鼎龙股份：2022年半年度报告.PDF

《鼎龙股份：2022年半年度报告.PDF》由会员分享，可在线阅读，更多相关《鼎龙股份：2022年半年度报告.PDF（179页珍藏版）》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、湖北鼎龙控股股份有限公司 2022 年半年度报告全文 1 湖北鼎龙控股股份有限公司湖北鼎龙控股股份有限公司 2022 年半年度报告年半年度报告 2022-070 证券简称：鼎龙股份证券简称：鼎龙股份 证券代码：证券代码：300054 2022 年年 08 月月 湖北鼎龙控股股份有限公司 2022 年半年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任

2、。完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人朱双全、主管会计工作负责人姚红及会计机构负责人公司负责人朱双全、主管会计工作负责人姚红及会计机构负责人(会计主管人员会计主管人员)王章艳王章艳声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资

3、者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。划、预测与承诺之间的差异。 在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“公司面临的风险和应对措施”部分，详细描在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 湖北鼎龙控股股份有限

4、公司 2022 年半年度报告全文 3 目目 录录 第一节第一节 重要提示、目录和释重要提示、目录和释义义 . 2 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 8 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 . 12 第四节第四节 公司治理公司治理 . 30 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任 . 32 第六节第六节 重要事项重要事项 . 35 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 . 52 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况 . 58 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况 . 59 第十节第十节 财务报告财务报告 . 60 湖北鼎龙控股股

5、份有限公司 2022 年半年度报告全文 4 备查文件目录备查文件目录 一、载有公司负责人朱双全先生、主管会计工作负责人姚红女士、会计机构负责人（会计主管人员）王章艳女士签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、经公司法定代表人朱双全先生签名的2022年半年度报告文本原件。 四、其他有关资料： 备查文件备置地点：董事会办公室。 湖北鼎龙控股股份有限公司 2022 年半年度报告全文 5 释释 义义 释义项 指 释义内容 鼎龙股份、本公司、公司、上市公司 指 湖北鼎龙控股股份有限公司 共同实际控制人 指 朱双全、朱顺全 湖北鼎龙先进材

6、料研究院 指 湖北鼎龙先进材料创新研究院有限公司，本公司全资子公司 芯屏科技 指 湖北芯屏科技有限公司，本公司全资子公司 鼎龙（宁波）新材料 指 鼎龙（宁波）新材料有限公司，本公司全资子公司 鼎龙（仙桃）新材料 指 鼎龙（仙桃）新材料有限公司，本公司全资子公司 珠海华达瑞 指 珠海华达瑞产业园服务有限公司，本公司全资子公司 三宝新材 指 湖北三宝新材料有限公司，本公司全资子公司 鼎汇微电子 指 湖北鼎汇微电子材料有限公司，本公司控股子公司 柔显科技 指 武汉柔显科技股份有限公司，本公司控股子公司 鼎泽新材料 指 武汉鼎泽新材料技术有限公司，本公司控股子公司 鼎英材料 指 湖北鼎英材料科技有限公

7、司，本公司控股子公司 时代立夫 指 成都时代立夫科技有限公司，本公司控股子公司 鼎龙汇盛 指 湖北鼎龙汇盛新材料有限公司，为鼎汇微电子在潜江的全资子公司 旗捷科技 指 杭州旗捷科技有限公司，为芯屏科技全资子公司 旗捷投资 指 浙江旗捷投资管理有限公司，为芯屏科技全资子公司 珠海名图 指 珠海名图科技有限公司，为芯屏科技全资子公司 超俊科技 指 深圳超俊科技有限公司，为芯屏科技全资子公司 北海绩迅 指 北海绩迅电子科技有限公司，为芯屏科技控股子公司 珠海天硌 指 珠海市天硌环保科技有限公司，为芯屏科技控股子公司 鼎龙新材料 指 珠海鼎龙新材料有限公司，为芯屏科技控股子公司 珠海汇通 指 珠海汇通

