PCBA外观检验判定标准-海信分析.ppt

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1、22013.4 目录目录1. 1. 目的目的2. 2. 范围范围3. 3. 参考文件参考文件4. 4. 定义定义5. 5. 检验准备工作检验准备工作6. 6. 焊接工艺要求焊接工艺要求7. PCB7. PCB、零件要求、零件要求8. 8. 贴片检验标准贴片检验标准9. 9. 通孔插装检验标准通孔插装检验标准3一.目的: 本范围适用于海信电器股份有限公司PCBA的外观检验，包含自制产品与委托外协厂生产的PCBA等外观检验。 二.范围:建立PCBA外观目检检验标准，确保产品制程和流通装配车间的产品质量。四. 定义 :4.1标准:4.1.1允收标准：包括理想状况、允收状况、拒收状况三种状况。4.1.

2、2理想状况：接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。4.1.3允收状况：未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。4.1.4拒收状况：未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。4.1.5设计工艺文件与组装作业指导书的优先级等：当外观允收标准之内容与设计工艺文件、组装作业指导书与重工作业指导书等内容冲突时，优先采用所列其指导书内容;未列在外观允收标准之其它特殊(客户)需求，可参考组装作业指导书或其它指导书。4.2缺陷定义:4.2.1严重陷点：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺陷。4.2.2主要缺陷：指缺陷对

3、产品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点。4.2.3次要缺陷：指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异。4.2.4焊接名词：a.润湿:润湿是发生在液体与固体接触后的一种物理现象。b.润湿角:润湿完成后，液体与固体的交接面总是形成一个角度，我们称之为润湿角（），其定义为：液体与固体的接触面与液体表面的切线之间所形成的夹角，焊接连接润湿角不应当超过90度。 c.润湿不良:在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于90度。d.冷焊：是指一种呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。（这种现象是由于焊锡中杂

4、质过多，焊接前清洁不充分和/或焊接过程中热量不足所致。）三.参考文件:依IPCA610E行业标准及本企业相关设计工艺要求。46.1理想焊点工艺标准: 1.在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的凹锥体;剖面图之两外缘应呈现新月型 之均匀弧状凹面，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。 2.焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊垫一致，即焊锡面之焊锡延伸沾 锡达焊垫内面积的95%以上。 3.锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且润锡角应趋近于零，润锡角要越小越好，表示有良好之焊锡性。 4.锡面应呈现光泽性（除非受到其它因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）；其表面应平滑、均匀且不可存有

5、任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。 5.对镀通孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE)，在焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合14点所述。总而言之，良好的焊锡性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，依润锡角判定焊锡状况如下 : 0度90度 允收焊锡 90度1/2W 1/2W330注注: :此标准适用于三面或五面此标准适用于三面或五面 之芯片状零件之芯片状零件9理想状况理想状况拒收状况拒收状况零件组装工艺标准零件组装工艺标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度( (组件组件Y Y方向方向) )1.1.片状零件恰能座落在焊垫的片状零件恰能座落在焊垫

6、的 中央且未发生偏出，所有各中央且未发生偏出，所有各 金属封头都能完全与焊垫接金属封头都能完全与焊垫接 触。触。1.1.零件纵向偏移，但焊垫尚保零件纵向偏移，但焊垫尚保 有其零件宽度的有其零件宽度的20%20%以上。以上。2.2.金属封头纵向滑出焊垫，金属封头纵向滑出焊垫， 但仍盖住焊但仍盖住焊5mil(0.13mm)5mil(0.13mm) 以上。以上。1.1.零件纵向偏移，焊垫未保零件纵向偏移，焊垫未保 有其零件宽度的有其零件宽度的20%20%。2.2.金属封头纵向滑出焊垫，金属封头纵向滑出焊垫， 盖住焊垫不足盖住焊垫不足5mil5mil (0.13mm) (0.13mm)。允收状况允收状

7、况W W330 1/5W 5mil(0.13mm)3301/5W1/4D)25%(1/4D)。2.2.组件端长组件端长( (长边长边) )突出焊垫突出焊垫 的内侧端部份大于组件金属的内侧端部份大于组件金属 电镀宽的电镀宽的50%(50%(1/2T)1/2T)。允收状况允收状况 T D 1/4D1/4D 1/4D1/4D 1/2T 1/4D1/4D 1/4D1/4D 1/2T注注: :为明了起见为明了起见, ,焊点上的锡已焊点上的锡已 省去省去。贴片检验标准贴片检验标准11理想状况理想状况 拒收状况拒收状况 零件组装工艺标准零件组装工艺标准-QFP-QFP零件脚面之对准度零件脚面之对准度 1.1

8、.各接脚都能座落在各焊各接脚都能座落在各焊 垫的中央，而未发生偏垫的中央，而未发生偏 滑。滑。1.1.各接脚已发生偏滑，所偏各接脚已发生偏滑，所偏 出焊垫以外的接脚，尚未出焊垫以外的接脚，尚未 超过接脚本身宽度的超过接脚本身宽度的1/3W1/3W 。1.1.各接脚所偏滑出焊垫的宽度各接脚所偏滑出焊垫的宽度 ，已超过脚宽的，已超过脚宽的1/3W1/3W。允收状况允收状况 W W1/3W1/3W贴片检验标准贴片检验标准12理想状况理想状况 拒收状况拒收状况 零件组装工艺标准零件组装工艺标准-QFP-QFP零件脚趾之对准度零件脚趾之对准度1.1.各接脚都能座落在各焊各接脚都能座落在各焊 垫的中央，而

