印制电路板设计规范——工艺性要求.pdf

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1、I 印制电路板设计规范 工艺性要求 目 次 目 次 前言.IV 使用说明VIII 1 范围*.1 2 规范性引用文件*.1 3 定义、符号和缩略语*.1 4 PCB 工艺设计要考虑的基本问题*.3 5 印制板基板*.3 5.1 常用基板性能.3 5.2 PCB 厚度*.4 5.3 铜箔厚度*.4 5.4 PCB 制造技术要求*.5 6 PCB 设计基本工艺要求.5 6.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*.5 6.1.1 层压多层板工艺.6 6.1.2 BUM（积层法多层板）工艺*.6 6.2 尺寸范围*.8 6.3 外形*.8 6.4 传送方向的选择*.9 6.5 传送边*.9 6.6

2、 光学定位基准符号（又称 MARK 点）*.9 6.6.1 光学定位基准符号（又称 MARK 点）分类.9 6.6.2 要布设光学定位基准符号的场合.9 6.6.3 光学定位基准符号的位置.10 6.6.4 光学定位基准符号的尺寸及设计要求.10 6.7 定位孔*.10 6.8 挡条边*.10 6.9 孔金属化问题*.10 7 拼板设计*.10 II 7.1 拼板的布局.10 7.2 拼板的连接方式.13 7.2.1 双面对刻 V 形槽的拼板方式.13 7.2.2 长槽孔加圆孔的拼板方式.13 7.3 连接桥的设计.14 8 元件的选用原则*.14 9 组装方式.15 9.1 推荐的组装方式*

3、.15 9.2 组装方式说明.16 10 元件布局*.16 10.1 A 面上元件的布局.16 10.2 A 面元件间距要求*.16 10.3 B 面（波峰焊接面）贴片元件布局的特殊要求*.21 10.4 其他要求.23 10.5 规范化设计要求.24 11 布线要求.24 11.1 布线范围（见表 8）*.24 11.2 布线的线宽和线距*.25 11.3 焊盘与线路的连接*.25 11.3.1 表面线路与 Chip 元器件的连接.25 11.3.2 表面线路与 SOIC、PLCC、QFP、SOT 等器件的焊盘连接.26 11.4 大面积电源区和接地区的设计*.26 12 表面贴装元件的焊盘

4、设计*.27 13 通孔插装元件焊盘设计.27 13.1 孔径*.27 13.2 焊盘*.27 13.3 跨距*.27 13.4 常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸*.28 14 导通孔的设计.29 14.1 导通孔位置的设计*.29 14.2 导通孔孔径和焊盘*.30 14.3 导通孔的阻焊设计.30 14.3.1 导通孔阻焊的几种方式.30 14.3.2 BGA 导通孔设计.31 a)区域的导通孔设计(见表 14).31 b)BGA 区域以外的导通孔设计(见表 15).31 15 螺钉/铆钉孔.32 15.1 螺钉孔设计.32 15.1.1 螺钉安装空间见表 16*.32 15.1.2 接地螺

5、钉安装孔(星月孔)的设计（PCB 厚度要求3mm）.32 15.2 铆钉孔孔径及装配空间.32 III 16 阻焊层设计*.32 16.1 开窗方式.32 16.2 焊盘余隙*.32 16.3 蓝胶的采用.33 17 字符图.33 17.1 丝印字符图绘制要求*.33 17.2 元器件的表示方法*.33 17.3 字符大小、位置和方向*.34 17.4 元器件文字符号的规定*.35 17.5 后背板*.37 18 条码位置*.37 前 言前 言 为了规范印制电路板设计的工艺性要求，提高印制电路板的设计质量，特编制本标准。主要修订内容如下：a)增加定义、符号和缩略语；b)增加 PCB 厚度系列；

6、c)6.2 增加尺寸和外形要求；d)6.5 传送边增加“对于短插波峰焊，因考虑到短插波峰炉的特点，一般要求传送工艺边留 4.5mm，离板边 10mm 内器件高度限制在 40mm（含板的厚度）以内。”；e)增加了光学定位基准符号分类；f)细化了拼版部分内容，增加了拼版布局和方式举例；g)细化了元器件选用要求，增加了高度和耐受温度、时间要求。；h)细化了元件布局要求，对 A、B 面布局间距要求进行了细化，增加传送方向要求；i)增加了插装元件跨距要求；j)细化导通孔设计相关内容；k)细化螺钉孔设计相关内容；l)对字符大小、位置的特例进行了要求；m)将插装元件孔径要求，合并到印制电路板设计规范元器件封

