电子半导体封装材料项目可行性研究报告建议书案例.doc

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1、 XXX有限公司电子半导体封装材料项目可行性研究报告编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司编制工程师：中投信德杨刚目 录第一章 总 论11.1项目概要11.1.1项目名称11.1.2项目建设单位11.1.3项目建设性质11.1.4项目建设地点11.1.5项目负责人11.1.6项目投资规模11.1.7项目建设规模21.1.8项目资金来源21.1.9项目建设期限21.2项目建设单位介绍31.3编制依据41.4 编制原则41.5研究范围51.6主要经济技术指标51.7综合评价6第二章 项目市场分析82.1建设地经济发展概况82.2我国电子半导体封装材料行业发展状况分析92.3我国电子半导体封装材料行

2、业发展趋势分析102.4市场小结10第三章 项目建设的背景和必要性123.1项目提出背景123.2项目建设必要性分析133.2.1有利于促进我国电子半导体封装材料工业快速发展的需要133.2.2提升技术进步，满足电子半导体封装材料行业生产高品质产品的需要143.2.4符合现行产业政策及清洁生产要求153.2.5提升我国电子半导体封装材料产品研发和技术创新水平的需要153.2.6提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要153.2.7增加当地就业带动产业链发展的需要163.3项目建设可行性分析163.3.1政策可行性163.3.2技术可行性173.3.3管理可行性183.4分析结论18第四

3、章 项目建设条件194.1地理位置选择194.2区域建设条件194.2.1区域地理位置194.2.2区域地形地貌204.2.3区域气候条件204.2.4区域交通条件204.2.5区域经济发展条件21第五章 总体建设方案235.1总图布置原则235.2土建方案235.2.1总体规划方案235.2.2土建工程方案245.3主要建设内容255.4工程管线布置方案255.4.1给排水255.4.2供电275.5道路设计295.6总图运输方案305.7土地利用情况305.7.1项目用地规划选址305.7.2用地规模及用地类型30第六章 产品方案及技术方案326.1主要产品方案326.2产品质量指标326

4、.3产品价格制定原则326.4产品生产规模确定326.5项目生产工艺简述336.5.1产品工艺方案选择336.5.2工艺技术流程及简述33第七章 原料供应及设备选型347.1主要原材料供应347.2主要设备选型347.2.1设备选型原则347.2.2主要设备明细35第八章 节约能源方案368.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范368.2建设项目能源消耗种类和数量分析368.2.1能源消耗种类368.2.2能源消耗数量分析368.3项目所在地能源供应状况分析378.4主要能耗指标及分析378.5节能措施和节能效果分析388.5.1工业节能388.5.2节水措施388.5.3建筑节能398.

5、5.4企业节能管理408.6结论40第九章 环境保护与消防措施429.1设计依据及原则429.1.1环境保护设计依据429.1.2设计原则429.2建设地环境条件429.3 项目建设和生产对环境的影响439.3.1 项目建设对环境的影响439.3.2 项目生产过程产生的污染物449.4 环境保护措施方案449.4.1 项目建设期环保措施449.4.2 项目运营期环保措施459.5绿化方案469.6消防措施469.6.1设计依据469.6.2防范措施479.6.3消防管理489.6.4消防措施的预期效果48第十章 劳动安全卫生5010.1 编制依据5010.2概况5010.3 劳动安全5010.

6、3.1工程消防5010.3.2防火防爆设计5110.3.3电力5110.3.4防静电防雷措施5110.4劳动卫生5210.4.1防暑降温5210.4.2卫生5210.4.3噪声5210.4.4照明5210.4.5个人防护5210.4.6安全教育及防护52第十一章 企业组织机构与劳动定员5411.1组织机构5411.2劳动定员5411.3人力资源管理5411.4福利待遇55第十二章 项目实施规划5612.1建设工期的规划5612.2 建设工期5612.3实施进度安排56第十三章 投资估算与资金筹措5713.1投资估算依据5713.2建设投资估算5713.3流动资金估算5813.4资金筹措5813

