炬芯科技：炬芯科技2022年半年度报告.PDF

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1、2022 年半年度报告 1 / 135 公司代码：688049 公司简称：炬芯科技 炬芯科技股份有限公司炬芯科技股份有限公司 20222022 年半年度报告年半年度报告 2022 年半年度报告 2 / 135 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证半半年度报告内容的真实年度报告内容的真实性性、 准确、 准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、二、重大风险提示重大风险提示 公

2、司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“风险因素”相关的内容。敬请投资者予以关注，注意投资风险。 三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。 四、四、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。 五、五、公司负责人公司负责人 ZHOU ZHENYUZHOU ZHENYU、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人张燕张燕及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）张张燕燕声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、六、董董事会

3、决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对

4、外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2022 年半年度报告 3 / 135 目录目录 第一节第一节 释义释义. 4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 6 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 . 9 第四节第四节 公司治理公司治理 . 26 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任 . 27 第六节第六节 重要事项重要事项 .

5、 28 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 . 46 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况 . 50 第九第九节节 债券相关情况债券相关情况 . 50 第十节第十节 财务报告财务报告 . 51 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 备查文件目录 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 2022 年半年度报告 4 / 135 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 本公司、公司、炬芯科技 指 炬芯科技股份有限公司 熠芯微电子 指 熠芯（珠海）

6、微电子研究院有限公司，公司全资子公司 合肥炬芯 指 合肥炬芯智能科技有限公司，公司全资子公司 炬力微电子 指 炬力（珠海）微电子有限公司，公司全资子公司；曾用名为：炬新（珠海）微电子有限公司 香港炬才 指 炬才微电子（香港）有限公司，公司全资子公司 深圳炬才 指 炬才微电子（深圳）有限公司，公司全资孙公司 香港炬力 指 炬力科技（香港）有限公司，公司全资子公司 炬一科技 指 上海炬一科技有限公司，公司全资子公司 芯片、集成电路、IC 指 Integrated Circuit，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在半导体晶

7、片或介质基片上， 然后封装在一个管壳内， 成为具有所需电路功能的微型结构。 工艺 指 即制程， 集成电路制造过程中， 以晶体管最小线宽尺寸为代表的技术工艺，尺寸越小，工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的芯片，或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间。 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构， 而成为有特定电性功能的集成电路产品。 晶圆代工厂 指 提供晶圆制造服务的厂商，如台积电、中芯国际等。 封装 指 将芯片转配为最终产品的过程， 即把晶圆上的半导体集成电路， 用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的

8、可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。 测试 指 集成电路晶圆测试及成品测试。 Fabless 指 无晶圆生产设计企业， 指企业只从事集成电路研发和销售， 而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成。 ODM 指 Original Design Manufacturer 的简称，原始设计制造商，企业根据品牌厂商的产品规划进行设计和开发， 然后按品牌厂商的订单进行生产， 产品生产完成后销售给品牌厂商。 OEM 指 Original Equipment Manufacturer 的简称，原始设备制造商，品牌厂商提供产品设计方案， 企业负责开发和生产等环节，

9、根据品牌厂商订单代工生产，最终由品牌厂商销售。 流片、Tapeout 指 为了验证集成电路设计是否成功， 从一个电路图到一块芯片， 检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果成功，就可以大规模制造；反之则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计，上述过程一般称之为工程试作流片。 在工程试作流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片。 射频 指 Radio Frequency 的简称，指可辐射到空间的电磁波频率，频率范围在300KHz-300GHz 之间，包括蓝牙、WiFi、2.4GHz 无线传输技术、FM 等技术。 TWS 指 True Wireless Stere

10、o 的简称，耳机的两个耳塞或左右两个音箱不需要有线连接，左右两个耳塞或左右两个音箱通过蓝牙组成立体声系统。 信号链 指 一个系统中信号从输入到输出的路径，从信号的采集、放大、传输、处理一直到对相应功率器件产生执行的一整套信号流程。 2022 年半年度报告 5 / 135 IP 指 Intellectual Property 的简称，指那些已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的模块。 EDA 指 Electronics Design Automation 的简称，即电子设计自动化软件工具。 SoC 指 System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可

