半导体封装测试市场前景分析.docx

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1、半导体封装测试市场前景分析、竞争战略选择竞争者的反应模式、实力等特征决定了本公司竞争战略选择。1、竞争者反应模式与竞争战略选择竞争者反应模式指本公司对竞争者的攻击战略实施之后竞争者的 回应方式。竞争者常见的反应模式有以下四种。(1)从容型竞争者。从容型竞争者指竞争者对某些特定的攻击行 为没有迅速反应或强，烈反应。这类竞争者“从容不迫”的原因是多 种多样的。一是认为自己的顾客忠诚度高，不会转换购买。这类竞争 者通常实力强大，市场份额高，品牌知名度高，市场掌控能力强。对 于其他同类企业可能不放在眼里，认为小泥纵掀不起大风浪。企业选 择此类竞争者作为攻击对象，应当进行投入产出分析，测定所投入的 竞争

2、资金能否收到预期效果，能否吸引竞争者顾客转换购买。如果竞 争者的顾客果真不会转换购买，则本公司的竞争战略和策略就是无效 或低效的，竞争资金投入就是不值得的。二是竞争者正在对该业务进 行收割榨取。竞争者或者认为该产品已经处于衰退期，没有大力发展 的价值，没有必要费力地争夺市场扩大份额；或者正在进行战略转移, 减少甚至放弃该业务。因此，不打算继续投入资金应对竞争，能销多 少就销多少，能得多少利润就得多少利润。企业选择这类竞争者作为域，其技术水平代表封装技术发展的趋势，一系列先进封装技术不断 出现，成为封测厂商竞争的主要领域。五、分立器件封测技术未来发展趋势材料变革驱动封装技术发展。分立器件的发展离

3、不开新材料、新 工艺的不断研究与创新。随着第三代半导体材料碳化硅(SiC)、氮化 钱(GaN)等在半导体行业应用，对封装技术带来新的挑战。为了提高 分立器件的成品率和可靠性，分立器件封测企业正在为新产品研发更 先进的封装工艺及封装技术。功率器件封装技术不断进步。功率器件技术含量较高，在一定程 度上能代表分立器件封测行业的技术发展趋势。为提高功率密度和优 化电源转化，分立器件封测需在器件和模块两个层面实现技术突破， 进而提高产品的性能和使用寿命。传统引线键合技术带来的虚焊、导 通内阻高等问题逐步被球键合和楔键合等键合方式所解决。以烧结银 焊接技术为代表的功率器件封装技术是行业追逐的热点，该技术是

4、目 前最适合宽禁带半导体模块封装的界面连接技术之一，是碳化硅等宽 禁带半导体模块封装中的关键技术，市场需求巨大，能够更好地实现 高功率密度封装。此外，以Clipbond为代表的分立器件封装工艺能够 提高电流承载能力、提升器件板级可靠性、有效降低器件热阻、提高 封装效率，已成为华润微等国内主要厂商在功率器件封装领域掌握的主要技术。小型化、模块化封装是当前分立器件封装技术发展的主要 方向。随着5G网络、物联网等新兴领域的发展，分立器件呈现小型化、 组装模块化和功能系统化的发展趋势，这对封测技术提出了更高要求, 如尺寸和成本的限制、大批量生产和自动装配能力。此外，下游市场 可穿戴设备、蓝牙耳机等电子

5、产品小型化需求的增长，也对分立器件 封装技术提出了新要求。六、集成电路封测发展情况自二十世纪九十年代以来，集成电路封装技术发展迅速。随着电 子产品朝向小型化与多功能的发展，根据芯片结构需求发展出了不同 的单项或者混合应用技术，后又在传统技术的基础上衍生出更高级的 先进封装技术来满足下游领域的发展需求。按照封装结构分类，集成电路封装经历了从金属圆形封装（TO）、 双列直插封装（DIP）、塑料有引线片式载体（PLCC）、四边引线扁平 封装（QFP）、针栅阵列（PGA）、球栅阵列（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、多芯片组件（MCM）到系统级封装（SIP）的发展历程。其中, DIP是最通用型的插装型

