芯朋微：2021年年度报告.docx

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1、2021 年年度报告 公司代码：688508 公司简称：芯朋微 无锡芯朋微电子股份有限公司 2021年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计

2、报告。 六、 公司负责人张立新、主管会计工作负责人易慧敏及会计机构负责人（会计主管人员）蒋伊晔声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2021年度利润分配的预案为：以本次权益分派股权登记日总股本为基数，向全体股东每 10股派发现金红利6.00元（含税）。以公司截至2021年12月31日的总股本113,098,500股为基数测算，预计派发现金红利总额为67,859,100元（含税），占公司2021年度合并报表归属上市公司股东净利润的33.71%；公司不进行资本公积转增股本，不送红股。本次利润分配方案以2021年度实施权

3、益分派股权登记日的总股本为基数，如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 适用 不适用 目录 第一节

4、 释义5 第二节 公司简介和主要财务指标6 第三节 管理层讨论与分析11 第四节 公司治理40 第五节 环境、社会责任和其他公司治理56 第六节 重要事项61 第七节 股份变动及股东情况91 第八节 优先股相关情况101 第九节 公司债券相关情况101 第十节 财务报告102 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 年度内在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用

5、词语释义 公司、本公司、芯朋微 指 无锡芯朋微电子股份有限公司 苏州博创 指 苏州博创集成电路设计有限公司 深圳芯朋 指 深圳芯朋电子有限公司 香港芯朋 指 香港芯朋微电子有限公司 芯朋科技 指 无锡芯朋科技发展有限公司 上海复矽 指 上海复矽微电子有限公司 安趋电子 指 无锡安趋电子有限公司 上海翔芯 指 上海翔芯集成电路有限公司 普敏半导体（上海） 指 普敏半导体科技（上海)有限公司 滁州华瑞微 指 滁州华瑞微电子科技有限公司 大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 股东大会 指 无锡芯朋微电子股份有限公司股东大会 董事会 指 无锡芯朋微电子股份有限公司董事会 监事会 指 无锡芯

6、朋微电子股份有限公司监事会 公司章程 指 无锡芯朋微电子股份有限公司章程 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 报告期、本年度 指 2021年1月1日-2021年12月31日 报告期末 指 2021年12月31日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 集 成 电 路 （ Integrated Circuit，简称“IC”) 指 将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成的器件。集成电路制造商采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互

7、连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 集成电路设计 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制及验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程。 电源管理芯片、电源管理集成电路 指 电源管理芯片属于模拟集成电路中重要的一类，在电子设备系统中担负起对电能的交换、分配、检测及其他电能管理的职责。电源管理芯片对电子系统而言是不可或缺的，其性能的优劣对整机的性能有着直接的影响。 模拟芯片 指 处理连续性模拟信号的集成电路

8、芯片。电学上的模拟信号是指用电参数，如电流和电压，来模拟其他自然物理量而形成的连续性的电信号。 数字芯片 指 基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路，包括微元件，存储器和逻辑芯片。 AC-DC 指 把交流电转成直流电，既可代指这种转变的过程，也可指能够实现这种功能的电子电路和设备。 DC-DC 指 把某种规格的直流电转变成另一种规格的直流电，既可代指转变的过程，也可指能够实现这种功能的电路。 Gate driver 指 给功率器件栅极提供控制和驱动信号的芯片，简称驱动芯片。 晶圆、圆片 指 硅半导体集成电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路

9、元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。 封装 指 将硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 流片 指 集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或生产过程。 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商。 IDM 指 Integrated Device Manufacturer 的缩写，即垂直整合制造模式，涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化的完整运作模式。 第二节 公司简介

10、和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 无锡芯朋微电子股份有限公司 公司的中文简称 芯朋微 公司的外文名称 Wuxi Chipown Micro-electronics limited 公司的外文名称缩写 Chipown 公司的法定代表人 张立新 公司注册地址 无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦 公司注册地址的历史变更情况 2021年12月8日经无锡市行政审批局核准变更住所 原住所：无锡新吴区龙山路2-18-2401、2402 现住所：无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦 公司办公地址 无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦 公司办公地址的邮政编码 214028 公司网址 电子信箱 ir 二、

11、 联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 易慧敏 孙朝霞 联系地址 无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦 无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦 电话 (0510)85217718 (0510)85217718 传真 (0510)85217728 (0510)85217728 电子信箱 ir ir 三、 信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司董事会秘书办公室 四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市

12、交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 芯朋微 688508 / (二) 公司存托凭证简况 适用 不适用 五、 其他相关资料 公司聘请的会计师事务所（境内） 名称 公证天业会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 无锡市太湖新城金融三街嘉业财富中心5号楼十层 签字会计师姓名 路凤霞、陈霞 公司聘请的会计师事务所（境外） 名称 无 办公地址 无 签字会计师姓名 无 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 华林证券股份有限公司 办公地址 深圳市南山区华润置地大厦C座33层 签字的保荐代表人姓名 陈坚、许鹏程 持续督导的期间 2020.7.22-2023.12.

