瑞芯微：2019年年度报告.PDF

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1、2019 年年度报告 1 / 161 公司代码：603893 公司简称：瑞芯微 福州瑞芯微电子股份有限公司福州瑞芯微电子股份有限公司 20192019 年年度报告年年度报告 2019 年年度报告 2 / 161 重要提示重要提示 一、一、 本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证年度报告内容的真实、 准确、 完整，本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证年度报告内容的真实、 准确、 完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、二、 公司公司全体董事出席全体董事出

2、席董事会会议。董事会会议。 三、三、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。 四、四、 公司负责人公司负责人励民励民、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人王海闽王海闽及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）谢金娥谢金娥声声 明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2019年度利润分配预案为：以

3、2019年度利润分配预案实施股权登记日的总股本为基数， 向全体股东每10股派发现金红利3.50元（含税），预计派发现金红利总额为144,298,000.00元。公 司公司2019年度利润分配预案已经公司第二届董事会第八次会议审议通过，尚需公司股东大会审 议通过。 六、六、 前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 敬请投资者注意投资风险。 七、七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情

4、况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、九、 重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险因素，敬请查阅本报告第四节 “经营情况讨论与分析”。 十、十、 其他其他 适用 不适用 2019 年年度报告 3 / 161 目录目录 第一节第一节 释义释义 . 4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 5 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 . 9 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 . 13 第五节第五节 重要事项重要事项 . 28 第六节第六节 普通股股份变动及股东情况普通股股份变动及股东情况 .

5、43 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况 . 47 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况 . 48 第九节第九节 公司治理公司治理 . 54 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况 . 56 第十一节第十一节 财务报告财务报告 . 57 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录 . 161 2019 年年度报告 4 / 161 第一节第一节 释义释义 一、一、 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 瑞芯微、 公司、 本公司、 发行人、 母公司 指 福州瑞芯微电子股份有限公司 控股股东、实际

6、控制人 指 励民、黄旭 大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 香港瑞芯微 指 瑞芯微电子（香港）有限公司 上海翰迈 指 上海翰迈电子科技有限公司 杭州拓欣 指 杭州拓欣科技有限公司 杭州地芯 指 杭州地芯科技有限公司 润科欣 指 厦门市润科欣投资管理合伙企业（有限合伙） 腾兴众和 指 福州经济技术开发区腾兴众和投资管理合伙企业 普芯达 指 深圳市普芯达投资管理企业（有限合伙） 芯翰 指 深圳市芯翰投资管理企业（有限合伙） 上海武岳峰 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） 北京亦合 指 北京亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙） 上海科投 指 上海科技创业投资有限公司

7、V 基金 指 余姚市阳明智行投资中心（有限合伙） 达晨创联 指 深圳市达晨创联股权投资基金合伙企业（有限合伙） 达晨晨鹰 指 深圳市达晨晨鹰二号股权投资企业（有限合伙） 达到创投 指 霍尔果斯达到创业投资有限公司 兴和基金 指 福建省兴和股权投资有限合伙企业 厦门红土 指 厦门红土创业投资有限公司 石家庄红土 指 石家庄红土冀深创业投资有限公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 联发科 指 MediaTek Inc.，是全球无线通讯及数字多媒体知名 IC 设计企业，总部位于台湾地区 晶晨半导体 指 晶晨半导体(上海)股份有限公司 全志科技 指 珠海全志科技股份有限公司 百度 指 百度

8、在线网络技术（北京）有限公司 喜马拉雅 指 上海喜马拉雅科技有限公司 海思半导体 指 深圳市海思半导体有限公司 美国 TI 公司 指 Texas Instruments，即德州仪器，是全球知名半导体公 司，总部位于美国得克萨斯州的达拉斯 ADI 指 Analog Devices, Inc.，数据转换和信号处理技术全球知 名供应商，总部位于美国马萨诸塞州诺伍德市 Maxim 指 全球知名半导体设计与制造企业，总部位于美国加利 福尼亚州 Infineon 指 全球知名半导体公司，总部位于德国慕尼黑 圣邦股份 指 圣邦微电子（北京）股份有限公司 士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司 矽力杰 指 矽

