IC采购芯片采购必学.docx

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1、Q PLCCR窄体陶瓷双列 小外型封装U TSSOP, u宽体小外型封装X SC-70 （3Y窄体铜Z TO-92MQUAD/ D裸片/ PR/ W晶圆IC芯片命名规章MAXIM专有产品型号命名、MAX XXX （X） X X X1234561 .前缀：MAXIM公司产品代号2 .产品字母后缀：三字母后缀：C=温度范围；P=封装类型；E=管脚数四字母后缀：出指标等级或附带功能；C=温度范围；P;封装类型；1=管脚数3 .指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4 .温度范围：C= 0至70X2 （商业级）I =-20*C 至 +85C （工业级）E =-40#C至+85-C （扩

2、展工业级）A = -40C至+85C （航空级）M =-55?至 +125 （军品级）5 .封装形式：A SSOP （缩小外型封装）B CERQUAD直插封装C TO-220, TQFP（薄型四方扁平封装）SD陶瓷铜顶封装T T05, TO-99, T0-100E四分之一大的小外型封装MAX, SOTF陶瓷扁平封装H模块封装，SBGA（300mil）J CERDIP （陶瓷双列直插）脚，5脚，6脚）K T0-3塑料接脚栅格阵列顶封装L LCC （无引线芯片承载封装）M MQFP （公制四方扁平封装）N窄体塑封双列直插增加型塑封P塑料.管脚数量：A:8J:32 K:5, 64.5.6.4002-

3、4M 位（X16）16116M位（X8/16）可选择 改进等级电压范围：空白5V +10%Vcc, 速度：55 55n,60 60ns,90 90ns,120/12 120 ns,200/20 200 ns,7.封装：陶瓷双列直插 塑料双列直插 塑料微型封装801 4M 位(X8)160 16M 位(X8/16)70 70ns,80 80ns100/10 100 n150/15 150 ns250/25 250 ns（窗口）X 5V +10%VccL无引线芯片载体（窗口）C塑料有引线芯片载体（标准）N薄型微型封装塑料有引线芯片载体（低电压）8.温度:0C 70C,-4(TC 85C,-4(TC

4、1252快闪EPROM的编号M XXXXX7.电源1 .类型:2 .容量:3 .擦除:0大容量F 5V +10%,1 1M,2 2M,3. 3V +0. 3V3 3M,8 8M,16 16M1顶部启动规律块5.构造：0 X8/X16可选择，1 仅 X8,6.改型：空白A7.Vcc：空白 5V+10%VccX +5%Vcc8.速度：60 60ns,70 70ns,80 80ns,100 100ns,120 120ns,150 150ns,9.封装：2启动规律块4扇区2 仅 X16薄型微型封装,NM塑料微型封装C/K塑料有引线芯片载体10.温度：90 90ns200 200ns双列直插B/P塑料双

5、列直插1 0 70,6 -40C85。3 -40125c仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号M XXXXX X XXX231.2.3.器件系列：29快闪类型:容量:F 5V单电源V 3.3单电源100T (128KX8. 64KX16)顶部块,100B (128KX8. 64KX16)底部块200B (256KX8. 64KX16)底部块400B (512KX8. 64KX16)底部块080 (1MX8)扇区X +5%VccN薄型微型封装200T (256KX8. 64KX16)顶部块，400T (512KX8. 64KX16)顶部块，040 (12KX8)扇区，016 (2MX8)扇区4

6、. Vcc： 空白 5V+10%Vcc,5 .速度：60 60ns,70 70ns,80 80ns90 90ns,120 120ns6 .封装：M塑料微型封装K塑料有引线芯片载体7,温度： 1 070,6 -40C85C,P塑料双列直插3 -40C125C串行EEPR0M的编号ST XX XX XX X X X123451.器件系列：24 12C ,25 12C (低电压)，693微导线95 SPI总线2.类型/工艺：C CMOS (EEPROM)28 EEPROME扩展I C总线W写保护士CS写保护(微导线)P SPI总线3.容量：V低电压(EEPROM)01 1K02 2K,04 4K,0

