东莞半导体清洗设备项目可行性研究报告【范文参考】.docx

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1、泓域咨询/东莞半导体清洗设备项目可行性研究报告报告说明除了受益于半导体行业景气周期上行，半导体工艺升级也将为清洗设备带来新增长机遇，随着芯片先进制程的进步以及芯片结构的复杂化，清洗设备市场有望量价提升。随着半导体技术的不断进步，半导体器件集成度不断提高，清洗的步骤大幅提高。90nm的芯片清洗工艺约90道，到了20nm清洗工艺达到215道。随着芯片进入16nm以及7nm以下，清洗工艺的道数将会加速增长。另一方面半导体晶圆的尺寸却不断扩大，主流晶圆尺寸已经从4英寸、6英寸，发展到现阶段的8英寸、12英寸。此外，半导体器件的结构也趋于复杂。例如存储器领域的NAND闪存，根据国际半导体技术路线图预测，

2、当工艺尺寸到达14nm后，目前的Flash存储技术将会达到尺寸缩小的极限，存储器技术将从二维转向三维架构，进入3D时代。3DNAND制造工艺中，主要是将原来2DNAND中二维平面横向排列的串联存储单元改为垂直排列，通过增加立体层数，解决平面上难以微缩的工艺问题，堆叠层数也从32层、64层向128层发展。3D存储技术的提升，在清洗晶圆表面的基础上提出了更高的要求，即在无损情况下清洗立体内部沾污，对清洗设备提出了更高的要求，清洗设备的单台价值将不断上升。根据谨慎财务估算，项目总投资30244.75万元，其中：建设投资24813.10万元，占项目总投资的82.04%；建设期利息552.04万元，占项

3、目总投资的1.83%；流动资金4879.61万元，占项目总投资的16.13%。项目正常运营每年营业收入59500.00万元，综合总成本费用47334.05万元，净利润8894.24万元，财务内部收益率22.57%，财务净现值11482.62万元，全部投资回收期5.71年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效

4、益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 项目绪论9一、 项目概述9二、 项目提出的理由10三、 项目总投资及资金构成12四、 资金筹措方案12五、 项目预期经济效益规划目标13六、 项目建设进度规划13七、 环境影响13八、 报告编制依据和原则14九、 研究范围15十、 研究结论16十一、 主要经济指标一览表16主要经济指标一览表17第二章 市场分析19一、 日系厂商领跑清洗设备，国内厂商替代进展顺利19二、 清洗设备市场空间大，单片设备将长期占据主体地位20三、 大陆晶圆产能占比持续提高，有望带动国产设备需求成长21第三章 项目建设背景及必要性分析22一

5、、 单片清洗良率高，是目前主流清洗设备22二、 湿法清洗是主流清洗技术路线22三、 芯片良率的重要保障，半导体清洗设备国产替代正当时25四、 加快建设昂扬向上的包容共享城市27第四章 项目承办单位基本情况29一、 公司基本信息29二、 公司简介29三、 公司竞争优势30四、 公司主要财务数据31公司合并资产负债表主要数据31公司合并利润表主要数据32五、 核心人员介绍32六、 经营宗旨34七、 公司发展规划34第五章 项目选址分析40一、 项目选址原则40二、 建设区基本情况40三、 加快建设高品质现代化都市42四、 加快建设具有全球影响力的湾区创新高地43五、 项目选址综合评价45第六章 产

6、品规划方案46一、 建设规模及主要建设内容46二、 产品规划方案及生产纲领46产品规划方案一览表46第七章 建筑工程说明48一、 项目工程设计总体要求48二、 建设方案48三、 建筑工程建设指标51建筑工程投资一览表52第八章 运营管理54一、 公司经营宗旨54二、 公司的目标、主要职责54三、 各部门职责及权限55四、 财务会计制度58第九章 SWOT分析64一、 优势分析（S）64二、 劣势分析（W）65三、 机会分析（O）66四、 威胁分析（T）66第十章 法人治理结构74一、 股东权利及义务74二、 董事76三、 高级管理人员80四、 监事82第十一章 进度计划方案85一、 项目进度安