11、以实现完整系统功能的芯片电路。 MCU 指 Micro Controller Unit 的简称，即微控制单元，是把 CPU、内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片中，形成芯片级的微型计算机。 SIG 指 Bluetooth Special Interest Group，蓝牙技术联盟。 物联网、IoT 指 Internet of Things 的简称，一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合。 蓝牙、BT 指 Bluetooth 的简称，一种支持设备短距

12、离通信的无线电技术及其相关通信标准。通过它能在移动设备终端之间进行无线信息交换。 BLE 指 Bluetooth Low Energy 的英文缩写，蓝牙低能耗技术，是短距离、低成本、可互操作性的无线技术，利用许多智能手段最大限度地降低功耗。 双模蓝牙 指 同时支持经典蓝牙 （BT2.1 及以前版本的蓝牙标准） 和低功耗蓝牙 （BLE） 。 LE Audio 指 低功耗蓝牙音频， 蓝牙 5.2 标准新特性功能， 利用低功耗蓝牙技术传输音频。 ANC 指 Active Noise Cancellation 的简称，一种降噪的方法。通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波，将噪音抵消，从而实现降噪的

13、效果。 ENC 指 Environmental Noise Cancellation 的简称，采用单麦、双麦或多麦克风阵列，精准计算语音者说话的位置，在保护主方向目标语音的同时，消除环境中的干扰噪音，为用户提供高品质的语音通话效果。 SDK 指 Software Development Kit 的英文缩写，即软件开发工具包，一般都是一些软件工程师为特定的软件包、软件框架、硬件平台、操作系统等建立应用软件时的开发工具的集合。 整体解决方案 指 对一个产品品类的完整软硬件参考设计或软硬件开发平台。 智能语音交互 指 基于语音识别、语音合成、自然语言理解等技术，赋予产品在多种实际应用场景下“能听、会

14、说、懂你”式的人与机器交流互动的体验。 语音识别 指 机器通过识别和理解过程把语音信号转变为相应的文本或命令的应用技术。 ADC/DAC 指 ADC（Analog-to-Digital Converter）是将模拟输入信号转换成数字信号的电路或器件，DAC（Digital-to-Analog Converter）是把数字输入信号转换成模拟信号的电路或器件。用于音频信号的 ADC+DAC，合称 Audio Codec。 音频编解码 指 音频编解码是音频编码和音频解码的合称， 音频编码指压缩数字音频数据到音频文件或流媒体音频编码的格式和算法。 音频解码指从音频文件或流媒体音频编码格式解压缩成音频数

15、据的算法， 该算法的目的是保证质量的前提下使用最少的数据量表示高保真音频信号。 这可以有效地减少存储空间和传输已存储音频文件所需的带宽。 LDO 指 Low dropout regulator，低压差线性稳压器，一种电源转换电路。 DSP 指 Digital Signal Processing 的简称，即数字信号处理，通常用于运行运算量较大的算法软件或应用软件，比如视频编解码、图形图像处理、视觉影像处理、语音处理等。 核高基 指 “核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”，是 2006 年国务院发布的国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020 年）中的 16 个重大科技专项之一。

16、2022 年半年度报告 6 / 135 信噪比 指 信号与噪声的比例， 数值越高说明噪音在有效信号中的比例越小， 通常以分贝或 dB 作为衡量单位。 dB 指 信噪比的计量单位是 dB，其计算方法是 10log（Ps/Pn），其中 Ps 和 Pn分别代表信号和噪声的有效功率。 mA 指 毫安，电流的计量单位，1 毫安=0.001 安培。 智能音箱 指 音箱升级的产品， 是消费者利用语音交互实现上网的一个工具， 如点播歌曲、上网购物，或了解天气预报，它也可以对智能家居或者移动设备进行控制，如打开窗帘、拨打电话，语音导航等。智能音箱通过 WiFi 直接连接云端或者通过蓝牙连接其他智能设备（如手机、

