电装工艺规范.pdf

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1、电子及电气安装工艺规范电子及电气安装工艺规范第第 1 1 版版共共5252页页江苏中航动力控制有限公司2008 年 06 月文件编审编 制校 对审 核审 定会签职能部门签 署日 期职能部门签 署日 期审批复 审批 准日 期日 期发放部门1适用范围本规范规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。2引用文件Q/14S.J11-2004电装工艺规范（第六一四研究所所标）3工艺过程3.1 电子产品准备元器件成型元器件零组件的安装、固定元器件的焊接自检补充装焊清洗烘干调试老化检验补充装焊检验3.2 电器产品准备元器件成型元器件

2、零组件的安装、固定元器件的焊接自检补充装焊清洗烘干调试老化导线的加工机械装配整机安装整机调试自检检验补充装配检验3.3 电气产品准备电气零部件的机械装配和固定母线的装配和固定电气零部件间的导线加工电气零部件间的导线连接自检检验补充装配检验4一般要求4.1人员要求a）b）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证；要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。4.2工作场地及环境要求a）b）c）d）e）f）温度应为 1530；应通风，相对湿度为 30%75%；照明度应在 500lx750lx 范围；各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开）；各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定的用于指定工

3、作的零部件、必要的工艺装备及技术文件；工具、器材、文件、产品应定置定位；g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。4.3防静电要求a）b）c）d）工作台应铺防静电桌垫并良好接地；进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋；触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕；静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。4.4操作要求操作时应严格按现行有效的工艺文件进行：a）b）c）d）发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理；元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接；易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件规定执行；在装焊等工序中，应保持

4、手干净无油腻，必要时可带手指套进行操作；检验岗位等需触摸 PCB 的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的操作一律戴防静电手套。4.5多余物控制要求a）b）c）所有切屑形成的操作应在与装配工段隔开的场所进行；现场应设立多余物专用箱并每天定时清除；剪掉导线、元器件引线或保险丝多余长度时，应采用专用斜口钳或在剪脚专用箱内进行，余头足够长度时应用手捏住余头后一次剪断，以避免导线及引线头掉入产品或模块中；装配过程中，应尽量减少拆装次数，必须返修时，应防止产生多余物；装配前按文件配齐各类器材、工具、辅料等，装配后应清点记录，不允许有多余和缺失；凡进入生产现场使用的主材及辅材除符合规定外

5、，还应检查表面不应有锈蚀、发霉、氧化、老化、起皮、毛刺、金属屑等缺陷，以免造成多余物；工作台等场所、未装静电敏感器件的 PCB 可用空气枪等工具吹除多余物。使用清洁工具不应使尘粒扬起或转移到其他工作台面或产品上。及时清理工作台上杂物并保持其整齐、清洁。d）e）f）g）4.6印制板储存和保管要求a）印制板在装配和焊接前 48h 内拆开印制板的包装，因检验需拆开的有条件的应再封装好，不封装的印制板组件在未进行装配、调试等工序时应放入湿度 35的低湿度存放柜存放；印制板应平放在货架上或干燥的箱内；并且每块印制板间应用软海绵或泡沫塑料隔开，也可垂直存放在用泡沫、纸板隔开的防静电盒内；b）c）d）由于存

6、放环境不良或失误导致印制板清洁度下降的，在元器件组装前应对印制板清洗，清洗后在 70干燥箱内烘干 3h；印制板储存期自出厂日起为一年，超过期限应按有关标准进行检验，合格者可用，不合格禁用。4.7元器件储存和保管要求a）b）c）d）5准备5.1集件按产品配套领料清单，领取合格的印制板、元器件、电气零部件、标准件、紧固件、导线及机箱、附件等，并按产品配套装配工艺明细表进行检查核对。a）目视检查元器件、电气零部件，其规格、型号、数量应符合配套装配工艺明细表要求；b）c）目视检查印制板代号应与装配图一致，印制板表面应无损伤；目视检查紧固件、机箱及附件，其规格、型号、数量应符合配套装配工艺明细表要求，外

7、观破裂、损伤者不得使用；d）目视检查导线，其规格、型号应符合配套装配工艺明细表要求，导线外观应平直、清洁，绝缘层不得损伤变质，屏蔽层应无锈蚀，芯线应无腐蚀且应具有良好的可焊性。5.2工具及辅材根据装焊需要一般应准备以下工具：电烙铁、吸锡器、各类成型工具、成型设备、斜口钳、尖嘴钳、镊子、螺丝刀、扳手、什锦锉、钢卷尺、剪刀、铁榔头、刮刀、线号打字机、热风枪、热剥线器、剥线钳、手电钻等，或按具体工艺文件规定准备相应工具，同时检查各种工具的完好性能，及时维修和调整；根据装焊需要一般应准备以下辅材：焊锡丝、酒精（GB678-90）、防静电清洁剂、纤维拭净布、助焊剂、各类套管、束线扣、缠绕管、各类粘带纸、

