泰晶科技：泰晶科技股份有限公司2022年半年度报告.PDF

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1、2022 年半年度报告 1 / 174 公司代码： 603738 公司简称： 泰晶科技 泰晶科技股份有限公司泰晶科技股份有限公司 2022 年半年度报告年半年度报告 2022 年半年度报告 2 / 174 重要提示重要提示 一、一、 本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证半半年度报告内容的真实年度报告内容的真实性性、 准确、 准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、二、 公司公司全体董事出席全体董事

2、出席董事会会议。董事会会议。 三、三、 本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。 四、四、 公司负责人公司负责人喻信东喻信东、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人喻家双喻家双及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）马马阳阳声声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、五、 董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、六、 前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不构成

3、公司对投资者的实际承诺，敬请投资者注意风险。 七、七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、九、 是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、 重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险， 敬请查询 “第三节 管理层讨论与分析” 之 “五、其他披露事项”之“（一）可能面对的风险”。敬请投资者注

4、意投资风险。 十一、十一、 其他其他 适用 不适用 2022 年半年度报告 3 / 174 目录目录 第一节第一节 释义释义. 4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 6 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 . 9 第四节第四节 公司治理公司治理 . 24 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任 . 25 第六节第六节 重要事项重要事项 . 27 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 . 37 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况 . 44 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况 . 44 第十节第十节 财务报告财务报告 . 45

5、 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 报告期内在指定信息披露媒体以及上交所网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 2022 年半年度报告 4 / 174 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 本公司、公司、泰晶科技 指 泰晶科技股份有限公司 润晶电子 指 随州润晶电子科技有限公司，本公司的全资子公司 泰晶实业 指 深圳市泰晶实业有限公司，本公司的全资子公司 泰华电子 指 随州泰华电子科技有限公司，本公司的全资子公司 武汉润晶 指 武汉润晶汽车电子有限公司，本公

6、司的全资子公司 重庆晶芯 指 重庆市晶芯频控电子科技有限公司，本公司的全资子公司 香港泰晶 指 泰晶实业（香港）有限公司，泰晶实业的全资子公司 科成精密 指 深圳市科成精密五金有限公司，本公司的控股子公司 东奥电子 指 湖北东奥电子科技有限公司，本公司的控股子公司 重庆泰庆 指 重庆泰庆电子科技有限公司，本公司的控股子公司 杰精精密 指 武汉市杰精精密电子有限公司，本公司的参股公司 深圳泰卓 指 深圳市泰卓电子有限公司，原泰晶实业的参股公司。公司全资子公司泰晶实业已将持有深圳泰卓的股权转让，2022 年 5月完成股权转让的工商变更登记手续，深圳泰卓不再为泰晶实业的参股公司。 深圳鹏赫 指 深圳

7、市鹏赫精密科技有限公司， 原本公司的控股子公司。 2022年 1 月，公司已将持有深圳鹏赫的股权转让，并完成股权转让的工商变更登记手续。 深圳鹏赫不再为公司的控股子公司。 希华晶体 指 （台湾）希华晶体科技股份有限公司，原泰华电子的少数股东，本公司客户和供应商 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 压 电 晶 体 行 业 协 会（PCAC） 指 中国电子元件行业协会压电晶体分会（PCAC），是石英晶体谐振器行业的自律组织 报告期 指 2022 年 1-6 月 上年同期 指 2021 年 1-6 月

8、 元 指 人民币元 压电效应 指 材料在外部压力的作用下产生形变，同时产生电极化，极化强度与压力成正比，这种特性被称为“正压电效应”。反之，当将电场作用于晶体时会产生形变，形变大小随电场强度成正比，此特性被称之为“逆压电效应”，此效应的存在使得水晶材料在电场作用下产生应力而形变， 从而产生机械振动，获得特定的频率。 石英晶体元器件 指 包括石英晶体谐振器、石英晶体振荡器和石英晶体滤波器在内的石英晶体元器件。 音叉晶体谐振器 指 音叉型石英晶体谐振器，因其基础材料晶片按照 TF 型方式进行切割后外观形似音叉而得名，是不同晶片类型中的一种制式，以音叉晶片为基础进行精密加工后制成的晶体谐振器称为音叉