7、.5项目投资总额5813.6资金使用和管理61第十四章 财务及经济评价6214.1销售收入及成本费用估算6214.1.1基本数据的确立6214.1.2产品成本6314.1.3平均产品利润6414.2财务评价6414.2.1项目投资回收期6414.2.2项目投资利润率6414.2.3不确定性分析6514.3经济效益评价结论67第十五章 风险分析及规避6915.1项目风险因素6915.1.1不可抗力因素风险6915.1.2市场风险6915.1.3资金管理风险6915.2风险规避对策6915.2.1不可抗力因素风险规避对策7015.2.2市场风险规避对策7015.2.3资金管理风险规避对策70第十六

8、章 结论与建议7116.1结论7116.2建议71电子半导体封装材料项目可行性研究报告模版仅供参考或编写过程中格式借鉴使用，不作为实际项目投资使用。本报告中所发表的观点和结论仅供报告持有者参考使用；报告编制人员对本报告披露的信息不作承诺性保证，也不对各级政府部门（客户或潜在投资者）因参考报告内容而产生的相关后果承担法律责任；因此，报告的持有者和审阅者应当完全拥有自主采纳权和取舍权，敬请本报告的所有读者给予谅解！如果需要根据您自身的实际情况定制编写可研报告，则需要您提供一下项目基本资料，具体咨询l86-OO72-889O杨刚工程师！第 5 页第一章 总 论1.1项目概要1.1.1项目名称电子半导

9、体封装材料项目1.1.2项目建设单位XXX有限公司1.1.3项目建设性质新建项目1.1.4项目建设地点本项目建设地址是长春市1.1.5项目负责人报告定制编写：杨刚l86-OO72-889O工程师1.1.6项目投资规模项目的总投资为1000.00万元，其中，建设投资为900.00万元（土建工程为398.45万元，设备及安装投资330.48万元，土地费用120.00万元，其他费用为37.07万元，预备费14.00万元），铺底流动资金为100.00万元。项目建成后，达产年可实现年产值8000.00万元，可实现年均销售收入为6857.14万元，年均利润总额418.69万元，年均净利润314.01万元，

10、年上缴税金及附加为24.39万元，年增值税为243.90万元；投资利润率为41.87%，投资利税率68.70%，税后财务内部收益率30.20%，税后投资回收期(含建设期)为3.54年。1.1.7项目建设规模本项目主要产品：电子半导体封装材料。本次建设项目占地面积10亩，总建筑面积4475.00平方米；主要建设内容及规模如下：主要建筑物、构筑物一览表工程类别工段名称层数占地面积（m2）建筑面积（m2）1、主要生产仓储工程标准化厂房12000.002000.00仓储库房11000.001000.002、配套建筑工程办公综合楼3200.00600.00职工宿舍楼3200.00600.00门卫室135

11、.0035.00配电室190.0090.00其他辅助设施1150.00150.00合计3675.004475.003、公共设施道路硬化及停车场11800.001800.00绿化工程1800.00800.001.1.8项目资金来源本项目总投资资金为1000.00万元人民币，资金来源为项目企业自筹。1.1.9项目建设期限本项目建设工期共计6个月。1.2项目建设单位介绍*集团是国家大型企业，宁波市重点培育的十八家大企业大集团之一，中国民营企业 500 强，世界汽配行业 500 强，浙江省实施“走出去”战略示范企业。截至2012年底，集团总资产102亿元。集团下属各企业分别于 1997 年 8 月通过

12、了 ISO9000 认证， 1999 年通过了国际汽车制造先进标准 QS9000 （美国）和 VDA6.1 （德国）认证， 2000 年 10 月份通过国家 863 项目 CIMS 工程的验收和鉴定， 2003 年 4 月通过 TS/16949 认证，从整体上实现了标准化和现代化管理。*集团始终秉承“实干兴业，荣辱与共”的企业精神，坚持“以顾客为中心，超过顾客的期望值”的目标，艰苦奋斗，积极开拓。开展资本运作，狠抓招商引资，推进上市进程，有力地推进了企业的健康发展，壮大了企业集团。生产技术上，加强技术改造，鼓励科技创新，大力发展数控技术，优化产品设计和生产工艺，提高企业自动化、柔性化和集成化水

