PCB术语整理.pdf

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1、第 1 頁 共 78 頁 朮语总整理朮语总整理朮语总整理朮语总整理 Abietic Acid 松脂酸.Abrasion Resistance 耐磨性.Abrasives 磨料,刷材.ABS 树脂.Absorption 吸收(入).Ac Impedance 交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速老化(试验).Acceleration 速化反应.Accelerator 加速剂,速化剂.Acceptability,Acceptance 允收性,允收.Access Hole 露出孔,穿露孔.Accuracy 准确度.Acid Number(Acid Value)酸值.Acoust

2、ic Microscope(AM)感音成像显微镜.Acrylic 压克力(聚丙烯酸树脂).Actinic Light(or Intensity,or Radiation)有效光.Activation 活化.Activator 活化剂.Active Carbon 活性炭.Active Parts(Devices)主动零件.第 2 頁 共 78 頁 Acutance 解像锐利度.Addition Agent 添加剂.Additive Process 加成法.Adhesion 附着力.Adhesion Promotor 附着力促进剂.Adhesive 胶类或接着剂.Admittance 导纳(阻抗的

3、倒数).Aerosol 喷雾剂,气熔胶,气悬体.Aging 老化.Air Inclusion 气泡夹杂.Air Knife 风刀.Algorithm 算法.Aliphatic Solvent 脂肪族溶剂.Aluminium Nitride(AlN)氮化铝.Ambient Tamp 环境温度.Amorphous 无定形,非晶形.Amp-Hour 安培小时.Analog Circuit/Analog Signal 模拟电路/模拟讯号.Anchoring Spurs 着力爪.Angle of Contack 接触角.Angle of Attack 攻角.Anion 阴离子.第 3 頁 共 78 頁

4、Anisotropic 异向性,单向的.Anneal 韧化(退火).Annular Ring 孔环.Anode 阳极.Anode Sludge 阳极泥.Anodizing 阳极化.ANSI 美国标准协会.Anti-Foaming Agent 消泡剂.Anti-pit Agent 抗凹剂.AOI 自动光学检验.Apertures 开口,钢版开口.AQL 品质允收水准.AQL(Acceptable Quality Level)允收品质水准.Aramid Fiber 聚醯胺纤维.Arc Resistance 耐电弧性.Array 排列.Artwork 底片.ASIC 特定用途绩体电路器.Aspect

5、 Ratio 纵横比.Assembly 组装装配.A-stage A 阶段.ATE 自动电测设备.第 4 頁 共 78 頁 Attenuation 讯号衰减.Autoclave 压力锅.Axial-lead 轴心引脚.Azeotrope 共沸混合液.*B*Back Light(Back Lighting)背光法.Back Taper 反锥斜角.Backpanels,Backplanes 支撑板.Back-up 垫板.Balanced Transmission Lines 平衡式传输线.Ball Grid Array 球脚数组(封装).Bandability 弯曲性.Banking Agent

6、护岸剂.Bare Chip Assembly 裸体芯片组装.Barrel 孔壁,滚镀.Base Material 基材.Basic Grid 基本方格.Batch 批.Baume 波美度(凡液体比重比水重则 Be=145-(145Sp.Gr)凡液体比重比水轻则 Be=140(Sp.Gr-130)*Sp.Gr 为比重即同体绩物质对纯水1g/cm 的比值).Beam lead 光芒式的平行密集引脚.第 5 頁 共 78 頁 Bed-of-Nail Testing 针床测试.Bellows Conact 弹片式接触.Beta Ray Backscatter 贝他射线反弹散射.Bevelling 切斜

7、边.Bias 斜张纲布,斜纤法.Bi-Level Stencil双阶式钢板.Binder 粘结剂.Bits 头(Drill Bits).Black Oxide 黑氧化层.Blanking 冲空断开.Bleack 漂洗.Bleeding 溢流.Blind Via Hole 肓通孔.Blister 局部性分层或起泡.Block Diagram 电路系统块图.Blockout 封纲.Blotting 干印.Blotting Paper 吸水纸.Blow Hole 吹孔.Blue Plaque 蓝纹(锡面钝化层).Blur Edge(Circle)模糊边带(圈).Bomb Sight 弹标.第 6 頁

