韦尔股份：2021年年度报告全文.PDF

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1、 上海韦尔半导体股份有限公司上海韦尔半导体股份有限公司 Will Semiconductor Co., Ltd. Shanghai 中国（上海）自由贸易试验区龙东大道中国（上海）自由贸易试验区龙东大道 3000 号号 1 幢幢 C 楼楼 7 层层 2021 年年度报告年年度报告 二二二二二年年四四月月 上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年年度报告 2 / 302 公司代码：603501 公司简称：韦尔股份 转债代码：113616 转债简称：韦尔转债 上海韦尔半导体股份有限公司上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年年度报告年年度报告 重要提示重要提示 一、一、 本公司董事会、监事会及董事、

2、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、 完整、 完整性性， 不存在虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏， 并承担个别和连带的法律责任。， 不存在虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏， 并承担个别和连带的法律责任。 二、二、 公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。 三、三、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。 四、四、 公司负责人公司负责人王崧王崧、 主管会计工作负责人、 主管会计工作负

3、责人贾渊贾渊及会计机构负责人 （会计主管人员）及会计机构负责人 （会计主管人员） 徐兴徐兴声声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2021年度利润分配预案及资本公积转增股本方案为： 公司拟以本次利润分配方案实施前的公司总股本为基数，每10股派发现金红利5.20元（含税），预计分配现金红利总额为455,376,768.60元（含税），占公司2021年度合并报表归属于上市公司股东净利润的10.17%；同时以资本公积

4、转增股本方式向全体股东每10股转增3.5股，预计转增306,503,595股。 公司2021年度利润分配预案及资本公积转增股本方案已经公司第五届董事会第五十五次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。 六、六、 前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 上海韦尔半导体股份

5、有限公司 2021 年年度报告 3 / 302 九、九、 是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、 重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析/五、其他披露事项/（一）可能面对的风险”部分。 十一、十一、 其他其他 适用 不适用 上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年年度报告 4 / 302 目录目录 第一节第一节 释义释义 . 4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 8 第三节第三节 管理

6、层讨论与分析管理层讨论与分析 . 12 第四节第四节 公司治理公司治理 . 53 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任 . 83 第六节第六节 重要事项重要事项 . 87 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 . 104 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况 . 115 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况 . 116 第十节第十节 财务报告财务报告 . 122 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的公司2021年度审计报告原件 报告期内在指定信息披露媒体上公开披露过的所有公

7、司文件的正本及公告的原稿 上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年年度报告 5 / 302 第一节第一节 释义释义 一、一、 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 韦尔股份/公司 指 上海韦尔半导体股份有限公司 韦尔转债 指 上海韦尔半导体股份有限公司可转换公司债券， 转债简称为“韦尔转债”，转债代码为“113616” 香港华清 指 香港华清电子（集团）有限公司，韦尔股份子公司 北京京鸿志 指 北京京鸿志科技有限公司，韦尔股份子公司 深圳京鸿志电子 指 深圳市京鸿志电子有限公司，韦尔股份子公司 深圳京鸿志物流 指 深圳市京鸿志物流有限公司，韦尔股份子公

8、司 香港新传 指 新传半导体（香港）有限公司（Creative Legend Semiconductor (Hong Kong) Limited），韦尔股份子公司 韦尔香港 指 韦尔半导体香港有限公司，韦尔股份子公司 武汉韦尔 指 武汉韦尔半导体有限公司，韦尔股份子公司 北京豪威 指 北京豪威科技有限公司，韦尔股份子公司 美国豪威 指 OmniVision Technologies, Inc.，韦尔股份子公司 新加坡豪威 指 OmniVision Technologies Singapore Pte.Ltd，韦尔股份子公司 豪威半导体 指 豪威半导体（上海）有限责任公司，韦尔股份子公司 思比科

