东莞半导体设备项目可行性研究报告（模板范文）.docx

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1、泓域咨询 /东莞半导体设备项目可行性研究报告目录第一章 项目总论8一、 项目名称及项目单位8二、 项目建设地点8三、 可行性研究范围8四、 编制依据和技术原则8五、 建设背景、规模10六、 项目建设进度11七、 原辅材料及设备11八、 环境影响12九、 建设投资估算12十、 项目主要技术经济指标12主要经济指标一览表13十一、 主要结论及建议14第二章 公司基本情况16一、 公司基本信息16二、 公司简介16三、 公司竞争优势17四、 公司主要财务数据19公司合并资产负债表主要数据19公司合并利润表主要数据19五、 核心人员介绍20六、 经营宗旨21七、 公司发展规划22第三章 背景、必要性分

2、析24一、 光伏行业发展现状与趋势24二、 行业技术水平及发展趋势26三、 行业中的经营模式28第四章 行业、市场分析29一、 进入本行业的主要障碍29二、 半导体设备行业基本概况30三、 半导体硅片行业发展现状及趋势31第五章 建筑工程方案分析34一、 项目工程设计总体要求34二、 建设方案36三、 建筑工程建设指标36建筑工程投资一览表37第六章 选址可行性分析39一、 项目选址原则39二、 建设区基本情况39三、 创新驱动发展42四、 社会经济发展目标45五、 产业发展方向46六、 项目选址综合评价50第七章 产品方案分析51一、 建设规模及主要建设内容51二、 产品规划方案及生产纲领5

3、1产品规划方案一览表52第八章 法人治理结构53一、 股东权利及义务53二、 董事55三、 高级管理人员59四、 监事61第九章 运营模式64一、 公司经营宗旨64二、 公司的目标、主要职责64三、 各部门职责及权限65四、 财务会计制度69第十章 项目节能方案72一、 项目节能概述72二、 能源消费种类和数量分析73能耗分析一览表74三、 项目节能措施74四、 节能综合评价75第十一章 环境保护分析76一、 编制依据76二、 环境影响合理性分析77三、 建设期大气环境影响分析78四、 建设期水环境影响分析79五、 建设期固体废弃物环境影响分析80六、 建设期声环境影响分析80七、 建设期生态

4、环境影响分析81八、 营运期环境影响81九、 清洁生产82十、 环境管理分析83十一、 环境影响结论84十二、 环境影响建议85第十二章 工艺技术分析86一、 企业技术研发分析86二、 项目技术工艺分析89三、 质量管理90四、 项目技术流程91五、 设备选型方案92主要设备购置一览表93第十三章 项目进度计划94一、 项目进度安排94项目实施进度计划一览表94二、 项目实施保障措施95第十四章 组织机构、人力资源分析96一、 人力资源配置96劳动定员一览表96二、 员工技能培训96第十五章 投资计划99一、 投资估算的编制说明99二、 建设投资估算99建设投资估算表101三、 建设期利息10

5、1建设期利息估算表101四、 流动资金102流动资金估算表103五、 项目总投资104总投资及构成一览表104六、 资金筹措与投资计划105项目投资计划与资金筹措一览表105第十六章 项目经济效益分析107一、 基本假设及基础参数选取107二、 经济评价财务测算107营业收入、税金及附加和增值税估算表107综合总成本费用估算表109利润及利润分配表111三、 项目盈利能力分析111项目投资现金流量表113四、 财务生存能力分析114五、 偿债能力分析114借款还本付息计划表116六、 经济评价结论116第十七章 招投标方案117一、 项目招标依据117二、 项目招标范围117三、 招标要求11

6、7四、 招标组织方式119五、 招标信息发布121第十八章 总结122第十九章 附表123主要经济指标一览表123建设投资估算表124建设期利息估算表125固定资产投资估算表126流动资金估算表126总投资及构成一览表127项目投资计划与资金筹措一览表128营业收入、税金及附加和增值税估算表129综合总成本费用估算表130利润及利润分配表131项目投资现金流量表132借款还本付息计划表133第一章 项目总论一、 项目名称及项目单位项目名称：东莞半导体设备项目项目单位：xx集团有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx园区，占地面积约76.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划