8、 共 78 頁 Bond Strength 结合强度.Bondability 结合性.Bonding Layer 结合层接着层.Bonding Sheet(Layer)接合片.Bonding Wire 结合线.Bow,Bowing 板弯.Braid 编线.Brazing 硬焊(用含银的铜锌合金焊条).在 425870下进行熔接的方式).Break Point 显像点.Break-away Panel 可断开板.Breakdown Voltage 崩溃电压.Break-out 破出.Bridging 搭桥.Bright Dip 光泽浸渍处理.Brightener 光泽剂.Brown Oxide

9、棕氧化.Brush Plating 刷镀.B-stageB 阶段.Build Up Process 增层法制程.Build-up 堆积.Bulge 鼓起.第 7 頁 共 78 頁 Bump 突块.Bumping Process 凸块制程.Buoyancy 浮力.Buried Via Hole 埋导孔.Burn-in 高温加速老化试验.Burning 烧焦.Burr 毛头.Bus Bar 汇电杆.Butter Coat 外表树脂层.*C*C4 Chip JointC4 芯片焊接.Cable 电缆.CAD 计算机辅助设计.Calendered Fabric 轧平式纲布.Cap Lamination

10、 帽式压合法.Capacitance 电容.Capacitive Coupling 电容耦合.Capillary Action 毛细作用.Carbide 碳化物.Carbon Arc Lamp 碳弧灯.Carbon Treatment,Active 活化炭处理.Card 卡板.第 8 頁 共 78 頁 Card Cages/Card Racks 电路板构装箱.Carlson Pin 卡氏定位稍.Carrier 载体.Cartridge 滤心.Castallation 堡型绩体电路器.Catalyzed Board,Catalyzed Substrate 催化板材.Catalyzing 催化.C

11、athode 阴极.Cation 阴向离子,阳离子.Caul Plate 隔板.Cavitation 空泡化 半真空.Center-to-Center Spacing 中心间距.Ceramics 陶瓷.Cermet 陶金粉.Certificate 证明书.CFC 氟氢碳化物.Chamfer 倒角.Characteristic Impedance 特性阻抗.Chase 纲框.Check List 检查清单.Chelate 螯合.Chemical Milling 化学研磨.第 9 頁 共 78 頁 Chemical Resistance 抗化性.Chemisorption 化学吸附.Chip 芯片

12、(粒).Chip Interconnection 芯片互连.Chip on Board 芯片粘着板.Chip On Glass 晶玻接装(COG).Chisel 钻针的尖部.Chlorinated Solvent 含氯溶剂,氯化溶剂.Circumferential Separation 环状断孔.Clad/Cladding 披覆.Clean Room 无尘室.Cleanliness 清洁度.Clearance 余地,余环.Clinched Lead Terminal 紧箝式引脚.Clinched-wire Through Connection 通孔弯线连接法.Clip Terminal 绕线端

13、接.Coat,Coating 皮膜表层.Coaxial Cable 同轴缆线.Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数.Co-Firing 共绕.Cold Flow 冷流.Cold Solder Joint 冷焊点.第 10 頁 共 78 頁 Collimated Light 平行光.Colloid 胶体.Columnar Structure 柱状组织.Comb Pattern 梳型电路.Complex Ion 错离子.Component Hole 零件孔.Component Orientation 零件方向.Component Side 组件面.Compo

14、sites,(CEM-1,CEM-3)复合板材.Condensation Soldering 凝热焊接,液化放热焊接.Conditioning 整孔.Conductance 导电.Conductive Salt 导电盐.Conductivity 导电度.Conductor Spacing 导体间距.Conformal Coating 贴护层.Conformity 吻合性,服贴性.Connector 连接器.Contact Angle 接触角.Contact Area 接触区.Contact Resistance 接触电阻.Continuity 连通性.第 11 頁 共 78 頁 Contrac