9、 指 豪威科技（北京）股份有限公司，曾用名：北京思比科微电子技术股份有限公司，韦尔股份子公司 视信源 指 北京视信源科技发展有限公司，韦尔股份子公司 交易对方 指 公司发行股份购买资产的交易对方 绍兴韦豪 指 绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙） 芯仑科技 指 豪威芯仑传感器（上海）有限公司，曾用名：上海芯仑光电科技有限公司，韦尔股份子公司 嘉兴水木 指 嘉兴华清银杏豪威股权投资合伙企业（有限合伙），曾用名：嘉兴水木豪威股权投资合伙企业（有限合伙） 嘉兴豪威 指 嘉兴华清龙芯豪威股权投资合伙企业（有限合伙），曾用名：嘉兴豪威股权投资合伙企业（有限合伙） 上海威熠 指 共青城威熠投资有限公

10、司，曾用名：上海威熠企业管理咨询有限公司 报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日 IC 指 Integrated Circuit 即集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。 TVS 指 Transient Voltage Suppresser， 即瞬态电压抑制器， 是普遍使用的一种新型高效电路保护器件。它具有极快的响应时间（亚纳秒级）和相当高的浪涌吸收能力，可用于保护设备或电路免受静电、电感性负载切换时产生的瞬变电压，以及感应雷所产生的过电压

11、。 MOSFET 指 Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，即金属氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管（Field-Effect Transistor） ， 依照其“通道”的极性不同， 可分为 N-type 与 P-type的 MOSFET。 肖特基二极管 指 肖特基 （Schottky） 二极管， 又称肖特基势垒二极管 （简称 SBD） ，上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年年度报告 6 / 302 在通信电源、变频器等中比较常见。是以金属和半导体接触形成的势垒为基

12、础的二极管芯片，具有反向恢复时间极短（可以小到几纳秒），正向导通压降更低（仅 0.4V 左右）的特点。 电源管理芯片 指 Power Management Integrated Circuits，是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片。 LDO 指 Low Dropout Regulator，即低压差线性稳压器，主要提供具有较低自有噪声和较高电源抑制比的稳定电源。 DC-DC 指 在直流电路中将一个电压值的电能变为另一个电压值的电能的转换电路，也称为直流转换电源。 LED 背光驱动 指 LED（发光二极管）作为背光源的应用过程中，把电源电压转换为驱动该 LE

13、D 所需的电压、电流并对其进行保护的一种芯片。 分立器件 指 具有固定单一特性和功能的半导体器件，如：二极管、晶体管等。 F、F、pF 指 法拉、微法、皮法，电容器电容量单位，1F=1,000,000F，1F=1,000,000pF。 mm、m、nm 指 毫米、微米、纳米，长度单位，1mm=1000m，1m=1000nm。 ESD 指 静电放电（Electro Static Discharge），防静电指标。 射频芯片 指 用于接受信号和发送信号，是手机接打电话和接受短信时主管与基站通信的部分。 掩膜 指 在半导体制造中，许多芯片工艺步骤采用光刻技术，用于这些步骤的图形“底片”称为掩膜，其作用

14、是：在硅片上选定的区域中对一个不透明的图形模板遮盖，继而下面的腐蚀或扩散将只影响选定的区域以外的区域。 OEM 指 Original Equipment Manufacturer，贴牌生产合作模式，俗称“贴牌生产”。指企业利用自己掌握的品牌优势、核心技术和销售渠道，将产品委托给具备生产能力的制造商生产后向市场销售。品牌拥有者（委托方）一般自行负责设计和开发新产品，有时也与制造商（受委托方）共同设计研发，但品牌拥有者控制销售渠道。 ODM 指 Original Design Manufactucer，原始设计制造商。它可以为客户提供从产品研发、设计制造到后期维护的全部服务，客户只需向 ODM 服

15、务商提出产品的功能、性能甚至只需提供产品的构思，ODM 服务商就可以将产品从设想变为现实。 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路设计企业，与 IDM（Integrated Device Manufacturer）相比，指仅仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工、封装测试厂商的模式。 FAE 指 Field Application Engineer，现场技术支持工程师,也叫售前售后服务工程师。售前对客户进行产品的技术引导和技术培训、为客户进行方案设计以及给公司销售人员提供技术支持；售后对客户进行产品的售后技术服务、市场引导并将市场信息反馈给研发人员。 L