9、未发生偏垫的中央，而未发生偏 滑。滑。1.1.各接脚已发生偏滑，所偏各接脚已发生偏滑，所偏 出焊垫以外的接脚，尚未出焊垫以外的接脚，尚未 超过焊垫外端外缘。超过焊垫外端外缘。 1.1.各接脚焊垫外端外缘，已各接脚焊垫外端外缘，已 超过焊垫外端外缘。超过焊垫外端外缘。允收状况允收状况 W W已超过焊垫外端外缘已超过焊垫外端外缘贴片检验标准贴片检验标准13理想状况理想状况 拒收状况拒收状况 零件组装工艺标准零件组装工艺标准-QFP-QFP零件脚跟之对准度零件脚跟之对准度 1.1.各接脚都能座落在各焊各接脚都能座落在各焊 垫的中央，而未发生偏垫的中央，而未发生偏 滑。滑。1.1.各接脚已发生偏滑，脚

10、跟各接脚已发生偏滑，脚跟 剩余焊垫的宽度，超过接剩余焊垫的宽度，超过接 脚本身宽度脚本身宽度(W)(W)。1.1.各接脚所偏滑出，脚跟剩余各接脚所偏滑出，脚跟剩余 焊垫的宽度焊垫的宽度 ，已小于脚宽，已小于脚宽(W)(W)。允收状况允收状况 2W W W W1/2W)50%(1/2W)。允收状况允收状况W 1/2W1/2W贴片检验标准贴片检验标准15QFPQFP浮高允收状况浮高允收状况芯片状零件浮高允收状况芯片状零件浮高允收状况零件组装工艺标准零件组装工艺标准-QFPQFP浮起允收状况浮起允收状况 1.1.最大浮起高度是引线厚度最大浮起高度是引线厚度 T T的两倍。的两倍。1.1.最大浮起高度

11、是引线厚度最大浮起高度是引线厚度 T T的两倍。的两倍。1.1.最大浮起高度是最大浮起高度是0.5mm0.5mm (20mil) (20mil)。J J型脚零件浮高允收状况型脚零件浮高允收状况T2T2TT2T2T0.5mm0.5mm( 20mil)( 20mil)贴片检验标准贴片检验标准16理想状况理想状况 拒收状况拒收状况 红胶点胶工艺标准红胶点胶工艺标准点胶位置及形状点胶位置及形状1.1.红胶胶点未发生偏滑。红胶胶点未发生偏滑。1.1.红胶胶点拖尾长度红胶胶点拖尾长度1/2 1/2 胶点直径胶点直径。1.1.红胶红胶胶点拖尾会污染到自己胶点拖尾会污染到自己或它处焊盘或它处焊盘；胶点过小或过

12、大；胶点过小或过大。允收状况允收状况贴片检验标准贴片检验标准17理想状况理想状况 拒收状况拒收状况 红胶点胶工艺标准红胶点胶工艺标准点胶位置及形状点胶位置及形状1.1. 胶点位置，未发生偏滑。胶点位置，未发生偏滑。1.1. 胶点偏移允收范围胶点偏移允收范围。1.1. 点胶偏移影响贴片牢度和污点胶偏移影响贴片牢度和污染焊盘染焊盘。允收状况允收状况 贴片检验标准贴片检验标准贴片轮廓18理想状况理想状况 拒收状况拒收状况 红胶点胶工艺标准红胶点胶工艺标准点胶位置及形状点胶位置及形状1.1. 红胶胶点未发生偏滑。红胶胶点未发生偏滑。1.1.红胶胶点偏移红胶胶点偏移 150 um。1.1.红胶胶点偏移红

13、胶胶点偏移1/2W ； B1/3h。允收状况允收状况贴片检验标准贴片检验标准h贴片元件高W贴片元件宽19理想状况理想状况 拒收状况拒收状况 红胶点胶工艺标准红胶点胶工艺标准点胶位置及形状点胶位置及形状1.1. 三极管红胶胶点未发生偏滑三极管红胶胶点未发生偏滑。1.1.三极管红胶胶点偏移三极管红胶胶点偏移 150 um。1.1.三极管红胶胶点偏移三极管红胶胶点偏移1/2W ； A1/2W允收状况允收状况贴片检验标准贴片检验标准W贴片元件引脚宽1/2W1/2W20理想状况理想状况 拒收状况拒收状况 红胶点胶工艺标准红胶点胶工艺标准点胶位置及形状点胶位置及形状1.1. 二极管红胶胶点未发生偏滑二极管

