2022年全球及中国半导体材料市场发展现状及发展趋势分析预测.docx

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1、2022年全球及中国半导体材料市场发展现状及发展趋势分析预测一、定义及分类半导体材料（semiconductormaterial）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mcm1Gcm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、掩模版、电子气体、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等，封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。二、半导体材料市场发展现状半导体属于信息化社会的重要应用材料之一。通过对此类材料进行系统化加工，能够使其在各行各业发挥良好的

2、应用价值。随着半导体应用和消费市场需求稳定增长，2021年全球半导体销售额达到5559亿美元，较2020年增长455亿美元；预计2022年将持续增长，半导体销售额将达到6014亿美元。中国是制造业大国，也是全球最大的半导体消费市场。2020年，中国半导体销售额总额1515亿美元；2021年中国半导体销售额达到了1925亿美元，同比增长27.1%。半导体是电子产品的核心、现代工业的“粮食”。半导体材料本质上属于一种特殊应用物质，其导电能力介于导体或绝缘体之间，具有良好的应用价值，在电子设备中可以发挥重要作用。随着市场对半导体产品需求的不断增长，对于半导体材料的需求也大幅增加。2021年全球半导体

3、材料市场营收突破600亿美元，达到643亿美元，较2020年增长15.9%，创历史新高。其中：晶圆制造材料市场营收为404亿美元，封装材料市场营收为239亿美元。近年来国家制定了一系列产业政策加速半导体材料发展，中国集成电路产业销售额逐渐增长，2021年中国集成电路产业销售额10458.3亿元，同比增长18.2%。中国集成电路产业在终端需求持续提升下稳步发展，进而催生了较大的国内半导体材料市场。政策支持推动与市场需求牵引下，国内半导体材料不断崛起。中国芯片制造产业起步虽晚，但发展迅速。2021年，多个领域继续取得新进展新突破。2016-2019年中国大陆半导体材料占全球市场份额均排名前三，20

4、20-2021年连续两年超过韩国位居全球第二位。2021年中国台湾地区以半导体材料营收147.11亿美元，已经连续多年位居全球第一位。目前，我国经济发展速度逐渐加快，社会各行各业应用电子设备的数量逐渐增加，因此，半导体材料的应用价值开始迅速提升。半导体材料种类较多，硅片为半导体材料领域规模最大的品类之一，市场份额占比达32.9%，排名第一；第二是气体，市场份额为14.1%；第三是光掩模，市场份额为12.6%；抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的市场份额分别为7.2%、6.9%、6.1%、4.0%、3.0%。三、半导体材料发展趋势半导体材料是现代化信息社会的重要高技术领域，为先进防御技术，自动化技术，能源技术，航天技术，信息技术以及民用等必不可少的一种功能材料，是一个生命力很强，具有广泛发展前景的工业领域。未来，随着国内核心技术的不断突破，预计2022年半导体材料国产化趋势将更加明显。