PCBA-1wez.pptx

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1、VIA TECHNOLOGIES,INC.QA Rio Chiang Sep.20,2000E-Mail:Rio_C.twVIA TECHNOLOGIES,INC.第第 1 章章 IC 元件外形及重要尺寸規格元件外形及重要尺寸規格 3 5 題綱題綱(Chapter)(Chapter)頁次頁次(Page)(Page)第第 2 章章 IC包裝及包裝及IC儲存管制儲存管制 7 8第第 3 章章 SMT組裝及組裝及PCBA測試要求測試要求 9 15第第 4 章章 BGA Rework 注意事項注意事項 16 19第第 5 章製程章製程ESD/EOS 防護技術防護技術 20 22第第 6 章章 IC故障

2、分析故障分析(Failure Analysis)16 VIA TECHNOLOGIES,INC.第第第第 1 1章章章章 IC IC 元件外形及重要尺寸規格元件外形及重要尺寸規格元件外形及重要尺寸規格元件外形及重要尺寸規格1-1.IC 元件元件外形簡介外形簡介(IC Devices Introduction):Through Hole PackageSurface Mounted PackageKBGA(Ball Grid Array)Flip ChipLVIA TECHNOLOGIES,INC.1-2.208P QFP 重要尺寸規格介紹重要尺寸規格介紹(Mechanical Specific

3、ations)：Lead Co-planarity Lead SpanThe Important Specifications for QFP:1.Lead Co-planarity:USL:3.0 mils.2.Lead Span:USL:6.5 mils.3.Bent Lead:USL:+3 mils,LSL:-3 mils.4.QFP Package warpage:USL:4 mils.5.LQFP Package warpage:USL:3 mils.(1)USL:Upper Spec.Limit.(2)LSL:Lower Spec.Limit.(3)1mil=0.0254mm.Be

4、nt LeadPage 4 of 16VIA TECHNOLOGIES,INC.1-3.476P BGA 重要尺寸規格介紹重要尺寸規格介紹(Mechanical Specifications):The Important Specifications for BGA :1.Solder Ball Co-planarity:USL=5.5 mils2.True ball position error:USL=+6.0mils,LSL=-6.0 mils 3.Ball diameter:USL=35 mils,LSL=24 mils4.Package warpage:USL=3.5 mils5.S

5、older Ball Height:USL=28 mils,LSL=19 mils.(1)USL:Upper Spec.Limit.(2)LSL:Lower Spec.Limit.(3)1mil=0.0254mm.Solder Ball Co-planarity Solder Ball HeightSolder Ball DiameterTrue ball position error VIA TECHNOLOGIES,INC.第第第第 2 2 章章章章 IC IC包裝及包裝及包裝及包裝及ICIC儲存管制儲存管制儲存管制儲存管制2-1.IC真空密封包裝儲存期限：真空密封包裝儲存期限：(注意密封

6、日期注意密封日期)12 months at 40C and 80%RH環境存放。環境存放。BAKE80BAKE100BAKE80BAKE100VIA TECHNOLOGIES,INC.2-6.包裝警示標籤包裝警示標籤(Caution Label)&中文翻譯中文翻譯:關於關於QFP/BGA I.C 儲存及使用管制應注意事項如下儲存及使用管制應注意事項如下:(請參照VIAI.C真空包裝袋上標籤，符合EIAJEDECStandardJESD22-A112，LEVEL4)1.I.C真空密封包裝之儲存期限:1-1.請注意每盒真空包裝密封日期。1-2.保存期限:12個月，儲存環境條件:在溫度40C，相對濕

