生产工艺流程教材课件.ppt

《生产工艺流程教材课件.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《生产工艺流程教材课件.ppt（51页珍藏版）》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、生产工艺流程11.2 卡类流程图卡类流程图机贴/手贴贴补清洗插件插补测试包装回流焊 回流焊 免洗 1.1 整机类流程图整机类流程图回流焊 机贴/手贴贴补插件插补裸机测试整机测试包装回流焊 波峰焊 免洗 装配老化回流焊波峰焊生产工艺流程2 2.1 网卡网卡/内置内置MODEM工艺流程图工艺流程图物料供应商资材处IQC检验入库领备料SMT贴片 QC回流焊贴片补焊QC插件QC波峰焊补焊QC超声波清洗性能测试入库 QC维修包装部分手洗生产工艺流程32.2 SWITCH/ADSL/ROUTER生产工生产工 艺艺流程图流程图QC波峰焊补焊后补QC裸机测试装配功能测试部分老化包装QC入库维修物料供应商资材部

2、IQC检验入库领料 备料贴片 QC回流焊贴片补焊QC插件生产工艺流程4第二章第二章 QC=Quality Control品质控制： 产品的检验、良品与不良品的区分；不良品的把关； 产品质量的记录和汇报； 品质控制和品质改善；3、QC的基本要求的基本要求 强烈的品质意识和责任心； 熟悉生产流程； 熟练本岗位检查项目标准和工作依据的规范和程序； 及时准确的分析、总结、反馈。生产工艺流程5第一节第一节 SMTSMT一、工序简介： 本工序主要由机贴、手贴、回流焊、贴补组成。其中机贴为贴片机自动贴片，手贴为人工贴片，回流焊为贴片焊接设备， 贴片补焊主要是针对过回流焊的产品进行检验修理的工作。生产工艺流程

3、6、SMTSMT的作业流程的作业流程1、单面板工艺流程： 入料 PCB烘烤 刷锡 贴片 QC 回流焊 贴补 2、双面板工艺流程： 入料 PCB烘烤 刷锡 贴片 QC 回流焊 贴补 点胶或刷锡 贴片 QC 回流焊 贴补 三、入料：入料指电子物料、PCB、锡膏、红胶、钢网等的准备。生产工艺流程7四、烘烤工序四、烘烤工序 该工序通常发生在贴片之前，烘烤对象主要是PCB和主芯片。烘烤可以减少部分材料水份，从而提高后工序的焊接质量。主芯片通常是拆包后湿度在30%以上才烘烤。烘烤条件多为温度110，时间为22小时。不同芯片条件不同。PCB要求百分之百烘烤，烘烤条件一般为：设定温度1205，时间24小时。半

4、成品超时须重新烘烤, 烘烤条件一般为：设定温度：100-1205，时间：2-4小时. 生产工艺流程8五、贴片工序五、贴片工序1.手贴线:人工刷锡机人工贴片 QC 回流焊贴补2.机贴线:半自动丝印机贴片机 QC 回流焊贴补生产工艺流程9六、六、SMT电子元件电子元件1、常用元件： 片阻、片容、二极管、三极管、钽电容、2、物料极性：电阻、陶瓷电容无极性，钽质电容、铝质电容、二极管、IC等有极性生产工艺流程10 3、片阻的识别： 1）、5%精度的电阻 例如：511，表示的51X10=510R，单位为欧姆 2）、 1%精度的电阻 例如：1001，它表示的是100X10=1000R，单位为欧姆 3）、1

5、%精度100欧姆以下 例如：49R9、39R2分别表示为 49.9欧姆和39.2欧姆。4、单位换算： 1兆欧(1M)=1000(1K)千欧=1000000欧姆生产工艺流程11 检查各元件是否有错件、少贴、多贴、偏位、极性错现象； 检查芯片的方向是否有误，芯片脚是否偏位； 按照SOP、BOM单对各元件进行容值、阻值的核对； 卡类产品检查金手指上是否有锡膏，如有则须用纯棉 净布擦拭干净，方可流入下一工位。 检查各 贴片元件是否有翘件、虚焊、连焊等现象； 焊点是否氧化； IC脚是否与焊盘移位； 金手指正、反面上是否有锡膏。生产工艺流程12 目前我司的插件均为手工插件，通常插件前要对元件进行成型，插件

