纳芯微：纳芯微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书.PDF

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1、 苏州纳芯微电子股份有限公司苏州纳芯微电子股份有限公司 Suzhou Novosense Microelectronics Co., Ltd. （苏州工业园区金鸡湖大道苏州工业园区金鸡湖大道 88 号人工智能产业园号人工智能产业园 C1-501） 首次公开发行股票并在科创板上市首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书招股意向书 保荐机构（主承销商）保荐机构（主承销商） （上海市静安区新闸路 1508 号）本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。 投资者应充分了解科创板市场的投资风

2、险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 科创板风险提示 苏州纳芯微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-1 发行人声明发行人声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据证券法的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事

3、、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、 会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、 承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏， 致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损

4、失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、 出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 苏州纳芯微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-2 本次发行概况本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A 股） 发行股数 本次公开发行的股票数量为 2,526.60 万股，占发行后总股本的比例为 25%。本次发行全部为新股发行，公司股东不公开发售股份。 每股面值 人民币 1.00 元 每股发行价格 人民币【】元 预计发行日期 2022 年 4 月 12 日 拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 10,106.40 万

5、股 保荐人（主承销商） 光大证券股份有限公司 招股意向书签署日期 2022 年 3 月 31 日 苏州纳芯微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-3 重大事项提示重大事项提示 本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本招股意向书“第四节 风险因素”全文及其他正文内容，并特别关注以下重大事项。 一、一、 公司与国际龙头企业在产品布局、 市占率方面存在较大差距的风公司与国际龙头企业在产品布局、 市占率方面存在较大差距的风险险 在模拟芯片领域， 国际龙头企业拥有较为全面的产品品类及较为完善的产品布局。相比于国际龙头企业，公司在产品品类丰富度以及产品布局完善度方面均有较大差距。在市场

6、占有率方面，根据 IC Insight 的统计，TI、ADI、Infineon、Renesas 等前十大模拟芯片厂商共占据了约 62%的市场份额。根据 Transparency market research 的数据计算， 公司传感器信号调理 ASIC 芯片 2020 年国内市场占有率为 18.74%；根据 Markets and Markets 的数据，公司数字隔离类芯片 2020 年全球市场占有率为 5.12%。公司报告期内主要产品仅为模拟芯片中的几个类别，其体量尚不足以与国际龙头企业进行对比。整体来看，公司产品的市场占有率在整个模拟芯片领域仍然较低。 二、二、公司产品集中在信息通讯、消费

7、电子公司产品集中在信息通讯、消费电子、工业控制、工业控制领域，在汽车电领域，在汽车电子领域的销售存在不确定性子领域的销售存在不确定性 公司于成立初期专注于消费电子领域传感器信号调理 ASIC 芯片的开发，并于 2016 年开始向工业及汽车领域发展。受益于国产化替代机遇以及信息通讯领域需求的大幅增长，公司于 2018 年推出了隔离与接口芯片等产品，并陆续向信息通讯行业一线客户实现批量供货，迎来了业务快速上升期。报告期内，公司收入主要来源于信息通讯、 消费电子及工业控制领域， 销售收入占比分别为 84.87%、86.51%、86.77%和 93.05%，而公司汽车电子领域的销售规模仍处于起量阶段。

8、 基于公司销往汽车电子领域的车规级芯片需要通过 AEC-Q 可靠性测试，以及整车厂商或其一级供应商、次级供应商的验证，通过验证后的芯片产品在批量装车前仍需要通过整车厂要求的路测、老化测试等。因此，车规级芯片通过验证及实现批量装车的周期较长。截至本招股意向书签署日，公司各类车规级芯片均已通过主流整车厂商、一级供应商或次级供应商的验证，但部分车规级芯片尚未苏州纳芯微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-4 供货或处于小批量出货阶段， 导致公司在汽车电子领域的销售存在一定不确定性。 三、三、经营业绩无法持续快速增长的风险经营业绩无法持续快速增长的风险 报告期内最近三年，公司营业收入分别为 4,022