8、三防漆及其稀释剂等。或按具体工艺文件规定执行。元器件应存放在原包装盒内，并保留识别标志；裸露的元器件不允许相互叠垒，有包装元器件也尽量不叠加，即使有叠垒情况也以不使其他元器件受力为原则；静电敏感器件按 Q/14S.J29 要求；整卷线缆应平整堆放在货架上，产品标签不应丢失；截取整卷线缆部分长度时，严禁采用抽拉方法，应按缠绕顺序截取长度。6元器件成型6.1成型基本要求a）b）c）元器件应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次；引线的平直部分应平直，弯曲部分应顺势平滑；元器件成型时，不应损伤元器件本体和引线（本体不应破裂，引线不应有刻痕或损伤），弯曲或切割引线时，应固定住引线根部，防止产生轴向受力，

9、损坏引线根部或元器件内部连接；d）e）f）g）h）引线上带熔接点的元器件，其本体与熔接点间不应受力；元器件成型方向应使元器件装在印制板上后，标记明显可见；不允许用接长元器件引线的办法进行成型；不得弯曲继电器或插头座等元器件的引线；成型后的元器件应放入元件盒中加以保护，静电敏感元器件应放入防静电盒中。6.2成型基本方法元器件引线的成型方法，可根据元器件数量多少和元器件的类别，采用手动成型工具成型，或者采用自动成型机进行成型。6.2.1采用手动成型工具进行弯曲成型电阻、电容元器件一般可采用手动成型工具进行弯曲成型：将元器件放入工具对应尺寸的卡口处，一手压住元件本体，一手压住元件两端引线顺着卡口外沿

10、向下弯曲引线使之成型。在卡口内放元件时，应保证元件上的字标，符号向上。6.2.2采用自动成型机进行成型当元器件数量多、安装孔距一致、大批量生产时，或者非阻容元器件不能采用手动成型工具进行成型时，都可采用自动成型机进行成型，操作方法应按照自动成型机使用说明的规定及有关操作规程执行。6.3轴向引线元器件典型的轴向引线元器件见图 1。图 16.3.1轴向引线元器件的成型6.3.1.1水平安装元器件引线的直角弯曲引线根部与弯曲点（带熔接点引线为引线熔接点与弯曲点）之间的平直部分L 应不小于2mm，见图 2。引线弯曲半径 R 和引线直径 d 的关系见表 1。引线直径 d（mm）d0.710.71d1.2

11、5d1.25L2mm引线最小弯半径 R（mm）1d1.5d2d表 1 引线直径与弯曲半径图 26.3.1.2水平安装元器件引线的环状弯曲a）b）最小弯曲半径为引线直径的 2 倍，见图 3a；弯曲半径为引线直径的 24 倍，见图 3b；2mm 2mm ab图 36.3.1.3垂直安装元器件引线的环状弯曲引线根部与弯曲点之间的平直部分 L 不小于 2mm，最小弯曲半径 R 不小于引线直径 d 的 2倍，见图 4。L2mm图 46.4径向引线元器件径向引线元器件，一般不需成型。当引线间距小于安装孔间距需要成型时，按下列要求进行：a）引线根部到弯曲点之间的平直部分 L 应不小于 2.5mm；b）最小弯

12、曲半径 R 应大于引线直径 d 的 1 倍；c）最大弯曲半径不大于 2 倍引线直径 d 或 1.6mm，取数值小者，见图 5；d R 2d 或1.6L2.5图 5d)半导体三极管、集成电路立装、倒装引线弯曲形式如下，见图 6（其中倒装形式适用于安装高度有限制的印制板上，一般不推荐使用，军品上限制使用）。L2.5L2.5Rd中小功率半导体三极管倒装中小功率半导体三极管线性集成电路倒装线性集成电路图 66.5扁平封装元器件典型的扁平封装元器件见图 7。图 7扁平封装元器件引线宽度或厚度大于等于 0.14mm 时，引线成型按下列要求（引线宽度和厚度均小于 0.14mm 时，引线成型不受下列规定限制）

13、，见图 8：a）引线根部到上弯曲点间的平直部分不小于 1mm；b）引线末端到下弯曲点间的平直部分不小于引线宽度的 1.5 倍；c）两个最小弯曲半径均为引线宽度的 2 倍；d）当引线末端存在卷曲时，卷曲部分不应超过引线厚度的 2 倍。图 86.6元器件引线的矫直6.6.1不可矫直的范围当元器件引线出现以下情况时，不能进行矫直，而应作报废处理。a）轴向引线元器件的引线偏离元器件轴线 45，且弯曲半径小于引线直径值；b）元器件引线基体金属显露（受伤）；c）引线上出现压痕，且超过引线直径的 10；d）引线在弯曲过程中产生了扭转。6.6.2矫直方法a）应采用表面光滑、平整的尖嘴钳；b）将尖嘴钳夹住引线弯

