国芯科技：2022年半年度报告.PDF

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1、2022 年半年度报告 1 / 285 公司代码：688262 公司简称：国芯科技 苏州苏州国芯科技股份有限公司国芯科技股份有限公司 20222022 年半年度报告年半年度报告 2022 年半年度报告 2 / 285 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证半半年度报告内容的真实年度报告内容的真实性性、 准确、 准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、二、重大风险提示重大风险

2、提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中的内容。 三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。 四、四、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。 五、五、公司负责人公司负责人郑茳郑茳、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人肖佐楠肖佐楠及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）张海滨张海滨声声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案

3、或公积金转增股本预案 无。 七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的

4、真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2022 年半年度报告 3 / 285 目目 录录 第一节第一节 释义释义. 4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 6 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 . 10 第四节第四节 公司治理公司治理 . 33 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任 . 36 第六节第六节 重要事项重要事项 . 37 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 . 159 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况 . 164 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况

5、 . 164 第十节第十节 财务报告财务报告 . 165 备查文件目录 载有公司法定代表人签名的公司2022年半年度报告全文。 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员） 签名并盖章的财务报表。 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 2022 年半年度报告 4 / 285 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、发行人、国芯科技 指 苏州国芯科技股份有限公司 国芯有限 指 苏州国芯科技有限公司，系公司前身 天津国芯 指 天津国芯科技有限公司，公司的全资子公司 北京国芯 指 北京国芯可信技术有限公

6、司，公司的全资子公司 上海领晶 指 上海领晶电子信息科技有限公司，公司的全资子公司 广州领芯 指 广州领芯科技有限公司，公司的全资子公司 香港国芯 指 国芯科技（香港）有限公司，公司的全资子公司 青岛国晶 指 青岛国晶科技有限公司，公司的全资子公司 紫山龙霖 指 苏州紫山龙霖信息科技有限公司，公司的参股公司 苏州龙霖 指 苏州龙霖信息科技有限公司，紫山龙霖全资子公司 安玺昌科技 指 上海安玺昌信息科技有限公司，公司的参股公司 微五科技 指 苏州微五科技有限公司，公司的参股公司 龙晶科技 指 上海龙晶科技有限公司，公司的参股公司 联和丰盛 指 苏州联和丰盛投资咨询有限公司，公司实际控制人之一郑茳

7、配偶控制的公司 矽科信息 指 苏州矽科信息科技有限公司，联和丰盛报告期内曾持有其50%股权 麒越投资 指 宁波保税区嘉信麒越股权投资管理有限公司 麒越基金 指 宁波麒越股权投资基金合伙企业（有限合伙） 联创投资 指 苏州国芯联创投资管理有限公司 （曾用名： 苏州国芯联创信息科技有限公司） 天创华鑫 指 天津天创华鑫现代服务产业创业投资合伙企业（有限合伙） 矽晟投资 指 宁波矽晟投资管理合伙企业（有限合伙） 矽丰投资 指 宁波矽丰投资管理合伙企业（有限合伙） 旭盛科创 指 宁波梅山保税港区旭盛科创投资管理合伙企业（有限合伙） 矽芯投资 指 宁波梅山保税港区矽芯投资管理合伙企业（有限合伙） 西藏泰

8、达 指 西藏津盛泰达创业投资有限公司 嘉信佳禾 指 宁波嘉信佳禾股权投资基金合伙企业（有限合伙） 合肥硅臻 指 合肥硅臻芯片技术有限公司 智绘微电 指 智绘微电子科技（南京）有限公司 国家集成电路基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 ARM 指 ARM Limited，全球领先的半导体 IP 提供商 SiFive 指 SiFive, Inc.，全球领先的商用 RISC-V 处理器 IP 解决方案供应商 恩智浦、NXP 指 NXP Semiconductors N.V.， 纳斯达克证券交易所上市公司，股票代码为 NXPI.O 摩托罗拉、Motorola 指 Motorola Mobil

