印制电路板设计规范—文档要求.pdf

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1、印制电路板设计规范印制电路板设计规范文档要求文档要求 Q/ZX 04.100.1 2002代替 Q/ZX 04.100.1-2001A2002-04-11 公布 2002-05-15 实施深圳市中兴通讯股份发 布印制电路板设计规范文档要求Q/ZX 04.100.1 2002目目次次前言.II1范畴.12规范性引用文件.13定义.13.1非金属化孔.13.2机械加工图.13.3字符.14总要求.15齐套性要求.16一致性要求.36.1文件输出前检查.36.2文件间、文件与实物间的一致性要求.37规范性要求.37.1图纸封面.37.2PCB文件首页.37.3PCB图的标题栏.47.4字符图.47.

2、5钻孔图.47.6外形图.77.7拼版图.7附录A.11附录B.14Q/ZX 04.100.1 2002前言Q/ZX 04.100印制电路板设计规范是系列标准，包括以下部分：第 1 部分即 Q/ZX 04.100.1：文档要求；第 2 部分即 Q/ZX 04.100.2：工艺性要求；第 3 部分即 Q/ZX 04.100.3：生产可测试性要求；它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。本标准是第 1 部分，是在 Q/ZX 04.100.1-2001A印制电路板设计规范文档要求基础上进行修订的。修订的内容要紧有：a)对表 1 中齐套性的要求进行了修订，在PCB 图中增加了测试数据文件。b)修改了表

3、 1文件齐套性表注 1 中要求的内容，并变为可包含要求的表的脚注形式，简化了钻孔图中尺寸标注方法的要求。c)在表 1 中增加图纸层面的叠放顺序；d)表 1 中的表示方法做了修改，把往常的符号改为是与否，便于阅读；e)输出 PCB 光绘文件格式增加了 GERBER600；f)来料检验的依据改为光绘文件和拼版图；g)在第 7 章中增加了图纸封面的要求，增加了关于PCB 文件封面的格式和模板；h)对印制板文件的格式要求做了明确规定，并有例如。i)非金属化孔的要求有所改变；j)6.1 中增加了应100通过布通率检查的要求；k)增加了 PCB 上防静电标识的规定；l)钻孔图中更明确关于尺寸标注、标注方法

4、、技术要求的内容和要点；m)增加关于外形图文档的有关规定，明确了外形图和钻孔图应分别提供的信息；n)7.5.5 技术要求中增加了特性阻抗的要求。o)增加7.7 拼版图的要求；p)去掉了表 4 印制板尺寸公差。q)增加了 PCB 编码方法附录 A的要求；r)增加了附录 C，提供 12 个标注例供参考。s)标明每次的标准修订人身份。本标准自实施之日起代替Q/ZX 04.100.1-2001A。由于此次修订改动较大，本标准除PCB 编码要求见附录A外，自实施之日起试行半年。本标准的实施方法：自Q/ZX 04.100.1-2002 实施之日起：a）新设计的印制电路板文件以拟制日期为准必须执行本标准，立

5、即外形图中的信息写进钻孔图中，以 光绘文件和拼版图作为来料检验的依据。外形图仅作为印制板设计人员的设计依据，不发至厂家，也不作为来料检验的依据；b）新设计的 PCB 外形图必须执行本标准。c）已提交 PCB 审核人员、标准化人员或已提交本领业部数据库的图纸可不改动，按往常的要求Q/ZX 04.100.1-2001做；d）已归档的文件可不改动，直到文件需要修改时一起改动。e）为了实施图纸的连续性，对差不多过试生产且加工过合同，产品差不多提交工程现场的印制板者保留原图纸要求不变。f）新设计的 PCB、重新提交制版的 PCB 按本标准附录 A 的 PCB 编码方式执行。本标准由深圳市中兴通讯股份技术