14、曲点与元器件本体之间，缓慢将引线恢复到原来位置；c）用尖嘴钳轻轻夹住引线，并向轴线方向缓慢移动，将引线矫直到与元器件同一轴线上。7元器件、零部件的安装7.1 机械安装安装元器件前，先进行零组件的机械安装。安装元器件时，先安装有紧固件的元器件，后安装其他元器件（散热器的安装除外）。7.2安装要求7.2.1元器件安装与排列要求a）元器件应按装配图纸规定，正确定位定向；b）安装次序：先低后高、先轻后重、先小后大，先 SMD 后 THD，先非静电敏感元件后静电敏感元件；c）元器件轴线与印制板面平行或垂直（如轴向引线元件，水平安装时，其引线平直部分应与板面平行，过弯曲点的直线部分应与板面垂直）；d）元器

15、件排列应相互平行或垂直。7.2.2元器件字标及符号要求7.2.2.1字标及符号7.2.2.1.1阻容元件a）电阻的色带表示法四带电阻彩色编码读法：第 1、2 色带为读数，第 3 色带为乘数，第 4 色带为公差，色带对应标识见表 2。五带电阻彩色编码读法：第 1、2、3 色带为读数，第 4 色带为乘数，第 5 色带为公差。b）数字表示法：前两位为有效数，第三位为 10n（n=0 到 8），第三位为 10-1(n=9)。如电容 103=0.01；电容 105=1；电阻 101=100；电阻 105=1M。表 2色带对应标识色带色带黑色棕色红色橙色黄色绿色兰色紫色灰色白色金银7.2.2.1.2极性元

16、件极性元件极性识别见图 12。-+-+-二极管、稳压管表贴钽电容发光二极管图 127.2.2.1.3三极管、MOS 管读数读数0123456789乘数乘数1001011021031041051061071081090.10.01公差公差120.50.250.1+50、-20510国产型号的三极管、MOS 管引线符号见图 13。金属封装三极管底视图塑封三极管顶视图 MOS 管底视图对管底视图图 137.2.2.2元器件字标及符号安装要求a）一般元器件在印制板上的安装，字标及符号应清晰可见，当元器件排列密集或垂直安装时，字标及符号也应尽量可见且朝向一致；b）当按主视图方向查看时，一般元器件读向应自

17、左到右，自下而上，特别是色环电阻色标朝向应一致；极性元器件（二极管、稳压管、极性电容器等）的安装应按图样中规定的极性方向为准。7.2.3元器件安装的高度要求元器件插装时，除图纸中规定的高度要求及下列情况外一般应贴板安装。a）当元器件下面有金属过孔时，元件应抬高 2mm 安装；b）除印制板上有导热板外，元器件一般不采用贴板安装，而是应距板0.8mm 安装，功率电阻应距印制板 3mm5mm 安装；c）当元器件下面有印制导线时，可在元器件下面垫 1mm 厚的环氧层压板进行插装，待焊接后将压板取出，使同类元器件安装高度一致，又不压在印制导线上；d）除元器件本身超高者外，元器件距印制板面的高度一般不超过

18、 14mm。7.2.4元器件安装的间距要求a）元器件本体之间，本体与引线，引线与引线之间的间距不小于 0.8mm，如有元器件相碰现象，应采用绝缘套管或绝缘垫进行绝缘；b）有边框、导轨的印制板，元器件与之最小距离为 1.5mm；c）无边框、导轨的印制板，元器件所有部位不得伸出印制板边缘。7.2.5元器件安装的固定、绝缘、散热等工艺要求 a）元器件金属部分一般不得与其他导体短路（特殊要求除外），易发生短路的元器件引线应套上粗细长度合适的绝缘套管，金属外壳元件本体下应垫绝缘导热垫；b）轴向引线元件质量14g 或引线直径12.5mm 或安装后两引线长度之和25mm 时，元件应采用机械或粘接方法将其固定

19、在印制板上；c）防震要求高的，贴板安装后，用粘接剂将元器件与板粘接在一起，也可用棉绳绑扎在印制板上；d）贴装在导热板上的外壳绝缘的元器件，本体与导热板间应均匀涂布一层导热胶。7.2.6引线伸出焊盘长度要求a）元器件插装时，引线伸出印制板焊接面的长度为 1mm1.5mm；b）双列直插、四列直插集成电路及插座、大功率晶体管及组合件、直插焊接继电器、电位器和电连接器，其引线（焊脚）允许按制造长度使用，特殊情况由工艺文件规定。c）当元器件引线需要折弯时，折弯方向应尽可能沿印制导线并与印制板平行，紧贴焊盘，折弯长度不应超过焊接区边缘。7.2.7引线及印制板上飞线要求一般应按下列规定执行，特殊规定除外。a

20、）元器件引线和导线应固定在焊孔里和接线端子上，不得与其他引线和导线搭接；b）一个引线孔只能固定一根引线或导线；c）不允许短线续接使用。7.2.8跨接线连接要求印制板上一般不用跨接线，若必须使用时，应尽量短，并符合下列规定：a）走线不得妨碍元器件或其他跨接线的更换；b）跨接线最长每隔 25mm 在印制板上应有一个固定点，固定方式见图 14，胶液应裹住导线，粘接点尽量选在板面无印制线的区域上；图 14c）当长度小于 12.5mm(相当于 1 个电阻焊孔间距)，且不可能与其他导体短路时，可用裸线。7.3安装方法7.3.1带紧固件元器件的安装a）带紧固件的元器件，在安装之前应将元器件的安装孔与其在印制

