半导体设计行业更新报告：周期探底雪中花开静待春色倍还人-20221123-财通证券-70正式版.doc

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1、半导体 / 行业深度分析报告 / 2022.11.23周期探底雪中花开，静待春色倍还人 投资评级:看好(维持)最近 12 月市场表现半导体沪深300上证指数3%-6%-16%-26%-35%-45%分析师张益敏SAC 证书编号：S0160522070002 zhangym02相关报告1. 精雕细刻筑产业基石，国产刻蚀机未来可期 2022-11-09 证券研究报告半导体设计行业更新报告核心观点我们认为 23 年年中是值得关注的半导体周期底部位置，股价有望提前1-2 个季度反应。需求端来看，尽管海外需求可能在通胀见顶后迎来衰退，但从国内需求趋势和行业库存去化的节奏来看，国内需求有望在 23 年迎来

2、边际改善。产能端来看，22Q3 和 22Q4 全球晶圆厂产能利用率呈现下行态势。库存端来看，22Q3 半导体产业链各环节库存水位维持上行；展望 22Q4 和 23 年，随着供需关系的改善，库存水位有望见顶并切入下行通道，历史上去库存一般持续 2-3 个季度，库存水位有望于 23Q2-23Q3 迎来见底。汽车电动化催生 BMIC、碳化硅用量提升。汽车电动化渗透率提升趋势明确。SiC 器件能够实现更优的系统效率、更高的开关频率、更小的变换器体积，同时也将从系统层面降低整车成本。目前国内外主机厂纷纷布局 SiC 赛道，将带动从设备到模块全产业链的需求增长。BMIC 是电动汽车电池安全的核心组件，随着

3、汽车电动化升级，BMIC 的需求亦有望大幅增长。目前 BMIC 市场被海外企业垄断，国产替代空间广阔。智能化引领汽车下半场革命，计算+感知需求升级。车正在从根本上改变其产品形态。车内智能化感知、交互、场景应用升级，ADAS 功能升级，带动大算力 SoC 需求提升。此外 ADAS 高级驾驶辅助系统装车率正在快速增长，为了实现自动驾驶功能，单车感知系统中，摄像头的使用量正在不断增加，带动 CIS 需求持续增长。 AR/VR 拐点已至，交互体验驱动硬件方案优化。显示分辨率的上升致使需渲染的像素数成倍增加，多维度交互越来越多地依赖追踪精度和数据传输的速度提升，另外，在 XR 中更多的摄像头可以更好实现

4、深度识别、眼动跟踪、头动跟踪等功能。画质提升+多维度交互推动高算力成为 SoC 的主要发展趋势之一，同时催生更多 CIS 使用需求。 DDR5 世代更迭引领新兴内存接口及配套芯片需求。DDR5 升级趋势明确，服务器内存模组搭配的 RCD、DB 接口芯片性能要求进一步提升，并且新增 SPD、PMIC、TS 芯片需求。PC 市场 DDR5 升级则需要新增搭配 SPD、PMIC到 DDR5 中期，PC 端还将将新增 CKD 芯片。新兴增量市场将驱动接口芯片以及相关芯片应用大幅度增长。 建议关注：1）汽车电动、智能化相关标的：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、瑞芯微、晶晨股份、韦尔股份、斯达半导、时代电气、中

5、颖电子、赛微微电中瓷电子、；2）AR/VR 相关标的：瑞芯微、晶晨股份、韦尔股份；3）DDR5相关标的：澜起科技、聚辰股份。 风险提示：宏观需求不及预期风险、行业竞争加剧风险、新能源汽车销量不及预期风险、国家产业政策变化的风险 。请阅读最后一页的重要声明！半导体 / 行业深度分析报告 / 2022.11.23行业深度分析报告/证券研究报告表 1：重点公司投资评级:代码公司总市值（亿收盘价EPS（元）PE投资评级元）（11.23）2021A2022E2023E2021A2022E2023E688008澜起科技799.0070.480.731.201.8096.5559.5540.54增持6881

6、23聚辰股份155.21128.370.902.974.53142.6343.2728.31未覆盖300661圣邦股份624.69174.902.982.853.6958.7661.2847.36未覆盖688052纳芯微368.41364.552.953.004.80123.58108.8371.13增持688536思瑞浦380.06317.705.543.566.1557.3589.1351.65未覆盖603893瑞芯微331.0779.321.451.432.1554.7055.3036.93未覆盖688099晶晨股份300.7072.721.972.703.5936.9126.9320.