7、排85项目实施进度计划一览表85二、 项目实施保障措施86第十二章 劳动安全87一、 编制依据87二、 防范措施88三、 预期效果评价94第十三章 原辅材料供应95一、 项目建设期原辅材料供应情况95二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理95第十四章 节能方案说明97一、 项目节能概述97二、 能源消费种类和数量分析98能耗分析一览表98三、 项目节能措施99四、 节能综合评价100第十五章 项目投资计划102一、 投资估算的依据和说明102二、 建设投资估算103建设投资估算表107三、 建设期利息107建设期利息估算表107固定资产投资估算表109四、 流动资金109流动资金估算表110五

8、、 项目总投资111总投资及构成一览表111六、 资金筹措与投资计划112项目投资计划与资金筹措一览表112第十六章 项目经济效益分析114一、 经济评价财务测算114营业收入、税金及附加和增值税估算表114综合总成本费用估算表115固定资产折旧费估算表116无形资产和其他资产摊销估算表117利润及利润分配表119二、 项目盈利能力分析119项目投资现金流量表121三、 偿债能力分析122借款还本付息计划表123第十七章 项目招标及投标分析125一、 项目招标依据125二、 项目招标范围125三、 招标要求125四、 招标组织方式126五、 招标信息发布129第十八章 项目总结分析130第十九

9、章 附表131主要经济指标一览表131建设投资估算表132建设期利息估算表133固定资产投资估算表134流动资金估算表135总投资及构成一览表136项目投资计划与资金筹措一览表137营业收入、税金及附加和增值税估算表138综合总成本费用估算表138利润及利润分配表139项目投资现金流量表140借款还本付息计划表142第一章 项目绪论一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：东莞半导体清洗设备项目2、承办单位名称：xxx有限公司3、项目性质：技术改造4、项目建设地点：xxx（以最终选址方案为准）5、项目联系人：吕xx（二）主办单位基本情况公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规

10、定，制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则，董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 公司不断建设和完善企业信息化服务平台，实施“互联网+”企业专项行动，推广适合企业需求的信息化产品和服务，促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用，业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台，培育产业链，打造创新链，提升价值链，促进带动产业链上下游企业协同发展。公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业

11、员工，企业品牌影响力不断提升。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上，坚持优化结构，提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式，补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板，走绿色、协调和可持续发展道路，不断优化供给结构，提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心，以提升创新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约68.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设

12、。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xxx套半导体清洗设备/年。二、 项目提出的理由在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，半导体市场需求持续增长。2020年尽管受到疫情的影响，全球半导体市场规模依然同比增长6.8%，达到了4404亿美元，预计2021年、2022年全球半导体市场规模分别为5272亿美元、5734亿美元，同比分别增长19.7%、8.8%。从分地区来看，亚太市场规模增速高于全球平均，分别为23.5%、9.2%，在全球市场的占比分别为63%、64%。“十三五”东莞把握“双区”驱动机遇取得了重大进展。一批重大平台加快建设。松山湖科学城纳入大湾区综合

13、性国家科学中心先行启动区，与中科院开展合作共建，东莞参与大湾区国际科技创新中心建设迈出了重要步伐。滨海湾新区纳入大湾区发展规划纲要特色合作平台，获批省级高新技术开发区，掀起了加速开发建设的热潮。水乡功能区核心单元开发建设全面启动，银瓶创新区加快建设，虎门港综保区正式封关运作，南部各镇率先对接和融入深圳先行示范区建设。一批重大改革深入推进。成功获批建设省制造业供给侧结构性改革创新实验区。国家开放型经济新体制综合试点、功能区统筹优化市直管镇体制等改革取得明显成效，深化商改、稳住外贸基本盘、公立医院综合改革等工作获督查激励。市民服务中心成为全省进驻部门最全、进驻事项最多、综合窗口集成最高的办事大厅之

