士兰微：2011年6亿元公司债券2012年跟踪信用评级报告.PDF

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1、 公司债券跟踪信用评级报告公司债券跟踪信用评级报告 1杭州士兰微电子股份有限公司杭州士兰微电子股份有限公司 2011 年年 6 亿元公司债券亿元公司债券 2012 年跟踪信用评级报告年跟踪信用评级报告 跟踪评级结果：跟踪评级结果： 首次信用评级结果：首次信用评级结果： 本期公司债券跟踪信用等级：本期公司债券跟踪信用等级：AA 主体长期信用等级：主体长期信用等级：AA 评级展望：稳定评级展望：稳定 本期公司债券信用等级：本期公司债券信用等级：AA 主体长期信用等级：主体长期信用等级：AA 评级展望：稳定评级展望：稳定 债券剩余期限：债券剩余期限：49 个月个月 债券期限：债券期限：60 个月个月

2、 债券剩余规模：债券剩余规模：6 亿元亿元 债券规模：债券规模：6 亿元亿元 担保主体：杭州士兰控股有限公司担保主体：杭州士兰控股有限公司 担保主体：杭州士兰控股有限公司担保主体：杭州士兰控股有限公司 跟踪日期：跟踪日期：2012 年年 05 月月 28 日日 评级日期：评级日期：2011 年年 04 月月 27 日日 评级结论：评级结论： 鹏元资信评估有限公司（以下简称“鹏元” ）对杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微电子”或“公司” ）2011年发行的6亿元公司债券的2012年跟踪评级结果为：本期公司债券信用等级维持为AA，发行主体长期信用等级维持为AA，评级展望维持为稳定。 主要

3、财务指标：主要财务指标： 项目 项目 2011 年年 2010 年年 2009 年年 总资产（万元） 331,745.06256,494.87 179,945.01所有者权益（万元） 172,321.08 166,987.63 82,595.57 资产负债率 48.06%34.90% 54.10%流动比率 2.311.78 0.98速动比率 1.691.40 0.65营业收入（万元） 154,598.87151,882.70 95,986.54利润总额（万元） 16,781.1029,341.06 7,872.09综合毛利率 30.93%35.48% 28.13%总资产报酬率 7.44%14.

4、93% 6.63%EBITDA（万元） 35,848.1745,088.90 24,517.99EBITDA 利息保障倍数 7.0013.95 6.24经营活动现金流净额（万元） 22,043.5030,388.19 12,788.07资料来源：公司审计报告 公司债券跟踪信用评级报告公司债券跟踪信用评级报告 2 基本观点：基本观点： ? 跟踪期内，集成电路新产品投产带动公司整体收入规模小幅增长； ? 公司在建项目进展良好，在建项目部分已投产，产能持续扩张； ? 公司加强研发力度，积极开发新产品并垂直整合产业链。 关注：关注： ? 半导体行业景气度下滑，公司器件、LED 产品价格下调，整体毛利空

5、间缩小，盈利水平下滑； ? 国内 LED 行业竞争加剧，公司 LED 产品销量小幅下滑，存货增加。 分析师分析师姓名：祝超 姚煜 电话：021-51035670 邮箱： 公司债券跟踪信用评级报告公司债券跟踪信用评级报告 3一、本期债券本息兑付及募集资金使用情况一、本期债券本息兑付及募集资金使用情况 2011 年 6 月 9 日，经中国证券监督管理委员会关于核准杭州士兰微电子股份有限公司公开发行公司债券的批复 （证监许可2011835 号） ，公司公开发行 6 亿元公司债券（以下简称“本期债券” ） ，募集资金总额 6 亿元；扣除发行费用后，募集资金净额 58,920.00 万元。 本期债券的起

6、息日为 2011 年 6 月 9 日，按年计息，每年付息一次，到期一次还本，最后一期利息随本金的兑付一起支付。 2012 年至 2016 年每年的 6 月 9 日为上一计息年度的付息日。若投资者行使回售选择权，则回售部分债券的付息日为 2012 年至 2014 年每年的 6月 9 日。本期债券的兑付日为 2016 年 6 月 9 日。若投资者行使回售选择权，则回售部分债券的兑付日为 2014 年 6 月 9 日。本期债券第一次付息日为 2012 年 6 月 9 日。 本期债券募集资金计划用 3 亿元偿还公司的银行借款， 剩余部分补充公司流动资金。 截至 2011 年 12 月 31 日，公司募

