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3、eb2.0|space.3To2T&S0o|g目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。采购员| 采购知识 |博客|blog|好友圈 |免费商城 |/*cmwr#V1IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。j-PogV2SN)t5s2IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业龙头作用的应

9、客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于

10、生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为晶芯片加工之父。htiAo! L98(w,P第三次变革：四业分离的IC产业90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设

11、备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认 c)zVzW/Xw4M&w采购员| 采购知识 |博客|blog|好友圈 |免费商城 |识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，分才能精，整合才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面（如下图所示），近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形

12、成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。RV8N3W-fx1Ek采购员| 采购知识 |博客|blog|好友圈 |免费商城 |特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的

16、员| 采购知识 |博客|blog|好友圈 |免费商城 |W9|;ob,m-RdDIC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。z1IEe;Bc,通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。Njf4u eRp:kZi采购员| 采购知识 |博客|blog|好友圈 |免费商城 |专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。采购员|

21、好友圈 |免费商城 |&I:SI&I%v10、VHDL c#Z;wD,m!g,pR4_e和 Verilog HDL il;R*F1hN中国采购员VHDL是 Very High Speed Integrated Circuit Hardware Description O#Hu%NELanguage的英文缩写。期中Very High Speed Integrated Circuit &q又简称为VHSIC，为非常高速集成电路的意思。VHDL电路设计语言规范的目的，即是要提供一个高阶且快速的设计工具，他涵盖了电路之描述，电路之合成与电路之仿真等三大电路设计工作. p+f8R(P PYX*Veril

22、og HDL 是一种硬件描述语言 ( hardware description language ) ，为了制作数位电路 ( 数字电路 ) V)Z4o2-0O&L&k5i而用来描述 ASICs 和 FPGAs 的设计之用。 Verilog 的设计者想要以 C 程序语言 ( en:C programming language ) T YKr 5X为基础设计一种语言，可以使工程师比较熟悉跟容易接受。事实上，它产生与 C 程序语言类似的不严谨性质，并且大概与 Pascal 很相像。 P-Jd nD4_这种语言跟传统的程序设计语言不同，在于它的程序叙述并非严格地线性 ( 循序 ) 执行。 Veri

33、|免费商城 |Scale Package）芯片级封装。CSP ,G&H9DR2R0m+A封装是最新一代的内存芯片封装技术。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍 IC 封装介绍BGABall Grid Array EBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication an

34、d Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGACeramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package DIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid Array PLCCPQFPPSDIPLQFP 100LMETAL QUAD 100LPQFP 100LQFPQuad Flat PackageSOT2

35、20SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLAMINATE TCSP 20LChip Scale PackageTO252TO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET

36、462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUQFPQuad Flat PackageTQFP 100LSBGASC-70 5LSDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline PackageSOJ 32LSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220SSOP 16L SSOPTO18TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small Outlin

37、e PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid ArrayZIPZig-Zag Inline PackageTEPBGA 288LTEPBGA 288LC-Bend Lead CERQUADCeramic Quad Flat PackCeramic CaseLAMINATE CSP 112LChip Scale PackageGull Wing Leads J-STDJ-STDJoint IPC / JEDEC StandardsJEPJEPJEDE

38、C PublicationsJESDJESDJEDEC StandardsLLP 8LaPCI 32bit 5VPeripheral Component InterconnectPCI 64bit 3.3VPeripheral Component InterconnectPCMCIAPDIPPLCCPS/2PS/2mouse port pinoutSIMM30SIMM30PinoutSIMM30Single In-line Memory ModuleSIMM72SIMM72PinoutSIMM72Single In-line Memory ModuleSIMM72Single In-line

39、Memory ModuleSLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH IC Brand常用集成电路功能简介型号功能简述1710 视频信号处理集成电路2274 延迟集成电路2800 红外遥控信号接收集成电路4094 移位寄存串入、并出集成电路4260 动态随机存储集成电路4464 存储集成电路4558 双运算放大集成电路5101 天线开关集成电路15105 充电控制集成电路15551 管理卡升压集成电路31085 射频电源集成电路74122 可

40、重触发单稳态集成电路85712 场扫描信号校正处理集成电路85713 行扫描信号校正集成电路0206A 天线开关集成电路03VFG9 发射压控振荡集成电路1021AC 发射压控振荡集成电路1097C 升压集成电路140N 电源取样比较放大集成电路14DN363 伺服控制集成电路1N706 混响延时集成电路20810-F6096 存储集成电路2252B 微处理集成电路24C01ACEA 存储集成电路24C026 存储集成电路24C04 存储集成电路24C64 码片集成电路24LC16B 存储集成电路24LC65 电可改写编程只读存储集成电路27C1000PC-12 存储集成电路27C2000QC

41、-90 存储集成电路27C20T 存储集成电路27C512 电可改写编程只读存储集成电路28BV64 码片集成电路28F004 版本集成电路32D54 电源、音频信号处理集成电路32D75 电源、音频信号处理集成电路32D92 电源中频放大集成电路4066B 电子开关切换集成电路424260SDJ 存储集成电路4270351/91B9905 中频放大集成电路4370341/90M9919 中频处理集成电路4580D 双运算放大集成电路47C1638AN-U337 微处理集成电路47C1638AU-353 微处理集成电路47C432GP 微处理集成电路47C433AN-3888 微处理集成电路4

42、9/4CR1A 中频放大集成电路5G052 发光二极管四位显示驱动集成电路5G24 运算放大集成电路5W01 双运算放大集成电路649/CRIA70612 中频放大集成电路673/3CR2A 多模转换集成电路74HC04 逻辑与非门集成电路74HC04D 六反相集成电路74HC123 单稳态集成电路74HC125 端口功能扩展集成电路74HC14N 六反相集成电路74HC157A 多路转换集成电路74HC165 移相寄存集成电路74HC245 总线收发集成电路74HC32 或门四2输入集成电路74HC374八D 触发集成电路74HC573D 存储集成电路74HCT157 多路转换双输入集成电路74HCT4046A 压控振荡集成电路74HCT4538D 单稳态集成电路74HCT4538N 触发脉冲集成电路74HCT86D 异或门四2输入集成电路74HCU04 与非门集成电路74LS125 端口功能扩展集成电路74LS373 锁存集成电路74LS

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