9、ity LLC 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.），纽约证券交易所上市公司，股票代码为 TSM.N 潍柴动力 指 潍柴动力股份有限公司， 深圳证券交易所上市公司， 股票代码为 000338.SZ 保荐机构、主承销商 指 国泰君安证券股份有限公司 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 2022 年半年度报告 5 / 285 公司章程 指 苏州国芯科技股份有限公司章程 报告期、本报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 6 月 30 日 报告期末、本报告期

10、末 指 2022 年 6 月 30 日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 芯片、集成电路、IC 指 Integrated Circuit， 一种微型电子器件或部件， 采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上， 然后封装在一个管壳内， 成为具有所需电路功能的微型结构 CPU 指 Central Processing Unit，中央处理器，是一台计算机的运算核心和控制核心 嵌入式 CPU、嵌入式处理器 指 嵌入式处理器，是嵌入式系统的核心，是控制、辅助系统运行

11、的硬件单元 CPU 内核、CPU 核 指 CPU 的基本组成单元，CPU 所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由 CPU 内核（或 CPU 核）执行 IP、半导体 IP 指 Semiconductor Intellectual Property，指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路设计模块 SoC、系统级芯片 指 System on Chip，即片上系统，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路 架构、指令集、指令集架构、ISA 指 Instruction Set Architecture，指令集架构，是软件和硬件之间的接口，是一套标准规范（以文档的形

12、式发布），并不具备实体， 是一种计算机运算的抽象模型， 常见种类包括复杂指令集架构、精简指令集架构 模组 指 将芯片、存储器、模拟器件等集成在一块线路板上，并提供标准接口的模块 RISC 指 Reduced Instruction Set Computer 的缩写，精简指令集计算机， 该指令集精简了指令数目和寻址方式， 指令并行执行效果好，编译器效率高 M*Core 指 摩托罗拉的一种微处理器指令集架构技术，属于精简指令架构 POWER 指 Performance Optimization With Enhanced RISC 的缩写，是最通用的几种 CPU 体系结构之一，属于精简指令架构 P

13、owerPC 指 IBM 的一种微处理器指令集架构技术，属于精简指令架构 RISC-V 指 基于精简指令集计算原理建立的开放指令集架构，RISC-V指令集开源，设计简便，工具链完整，可实现模块化设计 IDM 指 Integrated Device Manufacturer，半导体垂直整合制造商，指涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等各业务环节的集成电路企业 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商 晶圆 指 Wafer，指硅晶圆片经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅

14、半导体集成电路圆片， 经切割、 封装等工艺后可制作成IC 成品 晶圆厂 指 晶圆代工厂，指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业 芯片设计 指 包括电路功能设计、 结构设计、 电路设计及仿真、 版图设计、绘制和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程 芯片封装 指 把晶圆上的半导体集成电路， 用导线及各种连接方式， 加工2022 年半年度报告 6 / 285 成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用 芯片测试 指 集成电路晶圆测试、 成品测试、 可靠性试验和失效分析等工作 工艺节点、制程 指 体积越小、成本越低、功耗越小，当前工艺节点已达纳米（nm）

15、级 流片 指 芯片设计硬件化的过程。晶圆厂接受客户提交芯片设计文件 GDS 数据，进行生产制作 边缘计算 指 在靠近物或数据源头的一侧，采用网络、计算、存储、应用核心能力为一体的开放平台，就近提供最近端服务 云计算 指 分布式计算的一种，指的是通过网络“云”将巨大的数据计算处理程序分解成无数个小程序， 然后， 通过多部服务器组成的系统进行处理和分析这些小程序得到结果并返回给用户 AIoT 指 人工智能物联网，融合 AI 技术和 IoT 技术，通过物联网产生、收集海量的数据存储于云端、边缘端，再通过大数据分析，以及更高形式的人工智能，实现万物数据化、万物智联化，物联网技术与人工智能追求的是一个智

16、能化生态体系 Ethernet、以太网 指 一种计算机局域网技术，是目前应用最普遍的局域网技术 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、 公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 苏州国芯科技股份有限公司 公司的中文简称 国芯科技、苏州国芯科技 公司的外文名称 C*Core Technology Co., Ltd. 公司的外文名称缩写 C*Core Technology 公司的法定代表人 郑茳 公司注册地址 苏州高新区竹园路 209 号（创业园 3 号楼 23、24 楼层） 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 苏州高新区竹园路 209 号（创业园 3

