LCM模组工艺流程[1]1剖析课件.ppt

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1、LCM工艺制程介绍工艺制程介绍 浙江凯信光电科技有限公司浙江凯信光电科技有限公司2011.08.10编写人：编写人：金术伦金术伦LCM 基本結構基本結構讯号处理(电气回路)讯号B/L电源回路Driver ICDataDriver ICScanPanelLCD模模组组的基本架的基本架构构模组架构讯号界面 OLB/COG Bonding Solder/ACFBondingBezel组组立立B/L组组立立LCD模模组制程组制程是是将将LCD的各部品依其功能的各部品依其功能将将其其统统合在合在设计好的模组架设计好的模组架构构中且中且使该模组能达到所需要的品质要求使该模组能达到所需要的品质要求焊接Sol

2、dering贴胶带Tape Attaching部件组裝Parts AssemblyCOG现行模组工艺流程现行模组工艺流程功能测试 Function TestOLB清洁LCD OLB Cleaning最终测试 Final Test外观检验 Appearance Inspection包裝Packing入库Warehouse来料检验 Materials InspectionLCD清洁LCD ILB CleaningLCD上料LCD LoadingILB ACF贴付ILB ACF AttachingChip预压 Chip Pre-bondingChip本压 Chip Main-bondingLCD下料

3、LCD UnloadingOLB ACF贴付OLB ACF ttaching对位本压 FPC Bonding封Silicon胶Coating Silicon贴偏光片Polarizer Attaching来料检验与清洁来料检验与清洁 Materials Inspection Cleaning 用无尘纸或无尘布醮异丙醇或酒精将LCD ITO端子上的异物驱除管制点：使用溶剂 擦拭方法COG 邦定邦定 COG bonding COG COG 是是 C Chiphip O On n G Glass lass 之简称之简称,是指是指将将驱动驱动LCD LCD 之之 Driver Driver IC IC

4、压合在压合在LCDLCD上之技上之技术。术。管制点：温度管制点：温度 时间时间 压力压力COGCOG功能测试功能测试 COGCOG Function Test Function Test借助COG测试架及其软体，对Bonding IC后产品进行通电测试，检验IC及LCD的功能。是否有缺线、画面异常、无显示等不良。管制点：VOP V DDOLBOLB 邦定邦定OLBOLB bonding 外部引脚接合（Outer Lead Bonding）将完成镜检及电性测试之ILB成品借助异方性导电膜(ACF)，把外部引线（如FPC）与LCD基板上之ITO线路作热压结合.管制点：温度 时间 压力OLB功能测试

5、功能测试 OLB OLB Function TestFunction Test借助OLB测试架及其软体，对Bonding FPC后产品进行通电测试，检验FPC及COG的功能。是否有画面异常、无显示等不良。管制点：VOP V DDOLB封封Silicon胶胶Coating SiliconOLB封胶分为补强胶和面胶。补强胶是为了增强FPC与LCD之间的粘著力。一般为线状涂布在FPC与LCD之间。面胶作用是防止ITO腐蚀。一般为面状涂布在IC周围。管制点：胶材类型 封胶区域及胶量贴贴偏光片偏光片Polarizer Attaching贴片是将已裁切成小片之偏光片，依工程图的位置要求贴到LCD上管制点：

6、贴片方式 型号、角度 底色部部件件组组裝裝Parts Assembly将各部件依工程图将其装配在相应的位置上。目前微视以背光组装为主。管制点：部品料号 外观尺寸最最终测试终测试 Final Test Final Test借助终测测试架及其软体，LCM成品进行通电测试，检验LCM各部品的功能。是否有色淡、背光不良、画面异常、无显示等不良。管制点：VOP V DD外观检验外观检验 Appearance Inspection Appearance Inspection对LCM成品进行非功能性检验，检验是否有脏点、异物、划伤等外观不良管制点：整体结构及尺寸 各外观不良管控水准OQC抽检抽检按照OQC管制标准对生产成品进行抽检或全检，防止不良流入客户端 管制标准：各项品质允收水准包裝包裝Packing用相应的包装标准和工艺，将合格品装配到包装盒内。包装盒须具有：防静电、缓冲等特性。管制点：产品数量 包装方式