9、晶体谐振器，其主要频率范围为 kHz 级。 2022 年半年度报告 5 / 174 石英晶体谐振器 指 利用石英晶体的压电效应而制成的频率元件，是涉及计时、控频等电子设备的必备基础元器件。 其类别通常以切割方式、频率（kHz 或 MHz）、精度（PPM）、尺寸（mmmm）、封装模式以及用途的不同进行区别。 石英晶体振荡器、 晶体振荡器 指 晶体谐振器装内部添加 IC 组成振荡电路的晶体元器件称为晶体振荡器。 DIP 指 英文 DualInline-pinPackage 的缩写，译为“双列直插式封装技术”，是石英晶体谐振器的一种封装方法。 SMD 指 英文 SurfaceMountDevice

10、的缩写，译为“表面贴装电子元器件”，区别于 DIP 产品。 微型 SMD（微型片式） 指 为了便于理解，微型 SMD（微型片式）用于描述小尺寸、贴片式石英晶体谐振器产品，在音叉类产品中主要是 7.01.51.5mm 及以下尺寸；MHz 类产品中主要是 3.22.50.8mm 及以下尺寸，热敏及 TCXO 类产品中主要是 2.52.00.9mm 及以下尺寸。 Wafer 指 采用压电石英晶体材料，通过定向、切割、多道研磨和抛光后的石英片， 是业内先进 MEMS 工艺加工石英晶体基片。 形状一般有圆形片、方形片，尺寸 3 寸、4 寸已成为主流。 2022 年半年度报告 6 / 174 第二节第二节

11、 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、 公司信息公司信息 公司的中文名称 泰晶科技股份有限公司 公司的中文简称 泰晶科技 公司的外文名称 TKD Science and Technology Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 TKD 公司的法定代表人 喻信东 二、二、 联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 黄晓辉 朱柳艳 联系地址 湖北省随州市曾都经济开发区 湖北省随州市曾都经济开发区 电话 0722-3308115 0722-3308115 传真 0722-3308115 0722-3308115 电子信箱 三、三、 基本情况变更简介基本情况

12、变更简介 公司注册地址 湖北省随州市曾都经济开发区 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 湖北省随州市曾都经济开发区 公司办公地址的邮政编码 441300 公司网址 电子信箱 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、四、 信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 五、五、 公司股票简况公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 泰晶科技 6

13、03738 无 六、六、 其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 2022 年半年度报告 7 / 174 七、七、 公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 ( (一一) ) 主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 525,168,244.33 563,353,073.22 -6.78 归属于上市公司股东的净利润 135,697,474.89 95,500,999.41 42.09 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 107,967,496.51 92,183,224.86 1

14、7.12 经营活动产生的现金流量净额 185,613,661.07 113,869,844.17 63.01 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 1,724,369,208.29 1,651,950,637.75 4.38 总资产 2,054,002,741.37 2,113,243,091.47 -2.80 ( (二二) ) 主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元股） 0.65 0.55 18.18 稀释每股收益（元股） 0.64 0.55 16.36 扣除非经常性损

15、益后的基本每股收益（元股） 0.52 0.53 -1.89 加权平均净资产收益率（%） 8.24 11.78 减少 3.54 个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 6.56 11.37 减少 4.81 个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、 归属于上市公司股东的净利润本期较上年同期增长42.09%，主要是报告期内公司调整产品结构，导致产品毛利率提升所致。 2、 经营活动产生的现金流量净额本期较上年同期同比增长63.01%，主要是报告期内客户回款增加所致。 八、八、 境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 九、九、 非经

16、常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注 （如适用） 非流动资产处置损益 18,282,537.85 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助， 但与公司正常经营业务密切相关， 符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 11,277,845.89 2022 年半年度报告 8 / 174 非经常性损益项目 金额 附注 （如适用） 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 140,493.64 企业取得子公司、 联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可

17、辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外， 持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收