8、打印科技有限公司，为珠海名图控股子公司 股东大会、董事会、监事会 指 公司股东大会、董事会、监事会 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 报告期、上年同期 指 2022年1月-6月、2021年1月-6月 湖北鼎龙控股股份有限公司 2022 年半年度报告全文 6 化学机械抛光/CMP 指 是化学腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光方法，用于精密加工领域，是目前唯一能够实现晶片全局平坦化的实用技术和核心技术 CMP抛光垫 指 化学机械抛光中的核心耗材之一，主要作用是储存和运输抛光液、去除磨屑和维持稳定的抛光环境等 CMP 抛光液 指 化学机械抛光中，与

9、抛光垫搭配使用的液体配方工艺材料，包含研磨粒子和化学组分，与抛光垫共同提供化学作用力与机械作用力 CMP后清洗液 指 化学机械抛光后，针对晶圆表面附着的颗粒、有机残留物有清除作用的配方清洗溶液 柔性OLED用PI浆料 指 聚酰亚胺（PI）基板材料以其优良的耐高温特性、良好的力学性能以及优良的耐化学稳定性而成为柔性显示器件基板的首选材料 光敏聚酰亚胺PSPI 指 光敏聚酰亚胺(PSPI)是OLED显示制程的光刻胶，是除发光材料外的核心主材， 拥有优异的热稳定性、 良好的机械性能、 化学和感光性能， 在OLED制程中用于平坦层、相素定义层、支撑层三层 面板封装材料INK 指 INK是柔性显示面板的

10、封装材料，在柔性OLED薄膜封装工艺中，通过喷墨打印的方式沉积在柔性OLED器件上，起到隔绝水氧，释放无机层应力作用的有机高分子材料 临时键合胶TBA 指 临时键合胶作为超薄晶圆减薄、拿持的核心材料，可将器件晶圆临时固定在承载载体上，从而为超薄器件晶圆提供足够的机械支撑，防止器件晶圆在后续工艺制程中发生翘曲和破片，最后临时键合胶可通过光、热和力等解键合方式完成超薄晶圆的释放。临时键合胶在先进封装中的应用领域主要是2.5D/3D封装 封装光刻胶PSPI 指 封装光刻胶PSPI是一种光敏性聚酰亚胺材料，兼具光刻胶的图案化和树脂薄膜的应力缓冲、介电层等功能，主要应用于晶圆级封装（WLP）中的RDL（

11、再布线）工艺中，使用时先涂覆在晶圆表面，再经过曝光显影、固化等工艺，可得到图案化的薄膜 底部填充剂Underfill 指 底部填充胶是Flip chip（倒装工艺）的核心关键材料，是一种通过毛细管作用填充到芯片和基板之间，固化后可降低芯片的热机械应力，提高电子器件应用可靠性的有机高分子材料 打印耗材 指 打印机所用的消耗性产品，包括硒鼓、墨盒、碳粉、墨水、色带等 通用耗材 指 指由非打印机厂商全新生产的适合某些特定打印机使用的耗材 化学/聚合碳粉 指 区别于常见的物理粉碎法制备碳粉，聚合碳粉是采用化学方式，经分散、聚合改性而成 聚酯碳粉 指 区别与苯丙乳液制备的碳粉，聚酯碳粉采用缩聚法制备聚酯

12、树脂，通过乳化分散，凝集制备而成的聚酯化学碳粉 显影辊 指 硒鼓中重要的核心组成部件，是使光导体上的静电潜像显影用的辊，具有显影作用和传粉作用，对图像密度有影响 打印耗材芯片 指 由逻辑电路（包括CPU）、记忆体、模拟电路、数据和相关软件组合而成，用于墨盒、硒鼓上，具有识别、控制和记录存储功能的核心部件。按应用耗材属性的不同，可分为原装打印耗材芯片和通用打印耗材芯片 湖北鼎龙控股股份有限公司 2022 年半年度报告全文 7 墨盒 指 是喷墨打印机中用来存储打印墨水，并最终完成打印的部件，隶属于打印耗材 硒鼓/卡匣 指 打印机、复印机、多功能一体机中关键的成像部件，由OPC鼓、碳粉、充电辊、显影

