泰晶科技：泰晶科技股份有限公司2021年年度报告.PDF

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1、2021 年年度报告 1 / 230 公司代码：603738 公司简称：泰晶科技 泰晶科技股份有限公司泰晶科技股份有限公司 2021 年年度报告年年度报告 2021 年年度报告 2 / 230 重要提示重要提示 一、一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、二、 公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。 三

2、、三、 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。 四、四、 公司负责人公司负责人喻信东喻信东、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人喻家双喻家双及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）马阳马阳声声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 根据中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）出具的标准

3、无保留意见的审计报告，2021年度归属于母公司净利润244,627,462.73元， 2021年期末母公司未分配利润207,152,886.37元。 公司董事会在充分考虑公司近年来实际经营情况和投资者回报需求的前提下，拟定2021年度利润分配及公积金转增股本预案为：拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.80元（含税），以资本公积向全体股东每10股转增4股，不送红股。如在实施权益分派的股权登记日前，公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变、每股转增比例不变，相应调整分配总额。 本次利润分配及公积金转增股本预案尚需提交公司股东大会审议。 六、六、

4、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实际承诺，敬请投资者注意风险。 七、七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、九、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 2021 年年度报告 3 / 230 十、十、 重大风险提示重大风险提示 公司

5、已在本报告中详细描述可能存在的风险， 敬请查询 “第三节 管理层讨论与分析” 之 “六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“（四）可能面对的风险”。敬请投资者注意投资风险。 十一、十一、 其他其他 适用 不适用 2021 年年度报告 4 / 230 目录目录 第一节第一节 释义释义 . 4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 7 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析. 11 第四节第四节 公司治理公司治理. 37 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任. 56 第六节第六节 重要事项重要事项. 59 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况

6、. 70 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况. 78 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况. 79 第十节第十节 财务报告财务报告. 80 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 报告期内在指定信息披露媒体以及上交所网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 2021 年年度报告 5 / 230 第一节第一节 释义释义 一、一、 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 本公司、公司、泰晶科技 指 泰晶科技股份有限公

7、司 润晶电子 指 随州润晶电子科技有限公司，本公司的全资子公司 泰晶实业 指 深圳市泰晶实业有限公司，本公司的全资子公司 泰华电子 指 随州泰华电子科技有限公司，本公司的全资子公司 武汉润晶 指 武汉润晶汽车电子有限公司，本公司的全资子公司 重庆晶芯 指 重庆市晶芯频控电子科技有限公司，本公司的全资子公司 香港泰晶 指 泰晶实业（香港）有限公司，泰晶实业的全资子公司 科成精密 指 深圳市科成精密五金有限公司，本公司的控股子公司 东奥电子 指 湖北东奥电子科技有限公司，本公司的控股子公司 重庆泰庆 指 重庆泰庆电子科技有限公司，本公司的控股子公司 杰精精密 指 武汉市杰精精密电子有限公司，本公司

8、的参股公司 深圳泰卓 指 深圳市泰卓电子有限公司，泰晶实业的参股公司 深圳鹏赫 指 深圳市鹏赫精密科技有限公司，本公司的控股子公司。2022年 1 月，公司已将持有深圳鹏赫的股权转让，深圳鹏赫不再为公司的控股子公司。 东莞鹏赫 指 东莞市鹏赫科技有限公司，深圳鹏赫的全资子公司 泰晶晶体 指 随州市泰晶晶体科技有限公司， 本公司的原全资子公司。 2021年 10 月 26 日，已依法完成注销 中泰商事 指 日本中泰商事株式会社，香港泰晶的原全资子公司。2021 年8 月，已依法完成注销 希华晶体 指 （台湾）希华晶体科技股份有限公司，原泰华电子的少数股东，本公司客户和供应商 公司法 指 中华人民

9、共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 压 电 晶 体 行 业 协 会（PCAC） 指 中国电子元件行业协会压电晶体分会（PCAC），是石英晶体谐振器行业的自律组织 报告期 指 2021 年 1-12 月 上年同期 指 2020 年 1-12 月 元 指 人民币元 压电效应 指 材料在外部压力的作用下产生形变，同时产生电极化，极化强度与压力成正比，这种特性被称为“正压电效应”。反之，当将电场作用于晶体时会产生形变，形变大小随电场强度成正比，此特性被称之为“逆压电效应”，此效应的存在使得水晶材料在电场作用下产生应力而形变