7、度:90%R.H。1-3.庫存管制:以”先進先出”為原則。2.I.C包裝折封後，SMT組裝之時限:2-1.檢查濕度卡:顯示值應小於20%(藍色)，如30%(粉紅色)表示I.C已吸濕氣。2-2.工廠環境溫濕度管制:30，60%R.H。2-3.折封後，I.C元件須在72小時內完成SMT焊接程序。3.折封後I.C元件，如未在72小時內使用完時:3-1.I.C元件須重新烘烤,以去除I.C元件吸濕問題3-2.烘烤溫度條件:1255,24小時。3-3.烘烤後，放入適量乾燥劑再密封包裝。4.MB上之IC原件，Rework重工前注意事項：4-1.MB上之I.C元件須重新烘烤,以去除I.C元件吸濕問題4-2.烘

8、烤溫度條件:100,24小時。4-3.烘烤後，需於4小時內完成重工Rework及重新上板作業。4-4.重工後IC之儲存於使用，請參照13事項。5.請貴公司將上述IC材料儲存及使用管制應注意事項,列入內部的倉儲管理與SMT製程作業管制等作業規範內及確實執行.謝謝!VIA TECHNOLOGIES,INC.第第第第 3 3 章章章章 SMT SMT組裝及組裝及組裝及組裝及PCBAPCBA測試要求測試要求測試要求測試要求3-1.SMT REFLOW PROCESS/流焊製造程序：流焊製造程序：錫膏印刷錫膏印刷(Stencil Printing)點膠點膠(Dispensing)Optional置放置放

9、(Placement)迴焊迴焊(Reflow)3-2.鋼版鋼版(Stencil)種類與比較：種類與比較：鋼板種類鋼板種類製作製作時間時間製作製作成本成本板孔形狀板孔形狀孔壁孔壁Undercut上錫性上錫性雷射鋼板雷射鋼板快較貴較粗糙較多較差化學鋼板化學鋼板慢較便宜較光滑較少較佳3-3.SMT 鋼板鋼板:厚度及開孔尺寸設計及使用要領厚度及開孔尺寸設計及使用要領 (1)開孔尺寸開孔尺寸:必須比必須比PC板上的錫墊尺寸略小板上的錫墊尺寸略小 (大約大約85%)，如此，如此 可壁免因可壁免因錫膏偏離錫墊錫膏偏離錫墊(Pad)0.2mm 就會形成錫球就會形成錫球 之不良現象之不良現象。(2)理想鋼板孔內

10、品質理想鋼板孔內品質：沒有沒有undercut。孔壁平滑。孔壁平滑。前中前中 後寬度相同後寬度相同。(3)印刷錫膏厚度印刷錫膏厚度:每班每班/日檢查日檢查(防止錫膏厚度不均防止錫膏厚度不均)(4)鋼板清潔保養鋼板清潔保養:在每班在每班/日使用前清潔保養，防止鋼板污染及日使用前清潔保養，防止鋼板污染及 塞孔及變形問題。塞孔及變形問題。VIA TECHNOLOGIES,INC.3-3.SMT 組裝過程注意事項：組裝過程注意事項：3-3-1.IC元件腳位尺寸及容許誤差設定輸入正確。元件腳位尺寸及容許誤差設定輸入正確。3-4.鋼版印刷的製程參數有：鋼版印刷的製程參數有：刮刀壓力刮刀壓力(Squeege

11、e pressure)印刷速度印刷速度(Squeegee speed)印刷間隙印刷間隙/角度角度(Snap-off/Angle)錫膏錫膏(Solder Paste)溫度溫度(Temperature)常見印刷不良情形：常見印刷不良情形：(1)印刷毛邊：刮刀壓力太大之結果。印刷毛邊：刮刀壓力太大之結果。(2)印刷不完整：刮刀不利之結果。印刷不完整：刮刀不利之結果。squeezesolder pastestencilpadPCBSTENCILLINGVIA TECHNOLOGIES,INC.第第 3 章章 SMT組裝及組裝及PCBA測試要求測試要求-33-4.PCBA 測試要求：測試要求：ICT 測