6、中心技术部提出并归口。本标准起草部门：技术中心技术部。标准要紧起草人：李强。本标准修订第一次修订人：技术中心技术部 唐勇。本标准修订第二次修订人：技术中心技术部 刘波。本标准修订第三次修订人：技术中心技术部 陶京。本标准修订第四次修订人：技术中心技术部 章锦、陶京、王众。本标准的附录A 为规范性附录，附录 B、C 为资料性附录。本标准于 1999 年 5 月首次公布，于 2000 年 4 月第一次修订，于 2000 年 6 月第二次修订，于 2001 年 4 月第三次修订，于 2002 年 4 月第四次修订。为便于明白得，将本标准历次修订记录保留如下：第一次修订：Q/ZX 04.100.1-2

7、000印制电路板设计规范文档要求是将 Q/ZX 04.028-1999印制电路板设计规范和 Q/ZX 04.030-1999A印制电路板设计工艺性要求同时修订，要紧是去掉两份标准中内容重叠的部分，并将所有有关印制电路板设计方面标准形成系列标准，组合在 Q/ZX 04.100印制电路板设计规范总标题之下。第二次修订：Q/ZX 04.100.1-2000A 是依照 Q/ZX 04.100.1-2000印制电路板设计规范文档要求修订的，与原标准的要紧技术差异如下：a）非金属化孔的表示改为NPTH 或 NPLTD原标准为NPLTD；b）文件齐套性要求中增加钻孔文件原标准中无此项，但差不多都已提供；c）

8、规定外协加工用的铜箔层、丝印层、阻焊层的电子文件必须是Gerber 文件，钻孔文件举荐以 Excellon 形式输出。Gerber 文件不需要镜像。d）加工要求材料、板厚、层数等改为写在钻孔图中原标准规定写在外形图中；e）文件输出前的检查增加网络表检查；f）叠板顺序的图中更换错误，将Mid Layer1和 internal Plane1、internal Plane2和 Mid Layer14 的顺序调换；g）孔径表的要求改为公制、英制均可，举荐使用公制；h）增加 Protel for Dos 的非金属化孔的表示方法；i）纸面文件的输出格式承诺使用英文的格式；j）为层次清晰，标准的结构进行了调

9、整。Q/ZX 04.100.1-2000A 的实施要求：a）提供 Gerber 文件1）新设计的 PCB，自本标准实施之日起必须提供Gerber 文件；2）对没有 Gerber 文件但已批量生产的 PCB，如不更换加工厂家或不进行版本升级，可不出 Gerber 文件；3）对没有 Gerber 文件但已批量生产的 PCB，版本升级不论大版本改，依旧小版本改或更换厂家时都必须提供Gerber 文件。b）加工要求自 Q/ZX 04.100.1-2000A实施之日2000 年 8 月 1 日起：1）新归档的文件中加工要求执行本标准，即写在钻孔图中；2）已在会签的文件，假如加工要求已写在外形图中可不改动

10、；3）已归档的文件可不改动，直到文件需要修改时一起改动。第三次修订：Q/ZX 04.100.1-2001 是在 Q/ZX 04.100.1-2000A印制电路板设计规范文档要求基础上进行修订的。修订的内容有：a)表 1文件齐套性表以六层板为例中，外形图一栏内容有改动：外形图 采纳孔基准标注法 由结构设计人员设计完成后下发到PCB 设计人员手中作为设计 PCB 的依据，不再下发到其它部门中间操纵过程以及方式可由事业部自行规定。外协加工时不再单独提供外形图，一切以提供的光绘文件为准。来料检验以钻孔图为依据 钻孔图应打印出来，随字符图一起发放到康讯资料室。钻孔图完成后要通过相关结构人员会签才能归档。

11、外形图仍需归档到事业部的资料室及公司的档案室。b)6.2 钻孔图中增加了尺寸标注的要求；c)增加了必须提供一份按孔基准标注法进行尺寸标注的PCB 外形图的要求，见本标准6.3；d)附录 B2 本卷须知 d)将钻位图改为钻孔图；e)增加了附录 C提示的附录钻孔图尺寸标注范例。Q/ZX 04.100.1-2001 的实施要求：由于此次修订改动较大，本标准自实施之日起试行半年。针对将外形图的信息写在钻孔图中这一要求，本标准的实施方法：自Q/ZX 04.100.1-2001 实施之日起：a)新设计的印制电路板文件必须执行本标准，立即外形图中的信息写进钻孔图中，以钻孔图作为来料检验的依据，外形图仅作为印