6、封装，引脚从封装两侧引出，常用于传统集成 电路；PQFP （塑料方块平面封装）封装工艺则因其实现了芯片引脚之 间距离小，管脚细，常用于大规模或超大规模集成电路（引脚数超过 100）的封装；TQFP （薄塑封四角扁平封装）封装工艺则有效利用空间,大大缩小了高度和体积，适用于对散热有较高要求的集成电路产品。不同的封装结构满足了现代多样化电子产品的需求。另外，按照连接方式分类，集成电路封装经历了从引线键合（WB）、载带自动键合（TAB）、倒装芯片键合（FlipChip）到硅通孔 （TSV）的技术迭代；按照装配方式分类则经历了从通孔插装（THT）、 表面组装（SMT）到直接安装（DCA）的技术发展。集

7、成电路封装测试行业代表了半导体封装测试行业发展的技术方 向，目前封测行业正在经历从传统封装（DIP、SOT、SOP等）向先进封 装的转型。先进封装技术主要有两种技术路径：一种是减小封装体积, 使其接近芯片本身的大小，这一技术路径统称为晶圆级芯片封装（WLCSP）,包括扇入型封装（Fan-In）、扇出型封装（Fan-Out）、 倒装（FlipChip）等；另一种封装技术是将多个裸片封装在一起，提 高整个模组的集成度，这一技术路径叫做系统级封装（SIP） , SIP工 艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模块里，大大提高了芯片的集 成度。先进封装相比传统封装，能够保证更高性能的芯片连接以及更 低的功

8、耗。国内一流封测厂商均将重点放在集成电路封测技术研发上, 目前已掌握多项先进封装技术；国内具有一定规模的封测厂商也已积 极参与，在传统封装技术积累的基础上，不断加大研发投入力度，积 极探索先进封装技术。七、半导体封测行业市场发展情况全球半导体封装测试行业在经历2015年和2016年短暂回落后， 2017年首次超过530亿美元，2018年、2019年实现稳步增长。2020 年以来国内半导体产业迎来加速增长阶段，智能家居、5G通讯网络以 及数码产品等需求不断增长，叠加疫情导致的全球半导体供应链失衡, 国内集成电路产业迎来快速发展阶段，国内集成电路产业加速增长。 从封测市场结构看，半导体封测行业主要

9、以集成电路封测为主，封测 市场数据主要以集成电路封测为主要统计口径。据中国半导体行业协 会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8, 848亿元，较去年同期 增长17%,其中集成电路设计业销售额为3, 778. 4亿元，较去年同期 增长23. 3%；制造业销售额为2, 560. 1亿元，较去年同期增长 19. 1%；封装测试业销售额2, 509. 5亿元，去年同期增长6. 8%o 2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4, 102. 9亿元，同比增长 15. 9%,其中，集成电路设计业同比增长18. 5%,销售额为1, 766. 4亿元；集成电路制造业同比增长21. 3%,销售额1, 1

10、71. 8亿 元；集成电路封装测试业同比增长7. 6%,销售额为1, 164. 7亿元。国内封测市场不断扩容，未来五年有望实现两位数以上增长。随 着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长，我国封测 市场规模不断增长。据新材料在线数据显示，预计2021-2025年中国半导体封测市场规模从2, 900亿元增长至4, 900亿元，年复合增长 率达14. 01%o未来随着下游市场应用需求增长和封装技术的不断进步, 中国半导体封装测试行业未来市场广阔。国内封测行业市场蓬勃发展，多层次竞争格局已形成。根据芯思 想统计数据显示，2020年中国大陆厂商长电科技、通富微电和华天科 技跻身全球封测厂商前

11、十，以长电科技、通富微电和华天科技为代表 的国内龙头封测厂商在数字电路、模拟电路等多领域与日月光、安靠 科技等国际封测企业开展竞争。同时，以蓝箭电子、气派科技、银河 微电为代表的厂商，以封测技术为主开展业务，逐步量产DFN/QFN等 接近芯片级的封装，满足市场对轻、薄产品的需求，同时能够抓紧市 场机遇不断在倒装技术（Flip-Chip）、系统级封装等领域提升自身技 术实力。八、半导体封装测试行业面临的挑战（一）产业基础薄弱，起点较低目前我国半导体封装测试企业除少数几个龙头企业能够与国际巨 头竞争外，多数封装测试企业产品主要集中于中低端产品范围。在国 家政策的大力支持和产业创新驱动下，众多国内企