7、集资金已全部使用完毕（其中：偿还银行借款 3.10 亿元，补充流动资金 2.79 亿元） 。 二、发行主体概况二、发行主体概况 跟踪期内，公司注册资本、股权结构及主营业务均未发生变更。截至 2011 年 12 月 31日，纳入公司合并范围的子公司共 11 家，具体明细见附录六。跟踪期内，公司对杭州士兰明芯科技有限公司（以下简称“士兰明芯” ）增资 2 亿元，增资后士兰明芯的注册资本变更为 7 亿元。此外，公司与士兰明芯共同出资 1.4 亿元（其中公司出资 1.26 亿元）增资成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰” ） ，增资后成都士兰的注册资本为 2 亿元。 截至 2011 年 12

8、 月 31 日，公司总资产为 331,745.06 万元，所有者权益为 172,321.08 万元，资产负债率为 48.06%。2011 年度，公司实现营业收入 154,598.87 万元，实现净利润15,571.79 万元，经营活动产生的现金流净额为 22,043.50 万元。 三、经营与竞争三、经营与竞争 跟踪期内，器件和发光二极管（简称“LED” ）业务收入下滑，但在集成电路业务收入增长的拉动下，公司营业收入规模仍保持稳定，较 2010 年增长 1.79%；毛利率方面，由于2010 年毛利率水平较高的 LED、器件业务收入占比和毛利率水平均下降，公司整体毛利率 公司债券跟踪信用评级报告公

9、司债券跟踪信用评级报告 4水平有所下滑。 表表 1 公司公司 2009-2011 年营业收入主要构成情况年营业收入主要构成情况 2011 年年 2010 年年 2009 年年 项目项目 收入（万元）收入（万元） 毛利率毛利率收入（万元）收入（万元）毛利率毛利率收入（万元）收入（万元） 毛利率毛利率集成电路 69,892.91 29.86%60,766.3829.17%44,371.71 24.23%器件 48,449.97 28.79%51,317.1032.86%30,651.73 25.62%发光二极管 35,421.08 35.65%39,214.7748.06%20,192.32 40

10、.45%营业收入营业收入 154,598.87 30.93%151,882.7035.48%95,986.54 28.13%资料来源：公司审计报告 跟踪期内，公司在建项目施工进展良好，在建项目部分已投产，产能持续扩张跟踪期内，公司在建项目施工进展良好，在建项目部分已投产，产能持续扩张 跟踪期内，公司在建项目继续推进，施工进展良好。高亮度 LED 芯片生产线扩产项目方面，公司订购的 8 台 MOCVD 设备全部调试完毕并陆续投入生产，跟踪期内项目相关投资已全部转入固定资产，并再预订了 6 台 MOCVD 设备。至 2011 年底，公司共计拥有 18台 MOCVD 设备，绝大部分规格的外延片已能自

11、行生产，其中向 Veeco 订购的 2 台 45 片机按计划于 6 月投产，而向 Aixtron 订购的 6 台 55 片机因 Aixtron 延迟交货以及设备调试过程较长，投产时间延迟至 2011 年第三季度。芯片技改项目方面，公司 2010 年引进一条 6 寸芯片生产线， 至 2011 年底该项目已完工 90%， 跟踪期内共计 11,983.69 万元的项目投资转入固定资产，产能得到进一步释放。公司于 2010 年 11 月在成都阿坝工业园成立成都士兰，初步规划开展硅芯片制造、LED 芯片制造、功率模块封装和 LED 芯片封装等业务。目前，成都士兰一期工程已经开工建设，至 2011 年底生

12、产厂房和主要配套基础设施已经封顶，开始进入建筑装修和设备安置阶段， 预计成都士兰一期工程将于 2012 年 6 月底竣工并投入试生产。 表表 2 公司公司 2011 年主要在建工程项目情况年主要在建工程项目情况 项目 项目 预计总投资预计总投资（万元） （万元） 预计尚需投预计尚需投资（万元）资（万元）工程工程进度进度本期投资本期投资（万元）（万元）本期转入固定资本期转入固定资产（万元） 产（万元） 高亮度 LED 芯片生产线扩产项目 49,986.00 18,994.68 62.00%22,130.29 22,130.29 成都士兰一期工程 30,000.00 18,900.00 37.00