10、，从而产生机械振动，获得特定的频率。 石英晶体元器件 指 包括石英晶体谐振器、石英晶体振荡器和石英晶体滤波器在内的石英晶体元器件。 音叉晶体谐振器 指 音叉型石英晶体谐振器，因其基础材料晶片按照 TF 型方式进行切割后外观形似音叉而得名，是不同晶片类型中的一种制式，以音叉晶片为基础进行精密加工后制成的晶体谐振器称为音叉晶体谐振器，其主要频率范围为 kHz 级。 石英晶体谐振器 指 利用石英晶体的压电效应而制成的频率元件，是涉及计时、2021 年年度报告 6 / 230 常用词语释义 控频等电子设备的必备基础元器件。 其类别通常以切割方式、频率（kHz 或 MHz）、精度（PPM）、尺寸（mm

11、mm）、封装模式以及用途的不同进行区别。 石英晶体振荡器、 晶体振荡器 指 晶体谐振器装内部添加 IC 组成振荡电路的晶体元器件称为晶体振荡器。 DIP 指 英文 DualInline-pinPackage 的缩写， 译为“双列直插式封装技术”，是石英晶体谐振器的一种封装方法。 SMD 指 英文 Surface Mount Device 的缩写， 译为“表面贴装电子元器件”，区别于 DIP 产品。 微型 SMD（微型片式） 指 为了便于理解，微型 SMD（微型片式）用于描述小尺寸、贴片式石英晶体谐振器产品，在音叉类产品中主要是7.0 1.5 1.5mm 及 以 下 尺 寸 ； MHz 类 产

12、品 中 主 要 是3.2 2.5 0.8mm 及以下尺寸，热敏及 TCXO 类产品中主要是2.5 2.0 0.9mm 及以下尺寸。 Wafer 指 采用压电石英晶体材料，通过定向、切割、多道研磨和抛光后的石英片， 是业内先进 MEMS 工艺加工石英晶体基片。 形状一般有圆形片、方形片，尺寸 3 寸、4 寸已成为主流。 2021 年年度报告 7 / 230 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、 公司信息公司信息 公司的中文名称 泰晶科技股份有限公司 公司的中文简称 泰晶科技 公司的外文名称 TKD Science and Technology Co.,Ltd. 公

13、司的外文名称缩写 TKD 公司的法定代表人 喻信东 二、二、 联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 黄晓辉 朱柳艳 联系地址 湖北省随州市曾都经济开发区 湖北省随州市曾都经济开发区 电话 0722-3308115 0722-3308115 传真 0722-3308115 0722-3308115 电子信箱 三、三、 基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 湖北省随州市曾都经济开发区 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 湖北省随州市曾都经济开发区 公司办公地址的邮政编码 441300 公司网址 电子信箱 四、四、 信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公

14、司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 五、五、 公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 泰晶科技 603738 无 六、六、 其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所 （境内） 名称 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 武汉市武昌区东湖路 169 号 2-9 层 签字会计师姓名 杨红青、王涛 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中德证券有限责任公司 办公地址 北京市朝阳区建国

15、路 81 号华贸中心 1 号写字楼 22 层 签字的保荐代表人姓名 王若鸣、王洁 持续督导的期间 2021 年 7 月 15 日至 2022 年 12 月 31 日 2021 年年度报告 8 / 230 七、七、 近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标 ( (一一) ) 主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%) 2019年 营业收入 1,240,654,491.33 630,925,077.55 96.64 579,689,504.59 归属于上市公司股东的净利润 244,627,462.73 38,61

16、3,058.25 533.54 11,382,315.71 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 243,663,753.07 22,083,391.24 1,003.38 7,654,766.89 经营活动产生的现金流量净额 349,222,330.43 149,552,116.80 133.51 201,311,904.10 2021年末 2020年末 本期末比上年同期末增减（%） 2019年末 归属于上市公司股东的净资产 1,651,950,637.75 813,632,909.77 103.03 744,438,316.81 总资产 2,113,243,091.47 1,378

17、,222,891.78 53.33 1,182,136,280.30 ( (二二) ) 主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%) 2019年 基本每股收益（元股） 1.35 0.23 486.96 0.07 稀释每股收益（元股） 1.34 0.23 482.61 0.08 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股） 1.34 0.13 930.77 0.05 加权平均净资产收益率（%） 20.68 5.04 增加 15.64 个百分点 1.71 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 20.61 2.88 增加 17.73 个百分点 1.1