12、业虽然取得一定成 绩，但是存在规模小、资金缺乏等普遍问题。（二）高端技术人才相对缺乏近年来，国家对半导体封装测试行业给予鼓励和支持，但该行业 的迅速发展需要高端人才支撑。对比发达国家和地区，我国半导体行 业发展历程相对较短，现有半导体封装测试的人才难以满足行业内日 益增长的人才需求。尽管近年来我国人才培训力度逐步加大，专业人 员的供给量也在逐年上升，教育部多次出台政策加大人才培养支持， 扩大半导体相关学科专业人才培养规模，但高端人才相对匮乏的情况 依然存在。（三）产业配套环境有待进一步改善半导体封装测试需要高精密的自动化装备和新一代信息技术，研 发和生产均需使用高质量元器件。当前我国封装测试行

13、业的环境同美 国和日本半导体行业存在一定差距，产业链环节的协调性较发达国家 也存在一定差距，这些差距制约着我国半导体封装测试行业的发展。九、绿色营销的内涵和特点（一）绿色营销的内涵关于绿色营销，广义的解释是指企业在营销活动中体现的社会价 值观、伦理道德观，充分考虑社会效益，既自觉维护自然生态平衡， 更自觉抵制各种有害营销。因此，绿色营销也称伦理营销。狭义的绿 色营销，主要指企业在营销活动中，谋求消费者利益、企业利益与环 境利益的协调，既要充分满足消费者的需求，实现企业利润目标，也 要充分注意自然生态平衡，因此又称生态营销或环境营销。绿色营销 以促进可持续发展为目标。英国威尔斯大学的肯毕泰教授在

14、绿色 营销一一化危机为商机的经营趋势一书中指出：“绿色营销是一种 能辨识、预期及符合消费者与社会需求，并且可带来利润及永续经营 的管理过程”。“首先，企业所服务的对象不仅是顾客，还包括整个 社会；其次，市场营销过程的永续性一方面需仰赖环境不断地提供市 场营销所需资源的能力，另一方面还要求能持续吸收营销所带来的产 物。”绿色营销观要求企业在营销中不仅要考虑消费者利益和企业自 身的利益，而且要考虑社会利益和环境利益，将四方面利益结合起来, 全面履行企业的社会责任。(二)绿色营销的特点绿色营销与传统营销相比，具有以下特征：(1)绿色消费是开展绿色营销的前提。消费需求由低层次向高层 次发展，是不可逆转

15、的客观规律，绿色消费是较高层次的消费观念。 人们的温饱等生理需要基本满足后，便会产生提高生活综合质量的要 求，产生对清洁环境与绿色产品的需要。(2)绿色观念是绿色营销的指导思想。绿色营销以满足需求为中 心，为消费者提供能有效防止资源浪费、环境污染及损害健康的产品。绿色营销所追求的是人类的长远利益与可持续发展，重视协调企业经 营与自然环境的关系，力求实现人类行为与自然环境的和谐发展。（3）绿色体制是绿色营销的法制保障。绿色营销是着眼于社会层 面的新观念，所要实现的是人类社会的协调持续发展。在竞争性的市 场上，必须有完善的政治与经济管理体制，制定并实施环境保护与绿 色营销的方针、政策，制约各方面的

16、短期行为，维护全社会的长远利 益。（4）绿色科技是绿色营销的物质保证。技术进步是产业变革和进 化的决定因素，新兴产业的形成必然要求技术进步；但技术进步如背 离绿色观念，其结果有可能加快环境污染的进程。只有以绿色科技促 进绿色产品的发展，促进节约能源和资源可再生以及无公害的绿色产 品的开发，才是绿色营销的物质保证。十、市场与消费者市场1、市场市场是多门学科的研究内容，不同学科有不同的解释。在市场营 销学中，市场指有货币支付能力的、有购买愿望的购买者群体。这个 定义指明了市场必须具备一个要素：一是购买者群体，二是有购买愿 望，三是有货币支付能力，可用公式表示为：市场二人口 +购买力+购买 愿望。市