7、装库基本要求；n)细化板名版本号、条码位置要求。为了便于理解，将本标准历次修订记录保留如下：第五次修订记录如下：主要修订内容如下：a)对于一些描述性的修改，在这里不作特殊说明；以下只是对有原则性修改的地方作说明。b)3.16 中增加“不包含立式铝电解电容”VI c)4.中“即使改一个金属化孔”改为“即使改 SMT 元件一个焊盘”d)5.1 中增加了国标的型号 e)6.1.1 中加工能力中修改了最小线宽/线距和孔径尺寸。f)6.1.2 中增加了积层法多层板可设计的种类。g)6.4 中将“对要作.作为传送方向”改为“对于拼版也应将长边方向作为传送方向。对于短边与长边之比大于 80的 PCB，可以用

8、短边传送。”h)8.b)中将“元件体.尽可能选用焊接型安装的结构，其次选铆接型的”改为“元件体尽可能选用压接型安装结构，其次选焊接、铆接型”i)10.2 中将“其中间隙指的间隙”改为“其中间隙指焊盘间的间隙和元件体间隙中的较小值”j)10.2 中修改了间隙。k)10.2 f)中“不允许的元件”改为“在引脚面，不允许有元件和其他元件焊点；在元件面，不允许由超过压接件高度的元件。”l)10.3 a)中“贴片电容”增加“贴片电容（不含立式铝电解电容）”m)10.3 d)中增加 0603/0805 在波峰焊面的特殊要求。n)10.5 中去掉了前后重复的 b),c)o)12 中，去掉了该部分内容，标准以

9、及元器件封装库设计手册中的“附件 A 焊盘尺寸设计原则”来设计非标器件等内容。p)13.中增加了对于优选材料“印制电路板设计规范插装及连接器封装尺寸要求设计，对于非标和标准中没有包含的元件，参照下面的标准设计”的建议。r)13.3 a)中增加“对于引线直径在 0.8mm 及以上的轴向元件，安装孔距应选取比封装体长度长 6mm 以上的标准孔距。”的内容。s)14.1 c）中关于无阻焊导通孔焊盘距离改为“不小于 0.5mm”t)16.1a)中“焊盘余隙0.2mm(8mil)”改为“焊盘余隙0.25mm(10mil)”内容。增加了过孔阻焊开窗方式的选择。s)17.1 中将“PCB 的板名.”改为“P

10、CB 编码”。在以下的内容中将板名版本号均改为 PCB 编码。同时去掉了 a)b)与其他地方重复的内容。t)17.2 b)中增加了“用与元件外形对应的丝印”来标识安装方向的内容。c)中去掉“用数字 1 等”标识 1 脚标识。u)17.5 中增加了一些丝印标识。v)18中的“条码位置”的内容全部修改为“板名版本号、条码位置”的内容。w)9.2 a)中去掉了“特别是 BGA 器件一定要集中放在 A 面”的限制。X）修改了后背板的标识问题。第四次修订记录如下：a）新增加内容：1)3.1-3.6；2)4 PCB 工艺设计要考虑的基本问题；3)5.1 常用基板性能；4)表 2 PCB 铜箔的选择；5)5

11、.4 PCB 制造技术要求；VI 6)6.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平；7)8 元件的选用原则；8)9.2 组装方式说明；9)10.5 规范化设计要求；b）对原标准文字做较大改写（内容不变）的条目有：1）原标准 4.2.4(现标准 6.3)；2）原标准 4.2.5(现标准 6.5)；3）原标准 4.2.8(现标准 6.6)；4）原标准 5.2.2(现标准 13.2)；5）原标准 8(现标准 16)；6）原标准 10(现标准 17)。c）内容有变化的条目：1）原标准 4.2.3(现标准 5.3)；2）原标准 4.2.6(现标准 6.8)；3）原标准 4.3(现标准 6.9)；4）原标

12、准 4.4.3(现标准 7.3)；5）原标准 4.4.4,5.1,5.1.1 及 5.2.1c)删去；6）原标准 5.1.6(现标准 12.5)；7）原标准 5.2.3(现标准 13.4)；8）原标准 5.2.5(现标准 14)；9）原标准 6.2(现标准 10.2)；10）原标准 6.4 a)(现标准 10.2a)；11）原标准 6.56.12(现标准 11.4)；12）原标准 6.13 和 6.14 删去；13）原标准 7.2(现标准 11.1)。第三次修订记录如下：是根据 印制电路板设计规范工艺性要求 修订的，与原标准的主要技术差异如下：a）4.2.2 增加“PCB 厚度，指的是其标称厚