7、8 8K16 16K,32 32K,.改型： 空白A、B、C、D4 .封装：B 8腿塑料双列直插ML 14腿塑料微型封装5 .温度：1 0C7(TC6 -4085*C64 64KM 8腿塑料微型封装3 -4(TC125C微掌握器编号ST XX X XX X X123456.前缀1 .系列：62 一般ST6系列72 ST7系列92专用ST9系列20 ST20 32位系列2 .版本：空白ROM63专用视频ST6系列90 一般ST9系列10 ST10位系列T OTP (PROM)R ROMlessE EPROMP盖板上有引线孔F快闪D陶瓷双列真插M塑料微型封装CJ塑料有引线芯片载体L陶瓷有引线芯片载

8、体G陶瓷四周扁平封装成针阵T薄型四周引线扁平封装2 -40七125c （汽车工业）E -55125c5 .封装:B塑料双列直插F熔封双列直插S陶瓷微型封装K无引线芯片载体QX塑料四周引线扁平封装R陶瓷什阵列6 .温度范围：1.5 070 （民用）61 -40C852 （工业）XICOR产品型号命名XXXXXX12X X （-XX）3456EEPOTX XXXX1XXX2734-X348P塑料双列直插R陶瓷微型封装S微型封装T薄型微型封装V薄型缩小型微型封装X模块Y型卡式B B级（MIL-STD-883）I -40C至 85C,B B级（MIL-STD-883）X XX X XXX串行快闪1 .

9、前缀2 .器件型号3 .封装形式：D陶瓷双列直插E无引线芯片载体F扁平封装J塑料有引线芯片载体K针振列L薄型四周引线扁平封装M公Z微型封装4 .温度范围：空白标准，E -20C至 85cM -55C至 125c5 .工艺等级：空白标准，6 .存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：20 200NS, 25 250NS,空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns 55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150nsVcc限制（仅限串行EEPROM）：空白 4.5V 至 5.5V,-3 3V 至 5.5V-2.7 2. 7V 至 5. 5V,-1. 8 1. 8

10、V 至 5. 5V7.端到末端电阻:8S:4, 80B:10, 64L:40T:6, 160C:12, 192M:7, 48U:60D:14N:18V:8 （圆形）E:160:42W:10 （圆形）F:22, 256P:20X:36G:24Q:2, 100Y:8 （圆形）H:44R:3, 84Z:10 （圆形）1:28AD常用产品型号命名单块和混合集成电路XX XX XX X X X123451 .前缀：AD模拟器件HA混合集成A/DHD 混合集成D/A.器件型号2 . 一般说明：A其次代产品，DI介质隔离，Z工作于12V.温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M 0C至 70

11、c A、B、C-25T或-4（TC至 85*C S、T、U -55C至 1250C 5.封装形式：D陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装F陶瓷扁平封装G陶瓷针阵列H密封金属管帽F陶瓷扁平封装G陶瓷针阵列H密封金属管帽S塑料四周引线扁平封装ST薄型四周引线扁平封装T TO-92型封装J J形引线陶瓷封装U 薄型微型封装M陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直N料有引线芯片载体N料有引线芯片载体Y单列直插Q陶瓷熔封双列直插Z陶瓷有引线芯片载体P塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXXXXXX BIE X /8831234561.器

12、件分类：ADC A/D转换器0P运算放大器AMP设备放大器PKD 峰值监测器BUF缓冲器PM PMI二次电源产品CMP比较器REF电压比较器DAC D/A转换器RPT PCM线重复器JAN Mil-M-38510SMP取样/保持放大器LIU串行数据列接口单元SW模拟开关MAT配对晶体管SSM声频产品MUX多路调制器TMP温度传感器2.器件型号3.老化选择4.电性等级5.封装形式：H 6 腿 TO-78S微型封装J 8 腿 T0-99T 28腿陶瓷双列直插K 10 腿 TO-100TC 20引出端无引线芯片载体P环氧树脂B双列直插V 20腿陶瓷双列直插PC塑料有引线芯片载体X18腿陶瓷双列直插Q

13、 16腿陶瓷双列直插Y 14腿陶瓷双列直插R 20腿陶瓷双列直插Z 8腿陶瓷双列直插RC 20引出端无引线芯片载体6.军品工艺ALTERA产品型号命名XXX XXX11.前缀:XXX XXX11.前缀:X X XX X23456EP典型器件EPC组成的EPROM器件EPF FLEX 10K 或 FLFX 6000 系列、FLFX 8000 系列EPM MAX5000 系列、MAX7000 系列、MAX9000 系列EPX快闪规律器件2 .器件型号3 .封装形式：Q塑料四周引线扁平封R功率四周引线扁平封装T薄型J形引线芯片载体W陶瓷四周引线扁平封装B球阵列D陶瓷双列直插P塑料双列直插S塑料微型封