14、红胶胶点未发生偏滑。1.1.二极管红胶点胶偏移二极管红胶点胶偏移 150 um。1.1.二极管红胶点胶偏移二极管红胶点胶偏移1/2W ； A1/2W。允收状况允收状况贴片检验标准贴片检验标准W贴片元件引脚宽1/2W1/2W21理想状况理想状况 拒收状况拒收状况 红胶点胶工艺标准红胶点胶工艺标准点胶位置及形状点胶位置及形状1.1. 红胶胶点的贴片未发生浮起红胶胶点的贴片未发生浮起。1.1. 红胶胶点将贴片浮起红胶胶点将贴片浮起不易看不易看出出。1.1. 红胶胶点将贴片浮起能看出红胶胶点将贴片浮起能看出 ； 浮起明显看出。浮起明显看出。允收状况允收状况贴片检验标准贴片检验标准能看出明显看出22理想

15、状况理想状况 拒收状况拒收状况 焊点性工艺标准焊点性工艺标准-QFP-QFP脚面焊点最小量脚面焊点最小量1.1.引线脚的侧面引线脚的侧面, ,脚跟吃锡良好脚跟吃锡良好. .2.2.引线脚与板子焊垫间呈现凹引线脚与板子焊垫间呈现凹面面 焊锡带。焊锡带。3.3.引线脚的轮廓清楚可见。引线脚的轮廓清楚可见。1.1.引线脚与板子焊垫间的焊锡引线脚与板子焊垫间的焊锡， 连接很好且呈一凹面焊锡带连接很好且呈一凹面焊锡带。2.2.锡少，连接很好且呈一凹面锡少，连接很好且呈一凹面焊焊 锡带。锡带。3.3.引线脚的底边与板子焊垫间引线脚的底边与板子焊垫间的的 焊锡带至少涵盖引线脚的焊锡带至少涵盖引线脚的95%9

16、5%. . 1.1.引线脚的底边和焊垫间未呈引线脚的底边和焊垫间未呈现现 凹面焊锡带。凹面焊锡带。2.2.引线脚的底边和板子焊垫间引线脚的底边和板子焊垫间的的 焊锡带未涵盖引线脚的焊锡带未涵盖引线脚的95%95%以以 上。上。允收状况允收状况 注注: :锡表面缺点锡表面缺点如退锡、不吃如退锡、不吃 锡、金属外露、坑锡、金属外露、坑.等等不不 超超过总焊接面积的过总焊接面积的5%5%. .贴片检验标准贴片检验标准23理想状况理想状况 焊点性工艺标准焊点性工艺标准-QFP-QFP脚面焊点最大量脚面焊点最大量1.1.引线脚的侧面引线脚的侧面, ,脚跟吃锡良好脚跟吃锡良好。2.2.引线脚与板子焊垫间呈

17、现凹面引线脚与板子焊垫间呈现凹面 焊锡带。焊锡带。3.3.引线脚的轮廓清楚可见。引线脚的轮廓清楚可见。1.1.引线脚与板子焊垫间的锡虽比引线脚与板子焊垫间的锡虽比 最好的标准少，但连接很好且最好的标准少，但连接很好且 呈一凹面焊锡带。呈一凹面焊锡带。2.2.引线脚的顶部与焊垫间呈现稍引线脚的顶部与焊垫间呈现稍 凸的焊锡带。凸的焊锡带。3.3.引线脚的轮廓可见。引线脚的轮廓可见。1.1.圆的凸焊锡带延伸过引线脚圆的凸焊锡带延伸过引线脚的的 顶部焊垫边。顶部焊垫边。2.2.引线脚的轮廓模糊不清。引线脚的轮廓模糊不清。拒收状况拒收状况 允收状况允收状况 注注1:1:锡表面缺点锡表面缺点如退锡、不如退

18、锡、不吃吃 锡、金属外露、坑锡、金属外露、坑.等等不不超过总焊接面积的超过总焊接面积的5%5%。注注2:2:因使用氮气炉时，会产生因使用氮气炉时，会产生此此 拒收不良状况，则判定为拒收不良状况，则判定为允允 收状况。收状况。贴片检验标准贴片检验标准24理想状况理想状况 拒收状况拒收状况 焊点性工艺标准焊点性工艺标准-QFP-QFP脚跟焊点最小量脚跟焊点最小量1.1.脚跟的焊锡带延伸到引线上脚跟的焊锡带延伸到引线上弯弯 处与下弯曲处间的中心点。处与下弯曲处间的中心点。1.1.脚跟的焊锡带延伸到引线下脚跟的焊锡带延伸到引线下 弯曲处的顶部弯曲处的顶部(h(h1/2T)1/2T)。1.1.脚跟的焊锡

19、带未延伸到引线脚跟的焊锡带未延伸到引线 下弯曲处的顶部下弯曲处的顶部( (零件脚厚零件脚厚 度度1/2T1/2T，h1/2T )h1/2T )。允收状况允收状况 hTT TT 贴片检验标准贴片检验标准h1/2Th1/2T25理想状况理想状况 拒收状况拒收状况 焊点性工艺标准焊点性工艺标准-QFP-QFP脚跟焊点最大量脚跟焊点最大量1.1.脚跟的焊锡带延伸到引线上脚跟的焊锡带延伸到引线上弯弯 曲处与下弯曲处间的中心点曲处与下弯曲处间的中心点。1.1.脚跟的焊锡带延伸到引线上脚跟的焊锡带延伸到引线上 弯曲处的底部。弯曲处的底部。1.1.脚跟的焊锡带延伸到引线上脚跟的焊锡带延伸到引线上 弯曲处底部的

