晶晨股份：晶晨股份2021年半年度报告.PDF

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1、2021 年半年度报告 1/178 公司代码：688099 公司简称：晶晨股份 晶晨半导体晶晨半导体(上海上海)股份有限公司股份有限公司 20212021 年半年度报告年半年度报告 2021 年半年度报告 2/178 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐

2、述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。五、五、公司负责人公司负责人 John ZhongJohn Zhong、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人高静薇高静薇及会计机构负责人（会计及会计机构负责人（会计主管人员）主管人员）高静薇高静薇声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预

3、案或公积金转增股本预案 无 七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 2021 年半年度报告 3/178 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董

4、事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和年度报告的真实性、准确性和完整性完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2021 年半年度报告 4/178 目录目录 第一节第一节 释义释义.5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.8 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.12 第四节第四节 公司治理公司治理.32 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任.34 第六节第六节 重要事项重要事项.36 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.53 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.61 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.61

5、 第十节第十节 财务报告财务报告.62 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 2021 年半年度报告 5/178 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司/本公司/晶晨股份 指 晶晨半导体（上海）股份有限公司 晶晨控股 指 Amlogic(Hong Kong)Limited，公司的控股股东 晶晨集团 指 Amlogic Holdings Ltd.，公司的间接控股股东 晶晨香港 指 Amlogic Co.,Limited

6、，公司全资子公司 晶晨深圳 指 晶晨半导体（深圳）有限公司，公司全资子公司 晶晨加州 指 Amlogic(CA)Co.,Inc.，公司全资子公司 晶晨北京 指 晶晨半导体科技（北京）有限公司，公司全资子公司 晶晨成都 指 晶晨芯半导体（成都）有限公司，公司全资子公司 晶晨南京 指 晶晨半导体（南京）有限公司，公司全资子公司 晶晨西安 指 晶晨半导体（西安）有限公司，公司全资子公司 晶晨印度 指 Amlogic India Private Limited，公司全资子公司 晶晨新加坡 指 Amlogic Singapore Private Limited，公司全资子公司 上海晶毅 指 上海晶毅商务

7、咨询合伙企业（有限合伙），公司控制企业 上海锘科 指 上海锘科智能科技有限公司 上海晶旻 指 上海晶旻企业管理中心（有限合伙），公司全资子公司 芯来半导体 指 芯来智融半导体科技（上海）有限公司 深圳盟海五号 指 深圳盟海五号智能产业投资合伙企业（有限合伙）盟海智能 指 深圳盟海智能科技投资合伙企业（有限合伙）宇讯网络 指 北京宇讯网络科技有限公司 盟海智数 指 深圳盟海智数投资合伙企业（有限合伙）深圳椰壳 指 深圳市椰壳信息科技有限公司 芯启源科技 指 芯启源电子科技有限公司 TCL 王牌 指 TCL 王牌电器（惠州）有限公司 天安华登 指 青岛天安华登投资中心（有限合伙）华域上海 指 华域

8、汽车系统（上海）有限公司 People Better 指 People Better Limited，小米集团的全资子公司 创维投资 指 深圳创维创业投资有限公司 上海晶纵 指 上海晶纵商务咨询中心（有限合伙）上海晶兮 指 上海晶兮商务咨询中心（有限合伙）上海晶毓 指 上海晶毓商务咨询中心（有限合伙）上海晶祥 指 上海晶祥商务咨询中心（有限合伙）尚颀增富 指 上海尚颀增富投资合伙企业（有限合伙）ARM 指 ARMLimited，全球知名的 IP 核供应商，总部位于英国 Synopsys 指 Synopsys,Inc.，纳斯达克证券交易所主板上市公司，全球知名的电子设计自动化软件工具（EDA）供

9、应商，总部位于美国 Cadence 指 Cadence Design Systems,Inc.，纳斯达克证券交易所主板上市公司，全球知名的电子设计自动化软件工具（EDA）供应商，总部位于美国 Google/谷歌 指 Google,Inc.Amazon/亚马逊 指 Amazon Com,Inc.Walmart 指 沃尔玛集团 小米 指 小米集团 2021 年半年度报告 6/178 Best Buy 指 百思买集团(Best Buy),全球最大家用电器和电子产品零售集团 Toshiba 指 东芝，是日本半导体制造商 EPSON 指 爱普生集团，日本一家数码影像领域的全球领先企业 Sonos 指 世

