永余生产课焊接基础知识培训学习资料.ppt

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1、永余生产课焊接基础知识永余生产课焊接基础知识培训培训o学习目的:o1 1、掌握焊接、掌握焊接原原理、焊接时间、焊接温度理、焊接时间、焊接温度o2 2、掌握五步焊接法、掌握五步焊接法o3 3、了解合格焊点的质量标准及焊点缺陷产生、了解合格焊点的质量标准及焊点缺陷产生的原因的原因o4 4、熟练进行焊接、熟练进行焊接 2一、锡焊锡焊是焊接的一种,它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度,在焊件不熔化的情况下,焊料熔化并浸润焊接面,依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征有以下三点:焊料熔点低于焊件;焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度,焊料熔化而焊件不熔化;焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸

2、润焊接面,由毛细作用使焊料进入焊件的间隙,形成一个合金层,从而实现焊件的结合。第一章:焊接的基础知识焊接的基础知识3二、锡焊必须具备的条件 焊件必须具有良好的可焊性;焊件表面必须保持清洁;要使用合适的助焊剂;焊件要加热到适当的温度;合适的焊接时间;第一章:焊接的基础知识焊接的基础知识4三、焊点合格的标准1、焊点有足够的机械强度:一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。2、焊接可靠,保证导电性能。3、焊点表面整齐、美观:焊点的外观应光滑、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。满足上述三个条件的焊点,才算是合格的焊点。如下图所示几种合格焊点的形状。判断焊点是否

3、符合标准。第一章:焊接的基础知识焊接的基础知识5清洗用的清洗用的海棉海棉使用使用浸过水的海绵浸过水的海绵來清洗來清洗烙铁头烙铁头烙烙铁头温度调节温度调节;根据作业根据作业內容不同內容不同设定温度设定温度也不同也不同沒有指定无铅的時侯39010作业前的确认项目作业前的确认项目 烙铁头的温度烙铁头的温度绝缘电阻绝缘电阻第二章:焊接工具-电烙铁6由于由于大小,大小,瓦数瓦数,性能有,性能有区分区分,根据作业根据作业内容内容不同而不同而区分区分使用使用电烙铁内部电烙铁内部陶瓷式加热器陶瓷式加热器,不耐,不耐撞击撞击,应应小心使用。小心使用。陶瓷陶瓷无铅无铅要求要求时时,最低也要求,最低也要求50W50

4、W的的电烙铁电烙铁。最佳要求最佳要求为为70W70W以上以上要要除去除去烙铁头烙铁头上的上的焊锡时,不应敲击电烙铁焊锡时,不应敲击电烙铁。焊接时间焊接时间2 23秒,冷却时间秒,冷却时间23秒秒第二章:焊接工具-电烙铁7根据作业内容不同而改变烙铁头形状小元件通用小元件通用QFP,SOP等等的的焊接,接,连焊修正修正小部品的小部品的导线通用通用通用小部品通用小部品间距距0.5MM以下的以下的IC、端子端子端子、端子、铝電容器等的修正電容器等的修正密封式大把手的密封式大把手的焊接接通用小部品通用小部品间距距0.5MM以下的以下的IC、端子端子通用小部品通用小部品间距距0.5MM以下的以下的IC、端

5、子端子通用小部品通用小部品间距距0.5MM以下的以下的IC、端子端子2.2.烙铁头小部件烙铁头小部件8 常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式,还有吸锡式电烙铁。3.电烙铁的结构电烙铁的结构9通常情况下,我们用目测法判断烙铁头的温度。根据助焊剂的发烟状态判别:在烙铁头上熔化一点松香芯焊料,根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否合适。温度低时,发烟量小,持续时间长;温度高时,烟气量大,消散快;在中等发烟状态,约68秒消散时,温度约为300,这时是焊接的合适温度。4、烙铁头温度的调整与判断105 5.烙铁的构成注意事项烙铁的构成注意事项焊锡治具必须安装地线焊锡治具必须安装地线 人体有人体有 10000V