13、平，实施信息化建设，把企业推上以信息化带动工业化的新台阶。建成宁波市汽车塑料模具省级技术研发中心，宁波*汽车研究设计院，有力推进了企业的优势发展。集团推出的中兴皮卡、 SUV 、越野车深受广大消费者的青睐；轿车塑料零部件的生产技术及产品成功替代进口件，先后获得了德国大众 A 级配套资格、美国通用专业供应商资格，成为国内汽车零部件的重要生产基地之一；生产的特种装备与车辆，方舱，卫星通信、电视天线，系列灯具，电子接插件，速冻水产品，倍受用户好评。未来几年，*集团将以崭新的姿态迎接新的挑战，实现 “从汽车零部件生产到整车制造，从生产经营到资本经营，从国内大企业到跨国大集团” 的三个跨越，把集团公司发

14、展成为以汽车工业为主体，集投资、科技、贸易于一身，具有综合规模优势的现代化股份公司。1.3编制依据1. 中华人民共和国国民经济和社会发展“十三五”规划纲要；2. 长春市国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要；3. 国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）；4. 电子半导体封装材料工业发展规划（2016-2020年）；5. 中国制造2025；6. 建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；7. 工业可行性研究编制手册；8. 现代财务会计；9. 工业投资项目评价与决策；10. 项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据；11. 国家公布的相关设备及施工标准。1.4 编制原则

15、（1）充分利用企业现有基础设施条件，将该企业现有条件（设备、场地等）均纳入到设计方案，合理调整，以减少重复投资。（2）坚持技术、设备的先进性、适用性、合理性、经济性的原则，确保工程质量，以达到企业的高效益。（3）认真贯彻执行国家基本建设的各项方针、政策和有关规定，执行国家及各部委颁发的现行标准和规范。（4）设计中尽一切努力节能降耗，节约用水，提高能源的重复利用率。（5）注重环境保护，设计中注重建设垃圾处理方案，在建设过程中采用行之有效的环境综合治理措施。（6）注重劳动安全和卫生，设计文件应符合国家有关劳动安全、劳动卫生及消防等标准和规范要求。1.5研究范围本研究报告对企业现状和项目建设的可行性

16、、必要性及承办条件进行了调查、分析和论证；对产品的行业市场需求情况进行了重点分析和预测，确定了本项目的经营纲领；对加强环境保护、节约能源等方面提出了建设措施、意见和建议；对工程投资，经营成本和经济效益等进行计算分析并作出总的评价；对项目建设及运营中出现风险因素作出分析，重点阐述规避对策。1.6主要经济技术指标项目主要经济技术指标表序号项目名称单位数据和指标一主要指标1总用地面积亩10.002总建筑面积4475.003达产年设计产能x/年x.004总投资资金，其中：万元1000.004.1建筑工程费用万元398.454.2设备及安装费用万元330.484.3土地费用万元120.004.4其他费用

17、万元37.074.5预备费用万元14.004.6铺底流动资金万元100.00二主要数据1达产年年产值万元8000.002年均销售收入万元6857.143年平均利润总额万元418.694年均净利润万元314.015年销售税金及附加万元24.396年均增值税万元243.907年均所得税万元104.678项目定员人589建设期个月6三主要评价指标1项目投资利润率%41.87%2项目投资利税率%68.70%3税后财务内部收益率%30.20%4税前财务内部收益率%38.08%5税后财务净现值(ic=8%)万元1,493.096税前财务净现值(ic=8%)万元2,145.147投资回收期(税后)含建设期年

18、3.548投资回收期(税前)含建设期年2.999盈亏平衡点%30.12%1.7综合评价本项目重点研究“电子半导体封装材料项目”的设计与建设，项目建成后，可满足当前电子半导体封装材料消费市场的极大需求，推动我国相关产业的快速发展，对地方经济建设有积极的积极促进作用。项目产品市场前景广阔。且该项目投产后，可以带动本地相关配套企业的发展，提供更多的就业机会。本项目建设符合国家产业政策，选址符合长春市规划的相关要求。该项目选用先进技术和设备，能达到清洁生产水平，项目营运过程中充分体现了循环经济的理念。污染治理措施能够满足环保管理的要求，废气、废水、噪声、固体废物均能实现达标排放和安全处置。项目的实施符