17、号楼 22、23、24 楼层） 公司办公地址的邮政编码 215011 公司网址 http:/www.china- 电子信箱 IRchina- 报告期内变更情况查询索引 无 二、二、 联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 黄涛 联系地址 苏州高新区竹园路 209 号创业园 3 号楼 2301 电话 0512-68075528 传真 0512-68096251 电子信箱 IRchina- 2022 年半年度报告 7 / 285 三、三、 信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、

18、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 公司半年度报告备置地点 董事会秘书办公室 报告期内变更情况查询索引 无 四、四、 公司股票公司股票/ /存托凭证简况存托凭证简况 ( (一一) ) 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 国芯科技 688262 不适用 ( (二二) ) 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、 其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 公司聘请的会计师事务所（境内） 名称 公证天业会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 苏州市新市路 130

19、号宏基大厦 5F 签字会计师姓名 刘勇、侯克丰 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 国泰君安证券股份有限公司 办公地址 上海市静安区新闸路 669 号博华广场 签字的保荐代表人姓名 施韬、周丽涛 持续督导的期间 2022 年 1 月 6 日至 2025 年 12 月 31 日 六、六、 公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 ( (一一) ) 主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 209,240,541.36 140,278,312.97 49.16 归属于上市公司股东的净利润

20、 61,036,766.45 3,173,893.65 1,823.09 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 19,462,563.73 -5,606,839.50 不适用 经营活动产生的现金流量净额 -83,360,656.73 23,981,545.17 -447.60 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 2,805,102,129.20 2,804,065,362.75 0.04 总资产 3,037,577,404.82 2,977,711,602.83 2.01 ( (二二) ) 主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期

21、（16月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元股） 0.25 0.02 1,150.00 2022 年半年度报告 8 / 285 稀释每股收益（元股） 0.25 0.02 1,150.00 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股） 0.08 -0.03 不适用 加权平均净资产收益率（%） 2.15 0.67 增加 1.48 个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 0.69 -1.19 增加 1.88 个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 27.36 26.21 增加 1.15 个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 报告期内公司营业

22、收入 20,924.05 万元，比上期增长 49.16%，主要原因是受国内国产替代政策影响，公司加大业务拓展，实现营业收入不断增长所致； 报告期内归属上市股东的净利润 6,103.68 万元,比上期增长 1,823.09%，主要是公司的业务持续增长，营业收入、政府补助、理财收益增长所致； 报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1,946.26 万元，与上年同期相比扭亏为盈，主要是公司业务开拓，收入增长，净利润增加所致； 报告期内经营活动产生的现金流量净额-8,336.07 万元，较上年同期减少 447.60%，主要原因是在原材料采购等存货采购支出，为职工支付的工资福利增长、公司

23、税费增长等致使现金净流出； 报告期内基本每股收益 0.25 元/股，比上年同期增长 1150%，主要系营业收入增长、政府补助增长、理财收益增长带来的归属于上市公司股东的净利润增加所致； 报告期内扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.08 元/股，本期扭亏为盈，主要系营业收入增长带来的归属于上市公司股东的扣非净利润增加所致； 报告期内研发投入占营业收入的比例为 27.36%，比上年同期增长了 1.15 个百分点，主要系公司研发人员增多、工资福利支出以及相关直接材料等投入增多所致。 七、七、 境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 八、八、 非经常性损益项目和金额非

24、经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 201.68 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 15,157,752.14 计入当期损益的对非金融企业收取 2022 年半年度报告 9 / 285 的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受

25、自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外， 持有交易性金融资产、 衍生金融资产、 交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益， 以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、 衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 22,130,437.92 单独进行减值测试的应收款项、 合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模

26、式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 11,622,434.99 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 7,336,624.01 少数股东权益影响额（税后） 合计 41,574,202.72 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 2022 年半年度报告 10 / 285 九、九、 非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用

27、 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略， 为国家重大需求和市场需求领域客户提供 IP 授权、 芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。 公司提供的 IP 授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式 CPU 技术， 为实现三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。公司的自主芯片及模组产品现阶段