13、辊、清洁组件、塑胶组件等构成 湖北鼎龙控股股份有限公司 2022 年半年度报告全文 8 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司简介一、公司简介 股票简称 鼎龙股份 股票代码 300054 变更后的股票简称（如有） 不适用 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 湖北鼎龙控股股份有限公司 公司的中文简称（如有） 鼎龙股份 公司的外文名称（如有） Hubei Dinglong CO.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） DING LONG 公司的法定代表人 朱双全 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 杨平彩 黄云 联

14、系地址 武汉市经济技术开发区东荆河路 1 号 武汉市经济技术开发区东荆河路 1 号 电话 027-59720699 027-59720677 传真 027-59720699 027-59720677 电子信箱 ypcdl- huangyundl- 三、其他情况三、其他情况 1、公司联系方式、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 适用不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2021 年年报。 2、信息披露及备置地点、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 适用不适用 公司选定的

15、信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见 2021 年年报。 湖北鼎龙控股股份有限公司 2022 年半年度报告全文 9 3、注册变更情况、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 适用不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2021 年年报 4、其他有关资料、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 适用不适用 四、主要会计数据和财务指标四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业总收入（元） 1,312,493,097.79 1,0

16、96,327,500.59 19.72% 归属于上市公司股东的净利润（元） 194,457,234.56 91,407,674.36 112.74% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润（元） 174,307,948.09 95,155,477.30 83.18% 经营活动产生的现金流量净额（元） 272,193,643.12 -55,748,745.41 588.25% 基本每股收益（元/股） 0.21 0.10 110.00% 稀释每股收益（元/股） 0.21 0.10 110.00% 加权平均净资产收益率 4.69% 2.52% 2.17% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上

17、年度末增减 总资产（元） 5,150,164,643.41 5,107,312,593.88 0.84% 归属于上市公司股东的净资产（元） 3,962,626,211.20 4,027,815,378.34 -1.62% 截止披露前一交易日的公司总股本： 截止披露前一交易日的公司总股本（股） 945,793,304 注： 公司总股本因 2019 年股票期权激励计划自主行权增加 5,200,289 股， 因此公司总股本由 940,593,015 股变更为 945,793,304股。 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额

18、 是否 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股） 0.2056 注：公司报告期末总股本为 944,749,828 股，报告期末至半年度报告披露日之间因公司 2019 年股票期权激励计划自主行权1,043,476 股，因此截至半年度报告披露日公司总股本变更为 945,793,304 股。 湖北鼎龙控股股份有限公司 2022 年半年度报告全文 10 五、境内外会计准则下会计数据差异五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用不适用 公司报告期不

19、存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异说明、境内外会计准则下会计数据差异说明 适用不适用 六、非经常性损益项目及金额六、非经常性损益项目及金额 适用不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 39,980.71 计

20、入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外） 29,200,249.80 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 15,566.04 委托他人投资或管理资产的损益 813,014.76 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外， 持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、 交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 163,232.88 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 -180,928.83 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 减：所得税影响额 4,369

21、,737.84 少数股东权益影响额（税后） 5,532,091.05 合计 20,149,286.47 对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目， 以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目， 应说明原因 适用不适用 湖北鼎龙控股股份有限公司 2022 年半年度报告全文 11 公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 湖北鼎龙控股股份有限公司 2022 年半年度报告全文

22、 12 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、 报告期内公司从事的主要业务报告期内公司从事的主要业务 （一）经营情况（一）经营情况 鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦：半导体创新材料领域（半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块）。在材料创新平台的搭建过程中，公司一直是在与国际巨头的竞争中学习，在学习中竞争；创新也由开始的追赶创新，向平行创新，到未来引领创新的思路发展。同时，鼎龙也一直坚持“四个同步

23、”：坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；二是；二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步识产权建设同步，以此引领企业持续创新发展。 2022年上半年度，公司各创新材料业务研发及市场等相关工作积极推进中，其中：CMP抛光垫产品持续稳步增长，销量和市场占有率进一步提升，国内市场进口替代国产供应商的领先优势进一步巩固；CMP抛光液产品开发验