13、31 报告期内履行持续督导职责的财务顾问 名称 无 办公地址 无 签字的财务顾问主办人姓名 无 持续督导的期间 无 六、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年同期增减2019年 (%) 营业收入 753,171,012.92 429,298,727.26 75.44 335,103,535.29 归属于上市公司股东的净利润 201,280,924.67 99,736,211.17 101.81 66,170,792.23 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 151,921,858.03 80,629

14、,492.66 88.42 61,196,266.91 经营活动产生的现金流量净额 256,617,725.96 36,588,865.09 601.35 49,748,325.61 2021年末 2020年末 本期末比上年同期末增减（%） 2019年末 归属于上市公司股东的净资产 1,514,677,280.07 1,291,100,894.30 17.32 467,320,486.35 总资产 1,634,436,876.14 1,395,128,067.86 17.15 546,777,447.96 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%) 2

15、019年 基本每股收益（元股） 1.78 1.04 71.15 0.84 稀释每股收益（元股） 1.78 1.04 71.15 0.84 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股） 1.35 0.84 60.71 0.77 加权平均净资产收益率（%） 14.45 12.19 增加2.26个百分点 20.40 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 10.91 9.85 增加1.06个百分点 18.87 研发投入占营业收入的比例（%） 17.49 13.65 增加3.84个百分点 14.26 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、 公司营业总收入同比增长75.4

16、4%，归属于母公司所有者的净利润同比增长101.81%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长88.42%，主要系报告期内公司积极应对产能短缺难题，不断开拓新客户和新市场，大力推出新产品，主动调整优化产品结构，实现营收增长、利润增加。 2、 经营活动产生的现金流量净额同比增长601.35%，主要系公司加大对客户账期管理，降低银行承兑汇票回款比例，随着营业收入增加，销售商品、提供劳务收到的现金大幅提升。 3、 基本每股收益同比增长71.15%，稀释每股收益同比增长71.15%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长60.71%，主要系公司净利润比上年同期增加。七、境内外会计准则下

17、会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 适用 不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 适用 不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： 适用 不适用 八、2021 年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3月份） 第二季度 （4-6月份） 第三季度 （7-9月份） 第四季度 （10-12月份） 营业收入 142,672,843.64 183,770,369.32 209,106,268.72 217,621,531.24 归

18、属于上市公司股东的净利润 29,563,155.35 40,715,206.63 58,763,307.98 72,239,254.71 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 28,336,682.44 34,851,011.61 47,473,203.26 41,260,960.72 经营活动产生的现金流量净额 5,349,541.45 77,490,388.76 71,044,659.22 102,733,136.53 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、 非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2021年金额 附注（如

19、适用） 2020年金额 2019年金额 非流动资产处置损益 14,283.07 -53,029.21 260.91 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 34,857,370.94 17,845,065.45 5,284,192.19 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 17,483,424.34

20、 3,701,233.66 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 319,651.30 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 2,1

21、72,428.43 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -12,024.13 -254,764.63 235,817.75 其他符合非经常性损益定义的损益项目 36,597.52 8,644.32 13,142.02 减：所得税影响额 5,512,664.83 2,140,431.08 558,887.55 少数股东权益影响额（税后） 合计 49,359,066.64 19,106,718.51 4,97

22、4,525.32 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 十、 采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 0 428,320,818.60 428,320,818.60 - 应收款项融资 26,524,039.49 3,246,409.83 -23,277,629.66 - 其他权益工具投资 0 30,000,000.00 30,000,000.00 - 合计 26,524,039.49 461,567,228.