20、上方，延伸过弯曲处底部的上方，延伸过 高，且沾锡角超过高，且沾锡角超过9090度，才度，才 拒收。拒收。允收状况允收状况 注注: :锡表面缺点锡表面缺点如退锡、不如退锡、不 吃锡、金属外露、坑吃锡、金属外露、坑.等等 不超过总焊接面积的不超过总焊接面积的5%5%。贴片检验标准贴片检验标准润锡角超过润锡角超过90度度26理想状况理想状况 拒收状况拒收状况 焊点性工艺标准焊点性工艺标准-J-J型接脚零件之焊点最小量型接脚零件之焊点最小量1.1.凹面焊锡带存在于引线的凹面焊锡带存在于引线的 四侧。四侧。2.2.焊带延伸到引线弯曲处焊带延伸到引线弯曲处 两侧的顶部。两侧的顶部。3.3.引线的轮廓清楚可

21、见。引线的轮廓清楚可见。4.4.所有的锡点表面皆吃锡良所有的锡点表面皆吃锡良 好。好。1.1.焊锡带存在于引线的三侧焊锡带存在于引线的三侧2.2.焊锡带涵盖引线弯曲处两焊锡带涵盖引线弯曲处两 侧的侧的50%50%以上以上(h(h1/2T)1/2T)。 1.1.焊锡带存在于引线的三侧以焊锡带存在于引线的三侧以 下。下。2.2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧焊锡带涵盖引线弯曲处两侧 的的50%50%以下以下(h1/2T)(h1/2T)。允收状况允收状况 h1/2Th1/2TT注注: :锡表面缺点锡表面缺点如退锡、不如退锡、不 吃锡、金属外露、坑吃锡、金属外露、坑. ) ) 不超过总焊接面积的不超过总焊接

22、面积的5%5%贴片检验标准贴片检验标准27理想状况理想状况 拒收状况拒收状况 焊点性工艺标准焊点性工艺标准-J-J型接脚零件之焊点最大量工艺水平点型接脚零件之焊点最大量工艺水平点1.1.凹面焊锡带存在于引线的凹面焊锡带存在于引线的 四侧。四侧。2.2.焊锡带延伸到引线弯曲处焊锡带延伸到引线弯曲处 两侧的顶部。两侧的顶部。3.3.引线的轮廓清楚可见。引线的轮廓清楚可见。4.4.所有的锡点表面皆吃锡良所有的锡点表面皆吃锡良 好。好。1.1.凹面焊锡带延伸到引线弯凹面焊锡带延伸到引线弯 曲处的上方曲处的上方, ,但在组件本但在组件本体体的下方。的下方。2.2.引线顶部的轮廓清楚可见引线顶部的轮廓清楚

23、可见 。1.1.焊锡带接触到组件本体。焊锡带接触到组件本体。2.2.引线顶部的轮廓不清楚。引线顶部的轮廓不清楚。3.3.锡突出焊垫边。锡突出焊垫边。允收状况允收状况 注注: :锡表面缺点锡表面缺点如退锡、如退锡、 不吃锡、金属外露、坑不吃锡、金属外露、坑.等等不超过总焊接面积不超过总焊接面积的的5%5%贴片检验标准贴片检验标准28理想状况理想状况 拒收状况拒收状况 焊点性工艺标准焊点性工艺标准-芯片状零件之最小焊点芯片状零件之最小焊点( (三面或五面焊点三面或五面焊点) )1.1.焊锡带延伸到组件端的焊锡带延伸到组件端的50%50%以上。以上。2.2.焊锡带从组件端向外延伸焊锡带从组件端向外延

24、伸 到焊垫的距离为组件高度到焊垫的距离为组件高度 的的50%50%以上。以上。1.1.焊锡带延伸到组件端的焊锡带延伸到组件端的50%50%以下。以下。2.2.焊锡带从组件端向外延伸焊锡带从组件端向外延伸 到焊垫端的距离小于组件到焊垫端的距离小于组件 高度的高度的50%50%。允收状况允收状况 H H 1/2 H1/2 H 1/2 H1/2 H 1/2 H1/2 H1/2 H 5milD 5mil 不易被剥除者不易被剥除者L L10mil10mil 不易被剥除者不易被剥除者L 10milL 10mil贴片检验标准贴片检验标准31焊接性工艺标准焊接性工艺标准焊接异状焊接异状 不润湿不润湿焊接异状焊

25、接异状: :1.1.焊锡膏回流不完全，焊锡膏回流不完全，判定拒判定拒收。收。拒收状况拒收状况 拒收状况拒收状况 焊接异状焊接异状 : :1.1.需要焊接的引脚或焊盘不润需要焊接的引脚或焊盘不润湿，判定拒收。湿，判定拒收。2.2.焊锡的覆盖率不满足可焊端焊锡的覆盖率不满足可焊端的要求，的要求，判定拒收。判定拒收。拒收状况拒收状况 贴片检验标准贴片检验标准32焊接性工艺标准焊接性工艺标准焊接异状焊接异状 半润湿半润湿焊接异状焊接异状: :1.1.半湿润导致焊接不满足表面半湿润导致焊接不满足表面贴装或通孔插装焊接的要求，贴装或通孔插装焊接的要求，判定拒收。判定拒收。拒收状况拒收状况 拒收状况拒收状况