13、度（即基材和铜箔的厚度）”、“4.0mm”、以及“0.5mm 和 1.5mm 板厚的 PCB 用于带金手指板的设计”;b）4.2.3 增加“18m”铜箔厚尺寸;c）4.2.8.2 修改为“4.2.8.2 光学定位基准符号的数量和位置 版级光学基准符号一定要设计成 3 个，元件级定位基准符号设计两个即可。中心离边 5mm 以上即可，如图 3所示。”d）4.2.8.3 增加“同一板上的光学保护圈”；e）4.4.1 例 1 和例 2 中“拼板块数以拼板后拼板长边250 为宜”改为“拼板块数以拼板后尺寸符合 4.2.1 规定为宜”f）5.2.5 增加“对 BGA 器件下的导通孔用绿油作塞孔处理”；g）

14、7.2 表 6 中“线-板边缘”一栏内容做部分修改。h）8 增加“b）金手指阻焊膜开窗0.5mm(20mil)”；VI i）10.2 增加“表 8 规定的字符大小为原则性规定，设计时应以成品板的实际效果为准”；j）附录 A 增加“最小槽宽1.0mm（40mil）”；k）增加“附录 B”；l）增加“附录 C”。第二次修订记录如下：印制电路板设计工艺性要求修订的，与原标准的主要技术差异如下：a）有关工艺方面的要求全部合并进来，并对部分条目进行了重新编排；b）增加了拼版的示例；c）标准的名称作了相应的修改。第一次修订记录如下：具体修改内容如下：a）“轴向引线的电阻器等两引线元件最好平行于 PCB 传

15、送方向布置”改为“轴向引线的电阻器等两引线元件最好垂直于 PCB 传送方向布置”；b）强调应避免斜向布局；c）修改了图 14 并明确图 14 为正确的布局。VIII 使用说明 使用说明 为方便设计者和工艺评审人员掌握本标准的内容，编者根据条目的性质和重要性，对本标准条目的执行要求进行了标注。1 对“知识性、解释性”的条目，如“6.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平”，在条目后标注有“*”。这些条目的内容，是作为一个 PCB 设计师必须了解的基本知识，它们有助于设计者较深的了解有关条目规定的深层含意。2 对“原则性规定”的条目，如“11.3 焊盘与线路的连接”，基本上要靠设计者根据具体的

16、PCB 灵活掌握，要求设计者尽量做到，但不作为强制执行的条目。在此类条目后标注有“*”。3 对“必须要做到”和“人为规定”的条目，如“6.5 传送边”，在条目后标注有“*”，这些条目规定的要求必须做到。4 如果对一级目录的条目执行要求作了标注，则其下级目录中各条目的执行要求都与其上级目录条目的执行要求一样，标准中不在一一标注；如果一级目录下各二级目录的条目执行要求不一样，就从二级目录开始进行标注，其二级目录以下各级目录均按此要求执行；依次类推。1 1 范围*本标准规定了印制电路板（以下简称 PCB）设计应遵守的基本工艺要求。本标准适用于除手机和一次电源以外产品的 PCB 设计。2 规范性引用文

17、件*下面引用的企业标准，以网上发布的最新标准为有效版本。IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard 印制电路板设计规范生产可测性要求 印制电路板设计规范元器件封装基本要求 印制电路板设计规范SMD 元器件封装尺寸要求 印制电路板设计规范插件及连接器元器件封装尺寸要求 印制电路板设计规范版本和标识 3 定义、符号和缩略语*本标准采用下列定义、符号和缩略语。3.1 印制电路 Printed Circuit 在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。3.2 印制电路板 Printed Circuit

18、 Board(缩写为：PCB)印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板。3.3 覆铜箔层压板 Metal Clad Laminate 在一面或两面覆有铜箔的层压板，用于制造印制板，简称覆铜箔板。3.4 裸铜覆阻焊工艺 Solder Mask on Bare Copper（缩写为：SMOBC）在全部是铜导线（包括孔）的印制板上选择性地涂覆阻焊剂后进行焊料整平或其他处理的工艺。3.5 A 面 A Side 安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面（Packaging and Interconnecting Structure）,在 IPC

19、标准中称为主面（Primary Side），在本文中为了方便，称为 A 面（对应 EDA 软件的 TOP 面）。对后背板而言，插入单板的那一面，称为 A 面；对插件板而言，元件面就是 A 面；对 SMT 板而言，贴有较多 IC 或较大元件的那一面，称为 A 面；3.6 B 面 B Side 与 A 面相对的互联结构面。在 IPC 标准中称为辅面（Secondary Side），在本文中为了方便，称为 B 面（对应 EDA 软件的 BOTTOM 面）。对插件板而言，就是焊接面。3.7 波峰焊 将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有电子元器件的 PCB 印制电路板设计规范工

