材料原产地为统

15、计口径）；同时，发行人的主要客户亦为境外企业（以中国台湾地区为主），报告期内，公司对境外客户（以直接客户注册所在地为统计口径）销售金额占主营业务收入的比例在 70%以上。如果未来相关国家或地区与中国的区域贸易政策发生重大变化，限制进出口或提高关税，公司可能面临生产设备、原材料短缺和客户流失等情形，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。八八、存在累计未弥补亏损的风险存在累计未弥补亏损的风险 截至 2021 年末，公司经审计的累计未弥补亏损为-22,400.72 万元，累计未弥补亏损的情形尚未消除，主要系所处集成电路封装测试行业属于资金密集型及技术密集型行业，要

16、形成规模化生产，需要进行大规模的固定资产投资及研发投入。在首次公开发行股票并在科创板上市后，若公司短期内无法弥补累计亏损，将导致缺乏向股东现金分红的能力。九九、财务报告审计截止日后的主要财务信息、经营状况财务报告审计截止日后的主要财务信息、经营状况及及 2022 年年 1-6月业绩预计情况月业绩预计情况（一）审计截止日后主要财务信息及经营状况（一）审计截止日后主要财务信息及经营状况 公司最近一期财务报表的审计截止日为 2021 年 12 月 31 日，根据天健会计师出具的天健审20225196 号审阅报告，公司 2022 年 1-3 月经审阅的合并主要财务数据如下：合肥新汇成微电子股份有限公司

17、 招股说明书 1-1-7 1、合并资产负债表主要数据、合并资产负债表主要数据 单位：万元 项目 2022 年 3 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 变动比例 资产总额 226,941.14 203,792.02 11.36%负债总额 82,469.78 64,431.90 28.00%股东权益 144,471.36 139,360.11 3.67%其中：归属于母公司股东权益 144,471.36 139,360.11 3.67%2022年3月末，公司资产总额较2021年末增加23,149.12万元，增幅11.36%。一方面，系公司持续购置专用设备扩大生产规模使得固定资产与在建工程

18、增长较快；另一方面，系公司预收客户的货款使得货币资金增长较多。2022年3月末，公司负债总额较2021年末增加18,037.87万元，增幅28.00%。一方面，系公司提高了长期借款的规模用以购置专用设备；另一方面，系公司预收客户的货款使得合同负债增长较多。2022 年 3 月末，公司股东权益较 2021 年末增加 5,111.25 万元，增幅 3.67%，主要系公司当期盈利情况向好所致。2、合并利润表主要数据、合并利润表主要数据 单位：万元 项目项目 2022 年年 1-3 月月 2021 年年 1-3 月月 变动比例变动比例 营业收入 23,035.58 15,424.75 49.34%营业

19、利润 4,753.42 663.80 616.09%利润总额 4,864.79 666.03 630.42%净利润 4,864.79 666.03 630.42%归属于母公司股东的净利润 4,864.79 666.03 630.42%扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 3,470.34 243.65 1,324.31%公司 2022 年 1-3 月的营业收入较上年同期增加 49.34%，盈利情况较上年同期增长明显。一方面，合肥生产基地不断导入优质客户以及高端产品，营收规模快速增长；另一方面，合肥生产基地持续扩充产能，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，客户订单保持增长使

20、得产能充分释放。合肥新汇成微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-8 3、合并现金流量表主要数据、合并现金流量表主要数据 单位：万元 项目项目 2022 年年 1-3 月月 2021 年年 1-3 月月 变动金额变动金额 经营活动产生的现金流量净额 19,008.91 5,298.09 13,710.82 其中：经营活动现金流入 38,685.14 18,775.89 19,909.26 经营活动现金流出 19,676.23 13,477.79 6,198.44 投资活动产生的现金流量净额-13,413.87-10,471.32-2,942.55 筹资活动产生的现金流量净额 7,554.84