14、一，社会投资项目审批提速50%以上，一手房办证最快1小时内办结，开办企业便利度位居全省地级市第一。一批历史遗留问题得到有效解决。出台农房建设管理办法，从源头刹住控住违建抢建势头，提升农房品质风貌。专门出台加强镇级资产监督管理办法，启动镇属企业改革工作，推动集体资产保值增值。专项推动符合条件的产业类和公共配套类违建补办不动产权手续，盘活大量存量资产。创新统筹开发模式和利益平衡机制，加快松山湖东部工业园建设步伐。铁腕整治“两违”问题，累计治理违建面积超过7000万平方米。坚持问题导向，强力督查督办硬指标硬任务，全面推广明察暗访、“行走东莞”等工作机制，创造性解决问题的能力得到有效提升。三、 项目总

15、投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资30244.75万元，其中：建设投资24813.10万元，占项目总投资的82.04%；建设期利息552.04万元，占项目总投资的1.83%；流动资金4879.61万元，占项目总投资的16.13%。四、 资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资30244.75万元，根据资金筹措方案，xxx有限公司计划自筹资金（资本金）18978.61万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额11266.14万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：595

16、00.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：47334.05万元。3、项目达产年净利润（NP）：8894.24万元。4、财务内部收益率（FIRR）：22.57%。5、全部投资回收期（Pt）：5.71年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：23107.56万元（产值）。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需24个月的时间。七、 环境影响本项目符合产业政策、符合规划要求、选址合理；项目建设具有较明显的社会、经济综合效益；项目实施后能满足区域环境质量与环境功能的要求，但项目的建设不可避免地对环境产生一定的负面影响，只要建设单位严格遵守环境保

17、护“三同时”管理制度，切实落实各项环境保护措施，加强环境管理，认真对待和解决环境保护问题，对污染物做到达标排放。从环保角度上讲，项目的建设是可行的。八、 报告编制依据和原则（一）编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展“十三五”规划纲要；2、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；3、工业可行性研究编制手册；4、现代财务会计；5、工业投资项目评价与决策；6、国家及地方有关政策、法规、规划；7、项目建设地总体规划及控制性详规；8、项目建设单位提供的有关材料及相关数据；9、国家公布的相关设备及施工标准。（二）编制原则1、项目建设必须遵循国家的各项政策、法规和法令，符合国家产业政策、投资

18、方向及行业和地区的规划。2、采用的工艺技术要先进适用、操作运行稳定可靠、能耗低、三废排放少、产品质量好、安全卫生。3、以市场为导向，以提高竞争力为出发点，产品无论在质量性能上，还是在价格上均应具有较强的竞争力。4、项目建设必须高度重视环境保护、工业卫生和安全生产。环保、消防、安全设施和劳动保护措施必须与主体装置同时设计，同时建设，同时投入使用。污染物的排放必须达到国家规定标准，并保证工厂安全运行和操作人员的健康。5、将节能减排与企业发展有机结合起来，正确处理企业发展与节能减排的关系，以企业发展提高节能减排水平，以节能减排促进企业更好更快发展。6、按照现代企业的管理理念和全新的建设模式进行规划建

19、设，要统筹考虑未来的发展，为今后企业规模扩大留有一定的空间。7、以经济救益为中心，加强项目的市场调研。按照少投入、多产出、快速发展的原则和项目设计模式改革要求，尽可能地节省项目建设投资。在稳定可靠的前提下，实事求是地优化各成本要素，最大限度地降低项目的目标成本，提高项目的经济效益，增强项目的市场竞争力。8、以科学、实事求是的态度，公正、客观的反映本项目建设的实际情况，工程投资坚持“求是、客观”的原则。九、 研究范围1、项目提出的背景及建设必要性；2、市场需求预测；3、建设规模及产品方案；4、建设地点与建设条性；5、工程技术方案；6、公用工程及辅助设施方案；7、环境保护、安全防护及节能；8、企业

20、组织机构及劳动定员；9、建设实施与工程进度安排；10、投资估算及资金筹措；11、经济评价。十、 研究结论项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积45333.00约68.00亩1.1总建筑面积78659.241.2基底面积27199.801.3投资强度万元/亩347.362总投资万元30244.752.1建