9、.33 万元、9,210.32 万元、24,198.71 万元，年均复合增长率为 145.28%，呈现出较快的增长趋势；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为 201.84 万元、670.81 万元、4,049.28 万元， 年均复合增长率为 347.90%， 净利润也呈现出了快速增长的趋势。 报告期内，公司的经营业绩的快速增长主要受下游需求增长、国产化替代机遇等因素影响。报告期内公司增加研发投入、扩充人员规模并加大了研发、测试设备等固定资产投入，使得公司研发费用、人员规模、固定资产规模均呈现出了快速增长的趋势。如果未来公司下游市场需求度下降，相关成本费用上升，进而导致产品的销量或

10、毛利率下降，或出现主要客户变动的情况，公司经营业绩存在可能无法持续快速增长的风险。 四、四、晶圆产能紧张的风险晶圆产能紧张的风险 报告期内，公司采用集成电路设计行业常用的 Fabless 模式，晶圆主要通过Dongbu HiTek、中芯国际、台积电等晶圆制造商代工。受限于技术水平、资本规模等因素，全球范围内符合公司技术、供货量、代工成本等要求的晶圆制造厂商数量较少，公司晶圆采购受限于晶圆制造厂商的产能与生产排期。2020 年下半年以来，全球晶圆代工行业呈现产能紧张的态势。 报告期内，公司经营规模的大幅增长导致晶圆采购金额持续增加，报告期各期末预付款项金额也随之上升，分别为 339.13 万元、

11、921.08 万元、3,801.71 万元和 4,809.58 万元。若未来晶圆产能紧张形势加剧，晶圆采购价格大幅上涨，或出现晶圆制造厂商改变对公司的信用政策等情形， 将会对公司经营业绩、 产品交期、现金流等造成不利影响。 五五、财务报告审计截止日后、财务报告审计截止日后主要主要财务信息及财务信息及经营情况经营情况 公司财务报告审计截止日为 2021 年 6 月 30 日。公司截至 2021 年 12 月 31日的合并及母公司资产负债表，2021 年 7-12 月和 2021 年 1-12 月的合并及母公司利润表，2021 年 1-12 月合并及母公司现金流量表，以及财务报表附注未经审苏州纳芯

12、微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-5 计，但已经天健会计师审阅，并出具了审阅报告 （天健审202256 号） 。公司财务报告审计截止日之后经审阅（未经审计）的主要财务信息及经营状况如下： （一）（一）2021 年度主要财务数据年度主要财务数据 单位：万元 项目项目 2021 年年 12 月月 31 日日 2020 年年 12 月月 31 日日 变动情况变动情况 资产总额 83,933.28 43,702.23 92.06% 负债总额 28,675.42 11,398.94 151.56% 归属于母公司所有者权益 54,660.24 31,711.01 72.37% 项目项目 2021 年

13、度年度 2020 年度年度 变动情况变动情况 营业收入 86,209.32 24,198.71 256.26% 归属于母公司所有者的净利润 22,060.80 5,081.60 334.13% 扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润 21,627.93 4,049.28 434.12% 项目项目 2021 年年 7-12 月月 2020 年年 7-12 月月 变动情况变动情况 营业收入 52,147.42 14,944.56 248.94% 归属于母公司所有者的净利润 13,052.81 3,322.94 292.81% 扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润 12,872.86

14、2,464.32 422.37% 2021 年度以及 2021 年 7-12 月，公司营业收入分别为 86,209.32 万元、52,147.42 万元，同比增长 256.26%、248.94%，主要系受益于芯片国产化的政策支持以及庞大的国内市场需求， 公司各类芯片产品在各领域均有着较强的增长趋势。在信号感知芯片方面，公司各类信号调理 ASIC 芯片在相应下游应用领域均保持着快速增长的趋势。尤其是 TWS 耳机等消费电子市场的持续增长，公司对无锡韦感、苏州明皜、华景传感等消费电子类客户的销售收入增幅较大；同时，工业控制、汽车电子领域亦保持稳定增长。在隔离与接口芯片、驱动与采样芯片方面，公司迎来