19、合我国产业发展政策，是推动我国电子半导体封装材料产业技术升级的重要举措，符合我国国民经济可持续发展的战略目标。项目将带动当地就业，增加当地利税，带动当地经济发展。项目建设还将形成产业集群，拉大产业链条，对项目建设地乃至我国的经济发展起到很大的促进作用。因此，本项目的建设不仅会给项目企业带来更好的经济效益，还具有很强的社会效益。综上所述，该项目市场前景看好，经济效益、社会效益显著，因此，项目可行且必要。第二章 项目市场分析2.1建设地经济发展概况长春是近海沿边开放城市，处于长吉图开发开放先导区核心区域。长春“十三五”期间，将加快建设东北亚区域性中心城市和吉林中部创新转型核心区，再打造先进装备制造

20、、生物和医药、光电信息、新能源汽车、新材料和大数据等“六大”千亿级战略性新兴产业。近年来，长春经济率先在东北地区从低速增长区间回到合理区间，经济增速持续领跑东北四市，经济结构不断优化，被欧美多家主流媒体盛誉为“世界工业城市楷模”。 2017年，长春市地区生产总值6530亿元，按不变价格计算，比上年增长8.0%。其中，第一产业增加值315.1亿元，比上年增长3.8%；第二产业增加值3175.2亿元，增长7.5%；第三产业增加值3039.7亿元，增长9.0%。三次产业结构为4.8：48.6：46.6。对经济增长的贡献率分别为：2.8%、47.0%、50.2%。人均生产总值达到86931元(按户籍年

21、平均人口数计算)，比上年增长8.5%，折合13361美元。 2017年，长春市一般预算全口径财政收入1208.9亿元，增长5.1%。全市地方财政收入450.1亿元，增长8.3%，其中，税收收入340.1亿元，增长9.8%。地方财政支出875.7亿元，增长13.6%，其中，社会保障和就业支出108.0亿元，下降3.2%；医疗卫生与计划生育支出68.7亿元，增长1.8%；交通运输支出49.1亿元，增长126.3%；农林水支出101.4亿元，增长76.5%；住房保障支出30.2亿元，增长14.0%。2018年，长春市地区生产总值7175.7亿元，按不变价格计算，比上年增长7.2%。其中，第一产业增加

22、值比上年增长1.7%；第二产业增加值增长7.3%；第三产业增加值增长7.8%。三次产业结构为4.2：48.9：46.9。对经济增长的贡献率分别为：1.3%、50.3%、48.4%。人均生产总值达到95663元(按户籍年平均人口数计算)，比上年增长7.4%，折合13914美元。2.2我国电子半导体封装材料行业发展状况分析作为国民经济传统支柱产业、重要的民生产业和国际竞争优势明显产业的电子半导体封装材料工业，在繁荣市场、吸纳就业、增加农民收入、加快城镇化进程以及促进社会和谐发展等方面发挥了重要作用。尽管外部环境不断变化，中国电子半导体封装材料工业当前在国民经济中仍保持着稳定地位，并发挥着日渐重要的

23、作用。但随着全球电子半导体封装材料产业格局的进一步调整，我国电子半导体封装材料工业发展正面临发达国家“再工业化”和发展中国家加快推进工业化进程的“双重挤压”。中国电子半导体封装材料工业正处于由大而强的关键转型期。当然随着“中国制造2025”的落地实施，作为中国传统支柱产业的中国电子半导体封装材料行业在传统电子半导体封装材料技术与新技术之间的差距不断拉大的情况下也在进行着一场变革。随着电子半导体封装材料工业“十三五”发展规划的发布，中国电子半导体封装材料行业正式迈进智能化、数字化的转型当中。电子半导体封装材料行业发展空间从产业发展层面看，电子半导体封装材料工业与信息技术、互联网深度融合对传统生产

24、经营方式提出挑战的同时，也为产业的创新发展提供了广阔空间。“中国制造2025”“互联网+”推动信息技术在电子半导体封装材料行业设计、生产、营销、物流等环节的深入应用，将推动生产模式向柔性化、智能化、精细化转变，由传统生产制造向服务型制造转变。大数据、云平台、云制造、电子商务和跨境电商发展将催生新业态、新模式。随着社会的进步和发展，在大环境、消费者需求、成本等多重因素变化影响下，中国电子半导体封装材料行业也在逐渐发生新变化，主要分为“创新速度加快”、“消费需求多元”、“智能深度融入”三点：面对我国电子半导体封装材料工业发展环境和形势的深刻变化，相关企业须积极把握需求增长与消费升级的趋势，利用好新