9、力杰半导体技术（杭州）有限公司 报告期 指 2019 年度 A 股 指 在境内上市的人民币普通股 公司法 指 中华人民共和国公司法 2019 年年度报告 5 / 161 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 福州瑞芯微电子股份有限公司章程 股东大会 指 福州瑞芯微电子股份有限公司股东大会 董事会 指 福州瑞芯微电子股份有限公司董事会 监事会 指 福州瑞芯微电子股份有限公司监事会 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 芯片、IC、集成电路 指 Integrated Circuit，是采用一定的工艺，将一个电路中 所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在 一起，制作在一小块或几小

10、块半导体晶片或介质基片 上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能 的微型结构 SoC 指 System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统 关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能 的芯片电路 AI、人工智能 指 Artificial Intelligence，计算机科学的一个分支，重点研 究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方 法、技术及应用 Fabless 指 无生产线的 IC 设计企业，仅从事集成电路的研发设计 和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节交由代工厂 商完成 MCU 指 Microcontroller Unit，即称单片微型计算机(Single

11、Chip Microcomputer )或者单片机 ISP 指 Image Signal Processing，即图像信号处理 PMU 指 Power Management Unit，即电源管理单元 晶圆 指 半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆 形，所以称为晶圆。在其上可加工制作成各种电路元 件结构，成为有特定电性功能的 IC 产品 IP 核 指 Intellectual Property Core，即知识产权核，指已验证、 可重复利用、具有某种确定功能的芯片设计模块 智能硬件 指 通过软硬件相结合的方式，对传统设备进行改造，使 其拥有智能化的功能，改造后的设备即为智能硬件 OTT

12、、OTT 机顶盒 指 可以通过公共互联网向电视传输视频和互联网应用融 合的机顶盒 IPTV 机顶盒 指 由牌照商运营，主要通过专网传输的交互式网络电视 机顶盒 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、 公司信息公司信息 公司的中文名称 福州瑞芯微电子股份有限公司 公司的中文简称 瑞芯微 公司的外文名称 Fuzhou Rockchip Electronics Co., Ltd. 公司的外文名称缩写 Rockchip 公司的法定代表人 励民 二、二、 联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 林玉秋 翁晶 2019 年年度报告 6 / 161 联

13、系地址 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道 89号软件园A区18号楼 福建省福州市鼓楼区铜盘路软 件大道89号软件园A区18号楼 电话 0591-86252506 0591-86252506 传真 0591-86252506 0591-86252506 电子信箱 irrock- irrock- 三、三、 基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 福州市鼓楼区软件大道89号18号楼 公司注册地址的邮政编码 350003 公司办公地址 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区 18、20、21号楼 公司办公地址的邮政编码 350003 公司网址 www.rock- 电子信箱 irrock- 四

14、、四、 信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 上海证券报、证券日报、中国证券报 、证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 公司证券投资部 五、五、 公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 瑞芯微 603893 不适用 六、六、 其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所 （境内） 名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 杭州市钱江路 1366 号华润大厦 B 座 29 层 签字会计师姓名 倪国君、李宗韡 报告期内履行持续督导职责的 保荐

15、机构 名称 兴业证券股份有限公司 办公地址 福建省福州市湖东路 268 号 签字的保荐代表人姓名 黄超、李斌 持续督导的期间 2020 年 2 月 7 日-2022 年 12 月 31 日 七、七、 近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标 (一一) 主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2019 年 2018 年 本期比上年同期 增减(%) 2017 年 营业收入 1,407,725,738.37 1,270,895,141.80 10.77 1,250,531,045.14 归属于上市公司股 东的净利润 204,707,014.67 192,156

16、,232.16 6.53 106,099,214.23 归属于上市公司股 东的扣除非经常性 176,999,826.26 173,704,410.87 1.90 91,669,755.67 2019 年年度报告 7 / 161 损益的净利润 经营活动产生的现 金流量净额 426,701,510.41 377,111,932.76 13.15 150,279,746.02 2019 年末 2018 年末 本期末比上年同期末 增减（%） 2017 年末 归属于上市公司股 东的净资产 1,715,960,219.49 1,511,117,903.04 13.56 1,339,430,944.49 总

17、资产 2,064,011,166.09 1,740,606,652.10 18.58 1,524,035,968.64 ( (二二) ) 主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2019年 2018年 本期比上年同期 增减(%) 2017年 基本每股收益（元股） 0.55 0.52 5.77 0.33 稀释每股收益（元股） 0.55 0.52 5.77 0.33 扣除非经常性损益后的基本每股 收益（元股） 0.48 0.47 2.13 0.28 加权平均净资产收益率（%） 12.69 13.48 减少0.79个百分点 13.10 扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率（%） 10.97 1