15、了新的下游行业增长点。报告期内，公司隔离与接口芯片在信息通讯行业的增幅最大。 2021 年度以及 2021 年 7-12 月， 除信息通讯行业增长迅速外，公司隔离与接口芯片、驱动与采样芯片在电力储能、光伏、功率电机驱动、新能源汽车等细分领域均同样呈现了较大幅度的增长，其中公司对南京基尔诺、深圳霆宝、海纳创展以及深圳市英能达电子有限公司的销售收入增幅较大。 由于推出时间较晚， 公司驱动与采样芯片于 2020 年第三季度实现批量出货。苏州纳芯微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-6 2021 年度，公司驱动与采样芯片实现收入 26,365.91 万元，收入增长显著，成为公司新的收入增长点，主要系

16、信息通讯、工业控制以及新能源汽车领域的主要客户积极推动国产化芯片产品的供应链布局，在前期完成认证后，加大了对公司驱动与采样芯片的采购规模。 2021 年度以及 2021 年 7-12 月，公司归属于母公司股东的净利润分别为22,060.80 万元、13,052.81 万元，同比增长 334.13%、292.81%，在收入规模大幅增长的同时，利润规模也呈现大幅增长。 （二）（二）2022 年年 1-3 月业绩预计情况月业绩预计情况 公司 2022 年 1-3 月业绩预计情况如下： 单位：万元 项目项目 2022 年年 1-3 月月 2021 年年 1-3 月月 变动情况变动情况 营业收入 25,

17、00035,000 13,570.28 84.23%157.92% 归属于母公司所有者的净利润 7,00010,000 3,236.43 116.29%208.98% 扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润 7,00010,000 3,193.01 119.23%213.18% 2022 年 1-3 月， 预计公司营业收入为 25,000.00 万元至 35,000.00 万元， 同比增长 84.23%至 157.92%；预计 2022 年 1-3 月公司实现归属于母公司股东的净利润 7,000.00 万元至 10,000.00 万元，同比增长 116.29%至 208.98%；预计 2

18、022 年1-3 月实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润 7,000.00 万元至10,000.00 万元，同比增长 119.23%至 213.18%。2022 年 1-3 月预计营业收入及利润规模较去年同期均有较大幅度增长， 主要系受益于芯片国产化的发展趋势以及国内市场需求的快速增长，公司产品出货量在各下游领域均呈现较大幅度增长。 2022 年 1-3 月公司的业绩预计情况未经会计师审计或审阅， 不构成公司盈利预测或业绩承诺。 苏州纳芯微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-7 目目 录录 发行人声明发行人声明 . 1 本次发行概况本次发行概况 . 2 重大事项提示重大事项提示

19、. 3 一、公司与国际龙头企业在产品布局、市占率方面存在较大差距的风险 . 3 二、公司产品集中在信息通讯、消费电子、工业控制领域，在汽车电子领域的销售存在不确定性 . 3 三、经营业绩无法持续快速增长的风险 . 4 四、晶圆产能紧张的风险 . 4 五、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况 . 4 目目 录录. 7 第一节第一节 释义释义 . 12 第二节第二节 概览概览 . 18 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 . 18 二、本次发行概况 . 18 三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 . 20 四、发行人主营业务经营情况 . 20 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况

20、以及未来发展战略 . 22 六、发行人符合科创板定位的相关情况 . 23 七、发行人选择的具体上市标准 . 24 八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 . 24 九、募集资金用途 . 24 第三节第三节 本次发行概况本次发行概况 . 26 一、本次发行的基本情况 . 26 二、本次发行的有关当事人 . 27 三、发行人与中介机构关系的说明 . 29 四、有关本次发行的重要时间安排 . 29 五、本次发行的战略配售安排 . 29 六、保荐机构相关子公司拟参与战略配售情况 . 30 苏州纳芯微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-8 七、发行人高管、核心员工拟参与战略配售情况 . 30 第四节第四