26、 拒收状况拒收状况 贴片焊接检验标准贴片焊接检验标准33焊接性工艺标准焊接性工艺标准焊接异状焊接异状 焊锡过量焊锡过量 （桥接）（桥接）焊接异状焊接异状: :1.1.焊锡连接不应该连接的导线焊锡连接不应该连接的导线，判定拒收。判定拒收。2.2.焊锡在毗邻的不同导线或零焊锡在毗邻的不同导线或零件间桥接，判为拒收。件间桥接，判为拒收。拒收状况拒收状况 拒收状况拒收状况 拒收状况拒收状况 插件检验标准插件检验标准34理想状况理想状况 拒收状况拒收状况 元器件的安装元器件的安装- -定位定位- -水平水平1.1.元器件放置于两焊盘之间位元器件放置于两焊盘之间位置居中。置居中。2.2.元器件的标识清晰可

27、辨。元器件的标识清晰可辨。3.3.非极性元器件依据识别标记非极性元器件依据识别标记的读取方向放置且排列方向统的读取方向放置且排列方向统一。一。由左至右由左至右，或由上至下，或由上至下1.1.极性元器件与多脚元器件放极性元器件与多脚元器件放置方向正置方向正确。确。2.2.组装后组装后, ,能辨识出元器件的极能辨识出元器件的极性性符号。符号。3.3.所有零件按规格标准组装于所有零件按规格标准组装于 正确位置。正确位置。4.4.非极性零件组装位置正确，非极性零件组装位置正确， 但文字印刷标示辨示排列方但文字印刷标示辨示排列方 向未统一向未统一(R1,R2)(R1,R2)。1.1.使用错误零件规格使用

28、错误零件规格错件错件2.2.零件插错孔零件插错孔3.3.极性零件组装极性错误极性零件组装极性错误 ( (极反极反4.4.多脚零件组装错误位置多脚零件组装错误位置5.5.零件缺组装。零件缺组装。缺件缺件允收状况允收状况 +R1+ C1 Q1R2D2+R1+ C1 Q1R2D2+C1 +D2R2Q1通孔插装检验标准通孔插装检验标准35理想状况理想状况 拒收状况拒收状况 零部件组装工艺标准零部件组装工艺标准-立式零部件组装与极性立式零部件组装与极性1.1.无极性零件之文字标示辨识无极性零件之文字标示辨识 由上至下。由上至下。2.2.极性文字标示清晰。极性文字标示清晰。1.1.极性零件组装于正确位置。

29、极性零件组装于正确位置。2.2.可辨识出文字标示与极性。可辨识出文字标示与极性。1.1.极性零件组装极性错误。极性零件组装极性错误。( (极极性性反反) )2.2.无法辨识零件文字标示。无法辨识零件文字标示。允收状况允收状况 1000F6.3F+-+1000F6.3F + +-+1016 +332J1000F6.3F+-+1016 +332JJ233 通孔插装检验标准通孔插装检验标准36理想状况理想状况 拒收状况拒收状况 零部件组装工艺标准零部件组装工艺标准-零部件脚长度标准零部件脚长度标准1.1.插件之零件若于焊锡后有浮插件之零件若于焊锡后有浮高高 或倾斜或倾斜, ,须符合零件脚长度标须符合

30、零件脚长度标 准。准。2.2.零件脚长度零件脚长度L L计算方式计算方式: :需从需从 PCBPCB沾锡面为衡量基准，可目沾锡面为衡量基准，可目 视零件脚出锡面为基准。视零件脚出锡面为基准。1.1.不须剪脚之零件脚长度不须剪脚之零件脚长度, ,目视目视 零件脚露出锡面。零件脚露出锡面。2.Lmin2.Lmin长度下限标准，为可目长度下限标准，为可目 视零件脚出锡面为基准，视零件脚出锡面为基准， Lmax Lmax 零件脚最长长度低于零件脚最长长度低于 2.0mm2.0mm判定允收。判定允收。允收状况允收状况 Lmin :零件脚出锡面零件脚出锡面Lmax LminLmax :L2.0mmLmin

31、 :零件脚未出锡面零件脚未出锡面Lmax LminLmax :L2.0mm1.1.无法目视零件脚露出锡面。无法目视零件脚露出锡面。2.Lmin2.Lmin长度下限标准，为可目长度下限标准，为可目 视零件脚未出锡面，视零件脚未出锡面，LmaxLmax零零 件脚最长之长度件脚最长之长度2.0mm-2.0mm-判判 定拒收。定拒收。3.3.零件脚折脚、未入孔、未出零件脚折脚、未入孔、未出 孔、缺件等缺点，判定拒收孔、缺件等缺点，判定拒收. . LL通孔插装检验标准通孔插装检验标准37理想状况理想状况 拒收状况拒收状况 零部件组装工艺标准零部件组装工艺标准-水平水平电子零部件浮高与倾斜电子零部件浮高与

32、倾斜1.1.零件平贴于机板表面。零件平贴于机板表面。2.2.浮高与倾斜之判定量测应以浮高与倾斜之判定量测应以 PCBPCB零件面与零件基座之最低零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。点为判定量测距离依据。C允收状况允收状况 +1.1.浮高低于浮高低于0.8mm0.8mm。2.2.倾斜低于倾斜低于0.8mm0.8mm。1.1.浮高高于浮高高于0.8mm0.8mm判定拒收判定拒收2.2.倾斜高于倾斜高于0.8mm0.8mm判定拒收判定拒收3.3.零件脚未出孔判定拒收。零件脚未出孔判定拒收。浮高浮高Lh0.8mmLh0.8mm倾斜倾斜Wh0.8mmWh0.8mm浮高浮高LhLh0.8mm0.