17、场规模取决于有购买力、有购买愿望的人数多少。2、消费者市场消费者市场是个人或家庭为了生活消费而购买产品和服务所形成的市场。生活消费是产品和服务流通的终点，因而消费者市场也称为 最终产品市场。消费者市场是相对于组织市场而言的。组织市场指以 某种组织为购买单位的购买者所形成的市场，购买目的是为了生产、 销售或履行组织职能。十一、关系营销及其本质特征约翰伊根认为对关系营销目标最好的描述是：“在适当情况下， 识别和建立、维持和增进同消费者和其他利益相关者的关系，同时在 必要时终止这些关系，以利于实现相关各方的目标；这要通过相互交 换及各种承诺的兑现来实施。”菲利普科特勒认为：“关系营销致 力于与主要顾

18、客建立互相满意且长期的关系以获得和维持企业业务。”关系营销是以系统论为基本思想，将企业置身于社会经济大环境 中来考察企业的市场营销活动，认为企业营销乃是一个与消费者、竞 争者、供应者、分销商、政府机构和社会组织发生互动作用的过程。关系营销将建立与发展同所有利益相关者之间的关系作为企业营销的关键变量，把正确处理这些关系作为企业营销的核心。关系营销 奉行的黄金法则是：同等条件下，人们将和他们认识、喜欢并且信任 的人做生意。关系营销的本质特征包括以下几点：(1)信息沟通的双向性。社会学认为关系是信息和情感交流的有 机渠道，良好的关系即是渠道畅通，恶化的关系即是渠道阻滞，中断 的关系则是渠道堵塞。交流

19、应该是双向的，既可以由企业开始，也可 以由营销对象开始。广泛的信息交流和信息共享，可以使企业赢得更 多、更好的支持与合作。(2)战略过程的协同性。在竞争性的市场上，明智的营销管理者 应强调与利益相关者建立长期的、彼此信任的、互利的关系。这可以 是关系一方自愿或主动地按照对方要求调整自己的行为；也可以是关 系双方都调整自己的行为，以实现相互适应。各具优势的关系双方， 互相取长补短，联合行动，协同动作去实现对各方都有益的共同目标, 可以说是协调关系的最高形态。(3)营销活动的互利性。关系营销的基础，在于交易双方相互之 间有利益上的互补。如果没有各自利益的实现和满足，双方就不会建 立良好的关系。关系

20、建立在互利的基础上，要求互相了解对方的利益 要求，寻求双方利益的共同点，并努力使双方的共同利益得到实现。 真正的关系营销需要达到关系双方互利互惠的境界。(4)信息反馈的及时性。关系营销要求建立专门的部门，用以追踪各利益相关者的态度。关系营销应具备一个反馈的循环，连接关系 攻击对象，首先要分析该业务是否已经进入衰退期，如果已经进入衰 退期，本公司是否有必要投入资金争夺市场扩大份额？如果竞争者是 因为战略转移而不作反应，则可以成为本公司乘虚而入抢占市场的有 利时机，攻击战略就易于收到显著效果。三是竞争者反应迟钝，举棋 不定，对于受到攻击之后的可能效果缺乏认识，同时也缺乏做出迅速 反应或强烈反应的条

21、件，比如资金不足，等等。这类竞争者的一般实 力不强，市场开拓能力不强。选择这类竞争者作为攻击对象易于取得 显著效果。（2）选择型竞争者。选择型竞争者指竞争者只对某些类型的攻击 做出反应，而对其他类型的攻击无动于衷。企业如果尚不具备与竞争 者正面决战的实力，就应当分析竞争者在哪些方面反应敏感，在哪些 方面反应不敏感，以制定最为可行的攻击战略，避免引起竞争者强烈 反应。（3）凶狠型竞争者。凶狠型竞争者指竞争者对所有的攻击行为都 做出迅速而强烈的反应。这类竞争者意在警告其他企业最好停止任何 攻击。选择这类竞争者作为攻击对象必须慎之又慎，除非本公司的实 力远在竞争者之上，有把握一举击溃而不畏惧它的凶猛