7、电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围按照项目建设公司的发展规划，依据有关规定，就本项目提出的背景及建设的必要性、建设条件、市场供需状况与销售方案、建设方案、环境影响、项目组织与管理、投资估算与资金筹措、财务分析、社会效益等内容进行分析研究，并提出研究结论。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、国家经济和社会发展的长期规划，部门与地区规划，经济建设的指导方针、任务、产业政策、投资政策和技术经济政策以及国家和地方法规等；2、经过批准的项目建议书和在项目建议书批准后签订的意向性协议等；3、当地的拟建厂址的自然、经济、社会等基础资料；4、有关国家、地区和

8、行业的工程技术、经济方面的法令、法规、标准定额资料等；5、由国家颁布的建设项目可行性研究及经济评价的有关规定；6、相关市场调研报告等。（二）技术原则1、项目建设必须遵循国家的各项政策、法规和法令，符合国家产业政策、投资方向及行业和地区的规划。2、采用的工艺技术要先进适用、操作运行稳定可靠、能耗低、三废排放少、产品质量好、安全卫生。3、以市场为导向，以提高竞争力为出发点，产品无论在质量性能上，还是在价格上均应具有较强的竞争力。4、项目建设必须高度重视环境保护、工业卫生和安全生产。环保、消防、安全设施和劳动保护措施必须与主体装置同时设计，同时建设，同时投入使用。污染物的排放必须达到国家规定标准，并

9、保证工厂安全运行和操作人员的健康。5、将节能减排与企业发展有机结合起来，正确处理企业发展与节能减排的关系，以企业发展提高节能减排水平，以节能减排促进企业更好更快发展。6、按照现代企业的管理理念和全新的建设模式进行规划建设，要统筹考虑未来的发展，为今后企业规模扩大留有一定的空间。7、以经济救益为中心，加强项目的市场调研。按照少投入、多产出、快速发展的原则和项目设计模式改革要求，尽可能地节省项目建设投资。在稳定可靠的前提下，实事求是地优化各成本要素，最大限度地降低项目的目标成本，提高项目的经济效益，增强项目的市场竞争力。8、以科学、实事求是的态度，公正、客观的反映本项目建设的实际情况，工程投资坚持

10、“求是、客观”的原则。五、 建设背景、规模（一）项目背景2018年，中国半导体设备市场规模为131.1亿美元。根据国际半导体设备和材料协会（SEMI）和中国电子专用设备工业协会等的统计，国内市场自2013年以来市场规模逐年提升，截至2018年年末已占全球总市场约20.32%。从国际半导体设备和材料协会（SEMI）公布全球12英寸晶圆厂建设预测来看，中国市场将成为全球晶圆产能扩建的主力。全球将于2017年至2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%，将累计投资500亿美元采购设备。其中，晶圆制造设备占设备投资总额约3%5%，预计未来五年至少将有15亿美元的市场

11、需求。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积50667.00（折合约76.00亩），预计场区规划总建筑面积95407.99。其中：生产工程65450.42，仓储工程15936.50，行政办公及生活服务设施10565.18，公共工程3455.89。项目建成后，形成年产xxx套半导体设备的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx集团有限公司将项目工程的建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 原辅材料及设备（一）项目主要原辅材料该项目主要原辅材料包括螺栓、线材、号码管、铭牌、PLC、保险丝、

12、气缸、触摸屏、电机、驱动、电源、感应器、滤波器、机械手、光源控制器、端子排、轨道、锡丝、锡条、切削液、导轨油。（二）主要设备主要设备包括：CNC加工中心、数控车床、普通车床、铣床、干磨床、水磨床、线切割机、攻丝机、台钻、空压机。八、 环境影响本期项目采用国内领先技术，把可能产生污染的各环节控制在生产工艺过程中，使外排的“三废”量达到最低限度，项目投产后不会给当地环境造成新污染。九、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资34348.04万元，其中：建设投资28538.03万元，占项目总投资的83.08%；建设期利息64