18、款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、 会计等法律、 法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -236,627.44 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 1,633,537.06 少数股东权益影响额（税后） 100,734.50 合计 27,729,978.38 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 十、十、 其他其他 适

19、用 不适用 2022 年半年度报告 9 / 174 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）（一）公司公司所所属属行业行业情况情况 公司主要从事石英晶体元器件的研发、生产和销售业务，属于电子元器件行业中的石英晶体元器件子行业。 1、石英晶体元器件石英晶体元器件的基本原理的基本原理 石英晶体元器件的主要功能性材料是二氧化硅（SiO2）结晶体，其形态规则、晶莹、透明，因此也被称为“水晶”。水晶具有稳定的物理化学特性，它不仅是较好的光学材料而且是较好的压电材料。水晶材料在外部压力的作用下产生形变，同

20、时产生电极化，极化强度与压力成正比，这种特性被称为“正压电效应”。反之，当将电场作用于水晶材料时会产生形变，形变大小随电场强度成正比，此特性被称之为“逆压电效应”，此效应的存在使得水晶材料在电场作用下产生应力而形变，从而产生机械振动，获得特定的频率。水晶材料作为机械能和电能的转换元件，由于品质因数较高， 而且受温度影响所造成的频率偏移较小， 相对其他振荡元器件更加准确和稳定，被广泛的运用于各类频率控制、频率稳定、频率选择和计时系统中，如资讯设备、移动终端、通讯及网络设备、汽车电子、智能家居、可穿戴、消费类电子产品、工业应用以及万物互联带来的多层次应用领域，是数字电路不可或缺的基础电子元器件。

21、2、行业技术行业技术水平特点水平特点 （1）自主研发及集成创新能力要求高 石英晶体元器件行业具有技术密集型特点，石英晶体的生产需要较高的技术含量，对产品品质要求苛刻，如频率误差范围、封装质量等。同时，石英晶体的设计工艺并非标准化，为扩大产能和提高产品质量， 需要多年时间与技术积累， 并需要配套研制新设备、 摸索新工艺以达到快速、高效的生产能力，关键技术的数量和质量以及专业研发与生产技术人员等配置要素。本行业的技术水平的提高与上下游及相关行业的发展息息相关，各厂商需要不断提高自主研发及集成创新能力，顺应下游市场的需求变化，在充分利用现有技术水平的同时增强新技术的消化和接纳能力，适应新产品开发要求

22、。 （2）光刻工艺构建关键核心技术壁垒 随着电子终端向小型化、薄形化、高集成度发展，晶体尺寸逐步缩小。与此同时，通信设备的工作频段上升、数据容量倍增、传输速率提高，要求时钟振荡回路信号稳定、信噪比降低，晶体元器件具有更高的精度和稳定性。从 kHz 石英晶体元器件来看，音叉晶片进行小型化时，CI值（石英振荡损失的基准）会变大；从 MHz 石英晶体元器件来看，提高晶体单元的频率需要减少晶片厚度，还要保证特性面的均匀性。因此，传统机械切割、研磨等机械加工方式无法满足高性能和微型化的制造要求，必须采用半导体光刻加工工艺才能制造更高精度、更高稳定性、更高制2022 年半年度报告 10 / 174 程的晶

23、体元器件。光刻工艺作为产品高端化、小型化的关键技术，有很高的工艺技术难度，是晶体生产工艺的变革和提升， 是最核心的技术壁垒， 使得小型电子类产品组件生产精细化成为可能。 （3）下游配套方案技术匹配要求提高 随着无线通讯模组越来越向高附加值方向发展，传统非蜂窝类（WI-FI/蓝牙等）模组厂商逐步向着蜂窝类（4G/5G/NB-IoT/CaT-1-4）延伸，芯片平台逐步高端化、多样化，对应搭载的石英晶体元器件越趋高频点、小型化；配套手机主芯片方案商（如高通、联发科、紫光展锐等）发展，MHz 石英晶体元器件频点围绕 19.2MHz、 38.4MHz、 76.8MHz， 外形尺寸也朝着 2520、 20