22、反扑。否则， 就会损失惨重或者两败俱伤。双方，企业可由此了解到环境的动态变化，根据合作方提供的信息， 以改进产品和技术。信息的及时反馈，使关系营销具有动态的应变性, 有利于挖掘新的市场机会。十二、市场导向战略规划全面贯彻现代市场营销观念，要求企业不仅致力于创造近期的顾客满意，而且要积极适应市场环境的变迁，致力于创造长期、整体顾 客满意，实施有效的市场导向战略规划与管理。“战略规划的核心一在组织的目标和能力与不断变化的市场机会之间建立和维持战略适配的过程。” “战略规划的制定过程始于对整体目标和使命的确定，使命随即被转化为详细的目标以指导整个公司 的发展。”市场导向战略规划的主要内容有以下几方面

23、。(1)正确选择和调整企业投资经营方向，并将企业的投资业务作 为一个组合来管理。企业必须根据环境及其变化的要求，综合考虑顾 客、社会和企业利益，决定进入哪些领域生产经营，哪些业务项目 (经营单位)需要建立、保持、发展、收缩或撤销，并据以配置企业 资源。（2）根据市场增长率、企业定位及其组合，测算每项具体业务单 位的未来利润潜力。企业必须根据发展动态，而不是依据目前的销售 额或利润来决定未来的业务发展方向。（3）从长期发展的战略高度制定规划。企业要对每一项业务制定 一个“战略方案”，以实现其长期目标。同时，企业还必须根据自己 在行业中的地位及它的目标、机会、能力和资源确定一个最有意义的 战略规划

24、，并使各项业务战略方案体现企业战略规划的基本要求。在一些较大规模的企业，战略规划通常由四个组织层次构成。包 括企业层次、部门层次、业务层次和产品层次。企业总部负责设计企 业战略规划，指导整个企业进入有利的前景，决定给每个业务单位分 配多少资源以及要开展或取消哪些业务。部门层次的规划，要对企业 给予的资源进行合理配置。各业务单位的战略规划则要保证该业务创 造价值和利润。最后，每个业务单位内的每个产品层次（产品线、品 牌等），为了达到该产品特定市场的预定目标，也要制定营销规划。以上这些规划要由企业的不同层次机构分别执行，并对执行结果 进行检查、评估，以及采取改正措施。十三、营销组织的设置原则企业的

25、具体情况各异，营销机构不可能、也无必要都按一种模式。但有一些共性原则需要注意和遵循:（一）整体协调和主导性原则协调是管理的主要功能之一。因此设置营销机构需要注意：（1）设置的营销机构能够协调企业与环境，尤其是和市场、顾客 之间的关系。满足市场、创造满意的顾客，是企业最根本的宗旨和责 任；能比竞争者更好地完成这一任务，也是组建营销部门的基本目的。（2）设置的营销机构能够与企业内部其他机构相互协调，在服务 顾客、创造顾客方面发挥主导性作用。（3）营销部门的内部结构、层级设置和人员安排能够相互协调， 充分发挥营销职能的整体效应。总之，营销职能部门应当面对市场、面对顾客时能代表企业，面 对内部各部门、

26、全体员工时能代表市场、代表顾客。同时内部具有相 互适应的弹性，是一个有机的系统。这是构建“现代营销企业”重要 的组织基础。（二）精简以及适当的管理跨度与层级原则组织建设要“精兵简政”，切忌机构雁肿。一是防止因事设职、 因职设人，人员要精干；二是内部层级不宜太多。内部层级少，信息 流通快，还能密切员工之间关系，利于交流思想、沟通情感，提高积 极性和工作效率。最佳的机构是既能完成任务，组织形式又最为简单的机构。这涉 及管理跨度与层级问题。管理跨度又称管理宽度或管理幅度，指领导 者能够有效地直接指挥的部门或员工数量，是一个“横向”的概念； 管理层级又称管理梯度，指一个组织属下不同层级的数目，是一个“