21、节 风险因素风险因素 . 35 一、技术风险 . 35 二、经营风险 . 36 三、内控风险 . 38 四、财务风险 . 38 五、公司与国际龙头企业在产品布局、市占率方面存在较大差距的风险 . 40 六、公司产品集中在信息通讯、消费电子、工业控制领域，在汽车电子领域的销售存在不确定性 . 40 七、国际贸易摩擦风险 . 41 八、募集资金投资项目风险 . 41 九、发行失败风险 . 41 十、股票价格波动风险 . 41 十一、新冠肺炎疫情风险 . 42 第五节第五节 发行人基本情况发行人基本情况 . 43 一、发行人基本情况 . 43 二、发行人设立及重组情况 . 43 三、发行人的股权结构

22、 . 65 四、发行人控（参）股子公司、分公司简要情况 . 67 五、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况 . 70 六、发行人股本情况 . 84 七、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员 . 112 八、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与公司签订的协议及作出的重要承诺及其履行情况 . 119 九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所持股份质押、冻结或发生诉讼纠纷的情况 . 120 十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年的变动情况 . 121 十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的其他对外投资情况 . 122 十二、董事、监事、高级管理人员、

23、核心技术人员及其近亲属直接或间接持有公司股份的情况 . 124 苏州纳芯微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-9 十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况 . 124 十四、股权激励及其他制度安排 . 126 十五、员工及其社会保障情况 . 131 第六节第六节 业务与技术业务与技术 . 135 一、发行人主营业务、主要产品或服务的情况 . 135 二、公司所处行业的基本情况及市场竞争状况 . 155 三、公司销售情况和主要客户 . 194 四、公司采购情况和主要供应商 . 202 五、公司主要固定资产和无形资产 . 205 六、公司拥有的特许经营权 . 214 七、公司核心技术

24、及研发情况 . 214 八、公司境外经营及境外资产情况 . 232 第七节第七节 公司治理与独立性公司治理与独立性 . 233 一、公司治理制度的建立健全及运行情况 . 233 二、发行人特别表决权股份情况 . 236 三、发行人协议控制架构情况 . 236 四、公司内部控制情况 . 236 五、发行人报告期内违法违规行为情况 . 237 六、发行人报告期内资金占用和违规担保情况 . 237 七、发行人独立性情况 . 237 八、同业竞争 . 239 九、关联方及关联交易 . 240 十、发行人关联交易相关制度 . 254 十一、发行人规范并减少关联交易的措施 . 255 十二、报告期内发行人

25、关联方变化情况 . 256 第八节第八节 财务会计信息与管理层财务会计信息与管理层分析分析 . 258 一、财务报表 . 258 二、审计意见 . 267 三、 关键审计事项及与财务会计信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准 . 267 苏州纳芯微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-10 四、 影响公司经营业绩的主要因素以及对业绩变动具有较强预示作用的财务指标和非财务指标分析 . 272 五、财务报表的编制基础、遵循企业会计准则的声明、合并财务报表范围及变化情况 . 277 六、重要会计政策和会计估计 . 278 七、经注册会计师核验的非经常性损益表 . 296 八、主要税种税率、享受的主

26、要税收优惠政策 . 298 九、主要财务指标 . 300 十、经营成果分析 . 301 十一、资产质量分析 . 355 十二、偿债能力、流动性及持续经营能力分析 . 378 十三、重大投资、资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项 . 387 十四、资产负债表日后事项、或有事项、其他重要事项及重大担保、诉讼等事项 . 388 十五、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况 . 388 第九节第九节 募集资金运用与未来发展规划募集资金运用与未来发展规划 . 394 一、本次募集资金运用概况 . 394 二、募集资金投资项目具体情况 . 395 三、募集资金投资项目的必要性与可行性 . 3

27、99 四、募集资金投资项目与发行人现有主要业务、核心技术之间的关系 . 402 五、未来发展规划 . 403 第十节第十节 投资者保护投资者保护 . 406 一、投资者关系的主要安排 . 406 二、股利分配政策和实际分配情况 . 407 三、发行人股东投票机制的建立情况 . 412 四、存在特别表决权、协议控制架构或类似特殊安排采取的措施 . 413 五、发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺 . 414 第十一节第十一节 其他重要事项其他重要事项 . 440 一、重大合同 . 440 苏州纳芯微电子股份有限