17、平板电脑、笔记本电脑等）再连接云端。当前智能音箱以家用（WiFi 连接）为主要场景，在便携式移动场景（如车载）通过蓝牙连接方式也越来越普遍。 智能家居 指 以住宅为平台，利用互联网通信技术、智能控制技术、音视频技术等将家居有关的设施自动化和集成化， 构建高效的住宅设施家庭日程事务的管理系统。 可穿戴设备 指 直接穿在身上， 或是整合到用户的衣服或配件的一种便携式设备。 可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备， 更是通过软件支持以及数据交互、 云端交互来实现强大的功能。 报告期、本报告期、本期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 6 月 30 日 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简

18、介和主要财务指标 一、一、 公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 炬芯科技股份有限公司 公司的中文简称 炬芯科技 公司的外文名称 Actions Technology Co., Ltd. 公司的外文名称缩写 Actions 公司的法定代表人 ZHOU ZHENYU 公司注册地址 珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区 公司办公地址的邮政编码 519085 公司网址 www.actions- 电子信箱 investor.relationsactions- 报告期内变更情况查询索引 无 二

19、、二、 联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 XIE MEI QIN 肖洁雯 联系地址 珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区 珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区 电话 0756-3673718 0756-3673718 传真 0756-3392727 0756-3392727 电子信箱 investor.relationsactions- investor.relationsactions- 2022 年半年度报告 7 / 135 三、三、 信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露

20、报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报和证券日报 登载半年度报告的网站地址 公司半年度报告备置地点 公司证券事务部 报告期内变更情况查询索引 无 四、四、 公司股票公司股票/ /存托凭证简况存托凭证简况 ( (一一) ) 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 炬芯科技 688049 不适用 ( (二二) ) 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、 其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 六、六、 公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 ( (一一)

21、 ) 主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 212,437,336.01 246,636,068.80 -13.87 归属于上市公司股东的净利润 36,044,817.98 35,313,906.94 2.07 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 24,976,083.86 30,039,045.07 -16.85 经营活动产生的现金流量净额 -94,802,656.31 57,386,918.38 -265.20 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东

22、的净资产 1,749,974,370.78 1,712,037,241.73 2.22 总资产 1,836,007,943.26 1,819,259,753.85 0.92 ( (二二) ) 主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元股） 0.30 0.39 -23.08 稀释每股收益（元股） 0.30 0.39 -23.08 扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元股） 0.20 0.33 -39.39 加权平均净资产收益率（%） 2.08 8.05 减少5.97个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）

23、 1.44 6.84 减少5.40个百分点 2022 年半年度报告 8 / 135 研发投入占营业收入的比例（%） 27.49 24.78 增加2.71个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 报告期内，公司实现营业收入 21,243.73 万元，同比下降 13.87%，主要系受全球疫情反复，宏观经济增速放缓，国际形势起伏，国内外消费电子行业受到较大影响，消费电子市场需求不景气等多方面影响所致。 报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润 3,604.48 万元，同比增长 2.07%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2,497.61 万元，同比下降 16.85%

24、，主要系公司上半年营业收入有所下降，同时受到晶圆、封测成本上涨的影响，综合毛利率同比减少 3.60 个百分点，毛利润同比下降所致。 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额-9,480.27 万元，同比下降 265.20%，主要系公司为应对疫情封控、物流受限、国际形势复杂等供应链不确定因素及半导体周期性影响而加大存货备货，支付的货款增加，同时上半年销售商品收到的货款有所减少所致。 报告期内，公司基本每股收益和稀释每股收益均为 0.30 元/股，同比下降 23.08%；公司扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.20 元/股，同比下降 39.39%，主要系 2021 年 11 月公司首次公开发行股

25、票后，股本增加且归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润有所下降所致。 七、七、 境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 八、八、 非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 6,266,672.25 委托他人投资或管理资产的损益 3,768,095.38 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债

26、产生的公允价值变动损益， 以及处置交易性金融资产、 衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 900,013.35 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 40,755.30 其他符合非经常性损益定义的损益项目 96,712.24 减：所得税影响额 3,514.40 合计 11,068,734.12 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 九、九、 非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 2022 年半年度报告 9 / 135 第三节第三节 管理层讨

27、论与分析管理层讨论与分析 一、一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 ( (一一) )主要业务、主要产品或服务情况主要业务、主要产品或服务情况 1.1.主要业务情况主要业务情况 公司是低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。 2 2. .主要产品情况主要产品情况 公司的主要产品为蓝牙音频 SoC 芯片系列、便携式音视频 SoC 芯片系列、智能语音交互 SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、智能手表、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器