18、5 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、 营业收入本期较上年同期同比增长96.64%，主要是报告期内公司所处行业持续向好，公司实施定增项目，SMD系列产品销量、售价增长所致。 2、 归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润本期较上年同期分别增长533.54%和1,003.38%，主要是报告期内公司产品收入和毛利率增长所致。 3、 经营活动产生的现金流量净额本期较上年同期同比增长133.51%，主要是报告期内公司销售收入增加、客户回款增加所致。 4、 归属于上市公司股东的净资产本期末较上年度末增长103.03%，主要是报告期内公司实施

19、定增项目及利润增加所致。 5、 总资产本期末较上期末增长53.33%，主要是报告期内公司实施定增项目及固定资产增加所致。 2021 年年度报告 9 / 230 6、 基本每股收益、稀释每股收益和扣非后的基本每股收益本期较上年同期分别增长486.96%、482.61%和930.77%，主要是报告期内公司净利润增长较高所致。 7、 加权平均净资产收益率和扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率本期较上年同期分别增加15.64个百分点和17.73个百分点，主要是报告期内公司产品毛利率增长，收益增长所致。 八、八、 境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 (一一) 同时按照国际会计准

20、则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三) 境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明： 适用 不适用 九、九、 2021 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3 月份） 第二季度

21、 （4-6 月份） 第三季度 （7-9 月份） 第四季度 （10-12 月份） 营业收入 251,200,335.86 312,152,737.36 334,563,539.93 342,737,878.18 归属于上市公司股东的净利润 38,151,034.12 57,349,965.29 75,551,708.10 73,574,755.22 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 36,058,170.89 56,125,053.97 76,983,335.12 74,497,193.09 经营活动产生的现金流量净额 33,534,110.20 80,335,733.97 73,

22、188,331.40 162,164,154.86 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、 非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注（如适用） 2020 年金额 2019 年金额 非流动资产处置损益 -7,555,948.80 2,322,886.25 -17,550.49 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 6,122,203.22 11,763,512

23、.10 4,620,787.01 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 122,059.59 511,472.60 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投 2021 年年度报告 10 / 230 资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 -370,799.23 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项

24、产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 872,869.71 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,513,702.41 5,615,148.99 323,

25、318.64 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 393,922.41 2,183,822.95 817,212.02 少数股东权益影响额（税后） -282,745.94 1,128,730.75 381,794.32 合计 963,709.66 16,529,667.01 3,727,548.82 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 十一、十一、 采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 十二、十二、 其他其他 适用 不适用 2021 年年度报告 11 / 230

26、 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2021 年，受益于 5G、物联网、车联网、WIFI6 等无线通讯技术革新及新兴应用场景需求激增和国产替代进口步伐加速，公司顺应市场需求、客户需求以及行业发展趋势，依托半导体光刻工艺技术优势，积极推动研发升级与技术迭代，进一步提高高端晶片的自主化及微型小尺寸、高基频、高稳晶振的规模化生产，顺利推进实施募投项目，扩大优势产品产能，优化市场结构、客户结构及产品结构，开拓新兴市场，开发重点领域客户，全面提质增效，提升公司整体核心竞争力，公司全年业绩显著增长，销售收入及净利润创历史新高。 报告期内，公司实现

27、营业收入 124,065.45 万元，同比增加 96.64%；实现归母净利润 24,462.75万元，同比增长 533.54%；扣非后归母净利润 24,366.38 万元，同比增长 1,003.38%。 （因实施股权激励计划，确认股份支付费用为 2,300.77 万元。 ） 2021 年公司整体经营发展情况如下： （一）（一）产品结构进一步优化，高附加值优势产品增幅显著产品结构进一步优化，高附加值优势产品增幅显著 公司围绕主营业务， 以市场为导向， 充分发挥半导体光刻工艺优势， 随着募投项目有序实施，光刻小尺寸、高基频、热敏系列、TCXO 系列优势产品产能提升，产品结构进一步得到优化。公司主营

28、产品总产量、主营业务收入、综合毛利率情况如下： 1、主营产品总产量 35.89 亿只，同比增长 57.42%。其中，随着 TF 系列产品市场逐步恢复，产品产量同比增长 35.97%；SMD 系列产品产能提升，产品产量同比增长 74.63%。 2、主营业务收入 11.55 亿元，同比增长 114.47%。其中，SMD 系列产品在主营业务收入中的比重为 84.92%，较上年同期增加 9.60%，销售收入同比增长 141.80%。高附加值产品在主营业务收入中比重大幅提升：SMD K 系列产品营收同比增长 393.71%；SMD M 系列 2016 及其以下产品营收同比增长 173.06%；SMD 热