28、公司 招股意向书 1-1-11 二、发行人对外担保有关情况 . 442 三、对发行人产生重大影响的诉讼或仲裁事项 . 442 四、发行人控股股东、实际控制人、控股子公司和董事、监事、高级管理人员和核心技术人员作为一方当事人的对发行人产生影响的刑事诉讼、 重大诉讼或仲裁事项 . 442 五、发行人董事、监事、高级管理人员和核心技术人员近三年涉及行政处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况 . 442 六、发行人控股股东、实际控制人报告期内是否存在重大违法行为 . 442 第十第十二节二节 声明声明 . 443 一、全体董事、监事、高级管理人员声明 . 443 二、发行人控股股东、实际控

29、制人声明 . 444 三、保荐机构（主承销商）声明 . 445 四、保荐机构（主承销商）董事长声明 . 446 五、保荐机构（主承销商）总裁声明 . 447 六、发行人律师声明 . 448 七、会计师事务所声明 . 449 八、资产评估机构声明 . 450 九、验资机构声明 . 451 十、验资复核机构声明 . 452 第十三节第十三节 附件附件 . 453 一、附件 . 453 二、文件查阅时间及地点 . 453 苏州纳芯微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-12 第一节第一节 释义释义 在本招股意向书中，除文义另有所指，下列词语具有如下含义： 一、一般释义一、一般释义 发行人、纳芯微、

30、公司、本公司 指 苏州纳芯微电子股份有限公司 纳芯微有限 指 苏州纳芯微电子有限公司，系发行人前身 瑞矽咨询 指 苏州瑞矽信息咨询合伙企业（有限合伙） ，系发行人实际控制人持股平台 纳芯咨询 指 苏州纳芯投资管理企业（有限合伙） ，2017 年 11 月 22 日更名为苏州纳芯信息咨询合伙企业（有限合伙） ，系发行人原员工持股平台 纳芯壹号 指 苏州纳芯壹号信息咨询合伙企业（有限合伙） ，系发行人员工持股平台 纳芯贰号 指 苏州纳芯贰号信息咨询合伙企业（有限合伙） ，系发行人员工持股平台 纳芯叁号 指 苏州纳芯叁号信息咨询合伙企业（有限合伙） ，系发行人员工持股平台 国润瑞祺 指 苏州国润瑞祺

31、创业投资企业（有限合伙） ，系发行人股东 慧悦成长 指 深圳市慧悦成长投资基金企业（有限合伙） ，系发行人股东 上云传感 指 深圳市上云传感投资合伙企业（有限合伙） ，系发行人股东 物联网基金 指 上海物联网创业投资基金合伙企业（有限合伙） ，系发行人原股东，已于 2019 年 2 月退出 物联网二期基金 指 上海物联网二期创业投资基金合伙企业（有限合伙） ，系发行人股东 苏州华业 指 平潭华业成长投资合伙企业（有限合伙） ，2021 年 8 月 13 日更名为苏州华业致远一号创业投资合伙企业（有限合伙） ，系发行人股东 长沙华业 指 长沙华业高创私募股权基金合伙企业（有限合伙） ，系发行人股

32、东 曲阜天博 指 曲阜天博国际贸易有限公司，系发行人股东 深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司，系发行人股东 红土善利 指 深圳市红土善利私募股权投资基金合伙企业（有限合伙） ，系发行人股东 聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙） ，系发行人股东 元禾重元优芯 指 苏州工业园区元禾重元优芯创业投资合伙企业（有限合伙） ，系发行人股东 元禾重元贰号 指 苏州工业园区元禾重元贰号股权投资基金合伙企业（有限合伙） ，系发行人股东 江苏疌泉 指 苏州疌泉致芯股权投资合伙企业（有限合伙） ，2020 年 2 月 3 日更名为江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙） ，系

33、发行人股东 聚源铸芯 指 苏州聚源铸芯创业投资合伙企业（有限合伙） ，系发行人股东 国科瑞华三期 指 深圳市国科瑞华三期股权投资基金合伙企业（有限合伙） ，系发行人股东 苏州纳芯微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-13 小米长江 指 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙） ，系发行人股东 汇创新 指 汇创鑫股权投资管理（深圳）有限公司，2021 年 8 月 26 日更名为汇创新（深圳）私募股权基金管理有限公司，系发行人股东 平雷资本 指 深圳市平雷资本管理有限公司，系发行人股东 哇牛智新 指 嘉兴哇牛智新股权投资合伙企业（有限合伙） ，系发行人股东 得彼一号 指 深圳市得彼一号产业投资合

34、伙企业（有限合伙） ，系发行人股东 永鑫融慧 指 苏州永鑫融慧创业投资合伙企业（有限合伙） ，系发行人股东 苏民投君信 指 苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有限合伙） ，系发行人股东 嘉睿万杉 指 苏州嘉睿万杉创业投资合伙企业（有限合伙） ，系发行人股东 津盛泰达 指 西藏津盛泰达创业投资有限公司，系发行人股东 嘉睿聚创 指 吉林省嘉睿聚创创业投资合伙企业（有限合伙） ，2021 年 3 月 4 日更名为永春嘉睿聚创创业投资合伙企业（有限合伙） ，系发行人股东 纳矽微 指 上海纳矽微电子有限公司，系发行人的全资子公司 远景科技 指 远景科技国际有限公司，系发行人的全资子公

35、司 纳芯微（深圳） 指 纳芯微电子（深圳）有限公司，系发行人的全资子公司 海春微 指 上海海春微电子有限公司，系发行人的全资子公司 万芯微 指 苏州万芯微电子科技有限公司，系发行人的全资子公司 襄阳臻芯 指 襄阳臻芯传感科技有限公司，系发行人的控股子公司 纳芯微成都分公司 指 苏州纳芯微电子股份有限公司成都分公司，系发行人的分公司 纳芯微杭州分公司 指 苏州纳芯微电子股份有限公司杭州分公司，系发行人的分公司 芯源投资 指 深圳芯源投资企业（有限合伙） ，襄阳臻芯原股东 学友力量 指 深圳市学友力量投资管理中心（有限合伙） ，襄阳臻芯原股东 岩木草泽萃 指 杭州岩木草泽萃股权投资基金管理合伙企业

36、（有限合伙） ，襄阳臻芯原股东 芯盈投资 指 深圳芯盈投资合伙企业（有限合伙） ，襄阳臻芯原股东 苏州固锝 指 苏州固锝电子股份有限公司 苏州明皜 指 苏州明皜传感科技有限公司 亚美斯通 指 深圳市亚美斯通电子有限公司 安富利香港 指 Avnet Technology Hong Kong Limited 南京基尔诺 指 南京基尔诺电子科技有限公司 南京深发 指 南京深发科技实业有限公司 宁波希磁 指 宁波希磁电子科技有限公司 通用微 指 通用微（嘉兴）电子科技有限公司 上海磐巨 指 上海磐巨电子科技有限公司 无锡韦感 指 无锡韦尔半导体有限公司，2021 年 9 月 2 日更名为无锡韦感半导体

37、苏州纳芯微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-14 有限公司 深圳欧利德 指 深圳市欧利德仪器仪表有限公司 中兴通讯 指 中兴通讯股份有限公司 汇川技术 指 深圳市汇川技术股份有限公司 苏州汇川 指 苏州汇川技术有限公司，汇川技术全资子公司 智芯微 指 北京智芯微电子科技有限公司 上海感臻 指 上海感臻电子科技有限公司 曲阜天博零部件 指 曲阜天博汽车零部件制造有限公司 东风电驱动 指 东风电驱动系统有限公司 深圳固勤 指 深圳市固勤科技有限公司 杭州利尔达 指 杭州利尔达展芯科技有限公司 深圳德瑞泰 指 深圳市德瑞泰电子有限公司 苏州禾吉昌 指 苏州禾吉昌电子科技有限公司 海纳创展 指 深