24、证全面推进，重点产品进入订单采购阶段；CMP铜制程清洗液产品开启规模化销售，其他制程清洗液产品持续推进客户端验证；半导体先进封装材料研发进度符合公司预期，上游原材料配套开发与产业化建设同步进行；柔性显示基材YPI产品销售持续增长，PSPI、INK项目市场客户端相关工作有序推进。同时，在传统业务-打印复印通用耗材业务上，公司持续开展降本增效、费用控制、应收存货管理等重点工作，加强耗材板块的专利研发力量，强化全产业链竞争力。整体而言，半导体材料业务各项目进展顺利，打印复印耗材业务盈利能力提升。 本报告期，公司实现营业收入公司实现营业收入13.12亿亿元，较上年同期增长元，较上年同期增长19.72%

25、，主要系：CMP抛光垫产品的销售收入同比大幅增长所致；实现归属于上市公司股东的净利润实现归属于上市公司股东的净利润1.94亿亿元，元，较上年同期较上年同期增长增长112.74%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润1.74亿元，较上年同期增长83.18%。影响公司上市公司股东的净利润变动的原因主要系：新业务板块CMP抛光垫业务的利润随营收增长而大幅增加，耗材板块总体利润由于营收增大、产品毛利提升和汇率变动影响，利润同比增幅明显。 报告期内，公司不断加大研发投入力度，推动尚处于研发、验证阶段或市场推广初期的新产品创新开发，同时对已形成规模销售的成熟产品持续改进。本报告期，公司研发投

26、入本报告期，公司研发投入1.41亿亿元，元，较上年同期大幅增长较上年同期大幅增长22%。另公司半导体新材料相关新业务的重要子公司-鼎泽及柔显销售规模虽同比增长但规模有限尚未盈利，且鼎泽及柔显销售规模虽同比增长但规模有限尚未盈利，且鼎英处于孵化阶段，鼎英处于孵化阶段，一定程度地一定程度地影响了归属影响了归属于上市公司股东的净利润水平于上市公司股东的净利润水平。 本报告期，公司经营性现金流量净额为公司经营性现金流量净额为2.72亿元，较去年同期得到显著改善亿元，较去年同期得到显著改善，转负为正，主要系：（1）因抛光垫产品销售规模及打印复印通用耗材业务销售规模扩大，销售商品收到的现金增加2.52亿元

27、；（2）根据国家税务总局 财政部关于延续实施制造业中小微企业延缓缴纳部分税费有关事项的公告（2022年第2号），公司缓交部分税费，以及公司去年同期缴纳政府补助以及因子公司层面员工持股计划缴纳的股权转让收益所得税款，影响支付的各项税费同比减少约0.59亿元。 1、半导体材料业务、半导体材料业务多种材料新品相关工作同步展开多种材料新品相关工作同步展开 （1）半导体制程工艺材料：）半导体制程工艺材料：集成电路集成电路CMP制程工艺材料系统化解决方案制程工艺材料系统化解决方案持续持续完善完善 CMP抛光垫： 公抛光垫： 公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的司是国内唯一一家全面掌握

28、抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的国产供应商，抛光垫的国产供应商，深度渗深度渗透国内主流晶圆厂供应链，领先优势透国内主流晶圆厂供应链，领先优势明显明显。本报告期内，抛光垫实现销售收入2.36亿元，较上年同期增长132%，报告期内主流客户中成熟制程产品占有率和销量均进一步提升，现已成为部分国内主流晶圆厂客户的第一供应商，其他下游客户的产品占有率也在逐步提升；海外客户的市场拓展工作也在按计划推进中。 研发方面，在今年上半年度主攻先进制程用“卡脖子”用抛光垫后，公司结合客户需求及对未来抛光垫的发展趋势判断， 重点开发高平坦化、 高去除速率用抛光垫， 突破现有CMP抛光垫的参数区间范围，