29、敏 T 系列产品营收同比增长 105.75%。 3、主营业务综合毛利率 41.28%，较上年同期 21.25%上升 20.03%。随着下游市场应用激增和国产替代进口加速，产品产能释放，产品价格上涨，其中 SMD K 系列、SMD 热敏 T 系列产品毛利率增长明显，叠加产品结构优化，综合毛利率调优。 （二）以（二）以光刻工艺技术为牵引，光刻工艺技术为牵引，制造技术和制造技术和产品迭代升级产品迭代升级 公司坚持自主创新，始终将技术驱动作为长续发展动力的第一引擎，高度重视核心技术人才引进及队伍建设，强化技术研发和技术创新能力，致力于新工艺、新产品、新装备的垂直一体化创新研发。公司十余年的技术沉淀，M

30、EMS 光刻工艺在国内率先实现产业化应用，并在技术、工艺、产品上保持了与国际前沿技术水平的同步。公司产品线涵盖 kHz、MHz、TSX 等无源晶体并积极布局有源晶振 TCXO、SPXO、VCXO、OCXO 等，成为业内少数具备全系列产品研发生产能力的晶体厂商之一。 2021 年年度报告 12 / 230 报告期内，公司以 MEMS 光刻技术为牵引，进一步优化光刻工艺流程，实施光刻产线生产设备的全面自动化改造，一批自主研发的自动化设备全面投产，实现关键核心设备完全自主知识产权，推动高端晶片研发的自主化与规模化，提高光刻晶片的良品率和合格率。SMD 音叉晶体kHz3215 及以下 2012、161

31、0 产品性能和良率显著提升；着力 AT 切 MHz 小尺寸高基频光刻晶片的研发与产业化；推动车规级（安全等级高） 、RTC（高精度、可靠性、稳定性要求高）晶片、工业级 （宽温要求高） 等高性能特殊应用场景晶片的研发； 实现 76.8MHz、 80MHz、 96MHz、 125MHz超高频以及超小尺寸 1612、1210、1008 产品量产；在有源晶体振荡器方面，持续加大技术投入，低功耗、高精度、音叉 XO 系列、TCXO 系列产品量产，低相噪、高稳恒温产品 OCXO 成功小批量量产，积极布局并推进 RTC 模块的研制。2021 年，公司研发费用投入 5,794.43 万元，占营业收入比例为 4

32、.67%。 （三）加大主流平台方案商产品认证，终端客户数量与渗透率稳步提升（三）加大主流平台方案商产品认证，终端客户数量与渗透率稳步提升 报告期内，贸易摩擦和新冠疫情持续反复，公司密切关注并积极应对市场环境及需求变化，紧抓国产替代机遇，紧跟市场趋势，紧贴客户需求，了解客户技术发展走向，积极布局未来优势市场的产品开发与规模应用， 深入挖掘 5G 终端、 智能网关、 智能穿戴、 智慧医疗、 NB-IOT、 CAT1-4、WIFI-6、导航定位、通讯模组、汽车电子等各类市场新增机会，不断完善销售服务体系，以优势产品为抓手，以质量优势、人才优势、技术优势、服务优势等更好匹配终端客户需求，深耕核心客户关

33、系，终端客户数量及渗透率稳步提升。 公司持续强化推进方案商产品配套研发及平台认证，在原有方案商平台认证基础上，完成了高通车载平台对应 38.4MHz 2016/76.8MHz 1612 车规等级 TSX mini-spec 释放，预计 2022 年 Q2送样测试；联发科技 wifi 6 平台对应 40MHz 3225 物料导入下游 ICT 客户；热敏 T2520/2016 19.2MHz、38.4MHz 导入主流通讯模组厂商；最新 Cat 1 平台 UIS8850，导入 32.768KHz 2012 物料；汇顶 NB-IOT 平台 GR8513 导入 26MHz 2520 7pF TSX；与紫