12、制板设计人员的设计依据，不发至厂家，也不作为来料检验的依据；b)新设计的 PCB 外形图必须执行本标准，即提供一份按孔基准标注法进行尺寸标注的PCB 外形图，事业部假如期望 PCB 外形图按边基准标注法进行尺寸标注也可，但必须同时提供一份按孔基准标注法进行尺寸标注的PCB 外形图，并一同归档；c)已提交 PCB 审核人员、标准化人员或已提交本领业部数据库的图纸可不改动，按往常的要求Q/ZX 04.100.1-2000A做；d)已归档的文件可不改动，直到文件需要修改时一起改动。深圳市中兴通讯股份企业标准设计技术标准印制电路板设计规范文档要求1范畴本标准规定了印制电路板以下简称PCB外协加工和归档

13、的文档要求。本标准适用于公司进行 PCB 外协加工、文件归档治理工作。2规范性引用文件下面所引用的企业标准，以网上公布的最新标准为有效版本。GB/T 2036印制电路术语Q/ZX 04.015设计文件报告编写要求Q/ZX 04.016.1设计文件的编号编号IQ/ZX 04.016.2设计文件的编号编号IIQ/ZX 04.100.2印制电路板设计规范工艺性要求Q/ZX 04.201产品组成部分命名及版本Q/ZX 12.201.1印制电路板检验规范刚性印制电路板Q/ZX 30.002印制电路板托付加工技术协议书3定义本标准采纳以下定义。3.1非金属化孔在 PCB 上钻孔，孔壁上不沉铜、不喷锡，通常

14、用NPTH 或 NPLTD 表示。在 CADENCE 印制板工具软件生成的文件中，是以NON-PLATED 表示的。3.2机械加工图说明 PCB 机械加工尺寸及要求的图，俗称外形图。3.3字符印制电路板上要紧用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形，以便装联和更换元件。4总要求所有下发给厂家的图纸和电子文件中不应包含机型、板名、版本号等单板信息。需要之处，以 PCB 编码代替。PCB 编码方法见附录 A。5齐套性要求以六层板为例说明齐套性要求，如表1 所示。Q/ZX 04.100.1 2002代替 Q/ZX 04.100.1 2001A表 1文件齐套性表以六层板为例归档文件文件名称或表示

15、的层面 b纸面文件电子文件文件格式举荐 Excellon外协加工提供的文件是否需要是否镜像是否需要外形图拼版图测试数据文件*元器件坐标文件是是否否否是是是否否否否否否是a否否否否否否否是是否否否否否否否是是是是是是是无有无无有电子仅限含 SMD 板P钻孔文件CBTop Overlay图或 Top SilkscreenTop LayerBottom Overlay或 Bottom SilkscreenBottom LayerMid 1Mid 14Internal Plane 1Internal Plane 2Top Solder MaskBottom Solder MaskDrill Drawi

16、ng每层均应输出是是是是是是是是是Gerber 文件，Gerber 274X 或Gerber 600CADENCE 软件输出文件时应选择上述输出格式有电子注 1：在是否镜像栏，是表示需要镜像，否表示不需要镜像。即Bottom Overlay 和 BottomLayer 的纸面文件需要镜像。Gerber 文件不需要镜像。注 2：在纸面文件和电子文件的是否需要 栏中，是表示需要提供的文件，表示假如该层有信息就必须提供的文件，否表示不需要提供的文件。注 3：在文件格式 栏中，表示输出文件格式能够依照工具软件的不同而不同。注 4：在外协加工提供的文件中，有表示需要提供的文件，无表示不需要提供的文件。即