28、以信息安全和汽车电子类为主，信息安全芯片聚焦于“云”到“端”的安全应用，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器、汽车和智能终端等重要产品；汽车电子芯片覆盖车身控制、发动机和新能源电机控制、域控制和新能源电池管理系统控制等方面，为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力。 报告期内，公司主要产品与服务为 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品。其中芯片定制服务包括定制芯片设计服务和定制芯片量产服务。 公司自成立以来一直采用 Fabless 的经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商、封装测试厂商完成。

29、该模式下，公司可集中优势资源专注于产品的研发和设计环节， 提升新技术的开发速度， 有助于公司研发能力的提升。同时，Fabless 模式使公司不需要拥有大量固定资产，资产结构上呈现出轻资产的特点，有效降低了重资产模式下可能形成的财务风险。公司的经营模式预计未来短期内不会发生重大变化。 在嵌入式 CPU IP 授权领域，ARM 占据领先地位，根据 ARM 官网介绍，2020 年全球基于 ARM 授权的芯片出货量约为 250 亿颗，2018 年中国基于 ARM 授权的芯片出货量约为 100 亿颗，95%中国设计的 SoC 芯片都是基于 ARM 的 CPU 技术。经过数十年的发展，基于 ARM 指令集

30、与架构已经形成了完善的产业和生态环境，ARM 对于购买其授权的合作伙伴提供了芯片设计及开发所需的广泛工具和支持，可以将设计人员连接到由兼容 CPU 核心、工具、中间件和应用程序软件组成的庞大生态系统，能够大大缩短芯片的设计成本并缩短上市时间，尤其在移动终端和可穿戴设备等部分嵌入式 CPU 市场地位形成了较强的竞争壁垒。 美国 SiFive 公司是近年来嵌入式 CPU 技术的新军， 基于开源 RISC-V 指令系统推出了一系列的嵌入式 CPU 内核， 受到行业内高度关注， 有望打破 ARM 的垄断地位。IBM 公司是 Power 指令架构的拥有者，Power 指令架构拥有成熟先进的特点，覆盖了从

31、嵌入式、服务器到超级计算的全产业应用，2019 年 10 月 IBM 正式宣布开源其 Power 指令架构，受到行业内的青睐，应用生态较为成熟。 在信息安全领域，由于下游客户对自主可控的需求，国产的嵌入式 CPU IP 技术占据了一定市场地位；在汽车电子领域，ARM 架构处理器在车载娱乐和 ADAS 系统领域占据全球 75%市场份额，2022 年半年度报告 11 / 285 但在车身和动力总成控制市场领域中 PowerPC、 Tricore 和 ARM 三种架构都占有一定的份额； 在以物联网为代表的部分新兴应用领域，由于市场具有长尾化和碎片化的特点，使得各应用场景存在大量的个性化、差异化需求。

32、同时，物联网更加注重芯片低功耗特点，RISC-V 架构的极致精简和灵活的架构以及模块化的特性， 能够让用户自由修改、 扩展以满足其不同应用需求和低功耗需求，因此逐步对 ARM 的市场竞争地位产生挑战。 嵌入式 CPU 领域由于注重低功耗、低成本以及高能效比，且无需加载大型应用操作系统，软件大多采用定制裸机程序或者简单嵌入式系统， 在移动终端之外的领域软件生态依赖性相对较低，因此处理器架构很难形成绝对垄断。目前我国绝大部分的芯片都建立在国外公司的 IP 授权基础上，核心技术和知识产权受制于人，只有实现嵌入式 CPU 等芯片 IP 底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的

33、安全独立。在 ARM 架构较高的授权壁垒以及中美摩擦的背景下,国家重大需求和市场需求领域客户的自主可控需求日益增长，公司自主可控PowerPC 和 RISC-V 指令架构具有开源的优势，生态建设逐步加速，有较大的发展上升空间。 二、二、 核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1. 核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 公司的核心技术为嵌入式公司的核心技术为嵌入式 CPU 技术与芯片设计技术，主要包括自主可控嵌入式技术与芯片设计技术，主要包括自主可控嵌入式 CPU 微架构微架构设计技术、 面向应用的设计技术、 面向应用的 SoC 芯片设计平台技术、 安