29、开发出全新的DH74XXX系列抛光垫，湖北鼎龙控股股份有限公司 2022 年半年度报告全文 13 达到预期目的，已给部分客户送样进行测试；开发出低缺陷抛光垫新产品，目前正在多家客户推进送样测试，部分型号已获订单。 供应链管理方面，关键原材料自主化持续推进，常规型号原料均实现自研自产，极大程度上保障了供应链的自主性、安全性，并优化了产品成本结构。生产方面，重点优化生产工艺，提升管理水平，良率、收率、效率均进一步提升，成本持续下降；同时按单排产，及时交付，并做到了足够的安全库存。 产能方面，武汉本部一二期现有合计产能为年产30万片抛光垫，潜江三期抛光垫新品及其核心配套原材料的扩产项目已基本建设完工

30、，并同步转入试生产阶段。 CMP抛光液抛光液：产品开发产品开发验证全面快速推进，重点产品进入订单采购阶段验证全面快速推进，重点产品进入订单采购阶段 产品导入方面，多款重点产品开始在客户端销售，其中：公司搭载自产高纯氧化硅磨料的氧化层抛光液产品ZX5201在国内主流厂商取得订单，并逐步放量；在28nm节点HKMG制程的铝制程抛光液解决了海外厂商的技术“卡脖子”问题，其各项参数均达到客户应用要求，通过客户端全方面工艺参数验证，并已进入吨级采购阶段。 新品开发与验证方面，公司在多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、金属钨制程、介电层制程等20余款抛光液产品全线布局，其中多数在客户端进入验证

31、阶段，进展符合公司预期。 供应链管理方面，公司已实现抛光液上游核心原材料研磨粒子的自主制备，已有数款搭配自产研磨粒子的抛光液产品获得客户端认可。这保障了公司抛光液产品供应链的安全、稳定、经济性，有助于公司对CMP抛光液产品进行定制化开发，增强了公司CMP抛光液产品的核心竞争力。 产能建设方面，武汉本部具备全自动化抛光液生产年产能5000吨，仙桃二期年产2万吨抛光液生产线已于近期顺利开工建设。 清洗液清洗液：主要产品开启规模化销售，其他制程清洗液新产品推进验证主要产品开启规模化销售，其他制程清洗液新产品推进验证。本报告期内，铜制程CMP后清洗液产品DZ381正式进入主流客户供应链，本年度将取得规

32、模化销售，并同步持续在已有DZ381基础上持续性改进，推出系列产品，满足国内先进制程的技术需求；其他制程抛光后清洗液产品部分在客户端进行验证，反馈良好。产能建设方面，武汉本部一期年产能2000吨的清洗液产线稳定供应，仙桃二期年产1万吨清洗液生产线已于近期顺利开工建设。 （2）半导体先进封装材料）半导体先进封装材料：产品开发进度符合预期，上游核心原材料的配套开发同步开展，产品开发进度符合预期，上游核心原材料的配套开发同步开展，产业化建设同步进行产业化建设同步进行 公司在先进封装材料领域重点布局的产品包括： 用于2.5D/3D （2.5维， 3维） 晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶， RDL(再布线

33、工艺）/bumping（凸块工艺）/TSV（硅通孔工艺）等工艺中使用的封装光刻胶（PSPI），以及倒装工艺的底部填充剂（Underfill）产品。其中： 临时键合胶项目（临时键合胶项目（TBA）：整体开发进展顺利，键合层和解键合层的核心树脂原材料采取自主合成方式，已成功打通合成工艺路线，配方开发正处于优化和内部性能评估阶段。临时键合胶是2.5D/3D先进封装工艺的关键核心材料，其国产化将助力国内2.5D/3D先进封装工艺迈上新的台阶。为加快临时键合胶产品的客户端导入进度，公司采取研发和产业化建设同步开展的策略，目前产线的主要设备已完成选型和采购，计划今年第四季度完成产线的全面建设并启动试生产。

34、该项目已和国内某主流集成电路制造企业达成战略合作框架，计划于近期开始给客户端送样测试，争取在2023年获得量产订单。 封装光刻胶（封装光刻胶（PSPI）：已完成主体树脂的合成工艺开发，正在进行配方应用性能研究，争取在今年第四季度完成客户送样。封装PSPI在柔显PSPI的技术平台基础上吸收了PI合成技术，产业化技术，光刻胶应用技术等相关技术积淀，开发速度得以大幅提升。 底部填充剂项目（底部填充剂项目（Underfill）：正在配方开发阶段，有望与应用端客户建立技术合作伙伴关系，开展在线评估考核。同时该项目关键材料的自主化/国产化开发也在同步开展，以保障供应链的安全性。 （3）半导体显示材料）半导