10、界领先的家庭智能无线音响制造商 Yandex 指 俄罗斯重要网络服务门户之一 阿里/阿里巴巴 指 阿里巴巴（中国）网络技术有限公司 百度 指 百度股份有限公司 创维 指 Skyworth Group Co.,Ltd.极米 指 成都极米科技股份有限公司 峰米 指 峰米（北京）科技有限公司 大眼橙 指 深圳市橙子电子有限公司旗下品牌 Anker 指 安克创新科技股份有限公司旗下品牌 乐动 指 深圳乐动机器人有限公司 极飞 指 广州极飞科技股份有限公司 Keep 指 北京卡路里信息技术有限公司旗下品牌 Zoom 指 Zoom 视频通信有限公司 Fiture 指 成都沸彻科技有限公司旗下品牌 Mars

11、hall 指 Marshall Amplification，英国知名音箱品牌 中兴通讯 指 中兴通讯股份有限公司，部分语义下包括其控股企业深圳市中兴康讯电子有限公司 海尔 指 青岛海尔股份有限公司 JBL 指 JBL Sound,Inc Harman Kardon 指 Harman International Industries,Inc 中国电信 指 中国电信集团有限公司 中国联通 指 中国联合网络通信集团有限公司 中国移动 指 中国移动通信集团有限公司 TCL 指 TCL 科技集团股份有限公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司，台湾证券交易所主板上市公司，全球最大的专业集成电路制造

12、公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司，上海证券交易所主板上市公司，全球知名的集成电路封装测试企业 公司章程 指 公司现行有效的晶晨半导体（上海）股份有限公司章程 公司章程（草案）指 公司完成本次发行后适用的晶晨半导体（上海）股份有限公司章程 募集资金管理制度 指 晶晨半导体（上海）股份有限公司募集资金管理制度 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 报告期各期末、本报告期末 指 2021 年 6 月 30 日 本报告期、报告期 指 2021 年上半年度 元、万元、亿元 指 除非特别说明，指人民币元、万元、亿元 IC 指 Integrated Circuit，

13、即集成电路，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能2021 年半年度报告 7/178 的微型结构 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果 摩尔定律 指 集成电路行业的一种现象，由英特尔创始人之一戈登摩尔于 1965 年提出，其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍 AI 指 Artificial Intelligence，即人工智能，是研究、开发用于模拟、延伸和扩

14、展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学 SoC 指 System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之 IC 产品 封装 指 把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接 测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求 光罩 指 在制作 IC 的过程中，利用光蚀刻技术，在半导体上形成图型，为将图型复制于晶圆上，必

15、须透过光罩作用的原理，类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上 流片 指 通过一系列工艺步骤制造芯片 Fabless 指 即无制造半导体，是“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种经营模式 CPU 指 Central Processing Unit，即微处理器，是一台计算机的运算核心和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据 GPU 指 Graphic Processing Unit，即图像处理器，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上图像运算工作的微处理器 IP 核 指 Intellectual Propertycore，即知识产权核，是那

16、些己验证的、可重利用的、具有某种确定功能的 IC 模块 EDA 指 Electronic Design Automation，即电子设计自动化软件工具，设计者在软件平台上，用硬件描述语言完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作 OTT 指 Over The Top，即通过互联网提供服务，通常指通过公共互联网面向电视传输 IP 视频和互联网应用融合的服务。如无特殊指定，本招股说明书中的 OTT 机顶盒市场包括运营商市场和零售市场 IPTV 指 Internet Protocol Televis

17、ion 即交互式网络电视，是一种利用宽带网，集互联网、多媒体、通讯等技术于一体，向家庭用户提供包括数字电视在内的多种交互式服务的技术 2021 年半年度报告 8/178 AV1 指 AOMedia Video 1，是一个开放、免专利的影片编码格式 杜比 指 杜比实验室，是瑞米尔顿杜比博士于 1968 年成立的公司，杜比实验室开发一系列的技术被广泛应用于专业及民用音响器材，电影录音，影院回放设备，数字广播等方面 2K 指 一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达 20481080 像素 4K 指 一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达 40962160 像素 8K 指 一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达

18、76804320 像素 Wi-Fi 指 WIreless-Fidelity，即 无 线 保 真，是 一 个 创 建 于IEEE802.11 标准的无线局域网技术 BT 指 Bluetooth,一种支持设备短距离通信的无线电技术 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 晶晨半导体(上海)股份有限公司 公司的中文简称 晶晨股份 公司的外文名称 Amlogic(Shanghai)Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 Amlogic 公司的法定代表人 John Zhong 公司注册地址 中国(上海)自由贸易试验区碧波路518号207室

