2022年2022年集成电路封装缩写 .pdf

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1、BGA （Ball Grid Array ） ：球栅阵列，面阵列封装的一种。QFP（Quad Flat Package ） ：方形扁平封装。PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier） ：有引线塑料芯片栽体。DIP（Dual In-line Package） ：双列直插封装。SIP（Single inline Package） ：单列直插封装SOP（Small Out-Line Package） ：小外形封装。SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package） ：J形引线小外形封装。COB（Chip on Board） ：板上芯片封装。Flip-Ch

2、ip ：倒装焊芯片。片式元件（ CHIP） ：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。THT（Through Hole Technology） ：通孔插装技术SMT （Surface Mount Technology） ：表面安装技术封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其

3、他器件相连接。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1 越好。封装大致经过了如下发展进程：结构方面： TO DIPLCC QFP BGA CSP ；材料方面：金属、陶瓷陶瓷、塑料 塑料；引脚形状：长引线直插短引线或无引线贴装球状凸点；装配方式：通孔插装表面组装 直接安装。英文简称英文全称中文解释图片DIPDouble In-line Package双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器 LSI ，微机电路等。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 -

4、 - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 9 页 - - - - - - - - - PLCCPlastic Leaded Chip CarrierPLCC 封装方式，外形呈正方形，32 脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。 PLCC 封装适合用SMT 表面安装技术在PCB 上安装布线， 具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PQFPPlastic Quad Flat PackagePQFP 封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在 100

5、以上。SOPSmall Outline Package19681969 年菲为浦公司就开发出小外形封装 （SOP） 。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、 TSOP（薄小外形封装）、 VSOP （甚小外形封装） 、 SSOP（缩小型SOP） 、 TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管） 、 SOIC（小外形集成电路）等。二熟 悉 公 司 代 理 产 品 线www.maxim-模拟滤波器光纤通信高速信号处理和转换无线 / 射频光线通讯，模拟显示支持电路高频模拟和混合信号ASIC数字转换器，接口，电源管理，电池监控 DC/DC 电源电压基准MAXIM 前缀是 “MAX ” 。

6、DALLAS则是以“ DS”开头。MAX 或 MAX说明： 1 后缀 CSA 、CWA 其中 C 表示普通级， S 表示表贴， W 表示宽体表贴。2 后缀 CWI表示宽体表贴， EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或 883 为军级。3 CPA、BCPI、BCPP 、CPP 、CCPP 、CPE 、CPD 、ACPA后缀均为普通双列直插。十几年来，作为专业化的电子元器件供应商，我们的经销产品遍及美、欧、亚各国品牌，如MAXIM,AD,INTEL,TI,ISSI,ST,DALLAS等，特别对于军品级、工业级、通讯类较偏门和冷门的产品有着独特的解决之道。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 -

7、- - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 9 页 - - - - - - - - - 举例 MAX202CPE、CPE普通 ECPE普通带抗静电保护 MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45-85）说明 E 指抗静电保护MAXIM 数字排列分类1 字头 模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关4 字头 放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准7 字头 电压转换 8字头复位器 9字头比较器DALLAS命名规则例如 DS1210N.S. DS1225Y-100IND N= 工业级S=表贴宽体MCG=DIP 封Z=

8、表贴宽体MNG=DIP 工业级IND= 工业级QCG=PLCC 封Q=QFP 下面是 MAXIM的命名规则：三字母后缀 ：例如： MAX358CPD C = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数温度范围：C = 0 至 70（商业级）I = -20 至 +85 （工业级）E = -40 至 +85 （扩展工业级）A = -40 至 +85 （航空级）M = -55 至 +125 （军品级）封装类型：A SSOP(缩小外型封装 ) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装 , SBGA(超级球式

9、栅格阵列, 5x5 TQFP) J CERDIP (陶瓷双列直插 ) K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC ( 无引线芯片承载封装) 四字母后缀 ：例如： MAX1480ACPI A = 指标等级或附带功能C = 温度范围P = 封装类型I = 管脚数管脚数：A: 8 B: 10，64 C: 12，192 D: 14 E: 16 F: 22，256 G: 24 H: 44 I: 28 J: 32 K: 5，68 L: 40 M: 7，48 N: 18 O: 42 P: 20 Q: 2，100 R: 3，84 S: 4， 80 T: 6，160 U: 60 V: 8（圆形）W: 10（圆形）

10、X: 36 Y: 8（圆形）Z: 10（圆形）名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 9 页 - - - - - - - - - M MQFP ( 公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100 U TSS OP, MAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil ）X SC-70（3 脚， 5 脚， 6 脚）Y 窄体铜顶封

11、装Z TO-92 ， MQUAD /D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信视频 / 图像处理器等模拟 A/D D/A 转换器传感器模拟器件AD 产品以“ AD” 、 “ADV ”居多，也有“OP”或者“ REF ” 、 “AMP ” 、 “SMP ” 、 “SSM ” 、“TMP ” 、 “TMS”等开头的。后缀的说明： 1、后缀中J表示民品（ 0-70 ） ，N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45-85 ） 。后缀中H表示圆帽。3、后缀中SD或883属军品。例如： JN DIP 封装 JR表贴 JD