20、艺性要求 2 通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与 PCB 焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。3.8 再流焊 通过熔化预先分配到 PCB 焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB 焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。3.9 SMD Surface Mounted Devices 表面组装元器件或表面贴片元器件。指焊接端子或引线制作在同一平面内，并适合于表面组装的电子元器件。3.10 THC Through Hole Components 通孔插装元器件。指适合于插装的电子元器件。3.11 SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管。指采用

21、小外形封装结构的表面组装晶体管。3.12 SOP Small Outline Package 小外形封装。指两侧具有翼形或 J 形引线的一种表面组装元器件的封装形式。注：在 96 版的 IPC 标准中细分为 SOIC、SSOIC、SOPIC、TSOP 和 SOJ。引线中心距有 0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.63mm、0.8mm、1.27mm。3.13 PLCC Plastic Leaded Chip Carriers 塑封有引线芯片载体。指四边具有 J 形引线，采用塑料封装的表面组装集成电路。外形有正方形和矩形两种形式，典型引线中心距为 1.27 mm。3.14 QFP Quad F

22、lat Package 四边扁平封装器件。指四边具有翼形短引线，采用塑料封装的薄形表面组装集成电路。在 96 版的 IPC 标准中细分为 PQFP、SQFP、CQFP。引线中心距有 0.3 mm，0.4 mm，0.5 mm，0.63 mm，0.8 mm，1.27 mm。3.15 BGA Ball Grid Array 球栅阵列封装器件。指在元件底部以矩阵方式布置的焊锡球为引出端的面阵式封装集成电路。目前有塑封 BGA（P-BGA）和陶瓷封装 BGA（C-BGA）两种。焊锡球中心距有 1.5 mm，1.27 mm，1 mm，0.8 mm，0.65mm，0.5mm，0.4mm。3.16 Chip

23、片式元件。本标准特指片式电阻器、片式电容器（不包括立式贴片电解电容）、片式电感器等两引脚的表面组装元件。3.17 光学定位基准符号 Fiducial PCB 上用于定位的图形识别符号。丝印机、贴片机要靠它进行定位，没有它，无法进行生产，又称 MARK 点。3.18 金属化孔 PTH Plated Through Hole 孔壁沉积有金属层的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。3.19 连接盘 Land 是导电图形的一部分，可用来连接和焊接元器件。用来焊接元器件时又叫焊盘。3.20 导通孔 Via Hole 用于导线转接的金属化孔。也叫中继孔、过孔。3.21 元件孔 Component Hole

24、 用于把元件引线（包括导线、插针等）电气连接到 PCB 上的孔，连接方式有焊接和压接。3.22 MELF Metal Electrode Leadless Face 金属电极无引线表面，为使电容器、电阻器和二极管两端金属化而使用的一种圆柱形 3 SMT 封装形式。3.23 LCC Leaded Chip Carrier 带引线的芯片载体，通常引线在封装边缘四周和下方弯曲的集成电路封装。3.24 LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线陶瓷芯片载体封装。3.25 CFP Ceramic Flat Package 陶瓷扁平封装。4 PCB 工艺设计要考虑的基本问

25、题*PCB 的工艺设计非常重要，它关系到所设计的 PCB 能否高效率、低成本地制造出来。新一代的 SMT 装联工艺，由于其复杂性，要求设计者从一开始就必须考虑制造的问题。因为一旦设计完成后再进行修改势必延长转产时间、增加开发成本。即使改 SMT 元件一个焊盘的位置也要进行重新布线、重新制作 PCB 加工菲林和焊膏印刷钢板，硬成本至少要两万元以上。对模拟电路就更加困难，甚至要重新进行设计、调试。但是，如果不进行修改，批量生产造成的损失就会更大，所付出的代价将是前一阶段修改成本的数十倍以上。因此，设计者必须从设计工作开始起就重视工艺问题，问题越早解决对公司也越有利。工艺性设计要考虑：a）自动化生产