16、NA 指 Low Noise Amplifier，低噪声放大器。一般用作各类无线电接收机的高频或中频前置放大器（比如手机、电脑或者 iPAD 里面的 WiFi） 以及高灵敏度电子探测设备的放大电路。 在手机领域，它决定手机接收器的整体性能。 一般说来， 噪声指数是 LNA 最重要的一个参数， 通常 LNA 噪声指数的性能太差时， 便会影响到接收器侦测微弱信号的能力，影响手机收信。 CIS 指 CMOS Image Sensor 的缩写，即 Complementary Metal Oxide 上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年年度报告 7 / 302 Semiconductor Image

17、 Sensor，互补金属氧化物半导体图像传感器 CameraCubeChip 指 一种采用先进的芯片级封装技术整合集成晶圆级光学器件和CMOS 图像传感器创新的解决方案。 LCOS 指 Liquid Crystal on Silicon，即液晶附硅，也叫硅基液晶，是一种基于反射模式，尺寸非常小的矩阵液晶显示装置。 TDDI 指 Touch and Display Driver Integration，即触控和显示驱动集成芯片 DDIC 指 Display Driver IC 的缩写，即显示面板驱动芯片 上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年年度报告 8 / 302 第二节第二节 公司简介和主

18、要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、 公司信息公司信息 公司的中文名称 上海韦尔半导体股份有限公司 公司的中文简称 韦尔股份 公司的外文名称 Will Semiconductor Co., Ltd. Shanghai 公司的外文名称缩写 Willsemi 公司的法定代表人 王崧 二、二、 联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 任冰 周舒扬 联系地址 上海市浦东新区上科路 88 号东楼 上海市浦东新区上科路 88 号东楼 电话 021-50805043 021-50805043 传真 021-50152760 021-50152760 电子信箱 will_ wi

19、ll_ 三、三、 基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 上海市浦东新区上科路88号东楼 公司办公地址的邮政编码 201210 公司网址 www.omnivision- 电子信箱 will_ 四、四、 信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司证券投资部 五、五、 公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前

20、股票简称 A股 上海证券交易所 韦尔股份 603501 - 六、六、 其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内） 名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 上海市南京东路 61 号新黄浦金融大厦 4 楼 签字会计师姓名 陈璐瑛、宋文燕 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 平安证券股份有限公司 办公地址 北京市西城区金融大街 9 号金融街中心 B 座 16 层 签字的保荐代表人姓名 姚崟、董蕾 持续督导的期间 2021 年 1 月 22 日至 2022 年 12 月 31 日 上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年年度报告 9 / 302 七、七、 近三年主要会计数

21、据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标 ( (一一) ) 主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%) 2019年 营业收入 24,103,509,570.58 19,823,965,431.66 21.59 13,631,670,629.57 归属于上市公司股东的净利润 4,476,187,473.66 2,706,109,337.61 65.41 465,632,238.67 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 4,002,881,410.48 2,245,073,139.31 78.30 334,201,67

22、7.11 经营活动产生的现金流量净额 2,192,411,060.29 3,344,594,067.54 -34.45 805,335,234.79 2021年末 2020年末 本期末比上年同期末增减（%） 2019年末 归属于上市公司股东的净资产 16,198,313,972.34 11,238,642,949.21 44.13 7,926,394,295.30 总资产 32,079,927,549.91 22,647,992,328.94 41.65 17,476,223,432.68 ( (二二) ) 主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%

23、) 2019年 基本每股收益（元股） 5.16 3.21 60.75 0.76 稀释每股收益（元股） 5.14 3.19 61.13 0.73 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股） 4.62 2.66 73.68 0.54 加权平均净资产收益率（%） 33.06 29.06 增加4.00个百分点 10.17 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 29.56 24.11 增加5.45个百分点 8.59 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 八、八、 境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 (一一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的