34、全可信系统架构及芯片实现技术和高可靠芯片芯片设计平台技术、 安全可信系统架构及芯片实现技术和高可靠芯片设计技术等。设计技术等。 核心技术名称 报告期内变化情况 先进性 自主可控嵌入式CPU 微架构设计技术 基于 RISC-V 指令架构研发了 32 位 CPU 核CRV4E， 采用 RV32IMAC 指令集， 四级流水线，在TSMC40lp工艺下， 性能为1.6DMIPS/MHz，3.0 CoreMark/MHz。 目前已授权客户用于智能电网控制 MCU 产品。 对标 ARM M4 CPU 核，实现国产化替代，以满足需要有效且易于使用的控制和信号处理功能混合的数字信号控制市场。 基于 Power

35、PC 指令架构研发了高性能 64 位多核 CPU C10000， 突破兼容 Power ISA 2.06指令集的内核IP设计等关键技术定义的64位嵌入式处理器， 是一个具有多级流水的超标量处理器。 目前该 CPU 已用于高性能的网络通信处理芯片产品中， 该款芯片已完成设计， 正在流片中。 对标 ARM A55 CPU 核，实现国产化替代，以满足边缘计算和网络通信领域大数据处理应用的市场。 面向应用的 SoC 芯片设计平台技术 高速通信接口物理层聚合设计技术： 高性能云安全芯片、 边缘计算与网络通信芯片需要集成各种各样的高速接口与高速外设进行通信， 这些接口主要包括万兆网络接口、 千兆网络接口、

36、 USB3.0、 PCIe3.0/4.0、 SATA3.0等，且每种高速接口数量通常还不止一个，因此基于国产高性能工艺研发了高速通信接口物理层聚合设计技术， 实现了单个高速通信接口物理层 IP 以灵活的多路复用方式支持万兆网络接口、千兆网络接口、USB、是国内自主掌握这项技术的极少数公司之一。 2022 年半年度报告 12 / 285 PCIe、SATA 等多个标准协议，该 IP 实现链路层的串行化和解串化操作以及高速串行接口的物理编码子层功能， 支持高速接口数据 传 输 速 率 配 置 范 围 为 1.25Gbps 10.3125Gbps。 目前该项技术已用于高性能的网络通信处理芯片产品中，

37、 该款芯片已完成设计， 正在流片中。 数据通路加速架构设计技术： 当多个数据流交织在一个连接端口上时， 单个端口的数据流数目取决于端口带宽以及所传输的数据流的带宽和类型。而在高性能云安全芯片、边缘计算与网络通信芯片上通常具有多个各种类型的高速通信接口， 且以多核芯片为主，为了高效地处理多端口的复杂数据包，需要集成硬件加速单元对从端口接收到的数据包进行硬件加速操作， 那么数据通路加速架构可为多核 CPU 提供对高速通信接口和加速器的共享基础架构， 通过数据通路加速架构的队列管理器驱动的方式将高速通信接口和加速器简化成入队列/出队列操作。 目前该项技术已用于高性能的网络通信处理芯片产品中， 该款芯

38、片已完成设计， 正在流片中。 是国内自主掌握这项技术的极少数公司之一。 适用于边缘计算与网络通信的高性能异构多核 SoC 芯片平台设计技术： 基于公司已有的高性能 32 位多核的 SoC 芯片设计平台，研发了 PowerPC 全架构大小核设计平台技术， 该平台采用了公司 32 位多核 CPU 和 64位多核 CPU，集成了公司自研的解决网络、通信、存储、安全等多方面应用加速的 IP技术， 支持各类解决芯片间高速互联和设备间互联应用的高速接口 IP。 该平台设计技术满足了各种网络交换和处理需求，以及对应的安全方面的需求。 对标 ARM 的 64 位 CPU A55 和 32 位 CPU A7 组