17、外协加工需要光绘文件、拼版图。注 5：关于两层板，没有 mid1，mid14，internal plane1 和 internal plane2 几层。注 6：元器件坐标文件的输出方法见附录 A资料性附录。a PCB 外形图由结构设计人员设计完成后下发到 PCB 设计人员手中作为设计 PCB 的依据，不再下发到其它部门中间操纵过程以及方式可由事业部自行规定。外协加工时不再单独提供外形图，一切以提供的光绘文件、拼版图为准。来料检验以光绘文件和拼版图为依据光绘文件随字符图、拼版图一起发放到康讯资料室。钻孔图中标注的外形尺寸信息由 PCB 审核人员负责核对。b不包括外形图，图纸归档的纸面文件中的层面

18、顺序应按层面这一栏中所列的次序排列，即图纸的第 1页为 Top Overlay或 Top Silkscreen层的图，等等。*使用 PROTEL、PADS 工具软件无法生成此文件，不提交此文件。6一致性要求6.1文件输出前检查文件输出前必须通过PCB 间距检查、DRC 检查和原理图与 PCB 图网络表一致性检查。布通率检查应达到 100通过。6.2文件间、文件与实物间的一致性要求a）电路原理图和 PCB 图的一致性；注：电路原理图和PCB 图必须做到器件实体能够一一对应，但器件的参数改变时，是否要更换PCB 图公司不做强制要求。b）PCB 板与 PCB 文件的一致性；c）材料清单与 PCB 文

19、件的一致性；d）元器件坐标文件与 PCB 文件的一致性仅限含SMD 板；7规范性要求7.1图纸封面7.1.1每套 PCB 图应有封面，封面的具体格式见图3。填写时应按以下要求：a)封面上的页数指包括封面在内的总页数。b)除签名为手签外，其它内容必须打印。c)PCB 文件封面上的 PCB 板名格式应为中文板名英文代码。注：图中括号内容为填写例如。具体操作时可使用 PCB 文件模板。7.1.2图纸封面不承诺提供给加工厂家，仅在公司内部检验、归档、下发和生产时使用。公司内部下发图纸时，必须加上封面。7.1.3可采纳中文封面(首页)或英文封面首页。中文封面如图 3 所示。英文封面首页按表 2 换成英文

20、即可。中、英文封面首面的格式必须一致。表 2封面的中英文对比表中文页码层面更换标记数量更换单号签名日期板名图纸编号次数拼板图英文 Page Layer ECO MARK NO.ECO NO.SIGNATURE DATED TITLE设计审核工艺康讯工艺标准化批准产品型号版本中文 DRAWN CHECKED Process Eng.Process Eng.(Z)NORMALIZED APPROVED MODEL VERSION PCB Coding英文 DRAWNING NO.PCB 编码 Time更换缘故及内容 ECO Cause and Content Patch Drawing7.2PCB

21、 文件首页PCB 文件首页见图 4。a)关于首次归档的版本，在更换记录区的更换单号和更换缘故及内容处填。b)层面信息与所在页码应与图纸中的一致；假设无某一层，那么只须将该层面的所在页码栏空出。c)如有拼板图时，在文件信息区的拼板图处标识有，否那么标识无。7.3PCB 图的标题栏中兴标志的粘贴方法：在中兴公司自动化中，进入市场中心的中兴通讯 VI视觉识别，在基础设计系统下点公司标志。进入后再点击作为邮件转发后，显现的画面就能够进行选择、复制、粘贴了。贴到WORD 文档中的图能够缩放，调整到合适的大小即可。7.3.1中文标题栏在 PCB 图最下方打出一行，内容按从左到右的顺序为：公司标志PCB 编

22、码层面比例设计者日期页数具体格式如下：PCB 编码：层面：比例：设计：注：1 PCB 编码、层面、比例、设计需要写出项目加冒号，其余项只标内容。2 页数不包括封面。每项之间空两格。3 每套图中此栏的位置与字体必须一致。4 以下为例如：PCB 编码：A01600A001980900 层面：Top Overlay比例：1：2 设计：张三李某 2001.10.1 第 1 页 共 5 页7.3.2英文标题栏要求同上条。以下为例如。签名用拼音，姓后空一格。PCB Coding：A01600A001980900 Layer：Top Overlay SCALE：1：2 DRAWN：Zhang San che