6、后过波峰焊。一、电子元器件的识别一、电子元器件的识别: .电阻器第二节、插件工序第二节、插件工序生产工艺流程131.电阻器的标识方法电阻器的标识方法：a.直标法：电阻器的直标法b.文字符号法：10000 5%5R1电阻器的文字符号标称法生产工艺流程14c.色标法：颜色黑色棕色红色橙色黄色绿色蓝色紫色灰色白色金色银色无色有效数字0123456789乘数10010110210310410510610710810910-110-2允许偏差120.50.20.1+50-2051020色标法常见有四色环法和五色环法两种。四色环法一般用于普通电阻器标注，五色环法一般用于精密电阻器标注。四色环电阻器色环标志

7、注意义如下：从左至右第一、二位色环表示其有效值，第三位色环表示乘数，即有效值后面零的个数，第四位表示允许误差。五位色环电阻器色环标注意义如下：从左至右的第一、二、三位色环表示有效值，第四位色环表示乘数，第五位色环表示允许偏差。生产工艺流程15（左）（右）红色（第一位数）紫色（第二位数）黄色（乘数）银色（允许偏差）四色环电阻器的标注生产工艺流程16 识别色环电阻阻值时，应以色环紧凑端作为第一环。 四环电阻的算 法： 第一、二环为色环电阻的有效数字27 第三环为色环电阻的倍率：104 第四环为色环电阻的误差（10%）。如图所示的四环电阻的阻值应为：27*104欧姆即为270K的阻值，误差为10。生

8、产工艺流程17（左）（右）黄色（第一位数）蓝色（第二位数）黑色（第三位数）棕色（允许偏差）红色（乘数）五色环电阻器的标注生产工艺流程18 识别五色色环电阻阻值时，同样应以色环紧凑端作为第一环。五环电阻的算法：第1、2、3环为色环电阻的有效数字460； 第四环为倍率102 ； 第五环为误差（1）。如图所示的五环电阻的阻值为460*102，即46K欧姆,误差 为1生产工艺流程19d.数码表示法：用三位数码表示电阻器标称阻值的方法称为数码表示法。其标注方法为；从左至右第一位和第二位为有效数值，第三位为乘数，即零的个数，单位为欧姆。其允许偏差通常用文字符号表示。如图所示，102表示该电阻的阻值为100

9、0欧姆,即1K欧姆.102生产工艺流程20、电容器、电容器1.电容器的基本知识： 电容器的单位为法拉，用F表示。常用单位有微法（uF），纳法（nF）、皮法 或微微法（pF）。电容量单位换算关系为：1F=106uF=109nF=1012pF2.电容器的标志方法：a.直标法：用直标法标注的容量，有电容器上不标注单位，其识读方法为：凡容量大于1的无极性电容器，其容量单位为pF，如4700表示容量为4700pF，凡容量小于1的电容器，其容量单位为uF，如0.01表示容量为0.01uF。凡有极性电容器，容量单位是uF，如10表示容量为10uF。生产工艺流程21CL110.047u63VCL114n716

10、0V电容器的直标法电容器的文字符号表示法b.文字符号法：是将容量整数部分标注在容量单位标志符号前面，容量小数部分标志在单位标志符号后面，容量单位符号所占位置就是小数点的位置。如4n7就表示容量为4.7nF（4700pF），若在数字前标注有R字样，则容量为零占几微法。如R47就表示容量为0.47uF。生产工艺流程22103电容器的数码表示法电容器的色标法c.数码表示法：数码表示法与直标法对于 初学者来讲，比较容易混淆，其区别方法为：一般来说直标法的第三位一般为0，而数码表示法第三位则不为0。d.色标法：原则与电阻器色标法相同，其容量单位为pF。当电容器引线同向时，色环电容器的识别顺序是从上到下。

11、生产工艺流程23用符号“C”表示。除电解电容有极性外，其它电容均无极性。1.电容本体有阴影部分且标有“”的一端为电容的负极。 2.根据电容脚区分电容极性。长脚为正极，短脚为负极。1.容量：存储电荷量的多少，单位为法拉，符号为“F”。1F106uF1uF106PF 2.耐压：电容所能承受的最大电压。如：10uF/16V表示此种型号的电容量 为10uF，耐压值为16V。生产工艺流程24生产工艺流程25生产工艺流程26生产工艺流程27生产工艺流程28用于IP5600，EC5658V上。生产工艺流程294.常有电容器的种类及特性：常见电容器分为有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器等几大类。（1）