25、一轮科技和产业变革的战略机遇，推动我国电子半导体封装材料工业加快向中高端迈进。2.3我国电子半导体封装材料行业发展趋势分析技术进步和工艺创新成为促进产业升级和提升产品档次的主要动力。电子半导体封装材料行业将着力增强自主创新能力，转变经济增长方式，提高经济运行的质量和效益，加快电子半导体封装材料先进生产力建设。主要包括“三大创新”：科技创新、经营管理创新、产业链整合创新。以及新材料、新工艺的应用，将会有力地推进我国电子半导体封装材料行业的结构调整，大大提高我国电子半导体封装材料工艺技术水平，提高我国电子半导体封装材料的技术含量和产品档次。ERP企业资源计划、PDM 产品数据管理系统及信息网络技术

26、的广泛应用，将加快电子半导体封装材料企业商品的购、销、存等流转过程，进一步规范企业运作流程，加速企业生产效率，大大提高企业的市场应变能力。电子半导体封装材料行业将逐步适应国际消费趋势的主流，由生产低档次产品向高品质、高档次及高附加值的产品转变，逐步完善上下游产业链，向价值链高端迈进。2.4市场小结综上可以看出，我国电子半导体封装材料业及电子半导体封装材料产品发展前景十分可观。市场需求十分旺盛。随着国内外消费需求的进一步增加，必将带动电子半导体封装材料市场需求的进一步拉大。因此，项目正是适应市场需求而产生的，产品市场需求潜力较大，前景可观。第 11 页第三章 项目建设的背景和必要性这一部分主要应

27、说明项目的发起过程、提出的理由、前期工作的发展过程、投资者的意向、投资的必要性等可行性研究的工作基础。为此，需将项目的提出背景与发展概况作系统地叙述。说明项目提出的背景、投资理由、在可行性研究前已经进行的工作情况及其成果、重要问题的决策和决策过程等情况。在叙述项目发展概况的同时，应能清楚地提示出本项目可行性研究的重点和问题。3.1项目提出背景 说明国家有关的产业政策、技术政策、分析项目是否符合这些宏观经济要求。“十三五”期间，面对复杂的内外部环境，电子半导体封装材料行业着力推进转型升级，依靠技术创新、管理提升和产品升级，全行业经济运行总体平稳，规模以上企业主要运行指标保持增长。为应对国内外电子

28、半导体封装材料市场的变化，政府大力推动并加快电子半导体封装材料工业转型升级，电子半导体封装材料产业产品结构逐步由低端产品向中高端产品转移，目前高端市场需求激增，电子半导体封装材料市场需求上升，供不应求。项目方结合我国电子半导体封装材料行业发展较好的行业背景、电子半导体封装材料等相关产品市场需求日益旺盛以及当前项目公司及项目实施地具备多方资源优势的情况下，提出的“电子半导体封装材料项目”。项目企业将充分利用建设地资源、能源、人力成本优势以及产业基础优势，将该项目打造成当地颇具规模的电子半导体封装材料开发生产基地。本次项目的建设对于加快长春市电子半导体封装材料行业结构优化升级，大力推进新型工业化发

29、展进程，带动当地国民经济可持续发展具有积极的意义。该项目建设具备良好的市场发展空间，项目产品具有广泛的应用价值，具有良好的应用前景，其推广应用将产生巨大的社会效益和经济效益。项目采用的技术成熟，环境零影响，运行费用少，抗风险能力强，符合国家的产业政策和环境保护政策，具有明显的投资优势和非常广阔的市场前景。因此，本次项目的提出恰合时宜且意义重大，项目建设具备一定的市场发展空间，项目实施将为项目方带来较为可观的经济效益与社会效益。3.2项目建设必要性分析一般从企业本身所获得的经济效益及项目对宏观经济、对社会发展所产生的影响两方面来说明投资的必要性。包括下面这些内容。企业获得的利润情况。企业可以提高