13、9.71万元，占项目总投资的1.89%；流动资金5160.30万元，占项目总投资的15.02%。（二）建设投资构成本期项目建设投资28538.03万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用25111.71万元，工程建设其他费用2605.90万元，预备费820.42万元。十、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入58300.00万元，综合总成本费用48187.47万元，纳税总额5014.02万元，净利润7379.14万元，财务内部收益率15.09%，财务净现值2673.95万元，全部投资回收期6.61年。（二）主要数据及技术指标表主要经

14、济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积50667.00约76.00亩1.1总建筑面积95407.991.2基底面积29386.861.3投资强度万元/亩371.512总投资万元34348.042.1建设投资万元28538.032.1.1工程费用万元25111.712.1.2其他费用万元2605.902.1.3预备费万元820.422.2建设期利息万元649.712.3流动资金万元5160.303资金筹措万元34348.043.1自筹资金万元21088.683.2银行贷款万元13259.364营业收入万元58300.00正常运营年份5总成本费用万元48187.476利润总额万元9838.86

15、7净利润万元7379.148所得税万元2459.729增值税万元2280.6310税金及附加万元273.6711纳税总额万元5014.0212工业增加值万元18139.6513盈亏平衡点万元23730.75产值14回收期年6.6115内部收益率15.09%所得税后16财务净现值万元2673.95所得税后十一、 主要结论及建议经分析，本期项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目的社会效益、环境效益较好，因此，项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本，制定好项目的详细规划及资金使用计划，加强项目建设期的建设管理及项目运

16、营期的生产管理，特别是加强产品生产的现金流管理，确保企业现金流充足，同时保证各产业链及各工序之间的衔接，控制产品的次品率，赢得市场和打造企业良好发展的局面。第二章 公司基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xx集团有限公司2、法定代表人：闫xx3、注册资本：1170万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2016-2-187、营业期限：2016-2-18至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事半导体设备相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；

17、不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则，加强规划引导，推动智慧集群建设，带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流，发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制，承担社会责任，营造和谐发展环境。三、 公司竞争

18、优势（一）自主研发优势公司在各个细分领域深入研究的同时，通过整合各平台优势，构建全产品系列，并不断进行产品结构升级，顺应行业一体化、集成创新的发展趋势。通过多年积累，公司产品性能处于国内领先水平。公司多年来坚持技术创新，不断改进和优化产品性能，实现产品结构升级。公司结合国内市场客户的个性化需求，不断升级技术，充分体现了公司的持续创新能力。在不断开发新产品的过程中，公司已有多项产品均为国内领先水平。在注重新产品、新技术研发的同时，公司还十分重视自主知识产权的保护。（二）工艺和质量控制优势公司进口大量设备和检测设备，有效提高了精度、生产效率，为产品研发与确保产品质量奠定了坚实的基础。此外，公司是行

19、业内较早通过ISO9001质量体系认证的企业之一，公司产品根据市场及客户需要通过了产品认证，表明公司产品不仅满足国内高端客户的要求，而且部分产品能够与国际标准接轨，能够跻身于国际市场竞争中。在日常生产中，公司严格按照质量体系管理要求，不断完善产品的研发、生产、检验、客户服务等流程，保证公司产品质量的稳定性。（三）产品种类齐全优势公司不仅能满足客户对标准化产品的需求，而且能根据客户的个性化要求，定制生产规格、型号不同的产品。公司齐全的产品系列，完备的产品结构，能够为客户提供一站式服务。对公司来说，实现了对具有多种产品需求客户的资源共享，拓展了销售渠道，增加了客户粘性。公司产品价格与国外同类产品相

20、比有较强性价比优势，在国内市场起到了逐步替代进口产品的作用。（四）营销网络及服务优势根据公司产品服务的特点、客户分布的地域特点，公司营销覆盖了华南、华东、华北及东北等下游客户较为集中的区域，并在欧美、日本、东南亚等国家和地区初步建立经销商网络，及时了解客户需求，为客户提供贴身服务，达到快速响应的效果。公司拥有一支行业经验丰富的销售团队，在各区域配备销售人员，建立从市场调研、产品推广、客户管理、销售管理到客户服务的多维度销售网络体系。公司的服务覆盖产品服务整个生命周期，公司多名销售人员具有研发背景，可引导客户的技术需求并为其提供解决方案，为客户提供及时、深入的专业技术服务与支持。公司与经销商互利