23、43 435,043,188.94 - 十一、 非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 2021年度剔除股份支付费用影响后的归属于母公司所有者净利润为238,444,745.89 元（已考虑相关所得税费用的影响），较上年度增加139.08%；2021年度剔除股份支付费用影响后的归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润为 189,085,679.25 元（已考虑相关所得税费用的影响），较上年度增加134.51%。 第三节 管理层讨论与分析 一、 经营情况讨论与分析 报告期内，公司专注于开发电源管理集成电路，实现进口替代，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的电源管理集成电路产品，推动整机的能效

24、提升和技术升级。 1、 公司经营实现稳步发展 报告期内，实现营业收入75,317.10万元，较上年同期增长75.44%；公司加大研发投入，实施股权激励，全年销售费用、管理费用和研发费用增加9,014.19万元；实现归属于母公司所有者的净利润 20,128.09万元，较上年同期增长 101.81%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15,192.19万元，较上年同期增长88.42%；经营活动产生的现金流量净额较上年末增加22,002.89万元，同比增长601.35%。 报告期内，公司积极应对产能短缺难题，不断开拓新客户和新市场，大力推出新产品，主动调整优化产品结构，积极布局家用电器

25、、标准电源和工控功率市场，促进营收增长。在家用电器市场，小家电智能化应用场景延展推动市占率继续提升；大家电全面突破标杆客户，电源及驱动芯片逐步放量；在标准电源市场，快充领域发展迅速，电商客户和手机品牌客户的电源芯片逐步上量；在工控市场，电机、电力、通信三大板块的电源及驱动芯片标杆客户产品上量，销售额大幅提升。 2、 坚持核心技术自主创新，不断加强研发投入力度 报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公司自主研发，2021 年公司研发费用为13,173.74万元，占公司营业收入的17.49%。报告期内，公司新增专利技术申请26件（其中发明专利24件）,当年共5件专利获得授

26、权（其中发明专利4件）；新增集成电路布图设计专有权21件。截至2021年12月31日，公司累计获得国际专利授权13项，获得国内专利授权71项，集成电路布图设计专有权100项，获得21 项商标授权。 3、 推进产业布局，加强产业资源整合 报告期内，公司在稳步发展现有业务的同时，积极布局和加强产业资源整合，对外投资收购无锡安趋电子有限公司 100%股权，安趋电子成立于2017年，主要从事功率集成电路的研发、设计、销售业务，与公司现有产品线工控功率具备协同效应。 二、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司为集成电路（也称芯片、IC

27、）设计企业，主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。公司专注于开发以电源管理集成电路为主的功率半导体产品，实现进口替代，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的芯片产品，推动整机的能效提升和技术升级。 公司主要产品为电源管理芯片，目前有效的电源管理芯片共计超过1200个型号。公司一直坚持以市场需求为导向、以创新为驱动，积极开发新产品，研发了三大类应用系列产品线，包括家用电器类、标准电源类和工控功率类等，广泛应用于家用电器、手机及平板的充电器、机顶盒及笔记本的适配器、车载充电器、智能电表、工控设备等众多领域。 (二) 主要经营模式 公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司，采用国际流行的无生产线设计

28、（Fabless）模式，专注于产品的市场开拓和设计研发，生产主要采用委托外包形式。轻资产、侧重产品研发和市场销售的哑铃型经营模式有利于提高公司整体营运效率。 具体模式可分为： （一） 研发模式 公司坚持“以创新为驱动，以市场需求为导向”，紧跟市场需求变化趋势，基于自主研发的高低压集成技术平台，不断进行迭代更新，增加产品品类，拓展应用领域，从而实现公司收入的增长。公司产品依托测试和分析仪器、计算机、EDA等复杂软硬件平台进行研发，研发过程可分为立项、设计、工程批试产和定型等环节。 （二） 营运模式 Fabless模式下，公司生产模式以委外加工为主，产品主要的生产环节包括晶圆制造、封装、测试等均通

29、过委外加工的方式完成。公司将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行晶圆生产，然后再交由封装测试厂商完成封装、测试，从而完成芯片生产。为保证公司产品质量，公司对每一环节均执行严格的质量控制，按照产品规格及公司研发标准要求外包生产商，制定切实有效的质量流程及管理制度。 （三） 销售模式 公司采取“经销为主、直销为辅”的销售模式，主要通过经销商销售产品。在经销模式下，公司向经销商进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行信息穿透和备货管控；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 根据中国证监会发布的上市公司行业分类指引（2

30、012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据国民经济行业分类与代码 （GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。 集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，一直以来占据全球半导体产品超过 80%的销售额，在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。 中国集成电路行业起始于上世纪末，自2000年颁布鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策以来，国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电

31、路行业发展。此外，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家转移等因素进一步促进了国内集成电路产业的发展。 中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业继续平稳增长，2021年1-9月中国集成电路产业销售额为6858.6亿元，同比增长16.1%。其中，设计业同比增长18.1%，销售额3111亿元；制造业同比增长21.5%，销售额为1898.1亿元；封装测试业同比增长8.1%，销售额1849.5亿元。根据海关统计，2021年1-9月中国进口集成电路4784.2亿块，同比增长23.7%；进口金额 3126.1亿美元，同比增长23.7%。出口集成电