12、針接觸要求測針接觸要求 主要因焊點上佈有妨害之物質造成接觸電阻升主要因焊點上佈有妨害之物質造成接觸電阻升高，故測針導通高，故測針導通 不良。不良。而而FLUX殘渣為最常見之絕緣物質殘渣為最常見之絕緣物質。BGA IC功能測試及檢修要求功能測試及檢修要求 為提高為提高 BGA檢修速度，在檢修速度，在 PCB設計時，須考慮設計時，須考慮在在BGA腳位拉出腳位拉出 線路上設計線路上設計裸露測試點裸露測試點(PAD)。3-3.SMT 組裝過程注意事項：組裝過程注意事項：3-3-1.IC元件腳位尺寸及容許誤差設定輸入正確。元件腳位尺寸及容許誤差設定輸入正確。3-3-2.錫膏種類與特性檢查：錫膏種類與特性

13、檢查：(1)水洗水洗/免洗免洗,FLUX含量含量,黏度黏度 以及以及 顆粒大小與顆粒大小與 黏度檢查。黏度檢查。(2)錫膏需保存錫膏需保存4 8之環境，時間不超過之環境，時間不超過3 個月。個月。PC板翹曲度板翹曲度:規格要求及嚴格進料檢查規格要求及嚴格進料檢查(可避免可避免QFP/BGA空焊空焊)REFLOW 流焊溫度曲線規格及管制流焊溫度曲線規格及管制 須依各機種產品須依各機種產品PC板大小及零件密度考量板大小及零件密度考量 SMT 焊接良率決定於焊接良率決定於REFLOW 溫度適當性溫度適當性 注意注意 QFP/BGA REFLOW 溫度需求之差異溫度需求之差異 定期性定期性REFLOW

14、 溫度實測及持續檢討討焊點良率溫度實測及持續檢討討焊點良率 CONVEYOR SPEED/ANGLE 控制控制VIA TECHNOLOGIES,INC.第第第第 4 4 章章章章 BGA Rework BGA Rework 注意事項注意事項注意事項注意事項4-1.BGA包裝產品拆封後，常見的儲存及掌控時間包裝產品拆封後，常見的儲存及掌控時間72 小時小時是最大值是最大值(假如環境濕度假如環境濕度60%RH)。拆封後超過。拆封後超過 72小時小時尚未使用完的尚未使用完的IC元件，必須再烘烤元件，必須再烘烤125C,24 小時後小時後，才可使用或密封包裝儲存。，才可使用或密封包裝儲存。4-2.BG

15、A 並非全密封式包裝，它的結構容易在儲存階段並非全密封式包裝，它的結構容易在儲存階段 吸入濕氣，若後在熔焊爐內迅速加熱，封裝體內的吸入濕氣，若後在熔焊爐內迅速加熱，封裝體內的 濕氣被蒸發而產生應力，造成封裝體裂開濕氣被蒸發而產生應力，造成封裝體裂開(即為即為 “爆米花效應爆米花效應”Popcorn及及“脫層效應脫層效應”Delamination”effect)。(1)Normal BGA DevicesGold WireChip DieSilver EpoxyMolding CompoundSubstrateSolder Ball(2)Popcorn or Delam BGA due to M

16、oisture Vaporization during Heating in SMT or RemovalDelamination VoidMoisture(3)Popcorn or Delam BGA due to Plastic Stress FailureCollapsed VoidCrackVIA TECHNOLOGIES,INC.4-4.Summary of transmission X-Ray diagnostic capabilityFailure ModeRoot CouseEase of Dection Rating1(easy)35(hard)ShortsTweaking1

17、ShortsDebris1ShortsExcessPaste1ShortsPopcorning1OpensPorpcorning2ShortsPoorRework1OpensPoor Rework3OpensPlacement1OpensMissingBall1OpensPCB Warp3OpensNo Paste4OpensDewet Pad5OpensNonwet Bump5VoidsReflow/Flux1ColdJointsReflow1Normal BGA DevicesDelamination or Popcorn BGA Devices,and Red area meansVoi