33、8mm倾斜倾斜WhWh0.8mm0.8mm通孔插装检验标准通孔插装检验标准38理想状况理想状况 拒收状况拒收状况 零部件组装工艺标准零部件组装工艺标准-直立直立电子零部件电子零部件 浮高浮高1.1.零件平贴于机板表面。零件平贴于机板表面。2.2.浮高与倾斜之判定量测应以浮高与倾斜之判定量测应以 PCBPCB零件面与零件基座之最低零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。点为判定量测距离依据。1.1.浮高低于浮高低于0.8mm0.8mm。2.2.零件脚未折脚与短路。零件脚未折脚与短路。1.1.浮高高于浮高高于0.8mm0.8mm判定拒收。判定拒收。2.2.锡面零件脚折脚未出孔或零锡面零件脚折

34、脚未出孔或零件件 脚短路判定拒收。脚短路判定拒收。允收状况允收状况 1000F6.3F-1016 +1000F6.3F-1016 +Lh0.8mmLh0.8mm1000F6.3F-1016 +Lh0.8mmLh0.8mm通孔插装检验标准通孔插装检验标准39理想状况理想状况 拒收状况拒收状况 零部件组装工艺标准零部件组装工艺标准-直立直立电子零部件电子零部件 倾斜倾斜1.1.零件平贴于机板表面。零件平贴于机板表面。2.2.浮高与倾斜之判定量测应以浮高与倾斜之判定量测应以 PCBPCB零件面与零件基座之最低零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。点为判定量测距离依据。1.1.倾斜高度低于倾斜

35、高度低于0.8mm0.8mm。2.2.倾斜角度低于倾斜角度低于8 8度度( (与与PCBPCB 零件面垂直线之倾斜角零件面垂直线之倾斜角) )。允收状况允收状况 1000F6.3F-1016 +1000F6.3F-1016 +Wh0.8mm8 1000F6.3F-1016 +Wh0.8mm8 1.1.倾斜高度高于倾斜高度高于0.8mm0.8mm判定拒判定拒 收。收。2.2.倾斜角度高于倾斜角度高于8 8度判定拒收。度判定拒收。3.3.零件脚折脚未出孔或零件脚零件脚折脚未出孔或零件脚 短路判定拒收。短路判定拒收。通孔插装检验标准通孔插装检验标准40理想状况理想状况 拒收状况拒收状况 零部件组装工

36、艺标准零部件组装工艺标准-架高之直立架高之直立电子零部件电子零部件 浮高与倾斜浮高与倾斜1.1.零件脚架高弯脚处，平贴于零件脚架高弯脚处，平贴于机机 板表面。板表面。2.2.浮高与倾斜之判定量测应以浮高与倾斜之判定量测应以 PCBPCB零件面与零件基座之最低零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。点为判定量测距离依据。1.1.浮高高度低于浮高高度低于0.8mm0.8mm。 (Lh(Lh0.8mm)0.8mm)2.2.排针顶端最大倾斜不得超过排针顶端最大倾斜不得超过 PCBPCB板边边缘。板边边缘。3.3.倾斜不得触及其它零件。倾斜不得触及其它零件。允收状况允收状况 1.1.浮件高度高于浮

37、件高度高于0.8mm0.8mm判定拒判定拒 收。收。 (Lh 0.8mm)(Lh 0.8mm)2 2. .零件顶端最大倾斜超过零件顶端最大倾斜超过PCBPCB板板 边边缘。边边缘。3 3. .倾斜触及其它零件。倾斜触及其它零件。4.4.零件脚折脚未出孔或零件脚零件脚折脚未出孔或零件脚 短路判定拒收。短路判定拒收。U135U135Lh0.8mmU135Lh0.8mm通孔插装检验标准通孔插装检验标准41理想状况理想状况 拒收状况拒收状况 零部件组装工艺标准零部件组装工艺标准跳线跳线 浮高与倾斜浮高与倾斜1.1.单独跳线须平贴于机板表面单独跳线须平贴于机板表面。2.2.固定用跳线不得浮高固定用跳线不

38、得浮高, ,跳线需跳线需 平贴零件。平贴零件。1.1.单独跳线单独跳线Lh,WhLh,Wh0.8mm0.8mm。2.2.固定用跳线须触及于被固定固定用跳线须触及于被固定 零件。零件。1.1.单独跳线单独跳线Lh,Lh,Wh0.8mmWh0.8mm。2.(2.(振荡器振荡器) )固定用跳线未触及固定用跳线未触及于于 被固定零件。被固定零件。允收状况允收状况 Lh0.8mmWh0.8mmLh0.8mmWh0.8mm通孔插装检验标准通孔插装检验标准42理想状况理想状况 拒收状况拒收状况 零部件组装工艺标准零部件组装工艺标准-机构零件机构零件SLOTSLOT、SOCKETSOCKET、HEATSINK