38、圳市海纳创展科技有限公司 深圳霆宝 指 深圳市霆宝科技有限公司 Dongbu HiTek 指 Dongbu HiTek Co.,Ltd，系全球知名晶圆制造企业 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司，系全球知名晶圆制造企业 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司，系全球知名晶圆制造企业 日月光 指 日月光集团，系全球知名半导体集成电路封装及测试企业 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司，系知名半导体集成电路封装及测试企业 Melexis、迈来芯 指 Melexis NV 的英文简称，即比利时迈来芯公司 Renesas、瑞萨电子 指 Renesas Electronics Corpora

39、tion 的英文简称，即日本瑞萨电子公司 Infineon、英飞凌 指 Infineon Technologies AG 的英文简称，即德国英飞凌股份科技公司 ADI、亚德诺 指 Analog Devices,Inc.的英文简称，即美国亚德诺半导体公司 TI、德州仪器 指 Texas Instruments Incorporated 的英文简称，即美国德州仪器公司 Silicon Labs、芯科半导体 指 Silicon Laboratories Inc 的英文简称，即美国芯科半导体公司 NXP、恩智浦 指 NXP Semiconductors N.V.的英文简称，即荷兰恩智浦半导体公司 中国

40、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、交易所 指 上海证券交易所 股转系统、新三板 指 全国中小企业股份转让系统 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 苏州纳芯微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-15 上市规则 指 上海证券交易所科创板上市规则 公司章程 指 苏州纳芯微电子股份有限公司章程 公司章程（草案） 指 公司拟上市后适用的苏州纳芯微电子股份有限公司章程（草案） 保荐机构、主承销商、光大证券 指 光大证券股份有限公司 发行人律师、锦天城律师 指 上海市锦天城律师事务所 发行人会计师、天健会计师 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 坤元评估 指 坤

41、元资产评估有限公司 本次发行 指 本次在中国境内首次公开发行人民币普通股（A 股）股票的行为 报告期 指 2018 年度、2019 年度、2020 年度和 2021 年 1-6 月 报告期各期末 指 2018 年 12 月 31 日、 2019 年 12 月 31 日、 2020 年 12 月 31 日和 2021年 6 月 30 日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 二、专业术语二、专业术语 集成电路、芯片、IC 指 采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互联在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，使之成为具有所需电路功能的

42、微型结构。IC 是 Integrated Circuit 的英文缩写，即集成电路，也可以称为芯片 分立器件 指 普通的电阻、电容、晶体管等单个电子元件，统称分立器件 模拟信号 指 用连续变化的物理量所表达的信息，如温度、湿度、压力、长度、电流、电压等，通常又把模拟信号称为连续信号，它在一定的时间范围内可以有无限多个不同的取值 数字信号 指 自变量是离散的，因变量也是离散的信号，典型的就是当前用最为常见的二进制数字来表示的信号。在实际的数字信号传输中，通常是将一定范围的信息变化归类为状态 0 或状态 1，这种状态的设置大大提高了数字信号的抗噪声能力 模拟芯片 指 一种处理连续性模拟信号的芯片。常

43、见的模拟芯片主要包括线性产品、转换器产品、隔离与接口产品、射频与微波产品、各类 ASIC芯片、各类电源管理芯片及驱动芯片等 混合信号芯片 指 一种结合模拟电路和数字电路的芯片，其内部既能包含电压源、电流源、运算放大器、比较器等模拟电路基本模块，又能包含倒相器、寄存器、触发器、MCU、内存等数字电路基本模块。混合信号芯片也属于模拟芯片的范畴 ASIC 指 Application Specific Integrated Circuit 的英文简称，即专用集成电路，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路 传感器 指 用于侦测环境中所生事件或变化，并将此讯息传送出至其他电子设备（