6、OLT10000VOLT以上的静电以上的静电半导体部品半导体部品(IC)(IC)在在 200V 200V 以上就会被击穿以上就会被击穿.装地线是为了消除静电装地线是为了消除静电特别是长发接触到部品是很危险的特别是长发接触到部品是很危险的必须要有必须要有地地钱钱200V以上不可以留长发扣要与手腕接触紧密扣要与手腕接触紧密袖口或手套要戴上袖口或手套要戴上 扣子要扣住扣子要扣住一定要接地一定要接地116 6.烙铁头的清洗烙铁头的清洗(1)(1)烙铁头清洗时海绵用水过量,烙铁温度会急速下降,锡渣就不容易落掉烙铁头清洗时海绵用水过量,烙铁温度会急速下降,锡渣就不容易落掉,水量不足时海绵会被烧掉水量不足时

7、海绵会被烧掉.清洗的原理:水份适量时,烙铁头接触的瞬时,水会沸腾波动,达到清洗的清洗的原理:水份适量时,烙铁头接触的瞬时,水会沸腾波动,达到清洗的目的。目的。海绵浸湿的方法:海绵浸湿的方法:1.1.泡在水里清洗泡在水里清洗2.2.轻轻挤压海绵,可挤出轻轻挤压海绵,可挤出3434滴水珠为宜滴水珠为宜 3.23.2小时清洗一次海绵小时清洗一次海绵.烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离,并且锡珠不易弄掉。并且锡珠不易弄掉。海绵清洗时若无水,海绵清洗时若无水,烙铁会熔化海绵,诱发焊锡不良烙铁会熔化海绵,诱发焊锡不良.126

8、 6.烙铁头的清洗烙铁头的清洗(2)(2)烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.烙铁头在空气中暴露时,烙铁头表面被氧化形成氧化层烙铁头在空气中暴露时,烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与锡珠没有亲合性,焊锡时焊锡强度弱表面的氧化物与锡珠没有亲合性,焊锡时焊锡强度弱.烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉海绵孔及边都可以清海绵孔及边都可以清洗烙铁头洗烙铁头要轻轻的均匀的擦动要轻轻的均匀的擦动海绵面上不要被清洗海绵面上不要被清洗的异物覆盖的异物覆盖,否则异物会再次粘在否则异物会再次粘在烙铁头上烙铁头上碰击时不

9、会把锡珠弄掉碰击时不会把锡珠弄掉反而会把烙铁头碰坏反而会把烙铁头碰坏136 6.烙铁头的清洗烙铁头的清洗(3)(3)焊锡作业结束后烙铁头必须预热焊锡作业结束后烙铁头必须预热.焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化空气氧化对延长烙铁寿命有好处对延长烙铁寿命有好处.防止烙铁头氧化,与锡保持亲合性,可以方便作业并且延长烙铁寿命。防止烙铁头氧化,与锡保持亲合性,可以方便作业并且延长烙铁寿命。电源电源OffOff电源电源OffOff不留余锡而把电源关掉时,温度慢慢下降,不留余锡而把电源关

10、掉时,温度慢慢下降,会发生热氧化减少烙铁寿命会发生热氧化减少烙铁寿命 14通常是圆珠笔型握法通常是圆珠笔型握法6.6.焊锡及烙铁头手握法焊锡及烙铁头手握法1 1156.6.焊锡及烙铁头手握法焊锡及烙铁头手握法2 2要得到良好的焊锡结果,必须要有正确的姿势要得到良好的焊锡结果,必须要有正确的姿势锡丝握法锡丝握法单独作业时单独作业时连续作业时连续作业时50603050锡丝露出锡丝露出5060mm5060mm锡丝露出锡丝露出 3050mm3050mm烙铁握法烙铁握法PCB 单独作业时盘子排线作业盘子排线作业(小物体小物体)盘子排线作业盘子排线作业(大物体大物体)16使用使用完毕完毕,烙铁头有污渍烙铁

11、头有污渍清洁清洁盖住镀金部位盖住镀金部位加入新的焊锡加入新的焊锡将烙铁头插入放置台,并切断电源将烙铁头插入放置台,并切断电源7 7.电烙铁的维护电烙铁的维护17焊锡的种类焊锡的种类焊锡的名称焊锡的名称合金合金组成组成Sn+3.0Ag+0.5CuSn+3.0Ag+0.5Cu焊锡直径焊锡直径0.30.31.61.6确认使用确认使用(根据焊锡部位根据焊锡部位的不同的不同而而使用不同的使用不同的焊锡焊锡)(按照作按照作业规程程的指示的指示进行)行)第三章:焊接材料 锡丝18焊锡合金合金Sn+3.0Ag+0.5Cu助助焊剂(松香)(松香)V字型防助焊剂飞溅对策防助焊剂飞溅对策第三章:焊接材料 锡丝的构成