12、 DIP陶封DSP 信号处理器等嵌入式控制器高性能运放 IC 存储器 A/D D/A 模拟器件转换接口IC 等 54LS军品系列 CD4000军品系列工业 / 民用电表微控制器等TI 产品命名规则： SN54LS /HC/HCT/ 或 SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明 ：1、 SN或 SNJ表示 TI 品牌2、 SN军标，带 N表示 DIP 封装，带 J 表示 DIP （双列直插），带 D表示表贴，带 W表示宽体3、 SNJ军级，后面代尾缀F 或/883 表示已检验过的军级。CD54LS /HC/HCT ：1、无后缀表示普军级2、后缀带 J 或 883 表示军品级CD4000/CD45

13、 ：名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 4 页，共 9 页 - - - - - - - - - 1、 后缀带 BCP或 BE属军品2、 后缀带 BF属普军级3、 后缀带 BF3A或 883 属军品级TL：1、 后缀 CP 普通级IP 工业级后缀带 D 是表贴2、 后缀带 MJB 、MJG 或带 /883 的为军品级3、 TLC 表示普通电压TLV 低功耗电压TMS320 系列归属 DSP 器件，MSP430F 微处理器BB 产品命名规则：前缀 ADS 模拟器件后缀 U 表

14、贴P 是 DIP 封装带 B 表示工业级前缀 INA、XTR 、PGA 等表示高精度运放后缀 U 表贴P 代表 DIP PA 表示高精度 FLASH 快闪记忆体，嵌入式奔腾处理器，Xscale, 个人数字助理PDA StrongARM处理器及开发工具，IXA 网络处理器， i960RISC 处理器， PCI-PCI Bridge 芯片， 8 位及 16 位单片机INTEL 产品命名规则： N80C196系列都是单片机前缀： N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP 封装 P=DIP封装 KC20主频 KB主频 MC 代表 84 引角 TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA

15、=SSOP E=TSOP SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM， EEPROM,8051 系列单片机， ASIC 及语音芯片以“ IS ”开头比如： IS61C IS61LV 4表示DRAM 6表示SRAM 9表示EEPROM封装： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP www.linear- 高性能模拟器件电压基准运算放大器数/ 模模数转换器电源及马达控制线路以产品名称为前缀 LTC1051CS CS表示表贴 LTC1051CN8 CN表示 DIP 封装 8 脚名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - -

16、- - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 5 页，共 9 页 - - - - - - - - - FLASH 快闪记忆体微处理器双端口 RAM 先进先出器件FIFO 高速静态存储器SRAM 快速逻辑器件FCT 低功耗高速 TTL 系列 如 74FCT16XXX 系列IDT 的产品一般都是IDT 开头的。后缀的说明： 1、后缀中TP属窄体DIP。2、后缀中P属宽体DIP。3、后缀中J属PLCC。比如： IDT7134SA55P 是 DIP 封装 IDT7132SA55J 是 PLCC IDT7206L25TP 是 DIP 机顶壳，消费类电子产品，MP3,Monitor IC

17、Mosfet , Linear IC ,Chipsets 单片机为主 AT89C系列 EPROM , FLASH , SRAM 可完全代替ATMEL ,ST ,SST ,AMD ,ISSI ,CYPRESS ,IDT ,ICSI的同类产品 W24258S-70LL 328 SRAM 可完全替代W24257S-70LL W2465S-70LL 高稳定性的8K8 SRAM 管脚定意完全等同NS的产品部分以LM 、LF 开头的LM324N 3字头代表民品带 N圆帽LM224N 2字头代表工业级带 J 陶封名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - -

18、 - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 6 页，共 9 页 - - - - - - - - - LM124J 1字头代表军品带 N塑封 以 ICL 开头 以 IMP 开头，很多型号可以和AD 、 MAXIM 、 DALLAS 、 National 、Microchip等互换以产品名称为前缀 MC 以产品功能为前缀EPE EPF EPD EP PFC PCF 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 7 页，共 9 页 - - - - - - - - -

19、.tw 封装： DP 代表 DIP 封装DG 代表 SOP封装DT 代表 TSOP 封装新茂国际科技嵌入式快闪记忆体单片机我公司是其大陆北方总代理MCU SM59、 SM79、 SM89系列FLASH S29系列名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 8 页，共 9 页 - - - - - - - - - SM59 系列都可以ISP(在线编程 ) ，SM8951/52 系列有部分是编程器烧写程序MCU 单片机尾缀说明AC25P 表示 5 伏 25 频率 DIP 封装AC40P 表示 5 伏 40 频率 DIP 封装AC25J 表示 5 伏 25 频率 PLCC 封装AC40J 表示 5 伏 40 频率 PLCC 封装AC25Q 表示 5 伏 25 频率 QFP 封装AC40Q 表示 5 伏 40 频率 QFP 封装AC 表示5V AL 表示 3.3V 封装说明DIP 简称 P PLCC 简称 J QFP 简称 Q 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 9 页，共 9 页 - - - - - - - - -