30、产品质量，加强市场竞争力。扩大生产能力，改变产品结构。采用新工艺，节约能源，减少环境污染，提高劳动生产率。产品进入国际市场的优越条件和竞争力。对当地经济、社会发展的积极影响。包括增加税收、提高就业率、提高科技水平等。3.2.1有利于促进我国电子半导体封装材料工业快速发展的需要电子半导体封装材料工业是我国传统支柱产业、重要民生产业和创造国际化新优势的产业，是科技和时尚融合、生活消费与产业用并举的产业，在美化人民生活、增强文化自信、建设生态文明、带动相关产业发展、拉动内需增长、促进社会和谐等方面发挥着重要作用。从国内经济环境看，国内需求将成为行业增长的重要驱动力。随着国内经济的持续快速增长，居民收

31、入的稳定提升，将拉动内需市场的进一步发展。随着现代电子半导体封装材料工业的快速发展，自动化、连续化和高效化已成为现代电子半导体封装材料业生产的主要方向，以减少中国电子半导体封装材料品生产设备和技术与国际先进水平的差距。从而加大力度引进先进的电子半导体封装材料设备和技术，注重消化与吸收，尤其要注重创新能力的提高，使电子半导体封装材料品生产向创新之路发展。本次项目建设将大力引进国内外最先进的生产设备，建设设施完善的现代化车间，通过先进的电子半导体封装材料加工技术和装备，促进我国电子半导体封装材料工业在新时期继续快速健康发展，有利于将资源优势转变为经济优势，是加快我国经济繁荣发展的重要途径，因此本次

32、项目的提出适时且必要。3.2.2提升技术进步，满足电子半导体封装材料行业生产高品质产品的需要搞好电子半导体封装材料技术进步与产业升级对于电子半导体封装材料全行业发展具有重要意义。全面提升行业核心竞争力，并发挥优势要素，做大做强。长春市XX有限公司自成立以来一直从事电子半导体封装材料电子半导体封装材料的生产，技术已相当成熟，经过多年的发展与探索，已取得很大的成绩，项目的建设不仅可以弥补我国电子半导体封装材料尖端技术的空白，还可有效满足电子半导体封装材料行业生产高品质产品的需要。从电子半导体封装材料企业来说，生产高端电子半导体封装材料既是企业实力的象征，更是企业可持续发展的利润增长点，同时也是电子

33、半导体封装材料企业“做精”的战略选择。随着电子半导体封装材料行业产品的创新开发和培育新的增长点，从而加快产品结构调整，重点开发高档次、高品位、高附加值产品，为行业创造新的经济增长点，提高产品质量和品质，注重从加工生产向前端设计研发、后端市场终端控制延伸，引导并创造市场需求，以市场为导向，加强高品质产品开发，更好地满足消费者多层次的需求。面对一个变化迅速、日新月异、多元化、流行周期短的市场，项目企业将提高对市场的反应速度，在充分了解市场的情况下，采用新工艺、新技术和生产效率来生产产品，提高产品质量，快速生产出消费者所需要的产品，在新一轮的竞争中取得先机，从而满足当前市场对电子半导体封装材料的市场

34、需求。3.2.4符合现行产业政策及清洁生产要求本项目符合现行产业政策和地方发展规划，项目建设采用了先进的工艺技术和设备，符合清洁生产要求，各项污染物能够达标排放，污染物排放总量控制方案符合当地环保要求，区域环境质量影响不大，环境风险可以接受。拟建项目将严格执行“三同时”制度、严格落实本报告书提出的各项环保措施。3.2.5提升我国电子半导体封装材料产品研发和技术创新水平的需要本次项目以节能减排和提升品质为导向，实施多品种、系列化电子半导体封装材料研发生产，是与国家产业政策密切相关的高端、高附加值、具有很好市场前景的产品研发制造，公司坚持以产品创新为动力，加快研发高端电子半导体封装材料，在产品定位

35、上，本项目将主要向低排放、低能耗、高智能化控制、多功能综合使用、先进制造工艺、人机工程化设计等方向发展，实现真正意义上的“零”排放。对推进长春市产业结构调整和经济转型升级，夯实全省电子半导体封装材料产业、装备制造业等产业根基，带动全省经济发展具有重要意义。3.2.6提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要随着近年来国内电子半导体封装材料行业的蓬勃发展，项目企业依托当地得天独厚的条件开发优势资源，深挖潜力提升项目产品的生产技术水平，本次“电子半导体封装材料项目”将充分发挥技术领先优势与人才优势，通过企业技术改造提升技术水平，购置先进的技术装备，采用规模化生产经营，提升企业市场竞争力，充分