24、16、 1612、1210 等更小尺寸升级迭代；智能遥控器的出现，需要和周边的物联网单元进行通讯，增加蓝牙芯片的植入后，32.768kHz 石英晶体元器件从传统直插类 TF206/308 往着片式小尺寸 K3215、K2012方向发展。 3、国家国家相关产业政策相关产业政策 电子元器件是电子信息产业的基础产业，是推动我国电子信息产业发展的重要支撑力量。随着 5G、蓝牙、WIFI、GNSS 等无线通信技术革新与标准升级，提出高容量、高速率的信号传输要求，需要性能更平稳、输出频率更稳定的石英晶体元器件。国家产业政策加大了对新型片式元器件、智能制造、智能终端以及 5G 等新型电子信息基础设施的重点支

25、持，通过增强电子元器件产业相关关键材料、设备仪器等供应链保障能力，推动产业链供应链现代化水平，为电子元器件行业的发展提供了基础。 2021 年 1 月， 工信部印发 基础电子元器件产业发展行动计划 （20212023年），提出到 2023 年，优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力，提升产业链供应链现代化水平。同年 7 月，中共中央政治局会议强化科技创新和产业链供应链韧性，开展补链强链专项行动，加快解决卡脖子难题，发展专精特新中小企业。 4、行业的应用市场前景行业的应用市

26、场前景 近年来，5G、工业互联网、物联网、车联网、大数据、人工智能等新一代信息技术加速集成创新与突破，推动现有应用场景不断拓宽、新应用场景不断涌现，进而驱动石英晶体元器件市场扩容。 （1）汽车电子汽车电子 近年来，新能源汽车与智能汽车市场在政策扶持、市场引导、营销多元化、用户接受度提升等因素共同影响下快速扩张，汽车电子渗透率逐步提升，将大幅促进石英晶体元器件市场的快速增长。而汽车电子作为石英晶体元器件主要应用场景之一，涵盖汽车多媒体、ADAS 系统、车身控制系统、车灯控制器、倒车雷达、行车记录仪、安全气囊控制器、车窗控制器、防盗系统等。根据中商产业研究院数据显示，从汽车电子的市场份额分布来看，

27、占比最多的是动力控制系统，占整体市场的 28.7%；其次为底盘与安全控制系统，占比 26.7%；车身电子占 22.8%，车载电子占21.8%。我国是汽车产销大国，根据工信部数据显示，2022 年 1-6 月，新能源汽车产销分别完成266.1 万辆和 260.0 万辆，同比均增长 1.2 倍，市场渗透率为 21.6%。相比传统燃油车，新能源汽2022 年半年度报告 11 / 174 车的电动汽车电子化程度远高于传统动力汽车，新能源汽车快速渗透提升行业整体电子化程度。依据智能网联汽车技术路线图，2025 年智能汽车新车装配率将达到 80%。在汽车智能化、电动化、网联化电动化大背景下，预计 2020

28、-2030 年间汽车电子化率提升 15.2%至 49.55%，远高于2010-2020 年期间的 4.8%的提升幅度。 （2）5G 基站基站 2019 年 5G 正式商用以来，我国有序推动 5G 基站建设。根据5G 应用“扬帆”行动计划（2021-2023 年）和“十四五”信息通信行业发展规划，加快 5G 独立组网（SA）规模化部署，逐步构建多频段协同发展的 5G 网络体系。到 2025 年，国内 5G 基站数量预计将达到 360万站以上，今年至 2025 年，每年都将新建 5G 基站 60 万站左右。据工信部统计，截至今年 6 月末，我国移动通信基站总数达 1,035 万个，比上年末净增 3

29、8.7 万个。其中，5G 基站总数达 185.4万个，占移动基站总数的 17.9%，占比较上年末提高 3.6 个百分点，其中 16 月份新建 5G 基站42.9 万个。随着 5G 基站建设规模的不断扩大和 5G 广域覆盖的基本完成，5G 应用场景将不断涌现，石英晶体元器件也有望迎来蓬勃发展。 （3）物联网物联网 物联网(Internet of Things，简称 IoT)指的是通过射频识别、红外感应器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相连，进行信息交换和通信，从而实现对物品的智能化识别、定位、跟踪、监控和管理，是继个人计算机、互联网之后的又一轮产业变革。物联网带动相关应用，包含智