7、28未覆盖603501韦尔股份978.2382.605.163.324.4716.0124.8518.48未覆盖603290斯达半导586.58343.512.484.646.51138.5174.0352.76未覆盖688187时代电气789.7055.761.631.691.9734.2132.9828.34未覆盖数据来源：wind 数据，财通证券研究所；澜起科技、纳芯微盈利预测来自财通证券预测，其余公司盈利预测来自 Wind 一致预期谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准2行业深度分析报告/证券研究报告内容目录1半导体：周期中前行，期待下一个黎明91.1复盘：半导体行业在周期中

8、前行91.2周期节奏研判：黎明前的黑暗121.2.1需求端：结构分化持续121.2.2供给端：产能稼动率已进入下行通道131.2.3库存端：供需关系改善有望促进存货见顶出清151.3股价节奏研判：如何把握周期反转的机会？172行业增量：汽车、AR/VR、DDR5 世代更迭192.1汽车：电动化、智能化趋势下汽车半导体需求增长192.1.1汽车电动化趋势催生 BMIC、碳化硅用量提升192.1.2智能化引领汽车下半场革命，计算+感知需求升级272.2AR/VR 拐点已至，交互体验驱动硬件方案优化322.2.1AR/VR SoC：芯片全面影响体验，算力升级趋势明显332.2.2AR/VR CIS：

9、单机多颗摄像头实现全方位交互342.3DDR5 世代更迭引领新兴内存接口及配套芯片需求363建议关注：393.1汽车电动、智能化相关标的393.1.1圣邦股份（300661.SZ）393.1.2纳芯微（688052.SH）403.1.3思瑞浦（688536.SH）423.1.4中颖电子（300327.SZ）443.1.5赛微微电（688325.SH）453.1.6斯达半导（603290.SH）463.1.7时代电气（688187.SH）493.1.8中瓷电子（003031.SZ）523.1.9瑞芯微（603893.SH）553.1.10晶晨股份（688099.SH）563.1.11韦尔股份（6

10、03501.SH）583.2AR/VR 相关标的603.2.1瑞芯微（603893.SH）60谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准3oPrMsPoQwOrMwPnMsOsMuN9PaO9PmOqQoMpNiNqRmNlOoMmQbRrQsOxNrMnRvPoOoN行业深度分析报告/证券研究报告3.2.2晶晨股份（688099.SH）623.2.3韦尔股份（603501.SH）623.3DDR5 升级相关标的643.3.1澜起科技（688008.SH）643.3.2聚辰股份（688123.SH）674风险提示：69图表目录图 1. 全球半导体销售额和全球 GDP 增长情况9图 2.

11、全球半导体周期复盘9图 3. 全球智能手机出货量（亿台）10图 4. 全球主要云计算厂商资本开支数据（亿美元）10图 5. 全球新能源车销量（万台）10图 6. 全球光伏装机量（GW）10图 7. 10 年期美国国债收益率11图 8. 全球 PC 出货量（万台）11图 9. 中芯国际产能利用率数据11图 10. 存储器价格12图 11. 美国 CPI 和全球半导体销售同比增速对比12图 12. 布伦特原油期货结算价（美元/桶）12图 13. 汽车经销商库存系数13图 14. 中国逆变器出口数量（万台）13图 15. Aspeed 月度营收数据13图 16. 全球晶圆代工厂产能利用率及预测14图