21、共赢，结成了长期战略合作伙伴关系，公司经销网络较为稳定，有利于深耕行业和区域市场，带动经销商共同成长。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额12097.889678.309073.41负债总额5193.754155.003895.31股东权益合计6904.135523.305178.10公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入26817.1621453.7320112.87营业利润5487.484389.984115.61利润总额4879.553903.643659.66净利润3659.6628

22、54.532634.96归属于母公司所有者的净利润3659.662854.532634.96五、 核心人员介绍1、闫xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。2、马xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务

23、经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。3、尹xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。4、蔡xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。5、袁xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。

24、6、武xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。7、方xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。8、郝xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。六、 经营宗旨以市场经济为导向，立足主业，引进新项目

25、、开发新技术、开辟新市场，以求高信誉、高效率、高效益，为用户提供一流的产品和服务，为股东和投资者获得更多的利益，实现社会效益和经济效益的最大化。七、 公司发展规划（一）战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。（二）措施及实施效果公司立足于本行业，以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求，为国内外生产商率先提供多种产品，为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献，同时通过与产业链优质客户紧密合作，为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深

26、度融合，建立创新引领、合作共赢的模式，再造行业新格局。（三）未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念，充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年，公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售，在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五至十年，以蓬勃发展的中国市场为核心，利用中国“一带一路”发展机遇，利用独立创新、联合开发、并购和收购等多种方法，掌握国际领先的技术，使得公司真正成为国际领先的创新型企业。第三章 背景、必要性分析一、 光伏行业

27、发展现状与趋势1、全球光伏新增装机容量保持增长态势从全球范围看，光伏行业新增装机容量自2007年以来历经三次波动，分别缘于2009年的全球金融危机、2012年的贸易摩擦和2018年的光伏政策调整。这三次波动虽未导致全球光伏新增装机容量下降，但使其增速有所减缓。在2007年至2019年的时间窗口内，除2012和2018年外，其余年份均保持高于10%的同比增长率。2018年度，全球新增光伏装机容量达到106GW，自2011年以来的年均复合增长率高达38.56%。根据中国光伏行业协会预计，2019年全球新增光伏装机容量为120GW，同比增长13.21%。全球光伏增容量保持增长态势。2、中国光伏新增并

28、网装机容量位居全球前列根据中国光伏行业协会的统计数据，2013年，中国光伏新增并网装机容量10.95GW，首次超越德国成为全球第一大光伏应用市场；2014年，中国光伏新增并网装机容量虽有所下降，但仍约占全球新增容量的四分之一。自2018年起，受“531光伏新政”的影响，中国光伏新增并网装机容量冲高回落，但是新增和累计光伏并网装机容量仍继续保持全球首位。2019年，中国光伏新增并网装机容量为30.10GW，同比下降31.99%，累计光伏并网装机容量超过204GW，新增和累计装机容量均为全球第一。全球光伏装机持续增长背景下，中国光伏新增装机规模出现下滑，主要由于受政策影响，装机需求结构切换，境外光

29、伏装机规模上升。受此影响，中国光伏产品（包括硅片、电池片和组件）在2018年和2019年出现较大幅度增长。2019年，中国光伏出口金额达到207.8亿美元，同比增长28.99%，连续三年实现增长，且增速加快。光伏发电在很多国家成为了具有成本竞争力的能源，推动了中东、南美等新兴光伏市场崛起及欧洲传统市场的复苏，主要市场如美国、日本、印度等也保持稳定发展态势。基于技术创新和政策驱动，中国光伏产业由“两头在外”的典型世界加工基地，转变为全球最大的发展创新制造基地。中国光伏产业链上的龙头企业同时成为光伏领域世界级的龙头企业，其产能、产量、技术水平、生产效率均达到国际领先地位。在硅片产能方面，截至201