13、%10,787.20 0.00 芯片技改项目 26,000.00 2,600.00 90.00%10,319.71 11,983.69 模块车间项目 13,500.00 9,450.00 30.00%2,577.06 3,448.27 辅助厂房建设 1,100.00 55.00 95.00%1,029.67 0.00 零星工程 -2,071.80 763.61 合 计 合 计 -48,915.74 38,325.85 资料来源：公司审计报告 公司债券跟踪信用评级报告公司债券跟踪信用评级报告 5表表 3 公司公司 2011 年主要在建工程项目投产情况年主要在建工程项目投产情况 项目 项目 原有产

14、能 原有产能 计划增加产能 计划增加产能 2011 年增加产能2011 年增加产能高亮度 LED 芯片生产线扩产项目（亿只/月）6.504.503.50 芯片技改项目（万片/月） 12.505.503.30 资料来源：公司提供 高亮度 LED 芯片生产线扩产项目主要用于 LED 外延片的生产， 芯片技改项目主要用于硅芯片（包括集成电路和器件）的生产。跟踪期内，芯片技改项目和高亮度 LED 芯片生产线扩产项目的部分投产使得公司产能继续扩张，硅芯片的最高产能从 2010 年的 12.50 万片/月提高到 2011 年底的 15.80 万片/月，LED 外延片的最高产能从 2010 年的 6.50

15、亿只/月，提高到 2011 年底的 10.00 亿只/月。 在公司产能持续扩张的同时， 公司产能利用率仍保持在较高的水平， 三项业务均保持在85%以上。 跟踪期内，半导体行业景气度有所下滑，公司器件、跟踪期内，半导体行业景气度有所下滑，公司器件、LED 产品价格下滑，成本价格仍高位运行，毛利空间变小，此外，产品价格下滑，成本价格仍高位运行，毛利空间变小，此外，LED 销量小幅下滑，存货增加销量小幅下滑，存货增加 跟踪期内，受日本 3.11 地震、欧债危机等影响，全球经济复苏放缓，半导体行业下游需求变弱，行业景气度有所下滑，如下图所示，全球半导体与 TFT-LCD 月度销售额在 2011年下半年

16、出现了小幅下跌， 从2010年9月最高点的263.30亿美元跌至2011年12月的238.33亿美元，较 2010 年 12 月销售额下跌 5.25%。 图图 1 全球半导体与全球半导体与 TFT-LCD 月度销售额（单位：十亿美元）月度销售额（单位：十亿美元） 0.00 5.00 10.00 15.00 20.00 25.00 30.00 2002-122004-012005-012006-012007-012008-012009-012010-012011-012012-01 资料来源：wind 资讯 跟踪期内，受全球半导体行业景气度下滑的影响，公司器件业务价格出现下跌，但由于功率模块封装

17、生产线的部分投产，产品结构有所升级，器件业务整体经营情况比较稳定，产品销量仍增长 25.23%。原材料方面，由于成本占比较大的原材料硅片价格较 2010 年仍有小幅上涨，公司器件业务毛利率有所下降。 公司债券跟踪信用评级报告公司债券跟踪信用评级报告 6跟踪期内，公司 LED 业务受行业景气度下滑的影响也较大，下游对户外彩屏的需求增长速度放缓，同时国内同行业近两年对 LED 业务大规模的投入，在一定程度上抢夺了部分市场份额，导致公司 LED 产品价格出现下跌，LED 芯片销量也出现小幅下降，2011 年总销量为 60.48 亿颗，较 2010 年下降 2.51%。与此同时，由于对生产线进行了扩张

