2022年2022年集成电路封装介绍 .pdf

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1、1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列， 表面贴装型封装之一。 在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 点陈列载体 (PAC)。引脚可超过 200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP( 四侧引脚扁平封装 )小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不 用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首

2、先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚 ( 凸点) 中心距为 1.5mm ，引脚数为 225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA 。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。 现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC( 见 OMPAC 和 GPAC) 。2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平

3、封装。 QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm ，引脚数从 84 到 196 左右( 见 QFP) 。3、 碰焊 PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型 PGA 的别称 (见表面贴装型 PGA) 。4、C(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使用的记号。5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM ，DSP( 数字信号处理器 ) 等电路。带

4、有 玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。引脚中心 距 2.54mm ，引脚数从 8 到 42。在日本，此封装表示为DIPG(G 即玻璃密封的意思 )。6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP ，用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电路。带有窗口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高 35 倍。引脚中心距有 1.27mm 、0.8mm 、0.65mm 、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从 32 到

5、368。7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体， 表面贴装型封装之一， 引脚从封装的四个侧面引出， 呈名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 9 页 - - - - - - - - - 丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ G(见 QFJ)。8、COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交

6、接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，?树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。9、DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。 是 SOP 的别称 ( 见 SOP) 。以前曾有此称法， 现在已基本上不用。10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷 DIP(含玻璃密封 ) 的别称 ( 见 DIP). 11、DIL(dual in-line) DIP 的别称 ( 见 DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。12、DIP(dual in-line pa

7、ckage) 双列直插式封装。 插装型封装之一， 引脚从封装两侧引出， 封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器 LSI ，微机电路等。引脚中心距 2.54mm ，引脚数从 6 到 64。封装宽度通常为15.2mm 。有的把宽度为 7.52mm 和 10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和 slim DIP( 窄体型 DIP)。但多数情况下并不加区分， 只简单地统称为 DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为 cerdip( 见 cerdip) 。13、DSO(dual small out-lint) 双侧引脚小外形封

8、装。 SOP 的别称 ( 见 SOP) 。部分半导体厂家采用此名称。14、DICP(dual tape carrier package) 双侧引脚带载封装。 TCP(带载封装 ) 之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是 TAB(自动带载焊接 )技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动 LSI，但多数为定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器 LSI 簿形封装正处于开发阶段。 在日本，按照 EIAJ( 日本电子机械工 业)会标准规定， 将 DICP 命名为 DTP 。15、DIP(dual tape carrier package) 同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命

9、名 (见 DTCP) 。16、FP(flat package) 扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或 SOP( 见 QFP 和 SOP) 的别称。部分半导体厂家采用此名称。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 9 页 - - - - - - - - - 17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技 术中体积最小、

10、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与 LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。18、FQFP(fine pitch quad flat package) 小引脚中心距 QFP 。通常指引脚中心距小于0.65mm 的 QFP( 见 QFP) 。部分导导体厂家采 用此名称。19、CPAC(globe top pad array carrier) 美国 Motorola 公司对 BGA 的别称 ( 见 BGA) 。20、CQFP(quad fiat package with guard ring) 带保护环

11、的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。 在把 LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状 (L 形状)。 这种封装在美国 Motorola 公司已批量生产。引脚中心距 0.5mm ，引脚数最多为 208 左右。21、H-(with heat sink) 表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的 SOP 。22、pin grid array(surface mount type) 表面贴装型 PGA 。通常 PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm 。表面贴装型 PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到 2

12、.0mm 。贴装采用与印刷基板碰焊的方法， 因而 也称 为碰焊 PGA 。因为引脚中心距只有1.27mm ，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不 怎么大，而引脚数比插装型多(250528)，是大规模逻辑 LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。23、JLCC(J-leaded chip carrier) J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷 QFJ 的别称 ( 见 CLCC 和 QFJ) 。部分半导体厂家采用的名称。24、LCC(Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧

13、面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频 IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或 QFN C(见 QFN) 。25、LGA(land grid array) 触点陈列封装。 即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有 227 触点(1.27mm 中心距 ) 和 447 触点(2.54mm 中心距 )的陶瓷 LGA ，应用于高速逻辑 LSI 电路。 LGA 与 QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗 小，对于高速 LSI 是很名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - -

14、 - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 9 页 - - - - - - - - - 适用的。但由于插座制作复杂， 成本高，现在基本上不怎么使用。预计 今后对其需求会有所增加。26、LOC(lead on chip) 芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点， 用引线缝合进行电气连接。 与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。27、LQFP(low profile quad flat package) 薄型 QFP 。指封装本体厚度