23、cked:Li mou 2001.10.1 SHEET 1 OF 5表 3图纸标题栏的中英文对比表中文 PCB 编码层面比例英文 PCB Coding Layer SCALE设计第页共页中文 DRAWN合并成一格 SHEET OF英文7.4字符图字符图一样指Top Overlay或 Top Silkscreen层和 Bottom Overlay或 BottomSilkscreen。在 Top Overlay 或 Bottom Overlay 层中必须有防静电标识符。对设放位置不作规定，前提是设在没有布线的区域，并不得放在板角部位。举荐尺寸为边长最大为 10mm 的等边三角形作为防静电标识符，可

24、依照板面的实际尺寸进行缩小，为白色丝印。7.5钻孔图钻孔图指DRILL DRAWING 层应包括叠板顺序、孔径图、孔径表、尺寸标注和技术要求。7.5.1叠板顺序7.5.1.1 层面表示方法图 1 以 6 层板和 2 层板为例说明叠板顺序。实际的层面数和顺序由设计人员依照实际情形确定。图 1叠板顺序7.5.1.2 介质厚度的表示介质厚度没有专门要求时，能够不在图中表示出来，如图4；当有专门要求时必须在图中表示出来，如图 2。单位：mm图 2叠板顺序有介质厚度标识7.5.1.3 铜箔厚度的表示当各铜箔层的厚度都一致时，能够在技术要求中写出，而不在图中表示；当铜箔层的厚度不一致时，应在图中表示出来，

25、表示方法与介质厚度的表示方法类似。标注例如如下：1ozFinished7.5.2孔径图和孔径表请参考标注例如。7.5.2.1 英制、公制孔径表使用公制、英制均可，举荐使用公制。注：举荐使用公制的缘故是因为钻头是公制的。7.5.2.2 非金属化孔的表示孔径图和孔径表中应区分金属化和非金属化孔。a）PADS 和 POWERPCB、PORTEL FOR WIN可直截了当表示非金属化孔；b）关于 PROTEL FOR DOS，孔径图不能表示孔的金属化或非金属化状态，建议可结合钻孔清单文件drill.rep)及客户编写的说明文件.txt)表达此信息。7.5.3尺寸标注7.5.3.1 需要标注的尺寸信息如

26、下：a)外框尺寸及外框；b)选定一个基准孔*，标注该孔到两垂直边框的距离；c)板圆角或倒角尺寸，带金手指板的金手指边倒角尺寸；d)板边缺口的宽度、深度和内角半径；e)异形孔和槽的位置与尺寸。异形槽如有圆弧，应标注圆弧的圆心座标和半径；f)定位孔的位置与尺寸至少在单板对角线处设置二个定位孔，用于在线测试；g)连接器安装孔的安装位置关于连接器的安装孔大小，可不作标注，由 PCB 设计者直截了当使用封装库中的数据。*注：基准孔必须是印制板上一个真正存在的孔，举荐选择一个定位孔作为基准孔。7.5.3.2 标注方法a)外框必须是 1：1 的，与所标注的尺寸一致。b)基准孔到两边框的垂直距离，在外形图设计

27、满足本标准要求的前提下，与该孔圆心座标值一致，不必换算；c)异形槽标注的尺寸必须与实际的图形一致，即为1：1。只有在CAD 图是按 1：1 比例画出的前提下，才可将异形槽直截了当拷贝、粘贴到钻孔图中。否那么不得将 CAD 图中的异形槽复制到钻孔图中。注：请参考标注例如。7.5.4公差对没有专门公差要求的印制板，其外形加工尺寸公差能够不在设计文件中标出，在公司对外的 Q/ZX 30.002印制电路板托付加工技术协议书有统一规定。如有专门要求，以设计文件标注的为准。注：有外形加工尺寸公差要求的印制板，标注公差时尽量标成正负公差。7.5.5技术要求7.5.5.1 技术要求能够用英文书写。7.5.5.