34、光展锐共建器件认证实验室，加强在智能手机和物联网平台频控器件选型认证。 公司基于 MEMS 工艺的微型化 kHz 晶体谐振器作为 RTC 电路中的核心关键器件，在各类消费电子及工业控制应用领域优势突出，kHz 产能扩充提升明显，保障了众多优质客户需求，与此同时， MHz 小尺寸产量提升、 超高频 76.8MHz、 80MHz、 96MHz 具备交付能力、 热敏 T1612 76.8MHz产品通过高通智能手机平台认证许可，TCXO 导入通讯头部终端客户，XO 产品承接工业终端应用，公司通过全域产品有效匹配满足了客户的多元化需求，并充分发挥优势产品的市场牵引，积累一批各行业头部及重点优质客户，服务

35、中兴通讯、浪潮、西门子、海康威视、大华、联想、格力、美的、移远、涂鸦、京东方、美格智能、日海、移芯、大疆、国电、华勤、FLEX(伟创力)、Foxconn（富士康） 、venture、Jabil 等。同时，公司积极开展与国外同行业资深企业多形式合作，积极向汽车电子、工业终端、RTC 模块等深度发展，快速嵌入到新的应用领域，抢占优势市场先机，提高市场占有率。 （四）（四）加强全面质量管理加强全面质量管理，生产运营降本增效，生产运营降本增效 2021 年年度报告 13 / 230 公司不断完善内部治理，始终遵循精益管理的原则，健全内部控制制度，持续优化研发、生产、销售、采购等业务流程和相关内部控制程

36、序，提升组织能力与运营效率。 公司严格执行电子元器件产品相关的国家标准、行业标准，实施多体系共建的管理模式。公司持续加强全面质量管理，通过 ISO9001、ISO14001 及 IATF16949等的系统应用，严格高制程管理， 进一步提升产成品良品率和客户满意度； 推进生产基地的信息化、 智能化， 引入 MES、 PLM、WMS、BPM 等系统，全面提高运行效率，提升产品质量、合格率，做好异常的即时跟踪与处理，满足客户的产品信息追溯服务要求；加强营销信息化管理，提高服务质量和交货速度，更好更快地响应市场需求。公司通过较为全面的信息系统规范各级管理程序和过程控制，提升管理水平，降本增效，优化资源

37、配置，最终更好地服务客户。 二、二、报告期内公司所处行业情况报告期内公司所处行业情况 （一）（一）所处行业基本情况所处行业基本情况 公司主要从事石英晶体谐振器、晶体振荡器等频控器件（以下简称“晶振”）的研发、生产和销售业务，属于电子元器件行业中的石英晶体元器件子行业。由于石英晶振是利用石英本身所具有的压电效应、高稳定性、高品质因数、低损耗的物理特性，提供标准频率源和时钟脉冲信号的基础电子元器件，是电子信息产业的基础支持产业，广泛应用于资讯设备、移动终端、通讯及网络设备、汽车电子、智能家居、可穿戴、消费类电子产品、工业应用以及万物互联带来的多层次应用等。 （二）行业（二）行业特点及发展趋势特点及

38、发展趋势 石英晶体频率器件作为电子产品的基础元器件，在电子产品中作为低噪声时基或高稳定性射石英晶体频率器件作为电子产品的基础元器件，在电子产品中作为低噪声时基或高稳定性射频参考源，有着关键的作用和不可替代的功能，必将频参考源，有着关键的作用和不可替代的功能，必将更广泛地应用到各类电子产品和电子系统。更广泛地应用到各类电子产品和电子系统。 1、技术驱动产业升级发展 石英晶体元器件行业具有技术密集型特点，石英晶体的生产需要较高的技术含量，对产品品质要求苛刻，如频率误差范围、封装质量等，同时，石英晶体的设计工艺并非标准化，为扩大产能和提高产品质量， 需要多年时间与技术积累， 并需要配套研制新设备、

39、摸索新工艺以达到快速、高效的生产能力， 关键技术的数量和质量以及专业研发与生产技术人员等配置要素影响产业发展。 2、光刻工艺构建关键核心技术壁垒 未来影响晶振格局的是工艺技术。随着电子终端向小型化、薄形化、高集成度发展，晶片外形尺寸逐步缩小。与此同时，通信设备的工作频段上升、数据容量倍增、传输速率提高，要求时钟振荡回路信号稳定、信噪比降低，晶体元器件具有更高的精度和稳定性。从低频晶振来看，音叉晶片进行小型化时，CI 值（石英振荡损失的基准）会变大；从高频晶振来看，提高晶体单元的频率需要减少晶片厚度，还要保证特性面的均匀性。因此，传统机械切割、研磨等机械加工方式无法满足高性能和微型化的制造要求，