15、t Service 协力厂,分包厂.Controlled Depth Drilling 定深钻孔.Conversion Coating 转化皮膜.Coplanarity 共面性.Copolymer 共聚物.Copper Foil 铜皮.Copper Mirror Test 铜镜试验.Copper Paste 铜膏.Copper-Invar-Copper(CIC)综合夹心板.Core Material 内层板材,核材.Corner Crack 通孔断角.Corner Mark 板角标记.Counterboring 方型扩孔.Countersinking 锥型扩孔.Coupling Agent 偶

16、合剂.Coupon,Test Coupon 板边试样.Coverlay/Covercoat 表护层.Crack 裂痕.Crazing 白斑.Crease 皱折.Creep 潜变.Crossection Area 截面积.第 12 頁 共 78 頁 Crosshatch Testing 十字割痕试验.Crosshatching 十字交叉区.Crosslinking,Crosslinkage 交联,架桥.Crossover 越交,搭交.Crosstalk 噪声,串讯.Crystalline Melting Point 晶体熔点.C-Stage C 阶段.Cure 硬化,熟化.Current Den

17、sity 电流密度.Current-Carrying Capability 载流能力.Curtain Coating 濂涂法.*D*Daisy Chained Design 菊瓣设计.Datum Reference 基准参考.Daughter Board 子板.Debris 碎屑,残材.Deburring 去毛头.Declination Angle 斜射角.Definition 边缘逼真度.Degradation 劣化.Degrasing 脱脂.Deionized Water 去离子水.第 13 頁 共 78 頁 Delamination 分离.Dendritic Growth 枝状生长.De

18、nier 丹尼尔(是编织纺织所用各种纱类直径单位,定义 9000 米纱束所具有的重量(以克米计).Densitomer 透光度计.Dent 凹陷.Deposition 皮膜处理.Desiccator 干燥器.Desmearing 去胶渣.Desoldering 解焊.Developer 显像液,显像机.Developing 显像.Deviation 偏差.Device 电子组件.Dewetting 缩锡.D-glassD 玻璃.Diaze Film 偶氮棕片.Dichromate 重铬 酸盐.Dicing 芯片分割.Dicyandiamide(Dicy)双氰胺.Die 冲模.Die Attac

19、h 晶粒安装.第 14 頁 共 78 頁 Die Bonding 晶粒接着.Die Stamping 冲压.Dielectric 介质.Dielectric Breakdown Voltage 介质崩溃电压.Dielectric Constant 介质常数.Dielectric Strength 介质强度.Differential Scanning Calorimetry(DSC)微差扫瞄热卡分析法.Diffusion Layer 扩散层.Digitizing 数字化.Dihedral Angle 双反斜角.Dimensional Stability 尺度安定性.Diode 二极管.Dip C

20、oating 浸涂法.Dip Soldering 浸焊法.DIP(Dual Inline Package)双排脚封装体.Dipole 偶极,双极.Direct/Indirect Stencil 直接/间接版膜.Direct Emulsion 直接乳胶.Direct Plating 直接电镀.Discrete Compenent 散装零件.Discrete Wiring Board 散线电路板,复线板.第 15 頁 共 78 頁 Dish Down 碟型下陷.Dispersant 分散剂.Dissipation Factor 散失因素.Disspation Factor 散逸因子.Disturb

21、ed Joint 受扰焊点.Doctor Blade 修平刀,刮平刀.Dog Ear 狗耳.Doping 掺杂.Double Layer 双电层.Double Treated Foil 双面处理铜箔.Drag In/Drag Out 带进/带出.Drag Soldering 拖焊.Drawbridging 吊桥效应.Drift 漂移.Drill Facet 钻尖切削面.Drill Pointer 钻针重磨机.Drilled Blank 已钻孔的裸板.Dross 浮渣.Drum Side 铜箔光面.Dry Film 干膜.Dual Wave Soldering 双波焊接.Ductility 展性