35、体显示材料：柔性显示基材柔性显示基材YPI产品持续增长产品持续增长，PSPI将将作为国内唯一国产供应商开始作为国内唯一国产供应商开始在第三季度在第三季度量产出货量产出货 报告期内，AMOLED工厂受终端智能手机订单下修影响，2022年上半年综合产能释放速率下调，需求并未全部释放。但公司布局行业较早，在半导体显示材料领域的产品优势持续增强。在上游供应链管理方面，公司不断强化国产供应链，持续在上游原材料自主化上发力，并上线ERP以及WMS供应链管理系统，不断加强完善体系能力；在产品端和市场端，各项目均取得预期进展： 湖北鼎龙控股股份有限公司 2022 年半年度报告全文 14 黄色聚酰亚胺浆料黄色聚

36、酰亚胺浆料YPI：公司是国内唯一一家拥有千吨级、超洁净、全自动化YPI产线的企业，是国内唯一实现量产出货的YPI供应商。主要客户G6线验证已全部完成，进入批量放量阶段。上半年度持续获得国内各核心客户的G6线订单，份额不断提升，YPI产品竞争力不断提高。武汉本部具备YPI产品1000吨年产规模，下一步公司将持续强化YPI产品的竞争优势，进一步扩大市场份额，同时针对客户新的需求，持续地做好产品升级优化迭代工作。 光敏聚酰亚胺光敏聚酰亚胺PSPI：公司是国内唯一一家PSPI产品在下游面板客户验证通过，打破国外垄断，并将在第三季度实现规模化批量出货的企业。PSPI项目的验证及市场推广工作按计划进行中，

37、产品性能获得各主流柔性面板客户认可，在面板客户端的验证及销售导入工作正全面展开。产能建设方面，公司已实现武汉本部OLED用光敏聚酰亚胺（PSPI）年产200吨产业化，同时鼎龙（仙桃）光电半导体材料产业园年产能1000吨的PSPI二期扩产项目已于近期顺利开工建设。此外，柔显科技PSPI产品荣获中国新型显示产业链“创新突破奖”，是我司“柔性OLED基板用电子级聚酰亚胺（PI）”项目荣获第四届中国新型显示产业链“创新突破奖”后，柔显科技重大项目第二次获此殊荣。 面板封装材料面板封装材料INK：面板封装材料TFE-INK在重点客户G6线正在进行全流程验证，取得预期进展。 此外，低温光阻材料OC、高折O

38、C、高折INK等其他新产品也在按计划开发中，并持续与面板客户保持技术交流。 （4）集成电路芯片设计和应用集成电路芯片设计和应用：旗捷科技耗材芯片营业收入、净利润均同比显著增长 报告期内，部分高价值耗材新品持续发力，使产品结构得到优化，并提升了整体的盈利能力，旗捷科技扣非净利润同比增长18%。同时，积极优化产品售后服务和配套方案，提升供应链上下游的沟通效率和反应速度，优化相应成本。此外，旗捷科技持续推进流程标准化和生产智能化，提升产品开发协同效率和生产各流程数字化及自动化程度，优化整体管理效率。 2、打印复印通用耗材业务打印复印通用耗材业务硒鼓业务扭亏为盈，耗材板块整体盈利能力提升硒鼓业务扭亏为

39、盈，耗材板块整体盈利能力提升 2022年上半年度，公司打印复印通用耗材板块含打印耗材芯片合计实现营业收入10.58亿元，利润水平较上年同期实现增长。其中：耗材上游产品业务营业收入及净利润均同比增长；硒鼓业务营业收入大幅增长，实现扭亏为盈；再生墨盒业务持续拓展市场，强化核心竞争力。 （1）耗材上游产品：公司是国内唯一掌握四种颜色制备工艺，且规模最大、产品型号最齐全、技术最先进的兼容彩粉企业，报告期内公司彩粉营业收入、净利润实现同比双增长，产销量同比大幅增长。复印粉方面，公司复印粉销量创历史新高，其中：柯美系列复印粉销量增长迅速，施乐聚酯复印粉获得了较高的市场认可度；打印粉方面，主力产品惠普系列市