24、财务报告中净利润和归属于上市公司同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况股东的净资产差异情况 适用 不适用 (二二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司属于上市公司股东的净资产差异情况股东的净资产差异情况 适用 不适用 (三三) 境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明： 适用 不适用 上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年年度报告 10 / 302 九、九、 2021 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：

25、人民币 第一季度 （1-3 月份） 第二季度 （4-6 月份） 第三季度 （7-9 月份） 第四季度 （10-12 月份） 营业收入 6,211,809,017.73 6,236,334,919.72 5,866,326,033.32 5,789,039,599.80 归属于上市公司股东的净利润 1,040,832,170.26 1,202,717,165.29 1,274,934,995.81 957,703,142.30 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 944,202,864.02 1,021,651,349.92 1,101,969,114.49 935,058,082.

26、05 经营活动产生的现金流量净额 482,416,923.01 627,592,842.77 1,400,820,688.21 -318,419,393.70 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、 非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注（如适用） 2020 年金额 2019 年金额 非流动资产处置损益 473,232,746.09 -5,029,543.66 -2,832,361.81 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密

27、切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 37,207,919.97 33,734,866.36 13,391,175.42 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 67,799,125

28、.35 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年年度报告 11 / 302 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 76,971,411.56 482,000,056.70 60,683,170.71 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 4,068,530.40 3,136,406.69 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地

29、产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 3,769,338.78 32,213,191.29 -4,340,320.47 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 119,503,686.90 81,366,831.22 7,376,113.09 少数股东权益影响额（税后） 2,440,196.72 515,541.17 -969,478.76 合计 473,306,063.18 461,036,198.30 131,430,561.56 将 公开发行证券的公

30、司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 十一、十一、 采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 13,100,127.36 15,050,146.32 1,950,018.96 1,950,018.96 应收款项融资 168,402,999.24 228,746,966.67 60,343,967.43 其他权益工具投资 1,474,647.80 661,166,994.95 659,692,347.1

31、5 84,728.26 其他非流动金融资产 1,177,788,225.11 2,575,624,308.04 1,397,836,082.93 -8,828,808.71 交易性金融负债 19,510,276.99 -19,510,276.99 -3,833,420.01 合计 1,380,276,276.50 3,480,588,415.98 2,100,312,139.48 -10,627,481.50 十二、十二、 其他其他 适用 不适用 上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年年度报告 12 / 302 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分

32、析讨论与分析 近年来， 依托公司内生发展与资产收购并举的发展战略， 公司半导体设计业务实现了显著增长。伴随着公司收购整合的顺利完成，公司产品线及研发能力得以拓展，构建了图像传感器解决方案、 触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系协同发展的半导体设计业务体系。 公司作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司， 产品已经广泛应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR 等领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安防设备、汽车、医疗成像、AR/VR 头显设备等。 2021 年公司实现营业总收入 241.04 亿元，较上年同期增加 21.59%。通过公司各业务体系及产品线

33、的整合，公司充分发挥了各业务体系的协同效应，2021 年公司实现归属于上市公司股东的净利润 44.76 亿元，同比增长 65.41%。公司持续盈利能力得到了显著提升。 报告期内， 公司获 Vox Power“医疗产品设计卓越成就奖” （Award for Excellence In Product Design-Medical），获 Forbes 认定“2021 中国最具创新力企业榜 TOP 50”，公司荣列全球电子技术知名媒体集团 ASPENCORE 评选的“十大中国 IC 设计公司”，公司射频器件WS7932DE获评“年度最佳RF/无线IC”、 OS04A10获评“年度最佳传感器/MEMS