30、慧家庭、智慧工业、智慧车载、智慧交通、智慧联网、智慧医疗、智能建筑及各项终端产品包含穿戴式产品、行动装置、虚拟与现实。据“十四五”信息通信行业发展规划显示，推动存量 2G/3G 物联网业务向 NB-IoT/4G（含 LTE-Cat1，即速率类别 1 的 4G 网络）/5G 网络迁移，按需新建 NB-IoT 基站，深化 LTE-Cat1 网络覆盖。2022 年 6 月爱立信移动报告显示，NB-IoT 和 Cat-M 技术连接的物联网设备数量 2021 年达到将近 3.3 亿台，预计将在 2023 年超过2G/3G 连接的物联网设备数量， 并在 2027 年超过宽带物联网连接数量， 将占当时所有蜂

31、窝物联网连接的51%。 广域物联网和短程物联网连接总数预计2027年将达到302亿个， 复合增长率为13%，其中尤以宽带物联网带来的增量最明显，复合增长率达到了 19%。随着国家政策对物联网的大力支持，物联网带动智能穿戴设备、智能家居、移动支付终端、智能音箱等智能应用及其他新型应用快速增长，而石英晶体元器件作为物联网设备的必需基础元器件，市场前景广阔。 （4）北斗）北斗 自 2019 年北斗三号建设加速至 2020 年北斗三号建成，我国卫星导航与位置服务产业总产值增长率又迎来回升。根据2022 中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书，2021 年我国卫星导航与位置服务产业总体产值已达 4690

32、亿元人民币，较 2020 年增长约 16.29%。北斗三号全球卫星导航系统开通服务以来，随着“北斗+”“+北斗”的深化发展，新应用、新业务、新模式、新融合、新业态蓬勃涌现，北斗应用正逐渐迈向综合新时空信息服务的新阶段。根据国家卫星导航产业中长期发展规划，北斗导航市场规模将占到卫星导航产业市场规模的 60%，预计 2027 年2022 年半年度报告 12 / 174 我国卫星导航与位置服务产业市场规模将达 17000 亿元左右。 石英晶体元器件高稳定性、 高精度、高抗干扰能力，以及低相噪特点可以保证定位模块正常产生精准的时间信号，从而提供精准的定位信息。特别是 TCXO 高精度特性可以准确实现距

33、离测量，低相噪特性可以减少干扰并有效进行数据调整。未来随着我国北斗导航市场规模的不断增长，高精度、低相噪石英晶体元器件需求量也将实现相应的增长。 5、公司公司所处行业地位所处行业地位 公司是专业从事石英晶体元器件设计、生产、销售以及相关工艺设备研发、制造的高新技术企业，是我国石英晶体元器件行业内主要厂商之一，国家第一批专精特新“小巨人”企业。 经过多年的核心技术研发储备及积累，公司致力于工艺装备、新产品及配套原材料的研发与创新，凭借自身的研发优势、成本优势、制造优势，不断实现设备的自主开发与自主可控。公司依托于自主研发多年的光刻工艺技术，元器件封装、测试等核心工艺技术，具备微型片式音叉、超高频

34、晶体谐振器、 晶体振荡器规模化生产的技术基础， 产品不断向着微型化、 片式化、 高精度、高稳定性方向发展，产品系列齐全，总产能、产销量位居中国大陆前列。 公司为国家电子行业标准10kHz-200kHz 音叉石英晶体元件的测试方法和标准值（SJ/T10015-2013）的两家起草单位之一（另一家为压电晶体行业协会），是中国电子元件行业协会压电晶体分会（PCAC）的副理事长单位。 （二二）公司公司主营业务情况说明主营业务情况说明 1、公司公司主营业务主营业务及产品情况及产品情况 公司是专业从事石英晶体元器件设计、生产、销售以及相关工艺设备研发、制造的高新技术企业，是我国石英晶体元器件行业内主要厂商