39、HEATSINK浮浮高高1.1.浮高与倾斜之判定量测应以浮高与倾斜之判定量测应以 PCBPCB零件面与零件基座之最低零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。点为判定量测距离依据。2.2.机构零件基座平贴机构零件基座平贴PCBPCB零件面零件面 ，无浮高倾斜。，无浮高倾斜。1.1.浮高小于浮高小于0.8mm0.8mm内。内。( Lh ( Lh 0.8mm)0.8mm)1.1.浮高大于浮高大于0.8mm0.8mm内判定拒收。内判定拒收。( Lh 0.8mm)( Lh 0.8mm)2.2.锡面零件脚未出孔判定拒收锡面零件脚未出孔判定拒收. . 允收状况允收状况 CARDCARDLh0.8mmC

40、ARDLh0.8mm通孔插装检验标准通孔插装检验标准43理想状况理想状况 拒收状况拒收状况 零部件组装工艺标准零部件组装工艺标准-机构零件机构零件SLOTSLOT、SOCKETSOCKET、HEATSINKHEATSINK倾斜倾斜1.1.浮高与倾斜之判定量测应以浮高与倾斜之判定量测应以 PCBPCB零件面与零件基座之最低零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。点为判定量测距离依据。2.2.机构零件基座平贴机构零件基座平贴PCBPCB零件面零件面 ，无浮高倾斜现象。，无浮高倾斜现象。1.1.倾斜高度小于倾斜高度小于0.5mm0.5mm内内 。(Wh(Wh0.5mm)0.5mm)1.1.倾斜

41、高度大于倾斜高度大于0.5mm0.5mm， 判定判定 拒收。拒收。(Wh 0. 5mm)(Wh 0. 5mm)2.2.锡面零件脚未出孔判定拒收锡面零件脚未出孔判定拒收。允收状况允收状况 CARDWh0.5mmCARDWh0.5mmCARD通孔插装检验标准通孔插装检验标准44理想状况理想状况 拒收状况拒收状况 零部件组装工艺标准零部件组装工艺标准连接器插针连接器插针 浮高浮高1.1.零件平贴于零件平贴于PCBPCB零件面。零件面。2.2.无倾斜浮件现象。无倾斜浮件现象。3.3.浮高与倾斜之判定量测应以浮高与倾斜之判定量测应以 PCBPCB零件面与零件基座之最低零件面与零件基座之最低 点为判定量测

42、距离依据。点为判定量测距离依据。1.1.浮高小于浮高小于0.8mm0.8mm。(Lh (Lh 0.8mm) 0.8mm)1.1.浮高大于浮高大于0.8mm0.8mm判定拒收。判定拒收。( (Lh0.8mm)Lh0.8mm)2.2.锡面零件脚未出孔判定拒收锡面零件脚未出孔判定拒收。 允收状况允收状况 Lh0.8mmLh0.8mm通孔插装检验标准通孔插装检验标准45理想状况理想状况 拒收状况拒收状况 零部件组装工艺标准零部件组装工艺标准连接器插针连接器插针 倾斜倾斜1.1.零件平贴零件平贴PCBPCB零件面。零件面。2.2.无倾斜浮件现象。无倾斜浮件现象。3.3.浮高与倾斜之判定量测应以浮高与倾斜

43、之判定量测应以 PCBPCB零件面与零件基座之最低零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。点为判定量测距离依据。1.1.倾斜高度小于倾斜高度小于0.8mm0.8mm与倾斜与倾斜 小于小于 8 8度内度内( (与与PCBPCB零件面零件面 垂直线之倾斜角垂直线之倾斜角) )。2.2.排针顶端最大倾斜不得超过排针顶端最大倾斜不得超过 PCBPCB板边边缘板边边缘3.3.倾斜不得触及其它零件倾斜不得触及其它零件1.1.倾斜大于倾斜大于0.8mm0.8mm判定拒收。判定拒收。 ( Wh 0.8mm )( Wh 0.8mm )2.2.倾斜角度大于倾斜角度大于8 8度外判定拒收度外判定拒收3.3.排

44、针顶端最大倾斜超过排针顶端最大倾斜超过PCBPCB板板 边边缘。边边缘。4.4.倾斜触及其它零件。倾斜触及其它零件。5.5.锡面零件脚未出孔。锡面零件脚未出孔。允收状况允收状况 Wh0.8mm倾斜角度倾斜角度8 8度内度内Wh0.8mm倾斜角度倾斜角度8 8度外度外通孔插装检验标准通孔插装检验标准46理想状况理想状况 拒收状况拒收状况 零部件组装工艺标准零部件组装工艺标准连接器插针连接器插针1. PIN1. PIN排列直立排列直立2.2. 无无PINPIN歪与变形不良。歪与变形不良。1. PIN(1. PIN(撞撞) )歪小于歪小于1/2 PIN1/2 PIN的的厚厚 度，判定允收。度，判定允