12、有机介质电容器：包括传统的纸介、金属化纸介电容器和常见的涤沦、聚苯乙烯电容器等。（2）无机介质电容器：包括用陶瓷、云母、玻璃等无机介质材料制成的电容器。（3）电解电容器：以金属氧化膜为介质，用金属和电解质作为电容器的两极，电解质为负极，金属为正极。（4）可变电容器及微调电容器。生产工艺流程30、电感器、电感器电感器也是一种储能元件，在电路中有阻交流、通直流的作用，可以在交流电路中起阻流、降压、负载等作用。电感量的基本单位是亨利，简称亨（H），常用单位有毫亨（mH）、微亨（uH）和纳亨（nH），其关系为：1H=103mH=106uH=109nH固定电感线圈的标称电感量可用 直标法表示，也可用色环

13、法表示。色环电感器电感量的大小一般用四色环标注法标注，与电阻器色环标注和识读方法相似，其单位为uH。生产工艺流程311. 晶振：晶振：用符号“Y”表示，有50MHZ、25MHZ、20MHZ等型号2. 钟振：钟振：有100MHZ、75MHZ等型号。3. 钟振的方向：钟振的方向：钟振上的小圆点所对应的脚为第一脚，应与PCB上的方孔相对应。4. 晶振与钟振的区别晶振与钟振的区别:.晶振与钟振晶振与钟振生产工艺流程32生产工艺流程33、半导体器件、半导体器件1.二极管：按材料分有：硅二极管、锗二极管、砷二极管等；按用途分有：检波二极管、整流二极管、稳压二极管、变容二极管、发光二极管、光电二极管等。 二

14、极管均具有单向导电性和非线性的特点。2.三极管：从器件原材料方面看，可以分为锗三极管、硅三极管和化合物材料三极管等；从PN结类型分为PNP型和NPN型三极管。生产工艺流程34、IC类类 手工焊接时，应避免高温损坏集成电路，焊接用电烙铁功率应选择在 2025W，温度控制在30020,焊接时间不超过10s。1317654321489101112识别标记生产工艺流程35二、插件控制要点二、插件控制要点 1. 检查各元件是否有用错料、插错位置、多插、少插、插反情况，其规格是否与SOP相同； 2.分清需要成型的元器是立插还是卧插（需成型 的元件包括电解电容、环行电感、色环电感、磁珠、三极管、二极管、晶体

15、、电阻、瓷片电容）。 3.检查各元件是否有未下压到位的现象。生产工艺流程36第三节第三节 补焊工序补焊工序补焊主要是针对过波峰焊后的产品的焊接质量进行检查和修理。生产工艺流程37A、前、前QC 检查元件是否浮高，是否损伤，有无少件； 若有浮高元件，将其在小锡炉上压平。、贴片：、贴片：检查贴片元件有无少件、连焊、漏焊及不规范的焊点；对不良的焊点进行修补； 2对少件PCB 挑出标识，由专人处理。 生产工艺流程38C、后、后QC 检查元件的高度和歪斜程度是否符合标准,对超出标准的进行修补. 检查是否有插件元件漏焊、连焊、虚焊、引脚未出及不规范的焊点，对不良的焊点进行修补。 检查PCB 有无明显损伤，

16、如发现应交专人处理。 检查插件元件引脚的高度是否超出标准，对超标的修整。 检查PCB 表面有没有锡渣及超出标准的锡珠。 生产工艺流程39典型焊点的外观导线薄而均匀可见导线轮廓半弓形凹下平滑过渡接线端子基板铜箔元件引线1形状为近似圆锥而表面微凹呈慢坡状,虚焊点往往成凸形,可以鉴别出来.2焊料的连接面呈半弓形凹面,焊料与焊件交接处平滑,接触角尽可能小.3表面有光泽且平滑.4无裂纹,针孔,夹渣.生产工艺流程40 少锡包锡虚焊针孔翘铜皮拉尖生产工艺流程41清洗工序清洗工序当波峰焊使用清洗型助焊剂时则需要清洗， 否则可以免洗，清洗设备为超声波清洗机，清洗主要是 三氯乙烷。清洗的目的主要是将过波峰焊时，黏

17、附在板上 的助焊剂(松香水)处理掉。清洗QC 元件上是否有锡珠、锡渣； 元件是否有被清洗坏(如：电容破皮、褪色、丝印变模糊)； PCB是否损坏，有无起泡，绿油脱落等； PCB表面有无残留助焊剂； 焊点有无因清洗而氧化发黄、发黑等。生产工艺流程42测试工序测试工序 主要是对成品或半成品进行功能检测，目前我司的裸机测试分为卡类测试和整机裸机测试。需测裸机：1.交换机: 24口(不含24口)以上 2. ADSL； 3.路由器; 4.无线产品.不需测裸机:1.外置MODEM 2.HUB塑壳； 3.24口(含24口)以下交换机。 生产工艺流程43装配工序装配工序1.简介简介: 该工序主要是针对整机类产品