27、纵向”的概念。管理的职能、范围不变，一般来说，管理跨度与管 理层级是互为反比关系的：管理跨度越大、层级越少，组织结构越扁 平；反之，跨度越小，则管理的层级越多。通常情况下，管理层级过 多容易造成信息失真与传递过慢，可能影响决策的及时性和正确性； 管理跨度过大，超出领导者能够管辖的限度，又会造成整个机构内部 的不协调、不平衡。营销部门要真正做到精简，在设置机构时能否把握营销工作的性 质和职能范围，是十分重要的前提。（三）有效性原则效率是衡量组织水平的重要标准。一个机构的效率高，说明结构 合理、完善。直观地讲，“效率”是指一个组织可在一定时间内完成 的工作。机构的效率表现在能否在必要的时间内，完成

28、规定的任务； 能否以最少的工作量，获取最大的成果；能否很好地吸取，过去的经 验教训，业务上不断创新；能否维持机构内部的协调，及时适应环境、 条件的变化。十四、发展营销组合根据目标市场和定位的要求，企业需要考虑和选择相应的营销组合。“营销组合”是指一整套能影响市场需求的企业可控制因素，包 括产品、价格、地点(分销或渠道)和促销等，是开展营销、影响和 满足顾客的工具与手段。它们需要整合到营销计划中并使用于营销过 程，以争取目标市场的预期反应。企业对营销工具和手段的具体运用，会形成不同的营销战略、方 法和行动。这些工具、手段或因素相互依存、相互影响和相互制约， 通常不应割裂开来孤立地考虑。必须从目标

29、市场的需求状态、定位和 营销环境等出发，统一、配套和协调使用。营销组合具有以下特性：(1)可控性。由企业可控制和运用的有关营销手段、因素等构成。 比如，企业可根据目标市场决定生产什么，制订什么样的价格，选择 什么渠道，并采用什么促销方式。(2)动态性。它不是固定不变的静态搭配，而是变化无穷的动态 组合。比如同样的产品、价格和渠道，可根据需要改变促销方式；或 其他因素不变，企业提高或降低价格等，都会形成新的、效果不同的 营销组合。(3)复合性。构成营销组合的四大类因素或手段，各自又包含多个次一级或更次一级的因素或手段组合。以产品为例，它由质量、外 观、品牌、包装、服务等因素构成，每种因素分别又由

30、若干更次一级 的因素构成，如品牌便有多种使用方式。又如促销手段，包括人员促 销、广告、公共关系和营业推广等；其中，广告依据传播媒体的不同, 又有电视广告、广播(电台)广告、报纸广告、杂志广告和网络广告 等，每一种还可进一步细分。(4)整体性。构成营销组合的各种手段及各个层次的因素，不是 简单地相加或拼凑，必须成为一个有机整体。在统一的目标指导下相 互配合、优势互补，追求大于局部功能之和的整体效应。（4）随机型竞争者。指对竞争攻击的反应具有随机性，有无反应和反应强弱无法根据其以往的情况加以预测。此类竞争者大多是实力 弱小的企业。本公司在具备一定实力的条件下，选择此类竞争者作为 进攻对象易于取胜并

31、实现预期效果。2、竞争者的其他特征与竞争战略选择企业要攻击的竞争者不外乎下列三类之一。（1）强竞争者与弱竞争者。攻击弱竞争者在提高市场占有率的每 个百分点方面所耗费的资金和时间较少，但能力提高和利润增加也较 少。在自身实力强大的条件下，攻击强竞争者可以提高自己的生产、 管理和促销能力，更大幅度地扩大市场占有率和利润水平。（2）近竞争者和远竞争者。多数公司重视同近竞争者对抗并力图 摧毁对方，但是竞争胜利可能招来更难对付的竞争者。美国的战略研 究专家波特举了两个毫无意义的“胜利”的例子：鲍希和隆巴公司曾 积极同其他软镜头生产商对抗并且取得了很大的成功，导致失败者纷 纷把资产卖给露华浓、强生和谢林一