18、，公司 LED业务产能有大幅上升，尽管公司 LED 业务的产能利用率降低至 90.81%，但产量较 2010 年仍上升了 53.99%，2011 年总产量达 84.45 亿颗，大大超过公司的 LED 芯片销量，公司 LED芯片存货短期内出现了积压。原材料方面，外延片是公司生产 LED 芯片的主要原材料，主要由 MOCVD 设备对蓝宝石衬底进行加工而得，由于公司部分 MOCVD 设备投产延迟，而跟踪期内 LED 产量上升，公司加大了外延片的外购比例。跟踪期内，外延片价格虽较 2010年略有下调，但与 2009 年相比，仍在高位运行，而公司 LED 芯片单价下跌，因此该业务毛利率有所下跌。 跟踪期

19、内， 公司集成电路业务产品结构有所调整， 电源管理芯片等新产品销售量有所上升。新产品价格和毛利水平均较高，尽管跟踪期内半导体行业景气度下滑，公司集成电路业务经营仍然较稳健，产品均价、销量均有增长。 跟踪期内，公司加强研发力度，通过新产品开发和垂直整合产业链为公司未来发展奠定了较好基础跟踪期内，公司加强研发力度，通过新产品开发和垂直整合产业链为公司未来发展奠定了较好基础 跟踪期内，公司对研发较为重视，技术开发费用达 15,288.35 万元，较 2010 年增长34.64%，占营业收入的比值也提升至 9.89%。2011 年公司继续进行高清解码芯片的研发，研发成果将被应用于高清光盘、汽车电子、安

20、防监控等领域，具有较大市场潜力。在巩固LED 彩屏市场的基础上，公司逐步进入白光照明领域，白光芯片已研发成功，小功率白光芯片已达 120 流明每瓦，产品已得到部分客户认证，开始小批量供货，目前国内白光照明市场尚处于起步阶段，未来发展空间较大。 表表 4 公司公司 2009-2011 年技术开发费用情况年技术开发费用情况 项目项目 2011 年年 2010 年年 2009 年年 技术开发费（万元） 15,288.35 11,354.87 8,147.51 营业收入（万元） 154,598.87 151,882.70 95,986.54 技术开发费用/营业收入 9.89%7.48%8.49%资料来

21、源：公司审计报告 此外，公司还通过拓展器件和 LED 封装业务来对产业链进行垂直整合。公司以前生产的器件主要以芯片形式销售，仅少部分以封装后的成品形式销售。跟踪期内，公司加大了对 公司债券跟踪信用评级报告公司债券跟踪信用评级报告 7功率模块封装生产线的投入力度，生产线建成后将主要用于生产高速低功耗 600V 以上多芯片功率模块。目前公司模块车间项目已完工 30%，跟踪期内转入固定资产的投资额为3,448.27 万元，已完成了高压集成电路、绝缘栅双极型晶体管（简称“IGBT” ） 、快恢复二极管等高压功率器件芯片的开发和生产， 产品已通过下游客户的认证并形成少量订单， 预计2012 年开始产生效

22、益。多芯片高压功率模块组件具有较高的功率密度、可靠性、集成度和便捷性，主要应用于家用设备中变频电机的振动、电气设备的高效低待机功耗电源、LED照明和节能灯的高效供电驱动等领域，市场前景较好。在拓展器件封装业务的同时，跟踪期内，公司对从事 LED 封装业务的孙公司杭州美卡乐光电有限公司（下文简称“美卡乐” ）增资 3,000.00 万元，目前美卡乐的封装业务已投产，LED 产业链垂直整合得到稳步推进。 四、财务分析四、财务分析 财务分析基础说明财务分析基础说明 本节所采用的财务数据来源于公司2009-2011年的合并财务报告，天健会计师事务所有限公司对公司2009-2011年合并财务报告进行了审

23、计， 并出具了标准无保留意见的审计报告。 跟踪期内， 公司注销上海士虹微电子科技有限公司， 从2011年1月1日开始对其进行清算，自清算之日起不再将其纳入合并范围。 财务综合分析财务综合分析 跟踪期内，公司资产及负债规模均大幅增长，收入规模变动不大，但盈利能力与经营活动现金流获取能力均有所下滑跟踪期内，公司资产及负债规模均大幅增长，收入规模变动不大，但盈利能力与经营活动现金流获取能力均有所下滑 截至 2011 年底，公司总资产规模 331,745.06 万元，较 2010 年末增长 29.34%，主要是由于公司 2011 年 6 月成功发行 6 亿元公司债。 跟踪期内， 公司流动资产中存货和其