12、 17. VIS 产品收入结构14图 18. UMC 收入结构14图 19. 中国台湾封测企业月度营收数据（亿元 TWD）15图 20. 全球主要 EMS 企业库存周转天数15图 21. 全球主要 IDM 和 Fabless 公司库存周转天数数据16图 22. 全球主要经销商库存周转天数16图 23. A 股半导体设计/IDM 公司库存周转天数数据17谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准4行业深度分析报告/证券研究报告图 24. 费半-标普 500 相对收益与半导体库存周转天数对比17图 25. 费城半导体指数估值情况18图 26. 全球汽车电子市场规模（亿美元）19图 27. B

13、MIC 芯片的分类20图 28. 汽车电池监测芯片示意图20图 29. 新能源车 BMS 架构图21图 30. 全球新能源汽车销量（万台）22图 31. 硅和化合物半导体的应用范围23图 32. SiC 使用明显降低逆变器尺寸24图 33. 使用 SiC 材料，为新能源汽车节省成本24图 34. 800V 架构需要升级的零部件和元器件25图 35. SiC MOSFET 拓扑结构26图 36. 基于 SiC 的 30KW 充电桩模块26图 37. 全球汽车行业面临“电动化+智能化”革命27图 38. 汽车将替代手机成为半导体增速最快的细分市场27图 39. 全球智能座舱渗透率28图 40. 中

14、国智能座舱装配率28图 41. 中国智能座舱搭载异构 SOC 市场规模测算29图 42. CIS 电路结构示意30图 43. 摄像头模组构成30图 44. 汽车摄像头应用趋势30图 45. 全球汽车 CIS 出货量（亿颗）31图 46. 全球汽车 CIS 市场规模（亿美元）31图 47. 中国汽车 CIS 市场规模（亿元）31图 48. AR/VR 出货量及增速预测32图 49. Pico 4 综合硬件成本拆分（美元）32图 50. 高通骁龙 XR1 平台33图 51. 骁龙 XR2 性能大幅提升34图 52. Quest Pro 眼镜外部摄像头35图 53. Quest Pro 眼镜内部摄像

15、头35图 54. Magic Leap 2 传感器、摄像头搭载情况35图 55. JEDEC DDR 各代际标准36谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准5行业深度分析报告/证券研究报告图 56. 澜起科技 RDIMM/LRDIMM DDR5 内存接口芯片及内存模组配套芯片36图 57. DDR5 新增配套芯片带来增量需求37图 58. 澜起科技 UDIMM DDR5 内存接口芯片及内存模组配套芯片38图 59. 圣邦股份 LM431BQ 应用电路图及内部框图39图 60. LM431BQ 不限制输出电容大小39图 61. 圣邦股份营收及归母净利润（亿元）40图 62. 圣邦股份毛利

16、率及净利率40图 63. 纳芯微产品布局40图 64. 纳芯微 NSA9260 芯片架构图41图 65. 纳芯微营收及归母净利润（亿元）42图 66. 纳芯微毛利率及净利率42图 67. 思瑞浦激光雷达应用方案43图 68. 思瑞浦营收及归母净利润（亿元）44图 69. 思瑞浦毛利率及净利率44图 70. 中颖电子营收及归母净利润（亿元）44图 71. 中颖电子毛利率及净利率44图 72. 中颖电子动力电源产品线布局情况45图 73. 赛微微电营收及归母净利润（百万元）45图 74. 赛微微电毛利率及净利率45图 75. 赛微微电客户情况46图 76. 斯达半导发展历程47图 77. 斯达半导

17、产品归类47图 78. 斯达半导产品应用领域47图 79. 斯达半导营收及归母净利润（亿元）48图 80. 斯达半导毛利率及净利率48图 81. 时代电气发展历程49图 82. 时代电气股权结构及部分子公司、参股公司（截至 2022/9/30）49图 83. 时代电气营收及归母净利润（亿元）50图 84. 时代电气毛利率及净利率50图 85. 中瓷电子发展历程53图 86. 中瓷电子营收及归母净利润（亿元）53图 87. 中瓷电子毛利率及净利率53谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准6行业深度分析报告/证券研究报告图 88. 国联万众收入占比55图 89. 瑞芯微 RK3588M