21、6,733.13 821.71 汇率变动对现金及现金等价物的影响 67.15 86.52-19.37 现金及现金等价物净增加额 13,217.03 1,646.43 11,570.60 2022 年1-3月，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期增长 13,710.82万元，其中经营活动现金流入、流出分别增加了 19,909.26 万元和 6,198.44 万元，主要系随着公司订单的增加，购销规模扩大以及预收客户货款增加所致；投资活动产生的现金流量净额较上年同期减少 2,942.55 万元，主要系公司持续购置专用设备扩大生产，使得购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金增长较快所致；筹

22、资活动产生的现金流量净额较上年增长 821.71 万元，主要系公司为购置专用设备使得借款规模增长所致。4、主要经营状况、主要经营状况 财务报告审计截止日至本招股说明书签署日，公司所处集成电路封装测试行业及市场发展情况较好，公司总体经营情况良好，经营模式未发生重大变化；公司客户结构稳定，主要供应商合作情况良好，不存在重大不利变化；公司研发投入、相关税收优惠政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项未发生重大变化。（二）（二）2022 年年 1-6 月业绩预计情况月业绩预计情况 2022 年 1-6 月，公司营业收入预计为 44,935.5848,226.58 万元，相较 2021年同期增长 25.

23、25%34.43%；净利润预计为 8,095.9510,034.23 万元，相较 2021年同期增长37.64%70.60%；扣非后归母净利润预计为6,058.147,576.42万元，相较 2021 年同期增长 95.02%143.90%。2022 年 1-6 月，公司营业收入、净利润及扣除非经常性损益后净利润较上年同期大幅提升。一方面，合肥生产基地不断导入优质客户以及高端产品，营收规合肥新汇成微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-9 模快速增长；另一方面，合肥生产基地持续扩充产能，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，客户订单保持增长使得产能充分释放。上述 2022 年 1

24、-6 月业绩预计情况系发行人根据当前公司经营情况初步预计数据，未经会计师审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。合肥新汇成微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-10 目目 录录 重要声明重要声明.1 本次发行概况本次发行概况.2 重大事项提示重大事项提示.3 一、实际控制人借款金额较大，存在影响公司实际控制人稳定性的风险及相关方出具的承诺.3 二、收入来源结构单一的风险.4 三、报告期内，公司毛利率波动较大，且未来毛利率增长不可持续的风险 4 四、市场竞争加剧及公司综合竞争力相对行业头部企业较小的风险.5 五、客户集中度较高的风险.5 六、供应商集中度较高的风险.5 七、区域贸易政策变化

25、导致的风险.6 八、存在累计未弥补亏损的风险.6 九、财务报告审计截止日后的主要财务信息、经营状况及 2022 年 1-6 月业绩预计情况.6 目目 录录.10 第一节第一节 释释 义义.15 第二节第二节 概概 览览.23 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况.23 二、本次发行概况.23 三、发行人主要财务数据及财务指标.25 四、发行人的主营业务经营情况.25 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略.26 六、发行人符合科创板定位相关情况.29 七、发行人选择的具体上市标准.30 八、发行人公司治理特殊安排等重要事项.31 九、募集资金用途.31 第三节第三节 本次发

26、行概况本次发行概况.32 合肥新汇成微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-11 一、本次发行的基本情况.32 二、本次发行的有关机构.33 三、发行人与有关中介机构的股权关系或其他权益关系.35 四、与本次发行上市有关的重要日期.35 五、本次战略配售情况.36 第四节第四节 风险因素风险因素.40 一、技术风险.40 二、经营风险.41 三、内控风险.44 四、财务风险.45 五、募集资金投资项目风险.47 六、其他风险.47 第五节第五节 发行人基本情况发行人基本情况.49 一、发行人基本情况.49 二、发行人设立及报告期内股本和股东变化情况.49 三、发行人报告期内的重大资产重组情况.