19、 公司注册地址的历史变更情况 2018年7月9日，公司注册地址由“中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路351号2号楼647-09室”变更为“中国(上海)自由贸易试验区碧波路518号207室”公司办公地址 上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5 公司办公地址的邮政编码 201315 公司网址 http:/www.A http:/www.A 电子信箱 IRA 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 余莉 刘天顗 联系地址 上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5 上海市浦东新区秀浦路255

20、5号漕河泾康桥商务绿洲E5 电话 021-38165066 021-38165066 传真 021-50275100 021-50275100 电子信箱 IRA IRA 2021 年半年度报告 9/178 三、三、信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报和证券日报 登载半年度报告的网站地址 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况 (一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票

21、简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 晶晨股份 688099 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 六、六、公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 (一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%)营业收入 2,001,753,276.40 945,052,200.22 111.81 归属于上市公司股东的净利润 249,736,475.24-62,565,320.51 499.16 归属于上市公司股东的扣除非

22、经常性损益的净利润 233,241,349.38-79,608,048.45 392.99 经营活动产生的现金流量净额 179,541,159.36 231,845,852.51-22.56 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减2021 年半年度报告 10/178 (%)归属于上市公司股东的净资产 3,220,305,257.54 2,918,922,164.34 10.33 总资产 4,132,072,462.70 3,685,684,988.54 12.11 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%)基本每股收益（元股

23、）0.61-0.15 506.67 稀释每股收益（元股）0.61-0.15 506.67 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.57-0.19 400.00 加权平均净资产收益率（%）8.14-2.25 增加10.39个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）7.60-2.86 增加10.46个百分点 研发投入占营业收入的比例（%）19.19 27.61 减少8.42个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 报告期，公司实现营业收入 200,175.33 万元，较去年同期增加 105,670.11 万元，同比上升111.81%。2020年上半年受疫情影响，营

24、业收入可比基数相对较低。自2020 年下半年开始，疫情防控形势持续好转，消费电子需求持续回暖。受益于下游终端应用领域需求旺盛及公司技术和产品长期积累的竞争优势，公司营业收入不断提升。营业收入增长产生的规模效应进一步带动公司盈利能力提升，上半年度归属于上市公司股东的净利润为 24,973.65 万元，较去年同期增加31,230.18 万元，同比上升 499.16%。剔除股份支付费用影响后归属于上市公司股东的净利润为 29,870.61万元，较去年同期增加 33,437.77 万元，同比上升 937.38%。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 2021

25、年半年度报告 11/178 八、八、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用）非流动资产处置损益 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 6,876,999.45 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受

26、自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 9,640,443.76 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量

27、的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 2021 年半年度报告 12/178 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 94,927.36 其他符合非经常性损益定义的损益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额-117,244.71 合计 16,495,125.86 九、九、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)、报告期内公司所属行业发

28、展情况 根据中国证监会上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，处于产业链的上游。集成电路具有产品换代节奏快、技术含量高的特点。集成电路设计行业是应用与产品导向、人才密集、创新密集、技术密集、知识产权密集型的

29、行业，产品研究开发是该行业的核心驱动，芯片设计企业要不断开发新技术，将技术标准更新换代，以实现产品性能、性价比不断优化。集成电路设计企业通过高额的研发投入开发出先进的技术和产品，通过产品的竞争力获得更大的市场份额和更高的利润率，从而更多地投入研发，依此形成良性循环，推动企业不断发展。集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，提供系统级整体解决方案。公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理

30、、音视频编解码及向其他各功能构件发出指令等主控功能，是智能终端设备的“大脑”。核心技术包括全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等。行业的后来者短期内很难突破上述核心技术壁垒。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在 2020 年 12 月预估 2021 年全球半导体市场将增长 8.4%，达到 4,694 亿美元。2021 年 6 月将增长率上调至 19.7%，达 5,272 亿美元，并预期 20

31、22 年全球半导体产值有望再同比增长 8.8%，达 5,734 亿美元。(二)、公司所处市场地位 集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒，行业内的后来者短期内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和不断积累才能与拥有技术优势的企业相竞争。2021 年半年度报告 13/178 公司是较早从事多媒体智能终端SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过多年在音视频芯片领域的研发投入、技术积累和发展，自主研发了全格式视频解码处理技术、全格式音频解码处理技术、全球数字电视解调技术、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理技术、芯片级安全解决方案