32、路2329.8亿块，同比增长28.4%；出口金额1086.2 亿美元，同比增长33.1%。 集成电路行业是一个快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品不断更新，一方面产生了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 集成电路按处理的信号对象不同，通常可分为模拟芯片和数字芯片两大类。公司主要产品包括家用电器类

33、芯片、标准电源类芯片、工控功率类芯片，属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。 1 公司在行业内拥有较强的技术水平及较高知名度 公司以技术开发见长，是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，并参与了家用电器待机功率测量方法、智能家用电器通用技术要求和智能家用电器系统架构和参考模型等多项国家标准的起草制定，获得了包括“国家技术发明二等奖”、“江苏省科学技术一等奖”在内的多项行业荣誉和奖项，开发并率先量产700V单片集成MOS开关电源管理芯片、1000V智能MOS开关电源管理芯片、零瓦待机的高压工业开关电源芯片、200V SOI集成驱动电源芯片等创新产品，拥有84项已授权的国内和国际专利、1

34、00项集成电路布图登记。公司的高低压集成电源芯片核心技术在业内一直享有较高的知名度。 2 与众多知名终端客户建立了稳定的合作关系，应用领域不断拓宽，经营规模逐年提升 凭借出众的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，公司电源管理芯片应用领域不断拓宽，客户群体持续壮大。2019-2021年公司业务规模实现了稳健增长，分别实现销售收入3.35 亿元、4.29亿元和 7.53亿元，在电源管理芯片行业的市场份额和品牌影响力逐渐提升。目前，公司已发展成为国内家用电器、标准电源行业电源管理芯片的优势供应商，在整机/模块产品中加载了公司电源管理芯片的知名终端客户主要包括美的、海尔、海信、格力、奥克斯、苏

35、泊尔、九阳、小米、创维、TP-link、正泰等。 3 电源管理芯片细分领域市场竞争力较强 由于电源管理芯片行业呈现充分竞争的市场格局，国内各电源管理芯片公司的市场份额较为分散，公司自设立以来一直致力于电源管理芯片的研发和销售，在国内厂商中具有较强的市场地位，尤其是AC-DC和Gate Driver等高压电源管理芯片领域，具有较强的技术实力和市场竞争力。目前，家用电器领域，公司是国内家电品牌厂商的主流国产电源芯片提供商；标准电源领域，公司是网通、DVB、手机快充龙头生产商主要的国产电源芯片提供商；工控领域，公司是电机、智能电表、通信基站的领先国产电源芯片提供商。 3. 报告期内新技术、新产业、新

36、业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 1 家用电器领域家电市场主要包括各类生活家电、厨房家电、健康护理家电、白电（冰箱/空调/洗衣机）、黑电（电视/智慧显示屏）等。电源管理芯片主要负责将源电压和电流转换为可由智能模块如微处理器、传感器等负载使用的电源，因此，搭载智能模块的生活家电、厨房家电、健康护理家电均需要使用多颗不同类型的电源管理芯片。无论是小家电还是白电，配备网络交互、智能语音控制功能以实现更便捷的操控体验，将各类传感器集成实现更智能运转控制，这使得家电智能化成为不可阻挡的行业发展趋势。据全国家用电器工业信息中心数据显示，2021年上半年家电中高端产品在线上和线下市场的销售额均进一步提高

37、，电源管理芯片受益于家电智能化、全屋定制化，未来发展空间还会持续扩大。 2021年7月1日起，不满足新国标(GB21455房间空气调节器能效限定值及能效等级)的库存空调将不允许销售，新能效标准的空调销量大幅提升；同时，冰箱、洗衣机的新能效标准也在制定中。能效标准的提升将推动变频白电的普及，待机低功耗的AC-DC芯片及BLDC驱动芯片渗透率有望继续大幅提升。 根据群智咨询（Sigmaintell）统计数据，2020年全球显示器面板出货量达到1.62亿片，同比增长12.9%。在互联网+疫情时代，随着远程办公、在线教育、互联网医疗等生活工作习惯的养成，与其配套的大尺寸、智能交互显示终端将形成新的行业

38、增长点，推动电源管理芯片的需求量提升。 2 标准电源领域 标准电源主要是指各类电子设备的外置式、交流电输入、直流输出规格的电源模块。通常称为外置电源适配器、充电器。具体应用品类包括各类手机/可穿戴智能设备充电器、光纤 MODEM/ 路由器/机顶盒/笔记本适配器、电动自行车/电动工具充电器、中大功率照明适配器、Qi 无线充电器等，市场规模较大。随着物联网设备、智能终端、无线网络等数码产品的普及，标准电源的应用场景不断增加；尤其随着快充技术不断发展，输出功率持续增大，电路拓扑架构创新涌现，带给终端用户的体验更佳，使得快充技术已从手机逐步覆盖至平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、Io