24、他流动资产增幅较大。 公司存货增加一方面是由于在建项目部分投产，产能上升，对应的原材料、在产品年末余额也有所增加；另一方面，由于下游需求下滑，公司 LED 芯片存在一定程度的存货积压，公司已对存货计提了共计2,816.48 万元的减值准备。 公司新增其他流动资产主要是尚未到期的银行理财产品和信托产品，至 2011 年末，公司分别持有保本收益型理财产品 11,500.00 万元，非保本收益型理财产品 5,000.00 万元， 认购招商银行杭州分行票据信托产品 5,000.00 万元， 产品本金保障程度较 公司债券跟踪信用评级报告公司债券跟踪信用评级报告 8高，跌价风险较小。 表表 5 2009-

25、2011 年公司主要资产构成情况（单位：万元）年公司主要资产构成情况（单位：万元） 2011 年年 2010 年年 2009 年年 项目项目 金额金额 比重比重 金额金额 比重比重 金额金额 比重比重 货币资金 56,373.56 16.99%66,768.4926.03%21,368.59 11.88%应收票据 14,648.58 4.42%8,713.753.40%6,682.31 3.71%应收账款 33,080.19 9.97%31,958.4812.46%26,743.92 14.86%存货 48,314.76 14.56%31,390.9012.24%29,153.79 16.20

26、%其他流动资产 21,500.00 6.48%-0.00%- 0.00%流动资产合计流动资产合计 178,765.10 53.89%148,750.4757.99%86,453.52 48.04%长期股权投资 12,608.60 3.80%16,730.586.52%12,861.85 7.15%固定资产 95,128.54 28.68%69,099.9126.94%68,175.23 37.89%在建工程 24,056.86 7.25%13,466.985.25%2,837.92 1.58%无形资产 9,588.63 2.89%6,986.662.72%6,241.35 3.47%非流动资产

27、合计非流动资产合计 152,979.96 46.11%107,744.4142.01%93,491.49 51.96%资产总计资产总计 331,745.06 100.00%256,494.87100.00%179,945.01 100.00%资料来源：公司审计报告 收入方面，2011 年公司实现营业收入 154,598.87 万元，较 2010 年增长 1.79%。跟踪期内半导体行业景气度下降，器件和 LED 业务收入和毛利水平均出现下滑，但公司集成电路业务新产品销售情况较好，毛利水平较高，在集成电路收入规模稳步增长的拉动下，公司营业收入规模仍有小幅增长。毛利率方面，在原材料价格高位运行，公司

28、器件、LED 产品价格下降的双重影响下，公司综合毛利率水平较 2010 年有所降低。期间费用方面，由于公司加大研发力度，研发支出大幅增加，致使管理费用增幅较大，2011 年公司期间费用率也有所提升。 表表 6 2009-2011 年公司主要盈利能力指标年公司主要盈利能力指标 项目项目 2011 年年 2010 年年 2009 年年 营业收入（万元） 154,598.87151,882.7095,986.54营业利润（万元） 13,863.8626,842.965,947.39利润总额（万元） 16,781.1029,341.067,872.09净利润（万元） 15,571.7925,665.4

29、37,558.79综合毛利率 30.93%35.48%28.13%期间费用率 21.45%17.60%22.25%总资产报酬率 7.44%14.93%6.63%资料来源：公司审计报告 运营效率方面， 跟踪期内公司应收账款和应付账款账期均有所延长， 但延长天数较为匹 公司债券跟踪信用评级报告公司债券跟踪信用评级报告 9配。由于公司 LED 芯片存货短期内存在积压现象，存货周转天数和净营业周期均有延长。随着在建项目的继续推进和部分投产， 固定资产周转天数也有所延长， 整体运营效率有所下滑。 表表 7 2009-2011 年公司主要运营效率指标（单位：天）年公司主要运营效率指标（单位：天） 项目项目

30、 2011 年年 2010 年年 2009 年年 应收账款周转天数 102.93 87.82 105.11 存货周转天数 134.37 111.21 156.77 应付账款周转天数 109.18 94.03 132.41 净营业周期 128.12 105.00 129.47 流动资产周转天数 381.33 278.75 306.94 固定资产周转天数 191.21 162.69 268.44 总资产周转天数 684.89 517.24 337.44 资料来源：公司审计报告 跟踪期内，由于公司整体毛利水平下降，公司净利润较 2010 年减少 39.33%。营运资本方面，由于公司经营性应付项目大幅