32、普洛夫等较大的公司，使自己面 对更强大的竞争者。一家橡胶特种用品生产商把另一家橡胶特种用品 生产商当作不共戴天的仇敌来攻击并抽走股份，给这家公司造成很大 损失，结果几家大型轮胎公司的特种用品部门乘虚而入，很快打入了 特种橡胶制品市场，倾销产品。（3） “良性”竞争者与“恶性”竞争者。“良性”竞争者的特点 是：遵守行业规则；对行业增长潜力提出切合实际的设想；按照成本 合理定价；喜爱健全的行业，把自己限制在行业的某一部分或某一细 分市场中；推动他人降低成本，提高差异化；接受为他们的市场份额 和利润规定的大致界限。“恶性”竞争者的特点是：违反行业规则； 企图靠花钱而不，是靠努力去扩大市场份额；敢于冒

33、大风险；生产能 力过剩仍然继续投资。总之，他们打破了行业平衡。公司应支持良性 竞争者，攻击恶性竞争者。、更重要的是，竞争者的存在会给公司带来一些战略利益，如增加总需求，导致产品更多的差别，为效率较低的生产者提供了 成本保护伞，分摊市场开发成本，服务于吸引力不大的细分市 场，减少了违背反托拉斯法的风险等。集成电路封测技术未来发展趋势集成电路作为半导体行业最大的组成部分，封测技术要求较高。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、SOP、QFP、SOT等传统封装仍 占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等高附加值封装技术占比较小，仅占总产量约20%6。随

34、着集成电路行业趋向系统集成商方向发展，对封测企业提出了更高 的要求，掌握先进封装技术的封测企业将赢得市场的先机。国内优势封测厂商已掌握集成电路先进封装的主要技术，能够与 国际封测企业竞争。市场参与主体中，国内部分集成电路封测企业由 于工艺成熟、在直插封装和表面贴装中的两边或四边引线封装方面具 有技术创新、质量管理和成本控制领先等优势，已取得了较好的经济 效益。在表面贴装的面积阵列封装领域，我国长电科技、通富微电、 华天科技等企业凭借其自身的技术优势和国家重大科技专项基金的支 持，逐步达到国际先进水平。在进口替代、政策引导、市场推动和产 业支持的大背景下，我国半导体封测行业(尤其是集成电路封测行

35、业) 销售占比将不断提高，封测技术研发投入将不断增大，竞争优势将逐 步提升。当前，集成电路封测技术目前主要沿着两个路径发展，一种是朝 向上游晶圆制造领域以减小封装体积，逐步实现芯片级封装，这一技 术路径统称为晶圆级芯片封装(WLCSP),包括扇入型封装(Fan-In). 扇出型封装(Fan-Out)、倒装(FlipChip)等。另一种集成电路封装技术则是将原有PCB板上不同功能的芯片集 成到一颗芯片上或模块化，压缩模块体积，缩短电气连接距离，提升 芯片系统整体功能性和灵活性，这一技术路径叫做系统级封装(SIP)。 SIP工艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模块里，大大提高了芯片 的集成度，是延

36、续摩尔定律规律的重要技术。以系统级封装为代表的封装技术是集成电路封测的发展趋势。根据Yole统计显示，2019年全 球系统级封装规模为134亿美元，占封测市场约23. 76%的份额，预计 全球系统级封装规模未来5年将以年均5. 81%的速度增长，预计2025 年将达到188亿美元的市场空间。据苹果官网介绍，苹果最新款蓝牙 耳机AirPodsPro使用了系统级封装，该封装技术实现多种功能的同时 还满足了产品低功耗、短小轻薄的需求。倒装/焊线类是系统级封装的主流技术方式。系统级封装实现的路 径包括倒装/焊线类、扇出式以及嵌入式等多种方式，其中倒装/焊线 类系统级封装占据主要市场份额。根据Yole预

37、测数据，2019年倒装/ 焊线类系统级封装产品市场规模为122. 39亿美元，占整个系统级封 装市场超过90%,预计到2025年倒装/焊线类系统级封装仍是系统级封 装主流产品，市场规模将增至171. 7亿美元。未来随着市场对于封装 产品短小轻薄特征的需求不断增长和SIP系统级封装技术的进步，系 统级封装将迎来广阔的市场空间。三、半导体封装测试行业发展态势及面临的机遇（一）国家政策的大力支持半导体行业是当前国际竞争的核心领域，为推动我国半导体封装 测试等领域全面发展，国家多部门出台具体政策推动我国半导体封测 等领域的发展。工业和信息化部发布的基础电子元器件产业发展行 动计划（2021-2023年