40、必须采用半导体光刻加工工艺才能制造更高精度、更高稳定性、更高制程的晶体元器件。光刻工艺作为产品高端化、小型化的关键技术，有很高的工艺技2021 年年度报告 14 / 230 术难度，是晶体生产工艺的变革和提升，是最核心的技术壁垒，也是行业的发展趋势，是公司的核心竞争优势之一。 3、产品向着小尺寸、高精度、低功耗的特点发展 随着 5G、蓝牙、WIFI、GNSS 等无线通信技术革新与标准升级，物联网的高速发展，提出高容量、高速率的信号传输要求，需要性能更平稳、输出频率更稳定的石英晶体元器件，石英晶振呈现片式化（SMD） 、微型化、低功耗和高精度的发展趋势。 各行业推行节能、低能耗绿色产品、移动终端

41、、智能穿戴等电子产品，石英晶体频率器件也朝着低电压、小电流、低功耗的方向发展，特别是 kHz 产品，其小尺寸、超低功耗的特点受到广泛关注和应用。 4、频控器件配套主芯片方案升级迭代 配套手机主芯片方案商（高通、联发科、紫光展锐等）发展，频控器件频点围绕 19.2MHz、38.4MHz、76.8MHz，尺寸往着 2520、2016、1612、1210 更小尺寸升级迭代； 随着无线通讯模组越来越向高附加值方向发展，传统非蜂窝类（WI-FI/蓝牙等）模组厂商逐步向着蜂窝类（4G/5G/NB-IoT/CaT-1-4）延伸，芯片平台逐步高端化、多样化，对应搭载的频控器件越趋高频点、小型化； 智能遥控器的

42、出现，需要和周边的物联网单元进行通讯，增加蓝牙芯片的植入后，低频32.768kHz 从传统直插类 TF206/308 往着 K3215、K2012 方向发展，MHz 也进一步趋向小型化。 5、企业头部化特征趋势更加明显 在行业内部企业经营活动中，持续的研发投入将形成较为丰富的技术积累；先进半导体光刻工艺的导入和改造，制造出更小尺寸、更高精度、更高质量的产品，实现了从无到有的转变；在先进工艺导入的同时也对晶体厂商的生产制造能力、质量体系、研发能力、过程控制、自动化和信息化管理能力提出更高要求，晶体厂商头部企业凭借综合实力，可为市场和客户提供全系列产品和优质服务，更易获得终端客户的青睐和认可，各项

43、资源、订单需求也更加聚焦从而提高市场份额和占有率。 （三）行业的应用市场前景（三）行业的应用市场前景 近年来 5G 应用、 汽车电子、 人工智能应用、 智能支付、 云计算、 虚拟现实和增强现实 （AR/VR）以及可穿戴设备等应用领域的发展，驱动了石英晶体元器件市场的加速发展。随着技术的进一步升级，现有应用场景将不断拓宽、新应用场景将不断涌现，增量市场也将带来需求的爆发和后续的稳定增长。 1、移动终端、移动终端 5G 手机加速渗透，推动整体出货量增长。中国信通院数据显示，2021 年国内市场手机总体出货量为 3.51 亿部，同比增长 13.9%。其中，5G 手机出货量 2.66 亿部，同比增长

44、63.5%，占同期手机出货量的 75.9%。5G 作为基础通信网络，将改变用户的信息消费习惯，彻底解除新兴应用的带宽限制。目前许多电子产品功能丰富多样，譬如手机，涵盖 GPS、RF、WiFi、NFC 等功能，2021 年年度报告 15 / 230 因单一功能均需利用不同频率之信号源，且随着频率范围及小型化技术不断突破，对于石英晶振的单位价值提高，在石英晶振高端电子及通讯产品的应用比率将持续升高。随着 5G 基础设施建设的加速推进，中国电子元器件行业将迎来发展的机遇。 2、汽车电子、汽车电子 随着智能化、电动化、网联化的加速发展，汽车正在从单一的交通工具向着集休闲、娱乐、办公等多功能于一体的第三