34、”， OG0VA1B及 OC0VA1B 获得维科杯 OFweek 2021 第六届物联网行业创新技术产品奖， 公司 OV60A 分别荣获 2021 全球电子成就奖（WEAA 2021）“创新产品奖-年度传感器产品”及 2022 中国 IC风云榜“技术突破奖”。作为一家技术驱动型的芯片设计公司，豪威技术成功入围 Vision Systems Design 2021 Readers Choice Awards。 上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年年度报告 13 / 302 （一）半导体设计业务显著增长（一）半导体设计业务显著增长 公司自设立以来不断加大研发投入，半导体设计业务近年来持续稳定增

35、长。2021 年公司半导体设计业务收入实现 203.80 亿元，较上年同期增长 18.02%。 报告期的公司半导体设计业务营业收入的增长主要是来源于公司图像传感器解决方案在汽车及安防等领域收入实现的较大幅度增长。面向车载领域，由于图像传感器的渗透率、装车率以及像素等的综合提升， 公司充分利用了因此带来的量价齐升的机遇， 实现了销售规模和市场份额的大幅提升。在安防领域，基于大数据分析的智能城市、智能家居等应用场景对图像传感器也提出了更高的质和量的要求， 报告期内公司在中高端安防产品上取得了快速的成长。 此外， 报告期内公司的触控与显示解决方案也有较大突破。 公司触控与显示业务在承继Synapti

36、cs 产品及技术优势的基础上， 持续推进产品迭代及新产品开发， 借助集团良好的供应链及销售体系，公司 TDDI 产品在诸多一线手机品牌客户方案中陆续量产，为公司带来了新的收入和利润增长点。 （二）持续加大研发投入，（二）持续加大研发投入，不断创新研发机制不断创新研发机制 2021 年公司半导体设计业务研发投入金额达 26.20 亿元，较上年同期增加 24.79%，占公司半导体设计业务收入的 12.86%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。 截至报告期末，公司已拥有授权专利 4,438 项，其中发明专利 4,265 项，实用

37、新型专利172 项，外观设计专利 1 项。另外，公司拥有布图设计 137 项，软件著作权 65 项。公司十分重视自主知识产权技术和产品的研发， 建立了以客户需求为导向的研发模式， 不断创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。 作为采用 Fabless 业务模式的半导体设计业务公司， 公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。 公司高度注重技术保护和人才培养，通过良好的研发团队建设保障及团队稳定，为后续发展进行战略及人才布局。 （三）公司半导体设计业务领域研发成果显著（三）公司半导体设计业务领域研发成果显著 1、图像传感器解决方案技术成果 在智能手

38、机及消费电子领域， 多摄像头渗透率的提升对图像传感器提出了更高的性能要求。为满足客户对更高像素级别产品的需求，公司在 OV64B 之后新推出了 5000 万像素、6000 万像素、2 亿像素等不同型号的产品。同时，公司对不同像素尺寸的技术也实现了持续的技术节点的突破，达到了尺寸小、分辨率高、能耗低的性能平衡。近日，公司宣布了一项重大的像素技术突破在实现 0.56m 超小像素尺寸的同时提供高量子效率（QE）、性能优异的四相位检测（QPD）自动对焦技术和低功耗。公司研发团队通过不断研发创新，全球首家证明在像素尺寸已经小于红光波长的情况下， 像素压缩不再受光波长限制。 凭借此项技术突破，公司将为客户

39、提供更低成本的解决方案。 上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年年度报告 14 / 302 除智能手机领域外，用于汽车的 CMOS 图像传感器发展十分迅速。近年来，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车方案需要更多以及更高像素的图像传感器以实现更加精准的路况判断、 信号识别及紧急状况判断。 公司已成功新推出多款 300 万像素到 800 万像素的产品。公司研发的 HALE（HDR 和 LFM 引擎）组合算法，能够同时提供出色的 HDR 和 LFM 性能，而其 DeepWell 双转换增益技术可以显著减少运动伪影。此外，分离像素 LFM 技术配合四路捕捉，可在汽车整个温度范围内提