14、装J陶瓷J形引线芯片载体L塑料J形引线芯片载体C C 至 70C, I -40 至 85, M - 55C 至 125c4 .温度范围：5 .腿数6 .速度ATMEL产品型号命名AT XX X XX XX X X X1234561.2.3.4.前缀：ATMEL 器件型号 速度 封装形式：公司产品代号ATQFP封装P塑料双列直插B陶瓷钎焊双列直插Q塑料四周引线扁平封装C陶瓷熔封R微型封装集成电路D陶瓷双列直插S微型封装集成电路F扁平封装T薄型微型封装集成电路G陶瓷双列直插，一次可编程U针阵列J塑料J形引线芯片载体V自动焊接封装K陶瓷J形引线芯片载体W芯片L无引线芯片载体Y陶瓷熔封MN陶瓷模块无引

15、线芯片载体，一次可编程Z陶瓷多芯片模块5.温度范围：COC至70C, I-40C至85,M -55C 至 1254c6.工艺：空白标准/883Mil-Std-883,完全符合 B 级BMil-Std-883,不符合 B 级BB产品型号命名XXX XXX (X)12DAC 87 X XXXX /883B1.前缀:MPY乘法器OPA运算放大器PCM音频和数字信号处理的A/D和PGA可编程控增益放大器SHC采样/保持电路SDM系统数据模块VFC V/F、F/V 变换器XTR信号调理器ADC A/D转换器ADS有采样/保持的A/D转换器DAC D/A转换器D/A转换器DIV除法器INA仪用放大器 IS

16、O隔离放大器 MFC多功能转换器 MPC多路转换器 2.器件型号 3. 一般说明：L锁定HT宽温度范围0C至 70C-25C 至 85 #C- 55c 至 125H密封陶瓷双列直插G 一般陶瓷双列宜插U微型封装A改进参数性能 Z + 12V电源工作 4.温度范围：H、 J、 K、 LA、B、CR、 S、 T、 V、 W5.封装形式：L陶瓷芯片载体M密封金属管帽N塑料芯片载体P塑封双列直插6 .筛选等级：Q高牢靠性QM高牢靠性，军用.输入编码：CBI互补二进制输入COB互补余码补偿二进制输入CSB互补直接二进制输入CTC互补的两余码7 .输出：V电压输出I电流输出CYPRESS产品型号命名XXX

17、 7 C XXX XX X X X 1234561 .前缀：CY Cypress公司产品，CYM模块，VIC VME总线.器件型号：7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM7C404 FIFO7C9101微处理器.速度：A塑料薄型四周引线扁平封装V J形引线的微型封装B塑料针阵列U带窗口的陶瓷四周引线扁平封装D陶瓷双列直插W带窗口的陶瓷双列直插F扁平封装Y陶瓷无引HD密封双列直插HV密封垂直双列直插PF塑PS塑料单列PZ塑料引线EN塑料四周引线扁芯片G针阵列线芯片载体H带窗口的密封无引线芯片载体J塑料有引线芯片载体K陶瓷熔封L无引线芯片载体料扁平单列直插P塑料 直插Q带窗口的无引线

18、芯片载体 穿插排列式双列直插R带窗口的针阵列 自动压焊卷S微型封装IC T带窗口的陶瓷熔封 平封装5 .温度范围：C民用（0C至70C）I工业用（-4（TC至85C）M军谩（-55七至125）6 .工艺： B高牢靠性HITACHI常用产品型号命名XX XXXXX X X121 .前缀：HA模拟电路 HD数字电路 HM存储器（RAM） HN存储器（NVM） HG专用集成电路.器件型号2 .改进类型.封装形式：P塑料双列C陶瓷双列直插CP塑料有引线芯片载体 FP塑料扁平封装 SO微型封装3 4HB存储器模块HL光电器件（激光二极管/LED）HR光电器件（光纤）PF RF功率放大器PG针阵列S缩小的

19、塑料双列直插CG玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体G陶瓷熔封双列直插xxxxXXXB -20匕至 85,I -40C至 125,M -55C至 125*0.前缀：D混合驱动器 ICL线性电路IH混合/模拟门AD模拟器件DGM单片模拟开关 MM高压开关1 .器件型号2 .电性能选择3 .温度范围：A -555至 125C, C 0C至 7023456G混合多路FETICM 钟表电路IM存储器DG模拟开关ICH混合电路NE/SE SIC 产品5.封装形式:大圆片ATO-237 型LB微型塑料扁平封装 PCTO-220 型SD陶瓷双列直插TET0-8微型封装UF陶瓷扁平封装VHT0- 66 型ZJ陶瓷双列