31、增加，营运资本占用资金略有减少，2011 年经营活动现金净流入规模为 22,043.50 万元，较 2010 年减少 27.46%。由于跟踪期内公司在建项目继续推进，且购买了较大规模的理财产品，公司投资活动现金净流出量增幅较大，较 2010 年增加 178.10%。公司筹资活动现金净流入规模较稳定，跟踪期内通过发行债券共募集现金58,920.00 万元，公司将募集的债券资金部分用于偿还债务，剩余部分用于补充流动资金，一定程度上缓解了在建项目的后续资金压力。 整体来看， 由于经营活动现金净流入规模减少，投资活动现金净流出规模大幅增加，公司现金及现金等价物增加额 2011 年表现为净流出14,58

32、2.30 万元，较 2010 年减少 59,970.12 万元。 表表 8 2009-2011 年公司主要现金流指标（单位：万元）年公司主要现金流指标（单位：万元） 项目项目 2011 年年 2010 年年 2009 年年 净利润净利润 15,571.7925,665.437,558.79非付现费用 15,987.9613,868.2018,094.10非经营损益 641.871,369.28-3,604.94FFO 32,201.6240,902.9122,047.95营运资本变化 -10,158.11-10,514.73-9,259.87其中：存货减少（减：增加） -19,299.76-3

33、,581.75-1,939.56经营性应收项目的减少（减：增加） -11,353.17-6,883.68-10,998.81经营性应付项目增加（减：减少） 20,494.82-49.303,678.50经营活动现金流量净额经营活动现金流量净额 22,043.5030,388.1912,788.07投资活动现金流量净额投资活动现金流量净额 -80,671.18-29,008.1172.75 公司债券跟踪信用评级报告公司债券跟踪信用评级报告 10筹资活动现金流量净额筹资活动现金流量净额 43,991.4844,183.48-9,560.35现金及现金等价物净增加额现金及现金等价物净增加额 -14,

34、582.3045,387.823,060.11资料来源：公司审计报告 跟踪期内， 公司于 2011 年 6 月成功发行 5 年期 6 亿元公司债券， 非流动负债占比由 2010年的 6.48%提升至 51.53%，公司债务结构得到改善。随着债券募集资金到位，公司的资产负债率提升至 48.06%，EBITDA 利息保障倍数则有所下降。由于公司整体负债水平和债务结构仍保持在较为合理的水平，且公司研发能力较强，后续发展潜力较好，公司还本付息压力一般。 表表 9 2009-2011 年公司主要偿债能力指标年公司主要偿债能力指标 项目 项目 2011 年年 2010 年年 2009 年年 资产负债率 4

35、8.06%34.90% 54.10%流动比率 2.31 1.78 0.98 速动比率 1.69 1.40 0.65 EBITDA 利息保障倍数 7.00 13.95 6.24 资料来源：公司审计报告 五、本期债券担保分析五、本期债券担保分析 本期债券由公司控股股东杭州士兰控股有限公司（以下简称“士兰控股” ）提供全额无条件不可撤销连带责任保证担保。 根据中瑞岳华会计师事务所出具标准无保留意见的审计报告1，截至 2011 年 12 月 31 日，士兰控股资产总额为 24,405.50 万元，其中所有者权益为23,958.36 万元；2011 年士兰控股实现利润总额 1,941.46 万元。士兰控

36、股资产主要由长期股权投资构成，至 2011 年底，长期股权投资余额为 17,326.30 万元，其中 11,847.092万元为对公司的长期股权投资，占士兰控股总资产的 48.54%。除对公司投资之外，士兰控股还对杭州士兰创业投资有限公司、玛斯特杭州酒文化推广有限公司、杭州士腾科技有限公司、苏州君赢电子科技有限公司等公司进行投资。目前士兰控股利润总额主要来自长期股权投资收益，且以对公司的投资收益为主。 我们认为，士兰控股目前的资信状况良好，按照 2011 年 12 月 30 日的公司股票收盘价来计算，其持有公司 20,493.91 万股股份的市场价值为 201,455.14 万元，远大于其账面