32、、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等 11 项关键核心技术。同时，公司推行研发、生产、销售的国际化战略，产品行销全球。经过几十年发展和积累，公司已成为全球布局、国内领先的集成电路设计商，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和 AI 音视频系统终端芯片的开拓者，累积了全球知名客户群。公司除原有稳定成熟的三大产品线外，已把产品线延伸到智能影像、无线连接、汽车电子等新领域，并取得了积极成果。(三)、公司主要业务、主要产品及其用途 1、公司主要业务 公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品目前主要

33、应用于智能机顶盒、智能电视、AI 音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等科技前沿领域。公司为全球布局、国内领先的集成电路设计商，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和 AI 音视频系统终端芯片的开拓者。公司致力于超高清多媒体编解码、显示处理、人工智能、内容安全保护、系统 IP 等核心技术开发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助客户快速响应市场需求。公司业务覆盖中国、北美、欧洲、拉丁美洲、俄罗斯、亚太、非洲等全球主要经济区域。公司依托长期技术沉淀，持续加大了对新技术、新应用领域的研究开发，如智能影像、无线连接及汽车电子等新

34、市场。借助全球性布局的区位优势和市场资源，公司积累了全球知名的客户群。2、公司主要产品及其用途 公司致力于多媒体智能终端应用处理器芯片的研究开发，具体细分为智能机顶盒 SoC 芯片、智能电视 SoC 芯片、AI 音视频系统终端 SoC 芯片、WIFI 和蓝牙芯片以及汽车电子芯片。公司多媒体智能终端应用处理器芯片集成了中央处理器、图形处理器、人工智能处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码及向其他各功能构件发出指令等主控功能，是智能终端设备的“大脑”，具有性能高、体积小、功耗低、发热小、兼容性强等特点

35、，在视频编解码及视觉处理等方面可以实现多格式高兼容，集成度高。报告期内，公司在巩固国内市场的同时，进一步大力拓展海外市场，均取得了积极成果。具体情况如下：（1 1）智能机顶盒）智能机顶盒 SoCSoC 芯片芯片 公司智能机顶盒SoC芯片主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，广泛应用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒及混合模式机顶盒。公司采用先进的芯片制程工艺，持续优化、提升产品性能、降低功耗，产品工艺走在行业前列。代表性产品类型如下：面向国内运营商市场的系列产品：该类产品经过多年持续创新和升级换代，产品性能、稳定性优势明显；2021 年半年度报告 14/178 面向海外运营商市场的系列产品：该类产

36、品已获得谷歌认证及多个国际主流的条件接收系统（Condition Access System，简称 CAS）认证，支持 AV1 解码；面向国内外非运营商客户的系列产品：该类产品类型丰富，根据不同客户和市场对产品性能、制程工艺方面的需求，覆盖高中低市场。公司智能机顶盒芯片方案被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon、Walmart 等境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国电信、中国联通等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、俄罗斯、非洲等众多海外运营商设备。（2 2）智能电视）智能电视 SoCSoC 芯片芯片 智能电视SoC芯片是智能电视的核心

37、关键部件，多年来，公司围绕全格式音视频解码技术不断突破创新，研发出一系列稳定性高、低功耗、高集成度、高性价比的智能电视 SoC 芯片。目前主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，具有超高清解码、高动态画面处理、迭代的画质处理引擎、支持全球数字电视标准、支持AV1解码等技术特点。代表性的芯片产品类型如下：2K 全高清高性价比系列产品：支持 4K 超高清解码，超高系统集成度；4K 超高清系列产品：支持 8K 超高清解码、远场语音和杜比音效；高端系列产品：内置神经网络处理器，支持远场语音升级版和杜比视界，支持基于人工智能的画质优化技术。公司的智能电视芯片解决方案已广泛应用于智能电视，投影仪等领域，相关

38、应用包括但不限于小米、海尔、TCL、创维、极米、峰米、阿里、腾讯、百度、大眼橙、Anker、Best Buy、Toshiba、Amazon、Epson 等境内外知名企业的智能终端产品，后续还将持续推出新产品，进一步做大增量市场和客户。（3 3）AIAI 音视频系统终端音视频系统终端 SoSoC C 芯片芯片 随着宽带网络的持续完善、技术水平的不断提升和消费者对 AI 产品需求的日益提升，智能终端设备产品的品类不断增加，应用领域不断扩展。基于在多媒体音视频领域的长期积累和技术优势，公司致力于叠加神经网络处理器、专用 DSP、数字麦克风、物体识别、人脸识别、手势识别、远场语音识别、超高清图像传感器