27、55 四、发行人在其他证券市场的上市或挂牌情况.56 五、发行人股权结构.56 六、发行人控股、参股公司情况.56 七、持有发行人 5%以上股份的股东及实际控制人的基本情况.61 八、发行人股本情况.67 九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员.78 十、发行人本次公开发行前制定或实施的股权激励.92 十一、发行人的员工及社会保障情况.97 第六节第六节 业务与技术业务与技术.103 一、发行人主营业务、主要产品或服务的情况.103 二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况.116 三、发行人销售情况和主要客户.148 合肥新汇成微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-12 四、发行人原材料

28、采购和主要供应商.153 五、发行人主要固定资产、无形资产等资源要素.156 六、发行人核心技术及研发情况.162 七、发行人境外经营情况.186 第七节第七节 公司治理与独立性公司治理与独立性.187 一、股东大会、董事会、监事会、独立董事和董事会秘书制度的建立健全及运行情况.187 二、发行人特别表决权股份情况.189 三、发行人协议控制架构情况.189 四、发行人内部控制情况.189 五、发行人报告期内违法违规行为及受到处罚的情况.192 六、发行人报告期内资金占用和对外担保情况.192 七、面向市场独立持续经营的能力情况.193 八、同业竞争情况.194 九、关联方与关联关系.195

29、十、关联交易情况.201 十一、对关联交易决策权力与程序的制度安排.208 十二、报告期内关联交易决策程序的执行情况及独立董事对报告期内关联交易发表的意见.209 十三、规范和减少关联交易的措施.209 第八节第八节 财务会计信息与管理层分析财务会计信息与管理层分析.210 一、注册会计师审计意见.210 二、经审计的财务报表.210 三、财务报表的编制基础.219 四、重要性水平及关键审计事项.220 五、发行人产品特点、业务模式、行业竞争程度、外部市场环境等因素及其变化趋势情况，及对未来盈利能力或财务状况可能产生的影响.221 六、报告期内采用的重要会计政策和会计估计.223 合肥新汇成微

30、电子股份有限公司 招股说明书 1-1-13 七、财务报告事项.234 八、主要财务指标.237 九、具有核心意义、或其变化对业绩变动具有较强预示作用的财务或非财务指标.238 十、经营成果分析.240 十一、资产质量分析.298 十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析.310 十三、重大资本性支出、重大资产重组或重大股权收购合并事项.322 十四、资产负债表日后事项、或有事项、其他重要事项及重大担保、诉讼等事项.322 十五、盈利预测.323 十六、财务报告审计截止日后的主要经营情况.323 第九节第九节 募集资金运用与未来发展规划募集资金运用与未来发展规划.324 一、募集资金运用概况.3

31、24 二、本次募集资金拟投资项目情况.325 三、未来发展规划.332 第十节第十节 投资者保护投资者保护.336 一、发行人投资者关系的主要安排.336 二、发行人的股利分配政策和决策程序.337 三、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序.339 四、发行人股东投票机制的建立情况.339 五、特别表决权股份、协议控制的特殊安排.340 六、本次发行相关主体作出的重要承诺.340 第十一节第十一节 其他重大事项其他重大事项.341 一、重要合同.341 二、对外担保事项.343 三、诉讼或仲裁事项.343 四、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及行政处罚、被司法机关合肥新汇

32、成微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-14 立案侦查、被中国证监会立案调查的情况.344 五、公司控股股东、实际控制人重大违法的情况.344 第十二节第十二节 声明声明.345 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明.345 二、发行人控股股东、实际控制人声明.348 三、保荐机构（主承销商）声明（一）.349 三、保荐机构（主承销商）声明（二）.350 四、发行人律师声明.351 五、承担审计业务的会计师事务所声明.352 六、承担评估业务的资产评估机构声明.353 七、承担验资业务的会计师事务所声明.354 第十三节第十三节 附件附件.355 一、备查文件.355 二、查阅时间和地