39、成的大小核技术。 安全可信系统架构及芯片实现技术 硬件加速安全引擎内置众核安全事务处理器， 支持多种密码加速算法， 可在内部调度模块控制下多线程、 多任务地自主完成更高层次的密码操作， 极大地减少主控制器安全事务处理的负担。 在公司第二代硬件加速安全引擎技术基础上研发了第三代硬件加速安全引擎设计技术， 极大提升了数据处理的能力， 对称加密算法或哈希算法的加解密速度从第二代的 30Gbps 提升到了 50Gbps， 公钥算法 SM2 签名速度从第二代的 15 万次/秒提升到了 25 万次/秒。 目前该项技术已用于高性能的网络通信处理芯片产品中， 该款芯片已完成设计， 正在流片中。 是国内自主掌握

40、这项技术的极少数公司之一。 2022 年半年度报告 13 / 285 高可靠芯片设计技术 公司基于该技术研发新一代汽车电子中高端车身及网关控制芯片 CCFC2012BC 以及面向域控制器和新能源电池管理控制芯片CCFC2007PT 的研发。 CCFC2012BC 可实现对国外 产 品 如NXP的MPC5604BC 和 MPC5607B系 列 以 及ST的SPC560B50 和 SPC560B64系列相应产品的替代。 CCFC2007PT 可实现对国外产品如NXP的MPC5674系列相应产品的替代。 国家科学技术奖项获奖情况 适用 不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

41、 适用 不适用 2. 报告期内获得的研发成报告期内获得的研发成果果 报告期内，国芯科技申请专利 7 项（其中发明专利 7 项、实用新型 0 项、外观专利 0 项）、软件著作权 1 项、集成电路布图 3 项、商用密码证书 6 项；授权专利 1 项（其中发明专利 1 项、实用新型 0 项、外观专利 0 项）、软件著作权 1 项、集成电路布图 3 项、商用密码证书 6 项。截至到 2022 年 6 月 30 日，累计有效专利 124 项（其中发明专利 119 项、实用新型 3 项、外观专利2 项）、累计有效软件著作权 146 项、有效集成电路布图 32 项、商用密码证书 41 项。 报告期报告期内获

42、得的知识产权列表内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 7 1 189 119 实用新型专利 0 0 5 3 外观设计专利 0 0 2 2 软件著作权 1 1 144 146 其他 9 9 105 73 合计 17 11 445 343 3. 研发研发投入投入情况表情况表 单位：元 本期数 上年同期数 变化幅度（%） 费用化研发投入 57,240,136.71 36,764,541.24 55.69 资本化研发投入 - - 研发投入合计 57,240,136.71 36,764,541.24 55.69 研发投入总额占营业收入

43、比例（%） 27.36 26.21 1.15 研发投入资本化的比重（%） - - - 研发投入总额较上年发生重大变化的原因研发投入总额较上年发生重大变化的原因 适用 不适用 报告期内研发费用本期发生额较上期增长 55.69%，主要原因是公司加大研发投入，研发人员数量增多，工资福利增长以及直接投入研发材料等费用增长。 2022 年半年度报告 14 / 285 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 适用 不适用 4. 在研在研项目情况项目情况 适用 不适用 单位：万元 序号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展或阶段

44、性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 CPU内核和SoC芯片设计平台 808.97 6,434.53 基于 PowerPC指令架构，研发了 64 位多核 CPU CPU 核设计中 对标 ARM A53 CPU核，实现国产化替代 主要用于边缘计算、网络通信领域 2 云安全芯片 552.60 4,524.51 CCP907T 改版设计。根据原CCP907T 用户使用反馈，在PCIE 控制器升级、安全算法性能的提升、总线频率的提升、包括增加流密码算法的 SEC 安全引擎增强、IPSEC 特定应用场景下的硬件加速、支持不同应用场景下的功耗控制优化等方面进行改进。 芯片改版设计中 国内领先 主