15、为1.4mm 的 QFP ，是日本电子机械工业会根据制定的新 QFP 外形规格所用的名称。28、LQUAD 陶瓷 QFP 之一。封装基板用氮化铝， 基导热率比氧化铝高78 倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑 LSI 开发的一种封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距 ) 和 160 引脚 (0.65mm 中心距) 的 LSI 逻辑用封装，并于 1993 年 10 月开始投入批量生产。29、MCM(multi-chip module) 多芯片组件。 将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根

16、据基板材料可 分 为 MCM L，MCM C 和 MCM D 三大类。 MCM L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。 MCM C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷 )作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM L。MCM D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷( 氧化铝或氮化铝 )或 Si、Al 作为基板的组件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。30、MFP(mini flat package) 小形扁平封装。塑料SOP 或 SSOP 的别称 ( 见 SOP 和 SSOP) 。部分

17、半导体厂家采用的名称。31、MQFP(metric quad flat package) 按照 JEDEC( 美国联合电子设备委员会)标准对 QFP 进行的一种分类。 指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为 3.8mm 2.0mm 的标准 QFP( 见 QFP) 。32、MQUAD(metal quad) 美国 Olin 公司开发的一种 QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷 条件下可容许 2.5W2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。33、MSP(mini square package) QFI 的别称 ( 见 QFI)，在开发初期多称

18、为MSP 。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 4 页，共 9 页 - - - - - - - - - 34、OPMAC(over molded pad array carrier) 模压树脂密封凸点陈列载体。 美国 Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。35、P(plastic) 表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料 DIP。36、PAC(pad array carrier) 凸点陈列载体， B

19、GA 的别称 ( 见 BGA) 。37、PCLP(printed circuit board leadless package) 印刷电路板无引线封装。 日本富士通公司对塑料QFN( 塑料 LCC) 采用的名称 (见 QFN)。引脚中心距有 0.55mm 和 0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。38、PFPF(plastic flat package) 塑料扁平封装。塑料QFP 的别称 ( 见 QFP) 。部分 LSI 厂家采用的名称。39、PGA(pin grid array) 陈列引脚封装。 插装型封装之一， 其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专

20、门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA ，用于高速大规模逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm ，引脚数从 64 到 447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有 64256 引脚的塑料 PG A 。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA( 碰焊 PGA) 。( 见表面贴装型 PGA) 。40、piggy back 驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP 、QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制 品，市场上不怎么流通。41

21、、PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。 表面贴装型封装之一。 引脚从封装的四个侧面引出， 呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位 DRAM 和 256kDRAM 中采用，现在已经普 及用于逻辑 LSI、DLD(或程逻辑器件 ) 等电路。引脚中心距 1.27mm ，引脚数从 18 到 84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作， 但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与 LCC( 也称 QFN) 相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(

22、标记为塑料 LCC 、PC LP 、P LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为 QFJ ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN( 见 QFJ 和 QFN) 。42、 PLCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有时候是塑料 QFJ 的别称，有时候是QFN( 塑料 LCC)的别称 ( 见 QFJ 和 QFN) 。部名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 -

23、- - - - - - 第 5 页，共 9 页 - - - - - - - - - 分 LSI 厂家用 PLCC 表示带引线封装，用PLCC 表示无引线封装，以示区别。43、QFH(quad flat high package) 四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见 QFP) 。部分半导体厂家采用的名称。44、QFI(quad flat I-leaded packgac) 四侧 I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈 I 字 。 也称为 MSP( 见 MSP) 。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部

24、分，贴装占有面积小 于 QFP 。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的 PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距 1.27mm ，引脚数从 18 于 68。45、QFJ(quad flat J-leaded package) 四侧 J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈 J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm 。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为 PLCC( 见 PLCC) ，用于微机、门陈列、 DRAM 、ASSP 、OTP 等电路。引脚数从18 至 84。陶瓷 QFJ

25、 也称为 CLCC 、JLCC(见 CLCC) 。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有 EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至 84。46、QFN(quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC 。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比 QFP 小，高度 比 QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点 难于作到 QFP 的引脚那样多，一般从 14 到 100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时

26、基本上都是陶瓷QFN 。电极触点中心距1.27mm 。塑料 QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除 1.27mm 外， 还有 0.65mm 和 0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC 、PCLC 、PLCC 等。47、QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。 表面贴装型封装之一， 引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L) 型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。 从数量上看， 塑料封装占绝大部分。 当没有特别表示出材料时，多数情 况为塑料 QFP 。塑料 QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器， 门陈列等数字逻辑 LSI 电路，而

27、且也用于 VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有 1.0mm 、0.8mm 、 0.65mm、0.5mm 、0.4mm 、0.3mm 等多种规格。 0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm 的 QFP 称为 QFP(FP) 。但现在日本电子机械工业会对 QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm 3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚) 和 TQFP(1.0mm 厚)三种。另外，有的 LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的 QFP 专门称为收缩型 QFP 或 SQF名