28、2 技术要求所包含的内容如下：a）材料，如 FR-4，印制电路板所用材料的要求见Q/ZX 04.100.2；b）板厚，如1.6110%mm；c）铜箔厚度，如1oz/Ft2FINISHED，当在叠板顺序中已标明时能够不写；d）层数，如6 层；e）丝印，如白色；f）翘曲度的具体要求见 Q/ZX 12.201.1；g）阻抗要求见表 4。表 4 阻抗要求LayerNameImpedance 指 明 各Measurement层 完 成 的 指明 为差铜厚，芯板动阻抗操纵及 半 固 化片厚度Ph1topPh2Ph9Ph10注：特性阻抗的填写请参照标注实例。Stackup分层THICKNESSCouplin

29、g toLayer指参考平面，如此可确定出采纳哪种结构TraceWidth线宽SpacingBetweenPair Traces差动阻抗一对线的线间距OHMS阻抗值TOL 公差 要求WORKFREQ(MHZ)工 作频率7.5.5.3 技术要求实例请参照标注实例。7.6外形图外形图由结构设计人员设计，是PCB 设计人员进行设计的依据。提供给 PCB 设计人员的 PCB 外形图按以下原那么进行标注：a)必须以印制板左下角为基准点，即坐标零点。b)选择一个重要的孔举荐以定位孔为基准孔，标注该孔到两边的距离座标值。具体请参照标注例如。注：所选基准孔将作为印制板加工生产用定位基准孔，板上所有边、孔差不多

30、上以之为参考点的。c)假如无专门要求，公差采纳对称偏差方式进行标注。d)关于同其它结构件相配的板上要素，如板安装孔、金手指定位槽、安装边应依照需要标注公差。e)至少在单板对角线处设置二个定位孔一样为非金属化通孔，用于在线测试，应标注出定位孔的位置与尺寸。f)对金属化孔和非金属化孔必须有明确表示。g)应标注出板圆角或倒角尺寸，以及金手指板边倒角尺寸。h)标出板边缺口的宽度、深度和内角半径，采纳V 刻板加工的板，V 刻尺寸要求不承诺缺省。i)应标注异形孔和槽的位置与尺寸。印制板上无法做出真正的矩形孔。设计人员在设计异形孔时要考虑到铣孔时铣刀的过渡圆角。j)在外形图上需标注过波峰焊的方向，关于需拼板

31、的PCB 那么不须标注。k)外形图上的技术要求仅说明与结构有关的技术要求，包括板厚、非布线区和接地区范畴、元件安装限制、公差等，而不须说明PCB 的层数；l)关于连接器的安装孔大小，可不作标注由PCB 设计人员依照封装进行设计，但应确定其安装位置。7.7拼版图拼版图要下发到康讯质量部和加工厂商。关于需要提供的拼版图见Q/ZX 04.100.2的要求如下：a)增加图纸封面，格式同 PCB 图的封面，所有内部信息包括机型、单板名称、单板版本号、文件编号等均标注在封面上。拼版图上只显现PCB 编码。b)标出拼版方式，如四拼依旧六拼、纵拼依旧横拼等。c)要标注辅边宽度尺寸；d)单板之间的铣槽宽度、留筋

32、宽度、邮票孔大小和位置尺寸要求应标识清晰。e)采纳 V 刻加工的板，标出V 刻尺寸要求。P C B 文 件产品型号规格：PCB 板名：PCB 版本:PCB 图纸编号:PCB 编码：共页(包括封面)设计审核工艺康讯工艺标 准 化批准深圳市中兴通讯股份图 3PCB 文件封面格式文件信息层面信息所在页码Top OverlayTop LayerBottom LayerBottom OverlayDrill Drawing拼板图有无更换记录次数版本123456789更换单号更换要紧缘故及要紧内容签名及日期1011121314151617181920图 4 PCB 文件首页格式附录 A规范性附录PCB 编