28、、智能办公、智能家居等领域。 公司的 SoC 芯片系列产品作为系统级芯片，将多个模块或组件、算法及软件等集成到一颗芯片中，对于基于先进半导体工艺的芯片研发设计及软硬件协同开发技术的要求较高。公司的 SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法，在进行芯片设计的同时提供了相应的应用方案；将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能，应用领域广泛。 公司的核心产品： （1）蓝牙音频 SoC 芯片系列：公司的蓝牙音频 SoC 芯片主要应用于蓝牙音箱（含 TWS 音箱、智能蓝牙音箱）、蓝牙耳机（含 TWS 耳机、智能耳机）、智能手表等。 应用示例应用示例 主要产品系列主要产品系

29、列 主要应用领域主要应用领域 部分终端部分终端品牌品牌 ATS281X 系 列 、ATS282X 系 列 、ATS283X 系列(除ATS2837)、ATS285X 系 列 、ATS283XP 系列 普通蓝牙音箱（含TWS 音箱） 、 智能蓝牙音箱、 soundbar、蓝牙车载产品、K歌麦克风、无线麦克风、蓝牙收发一体器 华为、哈曼、SONY、OPPO、罗技、安克创新、沃尔玛、小米、天猫精灵、漫步者、不见不散、唱吧、现代、绿联、Vizio、RODE、LG、猛犸、科大讯飞等 ATS301X 系列 TWS 耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机等蓝牙可穿戴设备 传音、摩托罗拉、网易云音乐、realme、JB

30、L、倍思、百度、TOZO、Noise、黑鲨、荣耀等 ATS308X 系列 智能手表 Noise、realme 注：公司已进入上述终端品牌的供应链，上述终端品牌在报告期内非公司的直接销售客户。 （2）便携式音视频 SoC 芯片系列：便携式音视频 SoC 芯片系列是公司最早耕耘的、最成熟的产品线，全球市场占有率长期较高，搭载了公司长期积累的、较先进的低功耗音视频处理技术。该系列芯片主要针对便携式高品质音视频编解码类产品的应用。 2022 年半年度报告 10 / 135 应用示例应用示例 主要产品系列主要产品系列 主要应用领域主要应用领域 部分终端品牌部分终端品牌 ATJ212X 系列、ATJ215

31、X 系列、ATJ2167 高 品 质 音 乐 播 放器、录音笔 纽曼、飞利浦等 ATJ229X 系列、V100 高 品 质 视 频 播 放器、 广告机、 数码相框、视频故事机 夏新、先科、创维等 注：公司已进入上述终端品牌的供应链，上述终端品牌在报告期内非公司的直接销售客户。 （3）智能语音交互 SoC 芯片系列：公司的智能语音交互 SoC 芯片为满足该市场的碎片化需求，提供了多种架构的系列产品；通过低功耗、高性价比来满足新兴的智能办公、智能家居等领域的智能升级需求。 应用示例应用示例 主要产品系列主要产品系列 主要应用领域主要应用领域 部分终端部分终端品牌品牌 ATS360X 系列 智能办公

32、类产品（如会议音箱） 、 智能家居和家电语音交互模组 eMeet、音络等 ATS2837 智能录音笔 科大讯飞、飞利浦、汉王等 ATB110X 系列、 ATB111X 系列 蓝牙语音遥控器、语音鼠标、 语音键盘、 翻译棒及其它数据传输类产品 罗技、BBTV、创维、长虹、夏普等 注：公司已进入上述终端品牌的供应链，上述终端品牌在报告期内非公司的直接销售客户。 （二）主要经营模式（二）主要经营模式 作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的 Fabless 经营模式，即专门从事集成电路的研发设计， 晶圆制造和测试、 芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、 封装测试企业完成，取得芯片成品后对外销

