有阻抗要求产品的制作工艺.doc

《有阻抗要求产品的制作工艺.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《有阻抗要求产品的制作工艺.doc（5页珍藏版）》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、文件編號： KB-PI-070制訂日期：版 本： A.0深圳市金百泽电路板技术有限公司SHEN ZHEN KING BROTHER PCB TECHNOLOGY CO.LTD頁 碼： - 1 -文件名稱 有 阻 抗 要 求 产 品 的 制 作 工 艺 页码 版本 修改内容 生效日期All A.0 首次颁布文件修改记 录序号 分发单位1 技术部2 工程部 总页数： 共 4 页3 品质部4 制造部5 机加班 编 制：6 电镀班7 丝印班 审 核：8 总经办批 准：受控文件保管者记录文件編號： KB-PI-070制訂日期：版 本： A.0深圳市金百泽电路板技术有限公司SHEN ZHEN KING B

2、ROTHER PCB TECHNOLOGY CO.LTD頁 碼： - 2 -文件名稱 有 阻 抗 要 求 产 品 的 制 作 工 艺 1.0 目的为规范有阻抗要求产品的制作，提高有阻抗要求产品制作的质量，特制定本工艺。2.0 范围适用于本公司所有要求阻抗控制产品制作全过程。3.0 职责工程部负责按阻抗计算结果及本工艺进行工程制作。制造部负责按本工艺进行有阻抗要求产品的制作。品质部负责有阻抗要求产品的过程质量控制。4.0 工作内容：4.1 工程制作4.1.1 工程部接到用户单及“阻抗控制结构确认函”后，应确认“阻抗测试”.OR.“阻抗控制” ， “阻抗控制”不需加互连试样及安排测试，其它与阻抗测

3、试一样，按以下要求制作。4.1.2 工程文件的处理：先按工程制作规范进行常规的处理。4.1.3 要求阻抗测试产品互连试样的设计与添加：A、互连试样图形:B、阻抗测试探针的形状及设计要求：钻孔直径：0.6-1.0MM 焊盘直径：0.9-1.8MM 焊环 6mil 以上C、阻抗测试线具体设计数据阻抗测试线的放置：根据“阻抗控制结构确认函”中所要求各层的线宽、间距并对照客户设计文件放置。文件編號： KB-PI-070制訂日期：版 本： A.0深圳市金百泽电路板技术有限公司SHEN ZHEN KING BROTHER PCB TECHNOLOGY CO.LTD頁 碼： - 3 -文件名稱 有 阻 抗

4、要 求 产 品 的 制 作 工 艺 阻抗测试线的长度：6inch连接方式：方型焊盘连 GND 与 POWER；圆型焊盘连测试线。差分线的连接一定要确保测试时两侧有 GND 连接。D、互连试样制作时如果遇到长度不够时可采用走蛇形线的方法增加线条长度。如图所示：E、互连试样制作时如果遇到宽度不够时，为约用料可只连接一个测试焊盘，采用隔电地层交叉放线。如：每一层放一条测试导线连右侧测试焊盘，第二层为GND.OR.POWER,第三层左侧测试盘。如图所示：注意以上方法一定只能在中间隔有一个或多个电或地的不同导线层才能使用。F、互连试样的添加位置：每拼版加 1 条，拼板后加在保留板边较大的一边。或多拼版的

5、中间。G、互连试样的补偿：用于阻抗测试的连线也要同板内线条一同按线宽加大的规定补偿，如有特殊补偿要求的，按要求补偿。4.1.4 流程与生产指示的编制：A、流程编制：要求阻抗测试的产品，在常规流程编制的基础上增加半检后与外形前，两个阻抗测试作业。B、生产指示的编制：在特殊说明栏内注明：“阻抗测试”.OR.“阻抗控制” 。C、阻抗控制与阻抗测试标识：阻抗控制：打印并标识板中每层需要控制线条的宽度、间距、阻抗值及补偿值。阻抗测试：打印并标识互连试样中每层需要控制线条的宽度、间距、阻抗值及补偿值。D、打印标识方法：将线条按 A-Z 的顺序标识：如： A 6mil/6 mil 阻抗 50 补偿文件編號：

6、 KB-PI-070制訂日期：版 本： A.0深圳市金百泽电路板技术有限公司SHEN ZHEN KING BROTHER PCB TECHNOLOGY CO.LTD頁 碼： - 4 -文件名稱 有 阻 抗 要 求 产 品 的 制 作 工 艺 1mil；用箭头指向所标识的线。E、“阻抗测试记录表”的发放：要求阻抗测试的产品，需将“阻抗测试记录表”中第一行内容准确填写后，随生产指示一起发放，数量根据所需记录的数据量来确定。4.2 过程控制4.2.1 下料工序控制：下料时按有阻抗要求产品的验收标准要求严格控制板厚公差,每批尽量使用厚度一致的板料，将测量值的范围记录在“阻抗测试记录表”中。4.2.2

7、图形转移控制：线路检验时测量线宽，其宽度相对加宽后的线宽，应按有阻抗要求产品的验收标准要求控制，将测量值记录在“阻抗测试记录表”中。4.2.3 蚀刻控制：蚀刻后的线宽，应按有阻抗要求产品的验收标准要求控制，将测量值记录在“阻抗测试记录表”中：4.2.4 电镀厚度控制：沉铜加厚与电镀加厚时应严格将所加厚度控制在 18-35um 以内，特殊要求除外，此要求在有怀疑时制作金相切片分析并记录。4.2.5 其它相关工序来严格按其作业指导书操作。4.2.6 记录要求：在记录时应参照工程部提供的图纸，将测量值与所对应的线条编号记录在“阻抗测试记录表”上，差分阻抗的测量值记录在其中一条导线所对应的记录中即可。

8、4.2.7 按“生产指示”要求，对需要阻抗测试的产品在半检后与外形前送品质部对拼版中的互连试样进行阻抗测试，同时进行记录，测试不合格时应对整拼版按不合格品进行处理。4.2.8，对需要阻抗测试的产品，品质部在制作“成品出货检验报告”时，应同时根据“阻抗测试记录表”制作一份“特性阻抗测试报告” ，随产品一同交至客户。4.3 不良分析：当出现阻抗测试不合格时，品质部应组织对其进行分析，必要时可制作金相切片，对阻抗控制的四要素进行精确测量，并将结果反馈至工程部。由其对测量的结果进行复算，得出该产品的测量计算值，如果与实测值相差超过了 10时，应考虑按阻抗计算操作规范进行参数修正。5.0 相关记录文件編號： KB-PI-070制訂日期：版 本： A.0深圳市金百泽电路板技术有限公司SHEN ZHEN KING BROTHER PCB TECHNOLOGY CO.LTD頁 碼： - 5 -文件名稱 有 阻 抗 要 求 产 品 的 制 作 工 艺 “阻抗测试记录表”“特性阻抗测试报告”