44、如中央处理器）的装置，通常由敏感元件和转换元件组成 敏感元件 指 传感器的重要组成部分，能敏锐地感受某种物理、化学、生物的信息并将其转变为电信息的特种电子元件 传感器信号调理ASIC 芯片 指 是对传感器敏感元件输出的模拟信号进行放大、转换和校准的专用芯片，也称 Sensor Signal Conditioner IC 苏州纳芯微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-16 数字隔离类芯片 指 指标准数字隔离芯片、集成电源的数字隔离芯片（也称隔离电源芯片） 、隔离接口芯片、隔离驱动芯片、隔离采样芯片等采用数字隔离工艺的产品 ADC 指 Analog-to-Digital converter 的英

45、文简称，即模拟数字转换器，是用于将模拟形式的连续信号转换为数字形式的离散信号的器件 DAC 指 Digital-to-Analog Converter 的英文简称， 即数字模拟转换器， 是把数字信号转变成模拟信号的器件 MCU 指 Microcontroller Unit 的英文简称， 即微控制单元， 又称单片微型计算机或单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存（memory） 、计数器（Timer） 、USB、A/D 转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制 MEMS 指 Micro-

46、Electro-Mechanical System 的英文简称，即微机电系统，是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。主要由传感器、动作器（执行器）和微能源三大部分组成 CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor 的英文简称，即互补金属氧化物半导体，是一种集成电路的设计工艺，可以在硅质晶圆模板上制出 NMOS （n-type Metal-Oxide-Semiconductor） 和 PMOS （p-type Metal-Oxide-Semiconductor）的基本元件，由于 NMOS 与

47、PMOS 在物理特性上为互补性，因此被称为 CMOS DC-DC 电源 指 是指将一个固定的直流电压变换为可变的直流电压的电源 PLC 指 Programmable Logic Controller 的英文简称，即可编程逻辑控制器，可用于内部存储程序、执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数与算术操作等面向用户的指令，通过数字或模拟式输入/输出控制各种类型的机械或生产过程，是工业控制的核心部分之一 DCS 指 Distributed Control System 的英文简称，即集散控制系统，是相对于集中式控制系统而言的一种新型计算机控制系统，它是在集中式控制系统的基础上发展、演变而来的 EDA 指

48、Electronic Design Automation 的英文简称， 是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式 流片 指 为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能 I2C 指 一种通讯接口标准 RS-485 指 一种通讯接口标准 CAN 指 一种通讯接口标准 OOK 指 On-Off Keying 的英文简称，即二进制启闭键控，以控制正弦载波的开启与关闭的方式进行调制解调。该调制

49、方式的实现简单，在通信系统应用广泛 电气隔离 指 在电路中避免电流直接从某一区域流到另外一区域的方式，也就是在两个区域间不建立电流直接流动的路径，主要目的是减少两个不同的电路之间的相互干扰 浪涌 指 瞬间出现超出稳定值的峰值，包括浪涌电压和浪涌电流。本质上讲，浪涌是发生在仅仅几百万分之一秒时间内的一种剧烈脉冲 苏州纳芯微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-17 零漂 指 零点漂移，是指放大电路在没有输入信号时，由于受温度变化，电源电压不稳等因素的影响，使静态工作点发生变化，并被逐级放大和传输，此时用灵敏的直流表测量输出端，也会有变化缓慢的输出电压产生的现象 共模抑制比 指 即 Common

50、Mode Rejection Ratio，是放大电路对差模信号的电压增益与对共模信号的电压增益之比的绝对值。该指标越高，表示抗共模干扰能力越强 电源抑制比 指 即 Power Supply Rejection Ratio，把电源的输入与输出看作独立的信号源，输入与输出的纹波比值即是电源抑制比。电源抑制比越大，代表输出信号受到电源的影响越小 高（过）压/ 反压保护 指 高（过）压保护是保护后续电路免受甩负载或瞬间高压的破坏；反压保护是指在电源正负接反致使电路不能正常工作的情况下，保护关键元器件不受破坏 三电系统 指 新能源汽车的三电系统，即电驱动、电池、电控 脉冲宽度 指 脉冲所能达到最大值所持