电装工艺规范_1-精品文档.docx

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1、电装工艺规范工艺要求。本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。2引用文件Q/14S.J11-2004电装工艺规范第六一四研究所所标3工艺经过3.1电子产品准备元器件成型元器件零组件的安装、固定元器件的焊接自检补充装焊清洗烘干调试老化检验补充装焊检验3.2电器产品准备元器件成型元器件零组件的安装、固定元器件的焊接自检补充装焊清洗烘干调试老化导线的加工机械装配整机安装整机调试自检检验补充装配检验3.3电气产品准备电气零部件的机械装配和固定母线的装配和固定电气零部件间的导线加工电气零部件间的导线连接自检检验补充装配检验4一般要求4.1人员要求a各岗位的操作人员必须有相应的上岗证；要有科学严

2、谨的态度，严格按工艺要求操作。b4.2工作场地及环境要求a温度应为1530；应通风，相对湿度为30%b75%；照明度应在c500lx750lx范围；各工作部位应配备相应的工作台、电源零线与地线应分开d；不得用于商业用处仅供个人参考e各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件；f工具、器材、文件、产品应定置定位；应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。g4.3防静电要求a工作台应铺防静电桌垫并良好接地；进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋；b触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕；c静电敏感元器件在发放、传递、装联经过中应有防静电措施

3、。d4.4操作要求操作时应严格按现行有效的工艺文件进行：a发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理；元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接；b易碎、热敏和精细元器件成型、安装及焊接应严格按详细工艺文件规定执行；c在装焊等工序中，应保持手干净无油腻，必要时可带手指套进行操作；检验岗位d等需触摸PCB的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的操作一律戴防静电手套。4.5多余物控制要求a所有切屑构成的操作应在与装配工段隔开的场所进行；现场应设立多余物专用箱并天天定时去除；b剪掉导线、元器件引线或保险丝多余长度时，应采用专用斜口钳或在剪脚专用箱c内进

4、行，余头足够长度时应用手捏住余头后一次剪断，以避免导线及引线头掉入产品或模块中；d装配经过中，应尽量减少拆装次数，必须返修时，应防止产生多余物；不得用于商业用处仅供个人参考e装配前按文件配齐各类器材、工具、辅料等，装配后应盘点记录，不允许有多余和缺失；f凡进入生产现场使用的主材及辅材除符合规定外，还应检查外表不应有锈蚀、发霉、氧化、老化、起皮、毛刺、金属屑等缺陷，以免造成多余物；g工作台等场所、未装静电敏感器件的PCB可用空气枪等工具吹除多余物。使用清洁工具不应使尘粒扬起或转移到其他工作台面或产品上。及时清理工作台上杂物并保持其整洁、清洁。4.6印制板储存和保管要求a印制板在装配和焊接前48h

5、内拆开印制板的包装，因检验需拆开的有条件的应再封装好，不封装的印制板组件在未进行装配、调试等工序时应放入湿度35的低湿度存放柜存放；b印制板应平放在货架上或枯燥的箱内；并且每块印制板间应用软海绵或泡沫塑料隔开，可以垂直存放在用泡沫、纸板隔开的防静电盒内；c由于存放环境不良或失误导致印制板清洁度下降的，在元器件组装前应对印制板清洗，清洗后在70枯燥箱内烘干3h；d印制板储存期自出厂日起为一年，超过期限应按有关标准进行检验，合格者可用，不合格禁用。4.7元器件储存和保管要求a元器件应存放在原包装盒内，并保留识别标志；裸露的元器件不允许互相叠垒，有包装元器件也尽量不叠加，即便有叠垒情况也b以不使其他

6、元器件受力为原则；c静电敏感器件按Q/14S.J29要求；整卷线缆应平整堆放在货架上，产品标签不应丢失；截取整卷线缆部分长度时，d严禁采用抽拉方法，应按缠绕顺序截取长度。5准备5.1集件不得用于商业用处仅供个人参考按产品配套领料清单，领取合格的印制板、元器件、电气零部件、标准件、紧固件、导线及机箱、附件等，并按产品配套装配工艺明细表进行检查核对。a目视检查元器件、电气零部件，其规格、型号、数量应符合配套装配工艺明细表要求；b目视检查印制板代号应与装配图一致，印制板外表应无损伤；目视检查紧固件、机箱及附件，其规格、型号、数量应符合配套装配工艺明细表c要求，外观破裂、损伤者不得使用；d目视检查导线

7、，其规格、型号应符合配套装配工艺明细表要求，导线外观应平直、清洁，绝缘层不得损伤变质，屏蔽层应无锈蚀，芯线应无腐蚀且应具有良好的可焊性。5.2工具及辅材根据装焊需要一般应准备下面工具：电烙铁、吸锡器、各类成型工具、成型设备、斜口钳、尖嘴钳、镊子、螺丝刀、扳手、什锦锉、钢卷尺、剪刀、铁榔头、刮刀、线号打字机、热风枪、热剥线器、剥线钳、手电钻等，或按详细工艺文件规定准备相应工具，同时检查各种工具的完好性能，及时维修和调整；根据装焊需要一般应准备下面辅材：焊锡丝、酒精GB678-90、防静电清洁剂、纤维拭净布、助焊剂、各类套管、束线扣、缠绕管、各类粘带纸、三防漆及其稀释剂等。或按详细工艺文件规定执行