18、d or Moisture area4-3.SAT(Scanning Acoustic Tomography)for BGA:VIA TECHNOLOGIES,INC.4-5.當當BGA需要做整修需要做整修(Rework)救回程序：救回程序：4-5-1.從主機板上移除從主機板上移除BGA元件時：元件時：主機板須先經烘烤主機板須先經烘烤100 C，8小時後小時後，才可執行移除，才可執行移除 BGA。(而烘烤目的主要是消除而烘烤目的主要是消除BGA結構內濕氣存在結構內濕氣存在,防止防止Popcorn問題問題)4-5-2.BGA拆下後，進行拆下後，進行BGA重新植球程序：重新植球程序：利用清潔劑或酒

19、精清除焊墊雜質、氧化物利用清潔劑或酒精清除焊墊雜質、氧化物焊墊塗上助焊劑焊墊塗上助焊劑(膏膏)重新植球重新植球 Reflow BGA植球完成。植球完成。4-5-3.BGA重新置放回主機板程序：重新置放回主機板程序：主機板主機板BGA焊墊清理焊墊清理鋼板對位，上錫膏鋼板對位，上錫膏真空吸盤吸取真空吸盤吸取BGA 影像對位影像對位(對準焊墊對準焊墊)BGA置放置放將熱風罩罩住將熱風罩罩住BGA 進行進行 Reflow 完成流焊。完成流焊。4-6.Reflow Profile 在在Reflow Process 一般係以四段溫度區一般係以四段溫度區 Profile控制：控制：4-6-1.預熱區預熱區(

20、Preheat Zone)4-6-2.熔錫區熔錫區(Soak Zone)4-6-3.迴焊區迴焊區(Reflow Zone)4-6-4.冷卻區冷卻區(Cooling Zone)針對針對BGA Chip採密閉式加溫採密閉式加溫,溫度應控制於溫度應控制於 3 C,不影響鄰近零件。不影響鄰近零件。Reflow process:利用視窗操作軟體，可全程監控溫度曲線圖。利用視窗操作軟體，可全程監控溫度曲線圖。The Mount-Back Profile for VIA BGA Rework Machine(Martin)VIA TECHNOLOGIES,INC.StartIC被使用過？被使用過？目檢目檢B

21、GA無無Popcorn？烘烤烘烤去錫球去錫球清洗清洗植球植球檢查檢查BGA重工重工植球合格？植球合格？清洗清洗ENDYesNoYesNo,PopcornYesNoBench Board 測試測試不良品不良品目檢IC底材是否有隆起浮出之現象烘烤溫度：125C烘烤時間：16HRS於清潔液浸泡2分鐘並以乾布擦拭底材。使用烙鐵與吸錫線去除錫球，若有氧化的Pad，需使用錫絲使其重新沾錫。使用植球治具與加熱器。溫度設定：240C加熱時間：3分鐘冷卻時間：1分鍾目檢BGA否有漏球或錫球溶錫不良於清潔液浸泡2分鐘並以乾布擦拭。4-7.BGA(Rework)救回救回程序流程圖：程序流程圖：VIA TECHNOL

22、OGIES,INC.第第第第 5 5 章製程章製程章製程章製程ESD/EOS ESD/EOS 防護技術防護技術防護技術防護技術5-1.EOS:電壓過應力電壓過應力(Electrical Over Stress)ESD:靜電放電靜電放電 (Electrostatic Discharge)5-2.EOS/ESD 簡介：簡介：5-2-1.電壓過應力電壓過應力(EOS)和靜電放電和靜電放電(ESD)是造成金屬氧化是造成金屬氧化 物半導體物半導體(CMOS)最普通的故障模式。最普通的故障模式。5-2-2.根據根據 RADC(Rome Air Development Center In Seneca,NY