21、板上的安装孔试对位，不能顺畅插入紧固件的安装孔（孔位不符）应挫修合适，禁止强行对位、硬性插入紧固件；b）安装紧固件时应按工艺文件规定的内容和剖视图表示的顺序进行安装；c）螺钉拧紧度应以弹簧垫圈切口刚被压平为准，螺母的旋紧应用相应的套筒扳手或小活动扳手紧固，不应碰伤周围元器件。7.3.2电连接器（插头、座）的安装a）电连接器的针端应逐个逐排与板子的孔位对准，然后均衡的用力按压电连接器，使所有插针安装到位，并使安装面与印制板面贴紧；b）安装并紧固电连接器的紧固件，使插拔力不致传递到插针与印制板连接的焊点上。7.3.3分立元器件的插装原则上应采用插装一个焊接一个的方式，自左到右，自上到下地进行插装和

22、焊接。当同外形元器件较多时，也可同时插装完毕后再焊接。7.3.3.1轴向引线元器件垂直安装当轴向引线元器件质量小于 14g，引线有足够强度时，可以垂直安装，但引线根部距板面的最小间隙为 0.4mm，引线顶端距板面的最大高度为 14mm，且元器件安装的倾斜度不大于 15，见图 16。1514mm0.4mm图 167.3.3.2径向引线元器件的安装a）双引线元器件轴线和板面应基本垂直，倾斜度不大于 15，距印制板表面最近的元器件本体边缘与板面平行角度在 10以内，且与印制板间距在 1mm2.3mm 内，见图 17；最大值 152.3mm1mm图 17b）引线根部的涂层与焊盘的最小间隙应为 0.4m

23、m(元件底部有导热板时，最小间隙应为2mm)，焊接后涂层不应埋入焊点中，禁止修整引线涂层，见图 18；最大值 100.4mm引线上的涂层伸进焊孔中合格不合格图 18c）当元器件每根引线承重大于 3.5g 时或依靠自身引线支撑的元器件重量超过 31g 时，元器件应与印制板粘接或固定住，以防止因冲击或震动而松动，见图 19。环氧层压板粘接剂粘接剂7.3.3.3绕障碍物安装图 19元器件需绕障碍物安装时，允许引线和元器件轴线不平行，见图 20。引线弯曲处距根部最小尺寸为 0.4mm，最小弯曲半径为引线直径的 1 倍。图 207.3.4小环形变压器、电感的安装小环形变压器、电感安装时，先用螺钉穿过压片

24、把元件紧固在印制板上,然后把软引线按图纸要求焊接在板上，本体下需涂胶固定,见图 25 中环形变压器。7.3.5三极管、集成电路、插座的安装7.3.5.1三极管、圆形集成电路的插装a）三极管、圆形集成电路在插装之前，应按其引线在印制板上的安装位置，将引线分开或聚拢，直到引线可顺畅地插入为止，引线不允许交叉装联；b）插入板子时，一般都以其外壳上的凸脚为定位标准；c）圆形集成电路插装，应插装到位，即器件的轴线应基本与板面垂直，倾斜度不大于 10；当器件利用支座固定或直插时，本体距板面的距离应为（0.253.15）mm，见图 21；d）MOS 管及场效应管装前应放在原包装盒内，插装时应在防静电桌上，戴

25、防进电手腕，穿防静电服。图 217.3.5.2双列、四列直插集成电路及插座的插装a）元件及插座在插装时，一般以集成块端头的小矩形缺口或某个角上的标记点为定位标准；b）元件及插座在插装时，应将引脚逐个逐排对准板子上的焊孔，然后从其上平面均匀的用力压入板子，一直插到焊腿到位（台阶处）为止，其底面应与板面平行；c）双列直插式集成电路的引线可弯曲，也可敲弯，应由元器件本体向外弯，以稳定本体，引线弯曲限度从焊孔的轴心计量，最大角为 30，每个元器件引线弯曲最多限于 4 根，每侧不多于 2 根(图 22)。图 227.3.6电位器、继电器的安装电位器、继电器安装时，应看清图纸中的剖面图或元件侧面的引线示意

26、图，使其安装正确。7.3.7散热器及其元器件的安装a）散热器及元器件，应在其他元器件装焊完毕，并清洗后再装焊；b）散热器在安装之前，应用酒精洗去表面污物并清除其上的异物；c）除非另有规定，散热器在印制板上的安装，一般应紧贴板面；d）需固定在散热器上的元器件，应先将元器件安装紧固在散热器的相应位置，再将散热器用规定的紧固件安装在印制板对应位置上；需直接装在板子上的元器件，应先将元器件安装紧固在板子上，再将散热器安装在印制板对应位置上，一般散热器与元器件之间应加一层 0.5mm厚的绝缘导热衬垫（图 23）。衬垫注：可塑性衬垫装至散热器和元器件表面之间，以防压力释放衬垫图 237.3.8扁平元器件的