37、净资产值（注：截至 2011 年 12 月 31 日，士兰控股以其拥有的 3,480 万股股份为公司贷款提供质押） 。但作为公司的控股股东，若公司的经营情况发生不利变化，士兰控股的盈利能力也 1 士兰控股审计报告为母公司审计报告，未将公司纳入合并范围。 2 士兰控股对公司的长期股权投资按照成本法核算。 公司债券跟踪信用评级报告公司债券跟踪信用评级报告 11可能会受到不利影响，进而可能会影响其承担担保责任的能力。 六、评级结论六、评级结论 跟踪期内，受半导体行业景气度下滑影响，公司器件和 LED 业务价格、毛利率均出现下跌，业务收入规模有所下滑，由于 LED 行业竞争加剧，LED 芯片存货有一定

38、程度的积压。但公司集成电路新产品销路较好，业务收入规模有所增长。受益于外部融资，公司资产规模快速增加，债务结构有所改善。此外，跟踪期内，公司在建项目部分投产，产能得到扩张，8 台 MOCVD 设备陆续投产保证了公司外延片基本实现自给， 同时公司加强研发力度， 积极开拓新产品，垂直整合产业链，未来新的收入增长点较多。 基于以上情况，鹏元评定发行人主体长期信用等级维持为 AA，本期债券信用等级维持为 AA，评级展望维持为稳定。 公司债券跟踪信用评级报告公司债券跟踪信用评级报告 12附录一附录一 资产负债表（单位：万元）资产负债表（单位：万元） 项目项目 2011 年年 2010 年年 2009 年

39、年 货币资金 56,373.5666,768.49 21,368.59交易性金融资产 - 0.66应收票据 14,648.588,713.75 6,682.31应收账款 33,080.1931,958.48 26,743.92预付款项 3,753.918,231.63 1,652.53应收股利 -800.00 -其他应收款 1,094.11887.23 851.72存货 48,314.7631,390.90 29,153.79其他流动资产 21,500.00- -流动资产合计流动资产合计 178,765.10148,750.47 86,453.52可供出售金融资产 3,222.00- 1,29

40、0.04长期应收款 1,000.00- -长期股权投资 12,608.6016,730.58 12,861.85固定资产 95,128.5469,099.91 68,175.23在建工程 24,056.8613,466.98 2,837.92无形资产 9,588.636,986.66 6,241.35商誉 61.9961.99 130.74长期待摊费用 741.27- -递延所得税资产 3,165.901,398.28 1,954.36其他非流动资产 3,406.16- -非流动资产合计非流动资产合计 152,979.96107,744.41 93,491.49资产总计资产总计 331,745

41、.06256,494.87 179,945.01短期借款 32,706.3247,900.00 57,617.95交易性金融负债 5.96- -应付票据 16,711.293,400.00 9,350.00应付账款 23,016.7321,639.15 16,801.20预收款项 269.04238.54 218.66应付职工薪酬 5,155.894,575.97 3,255.94应交税费 -2,776.621,245.91 760.49应付利息 1,908.74125.85 91.19其他应付款 280.37579.58 160.84一年内到期的非流动负债 -4,000.00 -流动负债合计

42、流动负债合计 77,277.7383,705.00 88,256.27长期借款 2,280.00700.00 4,000.00应付债券 59,027.99- -长期应付款 9,857.41268.57 268.57 公司债券跟踪信用评级报告公司债券跟踪信用评级报告 13专项应付款 1,595.701,595.70 1,595.70递延所得税负债 -11.59 190.57其他非流动负债 9,385.153,226.39 3,038.34非流动负债合计非流动负债合计 82,146.255,802.24 9,093.17负债合计负债合计 159,423.9889,507.24 97,349.44实

43、收资本（股本） 43,408.0043,408.00 40,408.00资本公积 57,005.6964,529.12 7,249.70盈余公积 8,318.257,007.91 6,006.76未分配利润 62,886.4851,479.16 27,939.05外币报表折算差额 -655.79-551.53 -473.46归属于母公司所有者权益合计归属于母公司所有者权益合计 170,962.64165,872.66 81,130.05少数股东权益 1,358.441,114.98 1,465.52所有者权益合计所有者权益合计 172,321.08166,987.63 82,595.57负债和