30、8年末，全球硅片产能约为161.2GW；新增产能约为48GW，几乎全部来自中国大陆。自2014年硅片产能进入新一轮扩产周期以来，硅片产能的年复合增长率超过20%，这一方面得益于终端市场的快速增长，拉动硅片需求：另一方面是来自于金刚线切割技术引入带来的产能扩张，以及单晶硅片产能大幅新增。2018年单晶硅片产能72.lGW，同比增长67%，多晶硅片产能89.lGW，同比增长9.6%。在硅片产量方面，截至2018年末，全球硅片产量约为115GW，同比增长9.3%，中国硅片产量约为107.1GW，同比增长16.8%，占全球硅片产量的93.1%，其中单晶硅片产量为49.2GW，多晶硅片产量为57.9GW

31、，占比分别为45.9%和54.1%。2019年，中国硅片产量约为134.6GW，同比增长25.7%，占全球硅片产量的98%，占比同比进一步提升。截至2019年末，中国硅片产量超2GW的企业有9家，产量约占总产量的85.5%，全球前十大硅片生产企业均位居中国大陆。硅片环节的生产制造主要集中在中国。欧美地区硅片业务呈萎缩趋势，多数企业已经停产或转让退出硅片业务。从发展趋势看，随着欧美应用市场需求及国内“领跑者”计划的实施，未来市场对高效高品质电池市场需求将会增大。由于单晶硅光伏电池具有更高的转换效率，随着单晶性价比不断增强，单晶硅片市场占比将会快速提升。在硅片生产中，单晶硅成为近年来主流技术路线。

32、二、 行业技术水平及发展趋势1、技术水平随着人才、技术、设备、市场等领域的持续快速发展，中国光伏产业已经在国际上处于领先水平。在光伏生产全产业链领域国产化成套设备已成为主流，总体达到国际领先水平，目前在各个环节都在不断扩大优势。然而，集成电路行业设备的总体国产化率仍然处于较低的水平，尤其是晶圆制造设备国产化在2018年之后才逐渐取得突破，未来国产替代市场仍然可期。2、行业技术发展趋势（1）高效成为发展方向太阳能光伏产业为各国政府重点扶持的朝阳产业，制约全球太阳能光伏发电大规模推广的主要因素是发电成本较高。目前，晶体硅生长和加工设备行业逐步向提高晶体硅材料生产加工效率、提高良品率的方向发展，以降

33、低终端电池片的生产成本。晶体硅生长设备主要通过增加单炉投料量、提高晶体生长速度、提高拉晶成功率等方式来提高生产效率；晶体硅加工设备主要通过一体化、自动化、提升线程等多种方式来提高生产效率。（2）高自动化成为发展趋势高自动化是晶体硅生长设备发展的重要趋势，以单晶硅生长炉为例，目前国产设备的自动化程度越来越高。高自动化降低了对人工的依赖程度和生产成本，提高了生产效率和晶体硅材料的品质。在晶体硅生长炉设备自动化程度不断提高的同时，为达到晶体硅生长过程的集成化高效管理，计算机网络技术在生产现场管理中得到越来越多的应用。三、 行业中的经营模式行业内主要制造商可以分为两种经营模式：一种是纵向一体化模式，即

34、设备制造商不仅研发、制造、销售整机，自己亦生产部分零部件。另一种是专业化协作模式，即设备制造商只从事整机的研发、制造和销售，配套零部件从外部定制采购。根据生产设备范围，行业内主要制造商可以分为两种经营模式：一种是只生产某一类加工设备，如单晶的生产加工设备、多晶的生产加工设备，该类厂商具有某一方面的特长。另一种是生产成套硅片的生产加工设备，该类厂商具有较丰富的产品类型和较完备的产品结构。第四章 行业、市场分析一、 进入本行业的主要障碍1、技术壁垒晶体硅生长和加工设备的设计制造工艺复杂，涉及到热学、自动控制学、半导体物理学、机械设计学等多门学科，需要应用温度控制、加热、精密传动等多项前沿技术。为了

35、能根据用户实际需要设计并制造出合格的设备，企业必须具备很强的研发能力和工艺制造水平。为根据客户实际需要设计并制造出合格单晶炉和大型多线切割设备，制造企业必须具备很强的研发能力和工艺制造水平。2、人才壁垒晶体硅生长和加工设备的研制涉及到多个领域的基础理论和前沿技术运用，同时还需长期积累实际的工艺环境下的应用经验，深刻理解工艺流程的关键技术细节，才能研制出符合下游客户应用需求的产品。因此研发和制造均需要大量复合型技术人才，而中国的半导体设备起步时间较晚，相应的人才储备比较有限，而光伏产业和集成电路产业发展非常迅速，使得市场发展远远超过专业人才培养的速度，寻找专业化的特殊人才已成为本行业新进企业面临