39、T设备等多个领域，场景多元化叠加技术进步，带动标准电源类芯片需求强劲增长。 3 工控功率领域 工控功率类市场主要包括新能源汽车、光伏、服务器、智能电表、智能断路器、5G基站、电机设备工业缝纫机、工业水泵/气泵等。2020年11月2日，国务院正式发布的新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）提出，到2025年计划实现新能源汽车新车销量占比达到20%左右。对此中国工业和信息化部解读称，“中国新能源汽车的市场渗透率是4.7%，如果2020年达到5%，未来5年若要实现20%的目标，每年的年复合增长率必须达到30%以上”。传统燃油车升级至新能源汽车，直接推动功率半导体（电源管理芯片及功率器件）价值

40、量大幅提升，如FHEV/PHEV相比传统燃油汽车，半导体用量增加365美元，仅功率半导体的价值量就增加300美元，占新增半导体用量的82%。而在BEV中，功率半导体的价值量就高达455美元，占BEV所用半导体用量的61%。 随着经济社会的发展，全球能源需求持续增长，能源资源和环境问题日益突出，加快开发利用可再生能源已成为应对日益严峻的能源环境问题的必由之路。根据彭博预测，2050年全球光伏发电总量中的占比有望超过全球发电量的 30%，成为第一大发电方式。光伏发电的普及，直接推动适配逆变器的芯片及模块的需求量大幅提升。 2022年2月17日，国家发改委、中央网信办、工业和信息化部、国家能源局联合

41、印发通知，同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等8地启动建设国家算力枢纽节点，并规划了10个国家数据中心集群。至此，全国一体化大数据中心体系完成总体布局设计，“东数西算”工程正式全面启动。服务器作为数据中心最核心基础设施，“东数西算” 催化的新需求。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试的全技术链创新，经过十余年的技术研发与经验积累，公司目前主要形成了15项核心技术，均为原始创新。每项核心技术均已申请知识产权保护，核心技术权属清晰。具体如下： 序号 核心技术名称 技术简介与用

42、途 技术水平 1 智能功率器件高低压集成工艺技术 一系列针对智能功率芯片高低压集成的器件结构及其制造工艺的创新平台技术。包括高可靠性终端隔离结构，高功率密度的超结器件结构，带表面缓冲环终端结构的超结器件结构，基于 SOI的 LIGBT 结构，高低压集成的工艺器件及其制备方法，该技术平台实现了多个500V到1200V功率器件集成在同一个硅衬底上，可实现开关电源芯片在高效率、高集成度、可靠性等方面显著提升。 国际先进 2 超低功耗高压启动技术 创新两级高压启动架构的低功耗高压启动技术和启动时间可调的高压启动技术，实现芯片快速启动，以及超低待机功耗。相对传统的系统外置电阻启动技术，使用该技术的芯片启

43、动时间相对传统技术减少90%，同时待机损耗相对传统技术降低70%，并控制了异常状态下系统重启损耗，显著提升可靠性。曾获得江苏省高质量发明专利奖。 国际先进 3 200V1200V 螺旋形电场均衡场板的器件新结构技术 通过创新设计高压功率器件螺旋形场板，能分散电场峰值，固定可动电荷，采用单道高压保护环实现 1300V 耐压，主器件耐压提高 40%，且提高功率密度30%，并形成了500-1200V全系列规格。 国际先进 4 40V1200V SmartMOS 器件过流保护技术 通过设计内置过流保护智能模块的创新器件结构，无需任何外围系统元件即由功率器件自主检测和保护过电流，在极限状况下仍确保 MOS 管工作在安全工作区内，显著提高电源芯片可靠性。 国际先进 5 快充芯片的高集成度技术 原边主控和次边同步整流均实现智能功率开关器件的功率集成，并可节省启动电阻、CS 侦测电阻等多颗外围；同时采用复合开关控制技术，降低开关损耗；芯片表面敷铜并定制化设计与集成器件相匹配的高密度封装框架，显著降低温升。 国内先进 6 开关电源环路控制技术 通过设计多模式高效电路和快速瞬态响应电路，提高电源电压抑制比，实现所有输入输出条件的内部补偿，满足轻载条件下的高效率要求。 国内先进 7 高频QR锁谷底数字控制技术 利用集成的谷底检测和数字运算模块实时计算谐振周期和最佳谷底位置，