18、2.19 减少1.22个百分点 11.32 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 八、八、 境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 (一一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的 净资产差异情况净资产差异情况 适用 不

19、适用 (三三) 境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明： 适用 不适用 九、九、 2019 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3 月份） 第二季度 （4-6 月份） 第三季度 （7-9 月份） 第四季度 （10-12 月份） 营业收入 219,329,329.87 354,826,431.68 365,404,388.07 468,165,588.75 归属于上市公司股东的净利润 7,074,843.07 58,934,609.43 60,856,592.26 77,840,969.91 归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益后的净利

20、润 -4,011,362.17 50,317,865.15 60,043,986.98 70,649,336.30 经营活动产生的现金流量净额 -32,811,858.72 171,426,290.72 90,499,305.21 197,587,773.20 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、 非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 2019 年年度报告 8 / 161 非经常性损益项目 2019 年金额 附注 （如适用） 2018 年金额 2017 年金额 非流动资产处置损益 -4,684.25 -6,135.30 越权

21、审批，或无正式批准文件，或 偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助， 但与公 司正常经营业务密切相关， 符合国 家政策规定、 按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外 18,367,682.87 7,951,426.40 12,708,936.07 计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费 企业取得子公司、 联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时 应享有被投资单位可辨认净资产 公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 6,821,313.70 10,349,641.09 92,753.42 因不可抗力因素， 如遭受自然灾害 而计提的各项资产

22、减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外， 持有交易性金 融资产、 交易性金融负债产生的公 允价值变动损益， 以及处置交易性 金融资产、 交易性金融负债和可供 出售金融资产取得的投资收益 / 17,724.93 除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外， 持有交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、 衍生金融负债产生的公允 价值变动损益， 以及处置

23、交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、 衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益 1,787,315.77 / 单独进行减值测试的应收款项减 值准备转回 / / 单独进行减值测试的应收款项、 合 同资产减值准备转回 / 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 2019 年年度报告 9 / 161 生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对 当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收 入和支出 3,975,928.58 139,164.17 1,627,769.07 其他符合非经常性

24、损益定义的损 益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额 -3,240,368.26 合计 27,707,188.41 18,451,821.29 14,429,458.56 十一、十一、 采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响 金额 分类为以公允价值计量 且其变动计入当期损益 的金融资产 5,949,477.77 5,949,477.77 1,787,315.77 合计 5,949,477.77 5,949,477.77 1,787,315.77 十二、十二、 其他其他 适用 不适用 第三节第

25、三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明 （一）公司主营业务 公司坚持“创新引领、前瞻布局”的发展战略，以市场需求为导向，以持续创新为驱动，以 核心技术为支撑，专注于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片相关 产品及技术服务。 （二）公司主要产品及用途 公司主要产品为智能应用处理器芯片、 电源管理芯片及其他芯片， 为客户提供专业技术服务。 1、智能应用处理器芯片 公司智能应用处理器芯片可以划分为消费电子和智能物联两大应用领域。消费电子市场以个 人消费者为主，公司的 So

26、C 芯片主要应用于智能音箱、平板电脑、智能机顶盒、智能手机等消费 电子产品。智能物联市场以商业应用为主，公司的 SoC 芯片广泛应用于智慧商显、智能零售、汽 车电子、智能安防等智能物联硬件。 2、电源管理芯片 电源管理芯片是承担电能变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片。目前公司依靠精准 的市场定位，主要布局为与智能应用处理器 SoC 芯片相配套的电源管理芯片和定制化手机快充芯 片。 2019 年年度报告 10 / 161 3、其他芯片 公司的其他芯片包括音频专用芯片、无线连接芯片、接口扩展芯片等，主要用于实现音频播 放、无线连接、接口扩展等功能。 4、技术服务 技术服务，主要包括技术开发服

27、务、技术咨询服务和技术授权。技术开发服务，主要是依靠 公司自身的技术优势和市场资源，提供特定领域的技术开发服务。技术咨询服务，主要是为客户 提供开发软件工具、硬件参考设计等服务，以便其在公司的芯片产品上进行再次开发或产业化。 技术授权，主要是向客户提供算法、软件等技术授权。 （三）公司主要经营模式 作为集成电路设计企业， 公司采用行业常用的 Fabless 经营模式， 即专门从事集成电路的研发 设计，晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成， 取得芯片成品后对外销售并提供技术服务。 1、研发模式 公司坚持“源于需求、找准痛点、发挥优势、服务市场”的研发理念，