44、所有者权益总计负债和所有者权益总计 331,745.06256,494.87 179,945.01 公司债券跟踪信用评级报告公司债券跟踪信用评级报告 14附录二附录二 利润表（单位：万元）利润表（单位：万元） 项目项目 2011 年年 2010 年年 2009 年年 一、营业总收入一、营业总收入 154,598.87151,882.70 95,986.54其中：营业收入 154,598.87151,882.70 95,986.54二、营业总成本二、营业总成本 142,535.63127,150.67 96,433.15其中：营业成本 106,775.1197,995.50 68,988.72营

45、业税金及附加 572.031,076.46 708.25销售费用 3,703.063,549.16 2,347.81管理费用 24,949.3119,843.54 15,012.41财务费用 4,510.463,332.49 3,999.03资产减值损失 2,025.661,353.52 5,376.94加：公允价值变动收益（损失以“”号填列） -5.96- 14.17投资收益（损失以“”号填列） 1,806.592,110.93 6,379.83其中：对联营企业和合营企业的投资收益 1,766.74875.70 478.80三、营业利润（亏损以三、营业利润（亏损以“”号填列）号填列） 13,

46、863.8626,842.96 5,947.39加：营业外收入 3,309.822,804.38 2,180.57减：营业外支出 392.58306.28 255.87其中：非流动资产处置损失 92.7843.38 17.62四、利润总额（亏损总额以四、利润总额（亏损总额以“”号填列）号填列） 16,781.1029,341.06 7,872.09减：所得税费用 1,209.313,675.64 313.29五、净利润（净亏损以五、净利润（净亏损以“”号填列）号填列） 15,571.7925,665.43 7,558.79 公司债券跟踪信用评级报告公司债券跟踪信用评级报告 15附录三附录三-1

47、 现金流量表（单位：万元）现金流量表（单位：万元） 项目项目 2011 年年 2010 年年 2009 年年 一、经营活动产生的现金流量： 销售商品、提供劳务收到的现金 162,736.81158,221.79 90,838.27收到的税费返还 4,249.182,667.97 3,558.49收到其他与经营活动有关的现金 14,719.687,566.97 8,300.30经营活动现金流入小计经营活动现金流入小计 181,705.67168,456.73 102,697.07购买商品、接受劳务支付的现金 108,559.5598,776.43 59,468.85支付给职工以及为职工支付的现金

48、 27,043.6220,503.54 13,815.46支付的各项税费 6,763.239,492.61 6,566.46支付其他与经营活动有关的现金 17,295.779,295.96 10,058.23经营活动现金流出小计经营活动现金流出小计 159,662.17138,068.54 89,909.00经营活动产生的现金流量净额经营活动产生的现金流量净额 22,043.5030,388.19 12,788.07二、投资活动产生的现金流量： 收回投资收到的现金 -1,396.14 7,125.93取得投资收益收到的现金 800.00400.00 0.01处置固定资产、无形资产和其他长期资产

49、收回的现金净额226.01298.22 45.18处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 -136.69 -收到其他与投资活动有关的现金 52,968.22259.53 306.36投资活动现金流入小计投资活动现金流入小计 53,994.242,490.58 7,477.48购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 56,127.8028,714.69 7,259.46投资支付的现金 5,009.00474.97 124.80质押贷款净增加额 - -取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 - -支付其他与投资活动有关的现金 73,528.622,309.03 20.48投资活动现金流出小

50、计投资活动现金流出小计 134,665.4231,498.69 7,404.74投资活动产生的现金流量净额投资活动产生的现金流量净额 -80,671.18-29,008.11 72.75三、筹资活动产生的现金流量： 吸收投资收到的现金 -57,620.00 486.72取得借款收到的现金 56,525.7155,504.33 82,867.95发行债券收到的现金 58,920.00- -收到其他与筹资活动有关的现金 8,760.008,800.00 11,600.00筹资活动现金流入小计筹资活动现金流入小计 124,205.71121,924.33 94,954.67偿还债务支付的现金 74,