36、利用本地资源，全力对电子半导体封装材料进行研发及生产，以促进企业可持续性发展，有助于企业做大电子半导体封装材料的生产主业，延伸企业产业链条，促进产业集群发展方面实现突破。本次项目建设将大力引进国内外最先进的生产设备，建设设施完善的现代化车间，此举是项目公司长远战略规划中极为重要的一环，关系着企业未来的发展能量，因此本次项目的提出适时且必要。3.2.7增加当地就业带动产业链发展的需要本项目除少数的管理人员和关键岗位技术人员由项目公司解决外，新增员工均由当地招工解决，项目建成后，将为当地提供大量就业机会，吸收下岗职工与闲置人口再就业，将有力促进当地经济的繁荣发展和社会稳定；此外，项目的实施可带动我

37、国电子半导体封装材料及相关行业上下游产业的发展，为提高中国综合国力产生巨大而深远影响，对于搞活国民经济、增加国民收入、提高国民生活水平有着非常重要的意义。3.3项目建设可行性分析 3.3.1政策可行性国务院印发中国制造2025中提出：持续推进企业技术改造。明确支持战略性重大项目和高端装备实施技术改造的政策方向，稳定中央技术改造引导资金规模，通过贴息等方式，建立支持企业技术改造的长效机制。推动技术改造相关立法，强化激励约束机制，完善促进企业技术改造的政策体系。支持重点行业、高端产品、关键环节进行技术改造，引导企业采用先进适用技术，优化产品结构，全面提升设计、制造、工艺、管理水平，促进钢铁、石化、

38、工程机械、轻工、电子半导体封装材料等产业向价值链高端发展。研究制定重点产业技术改造投资指南和重点项目导向计划，吸引社会资金参与，优化工业投资结构。围绕两化融合、节能降耗、质量提升、安全生产等传统领域改造，推广应用新技术、新工艺、新装备、新材料，提高企业生产技术水平和效益。电子半导体封装材料工业发展规划（2016-2020年）提出：全面贯彻党的十八大和十八届三中、四中、五中全会精神，牢固树立并贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，落实中国制造2025，以提高发展质量和效益为中心，以推进供给侧结构性改革为主线，以增品种、提品质、创品牌的“三品”战略为重点，增强产业创新能力，优化产业结构，推进

39、智能制造和绿色制造，形成发展新动能，创造竞争新优势，促进产业迈向中高端，初步建成电子半导体封装材料强国。在国家及项目当地政策的倾斜和政府的大力扶持下，科技、资本、土地、人才等资源将得到进一步整合，科技创新中介平台、融资体系建设、创新机制、人才引进等方面将有新突破，从而为该项目创造了良好的政策环境。因此，本项目属于国家鼓励支持发展项目，符合国家大力发展产业链的战略部署，项目建设具备政策可行性。3.3.2技术可行性本项目拥有专业研究机构和国际一流技术团队，从理论基础研究到应用研究形成多种技术路线研究应用体系。本项目产品生产技术已经达到了成熟应用阶段，该工艺适合我国的国情。本项目建设在技术上可行。项

40、目公司已做了大量前期准备工作，同时拥有国内一流的技术队伍，资金实力及人才优势较强。项目建成后将紧跟国内国际先进技术发展步伐，不断缩短技术更新周期，对生产各环节进行全程质量控制，确保本项目技术水平的先进地位。3.3.3管理可行性本项目将根据项目建设的实际需要，专门组建机构及经营队伍，负责项目规划、立项、设计、组织和实施。在经营管理方面将制定行之有效的各种企业管理制度和人才激励制度，确保本项目按照现代化方式运作。3.4分析结论本项目的建设符合我国的相关产业政策，从项目实施的必要性和建设可行性分析，本项目属于国家鼓励类的建设项目，有当地政府、各相关部门的支持，按国家基本建设程序进行实施，项目符合当地