40、供高性能。通过与国际领先的汽车视觉技术的公司开展方案合作，公司为后视摄像头（RVC）、环景显示系统（SVS）和电子后视镜提供了更高性价比的高质量图像解决方案。公司采用 OmniPixel3-GS 像素技术及 RGB-IR 全局快门技术研发的图像传感器，专门为车内应用设计，并在调制传递功能、近红外量子效率和功耗之间取得了平衡，让精确完整的车内传感解决方案成为可能。 除 CMOS 图像传感器外，公司还为客户提供多种汽车专用集成电路（ASIC）。公司推出的 OAX8000 采用芯片堆叠架构，集成了神经处理单元（NPU）和图像信号处理器（ISP）的专用 DMS 处理器，可提供高达每秒 1.1 万亿次操

41、作的专用处理速度，得益于较高的处理速度、1K MAC 卷积神经网络（CNN）加速以及集成 SDRAM，DMS 系统可以实现低功耗，还减少了发动机控制单元（ECU）的电路板面积。报告期内，OAX8000 产品荣获 Vision Systems Design Magazine “2021 Bronze Innovators Award”及 Electronics Industry Awards“2021 Highly Commended Honor in Automotive Product of the Year”奖项。 随着智能城市、 智能家居等场景逐渐融入人们的日常生活， 安防监控领域也提出

42、了更高的产品需求。 作为智能安防的核心部件， 图像传感器成像画面的清晰度直接决定着观看者的感官体验，更清、更真的视觉体验也能帮助后端系统获取更多有效信息。为满足市场在产品设计上对各种光照条件下同时实现低功耗和高性能的需求，公司研发的 OS02H10 产品集成了优质近红外（NIR）和超低光性能的 Nyxel和 PureCelPlus 技术，Nyxel 技术为 OS02H10带来优异的量子效率，使其在 850 纳米和 940 纳米 NIR 波长下都能实现更好的拍摄效果和更远的拍摄距离。得益于高量子效率，在完全黑暗的环境下可以实现功耗较低的 IR 照明，从而显著降低系统功耗。 公司研发的 Camer

43、aCubeChipTM技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与 CMOS 图像传感器创新性的结合， 提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器， 在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。报告期内公司顺利发布了首款用于一次性和可重复使用内窥镜的 800 万像素分辨率传感器，公司将 Nyxel 近红外技术创新性地用于医疗级图像传感器，为医疗行业带来了超越可见光谱的颠覆性成像能力。更高的图像质量和 4K/2K 的高分辨率（60 帧/秒）大大提高了医生在重要手术中实现人体解剖结构可视化的能力。 此外， 更高的灵敏度可以降低照明，从而显著减少内

44、窥镜尖端的功耗。 上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年年度报告 15 / 302 在动态视觉传感器领域（Event-based Vision Sensor），公司研发的 CeleX 系列产品处于同行业领先水平，在全球率先推出了 1M 分辨率传感器，同时具有动态信息与灰度信息时间一致性、可提供片上光流等特点，具有明显技术优势。目前，公司除了持续研发更高性能的动态视觉传感器芯片外，还与下游客户携手开发基于该芯片的应用，包括智能手机、家电、安防、AR/VR（手势识别、人体追踪），机器人/无人机（实时建图与定位），高级辅助驾驶（障碍物检测、车内监控）等。 公司的硅基液晶（LCOS）芯片组为微型投影

45、系统提供了一个高解析度（HD）、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。公司拥有一条自建的 12 英寸 LCOS 晶圆级液晶盒自动化封装生产线，拥有业界信赖的 LCOS 芯片生产效率与产品良率。公司 LCOS 技术可以实现图像传感器和显示技术的整体解决方案，能够满足 AR 头显设备低功耗、重量轻等要求。公司 LCOS 已经成功的应用在 AR/VR、智能货架、微型投影仪等领域，未来随着LCOS 技术的不断成熟， 凭借着光利用率高、 分辨率高、 技术成熟、 无专利垄断障碍等优势，LCOS 技术有望成为汽车抬头显示 AR-HUD 的主流选择方案之一。 2、模拟解决方案技术成果 为了抑制可能的高