12、19连续作业时连续供连续作业时连续供给的握法给的握法连续作业,但不连连续作业,但不连续供给的握法续供给的握法第三章:焊接材料 锡丝的握法20去除氧化膜去除金属表面的氧化膜,使焊锡能夠扩散助焊剂氧化膜防止再氧化覆盖去除氧化膜的地方,加热防止再氧化减小表面张力减小焊锡表面的张力,扩散焊锡助焊剂表面平整焊锡表面,防止短路第三章:焊接材料-助焊剂的作用21作业台作业台保持保持干净干净。注意无焊锡屑。排烟管锡丝防静电手套防静电手环烙铁头温度绝缘电阻确认种类、直径的确认种类、直径的确认海绵水量水量确认确认第四章:焊接准备22使用锡丝的确认(品名/号码/直径)电烙铁的确认烙铁头的温度在正常温度下作业是为了防

13、止因热度部品破坏和焊接作业不良等绝缘电阻值为了防止因为烙铁头漏电而造成部品损坏清洁海绵的确认戴静电手套、手环为了防止从人体来的静电破坏产品以及零件第四章:焊接准备-检查重点23五步焊接法(1)准备施焊:烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置,处于随时可以焊接的状态,此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。(2)加热焊件:将烙铁头放在工件上进行加热,烙铁头接触热容量较大的焊件。(3)熔化焊锡:将焊锡丝放在工件上,熔化适量的焊锡,在送焊锡过程中,可以先将焊锡接触烙铁头,然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置,这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。(4)移开焊锡丝:待焊锡充满

14、焊盘后,迅速拿开焊锡丝,待焊锡用量达到要求后,应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。(5)移开烙铁:焊锡的扩展范围达到要求后,拿开烙铁,注意撤烙铁的速度要快,撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。第五章:五步焊接法24烙铁头烙铁头锡丝锡丝准备准备加加热热锡丝供给锡丝供给移开锡丝移开锡丝移开烙铁移开烙铁将烙铁头靠于焊将烙铁头靠于焊接部位并加热接部位并加热适量溶解锡丝适量溶解锡丝,靠近靠近于加热过的于加热过的焊接部位焊接部位 母材不充分母材不充分加热加热,就算,就算焊锡溶解焊锡溶解,也,也无法进行焊接无法进行焊接。锡焊五步操作图示第五章:五步焊接法25三个步骤法:三个步骤法:准备准备加热,

15、锡丝供给加热,锡丝供给移开锡丝和电烙铁移开锡丝和电烙铁这个方法用于加热时间短的元件或焊盘的焊接。第五章:五步焊接法26利用利用快速移动烙铁快速移动烙铁,加速大,加速大范围加热范围加热利用利用烙铁头的烙铁头的腹部腹部加热加热第五章:五步焊接法-加热方法27NGOKNG焊锡量过多焊锡量过多无法确认焊锡扩无法确认焊锡扩散散根据作业规程所规定的焊锡量进行焊接,过多或过少都不行。焊锡量不足量不足焊接部位张焊接部位张力强度弱,力强度弱,则会产生断则会产生断裂现象。裂现象。第六章:焊锡量28目视检查:就是从外观上检查焊接质量是否合格,有条件的情况下,目视检查:就是从外观上检查焊接质量是否合格,有条件的情况下

16、,建议用建议用3 31010倍放大镜进行目检,目视检查的主要内容有:倍放大镜进行目检,目视检查的主要内容有:(1 1)是否有错焊、漏焊、虚焊。)是否有错焊、漏焊、虚焊。(2 2)有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。)有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。(3 3)焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。)焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。(4 4)焊点外形润湿应良好,焊点表面是不是光亮、圆润。)焊点外形润湿应良好,焊点表面是不是光亮、圆润。(5 5)焊点周围是无有残留的焊剂。)焊点周围是无有残留的焊剂。(6 6)焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。)焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。手触手触检查:在外:在外观检查中