18、芯片框架图56图 90. 瑞芯微营收及归母净利润（亿元）56图 91. 瑞芯微毛利率及净利率56图 92. 晶晨股份营收及归母净利润（亿元）57图 93. 晶晨股份毛利率及净利率57图 94. 韦尔股份 OS03B10 芯片框架图58图 95. 韦尔股份营收及归母净利润（亿元）59图 96. 韦尔股份毛利率及净利率59图 97. 瑞芯微 RK3288 芯片框架图60图 98. 瑞芯微 RK3399 芯片框架图61图 99. 瑞芯微 RK3588 芯片框架图61图 100. RokidGlass262图 101. 韦尔股份 OG0TB 芯片大小示意图63图 102. 韦尔股份 OG0TB 芯片框

19、架63图 103. 澜起科技 DDR5 内存接口芯片及内存模组配套芯片示意图65图 104. 澜起科技津逮服务器平台实物图66图 105. 澜起科技营收及归母净利润（亿元）67图 106. 澜起科技毛利率及净利率67图 107. 聚辰股份营收及归母净利润（亿元）68图 108. 聚辰股份毛利率及净利率68表 1. 全球主要晶圆厂 22Q3 收入和 22Q4 指引情况14表 2. 费城半导体指数历轮下行周期股价变化情况18表 3. 车企 800V 平台布局情况21表 4. 全球汽车 BMIC 市场规模测算22表 5. 新能源车 SiC 器件市场空间预测26表 6. 智能座舱硬件领域核心细分市场竞

20、争格局概览28表 7. 2022 年 Q1 AR/VR 全球销量 TOP10 机型均采用高通 SoC34表 8. 澜起科技历代内存接口芯片速率提升趋势37表 9. 公司主要产品介绍42表 10. 赛微微电募集资金用途46谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准7行业深度分析报告/证券研究报告表 11. 斯达半导 2021 年定增募投规划48表 12. 时代电气新兴装备业务拆分51表 13. 时代电气现有 SiC 产品52表 14. 中瓷电子募集资金用途54表 15. 中瓷电子拟收购标的资产的 GaN 业务情况54表 16. 晶晨股份 V901D 芯片规格57表 17. 晶晨股份 Aml

21、ogicS905D3 芯片规格62表 18. 公司内存接口及模组芯片产品64表 19. 公司非易失性存储产品67谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准8行业深度分析报告/证券研究报告1 半导体：周期中前行，期待下一个黎明1.1 复盘：半导体行业在周期中前行半导体产业发展的底层驱动力是人类社会经济活动的发展，以及信息化、电气化、智能化程度的提升。自从全球第一颗芯片在 1958 年被发明以来，半导体产品已经渗透到了人类生活几乎所有方面。根据 SIA 数据，1999 年全球半导体销售额为 1494 亿美元，而 2021 年已达到 5589 亿美元，1999-2021 年 CAGR=6.15

22、%。同期，根据世界银行数据，全球 GDP 规模从 1999 年的 32.74 万亿美元增长至 2021 年的 96.10 万亿美元，1999-2021 年 CAGR=5.02%。图1.全球半导体销售额和全球 GDP 增长情况12000100008000600040002000019992000200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021全球半导体销售额（亿美元）全球GDP（百亿美元）半导体-YoYGDP-YoY40%30%20%10%0%-10%-20%-30%数据来源：