21、设投资万元24813.102.1.1工程费用万元20951.402.1.2其他费用万元3322.402.1.3预备费万元539.302.2建设期利息万元552.042.3流动资金万元4879.613资金筹措万元30244.753.1自筹资金万元18978.613.2银行贷款万元11266.144营业收入万元59500.00正常运营年份5总成本费用万元47334.056利润总额万元11858.997净利润万元8894.248所得税万元2964.759增值税万元2557.9810税金及附加万元306.9611纳税总额万元5829.6912工业增加值万元19857.3713盈亏平衡点万元23107.

22、56产值14回收期年5.7115内部收益率22.57%所得税后16财务净现值万元11482.62所得税后第二章 市场分析一、 日系厂商领跑清洗设备，国内厂商替代进展顺利全球半导体清洗设备高度集中于日本企业。根据Gartner数据，全球半导体清洗设备行业的龙头企业主要是迪恩士(DainipponScreen)、东京电子(TEL)、韩国SEMES、拉姆研究（LamResearch）等等。其中，迪恩士处于绝对领先地位，2020年占据了全球半导体清洗设备45.1%的市场份额，东京电子、SEMES和拉姆研究分别占据约25.3%、14.8%和12.5%。a)迪恩士（DainipponScreen）：成立于

23、1943年，总部位于日本东京，是日本半导体专用设备和LED生产设备公司，客户遍及日本、韩国和中国台湾地区。公司产品主要包括半导体设备、显示设备、PCB设备等。半导体设备产品主要有清洗机、蚀刻、显影/涂布等，其中清洗设备在半导体业界具有极高的市占率，2020年全球市占率超过45%，全球第一。b)东京电子（TokyoElectron）：成立于1963年，总部位于日本东京，是日本最大的半导体制造设备提供商，主要从事半导体设备的研发、生产和销售，TokyoElectron的产品几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序。其主要产品包括涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设

24、备，其清洗设备2020年全球份额达到25.3%。c)拉姆研究（LamResearch）：成立于1980年，总部位于美国加尼福尼亚州弗里蒙特，是向全球半导体提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一。该公司的主要产品包括用于制造集成电路的刻蚀设备、气相沉积设备、电镀设备、清洗设备等半导体加工设备。其清洗设备2020年全球份额达12.5%。二、 清洗设备市场空间大，单片设备将长期占据主体地位在半导体制造设备中，一般包含光刻、刻蚀、薄膜沉积、两侧、清洗、CMP等设备，根据Gartner的数据，清洗设备在晶圆制造设备中的占比大概在4%以上。根据Gartner数据，2018年全球半导体清洗设备市场规模为34

25、.2亿美元，2019和2020年受全球半导体行业景气度下降以及新冠疫情的影响，全球半导体清洗设备市场规模有所下降，分别为30.5亿美元和25.4亿美元。预计2021年随着全球半导体行业的复苏以及全球半导体设备市场规模提升的拉动，半导体清洗设备市场将呈现逐年增长的趋势，2024年全球半导体清洗设备市场规模将达到32亿美元。从结构来看，单片清洗设备是目前市场的绝对主流，根据Gartner的数据，2019年单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器等类型清洗设备的市场份额分别为22.76亿美元、5.52亿美元、0.13亿美元和2.08亿美元，占比分别为74.63%、18.10%、0.4

26、4%和6.83%。随着集成电路特征尺寸的进一步缩小，单片清洗设备在40nm以下的制程中的应用会更加广泛，未来的占比有望逐步上升。根据东京电子的预测，单片清洗将长期占据主要市场份额。三、 大陆晶圆产能占比持续提高，有望带动国产设备需求成长在国家政策的大力扶持以及行业景气高涨的带动下，大陆半导体企业纷纷提高资本开支，根据ICInsights，截止2020年12月，中国大陆晶圆产能为318万片/月（折合8寸），在全球占比为15.3%。ICInsights进一步指出，随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移，预计到2025年产能占比将增加至18%，是唯一一个在2020年至2025年期间产能占有率增加的地