28、建立了以技术创新为 引领的前瞻性策略和以市场需求为导向的服务性策略相结合的研发模式，量产一代、预研一代。 对重大的新产品布局，以前瞻性策略为主，通过预判未来市场发展方向，提前一至两年开展相关 产品的研发；对已有产品线的衍生或迭代开发，以市场需求为导向，根据客户的具体需求对产品 进行改良、优化和提升。 2、采购模式 公司为 Fabless 集成电路设计企业，专注于从事设计和销售环节，生产模式为委外生产，委托 晶圆厂商生产晶圆、封装测试厂商代工封装测试服务、向硬件组装代工厂采购组装元器件等。公 司建立了较为严格的采购管理制度，对供应商的选择和调整、生产流程的监督和管理等进行了详 细规定，形成了由质

29、控部、采购物流部、研发中心、业务部及财务部等多部门参与、协同联动的 采购机制，确保对供应商管理的有效性。 3、技术服务模式 公司提供的技术服务，主要包括技术开发服务、技术咨询服务和技术授权。相应地，公司存 在三种技术服务模式：一是根据客户需求，整合公司技术资源，为客户提供技术开发服务；二是 为客户提供开发软件工具包、硬件参考设计等技术咨询服务；三是向客户提供算法、软件等技术 授权。 4、销售模式 公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。在经销模式下，经销商向公司采购芯片后销 售给整机厂或方案商，采购组件后销售给电子产品开发者或热爱者等终端客户。在直销模式下， 公司直接向整机厂、方案商销售芯片

30、，或是提供专业技术服务；向电子产品开发者或热爱者等终 端客户销售组件。 （四）行业情况说明 1、集成电路设计行业发展概况 公司所处行业属于集成电路设计行业。 集成电路行业主要包括集成电路设计、 集成电路制造、 集成电路封装测试等细分领域。集成电路设计行业处于产业链的上游，负责芯片的开发设计，分 2019 年年度报告 11 / 161 析定义各类目标终端设备的性能需求、产品需求，结合晶圆制造技术、封装技术、测试技术等， 设计出符合市场需求的芯片产品。 集成电路行业作为全球信息产业的基础，集成电路产品的广泛应用推动了电子时代的来临， 也成为现代日常生活中必不可少的组成部分。集成电路行业属于资本与技

31、术密集型行业，业内企 业普遍具备较强的技术研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。 近几年，受个人电脑和手机市场逐渐饱和的影响，全球集成电路市场的增长步伐放缓。而在 中国，集成电路产业作为信息产业的基础和核心组成部分，成为关系国民经济和社会发展全局的 基础性、先导性和战略性产业，在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮驱动下快速发展。 2、集成电路设计行业特点 集成电路产业是典型的技术、资本、人才密集型高科技产业，从需求、设计到制造、应用， 有非常长的产业链。集成电路设计行业，具有专业化程度高、人才依赖强、技术更新换代快、投 入高、风险大等特点。受摩尔定律的影响，集成电路产品更新换代的节奏比较

32、快，设计行业通过 缩短研发周期快速量产和产品的不断迭代，来保持一定的利润水平和市场份额。目前，中国集成 电路设计行业的主要特点如下： （1）技术和人才密集 集成电路设计是将实现特定功能的电路与现代半导体技术相结合,将复杂的算法、 系统集成到 芯片中，再应用到终端产品，从而使电子终端设备具有功能强、小型化、低功耗、低成本等特点。 在面向智能硬件或人工智能的芯片设计过程中，需要用到各类影像处理、视频编解码、深度学习 算法及信号处理等技术， 这些核心算法技术和芯片设计技术决定了芯片产品的性能和市场竞争力。 实际上，集成电路设计涉及到电子、计算机、通信、材料、物理、化学等多学科的知识，集成电 路设计企