36、的共同困难，专业人才的缺乏成为制约行业发展的“瓶颈”之一。同时，晶体硅生长和加工设备必须在安装调试后才能够投入生产，需要供应商配备具有丰富应用经验的工程师协助客户调试，并持续提供后续技术支持。目前，行业内有经验的技术及服务人员数量较少，进入本行业面临着人才缺乏的障碍。3、品牌和客户资源壁垒晶体硅生长和加工设备应用于生产、加工高附加值、高技术的晶体硅片，如果新供应商的设备质量和稳定性达不到规定要求，会造成一次成品率偏低，从而给下游客户带来重大损失，因此下游硅片制造企业不会轻易选择新进入者提供的晶体硅生长和加工设备。对于新的供应商选择，下游客户对晶体硅生长和加工设备供应商的技术工艺水平、专业化程度

37、、信用等级、资金实力、服务和保障能力等条件均有严格要求，且其考察供应商的周期较长，因此，品牌和服务是下游企业选择供应商考虑的重要因素，而较高的品牌知名度需要较长时间的沉淀和积累，因此，本行业存在较高的品牌和服务壁垒。二、 半导体设备行业基本概况作为半导体制作所用的晶硅片，晶圆是半导体制造环节最重要的原材料。半导体生产通常经由设计、制造、封装测试相互协调的过程形成集成电路、分立器件、光电子和传感器等产品，其不同阶段使用不同的半导体材料和半导体设备。半导体设备包括前道制造设备与后道封测设备。以集成电路为例，前道制造设备可进一步细分为晶圆制造设备与晶圆加工设备。其中，晶圆制造设备采购方为硅片工厂，用

38、于生产镜面晶圆；晶圆加工设备采购方为晶圆代工厂/IDM，以镜面晶圆为基材实现对于带有芯片晶圆的制造。2018年，中国半导体设备市场规模为131.1亿美元。根据国际半导体设备和材料协会（SEMI）和中国电子专用设备工业协会等的统计，国内市场自2013年以来市场规模逐年提升，截至2018年年末已占全球总市场约20.32%。从国际半导体设备和材料协会（SEMI）公布全球12英寸晶圆厂建设预测来看，中国市场将成为全球晶圆产能扩建的主力。全球将于2017年至2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%，将累计投资500亿美元采购设备。其中，晶圆制造设备占设备投资总额约3

39、%5%，预计未来五年至少将有15亿美元的市场需求。三、 半导体硅片行业发展现状及趋势半导体硅片行业产业链长，品质控制要求极为严格且存在较高的技术壁垒。2018年，全球半导体硅片市场份额前五名企业分别为日本信越Shin-Etsu、日本胜高SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国世创Siltronic和韩国LGSiltron/SKGroup，合计市场份额超过90%，表明市场集中度较高。在中国大陆地区，半导体硅片企业主要生产6英寸及以下的半导体硅片；仅有少数几家企业具有8英寸半导体硅片的生产能力；12英寸半导体硅片几乎全部依赖进口。随着半导体产业从发达国家和地区向中国逐步转移，2018至2019年，中国大

40、陆迎来晶圆产线投资高峰期，国内8英寸产线投资以及12英寸产线投资均创多年内新高。国际半导体设备和材料协会（SEMI）预计于2017至2020年间投产的前端半导体晶圆厂将达到62座，其中26座设于中国大陆，占全球总数42%。中国大规模兴建晶圆厂，将引发硅片市场需求规模及半导体设备需求规模的持续增长。供给方面，截至2019年6月，6英寸硅片国产化率超过50%，8英寸硅片国产化率10%，12英寸硅片国产化率小于1%。预计未来中国12英寸硅片年需求缺口至少为500万片。为改变中国大硅片严重依赖进口的形势，多项8英寸/12英寸硅片项目陆续启动，将带动国内硅片制造设备生厂商的快速发展。中国硅片产能集中于6