39、、动态图像处理、多种超高清输入输出接口、多种数字音频输入输出接口等技术，通过深度机器学习和高速的逻辑推理/系统处理，并结合行业先进的12纳米制造工艺，形成了多样化应用场景的人工智能系列芯片。公司此类芯片解决方案的应用场景丰富多元，目前已覆盖包括但不限于智能家居（智能音箱、智能门铃、智能影像）、智能办公（智能会议系统）、智能健身（跑步机、动感单车、健身镜）、智能家电（扫地机器人、冰箱）、无人机（智能农业无人机）、智慧商业（刷脸支付、广告机）、智能终端分析盒（菜鸟仓储、驿站后端分析盒）、智能欢唱（K 歌点播机）等领域。公司芯片已应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括但不限于小米、联想、TCL、阿

40、里巴巴、乐动、极飞、爱奇艺、Google、Sonos、JBL、Harman Kardon、Yandex、Keep、Zoom、Fiture、Marshall 等。同时，公司进一步积极扩充生态用户。（4 4）WIFIWIFI 蓝牙芯片蓝牙芯片 报告期内，公司持续加快 WIFI 蓝牙芯片的研究开发。自 2020 年第三季度量产后，稳步推进其商业化进程，并不断进行技术优化和升级，2021 年 8 月公司推出了2021 年半年度报告 15/178 自主研发的首款支持高吞吐视频传输的双频高速数传 Wi-Fi 5+BT 5.2 单芯片，成功量产亟待商用，具体客户信息待客户发布后即可披露。此款产品的推出为公司

41、下一代 WiFi 蓝牙芯片的推出奠定了稳固的基础。（5 5）汽车电子芯片）汽车电子芯片 汽车自动化、智能化、网联化的趋势带动了汽车电子芯片的市场需求，尤其是对于芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力等需求提升，为汽车电子芯片市场带来新的发展契机。得益于长期投入，2020 年公司与海外高端高价值客户的合作取得了积极进展，并收到部分客户订单。报告期内，公司在汽车电子芯片领域持续投入，上半年公司的汽车电子芯片销量稳步提升。该类芯片目前主要应用于车载信息娱乐系统，产品采用业内领先 12 纳米制程工艺，内置神经网络处理器、支持图形、视频、影像处理和远场语音功能，支持 AV1 解码，符合车规级要求。车

42、规级芯片对芯片的一致性、可靠性、安全性（功能安全、信息安全）、高低温、抗干扰、故障率、供应链等要求很高，产业化周期相对漫长。公司将持续加大投入，发挥公司在智能化 SoC 芯片领域的优势，进一步推出新产品。(四)、公司主要经营模式 公司是专业的集成电路设计企业，采用国际集成电路设计行业通行的Fabless模式，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计研发和销售。在该经营模式下，公司只进行产品的研发、设计和销售，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。公司取得芯片成品后，用于对外销售。二、二、核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1.核心技术核心技术及其

43、及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 公司是专业从事多媒体智能终端 SoC 芯片研发、设计与销售的高新技术企业。经过多年在多媒体音视频芯片领域的开发经验和技术突破，公司形成了如下 11 项核心技术。序号 技术名称 技术来源 成熟度 1 全格式视频解码处理 自主研发 成熟稳定 2 全格式音频解码处理 自主研发 成熟稳定 3 全球数字电视解调 自主研发 成熟稳定 4 超高清电视图像处理模块 自主研发 成熟稳定 5 高速外围接口模块 自主研发 成熟稳定 6 高品质音频信号处理 自主研发 成熟稳定 7 芯片级安全解决方案 自主研发 成熟稳定 8 软硬件结合的超低功耗技术 自主研

44、发 成熟稳定 9 内存带宽压缩技术 自主研发 成熟稳定 10 高性能平台的生态整合技术 自主研发 成熟稳定 11 超大规模数模混合集成电路设计技术 自主研发 成熟稳定 公司的主要核心技术来源于自主研发，相关技术在产品应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中；公司核心技术权属清晰，不存在技术侵权纠纷或潜在纠纷。2021 年半年度报告 16/178 2.报告期内获得的研发成报告期内获得的研发成果果 截至 2021 年 6 月 30 日，公司拥有 11 项核心技术、134 件专利、38 项集成电路布图设计和 10 项软件著作权。自成立以来，公司对核心技术研发持续跟踪并进行深入研究开发，通过