22、.第 16 頁 共 78 頁 Dummy Land 假焊垫.Dummy,Dummying 假镀(片).Durometer 橡胶硬度计.DYCOstrate 电浆蚀孔增层法.Dynamic Flex(FPC)动态软板.*E*E-Beam(Electron Beam)电子束.Eddy Current 涡电流.Edge Spacing 板边空地.Edge-Board Connector 板边(金手指)承接器.Edge-Board Contact 板边金手指.Edge-Dip Solderability Test 板边焊锡性测试.EDTA 乙二胺四乙酸.Effluent 排放物.E-glass 电子级

23、玻璃.Elastomer 弹性体.Electric Strength(耐)电性强度.Electrodeposition 电镀.Electro-deposition Photoresist 电着光阻,电泳光阻.Electroforming 电铸.Electroless-Deposition 无电镀.Electrolytic Tough Pitch 电解铜.第 17 頁 共 78 頁 Electrolytic-Cleaning 电解清洗.Electro-migration 电迁移.Electro-phoresis 电泳动,电渗.Electro-tinning 镀锡.Electro-Winning

24、电解冶炼.Elongation 延伸性,延伸率.Embossing 凸出性压花.EMF(Electromotive Force)电动势.EMI(Electromagnetic Interference)电磁干扰.Emulsion 乳化.Emulsion Side 药膜面.Encapsulating 胶囊.Encroachment 沾污,侵犯.End Tap 封头.Entek 有机护铜处理.Entrapment 夹杂物.Entry Material 盖板.Epoxy Resin 环氧树脂.Etch Factor 蚀刻因子.Etchant 蚀刻剂(液).Etchback 回蚀.Etching In

25、dicator 蚀刻指针.第 18 頁 共 78 頁 Etching Resist 蚀刻阻剂.Eutetic Composition 共融组成.Exotherm 放热(曲线).Exposure 曝光.Eyelet 铆眼.*F*Fabric 纲布.Face Bonding 反面朝下结合.Failure 故障.Fan Out Wiring/Fan In Wiring 扇出布线/扇入布线.Farad 法拉.Farady 法拉第.Fatigue Strength 抗疲劳强度.Fault 缺陷.Fault Plane 断层面.Feed Through Hole 导通孔.Feeder 进料器.Fiber

26、Exposure 玻纤显露.Fiducial Mark 基准记号.Filament 纤丝.Fill 纬向.Filler 填充料.第 19 頁 共 78 頁 Fillet 内圆填角.Film 底片.Film Adhesive 接着膜,粘合膜.Filter 过滤器.Fine Line 细线.Fine Pitch 密脚距,密线距,密垫距.Fineness 粒度,纯度.Finger 手指.Finishing 终修(饰).Finite Element Method 有限要素分析法.First Article 首产品.First Pass-Yield 初检良品率.Fixture 夹具.Flair 刃角变形

27、.Flame Point 自燃点.Flame Resistant 耐燃性.Flammability Rate 燃性等级.Flare 扇形崩口.Flash Plating 闪镀.Flashover 闪络.Flat Cable 扁平排线.Flat Pack 扁平封装(之零件).第 20 頁 共 78 頁 Flatness 平坦度.Flexible Printed Circuit(FPC)软板.Flexural Failure 挠曲损坏.Flexural Module 弯曲模数,抗挠性模数.Flexural Strength 抗挠强度.Flip Chip 覆晶,扣晶.Flocculation 絮凝.

28、Flood Stroke Print 覆墨冲程印刷.Flow Soldering(Wave Soldering)流焊.Fluorescence 荧光.Flurocarbon Resin 碳氟树脂.Flush Conductor 嵌入式线路 ,贴平式 导体.Flush Point 闪火点.Flute 退屑槽.Flux 助焊剂.Foil Burr 铜箔毛边.Foil Lamination 铜箔压板法.Foot 残足(干膜残余物).Foot Print(Land Pattern)脚垫.Foreign Material 外来物,异物.Form-to-List 布线说明清单.Four Point Twi

29、sting 四点扭曲法.第 21 頁 共 78 頁 Free Radical 自由基.Freeboard 干舷.Frequency 频率.Frit 玻璃熔料.Fully-Additive Process 全加成法.Fungus Resistance 抗霉性.Fused Coating 熔锡层.Fusing 熔合.Fusing Fluid 助熔液.*G*G-10 由连续玻纤所织成的玻纤布与 环氧树脂粘结剂所复合成的材料.Gage,Gauge 量规.Gallium Arsenide(GaAs)砷化镓.Galvanic Corrosion 贾凡尼式腐蚀(电解式腐蚀).Galvanic Series