40、场份额稳中有升。此外，公司显影辊、充电辊营业收入及销量同比增加，亦对体系下游硒鼓厂起到了良好的协同作用。 （2）硒鼓产品：公司硒鼓业务销量创近年新高，营业收入大幅增加，利润同比实现扭亏为盈。本报告期，名图、超俊积极开展降本增效、费用管控、风险管理等专项工作，实现流程、配方、库存管理的优化，同时在销售提升的同时更关注加大高附加值产品订单量，硒鼓产品盈利能力得到增强，产品毛利率稳步提升。 （3）墨盒产品：公司保持并强化在再生墨盒行业的市场竞争力，对内优化供应链管理、运营管理水平，对外保有欧美现有市场客户及订单稳定，积极开拓亚太区、南美区等增量市场，努力推动公司墨盒业务稳步回升。 （二）业务概要（二

41、）业务概要 1、半导体材料业务半导体材料业务 （1）主要业务）主要业务 鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点布局半导体材料领域中：半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，着力攻克国家战略性新兴产业（集成电路、新型显示）被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。在半导体制程工艺材料板块，公司围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光（CMP）环节几款核心材料进行布局；在半导体显示材料板块，公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料：YPI、PSPI、INK等产品进行布局；在半导体先进封装材料板

42、块，公司前瞻性探索布局临时键合胶、封装光刻胶（PSPI）、底部填充剂等先进封装上游材料产品。 （2）主要产品及其用途）主要产品及其用途 湖北鼎龙控股股份有限公司 2022 年半年度报告全文 15 半导体制程工艺材料板块：公司围绕集成电路前段制造中的化学机械抛光（CMP）环节进行布局，致力为客户提供整套的一站式CMP材料及服务。产品包括CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液三大CMP环节核心耗材，合计占CMP抛光材料总成本的85%以上。 表 3.1.1：公司半导体制程工艺材料板块产品简介 产品名称 图片 简介 CMP 抛光垫 CMP 抛光垫是 CMP 环节的核心耗材之一，主要作用是储存和运输抛光液、

43、去除磨屑和维持稳定的抛光环境等。 CMP 抛光液 CMP 抛光液是研磨材料和化学添加剂的混合物， 在化学机械抛光过程中可使晶圆表面产生一层氧化膜，再由抛光液中的磨粒去除，达到抛光的目的。 清洗液 清洗液主要用于去除残留在晶圆表面的微尘颗粒、有机物、无机物、金属离子、氧化物等杂质，满足集成电路制造对清洁度的极高要求，对晶圆生产的良率起到了重要的作用。 半导体显示材料板块：公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局，推出OLED柔性显示面板基材YPI、OLED显示用光刻胶PSPI、面板封装材料INK等系列产品。OLED是继CRT和LCD后的第三代显示技术，广泛用于手机、智能穿戴

44、设备、笔电、平板等领域，OLED面板产业上游核心原材料供应链自主化程度低，市场空间大。 表 3.1.2：公司半导体显示材料板块产品简介 产品名称 图片 简介 黄色聚酰亚胺浆料 YPI YPI 是生产柔性 OLED 显示屏幕的主材之一，具有优良的耐高温特性、良好的力学性能以及优良的耐化学稳定性，在 OLED 面板前段制造工艺中涂布、固化成PI 膜（聚酰亚胺薄膜），替换刚性屏幕中的玻璃材料，实现屏幕的可弯折性。 光敏聚酰亚胺PSPI PSPI 是一种高分子感光复合材料，具有优异的热稳定性、良好的机械性能、化学和感光性能等，是 AMOLED 显示制程的光刻胶，是除发光材料外的核心主材，是 AMOLE