33、业需要拥有强大的研发能力和多学科领域的综合技术能力。这些知识、技术及技能，需 要行业内公司持续地进行研发和创新，并在长期的实践过程中逐步积累形成。 （2）产业链长、行业内分工协作 在集成电路行业发展初期，设计较为简单，功能较为单一，集成电路设计企业可以同时从事 各功能模块和 SoC 芯片的开发。随着产业链分工的不断细化、工艺技术的不断发展、芯片规模的 日渐扩大，在集成电路设计行业中的分工合作就显得尤为重要。部分集成电路设计企业专注于 IP 核设计， 以提供 IP 核技术授权为主营业务； 部分集成电路设计企业在获得部分 IP 核技术授权后， 结合自主研发 IP 模块将不同功能的 IP 核集成后，

34、最终设计出符合市场需求的 SoC 芯片。 （3）以应用方案为导向 应用方案开发是芯片研发的重要内容，芯片需要经过应用开发后才能发挥其功能和作用。中 国拥有全球最大的集成电路应用市场，市场需求巨大，为集成电路设计企业的发展提供了广阔的 平台。以应用方案为导向，是中国集成电路设计业的重要产业方向。 （4）高投入、高风险 智能硬件或人工智能 SoC 处理器因为性能和功耗的要求，一般采用较为先进的工艺。通常情 况下， 设计一款 28nm 制程的主控芯片的研发投入大， 制程工艺越先进复杂， 比如 8nm, 5nm 制程， 则研发投入将成倍增长。公司持续多年大额投入研发，近五年来年均研发投入占营收比例 2

35、0%左 右。集成电路设计存在技术和市场两方面的不确定性，一方面存在流片失败的技术风险，即芯片 样品无法通过测试或达不到预期性能，将导致不仅前期的大量投入无法收回，而且损失了市场机 2019 年年度报告 12 / 161 会；另一方面存在市场风险，即芯片虽然生产出来，但不符合市场需求，导致销量达不到盈亏平 衡点。 3、公司所处的行业地位 瑞芯微是国内集成电路设计企业向高性能领域拓展的先锋企业之一，先后推出了一系列中高 端芯片。其中高端芯片的性能均显著高于同时期、同领域国内其他设计企业产品的性能。公司利 用自身研发技术优势， 在行业的知名度不断提升， 获得多项奖项及荣誉。 2019年, 公司产品R

36、K3368 获第十四届“中国芯”评选“优秀市场表现产品”； 另外， 公司还获得 2019 年中国数字服务暨服 务外包制造业领军企业等荣誉，对提升中国芯在全球的市场地位具有积极意义。 公司高端 SoC 芯片产品正逐步进入国内外高端消费电子市场， 2019 年 5 月，由科技日报社 主办、中国科技网承办的“创新中国2018 年度评选”中，在中国集成电路领域民营科技企业创 新前十强的榜单中， 瑞芯微名列第三。在 互联网周刊&eNet 研究院发布的 2019 年度中国 AIoT 企业 TOP100 排行榜中，瑞芯微赫然在榜。 公司在构建较为丰富产品线、拓展产品应用领域的同时积极布局人工智能，自 201

37、7 年以来， 已陆续推出了多款人工智能 SoC 芯片产品。根据互联网周刊评出的 2019 年最值得关注的人 工智能企业 Top 25，瑞芯微排名 14 位。同时，权威媒体 Equal Ocean 列出了中国 AI 芯片制造商 的名单，其选择了中国的 Top 30 家企业，代表了中国 AI 应用领域的领先技术水平，瑞芯微名列 榜单。 二、二、 报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 适用 不适用 三、三、 报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 1、领先的研发技术优势 长期以来，公司通过持续的技术创新和技术积累，构建了核心技术群及

38、知识产权体系。公司 专注的核心技术，旨在满足客户需要和产业发展诉求，主要着重于视频编解码器、视觉处理器、 显示控制器、高效率电源转换、高精度模拟数字转换器和人工智能处理器、3D 感知等技术，并与 之形成配套的算法和系统。同时，结合高性能和低功耗的平衡设计、电源管理芯片设计、超高清 视频编解码、软硬件协同 SoC 设计、多应用平台下的软件开发等技术，形成具有竞争优势的芯片 产品和解决方案， 这些技术中， 都拥有自主知识产权或核心技术， 具有领先的技术优势。 截至 2019 年 12 月 31 日，公司已取得 427 项专利（其中包括 405 项发明专利，22 项实用新型专利）、215 项计算机软