23、)的報導，所有電子系統故障的的報導，所有電子系統故障的30%50%是因是因EOS和和ESD引起。引起。5-2-3.廠內及市場不良分析報告顯示廠內及市場不良分析報告顯示EOS和和ESD所導致的所導致的 不良佔前三位不良佔前三位(IC Product)。5-2-4.由於由於IC外形，線寬等設計越來越薄，細，使外形，線寬等設計越來越薄，細，使IC更易更易 受受EOS及及ESD的破壞。的破壞。5-2-5.ESD會引起潛在的不良會引起潛在的不良(如短路造成漏電流如短路造成漏電流100A)而無法在工廠製程上發現，但在市場上卻出現毀滅而無法在工廠製程上發現，但在市場上卻出現毀滅 性的不良。性的不良。Dist

24、ribution of failure modes in silicon ICsEOS 46%ESD 6%EOS/ESD 6%Design,Process&Assembly Related 25%Recovered 17%Source:RADC,USA.VIA TECHNOLOGIES,INC.5-3.EOS的起因：的起因：5-3-1.不正確的工作程序不正確的工作程序 a.無標準工作程序無標準工作程序(SOP)。b.零件方向錯誤。零件方向錯誤。c.開機時，裝置移開機時，裝置移 離零件。離零件。d.基板裝配品，系統未完全連結就供電基板裝配品，系統未完全連結就供電。5-3-2.無無EOS管制設備，

25、特別是在雜訊生產環境管制設備，特別是在雜訊生產環境:故應具備故應具備 a.電源穩壓器電源穩壓器&b.電源濾波器電源濾波器 在多台高電力設備同時運作下，交流電源線最易產生暫態火花。在多台高電力設備同時運作下，交流電源線最易產生暫態火花。5-3-3.不適當地測試零件或基板不適當地測試零件或基板 a.快速切換開關。快速切換開關。b.不正確的測試程序不正確的測試程序，如，如IC未加電壓之前便輸入信號。未加電壓之前便輸入信號。c.電壓力測試設計不當電壓力測試設計不當，致預燒，致預燒(Burn-In)對敏感零件產生過應力。對敏感零件產生過應力。5-3-4.使用不好的電源供應器使用不好的電源供應器 a.特別

26、是轉換式電源供應器，如設計不當會成為特別是轉換式電源供應器，如設計不當會成為雜訊產生源。雜訊產生源。b.無過電壓無過電壓(over voltage)保護線路。保護線路。c.電源濾波不足。電源濾波不足。d.暫態抑制不足。暫態抑制不足。e.保險絲選擇不當，未能提供適當的保護。保險絲選擇不當，未能提供適當的保護。5-3-5.無適當的設備保養和電源監測無適當的設備保養和電源監測 a.設備未接地設備未接地(注意注意:如如 SMT/CLEANING/ICT設備設備.)。b.接點鬆動引起斷續事故。接點鬆動引起斷續事故。c.電源線管理不當或未注意防止線材絕緣不良電源線管理不當或未注意防止線材絕緣不良,造成漏電

27、。造成漏電。d.未監測交流電源的暫態電壓或雜訊。未監測交流電源的暫態電壓或雜訊。VIA TECHNOLOGIES,INC.5-3-6.EOS 不良品分析圖片：不良品分析圖片：Serious Burn out area by EOSa.EOS 嚴重燒毀之外觀不良嚴重燒毀之外觀不良 IC 圖片：圖片：VDD-5VSTB core(Metal 2)of VT82C586B was serious burned outBurn-outspotGND core(Metal 3)of VT82C586B was burned out b.EOS 嚴重燒毀之嚴重燒毀之Chip F.A.圖片圖片(1)：c.E

28、OS 嚴重燒毀之嚴重燒毀之Chip F.A.圖片圖片(2)GND and VCC 3.3V of VT82C598MVP were serious burned out.VIA TECHNOLOGIES,INC.5-4.EOS的預防的預防 5-4-1.建立和裝置適當的工作程序。建立和裝置適當的工作程序。5-4-2.定期地執行交流電源的監測，必要時裝置定期地執行交流電源的監測，必要時裝置EOS管管 制設備制設備(如濾波線路，暫態抑制線路如濾波線路，暫態抑制線路)，及電源設，及電源設 備校驗。備校驗。5-4-3.確保適當地測試確保適當地測試IC、基板、基板等。等。a.審查測試計劃，是否有快速切換開