8、。6元器件成型6.1成型基本要求a元器件应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次；引线的平直部分应平直，弯曲部分应顺势平滑；b元器件成型时，不应损伤元器件本体和引线本体不应破裂，引线不应有刻痕或c损伤，弯曲或切割引线时，应固定住引线根部，防止产生轴向受力，损坏引线根部或元器件内部连接；d引线上带熔接点的元器件，其本体与熔接点间不应受力；元器件成型方向应使元器件装在印制板上后，标记明显可见；e不得用于商业用处仅供个人参考f不允许用接长元器件引线的办法进行成型；不得弯曲继电器或插头座等元器件的引线；g成型后的元器件应放入元件盒中加以保护，静电敏感元器件应放入防静电盒中。h6.2成型基本方法元器件引线

9、的成型方法，可根据元器件数量多少和元器件的类别，采用手动成型工具成型，或者采用自动成型机进行成型。6.2.1采用手动成型工具进行弯曲成型电阻、电容元器件一般可采用手动成型工具进行弯曲成型：将元器件放入工具对应尺寸的卡口处，一手压住元件本体，一手压住元件两端引线顺着卡口外沿向下弯曲引线使之成型。在卡口内放元件时，应保证元件上的字标，符号向上。6.2.2采用自动成型机进行成型当元器件数量多、安装孔距一致、大批量生产时，或者非阻容元器件不能采用手动成型工具进行成型时，都可采用自动成型机进行成型，操作方法应根据自动成型机使用讲明的规定及有关操作规程执行。6.3轴向引线元器件典型的轴向引线元器件见图1。

10、图16.3.1轴向引线元器件的成型水平安装元器件引线的直角弯曲引线根部与弯曲点带熔接点引线为引线熔接点与弯曲点之间的平直部分L应不小于2mm，见图2。引线弯曲半径R和引线直径d的关系见表1。引线直径dmm引线最小弯半径Rmm1d0.71d1.5d1.25d0.71不得用于商业用处仅供个人参考引线直径与弯曲半径1表2mmL2图水平安装元器件引线的环状弯曲3a；a最小弯曲半径为引线直径的2倍，见图；2弯曲半径为引线直径的b4倍，见图3b2mm2mmbac3图垂直安装元器件引线的环状弯曲2的R不小于引线直径d最小弯曲半径2mmL引线根部与弯曲点之间的平直部分不小于，。倍，见图4不得用于商业用处仅供个

11、人参考图4径向引线元器件6.4径向引线元器件，一般不需成型。当引线间距小于安装孔间距需要成型时，按下列要求进行：2.5mm；a引线根部到弯曲点之间的平直部分L应不小于倍；的最小弯曲半径R应大于引线直径d1b；d或1.6mm，取数值小者，见图52c最大弯曲半径不大于倍引线直径2.5L或2ddR1.6图5其中倒装形式适6半导体三极管、集成电路立装、倒装引线弯曲形式如下，见图d)。用于安装高度有限制的印制板上，一般不推荐使用，军品上限制使用5.25.2dRLL倒装线性倒装中小功率半导体三极管中小功率半导体三极管线性集成电路集成电路6图不得用于商业用处仅供个人参考6.5扁平封装元器件典型的扁平封装元器

12、件见图7。图7扁平封装元器件引线宽度或厚度大于等于0.14mm时，引线成型按下列要求引线宽度和厚度均小于0.14mm时，引线成型不受下列规定限制，见图8：a引线根部到上弯曲点间的平直部分不小于1mm；b引线末端到下弯曲点间的平直部分不小于引线宽度的1.5倍；c两个最小弯曲半径均为引线宽度的2倍；d当引线末端存在卷曲时，卷曲部分不应超过引线厚度的2倍。图86.6元器件引线的矫直6.6.1不可矫直的范围当元器件引线出现下面情况时，不能进行矫直，而应作报废处理。a轴向引线元器件的引线偏离元器件轴线45o，且弯曲半径小于引线直径值；b元器件引线基体金属显露受伤；c引线上出现压痕，且超过引线直径的10；

13、d引线在弯曲经过中产生了扭转。6.6.2矫直方法a应采用外表光滑、平整的尖嘴钳；b将尖嘴钳夹住引线弯曲点与元器件本体之间，缓慢将引线恢复到原来位置；c用尖嘴钳轻轻夹住引线，并向轴线方向缓慢移动，将引线矫直到与元器件同一轴线上。7元器件、零部件的安装7.1机械安装不得用于商业用处仅供个人参考安装元器件前，先进行零组件的机械安装。安装元器件时，先安装有紧固件的元器件，后安装其他元器件散热器的安装除外。7.2安装要求7.2.1元器件安装与排列要求a元器件应按装配图纸规定，正确定位定向；b安装次序：先低后高、先轻后重、先小后大，先SMD后THD，先非静电敏感元件后静电敏感元件；c元器件轴线与印制板面平行或垂直如轴向引线元件，水平安装时，其引线平直部分应与板面平行，过弯曲点的直线部分应与板面垂直；