33、点.355 附件一：报告期内历次增资及股权转让的具体情况.356 附件二：最近一年新增股东的基本情况.373 附件三：专利.387 附件四：关联担保.403 附件五：相关承诺事项.410 附件六：重要授信、借款和抵质押合同.460 合肥新汇成微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-15 第一节第一节 释释 义义 在本招股说明书中，除非文义另有所指，下列简称和术语具有如下含义：一、普通名词释义一、普通名词释义 汇成股份、发行人、公司、股份公司 指 合肥新汇成微电子股份有限公司 汇成有限 指 合肥新汇成微电子有限公司，发行人前身 江苏汇成 指 江苏汇成光电有限公司，发行人全资子公司 扬州新瑞连 指

34、 扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙），发行人控股股东 嘉兴高和 指 嘉兴高和股权投资基金合伙企业（有限合伙），发行人持股 5%以上股东 志道投资 指 安徽志道投资有限公司，发行人持股 5%以上股东 汇成投资 指 汇成投资控股有限公司，发行人持股 5%以上股东 汇旌投资 指 上海汇旌投资有限公司，江苏汇成历史股东 扬州嘉慧 指 扬州嘉慧投资管理咨询有限公司，发行人历史股东 高投邦盛 指 江苏高投邦盛创业投资合伙企业（有限合伙），发行人持股 5%以下股东 金海科贷 指 扬州市金海科技小额贷款有限公司，发行人历史股东 合肥创投 指 合肥市创业投资引导基金有限公司，发行人持股 5%以下股东 邦盛聚源

35、指 南京邦盛聚源投资管理合伙企业（有限合伙），发行人持股 5%以下股东 邦盛聚沣 指 南京邦盛聚沣创业投资合伙企业（有限合伙），高投邦盛有限合伙人 邦盛聚泽 指 苏州邦盛聚泽创业投资企业（有限合伙），高投邦盛有限合伙人 瑞成建筑 指 瑞成建筑工程（安徽）有限公司，实际控制人控制的企业 香港宝信 指 宝信国际投资有限公司，一家中国香港公司，员工持股平台 合肥芯成 指 合肥芯成企业管理咨询合伙企业（有限合伙），员工持股平台 上海宝芯 指 上海宝芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙），合肥芯成的前身，员工持股平台 合肥汇芯 指 合肥汇芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙），员工持股平台 合肥宝芯 指 合肥市

36、宝芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙），员工持股平台 Worth Plus 指 Worth Plus Holdings Limited，一家 BVI 公司，发行人持股 5%以下股东 Great Title 指 Great Title Limited，一家 BVI 公司，发行人持股 5%以下股东 Win Plus 指 Win Plus Corporation Limited，一家中国香港公司，发行人持股 5%以下股东 珠海享堃 指 珠海享堃科技合伙企业（有限合伙），曾用名上海享堃科技合伙企业（有限合伙），发行人持股 5%以下股东 扬州盛畅 指 扬州盛畅科技合伙企业（有限合伙），珠海享堃的前身 扬州

37、和安 指 扬州和安商业运营管理合伙企业（有限合伙），发行人持股 5%以下股东 扬州耕天下 指 扬州耕天下商业运营管理合伙企业（有限合伙），发行人持股 5%以下股东 Advance 指 Advance Allied Limited，一家塞舍尔公司，发行人持股 5%以下股东 华得富 指 Huadefu Co Limited，一家中国香港公司，发行人持股 5%以下股东 合肥新汇成微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-16 蔚华电子 指 蔚华电子科技（上海）有限公司，发行人持股 5%以下股东 Spirox 指 Spirox Cayman Corporation，一家开曼公司，蔚华电子之控股股东 蔚华

38、科技 指 蔚华科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：3055.TW，Spirox 之控股股东 国耀汇成 指 合肥国耀汇成股权投资合伙企业（有限合伙），发行人持股 5%以下股东 鼎祥基金 指 四川鼎祥股权投资基金有限公司，发行人持股 5%以下股东 旗昌投资 指 深圳市旗昌投资控股有限公司，发行人持股 5%以下股东 十月吴巽 指 宁波十月吴巽股权投资合伙企业（有限合伙），发行人持股 5%以下股东 拾岳禾安 指 六安拾岳禾安二期创业投资合伙企业（有限合伙），发行人持股 5%以下股东 康启一号 指 芜湖康启一号股权投资合伙企业（有限合伙），发行人持股 5%以下股东 旭鼎一号 指 芜湖旭鼎一号股