23、SIA，世界银行，财通证券研究所半导体产业周期波动的原因来自于技术升级、产能投资、库存波动等多个维度。其中维度最长的是由终端技术升级带动的技术周期，往往由新技术领域、新终端应用场景的开拓带动，周期长度可达 8-10 年；最短的是库存周期，由于产业供需关系的变化和自我调节，行业销售额和库存增速呈现长度约 2-4 年的周期波动。图2.全球半导体周期复盘数据来源：SIA，财通证券研究所谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准9行业深度分析报告/证券研究报告2019 年，全球经济创下 2015 年以后的最慢增长速度，贸易壁垒的增加和相关的不确定性打击了全球范围的商业信心。根据世界银行数据，20

24、19 年全球 GDP 为 87.65 亿美元，同比+1.43%。半导体行业亦不能幸免，除了全球宏观经济层面的因素以外，从半导体行业的内生禀赋来看，2019 年是青黄不接的一年。彼时，智能手机销量见顶回落，云计算厂商 Capex 增速亦受到下游需求景气度影响显著下滑，电动汽车、光伏等新兴下游领域体量尚小，对需求拉动有限。图3.全球智能手机出货量（亿台）16.0080%14.0070%12.0060%50%10.0040%8.0030%6.0020%4.0010%2.000%0.00-10%手机出货量（亿台）YoY数据来源：IDC，财通证券研究所图4.全球主要云计算厂商资本开支数据（亿美元）500

25、100%40080%30060%20040%20%1000%0-20%2011Q12011Q32012Q12012Q32013Q12013Q32014Q12014Q32015Q12015Q32016Q12016Q32017Q12017Q32018Q12018Q32019Q12019Q32020Q12020Q32021Q12021Q32022Q1MetaGoogleAmazonMicrosoftAppleIBMeBayTwitterSalesforceMercadolibreBaiduAlibabaYoY数据来源：Wind，Bloomberg，财通证券研究所图5.全球新能源车销量（万台）图6.全

26、球光伏装机量（GW）7002006001505004001003002005010000数据来源：IEA，财通证券研究所数据来源：BP，财通证券研究所进入 2020 年，多重因素影响下，景气周期开启。宏观层面来看，为了对抗疫情对经济的冲击，各国致力于增强流动性，10 年期美债收益率从 2020 年年初的 1.88%下降至 2020 年 6 月 30 日的 0.66%，全球宽松周期启动，刺激需求上行。同时从微观层面看，部分细分领域亦呈现快速增长态势。例如疫情影响下，居家办公需求迅速兴起，带动 PC、平板等消费终端需求旺盛，线上活动的增加也进一步推动了数据中心建设的节奏。另一方面，新兴下游行业（如

27、新能源车和光伏）迎来技谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准10行业深度分析报告/证券研究报告术或成本突破，需求快速增长。此外，库存端来看，受地缘政治冲突影响，宏观不确定性增加，产业链部分环节主动增加库存，亦进一步促进了供需关系的变化。图7.10 年期美国国债收益率4.50%4.00%3.50%3.00%2.50%2.00%1.50%1.00%0.50%0.00%2019/1/22020/1/22021/1/22022/1/2图8.全球 PC 出货量（万台）1000040%800030%600020%10%40000%2000-10%-20%0-30%2019Q12019Q22019

28、Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q3全球PC出货量（万台）YoY数据来源：美联储，财通证券研究所数据来源：IDC，财通证券研究所旺盛需求带动下，晶圆厂产能利用率上行，同时各晶圆厂/IDM 均加大了资本开支计划。根据中芯国际数据，2021Q2 开始，其产能利用率达到 100.40%，并在21Q2-22Q1 期间维持高位。图9.中芯国际产能利用率数据200105%150100%10095%90%5085%080%晶圆出货量（万片）产能利用率数据来源：SMIC 官网，财通证券研究所进入 21H2，随着供需关系的改善，尽管大多数半导体产品价格依然维持坚挺，但价格增速显著放缓，部分产品价格开始出现松动。同时，终端客户和经销商手中部分特定产品库存水位较高（长短料现象），随着对未来产品价格的预期逐步发生变化，部分特定领域的拉货动能显著放缓，行业周期开始逐步切入下行