35、之一。产品主要型号与用途如下： 音叉型晶体谐振器（音叉型晶体谐振器（kHz） 产品系列产品系列 产品型号产品型号 封装形式封装形式 频率频率范围范围（KHz） 尺寸（尺寸（mm） 图片图片 主用途主用途 SMD K 系列 K1610 K2012 K3215 SMD 32.768 1.61.00.5 2.01.20.6 3.21.50.9 资讯设备、移动终端、网络设备、智能家居、 智能穿戴、智能医疗等新型应用的时钟信号 K7015 （M6） 32.768 7.01.51.5 K8038 （M8） 32.768 8.03.82.5 DIP TF 系列 TF-104 TF-206 TF-308 DI

36、P 32.768 28100 1.24.2 2.06.0 3.08.0 传统资讯设备、移动终端、消费类电子、 小型电子产品、钟表、工业自动控制等应用的时钟信号 晶体谐振器（晶体谐振器（MHz） 2022 年半年度报告 13 / 174 产品系列产品系列 产品型号产品型号 封装形式封装形式 频率频率范围范围（MHz） 尺寸（尺寸（mm） 图片图片 主用途主用途 SMD M 系列 M1008 M1210 M1612 M2016 M2520 M3225 SMD 8 96 1.00.80.3 1.21.00.3 1.61.20.4 2.01.60.5 2.52.00.6 3.22.50.8 新型资讯设

37、备、移动终端、 网络设备、汽车电子、家用电子产品、消费类电子产品、 智能家居、智能穿戴、智能医疗等新型应用的基准频率信号 有热敏电阻的晶体谐振器有热敏电阻的晶体谐振器 TSX（MHz） 产品系列产品系列 产品型号产品型号 封装形式封装形式 频率频率范围范围（MHz） 尺寸（尺寸（mm） 图片图片 主用途主用途 SMD 热敏 T 系列 T1612 T2016 T2520 SMD 19.2110 1.61.20.65 2.01.60.65 2.52.00.90 智能终端、导航定位等应用的系统基准频率信号 温度补偿晶体振荡器温度补偿晶体振荡器 TCXO（MHz） 产品系列产品系列 产品型号产品型号

38、封装形式封装形式 频率频率范围范围（MHz） 尺寸（尺寸（mm） 图片图片 主用途主用途 SMD TCXO 系列 TC1612 TC2016 TC2520 SMD 10 104 1.61.20.7 2.01.60.8 2.52.00.9 5G 小基站、 智能终端、物联网、导航、Wi-Fi、 智能医疗等新型应用的基准频率信号 晶体振荡器晶体振荡器 SPXO（MHz） 产品系列产品系列 产品型号产品型号 封装形式封装形式 频率频率范围范围（MHz） 尺寸（尺寸（mm） 图片图片 主用途主用途 SMD XO 系列 XO2520 XO3225 XO5032 SMD 1.5300 2.5 2.0 0.9

39、 3.2 2.5 1.0 5.0 3.2 1.2 通信设备、网络设备、移动电视、DVD、蓝光播放机、视频监控、音频设备、 数据与图像处理等 电压控制电压控制晶体振荡器晶体振荡器 VCXO（MHz） 产品系列产品系列 产品型号产品型号 封装形式封装形式 频率频率范围范围（MHz） 尺寸（尺寸（mm） 图片图片 主用途主用途 SMD VCXO 系列系列 VC2520 VC3225 VC5032 SMD 1.5125 2.5 2.0 0.9 3.2 2.5 1.0 5.0 3.2 1.2 通信设备、交换机、网络设备、移动电视、DVD、蓝光播放机、视频监控、调试解调、 频率合成器等 恒温控制恒温控制晶