39、权投资合伙企业（有限合伙），发行人持股 5%以下股东 道银投资 指 宁波梅山保税港区道银投资合伙企业（有限合伙），发行人持股 5%以下股东 惠友豪创 指 深圳市惠友豪创科技投资合伙企业（有限合伙），发行人持股 5%以下股东 海通新动能 指 辽宁海通新动能股权投资基金合伙企业（有限合伙），发行人持股 5%以下股东 海通新能源 指 海通新能源私募股权投资管理有限公司，海通新动能执行事务合伙人 海通开元 指 海通开元投资有限公司，海通证券全资子公司，海通新能源股东 昆桥基金 指 昆桥（深圳）半导体科技产业股权投资基金合伙企业（有限合伙），发行人持股 5%以下股东 语音基金 指 安徽省智能语音及人工智

40、能创业投资合伙企业（有限合伙），发行人持股 5%以下股东 华登基金 指 合肥华登二期集成电路产业投资合伙企业（有限合伙），发行人持股 5%以下股东 Strong Lion 指 Strong Lion Limited，一家塞舌尔公司，发行人持股 5%以下股东 瑞成投资 指 瑞成投资控股有限公司，一家中国香港公司，实际控制人郑瑞俊控制的企业 香港瑞仕 指 香港瑞仕投资控股有限公司，一家中国香港公司，实际控制人郑瑞俊控制的企业 百瑞发投资 指 百瑞发投资股份有限公司，一家中国台湾公司，实际控制人郑瑞俊控制的企业 正奇控股 指 正奇控股股份有限公司，间接持股 5%以上的其他股东 合肥鑫城 指 合肥鑫城

41、国有资产经营有限公司 鑫天虹 指 鑫天虹（厦门）科技有限公司 天虹科技 指 天虹科技股份有限公司 联咏科技 指 联咏科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码为：3034.TW，发行人客户 中颖电子 指 中颖电子股份有限公司，A 股上市公司，股票代码为：300327.SZ，发行人客户 格科微 指 格科微有限公司，A 股上市公司，股票代码为：688728.SH，发行人客户 明微电子 指 深圳市明微电子股份有限公司，A 股上市公司，股票代码为：688699.SH 捷达微 指 合肥捷达微电子有限公司，系深圳天德钰科技股份有限公司下属全资子公司，发行人客户 合肥新汇成微电子股份有限公司 招股说明书

42、1-1-17 奇景光电 指 Himax Technologies Inc，奇景光电股份有限公司，美股上市公司，股票代码为：HIMX.O，发行人客户 天钰科技 指 天钰科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：4961.TW，发行人客户 瑞鼎科技 指 瑞鼎科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：3592.TWO，发行人客户 矽创电子 指 矽创电子股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：8016.TW，发行人客户 奕力科技 指 奕力科技股份有限公司，知名显示驱动芯片设计公司，发行人客户 晶门半导体 指 晶门半导体有限公司，中国香港上市公司，股票代码：2878.HK，晶门科技有限公司、晶

43、门科技（中国）有限公司、晶门科技（深圳）有限公司、东莞晶广半导体有限公司之控股股东，发行人客户 京东方 指 京东方科技集团股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：000725.SZ，知名面板厂商 华星光电 指 TCL 华星光电技术有限公司，知名面板厂商，其控股股东TCL 科技集团股份有限公司系 A 股上市公司，股票代码：000100.SZ 维信诺 指 维信诺科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：002387.SZ，知名面板厂商 深天马 指 天马微电子股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：000050.SZ，知名面板厂商 友达光电 指 友达光电股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：2

44、409.TW，知名面板厂商 惠科股份 指 惠科股份有限公司，知名面板厂商 集创北方 指 北京集创北方科技股份有限公司，知名显示驱动芯片设计公司，发行人客户 日月光 指 日月光投资控股股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：3711.TW Amkor 指 Amkor Technology Inc，安靠科技，美股上市公司，股票代码：AMKR.O 颀邦科技 指 颀邦科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：6147.TWO 南茂科技 指 南茂科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：8150.TW 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：600584.SH 通富微