27、安装（图 24）a）引线和焊盘的接触长度不小于引线宽度的 1.5 倍，引线根部不伸出焊盘；b）元器件本体与印制导线的最小间隙为 0.25mm；c）当导体间距符合 HB6207 规定时，允许其引线伸出焊盘，但伸出尺寸不大于引线宽度的 0.25 倍；d）元器件本体下面没有印制导线时，允许元器件贴板安装。1.5b引线引线根部0.25mm0.25b0.25bb引线焊盘0.25b焊盘引线图 247.4电子元器件典型安装形式印制板上元器件典型安装形式，见图 25。粘接绑扎垂直水平埋头法倒装法具有散热器的安装绑扎粘接管垫法带插座直插式集成电路热敏电阻热敏电阻管状非固体电解质钽电容无极性钽钽电容铝电解电容铝电

28、解电容整流二极管直插式集成电路扁平封装集成电路线性集成电路大功率三极管环形变压器超小型密封直流电磁继电器密封电磁继电器超小型密封继电器8焊接8.1工具及材料a）焊料：应采用中性焊剂，可选用的共晶成分锡铅合金焊料有：HLSn63Pb、HLSn60Pb；可选用的锡铅焊锡丝直径有：0.5,0.8，1.2，1.5，2.0，2.5mm 等；b）焊剂：选用的焊剂在常温下应性能稳定，焊接过程中具有高活性、低表面张力，能迅速均匀的流动，焊接后残余物不导电，无腐蚀，易清洗；可选用的焊剂有：酒精松香焊剂、氢化松香焊剂、有机无腐蚀焊剂；c）烙铁：外壳应接地可靠，功率，形状和大小应适宜，一般选取50W。8.2手工焊接

29、步骤加热电烙铁加热被焊件加焊料移开焊料移开烙铁头，见图 31。图 31a）接通电源，待烙铁头加热后清除烙铁头上的氧化物和残渣，在烙铁头上加少量焊锡（挂锡），去除焊接部位的氧化层，使焊接部位保持清洁；b）用烙铁头同时加热焊盘和引线，烙铁头与焊盘和引线之间的接触面积应尽量大；通孔及表贴的瓷介电容焊接时烙铁头不能直接触碰元器件本体及焊端或引脚，而应中间隔焊锡焊接；c）在焊接部位被加热到焊料熔点时，迅速加适量焊料到焊接处：焊料应接近烙铁头，但不应直接加在烙铁头上，烙铁头应向下压；d）焊料扩散范围达到要求后，迅速移开焊料和烙铁头，焊料离开时间应稍提前于烙铁头移开时间；e）焊点停止加热后，应自然冷却，焊点

30、冷却过程中，不应移动焊件，也不应使其受到振动和扰动。8.3焊接要求8.3.1浸焊和波峰焊按浸焊和波峰焊有关技术文件的规定执行。8.3.2手工焊接a）焊接温度应在 250370之间：一般表贴件焊接最佳温度为 280，通孔件焊接最佳温度为 340；b）焊接时间：单双面印制板，一般元器件焊接时间为3s 左右，晶体管、集成电路及其他受热易损的元器件焊接时间不大于2s，必要时应采取散热措施；多层印制板元器件焊接时间可适当延长，但最长不超过8s；如焊杯等非元器件焊接时间应为 5s；通孔及表贴的瓷介电容焊接时间应为 5s 以内；c）焊接次数：若在规定时间内焊点未焊好，可进行一次补焊，但必须在焊点冷却后再补，

31、补焊后仍不合格的应重焊，重焊次数不应超过三次；d）应采用一面焊接方法，严禁两面焊接以防金属化孔内出现焊接不良；e）一个焊点上焊接的导线和引线不得超过三根；f）焊接时不允许将焊料、焊剂溅（粘）在元器件、印制板上，或渗透到插座、开关件内；不允许烫伤元器件、导线的绝缘层、套管和印制板的铜箔。g)使用焊剂时，涂刷应在焊盘范围内；表贴阻容件、接插件（带焊杯的除外）不允许用焊剂。8.4典型元器件焊接要求8.4.1多腿元器件a）单排多腿元器件，先焊两端及中间各一个焊点；b）多排多腿元器件，先焊四角各一个焊点及中间几个焊点；c）焊接时，一手均衡的用力压住元器件背面，防止一端翘起或变形。8.4.2静电敏感的元器

32、件MOS 集成电路先焊电源高端，后焊电源低端，再焊输入输出端,场效应管应按源 S、栅 G、漏 D 依次焊接。焊接时间不大于 3s。带插头的印制板焊接 MOS 集成电路前，应预先在插头内塞屏蔽条或加装短路插座保护。8.4.3非密封元器件为防止焊剂、焊料等渗入非密封元器件内，在引线间塞满条形吸水纸带，焊接时，焊接面倾斜度不大于 90。8.4.4有散热要求的元器件为防止引线根部受热破裂，焊接时用镊子或其他金属件连在元件本体与烙铁头之间的引线上，以助散热。8.5通孔元件焊点8.5.1通孔元件焊点质量a）焊点润湿良好、光亮、平滑、牢固，不应有虚焊、气孔、针孔、锡瘤、拉尖和桥接，不应有漏焊现象，见图 32