38、）、国家发展改革委出台战略性新兴产业重 点产品和服务指导目录等重点政策为我国半导体封测等领域发展提 供重要支持。针对半导体行业的优惠政策也相继推出，主要包括财 政部、税务总局关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公 告、财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于 集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知、关于印发进 一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知等重点政策。 政策红利不断推出持续推动产业发展。（二）全球产业链转移推动国内产业进步随着技术迅速提升，资本的快速投入，半导体行业发展较快，逐 渐形成了完善的产业链。但由于半导体行业具有生产技术工序多、产 品种类多、技

39、术更新换代快、投资风险大等特点，半导体产业链从集 成化到垂直化分工越来越明确。中国经过多年的行业积累，有了一定 的半导体基础，同时拥有全球最大的半导体消费市场，成为半导体产 业转移的必然选择。半导体产业经过三次产业转移，从美国到日本、 再到韩国和中国台湾，第三次转移到目前我国及东南亚等，从三次产 业转移的经验来看，每一次产业转移都会带动承接地相关产业兴起， 本次产业转移也将给我国半导体产业的快速进步带来巨大机会。（三）带来巨大发展机遇我国半导体产业在政策大力支持、投资不断扩张、技术水平持续 进步的基础上，开始加速，半导体行业从设计、制造及封测技术水平 不断提高。国内设计的能力不断增强，进一步促

40、进了国内晶圆代工行 业发展；国内晶圆制造厂家技术不断进步，产能持续上升，未来将有 多条产线投产；此外，多家半导体封测企业已经掌握多项先进封装技 术，为我国半导体封测产业发展提供了技术支持。当前，已成为我国 半导体产业的重要共识和发展趋势，为半导体封测企业提供了一个重 要的发展机遇，在政策、融资便利及税收优惠等有力支持下，半导体 封测企业有机会引进更为先进的封测技术，吸引国际化的人才，提升 高端市场产品份额，加速的步伐。（四）下游需求快速增长半导体产业是下一代信息网络产业、互联网与云计算、大数据服 务、人工智能等战略性新兴产业的重要支撑。物联网、可穿戴设备、 智能家居、健康护理、安防电子、新能源

41、汽车、智能电网、5G通信射 频将带来巨大芯片增量需求，为半导体封装企业提供了更大的市场空 间。先进封装技术持续进步，宽禁带半导体材料的逐步应用将带来封 装测试需求的增长，为我国半导体封测企业参与国际竞争，提升自身 行业地位提供了发展机遇。四、封装技术发展情况封装技术按照所封产品类型划分，主要分为分立器件封装和集成 电路封装，两者既有区别又有联系，两者封装技术有一定差异。从分 立器件封装和集成电路封装主要封测系列看，TO系列、SOT系列等主 要用于分立器件的封装，SOT-X系列、SOP系列、DFN系列等主要用于 集成电路的封装。一般情况下，集成电路封装技术较分立器件封装技术更为复杂， 技术更迭速

42、度更快。同时，分立器件封装和集成电路封装技术联系紧 密。分立器件封装和集成电路封装同属封装技术的应用领域，其基本 原理与方法有相似之处，传统封装形式SOT、TO系列虽然以分立器件 封装为主，但随着芯片设计技术进步、应用简单化、低成本化，SOT、 TO系列的封装也用于集成电路的封装。同时。近年来，一些小型化的 集成电路封装技术也在不断应用于分立器件封装中。如DFN系列既可 以应用于集成电路封装，也可以应用于小型化的分立器件封装过程中。由于所封装的对象不同，产品应用要求不同，其封装形式、所用 封装材料与封装工艺侧重点会有所不同，集成封测技术需要持续不断 满足市场对于小型化、低功耗、高集成产品的需求，需要紧跟芯片设 计、晶圆制造等技术的进步，适应其对封装技术的要求。随着半导体 器件集成度不断增强，集成电路封装领域成为封装技术创新的主要领