30、贾凡尼次序(电动次序).Galvanizing 镀锌.GAP 第一面分离,长刃断开.Gate Array 闸列,闸极数组.Gel Time 胶化时间.Gelation Particle 胶凝点.Gerber Data,Gerber File 格博档案(是美商 Gerber 公司专为第 22 頁 共 78 頁 PCB 面线路 图形与孔位,所发展一系列完整的软件档案).Ghost Image 阴影.Gilding 镀金(现为:Glod Plating).Glass Fiber 玻纤.Glass Fiber Protrusion/Gouging,Groove 玻纤突出/挖破.Glass Transi

31、tion Temperature,Tg 玻璃态转化温度.Glaze 釉面,釉料.Glob Top 圆顶封装体.Glouble Test 球状测试法.Glycol(Ethylene Glycol)乙二醇.Golden Board 测试用标准板.Grain Size 结晶粒度.Grass Leak 大漏.Grid 标准格.Ground Plane/Earth Plane 接地层.Ground Plane Clearance 接地空环.Guide Pin 导针.Gull/Wing Lead 鸥翼引脚.*H*Halation 环晕.Half Angle 半角.第 23 頁 共 78 頁 Halide

32、卤化物.Haloing 白圈,白边.Halon 海龙,是 CFC氟碳化物的一种商品名.Hard Anodizing 硬阳极化.Hard Chrome Plating 镀硬铬.Hard Soldering 硬焊.Hardener(Curing Agent)硬化剂(或 Curing Agent).Hardness 硬度.Haring-Blum Cell 海固槽.Harness 电缆组合.Hay Wire 跳线.Heat Cleaning 烧洁.Heat Dissipation 散热.Heat Distortion Point(Temp)热变形点(温度).Heat Sealing 热封.Heat S

33、ink Plane 散热层.Heat Transfer Paste 导热膏.Heatsink Tool 散热工具.Hertz(Hz)赫.High Efficiency Particulate Air Filter(HEPA)高效空气尘粒过泸机.Hipot Test 高压电测.第 24 頁 共 78 頁 Hi-Rel 高度靠度.Hit 击(钻孔时钻针每一次刺下的动作).Holding Time 停置时间.Hole Breakout 孔位破出.Hole Counter 数孔机.Hole Density 孔数密度.Hole Preparation 通孔准备.Hole Pull Strength 孔壁

34、强度.Hole Void 破洞.Hook 切削刀缘外凸.Hot Air Levelling 喷锡.Hot Bar Soldering 热把焊接.Hot Gas Soldering 热风手焊.HTE(High Temperature Elongation)高温延伸性.Hull Cell 哈氏槽.Hybrid Integrated Circuit 混成电路.Hydraulic Bulge Test 液压鼓起试验.Hydrogen Embrittlement 氢脆.Hydrogen Overvoltage 氢过(超)电压.Hydrolysis 水解.Hydrophilic 亲水性.Hygroscop

35、ic 吸湿性.第 25 頁 共 78 頁 Hypersorption 超吸咐.*I*I.C.Socket 绩体电路器插座.Icicle 锡尖.Illuminance 照度.Image Transfer 影像转移.Immersion Plating 浸镀.Impedance 阻抗.Impedance Match 阻抗匹配.Impregnate 含浸.In-Circuit Testing 组装板电测.Inclusion 异物,夹杂物.Indexing Hole 基准孔.Inductance(L)电感.Infrared(IR)红外线.Input/Output 输入/输出.Insert,Inserti

36、on 插接.Inspection Overlay 套检底片.Insulation Resistance 绝缘电阻.Integrated Circuit(IC)绩体电路器.Inter Face 接口.Interconnection 互连.第 26 頁 共 78 頁 Intermetallic Compound(IMC)接口共化物.Internal Stress 内应力.Interposer 互边导电物.Interstitial Via-Hole(IVH)局部层间导通孔.Invar 殷钢(63.8%Fe,36%Ni,0.2%C).Ion Cleanliness 离子清洁度.Ion Exchange