26、所需的传送边、定位孔、光学定位符号；b）与生产效率有关的拼板；c）与焊接合格率有关的元件封装选型、基板材质选择、组装方式、元件布局、焊盘设计、阻焊层设计；d）与检查、维修、测试有关的元件间距、测试焊盘设计；e）与 PCB 制造有关的导通孔和元件孔径设计、焊盘环宽设计、隔离环宽设计、线宽和线距设计；f）与装配、调试、接线有关的丝印或腐蚀字符；g）与压接、焊接、螺装、铆接工艺有关的孔径、安装空间；h)与热设计、EMC 等可靠性设计有关的焊盘、导线要求。5 印制板基板*5.1 常用基板性能 根据公司产品的特点，一般推荐采用 FR-4 基板。表 1 列出了几种常用基板材料，供需要时参考。表 1 常用基

27、板性能 4 类 型 美国军标 国标 最高连续 温度（）说 明 G-10 CPFCP-31/33 130 环氧玻璃布层压板，不含阻燃剂，可以钻孔但不允许用冲床冲孔。性能与 FR-4 层板相似，适用于多层板，在美国得到广泛应用。G-11 170 同 G-10，但可耐更高的工作温度。FR-4 CEPGC-32F CEPEG-34F 130 环氧玻璃布层压板，含阻燃剂，具有良好的电性能和加工性能，适用于多层板，广泛应用于电子工业，具有可取的性能价格比。公司推荐使用的牌号。FR-5 170 同 FR-4，但可在更高的温度下保持良好强度和电性能。温度高于 170后，电性能下降。对双面再流焊的板可以考虑选用

28、。GPY 260 聚酰亚胺玻璃纤维层压板，在高温下它的强度和稳定性都优于 FR-4 层板，用于高可靠的军品中。GT 220 聚四氟乙烯玻璃纤维层压板，介电性能可控，用于高频电路。GX 220 同 GT，但介电性能更好。Al2O3 材料为 96%高纯 Al2O3，具有良好的电绝缘性能和优异的导热性，可用于高功率密度电路的基板。主要用于厚、薄膜混合集成电路。ROGERS/RO4350 150 陶瓷填充，材料各向稳定性好，硬度高，可加工性好，用于高频宽带电路板，3G 电路板。PTFE 105 聚四氟乙烯，材料较软，介电常数(Dk)低，为高频/微波材料，可用于3G 电路板，可与普通 FR-4 材料进行

29、混压，以提高其刚性和降低成本。AL 基 130 主要用于功率混合集成电路、小型开关电源及功率模块的基板，具有高热传导率、电绝缘学性和耐电压性、高温及高湿可靠性、耐冲击性和耐热性等特点。PPO/PPE 130 是一种高性能热塑性材料，具有优异的电性能和耐热性能。25FR/25N 105 与 RO4350 材料类似，性能很接近，可互相代替。注：表中基板类型代号为（美）NEMA 中的代号。5.2 PCB 厚度*PCB 厚度，指的是其标称厚度（即绝缘层加铜箔的厚度）。推荐采用的 PCB 厚度：0.5 mm，0.7mm，0.8 mm，1 mm，1.5 mm，1.6 mm，（1.8 mm），2 mm，2.

30、2mm，2.3mm，2.4 mm，（2.45mm），（2.8mm），(3.0mm)，3.2 mm，4.0mm，（4.5mm），（5.0mm），（5.9mm），6.4 mm，（7.0mm）。0.7mm 和 1.5mm 板厚的 PCB 用于带金手指双面板的设计。PCB 厚度的选取应该根据板尺寸大小和所安装元件的重量选取。注：其中 1.8 mm、3.0mm 为非标准尺寸，尽可能少用。5.3 铜箔厚度*PCB 铜箔厚度指成品厚度，图纸上应该明确标注为成品厚度（Finished Conductor Thickness）。工艺上要注意的是铜箔厚度要与设计的线宽/线距相匹配，表 2 列出了基铜厚度（底铜厚度

31、）可蚀刻的最小线宽和线间距，供选择时参考。表 2 PCB 铜箔的选择 5 基铜厚度(oz/Ft2)公制（m）设计的最小线宽/线间距（mil）5 175 11mil/15mil 4 140 12/12 3 105 10/10 2 70 8/8 1 35 6/6 0.5 18 4/4 注：外层成品厚度一般为：基铜厚度+(0.51)OZ/Ft2；内层厚度基本与基铜厚度相等。5.4 PCB 制造技术要求*PCB 制造技术要求一般标注在钻孔图上，主要有以下项目（根据需要取舍）：a）基板材质、厚度及公差 b）铜箔厚度 注：铜箔厚度的选择主要取决于导体的载流量和允许的工作温度，可参考 IPC-D-275 第