45、电 指 通富微电子股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：002156.SZ 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：002185.SZ 晶方科技 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：603005.SH 利扬芯片 指 广东利扬芯片测试股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：688135.SH 气派科技 指 气派科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：688216.SH 颀中科技 指 颀中科技（苏州）有限公司 晶合集成 指 合肥晶合集成电路股份有限公司，知名晶圆制造厂商，位于合肥市综合保税区，主要从事面板显示驱动芯片的晶圆代工 田中贵金属

46、指 田中贵金属（上海）有限公司，发行人供应商，其母公司为田中贵金属工业株式会社，隶属于日本田中贵金属集团 光洋科技 指 光洋应用材料科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：1785.TW，光洋化学应用材料科技（昆山）有限公司与光洋新材料科技（昆山）有限公司合肥新汇成微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-18 之控股股东，发行人供应商 光洋化学 指 光洋化学应用材料科技（昆山）有限公司 利机股份 指 利机企业股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：3444.TWO，发行人供应商 昇云半导体 指 昇云半导体科技（香港）有限公司，发行人供应商 怡康化工 指 上海怡康化工材料有限公司，发行人

47、供应商，系中国台湾上市公司华立企业股份有限公司（3010.TW）集团内企业，是光刻胶领域巨头日本合成橡胶株式会社在中国大陆的代理商之一 迪思科科技 指 迪思科科技（中国）有限公司，发行人供应商。其控股股东 DISCO CORPORATION 系日本上市公司（6146.T），主要从事半导体制造设备、精密加工工具的制造和销售业务 京隆科技 指 京隆科技（苏州）有限公司，发行人供应商。其隶属于中国台湾上市公司京元电子股份有限公司（2449.TW）伊藤忠 指 ITOCHU PLASTICS INC.，发行人供应商。其控股股东伊藤忠商事株式会社系日本上市公司（8001.T），业务范围广泛，涉及化工品、金

48、属和能源等多领域 ADVANTEST 指 ADVANTEST CORPORATION，日本上市公司，（6857.T），是国际知名半导体测试设备供应商 WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计协会，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞市的非盈利组织，拥有超过深厚的全球半导体市场数据服务经验 中国半导体行业协会 指 由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位、专家及其它相关的支撑企、事业单位自愿结成的行业性的全国性的非营利性的社会组织 Frost&Sullivan 指 弗若

49、斯特沙利文公司，成立于 1961 年，总部位于美国纽约，是一家独立的国际咨询公司，在全球设立 45 个办公室，拥有超过 2,000 名咨询顾问，为多家全球 1,000 强公司、新兴企业和投资机构提供了市场投融资及战略与管理咨询服务 公司章程 指 合肥新汇成微电子股份有限公司现行章程 本次发行 指 发行人本次申请在上海证券交易所科创板发行并上市的行为 合肥市国资委 指 合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 保荐机构、保荐人、主承销商、海通证券 指 海通证券股份有限公司 发行人律师、天禾律师 指 安徽天禾律师事务所 审计机构、验资机构、天健会计师 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙）资产评估机构、

50、坤元评估 指 坤元资产评估有限公司 报告期，最近三指 2019 年度、2020 年度和 2021 年度 合肥新汇成微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-19 年 报告期各期末 指 2019 年 12 月 31 日、2020 年 12 月 31 日和 2021 年 12 月 31 日 同行业可比公司 指 同行业可比 A 股上市公司和境外上市公司 元、万元 指 人民币元、万元 二、专业术语释义二、专业术语释义 吋 指 英寸的缩写，一吋等于 2.54 厘米 调节器 指 将生产过程参数的测量值与给定值进行比较，得出偏差后输出信号推动执行器消除偏差量的控制原件 功率晶体管 指 一种高反压双极性大功率晶