33、；图 32b）焊点应包围引线 360，外形成凹锥形，略显引线轮廓，润湿角 应为1530；焊料适量，最多不得超出焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的 80，见图 33；图 33c）焊料在孔内充分润湿并流向另一侧，未流到另一侧的、孔中有空洞的为不合格焊点，见图 34；印制焊焊印制焊焊料未流到一焊料流到另一有空洞合格不合格合格图 34焊孔内焊锡填满度应大于焊孔长度的 0.75 倍，见图 35；0.75：印制板的厚度符合 IPC-A-610Cd）当焊接面元器件引线采用直插形式时，焊点(引脚)高度应为 1mm1.5mm（焊盘大，引线粗者除外），焊接高度不应小于 0.7mm(图 36 的 a)；引线端与印制板

34、垂线的交角可在 15内(图 36 的 b)；H：引线高度1.5mm焊接高度 H-h0.7mm015图 35a b图 36e）当焊接面元器件引线采用弯曲形式时，引线端与印制板垂线的交角可在1590之间（图 37）；1575全弯曲形式部分弯曲形式图 37全弯曲形式中，引线一般要求如下，具体见图38：1）引线弯曲部分长度不小于焊盘尺寸D 的一半或 0.8mm，也不得大于焊盘；2）向印制导线方向弯曲；3）引线全弯曲后，与印制板平面允许的最大回弹角为15；4）引线弯曲后相邻元器件的间隙不小于0.4mm；5）不允许弯曲硬引线继电器、电连接器插针和工艺文件规定的其他元器件引线。图 388.5.2一般合格焊点

35、（图 39）露骨焊点不露骨焊点直角焊点弯脚焊点铆钉焊点图 398.5.3一般常见的不良焊点（图 40）虚焊假焊针孔焊锡量多焊锡量少气泡拉尖拖尾结晶松散铜箔翘起桥接偏焊内疏松断裂点图 408.6表面组装件焊点8.6.1矩形片状元件的焊点a）引线位置：元件焊端或引线全部位于焊盘上，且对称居中；允许在平面内横向或旋转方向有 14 的偏移；纵向偏移后所留出的焊盘纵向尺寸 A 不小于形成正常焊点的焊料弯月面所要求的 H/3 高（H 为元件金属化焊端高度），且另一焊端应与焊盘接触，见图 41；A A A横向、旋转方向偏移量 A 应1/4 元件宽度；纵向偏移后焊盘伸出部分A 应1/3 焊端高度图 41b）焊

36、点表面：焊点上沿整个焊端周围均应被良好浸润，并形成完整、均匀、连续的凹形覆盖层，其接触角应不大于90；c）焊料量：焊料应适中，焊料弯月面高度h 应等于元器件焊端高度 H，最小也应大于元器件焊端高度的 13（图 42），焊端侧面下部空间应被焊料填充。焊盘与端极间锡厚 0.05mm 为优良焊点。H hH/3h图 428.6.2扁平封装元件的焊点a）引线位置：引线应在焊盘中间，允许在平面内横向、纵向或旋转方向有14 的偏移；b）润湿状况和焊料量：焊点上引线的每个面均应被良好润湿，焊点处引线轮廓可见,并且在整个引线长度上都被焊料覆盖，至少应有包括脚跟在内的整个引线长度的 34 位于焊盘上，脚跟下面的楔

37、形空间应被焊料填充，其焊料弯液面高度H 应等于引线的厚度 h，至少应等于引线厚度的一半，见图43；c）元器件未使用的引线也应焊接。图 438.6.3 J 形引线元件的焊点a）引线位置的偏移允许程度同扁平封装元件；b）润湿状况和焊料量：焊点上引线的每个面均应被良好润湿，引线弯曲部分部分下面的空间，两边均应充满焊料，且焊料弯月面高度H 应等于引线的厚度h，至少应等于引线厚度的一半，见图 44；c）元器件未使用的引线也应焊接。H=h/2图 448.6.4无引线器件的焊点这类器件的焊点检验只能从器件侧边进行。a）金属化焊端位置：器件金属化焊端位置偏出焊盘外的尺寸不大于器件的金属化焊端宽度的一半；b）润

38、湿状况和焊料量：焊点上器件的每个凹槽形金属化焊端均应被良好润湿，焊点应延伸至焊端顶部，其焊料弯月面高度至少应等于金属化焊端高度的一半，见图 45。1：焊料稍多，合格2：焊料适中，合格3：焊料稍少，合格4:焊料过少，不合格图 458.6.5表面组装件焊点缺陷分类ai 的缺陷是不允许的，见图 46。5：润湿不良，不合格a）不润湿：焊料与被焊金属表面形成的接触角大于90；b）吊桥：元器件一端离开焊盘向上斜立或直立的；c）桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连；d）焊料过少：焊点上的焊料量低于需求量；e）虚焊：焊端或引线与焊盘间有时出现电隔离现象；f）拉尖：焊料有突出向外的毛刺，但未与其他导