29、關，不正確的測審查測試計劃，是否有快速切換開關，不正確的測 試程序。試程序。b.從零件供應商取得最安全的定額率，以確保它們完從零件供應商取得最安全的定額率，以確保它們完 全不會被過度驅動。全不會被過度驅動。c.確保適當地設計可靠度應力測試，特別是確保適當地設計可靠度應力測試，特別是 Burn-In。d.確認排除確認排除/降低大於降低大於200 mv的雜訊。的雜訊。e.用突波吸收器用突波吸收器(surge absorber)來箝制電壓火花。來箝制電壓火花。5-4-4.用好的電源供應器用好的電源供應器(SPS)a.過電壓防護過電壓防護(注意注意+5V輸出：應在輸出：應在5.76.7V保護保護)。b

30、.適當的散熱能力。適當的散熱能力。c.在重要位置要使用保險絲。在重要位置要使用保險絲。5-4-5.工場須維持嚴密的設備保養制度工場須維持嚴密的設備保養制度,並定期點檢並定期點檢:a.設備各部份皆適當地設備各部份皆適當地接地。接地。b.無鬆動連接。無鬆動連接。c.輸出功能正常。輸出功能正常。d.設備漏電檢查設備漏電檢查(注意注意:高電力設備高電力設備如錫爐如錫爐,清洗機清洗機,電烙鐵電烙鐵.)。VIA TECHNOLOGIES,INC.5-5.ESD 的起因：的起因：5-5-1.不適當描述零件對不適當描述零件對ESD的敏感度。的敏感度。產生源產生源濕度濕度10-20%RH濕度濕度10-20%RH

31、走過地毯35,000 V1,500V走過粗帆布12,000 V250V在工作檯工作6,000V100V塑膠套中的紙張7,000V600V拿起一只塑膠套20,000 V1,200V布套椅子18,000V15,00V*本表節錄自美國國防部，軍規手冊(MIL-STD)263.1980，表2及表3。靜電可能產生的電位靜電可能產生的電位Charged Device Model C approx.3 pF R approx.25 ohms()L approx.10nHHuman Body Model C=100 pF R=1500 ohms()Machine ModelC=200 pF L=0.75 HE

32、SD Model The Human Body Model(HBM)represents a charged person touching a grounded device.It is the original model used to simulate ESD damage by a human,and is the most well known.EOS/ESD Association Standard S5.1 1993 describes use of the HBM for device classification.The Machine Model(MM)represent

33、s a worst case HBM.It provide more realistic simulation of actual damage normally obtained from a person holding a tool.EOS/ESD Association Draft Standard DS5.2 1993 describes use of the HBM for device classification and has been released for comment.The Charged Device Model(CDM)simulates the damage

34、 resulting from a charged device contacting a metal grounded surface.This failure mode is very damaging and is associated with automated handling equipment and use of dip tubes.EOS/ESD Association Draft Standard DS5.3 1993 describes use of the CDM for device classification and has been released for

35、comment.VIA TECHNOLOGIES,INC.5-5-2.ESD保護線路不適當。保護線路不適當。5-5-3.ESD管制不足。管制不足。a.作業員未戴作業員未戴靜電環靜電環(接地帶接地帶)接觸接觸IC。b.缺乏對所用材料的管制。缺乏對所用材料的管制。c.工作站未工作站未接地。接地。d.自動化系統的設計不當，致引起充電裝置模式失效，自動化系統的設計不當，致引起充電裝置模式失效，Ex:ICT,ATE,SMT Chip Set 不良高。不良高。e.濕度低濕度低(30%RH,如在寒冷乾燥環境如在寒冷乾燥環境)。5-5-4.缺乏缺乏ESD警覺意識和訓練。警覺意識和訓練。5-5-5.ESD 不良