33、码方法A1 编码方法 1适用于手机类产品以外的PCB 板A1.1 一样原那么PCB 编码由更换标识、差不多信息和PCB 版本号三部分组成。A1.1.1 PCB 版本号的编码规那么PCB 版本号的形式按 Q/ZX 04.201 保持不变。A1.1.2 更换标识的编码规那么a)表示 PCB 本身的历次更换，包括提供给厂家的临时图纸的改动。首次加工的为 A，其后更换时，依照更换的先后次序，更换标识按BZI和O除外顺序编排，如第一次修改为B，第二次修改为 C，依次类推。b)版本改变时，更换标识仍连续编排，不清零。A1.1.3 差不多信息编码规那么差不多信息由三部分组成：产品代码备选代号单板顺序号。产品

34、代码由 5 位数字组成，即产品代码去掉中间的而成，假设为 3 位代码，那么在代码后补00。如产品代码为300.01，此部分表示为30001；产品代码为016，此部分表示为01600。备选代号由 1 位大写字母组成，即AZ其中I和O除外。当一个 PCB 形成一个功能板，无PCB 备选方案时，此位为A；当多个PCB 形成一个功能板通常在制定单板备选方案时显现此种情形时，主选 PCB 板，此位为A，备选方案依次为B、C、如：当有 3 个 PCB 对应同一个功能板，主选 PCB，此位为A；第 1 个备选 PCB，此位为B；第 2 个备选 PCB，此位为C，依此类推。单板顺序号由 3 位数字组成，其意义

35、同 Q/ZX 04.016.2 附录 B 中的 B4，原那么上应与单板料单的顺序登记号一致。如单板料单编号为P0165006AA01,此部分对应为006，单板料单编号为C0005018AB02,此部分对应为018。例如：B01600A001010300PCB 版本号单板顺序号，与料单编号中顺序号对应备选代号，A 表示主选 PCB产品代码，3 位代码时，补00更换标识，B 表示更换了一次A1.1.2 背板的 PCB 编码背板的 PCB 编码中应含有表示该板为背板的信息。该类编码表示为：在一样单板即除背板以外的 PCB 编码方式见 A1B字母，如A01600A002980900B。A1.2表现形式

36、关于 PCB 编码在 PCB 中表现形式，举荐采纳一行放置；假设依照实际布线情形，不能一行放置的，可采纳两行，建议上下两行位数相等；假设两行位数难以相等，也宜采取上长下短的形式。总之，应同时满足以下几项条件：a)不承诺超过三行；b)假设超过一行，应一边对齐，如靠左对齐；c)要求每行许多于 3 位。具体形式如图 A1 所示其中，短的一行3 位：(A1a)产品代码，去掉中间的更换标识，A 表示第一次制板PCB 版本号单板顺序号，与料单编号中顺序号对应备选代号，C 表示备选 PCBA70101C016010300(A1b)(A1c)(A1d)图 A1应幸免以下形式，如图A2 所示其中 2a 和 2d

37、 短行均少于 3 位：(A2a)(A2b)图 A2(A2c)(A2d)A2编码方式 2适用于手机类产品的PCBA2.1 编码原那么由 4 位字符组成，如图A3 所示。图 A3产品类别由 1 位英文字母大写或小写组成，表示 PCB 所属的产品类别。由事业部自行确定，但需要向技术中心技术部备案。注意，应躲开I 和 O。单板信息由 2 位数字0199组成，表示某产品的某一块功能板，对应关系由事业部自行治理，以确保对应关系正确，并唯独确定。更换标识由 1 位字母组成，表示此 PCB 板的更换记录。第 1 次制板使用A，第 2 次制板使用B，依次每对此 PCB 修改一次，该位更换一次，从 AZ，不够使用时，再从az。注意，应躲开 Ii和 Oo。A3 电子文件名PCB 光绘文件中每层的名称使用层面信息标识不应包含机型或板名信息，如TOP、BOTTOM 等等，加工包的名称上使用 PCB 编号.zip。如：A01600A001980900.zip，p02A.zip。单板信息产品类别更换标识附录 B资料性附录元器件坐标文件输出关于 PROTEL FOR WIN，元器件坐标文件输出操作如图B1 所示。其它软件可参照执行。图 B1