39、体或焊点接触；g）焊料球：粘附在印制板或导体上的焊料小圆球；h）位置偏移：元器件焊端在平面内横向纵向或旋转方向的偏移超出要求；i）脱焊：即开焊，包括焊接后焊盘与基板表面分离；j）孔洞：允许部分存在，但其最大直径不得大于焊点尺寸的15，且同一焊点上的这类缺陷数目不得超过 2 个（目视）；或经 X 射线检查，孔洞面积不大于焊点总面积的 110。不润湿吊桥桥接焊料球焊点孔洞图 469 9自检自检通常采用目视方法按本规范检查以下内容，也可采用在线测试仪进行检测。对焊点还可进行金相结构检验或采用 X 射线检验、三维光学摄像检验、激光红外热象法检验等方法。9.1检查紧固件及元器件的正确性印制板组装件及机箱

40、上的紧固件规格数量、元器件位置及极性方向、元器件的规格型号及数值，应符合文件规定，不允许有错装漏装错联歪斜等弊病。9.2检查装联质量焊接后印制板表面不得有裂纹气泡等现象，焊盘及印制线不应翘起或脱落。9.3检查元器件、零组件元器件排列应整齐，无倾斜现象；同类元器件高度、方向一致，间距均匀；元器件表面不允许有损伤，金属件表面应无锈蚀和其他杂质。9.4检查加固处理元器件的固定方法、固定材料应正确，元器件等牢固地焊接在印制板上，紧固件不得松动。9.5检查导线的连接a）外观检查：导线型号、焊压方法应正确；屏蔽层处理应符合要求；导线的固定走向应符合要求（外观检查中发现可疑现象时，可用镊子轻轻拨动焊压部位检

41、查导线和连接端应结合良好，无脱落或拔出；导线根部无机械损伤）；b）导通检查：用万用表或线缆测试仪根据连线表检查导线的导通性能，检查屏蔽线的屏蔽层与地线相通；c）绝缘性能检查：用 500V 兆欧表检查线束或电缆中导线间绝缘电阻，屏蔽线的屏蔽层与芯线、芯线与芯线间的绝缘电阻，都应符合产品详细规范要求。9.6检查有无多余物印制板上应无导线头、引线头、焊锡渣、金属屑、毛发、漆皮、棉花球等多余物；机箱内应无多余的紧固件、其他零组件、各类线头、保险丝头等。10.补充装焊10.1焊点返修10.1.1补焊10.1.1.1可补焊的缺陷a）有凹坑的焊点；b）焊点上的焊料太多，有毛刺；c）接合面润湿良好，但焊料不够

42、的焊点。10.1.1.2补焊要求a）补焊不合格焊点；b）只允许补焊一次，补焊后仍不合格的焊点，应当重焊。10.1.2重焊10.1.2.1可重焊的缺陷a）有外来夹杂的焊点；b）焊点未润湿；c）经过补焊不合格的焊点。10.1.2.2重焊要求a）解焊：1）用吸锡带解焊：在焊点上放一小段吸锡带，把烙铁头放在吸锡带上使焊料融化并使焊料通过毛细作用吸入吸锡带，当一小段吸锡带吸满焊料后，把它切去，再插入另一段，直至将焊料从焊接面上清除干净；2）用吸锡器解焊：将吸锡器的吸嘴靠近焊点，焊料融化后，把焊料吸入吸锡器内，吸锡器温度应控制在 250350内；b）清除焊盘上焊料，用镊子把焊盘上的引线矫直，用烙铁稍微加热

43、引线，按垂直印制板方向拔出元器件，切忌强拉强扭元器件以免损坏印制板或其他元器件；c）清除焊孔内的焊料：用烙铁稍微加热金属针，使针从焊盘一侧穿透到另一侧以清除孔内焊料；d）插装并重新焊接元件；e）重焊次数不超过 3 次。10.2更换元器件a）拆除被更换元器件的附加固定物，清除涂覆层；b）按重焊要求焊接新元器件，并进行清洗涂覆。10.3调整件装焊完毕的印制板组装件经检验合格后方可进行调试，在调试过程中除待调元件焊点外，其他焊点一律严禁焊接。调整件确定后按本规范相应要求进行正规焊接。11清洗烘干11.1 清洗 a）PCB 板焊接及补焊结束后，首先采用无水乙醇和防静电刷对焊接面进行刷洗，然后放入清水中

44、漂洗12调试老化13导线的加工13.1导线端头处理a）焊压部位的绝缘层应去除干净，其余部分不得有机械损伤或热损伤，芯线应整齐，不允许划伤、断股；b）端头处理后的导线应及时用于装配，以免芯线氧化锈蚀；c）有纤维保护层的导线，去除端头后，应套绝缘套管防止保护层松脱。13.1.1普通导线端头处理13.1.1.1下料a）用钢尺或其他量具量取导线（长度按工艺文件规定），用剪刀或斜口钳剪下；量取导线长度时，导线应呈自然的平直状态，不应扭曲，也不应拉得过紧；b）也可用自动剥线机下料，下料时应先校正下料的尺寸。13.1.1.2脱头用热剥线器或剥线钳剥除导线绝缘层，剥离要求按文件规定或使用的焊压孔的深度，无规定