37、 Resins 离子交换树脂.Ion Migration 离子迁移.Ionizable(Ionic)Contaimination 离子性污染.Ionization 游离,电离.Ionization Voltage(Corona Level)电离化电压(电缆内部狭缝空气中,引起其 电离所施加之最小电压).IPC 美国印刷电路板协会.Isolation 隔离性,隔绝性.*J*JEDEC(Joint Electronic Device 联合电子组件工程委员会.Engineering Council)J-LeadJ 型接脚.Job Shop 专业工厂.Joule 焦耳.Jumper Wire 跳线.第

38、 27 頁 共 78 頁 Junction 接(合)面,接头.Just-In-Time(JIT)适时供应,及时出现.*K*Kapton 聚亚醯胺软板.Karat 克拉 (1 克拉(钻石)=0.2g 纯金则 24k 金为 100%的钝金.Kauri-Butanol Value 考立丁醇值(简称 K.B.值).Kerf.切形,裁剪.Kevlar 聚醯胺纤维.Key 电键 Key Board 键盘.Kiss Pressure 吻压,低压.Knoop Hardness 努普硬度.Known Good Die(KGD)已知之良好芯片.Kovar 科伐合金(Fe53%,Ni29%,Co17%).Kraft

39、 Paper 牛皮纸.*L*Lamda Wave 延伸平波.Laminar Flow 平流.Laminar Structure 片状结构.Laminate Void 板材空洞.Laminate(s)基板.第 28 頁 共 78 頁 Lamination Void 压合空洞.Laminator 压膜机.Land 孔环焊垫,表面焊垫.Landless Hole 无环通孔.Laser Direct Imaging(LDI)雷射直接成像.Laser Maching 雷射加工法.Laser Photogenerator(LPG),Laser Photoplotter 雷射曝光机.Laser Solder

40、ing 雷射焊接法.Lay Back 刃角磨损.Lay Out 布线,布局.Lay Up 叠合.Layer to Layer Spacing 层间距离 Leaching 焊散漂出,熔出.Lead 引脚.Lead Frame 脚架.Lead Pitch 脚距.Leakage Current 漏电电流.Legend 文字标记.Leveling 整平.Lifted Land 孔环(焊垫)浮起.Ligand 错离子附属体.Light Emitting Diodes(LED)发光二极管.第 29 頁 共 78 頁 Light Integrator 光能累积器.Light Intensity 光强度.Li

41、miting Current Density 极限电流密度.Liquid Crystal Display(LCD)液晶显示器.Liquid Dielectrics 液态介质.Liquid Photoimagible Solder Mask,(LPSM)液态感光防焊绿漆.Local Area Network 区域性网络.Logic 逻辑.Logic Circuit 逻辑电路.Loss Factor 损失因素.Loss Tangent(TanDK)损失正切.Lot Size 批量.Luminance 发光强度.Lyophilic 亲水性胶体.*M*Macro-Throwing Power 巨观分布

42、力.Major Defect 主要(严重)缺点.Major Weave Direction 主要织向.Margin 刃带(钻头尖部).Marking 标记.Mask 阻剂.Mass Finishing 大量整面(拋光).第 30 頁 共 78 頁 Mass Lamination 大型压板.Mass Transport 质量输送.Master Drawing 主图.Mat 席(用于 CEM-3(Composite Epoxy Material)的 复合材料.)Matte Side 毛面(电镀铜皮(ED Foil)之粗糙面).Mealing 泡点.Mean Time To Failure(MTTF

43、)故障前可用之平均时数.Measling 白点.Mechanical Stretcher 机械式张网机.Mechanical Warp 机械式缠绕.Mechanism 机理.Membrane Switch 薄膜开关.Meniscograph Test 弧面状沾锡试验.Meniscus 弯月面.Mercury Vaper Lamp 汞气灯.Mesh Count 纲目数.Metal Halide Lamp 金属卤素灯.Metallization 金属 化.Metallized Fabric 金属化纲布.Micelle 微胞.Micro Wire Board 微封线板.第 31 頁 共 78 頁 M