41、产业规划的工业产业布局建设要求，项目设计可靠合理，是一项具有良好的社会效益和经济效益的项目，可见，本项目的社会及经济评价可行。综合以上因素，本项目建设可行，且十分必要。第 18 页第四章 项目建设条件4.1地理位置选择本项目建设地址选定在吉林省长春市开发区。项目区域位置示意图4.2区域建设条件4.2.1区域地理位置长春地处中国东北平原腹地松辽平原，西北与松原市毗邻，西南和四平市相连，东南与长春市相依，东北同黑龙江省哈尔滨市接壤，是东北地区天然地理中心、“一带一路”北线重要节点城市、中蒙俄经济走廊节点城市、长吉图战略腹地城市、哈长城市群核心城市。长春位于北纬43054515，东经12418127

42、05；居北半球中纬度北温带。4.2.2区域地形地貌长春地势较为平坦，为东部山区与西部松辽平原过渡地带。以富峰镇-上河湾一线为界，东南部属丘陵-低山区，海拔高程多为200-400m，最高山峰为双阳区东南部的老道洞山，海拔711m。西北部为冲洪积台地，属高平原波状起伏地形，海拔标高160-200m；至农安-德惠-榆树一线进入松嫩平原，海拔高程为137-160m，相对高差5-10m，地形坡度多在5以下，最低处为榆树市与松原市交界拉林河谷，海拔137.5m。全市低山丘陵占地2.84%，高平原（台地）占37.5%，河谷平原占59.66%。4.2.3区域气候条件长春的气候介于东部山地湿润与西部平原半干旱区

43、之间的过渡带，属温带大陆性湿润气候类型。东部和南部虽距海洋不远，但由于长白山地的阻挡，削弱了夏季风的作用；西部和北部为地势平坦的松辽平原，西伯利亚极地大陆气团畅通无阻，故气候总的特点是春季干旱多风，夏季温暖短促，秋季晴朗温差大，冬季严寒漫长。年平均气温4.6，历史上最高气温可达40，自1951年有气象记录以来，最低温度出现在1970年，为-36.5。年降水量600-700毫米，全年无霜期为140-150天，全年冰冻期为5个月。4.2.4区域交通条件铁路长春是全国的重要铁路枢纽城市、“一带一路”北线重要节点城市。2017年10月13日，长春国际港暨中欧班列（长春-汉堡）正式开通。长春国际港依托长

44、春铁路综合货场建设，是东北最大的一级铁路综合物流基地。航空长春龙嘉国际机场，始建于20世纪30年代，现机场于2005年8月正式通航，位于长春东北部九台区龙嘉镇，为民用4E级机场，是中国东北地区四大国际机场之一、东北亚区域重要的航空交通枢纽、我国主要建设的干线机场，总面积21.3万平方米，有2座航站楼，50个机位，1条3200米跑道和1条1068.5米的第二平行滑行道、2条快速滑行道。龙嘉机场实现高速铁路和机场无缝衔接。截至2017年底，长春龙嘉国际机场共有37家航空公司累计运营航线150条，通航城市73座，初步形成了辐射国内、布局东北亚、连接东南亚主要国家和俄罗斯地区重点城市的空中交通网络。2

45、017年，长春龙嘉国际机场全年保障航班8.57万架次，运送旅客1166.29万人次，同比分别增长17.66%和22.85%，运输架次和旅客吞吐量增速位列东北四大机场第一。2017年11月13日，龙嘉机场年旅客吞吐量首次突破1000万人次，正式跻身“千万机场俱乐部”。4.2.5区域经济发展条件长春是近海沿边开放城市，处于长吉图开发开放先导区核心区域。长春“十三五”期间，将加快建设东北亚区域性中心城市和吉林中部创新转型核心区，再打造先进装备制造、生物和医药、光电信息、新能源汽车、新材料和大数据等“六大”千亿级战略性新兴产业。近年来，长春经济率先在东北地区从低速增长区间回到合理区间，经济增速持续领跑东北四市，经济结构不断优化，被欧美多家主流媒体盛誉为“世界工业城市楷模”。 2017年，长春市地区生产总值6530亿元，按不变价格计算，比上年增长8.0%。其中，第一产业增加值315.1亿元，比上年增长3.8%；第二产业增加值3175.2亿元，增长7.5%；第三产业增加值3039.7亿元，增长9.0%。三次产业结构为4.8：48.6：46.6。对经济增长的贡献率分别为：2.8%、47.0%、50.2%。人均生产总值达到86931元(按户籍年平均人口数计算)，比上年增长