28、师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 6 页，共 9 页 - - - - - - - - - P、VQFP 。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及 0.4mm 的 QFP 也称为 SQFP ，至使名称稍有一些混乱。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP( 见 BQFP) ； 带树脂 保护 环覆盖引脚前端的 GQFP( 见GQFP) ；在封装本体里设置测

29、试凸点、放在防止引脚变形的专用夹 具里就可进行测试的 TPQFP( 见 TPQFP) 。 在逻辑 LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷 QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为 348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP( 见 Gerqa d) 。48、QFP(FP)(QFP fine pitch) 小中心距 QFP 。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm 、0.4mm 、 0.3mm 等小于 0.65mm 的 QFP( 见 QFP) 。49、QIC(quad in-line ceramic package) 陶瓷 QFP 的

30、别称。部分半导体厂家采用的名称( 见 QFP 、Cerquad)。50、QIP(quad in-line plastic package) 塑料 QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称( 见 QFP) 。51、QTCP(quad tape carrier package) 四侧引脚带载封装。 TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装 ( 见 TAB 、TCP)。52、QTP(quad tape carrier package) 四侧引脚带载封装。 日本电子机械工业会于1993 年 4 月对 QTCP 所制定的外形规格所用的 名称(见 TCP)

31、。53、QUIL(quad in-line) QUIP 的别称 (见 QUIP)。54、QUIP(quad in-line package) 四列引脚直插式封装。 引脚从封装两个侧面引出， 每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距 1.27mm ，当插入印刷基板时， 插入中心距就变成2.5mm 。因此可用于标准印刷线路板。是 比标准 DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。 引脚数 64。55、SDIP (shrink dual in-line package) 收缩型 DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚

32、中心距 (1.778mm)小于DIP(2.54 mm) ， 因而得此称呼。引脚数从14 到 90。也有称为 SH DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。56、SH DIP(shrink dual in-line package) 同 SDIP。部分半导体厂家采用的名称。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 7 页，共 9 页 - - - - - - - - - 57、SIL(single in-line) SIP 的别称 ( 见 SIP) 。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称

33、。58、SIMM(single in-line memory module) 单列存贮器组件。 只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准 SIMM 有中心距为 2.54mm 的 30 电极和中心距为 1.27mm 的 72 电极两种规格。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的 1 兆位及 4 兆位 DRAM 的 SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有 3040的 DRAM 都装配在 SIMM 里。59、SIP(single in-line package) 单列直插式封装。 引脚从封装一个侧面引出， 排列成一条直线。 当装配到

34、印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm ，引脚数从 2 至 23，多数为定制产品。封装的形状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为 SIP。60、SK DIP(skinny dual in-line package) DIP 的一种。指宽度为 7.62mm 、引脚中心距为 2.54mm 的窄体 DIP。通常统称为DIP(见 DIP) 。61、SLDIP(slim dual in-line package) DIP 的一种。指宽度为10.16mm ，引脚中心距为2.54mm 的窄体 DIP。通常统称为 DIP。62、SMD(surface mount devices)

35、表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为 SMD( 见 SOP) 。63、SO(small out-line) SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。( 见 SOP) 。64、SOI(small out-line I-leaded package) I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP 。日立公司在模拟IC( 电机驱动用IC) 中采用了此封装。引脚数 26 。65、SOIC(small out-line integrated circuit) SOP 的别称 ( 见 SOP) 。国外有许多半

36、导体厂家采用此名称。66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常为塑料制品， 多数用于 DRAM 和 SRAM 等存储器 LSI 电路，但绝大部分是 DRAM 。用 SO J 封装的 DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距 1.27mm ，引脚数从 20 至 40(见 SIMM )。67、SQL(Small Out-Line L-leaded package) 按照 JEDEC( 美国联合电子设备工程委员会) 标准对 SOP 所采用的名称 (见 SOP)

37、 。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 8 页，共 9 页 - - - - - - - - - 68、SONF(Small Out-Line Non-Fin) 无散热片的 SOP 。与通常的 SOP 相同。为了在功率 IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了 NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称( 见 SOP) 。69、SOF(small Out-Line package) 小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形) 。材料

38、有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和 DFP 。SOP 除了用于存储器 LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过 1040 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。 引脚中心距 1.27mm ，引脚数从 8 44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的 SOP 也称为 SSOP ；装配高度不到 1.27mm 的 SOP 也称为 TSOP(见 SSOP 、TSOP) 。还有一种带有散热片的SOP 。70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype) 宽体 SOP 。部分半导体厂家采用的名称。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 9 页，共 9 页 - - - - - - - - -