45、不断加大技术研究、产品开发投入力度，对产品技术不断进行改进和创新，公司产品功能、技术水平得到了不断提高和完善。报告期内获得的知识产权列表：本期新增 累计数量 申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利 36 38 508 126 实用新型专利 4 0 16 8 外观设计专利 0 0 0 0 软件著作权 1 2 10 10 其他 0 0 46 38 合计 41 40 580 182 3.研发研发投入投入情况表情况表 单位：万元 本期数 上期数 变化幅度（%）费用化研发投入 38,414.12 26,088.87 47.24 资本化研发投入 研发投入合计 38,414.12 26,0

46、88.87 47.24 研发投入总额占营业收入比例（%）19.19 27.61-8.42 研发投入资本化的比重（%）研发投入总额较上年发生重大变化的原因研发投入总额较上年发生重大变化的原因 适用 不适用 报告期公司研发费用较去年同期增加 12,325.25 万元，同比上升 47.24%,主要是公司持续加大研发投入，加快推动产品和技术的不断升级，提升公司核心竞争力。研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 适用 不适用 2021 年半年度报告 17/178 4.在研在研项目情况项目情况 适用 不适用 单位：万元 序号 项目名称 预计总投资规

47、模 本期投入金额 累计投入金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 5MP 智能家居影像芯片 4,000 396 3,629 已完成芯片的设计和验证，达到客户项目量产水平 研发实现更高性价比的人工智能家居影像芯片，且从传统的云端计算，向云边结合发展，同时实现多传感器融合 国 际 先进水平 可应用于智能家居影像，无人机等领域 2 4K 智能电视SoC 升级 5,200 1,202 5,182 已完成芯片的设计和验证，达到客户项目量产水平 研发采用新工艺以降低生产成本以及拓宽应用，从而进一步加强 4K 智能电视的市场竞争力 国 际 先进水平 主要针对于中低端 4K 智能电视等

48、领域 3 全高清全球版智能电视 SoC 6,500 1,595 4,662 已完成芯片的设计和验证，达到客户项目量产水平 研发满足全球电视市场，符合各个区域数字电视传输标准的智能电视芯片，支持最新解码标准 AV1,满足客户对于低功耗、低成本、高集成、易用、可网络互联等电视 SoC 解决方案的需求 国 际 先进水平 可应用于智能电视等领域 4 高端人工智能终端芯片 SoC升级 6,500 1,921 3,969 处于试产阶段 该研发高性能八核处理器架构和高性能 3D GPU,支持高分辨，多影像输入以及多种屏显同时输出的处理芯片，主要是针对高端智能显示等方面的应用 国 际 先进水平 可应用于，包括

49、智 能 显 示，POS机，点菜机，会议，教育，游戏等终端 2021 年半年度报告 18/178 5 机器视觉人工智能芯片 3,500 1,117 1,303 处于研发阶段 研发实现高性能的人工智能视觉芯片，在边缘侧实现机器人视觉的深度计算，同时实现多传感器融合 国 际 先进水平 主要针对于机器人等领域 6 4K 智能机顶盒 SoC 升级 4,500 1,971 2,148 处于试产阶段 研发采用新工艺以降低生产成本以及提升性能，从而进一步加强 4K 智能机顶盒的市场竞争力 国 际 先进水平 主要针对于中低端 4K 智能机顶盒等领域 7 超高清智能机顶盒 SoC 4,500 1,843 1,84

50、3 处于试产阶段 研发新一代 DVB 智能机顶盒产品，支持主流高安特性等，拓展入门级 DVB机顶盒市场 国 际 先进水平 主要针对于中低端 4KDVB 智能机顶盒等领域 8 高端 MEMC 4K全球版人工智能电视 SoC 5,500 2,400 2,400 处于试产阶段 研发满足全球电视市场，符合各个区域数字电视传输标准的智能电视芯片，支持图像运动补偿以及 AI 超分技术 国 际 先进水平 可应用于中高端智 能 电 视，商显，投影仪等领域 9 电源管理芯片 1,000 130 130 处于试产阶段 研发集成数字控制逻辑、电池充电、库仑计、多个降压 DC-DC 转换器和低压差稳压器(LDO)的电