SMT技术第六讲(2).ppt

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1、桂林电子科技大学职业技术学院桂林电子科技大学职业技术学院印制电路板的设计印制电路板的设计SMB设计原则【元器件布局规则元器件布局规则】1、元器件分布均匀、同一电路单元元器件相对集中排列。2、有相互连线元器件相对靠近排列、以利于排列密度提高和保证走线距离最短。3、热敏感元器件布置时远离发热量大的元器件；4、相互有电磁干扰元器件应采取屏蔽或隔离措施。【布线规则布线规则】SMB设计基本原则印制线走向印制线走向尽可能取直，就近避远；电路I/O导线应尽量避免相互平行；印制线折弯印制线折弯走线平滑自然，连接处就圆避直（锐）；印制线接地印制线接地尽可能保留铜箔作公共地线，布置在边缘；印制线宽度与间距印制线宽

2、度与间距 印制线宽度由导线负载电流、允许温升和铜箔附着力决定，一般不小于0.2mm，厚度18um以上。空间允许时，应尽可能加大布线间距。同一电路网络线宽尽量保持一致，线宽改变易造成线路特性阻抗不均匀、不匹配。通常选用0.3mm线宽和0.3mm间距布线较为适宜。SMB设计基本原则多层板印制线走线方向多层板印制线走线方向 多层板原则上要求按电源层、地线层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。而且要求相邻两层印制板的印制线走向应尽量相互垂直或走斜线、曲线，而不平行走线，以利于减少基板层间耦合和干扰。SMB设计基本原则走线的开环规避走线的开环规避 一般不允许出现一端浮空的布线（Dangling

3、Line）,主要是为了避免产生“天线效应”：减少不必要的干扰辐射和接受，否则可能带来不可预知的影响。SMB设计基本原则信号线屏蔽保护信号线屏蔽保护 为了尽量减小重要信号的损失或串扰，如时钟信号，同步信号、高频信号等，应考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计：将所布印制线上下左右用地线进行隔离。SMB设计基本原则SMB设计基本原则【元器件与基板材料选择元器件与基板材料选择】元器件选择元器件选择 充分考虑PCB实际面积；尽可能选常规元器件；不一味追求小尺寸，以节约成本。选择好元器件后需建立元器件数据库，包括安装尺寸、引脚尺寸和生产厂家等。基板材料选择基板材料选择 根据PCB使用条件和机械、电气性能要求确定基

4、板材料：CTE、Tg、Td、平整度、分层时间、成本价格因素等。PCBPCB的散热设计的散热设计 【加大印制板与大功率元件接地面的铜箔面积】【发热量大的元器件不贴板安装或外加散热器】【多层板内层地线应设计成网状并靠近PCB边缘】【恰当选择阻燃或耐热性基板】SMB设计基本原则SMB设计具体要求【整体设计】PCB幅面与电路模块划分等【SMB焊盘设计】焊盘尺寸和焊盘间距等【元器件布局设计】供热均匀性和元件排列对焊接的影响【焊盘-导线连接设计】线宽匹配和导线引出方向【可焊性设计】阻焊膜与焊盘镀层设计整体设计-幅面与模块划分1、按电路功能划分：I/O端子尽量分布在PCB边缘2、数字电路和模拟电路分开3、高频、中频和低频电路分开，以免电磁干扰；4、大功率电路与其他电路分开，便于散热；整体设计-电路板尺寸与拼板工艺有效减小PCB尺寸并拼合成矩形，便于自动化生产。定位孔、定位边和工艺边（设备夹持）、图像识别（光学定位）。焊盘设计元器件布局设计 供热均匀、吸热量大和发热量大的元器件不应集中放置在一起；采用波峰焊接时，片式元件引脚焊盘应尽可能垂直于印制板运动方向。焊盘-导线连接设计阻焊层设计 相邻焊盘或印制线与阻焊膜之间的间隙设置，镀层与阻焊膜之间的间隙设置。