45、空间转变，汽车电子渗透率逐步提升，将带来石英晶体元器件需求扩张。 而汽车电子作为石英晶振主要应用场景之一， 涵盖汽车多媒体、 ADAS 系统、 车身控制系统、车灯控制器、倒车雷达、行车记录仪、安全气囊控制器、车窗控制器、防盗系统等。根据中商产业研究院数据显示，从汽车电子的市场份额分布来看，占比最多的是动力控制系统，占整体市场的 28.7%；其次为底盘与安全控制系统，占比 26.7%；车身电子占 22.8%，车载电子占 21.8%。 中国是汽车产销大国，根据工信部数据显示，2021 年 1-12 月，我国汽车产销分别完成 2608.2万辆和 2627.5 万辆， 同比分别增长 3.4%和 3.8

46、%， 其中新能源汽车产销分别完成 354.5 万辆和 352.1万辆，同比均增长 1.6 倍。依据智能网联汽车技术路线图 ，2020 年我国智能汽车新车占比达到50%；2025 年智能汽车新车装配率将达到 80%。随着国内汽车保有量的不断提升，汽车电子用品的发展空间还很大，预计到 2026 年我国汽车电子行业的市场规模将增长到 1486 亿美元。 3、可穿戴设备、可穿戴设备 在生物传感技术、无线通信技术与智能分析软件支持下实现用户交互、人体健康监测、生活娱乐等功能的智能可穿戴设备，主要包括智能手表、TWS、智能手环、VR/AR 等产品，广泛应用于娱乐、运动、健康、医疗等领域。近年来，伴随着物联

47、网、云计算、元宇宙等技术热潮，可穿戴设备不断更新迭代，可穿戴设备市场保持稳步增长趋势。根据健康界研究院分析，2016-2020年市场规模复合增长率为 37.8%，其中，2020 年智能可穿戴设备市场规模为 632.2 亿元，同比增长21.0%。 预计到2025年中国智能可穿戴设备市场规模将达1573.1亿元， 复合增长率将达20.0%。在持续的稳步增长趋势下，可穿戴设备消费市场需求增加，这将对电子元器件行业形成利好。 4、WiFi 技术产品技术产品 WiFi 作为物联网最重要的连接方式之一，将优先受益于物联网的发展。在物联网芯片应用方面，WiFi MCU 主要应用分布于智能家居中的家用电器设备

48、、家庭物联网配件、工业物联网等。 WiFi 6 作为新一代 WiFi，其技术标准在频段、频宽、带宽等方面均比以往有明显提升。WiFi 6 能够基于应用负载向大流量应用分配多个资源单元用于传输，满足高清视频、多屏、VR/AR、网络游戏以及智能家居等应用场景的需要，提升每个终端的平均速率、降低时延。根据 Gartner预估，WiFi 6 到 2023 年的市场规模将达到 52 亿美元，年均复合增长率为 114%，中国联通预计到2025 年 WiFi 6 产品的渗透率将达到 90%以上，市场规模有望达到 220 亿美元。由于刚性需求长期存在并不断提高，将直接带动石英晶振的需求量增加。 5、智能家居智

49、能家居 随着无线连接技术和低功耗芯片设计技术的成熟，在互联网用户数量不断增长以及智能家居2021 年年度报告 16 / 230 设备性能不断改善的趋势下，消费者对于智能家居产品的接受度不断提高，智能家居设备行业正快速发展。智能家居的产品市场主要有智能空调、智能冰箱、智能洗衣机、智能照明、智能音箱、智能遮阳、智能门锁、家用摄像头、视频娱乐、运动与健康监测等。市场研究机构 IDC 发布的报告数据显示，2021 年第四季度中国智能家居设备市场出货量为 6337 万台，同比增长 4.1%；2021年中国智能家居设备市场出货量超过 2.2 亿台，同比增长 9.2%；预计 2022 年中国智能家居设备市场

50、出货量将突破 2.6 亿台，同比增长 17.1%。不断涌现的新应用场景带来的增量市场将推动石英晶振需求的爆发。 6、物联网物联网 物联网(Internet of Things，简称 IoT)指的是通过射频识别、红外感应器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相连，进行信息交换和通信，从而实现对物品的智能化识别、定位、跟踪、监控和管理，是继个人计算机、互联网之后的又一轮产业变革。物联网带动相关应用，包含智慧家庭、智慧工业、智慧车载、智慧交通、智慧联网、智慧医疗、智能建筑及各项终端产品包含穿戴式产品、行动装置、虚拟与现实。 2021 年 11 月爱立信移动报告显示，广域物联网和短程物联网