41、英寸及以下品类，4-6英寸硅片基本可以满足需求，大硅片的生产集中在境外厂家手中，目前12英寸硅片几乎全部依靠进口。随着国内晶圆厂的陆续建成，大硅片的紧缺情况将更加明显。为弥补半导体硅片的供应缺口，降低进口依赖程度，中国持续鼓励8英寸与12英寸硅片的生产，多项重大投资陆续起启动。根据芯思想研究院统计，截至2019年6月宣布的12英寸硅片建设项目多达20个，总投资金额超过1,400亿元，规划产能至2023年前后将达650万片/月，若加上天芯硅片、中芯环球、济南项目，规划产能将达800万片/月，约是2018年全球需求的2倍。随着大硅片项目投资的持续推进，国产硅片制造设备厂商必将迎来快速发展的机遇。第

42、五章 建筑工程方案分析一、 项目工程设计总体要求（一）建筑工程采用的设计标准1、建筑设计防火规范2、建筑抗震设计规范3、建筑抗震设防分类标准4、工业建筑防腐蚀设计规范5、工业企业噪声控制设计规范6、建筑内部装修设计防火规范7、建筑地面设计规范8、厂房建筑模数协调标准9、钢结构设计规范（二）建筑防火防爆规范本项目在建筑防火设计中从防止火灾发生和安全疏散两方面考虑。一是防火。所有建筑均采用一、二级耐火等级，室内装修均采用不燃或难燃材料，使火灾不易发生，即使发生也不易迅速蔓延，同时建筑内均设置了消火栓。防火分区面积满足建筑设计防火规范要求。二是疏散。建筑的平面布局、建筑物间距、道路宽度等均应满足防火

43、疏散的要求，便于人员疏散。建筑物的平面布置、空间尺寸、结构选型及构造处理根据工艺生产特征、操作条件、设备安装、维修、安全等要求，进行防火、防爆、抗震、防噪声、防尘、保温节能、隔热等的设计。满足当地规划部门的要求，并执行工程所在地区的建筑标准。（三）主要车间建筑设计在满足生产使用要求的前提下，本着“实用、经济”条件下注意美观的原则，确定合理的建筑结构方案，立面造型简洁大方、统一协调。认真贯彻执行“适用、安全、经济”方针。因地制宜，精心设计，力求作到技术先进、经济合理、节约建设资金和劳动力，同时，采用节能环保的新结构、新材料和新技术。（四）本项目采用的结构设计标准1、建筑抗震设计规范2、构筑物抗震

44、设计规范3、建筑地基基础设计规范4、混凝土结构设计规范5、钢结构设计规范6、砌体结构设计规范7、建筑地基处理技术规范8、设置钢筋混凝土构造柱多层砖房抗震技术规程9、钢结构高强度螺栓连接的设计、施工及验收规程（五）结构选型1、该项目拟选项目选址所在地区基本地震烈度为7度。根据现行建筑抗震设计规范的规定，本项目按当地基本地震烈度执行9度抗震设防。2、根据项目建设的自身特点及项目建设地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求，确定本项目生产车间采用钢结构，采用柱下独立基础。3、建筑结构的设计使用年限为50年，安全等级为二级。二、 建设方案主要厂房在满足工艺使用要求，满足防火、通风、采光要求的前提下，力

45、求做到布置紧凑、节省用地。车间立面造型简洁明快，体现现代化企业的建筑特色。屋面防水、保温尽可能采用质量较高、性能可靠的新型建筑材料。本项目中主要生产车间及仓库均为钢结构，次建筑为砖混结构。考虑当地地震带的分布，工程设计中将加强建筑物抗震结构措施，以增强建筑物的抗震能力。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积95407.99，其中：生产工程65450.42，仓储工程15936.50，行政办公及生活服务设施10565.18，公共工程3455.89。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程17044.3865450.429020.311.11#生产车间5113.3119635.132706.091.22#生产车间4261.1016362.602255.081.33#生产车间4090.6515708.102164.871.44#生产车间3579.3213744.591894.272仓储工程8522.1915936.501824.702.11#仓库2556.664780.95547.412.22#仓库2130.553984.13