32、 3.5 条中的经验曲线确定。c）焊盘表面处理 注：一般有以下几种：1）一般采用喷锡铅合金 HASL 工艺，锡层表面应该平整无露铜。只要确保 6 个月内可焊性良好就可以。2）如果 PCB 上有细间距器件（如 0.5mm 间距的 BGA）,或板厚0.8mm，可以考虑化学（无电）镍金（Ep.Ni2.Au0.05）。还有一种有机涂覆工艺(Organic Solderability Preservative 简称 OSP)，由于还存在可焊期短、发粘和不耐焊等问题，暂时不宜选用。3）对板上有裸芯片（需要热压焊或超声焊，俗称 Bonding）或有按键（如手机板）的板，就一定要采用化学镀镍/金工艺（Et.N

33、i5.Au0.1）。有的厂家也采用整板镀金工艺（Ep.Ni5.Au0.05）处理。前者表面更平整，镀层厚度更均匀、更耐焊，而后者便宜、亮度好。从成本上讲，化学镀镍/金工艺（Et.Ni5.Au0.1）比喷锡贵，而整板镀金工艺则比喷锡便宜。4）对印制插头，一般镀硬金，即纯度为 99.5%-99.7%含镍、钴的金合金。一般厚度为 0.50.7m,标注为：Ep.Ni5.Au0.5。镀层厚度根据插拔次数确定，一般 0.5m 厚度可经受 500 次插拔，1m 厚度可经受 1000 次插拔。d）阻焊剂 注：按公司协议执行。e）丝印字符 注：要求对一般涂敷绿色阻焊剂的板，采用白色永久性绝缘油墨；对全板喷锡板，

34、建议采用黄色永久性绝缘油墨，以便看清字符；对于 RO4350 板材，无阻焊情况下，字符建议采用绿色或红色永久性绝缘油墨。f）成品板翘曲度 注：请参照 Q/ZX 12.201.1 中的 6.1.4.1 的“表 7 印制板的翘曲度”的要求。g）成品板厚度公差 注：公司规定 板厚6.5 4-8 板厚孔径比 8:1 12:1 10：1（以下）12:1 16:1 13：18:1 9 最小金属化孔径 mm 0.2 0.2 0.1 0.05 0.15-0.2 导通孔(via)0.15(6)0.127(5)0.025(1)0.1(4)0.075(3)-5 10 最小焊盘环宽 mm(mil)元件孔(PTH)0.

35、15(6)0.127(5)0.025(1)0.1(4)0.075(3)-8 11 阻焊桥最小宽度 mm(mil)0.1(4)0.075(3)7 0.075(3)0.05(2)-2 12 最小槽宽 mm 1.6 1 0.8 0.8(rount)/0.6(drill)0.8-13 字符最小线宽 mm(mil)0.2(7.8)0.15(6)0.1(4)0.127(5)0.1(4)-5 14 加工能力 负片效果的电源、地层隔离盘环宽 mm(mil)0.3(12)0.2(7.8)0.15(6)0.2(7.8)0.15(6)-6 15 层与层图形的重合度 mm(mil)0.127(5l)0.05(2)0.

36、1(4)0.1(4)0.05(2)-16 图形对孔位精度 mm(mil)0.127(5)0.05(2)0.1(4)0.075(3)0.05(2)-17 图形对板边精度 mm(mil)0.127(5)0.1 0.127(5)0.08 0.1-18 孔位对孔位精度(可理解为孔基准孔)mm 0.1 0.05 0.075(3)0.075 0.05 0.0635(2.5)-19 孔位对板边精度 mm 0.13 0.13 d 1.0mm时：8MILd 1.0mm时：6mil0.1 0.1-20 精度指标 铣外形公差 mm 0.13 0.13 0.1(4)0.1 0.1-21 翘曲度：双面板/多层板 0.5

37、%/0.75%0.7%/0.7%0.25%0.8mm 10%10%10%-22 尺寸指标 成品板厚度公差 板厚0.8mm 10%0.1mm 0.08 mm 10%0.1mm-8 表 4 BUM 板设计准则 单位：m 6.2 尺寸范围*外形尺寸不能太大，也不能太小。外形尺寸太大、太小，都会超过设备加工能力。具体设备加工能力，请参考 Q/ZX 28.006。从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm250 mm）长（250 mm350 mm）”。对 PCB 长边尺寸小于 125mm、或短边小于 100mm 的 PCB，采用拼板的方式，使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接。6.3