45、时应在5mm10mm 内选择，见图47。绝缘层为纤维绕包时一般用热剥线器。导线端头剥线 L15mm10mm；导线中部剥线 L25mm10mm图 4713.1.1.3捻头将多股芯线按原方向绞合，绞合的螺旋角一般为3045，绞合应均匀顺直，松紧适宜，不应曲卷和单股越出，不得损伤线芯或使线芯断股，见图48。30 图 4813.1.2屏蔽导线端头处理13.1.2.1下料按工艺文件规定长度截取导线。13.1.2.2脱头（外绝缘层）剥除导线外绝缘层，剥除长度为 L1(内导线剥头长度)+L(内导线留一定的不屏蔽长度)L3(屏蔽层外露长度)：L 应根据电压确定，一般在 3mm20mm 之间；L3 在 3mm1

46、0mm 之间，见图 49。电压小于 500V,L=1020mm；电压 5003000V,L=2030mm；电压 300010000V,L=3050mmL1L3图 4913.1.2.3脱头（屏蔽层）脱头时不应损伤屏蔽层和内导线绝缘层，屏蔽层应不与内导线线芯短路。13.1.2.3.1屏蔽层需接地的a）用镊子（图50 的 a）或屏蔽挑头器（图50 的 b）按所需长度将内导线挑出，脱去内导线绝缘层，留下的屏蔽层拉直后按所需的接地引出长度剪断（图50的 c）；或直接将屏蔽层切除至 2mm 长后翻卷到外层上。屏蔽挑头器acb图 50b）屏蔽线的接地引线根据安装情况可利用屏蔽层本身，也可利用接地导线引出（图

47、 51）。b导线与屏蔽层接触长度图 51用接地导线引出的，导线应缠绕屏蔽层4mm6mm,并沿屏蔽层四周焊牢。屏蔽层与内导线绝缘层有一定间隙的，在引接地导线前，先将屏蔽层端头扩张，在屏蔽层与内导线绝缘层之间加垫 13 层宽约 6mm9mm 的聚四氟乙烯薄膜，或套长约 6mm9mm 的绝缘套管。13.1.2.3.2屏蔽层不需接地的a）按所需长度用工具切除屏蔽层或将屏蔽层翻卷到外层上；b）修整脱头端的屏蔽层，使其比内绝缘层多剥除5mm 以上，然后套上不小于 10mm 长的热缩套管，见图 52。热缩套管510图 5213.1.2.4捻头13.2导线的清洁处理对导线的焊压部位应采用无损伤无污染的方法去除

48、氧化物、油脂、漆皮等杂物。对镀锡、镀银裸线做校直或其他处理时，应不破坏镀层。13.3导线的搪锡导线搪锡部位与绝缘层末端应留 0.5mm1mm 距离，防止出现烛芯现象，见图53。搪锡后导线绝缘层应保持原色，允许有轻微的收缩现象，但不允许将绝缘层烫胀；锡层厚度均匀，导线的芯线轮廓可见，锡层表面应光滑，无明显的凹痕、针孔、拉尖现象，无残渣和焊剂。对多股绞合线芯，焊料应能渗透到线芯内部。搪锡后的导线应及时用于装配。搪锡部位0.5mm1mm图 5313.4导线的连接13.4.1导线与接线端子的连接 a）导线与塔式接线端子连接形式见图 54 的 ab；导线与带孔接线端子连接形式见图 54 的 cd；导线与

49、波段开关连接形式见图 54 的 e；a b c d e图 54b）一个接线端子最多只能固定三根线，应从底部开始往上缠绕，不允许重迭，每根线应在接线端子上绕 0.5 圈到 1 圈，见图 55；0.04mm2或更细导线在接线柱上应缠绕大于 1 圈小于 3 圈.绕 0.5 圈绕 0.75 圈绕 1 圈图 55c）固定在接线端子上的导线应有足够的松弛。13.4.2导线与电连接器（连接柱）的连接a）用电烙铁加热接线端杯体，使杯体填满焊料；导线插入杯中如线径细可迂回插进或用导线填满间隙；b）将镀过锡的导线垂直插入杯底，并紧靠杯内壁全长接触，导线绝缘层与杯口距离应为 1mm 左右，见图56 的 a；或采用导

50、线绝缘层进入杯口0.5mm 的方法（适用于较短的焊杯）；c）拿掉电烙铁并拿稳导线直至焊料凝固，连接柱外表面允许有很薄一层焊料，但焊接处导线轮廓应可见，见图 56 的 b、c。1mm图 5613.4.3导线与电连接器（插头座）的连接导线与插头座的连接有压接和焊接两种形式。13.4.3.1焊接同 10.4.2 要求，使用助焊剂时应适量，严禁助焊剂流入插针/孔缝隙内，以免降低绝缘电阻和造成接触不良；每个焊脚应加高于焊脚小于5mm 为宜的热缩套管。13.4.3.2压接13.4.3.2.1压接步骤a）导线剥绝缘皮，线芯长度应与待压插针/孔深度一致；b）将线芯塞入待压插针/孔的压接筒孔内，在压接筒的观察孔