39、件著作权以及 27 项集成电路布图设计登记。 2、专业的技术服务优势 公司在智能终端产品领域深耕多年，技术扎实、经验丰富，能够快速、有效地响应客户，开 发出适应客户及市场需求的多样化产品应用方案，并及时给予技术支持和技术服务。 公司积极布局人工智能技术，进一步完善人工智能算法和相关技术，结合公司的智能应用处 理器，形成人工智能技术基础布局，提供给客户更高性能、更便捷、更灵活的解决方案。 2019 年年度报告 13 / 161 在手机算法领域，公司和国内大客户持续密切合作，进一步持续加强手机影像处理算法的研 发。设计的超级夜景拍照、超高分辨率图像恢复、视频编码优化等算法得到手机大客户的认可， 达

40、到业内领先水平，已大规模应用于客户的中档到旗舰系列手机中。 3、丰富的产品结构优势 公司芯片产品品类较为齐全，性能梯次较为明显，价格梯次较为合理，适应不同档次终端产 品的市场定位， 既能够满足一线品牌高端市场的需求， 也能够满足相对中低端市场的差异化需求。 公司芯片产品可以兼容多个操作系统，有利于产品应用领域的拓展和二次开发。相比于其他 集成电路设计企业， 公司更加注重应用软件开发， 以市场为导向针对特定市场需求进行研发设计， 在保持产品运行稳定性的同时，实现应用软件开发的差异性。 根据公司的技术特点、竞争优势和综合实力，公司不断地拓展新的应用领域。目前，公司芯 片产品应用领域较为广泛，已经涵

41、盖智能音箱、平板电脑、智能机顶盒、智能手机、智慧商显、 智能零售、汽车电子、智能安防、工业控制等众多领域。公司高性能、高扩展性的高端应用处理 器芯片，可广泛用于图像识别、无人机、语音识别等应用领域，带有典型的人工智能特征。 4、优质的客户资源优势 凭借领先的芯片设计技术、较强的应用开发能力及优质的客户服务水平，公司积极开拓国内 市场，成立大客户业务部门，专制负责国内大客户产品推广。在消费电子领域，和百度、喜马拉 雅、海信、格力、美的、科沃斯、Acer、Sony、OPPO 等国内知名品牌合作，推出各种智能音箱、 智能电器以及手机适配器等产品。在智能物联产品领域，公司不断加强和设计公司的合作，保持

42、 与品牌方的沟通，形成覆盖各种产品品类、具有广度和深度的客户格局，特别在收银机、商业显 示、工控板等领域，成为国内领先的方案供应商。合作客户有大疆、商汤科技、亿联、腾讯、商 米、研华等。 5、稳定的人才队伍优势 经过多年发展和积累， 公司建立了一只经验丰富的人才队伍， 激励机制健全， 人才优势明显。 公司拥有一支以系统级芯片设计、算法研究为特长的研发团队，汇集和培养了大批优秀的设计研 发、工程管理、策划宣传等专业人员，截至 2019 年 12 月 31 日，公司共有员工 727 人，其中研发 人员 553 名，占比 76.07%。 公司建立了较为完善的人才培养制度，结合员工特长定向培养，为员工

43、个人职业发展提供良 好的环境，有效提高了员工队伍的整体素质和企业经营管理水平。公司人才梯队建设合理，定期 从高校招募优秀实习生、毕业生到公司就职。截至 2019 年 12 月 31 日，公司硕士及以上学历者 230 人，占比 31.64%；本科及以上学历者 648 人，占比 89.13%；40 岁以下员工占比 92.30%，人 员结构整体呈现出高学历、年轻化的特点。 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 报告期内，在中美贸易摩擦、宏观经济增速放缓的情形下，公司管理层紧绕年初既定的发展 战略，凭借技术研发积累，深耕市场细分领域，稳步拓展

44、市场份额，大力拓展创新业务，积极进 行新的发展布局。 2019 年年度报告 14 / 161 2019 年经营情况回顾： （一）经营业绩情况 2019 年，公司实现营业收入 1,407,725,738.37 元，同比增长 10.77%，归属上市公司股东净利 润 204,707,014.67 元，同比增长 6.53%。 （二）研发情况 （1）加大力度研发基础算法和 IP 2019 年，公司持续加大对高分辨率智能影像处理器（ISP）、高性能视频编解码、神经网络 处理等基础技术在算法、IP 上的研发投入，上述系列 IP 成为公司自有知识产权的系列创新成果， 将陆续应用于公司系列新产品中。 在人工智能技术方面，公司进一