38、 外形*a）板子的外形为矩形，如果板子不需要拼板，要求板子4个脚圆角。如果板子需要拼板，要求拼板后的板子4个角为圆角,圆角的最小尺寸半径为r=1mm。为保证传送过程中的稳定性，设计时应考虑采用工艺拼板的方式将不规则形状的 PCB 转换为矩形形状，特别是角部缺口最好要补齐，如图 2（a）所示，否则要专门为此设计工装。b）对纯 SMT 板，允许有缺口，但缺口尺寸须小于所在边长度的 1/3，应该确保 PCB 在链条上传送平稳，如图 2（b）所示。（a）工艺拼板示意图 （b）允许缺口尺寸 图 2 PCB 外形 c）对于金手指的设计要求见图 3 所示，除了插入边按要求设计倒角外，插板两侧边也应该设计（1

39、1.5）45o的倒角或 R1R1.5 的圆角，以利于插入。设计要素 标准型 精细型 精细型 精细型 积层介电层厚（d1）40-75 外层基铜厚度（c1）9-18 线宽/线距 100/100 75/75 75/75 50/50 30/30 内层铜箔厚度 35 微盲孔孔径(v)300 200 150 100 50 微盲孔连接盘(c)500 400 300 200 75 微盲孔底连接盘(t)500 400 300 200 75 微盲孔电镀厚度 12.7 微盲孔孔深/孔径比 500 引脚 1000 引脚 注：精细型和精细型，目前工艺上还不十分成熟，暂时不要选。工艺拼板 1/3L L 9 图 3 金手指

40、倒角的设计 6.4 传送方向的选择*从减少焊接时 PCB 的变形，对不作拼版的 PCB，一般将其长边方向作为传送方向；对于拼版也应将长边方向作为传送方向。对于短边与长边之比大于 80的 PCB，可以用短边传送。6.5 传送边*作为 PCB 的传送边的两边应分别留出3.5mm（138mil）的宽度，传送边正反面在离边3.5 mm（138 mil）的范围内不能有任何元器件或焊点；能否布线视 PCB 的安装方式而定，导槽安装的 PCB 一般经常插拔不要布线，其他方式安装的 PCB 可以布线。对双面回流，B 面传送边的两边应留出不少于 5mm 宽的传送边。对于短插波峰焊，因考虑到短插波峰炉的特点，除满

41、足一般传送工艺边宽度要求外，离板边 10mm 内器件高度限制在 40mm（含板的厚度）以内。6.6 光学定位基准符号（又称 MARK 点）*6.6.1 光学定位基准符号（又称 MARK 点）分类 光学定位基准符号主要包括拼板、整板和局部三种，具体如图 4 所示：图 4 三种 MARK 点图示 6.6.2 要布设光学定位基准符号的场合 a）在有贴片元器件的 PCB 面上，必须在板的四角部位选设 3 个整板光学定位基准符号，以对 PCB 整板定位。对于拼版，要有 3 个拼版光学定位识别符号，每块小板上对角处至少有两个整板光学定位识别符号。特殊情况下，拼版中小板的两个整板光学定位识别符号可不加，但

42、3 个拼版光学定位识别符号必须保留。拼板光学定位识别符号整板光学定位识别符号局部光学定位识别符号 30-400 0.5mm1450 10 b）引线中心距0.5 mm（20 mil）的 QFP 以及中心距0.8 mm（31 mil）的 BGA 等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部光学定位基准符号，以便对其精确定位。如果上述几个器件比较靠近(100mm)，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部光学定位基准符号。c）如果是双面都有贴装元器件，则每一面都应该有光学定位基准符号。6.6.3 光学定位基准符号的位置 光学定位基准符号的中心应离边 5mm 以上，如图 5 所示。6.

43、6.4 光学定位基准符号的尺寸及设计要求 光学定位基准符号设计成1 mm（40 mil）的圆形图形，一般为 PCB 上覆铜箔腐蚀图形。考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大 1 mm（40 mil）的无阻焊区，也不允许有任何字符，见图 6。同一板上的光学定位基准符号其内层背景要相同，即三个基准符号下有无铜箔应一致。周围 10mm 无布线的孤立光学定位符号应设计一个内径为 3mm 环宽 1mm 的保护圈。特别注意，光学定位基准符号必须赋予坐标值（当作元件设计），不允许在 PCB 设计完后以一个符号的形式加上去。图 5 光学定位基准符号的应用 图 6 光学定位基准符号设计要求 6.7