36、品分析圖片：不良品分析圖片：The SEM photograph of the contact burn out at ESD protection circuit of pad 60(Lvref)forVT3091A devicePad60(Lvref)Poly gatePoly gatea.VT3091A ESD_HBM pad60(Lvref)failb.VT3091A ESD_HBM pad63(VCC2)failThe OM and SEM photograph of the poly burn out at pad63(VCC2)for VT3091A devicePad63(VC

37、C2)Pad63(VCC2)Poly layerVIA TECHNOLOGIES,INC.5-7.執行持久性的訓練和改善執行持久性的訓練和改善 5-7-1.確保工作人員的警覺意識和訓練。確保工作人員的警覺意識和訓練。5-7-2.確保有效地執行確保有效地執行ESD防護及防護及每日點檢每日點檢。5-7-3.不斷地改善不斷地改善ESD管理和易受管理和易受ESD影響的零件。影響的零件。項項 目目 電電 阻阻 值值-1 腕帶到插頭腕帶到插頭/夾子夾子 1M 250 K-2 工作桌面接地線到接地工作桌面接地線到接地 1M 250 K-3 地氈接地線到接地地氈接地線到接地 1M 250 K-4 設備外殼到接

38、地設備外殼到接地 20 -5 接地方塊到接地接地方塊到接地 20 -6 工作桌面的按扣到按扣工作桌面的按扣到按扣 20 -7 銲接頭到接地銲接頭到接地 20 銲錫和去錫設備銲錫和去錫設備 用三用電錶量其尖部到電源線上接地插頭之間的電阻值，此值用三用電錶量其尖部到電源線上接地插頭之間的電阻值，此值 應小於應小於20 20 彙整靜電放電保護設備的規格彙整靜電放電保護設備的規格 5-6.降低靜電電壓降低靜電電壓的來源的來源 5-6-1.人人(注意：人體感染靜電可能超過注意：人體感染靜電可能超過 3000V)。a.戴靜電環戴靜電環(接地帶接地帶)(註：靜電放電時，約在註：靜電放電時，約在1s 1ns

39、時間內電荷消失時間內電荷消失)。b.穿導電衣。穿導電衣。5-6-2.廣泛使用抗靜電或導電的直接材料和間接材料。廣泛使用抗靜電或導電的直接材料和間接材料。5-6-3.建立靜電安全工作站、區。建立靜電安全工作站、區。5-6-4.確保設備不會產生確保設備不會產生200V以上的靜電電壓。以上的靜電電壓。5-6-5.工廠環境維持濕度在工廠環境維持濕度在40%RH以上。以上。VIA TECHNOLOGIES,INC.第第第第 6 6 章章章章 IC IC故障分析故障分析故障分析故障分析(Failure Analysis)(Failure Analysis)6-1.為得真正的不良原因，需做失效分析。為得真正

40、的不良原因，需做失效分析。6-2.某些明顯的特徵可用來區別某些明顯的特徵可用來區別 EOS 或或 ESD不良。不良。6-3.大部份的大部份的 EOS不良都是很明顯的接合線開路、燃燒痕跡不良都是很明顯的接合線開路、燃燒痕跡。6-4.ESD不良是很細小的，不易找出不良是很細小的，不易找出。6-5.因應因應IC製程技術不斷創新製程技術不斷創新,相對地相對地 F.A技術亦須提高。技術亦須提高。Receive return samplesExternal VisualPass to subcontractorScanning Acoustic Tomography(SAT)Baking 24 hours

41、,125Re-ballFunction testTest on Bench BoardReturn samples to customerAnalyze failure modeDownload datalogF/A report F/AF/APassFailPassFailPassFail6-6.The analysis flow of return samples is as follows:VIA TECHNOLOGIES,INC.谢谢观看/欢迎下载BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES.BY FAITH I BY FAITH