45、D 显示屏中唯一款同时应用在三层制程的材料，在 OLED 制程中用于平坦层、相素定义层、支撑层三层。 面板封装材料INK INK是柔性显示面板的封装材料，在柔性OLED薄膜封装工艺中，通过喷墨打印的方式沉积在柔性OLED器件上，起到隔绝水氧的作用。 半导体先进封装材料板块： 公司重点布局用于2.5D/3D晶圆减薄工艺临时键合胶、 用于RDL(再布线工艺） /bumping （凸块工艺）/TSV（硅通孔工艺）等工艺的封装光刻胶（PSPI）、用于倒装工艺的底部填充剂（Underfill）产品。目前相关产品开发进度符合预期，上游核心原材料的配套开发及产业化建设同步进行。 （3）经营模式）经营模式 研

46、发模式：公司以自主创新为主，重视技术整合，构建七大技术平台，灵活、高效地运用公司研发资源。此外，公司积极与下游客户开展技术合作，根据客户的反馈和诉求进行配方改进和特异化定制开发，加快产品研发速度，并保障产品契合客户需求、符合行业发展趋势。 采购模式：公司坚持材料技术创新与上游原材料的自主化培养同步，一方面自主开发部分核心原材料并实现产业化生产，另一方面与国内上游材料供应商合作，保障公司上游供应链的安全、稳定。对于部分对外采购的原材料，公司会结湖北鼎龙控股股份有限公司 2022 年半年度报告全文 16 合原材料性质、生产计划、物流情况、市场价格等因素储备一定的原材料库存，保障正常的生产需求。 生

47、产模式：公司采取以销定产的生产模式，根据订单情况制定月度生产计划，保证生产活动的合理性、高效性。每周生产部门还会依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，以满足客户的产品需求，并提高产品周转率。 销售模式：公司半导体制程工艺材料产品的下游客户为国内主流晶圆厂，半导体显示材料产品的下游客户为国内主流显示面板厂，相关产品的销售采取直销模式，由下游客户直接向公司下达采购订单。封装材料下游客户为半导体封装厂。 （4）行业发展情况与公司所处行业地位）行业发展情况与公司所处行业地位 半导体制程工艺材料领域半导体制程工艺材料领域 集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是国家大力支持发展的战略

48、性产业。半导体材料作为集成电路产业的基石，在集成电路制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。随着数字化转型持续发展，在汽车电子、5G通讯、智能终端等新兴领域强劲带动下，全球集成电路产能加速扩张，这将助力推进半导体材料国产化进程。CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。随着国内半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。 公司致力于为下游晶圆厂客户提

49、供整套的一站式CMP核心材料及服务：在CMP抛光垫产品方面，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，深度渗透国内主流晶圆厂，并成为部分客户的第一供应商；在CMP抛光液产品方面，公司多线布局Oxide，SiN，Poly，Cu，Al等制程CMP抛光液产品，产品开发验证快速推进，重点产品：氧化层CMP抛光液、Al制程CMP抛光液产品取得突破，进入订单采购阶段；在清洗液产品方面，公司Cu制程CMP清洗液产品实现突破，并已取得规模化订单。 半导体先进封装材料领域半导体先进封装材料领域 随着集成电路制造技术节点的不断推进，摩尔定律逐渐逼近极限，芯片制造成本和

50、难度越来越高，依靠制程缩小去减小体积、提高性能的难度越来越大，先进封装技术成为打破摩尔定律瓶颈、满足电子产品小型化、多功能化、降低功耗、提高带宽等高需求的关键技术。先进封装技术主要包括倒装芯片封装(FC)、扇出型封装(Fan-out)、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP) 和三维(3D)封装等非焊线形式，在提升芯片性能方面展现巨大优势。先进封装是保证芯片整体性能的重要替代途径，有望成为超越摩尔时代广泛应用的技术。台积电、英特尔、AMD、日月光等主要芯片设计、制造、封装厂商均已经逐渐应用上先进封装技术，其必然会成为未来驱动芯片行业发展的一大力量。 先进封装材料是先进封装技术发展的基石，先进