33、售。同时，为了缩短芯片产品的面市时间，降低客户的开发门槛，公司在提供 SoC 芯片的同时，提供完善的 SoC 软件开发平台（算法库、OS、SDK、应用软件和开发工具等），针对不同品类的特性以及市场需求，为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。 1 1、研发模式、研发模式 公司研发流程如下： 在立项阶段，市场部根据市场调研情况提出市场需求，各研发部门根据市场需求文档提出各自领域的研发需求以及技术创新需求， 由项目经理组织各部门进行需求的可行性评估和立项评审。当项目评审通过后，项目正式立项。 在研发阶段，各研发部门共同讨论并制定芯片的设计规格书，IC 研发部将根据设计规格书进行电路设计、仿真和验

34、证、物理实现以及封装设计工作，完成所有工作后，召开 Tapeout 评审会议；同时，系统研发部和算法研发部进行芯片应用方案的开发工作。在新产品 Tapeout 评审会通过后，制造工程部委托晶圆制造厂、封装测试厂依照与量产流程相似的标准进行样品试生产，同2022 年半年度报告 11 / 135 时进行晶圆和封装测试环境的开发。样品完成后，各研发部门会进行芯片验证和样机测试，核实样品是否达到各项设计指标。 在新产品验证通过后，系统研发部将发布应用方案级别的软件和硬件开发平台，开始进行客户端产品试量产。在试量产成功完成后，进入芯片量产阶段。 2 2、采购与生产模式、采购与生产模式 公司采用 Fabl

35、ess 模式，主要负责集成电路的设计，因此需要向晶圆制造厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。 运营管理部依据市场部/业务部的出货预测制定相应采购计划和生产计划， 并由晶圆制造厂和封装测试厂完成晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试等委外生产工作。此外，公司还会采购存储等配套芯片。 采购生产流程: 3 3、销售模式、销售模式 根据集成电路行业惯例和自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，均为买断式销售。公司在销售过程中，除了提供 SoC 芯片，还可为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。 （三）所处行业情况（三）所处行业情况 1.1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术

36、门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1 1）行业的发展阶段及基本特点）行业的发展阶段及基本特点 集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，行业处于快速发展阶段，正全力追赶世界先进水平。2022 年 1 月，国务院印发“十四五”数字经济发展规划：瞄准集成电路、关键软件、人工智能等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力，增强关键技术创新能力，加快推动数字产业化。这将集成电路产业再次列为国家重点发展的产业。 根据 IC Insights 的统计分析和预测，从 2016 年到 2021 年，整个半导体市场的复合年

37、增长率（CAGR）为 11.0%，2021 至 2026 年全球半导体总销售额将以 7.1%的更温和的年复合增长率增长。IC Insights 预计 2022 年 IC 市场的增长远低于 2021 年（2022 年为 11%，2021 年为 25%），并指出当前 IC 市场疲软的主要原因是通货膨胀上升、持续的供应链中断以及致力于降低 IC 库存水平的供应商和 OEM 引起的经济担忧。2022 年第二季度，IC 市场增长持平，低于长期平均水平。根据 IC Insights 对今年剩余时间公司销售前景的评估，3Q 和 4Q IC 销售也很有可能低于其长期平均增长率。 2022 年半年度报告 12

38、/ 135 蓝牙的技术革新带动蓝牙音频 SoC 芯片需求增长 近年来随着物联网行业蓬勃发展，蓝牙作为物联网无线连接的主要方式之一，终端设备应用场景诸多， 出货量自 1998 年蓝牙技术推出以来即呈现持续增长的趋势。 根据 SIG 的预测， 至 2026年蓝牙设备年出货量将突破 70 亿台，2022 年到 2026 年的年复合增长率将达到 9%。其中，音频传输是蓝牙技术最早和最重要的应用领域，从蓝牙技术推出以来便呈现技术不断革新与终端应用持续增长的态势。由于音频传输是蓝牙物联网设备及可穿戴技术最为成熟、应用场景最为完备的领域，蓝牙音频设备在近些年也成为智慧互联的首要流量入口。根据 SIG 的统计