40、体振荡器晶体振荡器 OCXO（MHz） 产品系列产品系列 产品型号产品型号 封装形式封装形式 频率频率范围范围（MHz） 尺寸（尺寸（mm） 图片图片 主用途主用途 OCXO 系列 OC0907 OC1409 OC2525 OC3627 SMD or PIN 5 100 9 7 6 14 9 8 25 25 16 36 27 20 5G 移动通信同步、基站、航空航天、导航、电力、交通控制、仪器仪表等 实时时钟实时时钟（RTC） 产品系列产品系列 产品型号产品型号 封装形式封装形式 频率频率范围范围（MHz） 尺寸（尺寸（mm） 图片图片 主用途主用途 2022 年半年度报告 14 / 174

41、RTC 系列 TR8800 TR8010 SMD 32.768kHz 3.2 2.5 1.0 SOP8 智能终端、网络设备、智能家居、智能穿戴、智能医疗等新型应用的时钟信号、电力、交通控制、仪器仪表等 2、公司的主要经营模式公司的主要经营模式 （1）采购模式采购模式 经过多年的经营，公司形成了较为完善的供应商管理体系和采购控制流程，对供应商的供货能力和来料品质进行综合评审，通过多家选择、比价采购，结合 ERP、MES 系统的应用，实现请购、报价、采购、合同、收货、检验、入库、库存等集成化管理。公司在全球建立了稳定的上下游供应链合作关系，日常生产原材料供应充足并具备后续进一步小型号的研发贮备。

42、（2）生产模式生产模式 公司生产具有柔性化的特点，采取订单驱动模式组织生产。根据客户需求，结合产品的使用场景和工作原理，提出与其对应的性能参数和技术指标，或直接根据产品通用指标进行产品规格确定。 然后销售部门按照订单制定需求计划提交采购及生产部门， 组织原材料的采购和产品生产。同时安排有专门的研发产线，以便及时为主流通讯厂商进行委托研发、小批量试生产，并达成研发交付。 （3）销售模式销售模式 公司长期坚持自主营销为主的方针，主要采用直销模式，服务各行业头部客户，通过和各行业头部终端客户的紧密合作，有效掌握行业动态及行业需求的发展方向，面向中小客户，建立自有产品的代理销售渠道，进一步提高公司市场

43、占有率及品牌影响力；在 5G、大数据、云计算等技术带动下，万物互联的时代正在加速到来。时钟技术成为智能时代必不可少的关键技术，公司加强和各主芯片厂商的互动、技术交流，并根据芯片厂商对时钟方案的要求，研发、生产相应的各时钟产品，配套搭载其主芯片服务于各行各业。同时公司积极开展与同行业知名厂商的横向技术交流与合作，以优质的品质、快交付的服务质量，为公司未来发展开拓新的产粮区。 二、二、 报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 （一）（一）自主研发创新能力自主研发创新能力 公司自成立之初就十分重视新设备、新工艺、新产品等方面的资源投入与研发能力建设，逐步形成了基层研发人员、资深技

44、术骨干、核心研发团队三级梯队结构合理的研发队伍，不断实现关键技术突破与革新，具备产业链核心设备、产品自主研发设计能力。 2022 年半年度报告 15 / 174 公司积累了多项小尺寸石英晶体谐振器晶片开发、元器件封装、测试等核心工艺技术，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器规模化生产的技术基础。公司在石英晶片技术上持续精进，掌握了生产微型化、高频化、高稳定性石英晶片所需的先进光刻工艺，主要包括石英晶体晶圆制作技术、石英晶体晶圆线切割技术、超精度石英晶圆双面化学机械抛光工艺、双面曝光工艺、石英等离子刻蚀技术、高压电喷光刻胶装置及工艺、离子刻蚀调频技术等。此外，公司还掌握了生产晶体振荡器所需的 IC

45、 倒装工艺、 低相噪温补芯片设计核心技术、 陶瓷基座设计工艺等主要核心工艺技术，并应用于 SMD XO、VCXO、TCXO、OCXO 等系列产品，成功研制高稳定、低相噪、高精度晶体振荡器，达到业界最好的相位噪声技术参数。 通过多年来持续的科技创新，截至 2022 年 6 月 30 日，公司拥有专利 136 项（其中发明专利22 项），计算机软件著作权 5 件，注册商标 2 件。公司为国家电子行业标准10KHz-200KHz 音叉石英晶体元件的测试方法和标准值（SJ/T10015-2013）的两家起草单位之一（另一家为压电晶体行业协会）。公司主导及参与温补型晶体谐振器、晶体元件参数测量、相关试验