27、区。根据SEMI的数据，全球半导体制造商将于2021和2022年分别新建19、10座晶圆厂，其中中国大陆及中国台湾各有8个晶圆新厂建设方案，其次是美洲6个，欧洲/中东3个，日本和韩国各2个，未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。中国大陆在半导体厂投资规划较大，有望大幅带动上游国产设备需求。第三章 项目建设背景及必要性分析一、 单片清洗良率高，是目前主流清洗设备在湿法清洗的技术路线下，清洗设备可以分为单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器等，其中单片和槽式清洗设备是目前主流的清洗设备。单片清洗是将每一片晶圆送至各个腔体进行单独喷淋式清洗，这样容易控制清洗质量

28、，也可以提高单片晶圆不同位臵的清洗均匀度，但是缺点是清洗效率低下。槽式清洗是将多片晶圆（100-200片）放入清洗槽中，集中起来清洗，此类清洗设备效率高且成本底，但是缺点是浓度较难控制，可能产生交叉污染。目前，单片清洗在集成电路制造的先进工艺中已逐步取代槽式清洗成为主流，主要原因包括：（1）单片清洗能够提供更好的工艺控制，提高产品良率；（2）在更大尺寸的晶圆和更先进的工艺对于杂质更敏感，槽式清洗出现交叉污染会危及整批晶圆的良率，会带来高成本的芯片返工支出；（3）单片槽式组合清洗技术的出现，可以在提高清洗能力及效率的同时，减少硫酸的使用量，帮助客户有效降低成本。二、 湿法清洗是主流清洗技术路线根

29、据清洗的介质不同，清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种。湿法清洗是指利用溶液、酸碱、表面活性剂、水及其混合物，通过腐蚀、溶解、化学反应等方法，使硅片表面的杂质与溶剂发生化学反应生成可溶性物质、气体或直接脱落，以获得满足洁净度要求的硅片。干法清洗是指不依赖化学试剂的清洗技术，包括等离子体清洗、气象清洗等。晶圆制造产线上通常以湿法清洗为主，是目前市场上的主流清洗方法。湿法清洗采用液体化学试剂和DI水氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。通常采用的湿法清洗有RCA清洗法、稀释化学法、IMEC清洗法和单晶片清洗等。1)RCA通用清洗法：RCA清洗法依靠溶剂、酸、表面活性剂和水，在不破

30、坏晶圆表面特征的情况下通过喷射、净化、氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。在每次使用化学品后都要在超纯水（UPW）中彻底清洗。2)化学稀释法：在RCA清洗的基础上，对SC1、SC2混合物采用稀释化学法可以大量节约化学品及DI水的消耗量。并且SC2混合物中的H2O2可以完全去掉。稀释APMSC2混合物（1:1:50）可以有效地从晶片表面去除颗粒和碳氢化合物。强烈稀释HPM混合物（1:1:60）和稀释HCI（1:100）在清除金属时可以像标准SC2液体一样有效。采用稀释HCI溶液的另外一个优点是，在低HCI浓度下颗粒不会沉淀。采用稀释RCA清洗法可以使全部化学品消耗减少86%。稀

31、释SC1,SC2溶液及HF补充兆声搅动后，可以降低槽中溶液使用温度，并优化了各种清洗步骤的时间，因此导致槽中溶液寿命加长，使化学品消耗量减少80-90%。实验证明采用热的UPW代替凉的UPW可以使UPW消耗量减少75-80%。此外，多种稀释化学液体由于低流速或清洗时间的要求可大大节约冲洗用水。3)IMEC清洗法：第一步，去除有机污染物，生成一薄层化学氧化物以便有效去除颗粒。通常采用硫酸混合物。第二步，去除氧化层，同时去除颗粒和金属氧化物。Cu,Ag等金属离子存在于HF溶液时会沉积到Si表面。其沉积过程是一个电化学过程，在光照条件下，铜的表面沉积速度加快。第三步，在硅表面产生亲水性，以保证干燥时