39、及预测，2021 年全球蓝牙音频产品的出货量近 13 亿台，到 2026 年仅蓝牙音频传输设备年出货量将超过 18 亿台，2022 年到 2026 年的年复合增长率将达到 7%。2022 年受全球新冠疫情、国际形势和全球通胀等影响，全球消费电子需求出现疲软态势；但公司未来将牢牢把握 LE Audio 等蓝牙技术发布和广泛使用带来的机遇，努力在对于低延迟下高音质提出特别要求的的电竞耳机和无线麦克风市场以及腕穿戴和辅听设备等健康运动类穿戴市场上大放异彩。 便携式音视频 SoC 芯片行业呈现“长尾效应”，市场已向公司为代表的头部企业集中 便携式音频 SoC 芯片主要应用于便携式音频播放器和便携式录音

40、笔等，便携式视频产品广泛用于唱戏机和广告机等领域，已进入“长尾状态”。便携式音视频产品在公司整体产品体系布局中，承担着稳定业绩贡献的作用，并对技术发展提供基础。 智能语音交互 SoC 芯片仍处于市场爆发前期，具有广阔的市场前景 当前云计算、5G、深度学习、AI 芯片等技术相继成熟，人们探讨的不再仅仅局限于围绕智能家居为中心的生活场景，“AI+IoT”概念的提出，还产生出智能城市、智能制造、智能办公、智能座舱等更多的领域，产生出更大的市场空间和价值。 （2 2）主要技术门槛）主要技术门槛 集成电路设计的流程首先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。高质量的芯片不仅需

41、要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等诸多需求，因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应用特性，又需要以技术积累和行业经验为基础熟悉配套的软件技术。此外，芯片产品的研发设计需要紧密跟上国际先进技术水平，同时优化现有技术，持续进行改进和创新，提高产品应用设计能力，才能在行业众多竞争者中占据优势。公司的 SoC 芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法，产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入公司所在行业具有很高的技术壁垒，行业内的后来者短期内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和不断积累才能与拥有技术优势的企业相竞争。 2.2.公司所处的

42、行业地位分析及其变化情况公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是较早从事 SoC 芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过多年在智能音频芯片领域的研发投入、技术积累和发展，公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先进，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了高性能音频 ADC/DAC 技术、高性能蓝牙通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理2022 年半年度报告 13 / 135 技术、高度自主 IP 技术以及高集成度 SoC 设计整合框架、高性能软硬件平台的系统融合技术等。公司产品在专业音频厂商中占有率较高，并已进入多家知名的

43、手机品牌和互联网厂商的耳机、音箱、手表等不同形态的智能终端产品供应链中。从覆盖品牌的广度和深度上看，公司具有明显优势。 （1）蓝牙音频 SoC 芯片系列 蓝牙音箱 SoC 芯片系列 公司是全球蓝牙音箱 SoC 芯片的重要供应商之一。得益于公司产品竞争力的不断提升和国产替代大趋势下的市场机遇，蓝牙音箱芯片已是公司目前的主力产品和重要收入来源。在蓝牙音箱领域，公司已成为行业终端品牌的主流供应商并已实现中高端蓝牙音箱 SoC 的国产替代。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括安克创新、华为、小米、哈曼、SONY、罗技等众多终端品牌，通过提供差异化搭配的系列芯片组合，可满足市场上终端品牌的差异化需求

44、，得到了业界主流终端品牌和 ODM/OEM 代工厂的普遍认可。 公司在持续耕耘蓝牙音箱市场的同时， 也积极耕耘蓝牙音频的差异化细分市场， 如 soundbar、蓝牙收发一体器、无线麦克风等市场，并进入多个知名品牌。2022 年上半年，受新冠疫情、宏观经济等多重因素影响，国内外电子行业受到较大冲击。报告期内，公司积极应对，在音箱市场进入了知名品牌 LG 的供应链，在无线麦克风市场进入知名品牌猛犸、科大讯飞的供应链。 蓝牙耳机 SoC 芯片系列 TWS 蓝牙耳机 SoC 芯片是公司布局蓝牙穿戴市场的第一个落地点。公司蓝牙耳机 SoC 芯片已进入荣耀、realme、传音、JBL、倍思、百度、TOZO