46、方法等项国家标准的起草与审定。 （二）生产设备（二）生产设备和成本优势和成本优势 公司始终对标全球前沿技术，坚持半导体元器件行业先进制造工艺和技术应用到石英晶体元器件产品生产制造领域。公司通过自主研发和集成创新，先后研制出小型音叉晶体粗调机、全自动晶体精调机、全自动成品检测机、全自动激光调频机、全自动音叉晶体焊接线等设备，并逐步向上游延伸，目前已实现从水晶毛块到音叉晶体成品的全程自主生产，产品生产效率大幅提升，生产规模扩张迅速，公司具有明显的规模优势和成本优势。 在基于半导体光刻工艺的微型石英晶圆开发方面，公司除引进先进的生产配套设备外，自主研发了超快激光调频机、光刻胶自动涂胶机、Wafer

47、测试机、Wafer 激光划片机等成套设备，凭借自身的技术沉淀，技术达到国际一流水平，产品性能稳定、质量可靠。 在微型 SMD 晶体谐振器、高稳晶体振荡器封测方面，公司引进了行业内国际先进的新型生产设备，自主开发了微型片式微纳米石英晶体封装设备、石英晶圆自动检测机、晶圆折取机等，自产上游材料由 DIP 向 SMD 产品延伸，已实现高频晶片、上盖的自主研发，充分发挥了自身生产管理经验和成本控制能力，产品良品率达到 97%以上，具有明显的成本优势。 （三）（三）客户资源优势客户资源优势 石英晶体元器件属于电子线路的关键器件之一，特别是在无线连接应用场景，频率的稳定性更显得重要，由于不同的应用行业，不

48、同的应用环境对频率稳定性，可靠性不一样，如果需要很好的抓住客户需求，就需要原厂加强和直接终端的互动，做出客户真正需要的产品，实现产品的价值。 公司自成立以来，通过多年的市场耕耘，凭借产品性能稳定、质量可靠、产能强劲和交货及时等优势建立了稳定的客户网络。随着国产化进程深入，公司积累了一批优质重点客户，这些客户前期对产品指标、产品品质，产品可靠性，以及产品的创新性都有很高的要求，前期这些客户2022 年半年度报告 16 / 174 的供应链基本上以日系同行为主供应，具有很高的供应商准入门槛；公司通过自己的品质、交付服务、产品的创新不断的改变这些客户的观念和认知，积极的导入 TKD 品牌，并作为其主

49、力供应商，并且这种趋势成为市场常态。 （四）（四）质量保证体系质量保证体系 公司严格执行电子元器件产品相关的国家标准、行业标准，采用 ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系及 IATF16949：2016质量管理体系汽车行业生产件及相关服务件的组织应用 、 ISO45001:2018 职业健康安全管理体系 等多体系共建的管理模式；建立健全产品质量管控体系，实施对车间环境、生产设备、产品生产过程精细化全流程管控；生产制程执行 “严进严出”、“设备自动化”、“管理 IT 化”的管理要求；产品品质管理从源头抓起，严格所有来料的进货检验；生产过程设置完善的质检作业

50、段，配套信息化系统自动监测生产效率、良率、计划达成实况，对半成品及产成品执行可靠性认证标准、供应商 ORT 监控，并按照客户规定开展严苛的可靠性测试检验，确保出厂产品质量稳定可靠。 （五）（五）综合管理优势综合管理优势 石英晶体元器件的批量生产需要极高的精细化管理能力。生产各环节对防尘、防静电等环境要求极高，微型机电设备的平稳运行和高效产出对管理人员的专业管理、培训能力以及员工的熟练程度密切相关。基于多年的运营实践，以及公司在与各方合作、交流的总结，公司在生产的精细化管理方面积累了有效经验，建立了系统、完整的专业管理体系，拥有一批专业的技术研发和生产管理专业人才。公司 SMD 产线在原有 ER