45、要用于安全网关/VPN、服务器、密码机等云端设备的安全 3 端安全芯片 1,839.20 11,523.93 CCM4202S-E是根据市场反馈，基于原CCM4202S 改版设计，优化触摸功能，更适合智能门锁应用。 完成流片，样品测试中 国内领先 主要用于智能门锁领域 CCM4202S-EL是根据市场反馈，基于原CCM4202S-E增加了内部存完成设计，工程批流片中 国内领先 主要用于数字货币领域 2022 年半年度报告 15 / 285 储容量，拓展了满足数字货币场景应用的功能。 CCM3309S是根 据 市 场 反馈 ， 基 于 原CCM3310S-L改版设计，优化 Flash 特性 ，

46、更 适 合IoT 应用。 完成设计，已投片 国内领先 主要用于物联网领域 4 汽车电子与工业控制 1,193.93 4,663.31 新一代汽车电子中高端车身及网关控制芯片CCFC2012BC，基于 40nm 汽车电子工艺设计，采用国芯32 位 PowerPC指令架构 CPU核， 支持 ADC、CAN、DSPI、LINFlex、I2C等外设接口。完 成SDK 、MCAL 开发， 支持 客 户 完 成ECU 开发和测试。 已进入量产，并批量装车。 可实现对国外产品如 NXP 的MPC5604BC和MPC5607B系列以及ST 的SPC560B50和SPC560B64系列相应产品的替代。 主要用于

47、汽车车身及网关控制。 动力总成控制芯片CCFC2007PT，基于 40nm 汽车电子工艺设计，采用国芯32 位 PowerPC指令架构 CPU核，支持ADC、FlexCAN、eMIOS、FlexRay 等外设接口。 流片中 可实现对国外产品如 NXP 的MPC5674F系列相应产品的替代 主要用于汽车气柴油动力总成控制 动力总成控制芯片CCFC3007PT，基于 40nm 工艺设计，采用芯片设计中 可实现对国外产品如 NXP 的MPC5777M系列相应主要用于汽车气柴油动力总成控制2022 年半年度报告 16 / 285 国芯锁步 CPU核技术，功能安全达到ASIL-D 等级。 产品的替代 以

48、及动力域控制器 新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT，基于 40nm 工艺设计，采用国芯锁步 CPU核技术，功能安全达到ASIL-D 等级。 芯片设计中 可实现对国外产品如 NXP 的MPC5775E系列相应产品的替代 主要用于新能源电池管理控制 车身控制芯片CCFC2016B1，基于 40nm 工艺设计，采用国芯 32 位PowerPC 指令架构 CPU 核，支持 ADC、CANFD、LinFlex、eMIOS 等外设接口 芯片设计中 可实现对国外产品如Infineon的CYT2B98相应产品的替代 主要用于新能源电池管理控制、动力总成控制 汽车门控芯片CCL1100B，基于 0.18

49、um 高压工艺设计，支持 CAN 接口、LIN 接口和桥输出控制 芯片设计中 可实现对国外产品如 ST 的l99dz100g相应产品的替代 主要用于车门门控模块，驱动门锁，车窗，后视镜控制以及各种LED 指示灯等。 5 边缘计算与网络通信 366.68 2,566.75 磁盘阵列控制器（RAID）芯片改版设计，根据原 RAID控制器芯片用户使用反馈，在采用更高性能 CPU 核替换、DDR 性能提升、RAID芯片改版设计中 国内领先 主要用于服务器、边缘计算和通用嵌入式计算中的磁盘阵列管理 2022 年半年度报告 17 / 285 引擎的 IOPS和吞吐性能强化等方面进行改进。 高性能边缘计算、

50、安全和网络通信集成处理控制器芯片H2040，基于28nm 工艺设计，采用国芯32 位四核的PowerPC 指令架构 CPU 核，集成DDR3.0、PCIe3.0、千兆网、SATA2.0、RapidIO2.0等接口。 已完成流片，芯片测试中 国内先进 主要用于边缘计算和通用嵌入式计算中的综合控制、安全处理、数据通路和应用层处理 高性能边缘计算、安全和网络通信集成处理控制芯片S1020，基于14nm 工艺设计，采用国芯64 位多核PowerPC 架构CPU 核，集成高性能密码算法引擎、网络数据加速引擎、高性能RAID 算法引擎等，具有万兆网、PCIe3.0、USB3.0 等高速接口。 设计中 可实