45、收。2. PIN2. PIN高低误差小于高低误差小于0.5mm0.5mm内内 判定允收。判定允收。1. PIN(1. PIN(撞撞) )歪大于歪大于1/2 PIN1/2 PIN的厚的厚 度，判定拒收。度，判定拒收。2. PIN2. PIN高低误差大于高低误差大于0.5mm0.5mm外，外， 判定拒收。判定拒收。允收状况允收状况 PINPIN高低误差高低误差0.5mm0.5mmPINPIN歪歪1/2 PIN1/2 PIN厚度厚度PINPIN高低误差高低误差0.5mm0.5mmPINPIN歪歪 1/2 PIN 1/2 PIN厚度厚度通孔插装检验标准通孔插装检验标准47拒收状况拒收状况 零部件组装工

46、艺标准零部件组装工艺标准连接器插针连接器插针1. PIN1. PIN排列直立无扭转、扭曲排列直立无扭转、扭曲不不 良现象。良现象。2. PIN2. PIN表面光亮电镀良好、无表面光亮电镀良好、无毛毛 边扭曲不良现象。边扭曲不良现象。1. PIN1. PIN有明显扭转、扭曲不良有明显扭转、扭曲不良 现象超出现象超出1515度度, ,判定拒收。判定拒收。1.1.连接区域连接区域PINPIN有毛边、表层电有毛边、表层电 镀不良现象，判定拒收。镀不良现象，判定拒收。2.PIN2.PIN变形、上端成蕈状不良现变形、上端成蕈状不良现 象，判定拒收。象，判定拒收。允收状况允收状况 拒收状况拒收状况 PINP

47、IN扭转现象超出扭转现象超出1515度度PINPIN有毛边、表层电镀不良现象有毛边、表层电镀不良现象PINPIN变形、上端变形、上端成蕈状不良现象成蕈状不良现象通孔插装检验标准通孔插装检验标准48理想状况理想状况 拒收状况拒收状况 零部件组装工艺标准零部件组装工艺标准-机构零件浮件与倾斜机构零件浮件与倾斜1. K/B JACK1. K/B JACK与与POWER SETPOWER SET平平 贴于贴于PCBPCB零件面。零件面。1.1.浮高、倾斜小于浮高、倾斜小于0.5mm0.5mm内，内， 判定允收。判定允收。( ( Lh,WhLh,Wh0.5mm)0.5mm)1.1.浮高、倾斜大于浮高、倾

48、斜大于0.5mm0.5mm，判定，判定 拒收。拒收。( Lh,Wh0.5mm)( Lh,Wh0.5mm)2.2.锡面零件脚未出孔判定拒收锡面零件脚未出孔判定拒收。允收状况允收状况 浮高浮高Lh0.5mm倾斜倾斜Wh0.5mm浮高浮高Lh0.5mm倾斜倾斜Wh0.5mm通孔插装检验标准通孔插装检验标准49拒收状况拒收状况 零部件组装工艺标准零部件组装工艺标准- 组装零件脚组装零件脚 折脚、未入孔折脚、未入孔1.1.零件组装正确位置与极性。零件组装正确位置与极性。2.2.应有之零件脚出焊锡面，无应有之零件脚出焊锡面，无零零 件脚之折脚、未入孔、未出件脚之折脚、未入孔、未出孔孔 或零件脚短、缺零件脚

49、等缺或零件脚短、缺零件脚等缺点点 判定允收。判定允收。1.1.零件脚折脚零件脚折脚跪脚跪脚、未入、未入 孔，判定拒收。孔，判定拒收。1.1.零件脚未入孔，判定拒收。零件脚未入孔，判定拒收。允收状况允收状况 拒收状况拒收状况 通孔插装检验标准通孔插装检验标准50拒收状况拒收状况 零部件组装工艺标准零部件组装工艺标准- 零件脚折脚、未入孔、未出孔零件脚折脚、未入孔、未出孔1.1.应有之零件脚出焊锡面，无应有之零件脚出焊锡面，无零零 件脚之折脚、未入孔、未出件脚之折脚、未入孔、未出孔孔 或零件脚短、缺零件脚等缺或零件脚短、缺零件脚等缺点点 -判定允收。判定允收。2.2.零件脚长度符合标准。零件脚长度

50、符合标准。1.1.零件脚折脚、未入孔，而影零件脚折脚、未入孔，而影 响功能，判定拒收。响功能，判定拒收。1.1.零件脚折脚、零件脚未出孔零件脚折脚、零件脚未出孔， 判定拒收。判定拒收。允收状况允收状况 拒收状况拒收状况 通孔插装检验标准通孔插装检验标准51理想状况理想状况 拒收状况拒收状况 零部件组装工艺标准零部件组装工艺标准-零件脚与线路间距零件脚与线路间距1.1.零件如需弯脚方向应与所在零件如需弯脚方向应与所在位位 置置PCBPCB线路平行。线路平行。1.1.需弯脚零件脚之尾端和相邻需弯脚零件脚之尾端和相邻 PCBPCB线路间距大于线路间距大于2 mil2 mil ( 0.05mm )(