18、，目前装配分为钢壳类和塑胶类，均为流水作业，装配使用的工具通常有电批、螺丝刀。2.在装配过程中经常遇到并需注意的问题如下在装配过程中经常遇到并需注意的问题如下: 1.注意螺丝不能有花牙,滑丝等不良现象. 2.螺丝一定要打到位,不能有松动现象. 3.各个互相配合的面要平齐. 4.面板丝印一定要与机型相符合,丝印的位置一定要贴正. 5.电源需焊线的焊点一定要用热缩管盖住,以防止触电. 6.各排线一定要摆放整齐,排线端要用热溶胶固定. 7.盒体外观无刮伤,划痕等不良现象.生产工艺流程443.QC控制点 A.前前QC:1. 检查盒体外观有否不良,盒体的上下盒有否刮花,划伤, 凹痕等不良现象.2. 检查

19、两排灯必须与面板的下两排灯孔对齐。3. 盒体各面之间的配合是否良好.4.UTP与挡板的配合是否良好.5.电源插座与盒体配合是否良好. B.后后QC:1.检查盒体的外观是否有刮花,划伤等不良现象.2.将检查后外观良好的整机到塑胶袋内,并整齐的摆放到胶箱内. 生产工艺流程45老化工序该工序是一个很重要的工序，老化可以检验焊接 效果、电子材料的可靠性以及产品的稳定性。另老化有严格的时间规定。一范围一范围：生产工艺流程46四叠放的层数与方式如下表：四叠放的层数与方式如下表： 开关电源：最多可堆放一层，平铺在绝缘老化架上塑胶HUB、SWITCH：最多可堆放五层，盒体之间用特制的珍珠棉垫起来ADSL产品：

20、最多可堆放一层，铁盒整机类：最多可堆四层，盒体间用特制的珍珠棉垫起来其它：最多可堆放五层，盒体之间用特制的珍珠棉垫起来五、注意事项：五、注意事项： 生产工艺流程47第八部份：整机测试第八部份：整机测试主要是对成品进行功能检测主要是对成品进行功能检测。HUB：EZTEST测试5口、口、8口口SWITCH：测试口、口以上铁壳口、口以上铁壳：/ND5000测试;4.所有铁壳产品都需要进行安全测试;安全测试内容安全测试内容:耐压测试仪：输入端两极对地耐压，将工程制作的夹具的黑色的电源线给被测机供电，对其进行AC1500V的耐压测试，结果应通过 泄漏测试仪 ：对被测机分别进行火线端子与地线端子及零线端子

21、与地线端子两种相位的漏电流测试 接地电阻测试仪 ：将接地电阻测试仪红黑测试夹分别夹住STP、串行口铁壳（如果有串口）及电源地线端子，接地电阻测试应无报警.生产工艺流程48包装工序包装工序一工序简介：工序简介： 该工序是生产流程中最后一道工序，它主要对产 品进行包装，常用的包装材料有静电袋、保修卡、说明书、 磁盘或光盘、彩盒、白盒、外箱，外置电源、电源线、角铁、产品简介。 二塑封：二塑封：三条形码和流水号条形码和流水号条形码条形码：是一种编码或代码。共11位数字，前6位是单号，后5位是流水号。流水号流水号：由一个字母和6位数字组成，数字表示顺序。作用：作用：便于产品的追踪，与国际相接轨。生产工艺

22、流程49四卡类四卡类QC控制点控制点: 前：前：元件，PCB表面有否不良。UTP是否洁净 条形码或流水号是否合格。 螺钉有无少打，松动，打花等 挡板与UTP，LED的配合状况。若为PCB表面不良，用牙刷沾适量洗板水，将PCB倾斜30度清洗。 若为其它不良，返回重工。后：后：物料有无少放，错放。机型与机身标是否相符。若无误，将彩盒封好 生产工艺流程50五整机类五整机类QC控制点控制点:前：前：壳体有无划伤，刮花，脏物等。螺钉有无少打，打花，不良等。 丝印有无不良，是否清晰。上下盒体配合状况。 .UTP有无不良及与盒体配合状况。 插座是否正常；中：中：.盒体上各标贴是否有赃污、刮花、气泡等不良现象。.盒体有无刮花,划伤,是否擦干净。后后 1.根据以上物料明细表核对彩盒内的物料是否有漏放多放现象。检查合格后,封彩盒开口。 生产工艺流程51？