20、直插/DK T 0-3 型Q6.管脚数：A 8, B 10, C 12, H 42, I 28, J 32, K 35, L P 20, Q 2, R 3, S 4, T 6,无引线陶瓷芯片载体塑料双列直插T0-52 型T0-5、 T0-78、 T0-99、 TO-100 型T0-72、 T0-18、 T0-71 型T0-39 型T0-92 型1 16脚密封双列直插 /W芯片2引线金属管帽D 14, E 16, F 22, G 24,40, M 48, N 18,U 7,V 8 （引线间距0.2 “绝缘外壳）W 10 （引线间距0.23 绝缘外壳）Y 8 （引线间距0.2 “ “，4脚接外壳）

21、Z 10 （引线间距0.23 “5脚接外壳）NEC常用产品型号命名uP X XXXX X1234.前缀B双极数字电路，D单极型数字电路1 .产品类型：A混合元件C双极模拟电路2 .器件型号：3 .封装形式：J塑封类似T0-92型A金属壳类似T0-5型封装B陶瓷扁平封装C塑封双列D陶瓷双列G塑封扁平H塑封单列直插-16 16MHZ-33 33MHZE -40C至 1254cJW陶瓷熔封双列直插，有窗口PQ塑料四周引线扁平封装SL 14腿微型封装SM 8腿微型封装-207milVS超微型封装8mm XI3. 4mmST薄型缩小的微型封装-4.4mmCL 68腿陶瓷四周引线，带窗口PT薄型四周引线扁

22、平封装TQ薄型四周引线扁平封装M芯片载体V立式的双列直插封装L塑料芯片载体K陶瓷芯片载体E陶瓷背的双列直插MICROCHIP产品型号命名PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX123451 .前缀： PIC MICROCHIP公司产品代号2 .器件型号(类型)：C CMOS 电路CR CMOS ROMLC小功率CMOS电路 LCS小功率保护AA 1.8VLCR 小功率CMOS ROMLV低电压F快闪可编程存储器HC 高速 CMOSFR FLEX ROM3 .改进类型或选择4 .速度标示：-55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 1

23、20ns-15 150ns -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns,-30 300ns晶体标本：LP小功率晶体，RC电阻电容，XT标季/振荡器HS高速晶体频率标示：-20 2MHZ, -04 4MHZ, -10 10MHZ,-20 20MHZ, -25 25MHZ,5 .温度范围： 空白 0C至 70C, I -45C至 85C,6 .封装形式：L PLCC封装 P塑料双列直插 W大圆片JN陶瓷熔封双列直插，无窗口SN 8腿微型封装-150 milSO微型封装-300 milSP横向缩小型塑料双列直插SS缩小型微型封装TS薄型微型封装8mmX 20mm一般线性、规律器件

24、MXXX XXXXX XX12一般线性、规律器件MXXX XXXXX XX121 .产品系列：74AC/ACTHCF4XXX M74HC2 .序列号3 .速度4 .封装： BIR, BEYM, MIR5 .温度先进CMOS高速CMOS陶瓷双列直插塑料微型封装一般存贮器件XXXXXXX XXXXXX12345671.系列：ET21 静态 RAMETL21静态RAMETC27 EPROMMK41快静态RAMMK45双极端口 FIFOMK48静态RAMTS27 EPROMS28EEPROMTS29 EEPROM2.技术：空白NMOSC-CMOSL小功率3.序列号4.封装：C陶瓷双列J陶瓷双列N塑料双

25、列QUV窗口陶瓷熔封双列直插5.速度6.温度：空白070cV -40854cE -25270cM -55C125C7.质量等级：空白标准B/B MIL-STD-883B B 级存储器编号(U.V EPROM和一次可编程OTP)M XXXXX X X XXX X X12345小功率2(X8).系列： 27-EPR0M1 .类型：空白NMOS,.容量：64-64K 位(X8)512-512K 位(X8)101-1M位(X8)低电压2022-2M 位(X8)4001-4M 位(X8)87-EPR0M 锁存C-CMOS, V-256-256K 1001-1M 位(X8)1024-1M 位(X8)201-2M位(X8)低电压401-4M位(X8)低电压