缺陷测高方法（三）-6dB法测定缺陷自身高度.doc

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1、缺陷测高方法（三）-6dB法测定缺陷自身高度T.1 一般要求T.1.1 使用-6dB法测定缺陷自身高度时，应尽可能采用直射波法。T.1.2 灵敏度应根据需要确定，但应使噪声水平不超过显示屏满刻度的10%。T.1.3 原则上应选用K1、标称频率为2MHz5MHz的探头为宜。T.1.4 使用聚焦探头时，其声束会聚范围等参数应满足所探测缺陷位置的要求。T.2 -6dB法T.2.1 -6dB法适用于波形模式类型的缺陷。T.2.2 使探头垂直于缺陷长度方向移动，注意观察动态波形包络的形态变化。若回波高度变化很小，可将回波迅速降落前的波高值，作为-6dB法测高的基点，即图T.1中的A和A1点。图T.1 用

2、-6dB法测缺陷自身高度T.3 时基线校准在CSK-IA试块上校准时基线。T.4 测定将回波高度调到显示屏满刻度的80%100%，移动声束使之偏离缺陷边缘，直至回波高度降低6dB。根据已知的探头入射点位置、声束折射角和声程长度，标出缺陷的边缘位置。T.4.1 埋藏缺陷的测定缺陷自身高度：H = (W2 W1 ) cos （T.1）式中W1和W2分别为缺陷上、下边缘位置至入射点的声程，为探头折射角。T.4.2 表面开口缺陷的测定T.4.2.1 当缺陷开口位于检测面一侧时缺陷自身高度：H =W cos （T.2）式中:W 缺陷下边缘位置至入射点的声程，mm； 探头折射角，（）。T.4.2.2 当缺陷开口位于检测面另一侧时缺陷自身高度：H = t W cos （T.3）式中：t 壁厚，mm；W 缺陷上边缘位置至入射点的声程，mm； 探头折射角，（）。