45、、Noise、黑鲨等终端耳机品牌供应链。2022年，国际形势紧张，加上新冠疫情的影响，全球消费电子市场需求降温，以致 TWS 耳机下游需求低于预期。为此，公司将持续加强芯片产品的更新迭代，积极布局差异化市场，如开放式音频、无线电竞耳机和蓝牙辅听耳机等，以提高产品的竞争力，降低不确定因素带来的影响。 报告期内，公司研发的新一代支持 LE Audio 的双麦 AI ENC 降噪蓝牙耳机芯片性能更优，此芯片在蓝牙耳机端的延时低至 20ms 以内，同时蓝牙推歌模式功耗低至 4.5mA。目前，公司已经和支持 LE Audio 智能手机的合作伙伴进行产品的设计开发。 智能手表 SoC 芯片系列 智能手表

46、SoC 芯片是公司目前重点布局方向，也是公司步入蓝牙腕穿戴市场的落地点。根据市场调研机构 Counterpoint Research 最近发布的 Global Smartwatch Model Tracker 的数据，尽管对经济放缓和通货膨胀感到担忧，但与去年一季度同期相比，全球智能手表市场的出货量同比增长 13%。公司凭借多年来在低功耗技术、蓝牙双模技术、音频技术以及显示技术的积累，2021年 12 月向市场推出第一代高集成度的智能手表 SoC 芯片 ATS308X 系列，单芯片解决方案一经推出即得到终端品牌认可。目前基于 ATS308X 的部分品牌客户智能手表机型处于量产阶段，品牌客户 N

47、oise、realme 的手表终端机型已正式上市，预计后续将有更多品牌的终端产品推出市场。 （2）便携式音视频 SoC 芯片系列 公司的便携式音视频 SoC 芯片系列产品的全球市场占有率较高， 公司凭借对音质的不懈追求，在该领域积累了大量较为稳定的客户。 （3）智能语音交互 SoC 芯片系列 公司努力开拓智能语音交互的产品应用，目前主要落地在智能办公和智能家居方面。语音交互产品已成熟量产运用于智能空调、智能家居面板、会议系统以及智能录音笔等产品中。公司的智能录音笔芯片已覆盖科大讯飞、飞利浦和汉王等终端品牌，会议系统在音络、eMeet 等国内品牌皆有产品量产上市。目前，公司研发的新一代面向 Io

48、T 领域超低功耗 MCU 芯片 ATB111X 已进入品牌客户的供应链。 二、二、 核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1. 核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先进，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术均属于公司特有技术，独特性和突破性具体如下： 2022 年半年度报告 14 / 135 序号序号 核心技术核心技术 名称名称 核心技核心技术属性术属性 产品性产品性能突破能突破 核心技术的独特性和突破点核心技术的独特性和突破点 1 高 性 能 音频ADC/DAC

49、 技术 特有 技术 低 压 低功耗， 降低 音 频的底噪 （1）自主研发除了支持1.8V/3.3V工作电压的设计，还支持1.2V工作电压的低功耗的设计，可降低整体功耗； （2）自有的数字模拟混合搭配结构,数字滤波器设计和Delta-Sigma ADC实现架构,以及独特的底噪抑制和自动防爆音的电路机制，可以较好实现降低底噪的效果； （3）低延时高性能的音频ADC/DAC设计，包括低群延时滤波器设计和模拟核心电路实现架构升级。 2 高 性 能 蓝牙 通 信 技术 特有 技术 提 升 蓝牙 通 信信 号 质量， 降低功耗 （1） 自主设计的谐波抑制技术、 抗pulling技术， 可提升蓝牙的发射功率

50、； （2）灵活可配的接收机链路参数，可保障干扰环境下的蓝牙通信质量； （3）低相位噪声VCO设计技术，可降低功耗，提升抗干扰能力； 上述技术可提升蓝牙的通信性能，降低蓝牙通信的功耗； （4）低延时的蓝牙通信协议设计，包括快速信道切换,低延时低缓存需求编解码和资料处理等设计。 3 高 集 成 度低 功 耗 技术 特有 技术 降 低 产品 各 工作 场 景功耗 （1）自主设计的多种低功耗的电源状态转换控制系统，可使芯片根据当前工作状态在系统正常工作最大耗电状态、软件省电状态、待机状态和关机状态之间灵活切换； （2） 低功耗LDO、 低频时钟和基准参考源可有效降低关机和待机状态功耗； （3）高效率D