32、不产生干燥斑点或水印。通常采用稀释HCL/O3混合物，在低pH值下使硅表面产生亲水性，同时避免再发生金属污染，并且在最后冲洗过程中增加HNO3的浓度以减少Ca表面污染。4)单晶片清洗：大直径晶片的清洗采用上述方法不好保证其清洗过程的完成，通常采用单晶片清洗法。其清洗过程是在室温下重复利用DI-O3/DHF清洗液，臭氧化的DI水（DI-O3）产生氧化硅，稀释的HF蚀刻氧化硅，同时清除颗粒和金属污染物。根据蚀刻和氧化的要求采用较短的喷淋时间就可获得好的清洗效果，不会发生交叉污染。最后冲洗不是采用DI水就是采用臭氧化的DI水。为了避免水渍，采用浓缩大量氮气的异丙基乙醇（IPA）进行干燥处理。单晶片清

33、洗具有或者比改良的RCA清洗更好的清洗效果，清洗过程中采用DI水及HF的再循环利用，降低化学品的消耗量，提高晶片成本效益。干法清洗采用气相学法去除晶片表面污染物。气相化学法主要有热氧化法和等离子清洗法，清洗过程就是将热化学气体或等离子态反应气体导入反应室，反应气体与晶片表面发生化学反应生成易挥发性反应产物被真空抽去。在CI包容环境中退火是一种典型的热氧化过程，在氧化炉中进行，氩（Ar）溅射通常在溅射淀积前现场进行。干法清洗的优点在于清洗后无废液，可有选择性的进行局部处理。另外，干法清洗蚀刻的各向异性有利于细线条和几何特征的形成。但气相化学法无法有选择性的只与表面金属污染物反应，都不可避免的与硅

34、表面发生反应。各种挥发性金属混合物蒸发压力不同，在低温下各种金属挥发性不同，所以在一定的温度、时间条件下，不能将所有金属污染物完全去除，因此干法清洗不能完全取代湿法清洗。实验证明，气相化学法可按要求的标准减少的金属污染物有铁、铜、铝、锌、镍等，另外，钙在低温下采用基于CL离子的化学法也可有效挥发。工艺过程中通常采用干、湿法相结合的清洗方式。三、 芯片良率的重要保障，半导体清洗设备国产替代正当时清洗步骤是芯片良率的重要保障，单片成为先进制程清洗设备的主流发展趋势：为了最大限度降低杂质对芯片良率的影响，在实际生产过程中不仅需要确保高效的单次清洗，还需要在几乎所有的制程前后都进行频繁的清洗，清洗贯穿

35、硅片制造、晶圆制造、芯片封装各环节。根据清洗的介质不同，清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种，湿法清洗技术是目前市场上的主流清洗方法。根据结构，清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器等，单片清洗具备良率高的优点，槽式清洗具备效率高的优点，单片清洗在先进工艺中逐步取代槽式清洗成为主流。根据东京电子的预测，预计未来单片清洗将占据主要份额。日系巨头领跑全球，国产替代进展顺利：从竞争格局来看，全球半导体清洗设备高度集中于日本、美国、韩国等企业。根据Gartner数据，全球半导体清洗设备行业的龙头企业主要是迪恩士(DainipponScreen)、东京电子(TEL)、

36、韩国SEMES、拉姆研究（LamResearch）等，其中迪恩士处于绝对领先地位，2020年占据了全球半导体清洗设备45.1%的市场份额，东京电子、SEMES和拉姆研究分别占据约25.3%、14.8%和12.5%。国内厂商主要包括至纯、盛美、北方华创、芯源微等，在全球市场规模占比较小，在国内市场占比处于快速提高状态。根据中国国际招标网信息，从2019年2021年H1中国主流晶圆厂清洗设备招标采购份额来看，我国半导体清洗设备的国产化率已经维持在10%20%，属于国产化突破较快的设备。目前，国内厂商如至纯、盛美、北方华创已经具备28nm制程清洗设备能力，产品性能比肩国际主流，具备进口替代能力，能满