44、icro-electronios 微电子.Microetching 微蚀.Microsectioning 微切片法.Microstrip 微条.Microstrip Line 微条线,微带线.Microthrowing Power 微分布力.Microwave 微波.Migration 迁移.Migration Rate 迁移率.Mil 英丝.Minimum Annular Ring 孔环下限.Minimum Electrical Spacing 电性间距下限.Minor Weave Direction 次要织向.Misregistration 对不准度.Mixed Componmt Moun

45、ting Technology 混合零件之组装技术.Modem 调变及解调器.Modification 修改.Module 模块.Modulus of Elasticity 弹性系数.Moisture and Insulation Resistance Test 湿气与绝缘电阻试验.Mold Release 脱模剂,离型剂.第 32 頁 共 78 頁 Mole 摩尔.Monofilament 单丝.Mother Board 主机板,母板.Moulded Circuit 模造立体电路机.Mounting Hole 安装孔.Mounting Hole 组装孔,机装孔.Mouse Bite 鼠齿(蚀

46、刻后线路边缘出现不规则缺口).Multi-Chip-Module(MCM)多芯片芯片模块.Multiwiring Board(or Discrete Wiring Board)复线板.*N*N.C.数值控制.Nail Head 钉头.Near IR 近红外线.Negative 负片,钻尖的第一面外缘变窄.Negative Etch-back 反回蚀.Negative Stencil 负性感光膜.Negative-Acting Resist 负性作用之阻剂.Network 纲状元件.Newton 牛顿.Newton Ring 牛顿环.Newtonian Liquid 牛顿流体.Nick 缺口.第

47、 33 頁 共 78 頁 N-Methyl Pyrrolidine(NMP)N-甲基四氢哔咯.Noble Metal Paste 贵金属印膏.Node 节点.Nodule 节瘤.Nomencleature 标示文字符号.Nominal Cured Thickness 标示厚度.Non-Circular Land 非圆形孔环焊垫.Non-flammable 非燃性.Non-wetting 不沾锡.Normal Concentration (Strength)标准浓度,当量浓度.Normal Distribution 常态分布.Novolac 酯醛树脂.Nucleation,Nucleating

48、核化.Numerical Control 数值控制.Nylon 尼龙.*O*Occlusion 吸藏.Off-Contact 架空.Offset 第一面大小不均.OFHC(Oxyen Free High Conductivity)无氧高导电铜.Ohm 欧姆.Oilcanning 盖板弹动.第 34 頁 共 78 頁 OLB(Outer Lead Bond)外引脚结合.Oligomer 寡聚物.Omega Meter 离子污染检测仪.Omega Wave 振荡波.On-Contact Printing 密贴式印刷.Opaquer 不透明剂,遮光剂.Open Circuits 断线.Optical

49、 Comparater 光学对比器(光学放大器.)Optical Density 光密度.Optical Inspection 光学检验.Optical Instrument 光学仪器.Organic Solderability Preservatives(OSP)有机保焊剂.Osmosis 渗透.Outgassing 出气,吹气.Outgrowth 悬出,横出,侧出.Output 产出,输出.Overflow 溢流.Overhang 总悬空.Overlap 钻尖点分离.Overpotantial(Over voltage)过电位,过电压.Oxidation 氧化.Oxygen Inhibit

50、or 氧化抑制剂.第 35 頁 共 78 頁 Ozone Depletion 臭氧层耗损.*P*Packaging 封装,构装.Pad 焊垫,圆垫.Pad Master 圆垫底片.Pads Only Board 唯垫板.Palladium 钯.Panel 制程板.Panel Plating 全板镀铜.Panel Process 全板电镀法.Paper Phenolic 纸质酚醛树脂(板材).Parting Agent 脱膜剂.Passivation 钝化,钝化外理.Passive Device(Component)被动组件(零件)Paste 膏,糊.Pattern 板面图形.Pattern P