46、压浪涌，为充电接口提供可靠的保护，高性能的 OVP Load Switch 必不可少。公司研发的产品支持 USB PD 的 20V/5A 规格，可实现笔记本电脑的快速、高功率充电。其 VBUS 等引脚可以持续耐受 29V 的直流电压。并且内部集成浪涌抑制电路，抑制能力高达 90V。 可对笔记本电脑等消费类电子产品的充电接口的功率通路起到高效防护， 大大降低供电意外或消费者误操作对电子产品带来的损害。 在保证芯片可靠性的前提下， 支持USB PD 3.0 要求的 FRS 快开启功能。内部还集成了静电泄放通路（IEC61000-4-2 Contact 8KV），减少了周边额外的保护器件，为制造商节

47、省成本及 PCB 面积。单颗芯片在不影响高速数据传输的基础上， 提供过压保护和静电防护的集成解决方案。 公司丰富的产品组合实现了对过压、过流、过温、浪涌、ESD 等各种常见干扰异常的保护和抑制，是业界最完善 USB Type-C 接口保护方案之一。 芯片设计行业的快速发展也表现为集成化程度越来越高， 制造工艺越来越精密复杂， 但对外部环境的抗干扰能力却随之减弱，更易受到 ESD 静电放电和 Surge 浪涌过冲等 EOS 过电应力的干扰和破坏。公司在常规 DIODE 工艺基础上结合触发管特性设计出全新 SCR 工艺特性防护器件。新工艺 TVS 器件具有超低钳位电压，相比常规工艺 TVS 防护效

48、果更优，同时具有极低的结电容， 适用于保护高速信号端口芯片不受 ESD/Surge 干扰而损坏。 报告期内公司推出多款适用于新型电子领域的过压保护器件，使用时并联在被保护信号电路两端，具有精确导通、快速响应、浪涌吸收能力强、可靠性高等特点。 消费电子产品、物联网应用、可穿戴设备的快速普及，离不开电源管理技术为其赋能。体积小、便于携带的电池供电设备，往往尺寸紧凑、电池容量有限，同时又要求能够长时间待机和迅速响应， 这对设备的电源系统及器件本身的低功耗、 稳定性等性能提出很高的要求。上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年年度报告 16 / 302 公司电源 IC 产品可以实现更小的方案尺寸和更高

49、的转换效率，为智能设备带来高效、稳定而安全的电源表现。 射频开关作为重要射频器件，在通讯终端 5G 商用普及中扮演重要的角色。射频开关可用于信号接收与发射的切换，不同频段间的切换。在 5G 应用中，由于终端通讯设备需要接收、发射更多不同频段的信号，射频开关的数量也随之显著增长，细分市场潜力十分巨大。针对射频开发市场，报告期内，公司采用最新 SOI 工艺，针对高性能天线的调谐应用进行了优化，采用紧凑小尺寸封装，在空间受限的情况下，仍具有极低的插入损耗、优异的隔离性能、高线性度、低功耗、低谐波震荡、优秀的 ESD 性能等优势。 3、触控与显示解决方案技术成果 报告期内， 公司 TDDI 产品 TD

50、4375 在一线手机品牌客户多个项目中陆续量产。 TD4375支持 FHD 1080*2520 分辨率，60/90/120Hz 显示刷新率，120/180/240Hz 触控报点率，帮助客户提升手机显示流畅度，增强 5G 手机游戏体验。公司领先业界推出下沉式 HD TDDI-TD4160，支持 720*1680 分辨率，60/90/120Hz 显示刷新率，60240Hz 触控报点率。下沉式引脚排列，可有效降低 a-Si 模组下边框 1 毫米以上，帮助手机客户实现超窄边框，高屏占比，提升用户体验。TD4160 于本报告期内推出样品以来，凭借优异品质、丰富量产经验以及集团化供应保障优势，获得了市场的