17、中发现有可疑有可疑现象象 时,采用手触,采用手触检查。主要是用。主要是用手指触摸元器件有无松手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的接不牢的现象,用象,用镊子子轻轻拨动焊接部或接部或夹住元器件引住元器件引线,轻轻拉拉动观察有无松察有无松动现象。象。第七章:焊接质量的检查29第七章:焊接质量的检查连接器焊接标准对照30第七章:焊接质量的检查连接器焊接标准对照31不扩散焊接不良扩散焊锡良好根据焊锡与母材的交叉角度进行判断溶溶化了的化了的焊锡由于表面张力会变成圆形焊锡由于表面张力会变成圆形,当当用助焊剂进行清洁加热时用助焊剂进行清洁加热时,会摊开会摊开,这种现象称为焊锡的扩散。这种现象称为焊锡的扩散。第八

18、章:焊接不良-焊锡的扩散32产生局部扩散第八章:焊接不良-焊接母材加热不足33摇动焊接部位,会产生断裂在凝固瞬间振动,发生断裂在焊锡冷却、凝固前不可摇动!第八章:焊接不良-焊接部位要固定34锡尖的发生原因原因:烙铁头的抽离速度太慢烙铁头的抽离速度太慢焊接时间过长(没有助焊剂)焊接时间过长(没有助焊剂)锡球的产生原因原因:烙铁头的温度过高烙铁头的温度过高有污渍:原因原因:烙铁头未清洁干净烙铁头未清洁干净电烙铁移动方式不正确电烙铁移动方式不正确第八章:焊接不良-不良及其原因135不不扩散散原因原因:母材母材加热加热不足不足(插入的元件部位插入的元件部位)母材母材有有污渍污渍(插入的元件导线插入的元

19、件导线)氧化、有异物氧化、有异物等等母材母材加加热热不足不足(基板基板铜箔铜箔)母材母材有有污渍污渍(基板(基板铜箔铜箔)氧化、有异物氧化、有异物等等第八章:焊接不良-不良及其原因236有焊洞 原因原因 焊锡焊锡量少量少 插入的元件加热插入的元件加热不足不足插入的元件有污渍插入的元件有污渍 焊锡短路 原因原因 供給供給焊锡焊锡量量过多过多烙铁头烙铁头位置不好位置不好 焊接时间过长焊接时间过长铜箔浮起 原因原因 焊锡时间长焊锡时间长 插入的元件受到外力拉起插入的元件受到外力拉起原因原因量多量多第八章:焊接不良-不良及其原因337过热烙铁加热时间过长,过热过热 焊接时间长焊接时间长表面表面粗糙无法

20、粗糙无法形成正常形成正常锡面锡面焊锡断裂 焊锡量少量少。有有无无外力施加外力施加于插入元件于插入元件。无铅焊锡时无铅焊锡时,呈白色粗糙状呈白色粗糙状第八章:焊接不良-不良及其原因438有焊洞在在有铅焊锡电镀有铅焊锡电镀上上使用无铅焊锡进行焊接时使用无铅焊锡进行焊接时易易发生发生。原因有铅焊锡与无铅焊锡的有铅焊锡与无铅焊锡的凝固温度差凝固温度差大。大。焊接时间短焊接时间短。(有铅焊锡难于在无铅焊锡内扩散有铅焊锡难于在无铅焊锡内扩散)焊锡焊锡沒有完全凝固沒有完全凝固时时,有外力加入,有外力加入。第八章:焊接不良-不良及其原因539手拿住沒有元件的部位手拿住沒有元件的部位握住握住PCB板的的边缘边缘

21、最好最好戴防戴防静电静电手套握手套握PCB板第九章:PCB板焊接-PCB板拿取错误PCB板拿取方法正确PCB板拿取方法40第九章:PCB板焊接-PCB板放置正确PCB板放置方法错误PCB板放置方法41焊锡屑的飞溅焊锡屑的飞溅盖住焊接部位防止焊錫球、厚厚纸纸等、等、不帶不帶静电的材质静电的材质盖子:盖子:将烙铁固定于固定台焊接元件焊接元件需使用需使用两手两手进行进行固定固定(作业效率作业效率上升上升)第九章:PCB板焊接-焊接作业42第九章:PCB板焊接-公司产品43除去锡渣、锡球等用防静电材质用防静电材质做成的刷子刷基做成的刷子刷基板板。第九章:PCB板焊接-锡渣除去44THE END 谢谢大家参与!45结束语结束语谢谢大家聆听!谢谢大家聆听!46

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