37、足大陆晶圆厂的扩产需求，清洗设备国产替代迎快速发展期。四、 加快建设昂扬向上的包容共享城市推动东莞这座具有历史厚重感的城市，在新时代立潮头、再出发，使活力成为东莞最突出的特征、进取成为东莞最鲜明的气质，归属感、自豪感成为东莞人民对这座城市最深切的情感。充分彰显“莞商”力量。弘扬“低调务实、敢为人先、诚信厚道、与时俱进”的精神特质，发挥各大商会的桥梁纽带作用，抱团打拼、开疆拓土，充分释放蛰伏的发展潜能，进一步擦亮“莞商”品牌。在市场准入、政府采购、撬动民营资本等方面切实加强对本土企业的扶持，加快培育本土优秀新生代企业家队伍，打造更多“莞字号”的百年老店、世界名企。着力培育家园意识和主人翁精神。感

38、恩和善待每一位在这座城市生活、为这座城市建设的人，大力弘扬开放包容、融洽共生的城市文化，积极营造公平友善的就业、创业、生活环境，充分尊重市民权利，及时响应群众诉求，加快构建人人有责、人人尽责、人人享有的社会治理共同体，让“东莞是我家”的意识深入人心，真正实现广大市民群众与东莞同呼吸、共命运、共成长。时刻保持争创一流的意识。对标国际一流城市，以卓越理念、超前思维推动东莞发展，各领域谋划、各条线工作都主动对标一流、争创一流、赶超一流。大到产业集群打造、重大平台建设，小到一个投资项目、一个城市小品、一个办事窗口，都把高品质、高水平作为孜孜不倦的追求，瞄准最好最优最先进，将每件工作都做到极致，把每个项

39、目都建成精品，凸显整个城市的品位和档次，打造名副其实的新一线城市。进一步提振干事创业精气神。加强对基层和一线工作人员的关心关怀，充分调动部门和镇村的积极性、创造性，走出“舒适圈”、勇当“领头羊”，在新动能培育等“大战略”上显身手，在优化营商环境等“大工程”上比高低，在城市更新改造等“硬骨头”上论英雄，在民生实事推进等“硬任务”上求实效，在想干事、能干事、干成事的浓厚氛围中，锤炼干部成长，引领社会风气，推动地方发展。第四章 项目承办单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xxx有限公司2、法定代表人：吕xx3、注册资本：1130万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关

40、：xxx市场监督管理局6、成立日期：2014-5-47、营业期限：2014-5-4至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事半导体清洗设备相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则

41、基础上，坚持优化结构，提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式，补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板，走绿色、协调和可持续发展道路，不断优化供给结构，提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心，以提升创新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革。三、 公司竞争优势（一）公司具有技术研发优势，创新能力突出公司在研发方面投入较高，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外，公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。（二）公司拥有技术研发、产品应用与市场开

42、拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成，与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍，为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。（三）公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务，树立了良好的品牌形象，获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系，对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻，有利于研发生产更符合市场需求产品，提高公司的核心竞争力。（四）公司在行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕，已在技术、品牌、运营

43、效率等多方面形成竞争优势；同时随着行业的深度整合，行业集中度提升，下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定，在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额10028.848023.077521.63负债总额3352.602682.082514.45股东权益合计6676.245340.995007.18公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入23962.8519170.2817972.14营业利润5185.9

44、54148.763889.46利润总额4744.563795.653558.42净利润3558.422775.572562.06归属于母公司所有者的净利润3558.422775.572562.06五、 核心人员介绍1、吕xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。2、汤xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行

45、董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。3、石xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。4、魏xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。5、武xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3

46、月至今任公司董事、副总经理、总工程师。6、陆xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。7、孙xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。8、邹xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。六、 经营宗旨根据国家法律、行政法规的规定，依照诚实信用、勤勉尽责的原则，以专业经营的方式管理和经营公司资产，为全体股东创造满意的投资回报。七、 公司发展规划（一）公司未来发