44、 定位孔*每一块 PCB 应在其角部位置设计至少两个定位孔，以便在线测试和 PCB 本身加工时进行定位。关于定位孔位置及尺寸要求，详见 Q/ZX 04.100.3。如果作拼板，可以把拼板也看作一块 PCB，整个拼板只要有三个定位孔即可。6.8 挡条边*对需要进行波峰焊的宽度超过 200 mm（784 mil）的板，除与用户板类似的装有欧式插座的板外，一般非送边也应该留出3.5mm(138mil)宽度的边；在 B 面（焊接面）上，距挡条边 8mm 范围内不能有元件或焊点，以便装挡条。如果元器件较多，安装面积不够，可以将元器件安装到边，但必须另加上工艺挡条边（通过拼板方式）。6.9 孔金属化问题*

45、定位孔、非接地安装孔，一般均应设计成非金属化孔。7 拼板设计*拼板设计主要考虑两个问题：一是怎样拼；二是连接方式。7.1 拼板的布局 拼板设计首先考虑是小板如何摆放，拼成较大的板，考虑如何拼最省材料、最有利于提高拼板后的 PCB 刚度以及更有利于生产分板。关于拼板尺寸，建议以拼板后最终尺寸接近理光学定位基准符号 3IC 基准点 11 想的尺寸（见 6.2）为拼板设计的依据，过大，焊接时容易变形。以下几例仅供参考。例 1：PCB 板长边125mm,可以按图 7 模式拼板。拼板块数以拼板后尺寸符合 6.2 规定为宜。这种拼法刚度较好，利于波峰焊。图 7(a)为典型的拼板，图 7(b)适合于子板分离

46、后要求圆角的情况。(a)V 形槽分离方式 (b)V 形槽加槽孔分离方式 图 7 拼板图 例 2：PCB 板长边0805Chip、钽电容、排阻、二极管、SOT、MELF、保险管、磁珠等 大贴片元件，主要指贴片变压器、光器件、贴片电解电容、电位器、蜂鸣器、继电器、晶振、TO 类等 SOIC、TSOP、SSOP、TSSOPPLCC 座，表 贴 连接器 w n wn w n w n w n w n wn GA 类 5*(200)w 2.5(100)J-引脚器件 n 5(200)2.5(100)1（40）w 5(200)PF conn.n 5(200)5(200)2.5(100)5(200)0 PTH

47、5(200)2.5(100)1（40）5*(200)0.5(20)QFP 5(200)2.5(100)5(200)2.5(100)2.5(100)18 表 7 A 面（回流焊接面）主要封装元件布局间距要求（续）分类 GA 类J-引脚器件 PF conn.PTH QFP SMC SmallSMC Mid.SMC Big SOP PLCC 座 SMTconn.w 1.5（60）1.5（60）SMC Small n 5(200)1.5（60）1（40）2.5(100)1（40）1.5（600.3(12)w 1.5(60)1.5（60）SMC Mid.n 5(200)1.5（60）1(40)2.5(1

48、00)1（40）1.5（60）0.7(28)1（40）*w 3(120)3(120)2.5(100)1.5（60）1.5（60）2.5(100)SMC Big n 5(200)3(120)1(40)3(120)1（40）1(40)2.5(100)1.5（60）1(40)1.5（60）1(40)2.5(100)1(40)w 2.5(100)5(200)2.5(100)1.5(60)1.5(60)1.5(60)2.5(100)SOP n 5(200)2.5(100)1(40)1(40)1(40)2.5(100)1.5（60）1(40)1.5(60)1(40)1.5(60)1(40)2.5(100)

49、1(40)PLCC 座 5(200)3(120)3(120)5(200)3(120)3(120)2.5(100)3(120)3(120)3(120)3(120)w 3(120)2.5(100)1.5（60）1.5(60)3(120)2.5(100)SMT conn.n 5(200)3(120)1(40)5(200)1(40)2.5(100)1.5（60）1(40)1.5(60)1(40)3(120)1(40)2.5(100)1(40)3(120)3(120)19 表 7 A 面（回流焊接面）主要封装元件布局间距要求（续）1.（）外数据单位：mm；（）内数据单位：mil。2.所有数值均指最小值。

50、3.n：对应 Valor 的无脚边（no-leaded）；w：对应 Valor 的有脚边（with leaded）；对于 PF Conn.等类似器件来讲，n 主要指窄边，w 指宽边。4.*如果不考虑返修,可以小至 2mm(进行 Underfill 的需要)，其它封装同。5.*此项设置适合以下情况：a)元件面 PTH 高于 PF Conn.高度下距离；b)焊接面 PTH 引脚焊点和贴片元件距离 PF Conn.距离；对于元件面 PTH 低于 PF Conn.高度下，距离不得小于 1mm（40mil）。6、*对于 1206 和 1210 封装的电阻、电容和 C 型电感，该值为 0.7mm（28mi