集成电路、模组的封装测试及贴片组装可行性研究报告.doc

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1、 XXX有限公司集成电路、模组的封装测试及贴片组装项目可行性研究报告编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司编制工程师：中投信德杨刚目 录第一章 总 论11.1项目概要11.1.1项目名称11.1.2项目建设单位11.1.3项目建设性质11.1.4项目建设地点11.1.5项目负责人11.1.6项目投资规模11.1.7项目建设规模21.1.8项目资金来源21.1.9项目建设期限21.2项目建设单位介绍31.3编制依据31.4 编制原则41.5研究范围41.6主要经济技术指标51.7综合评价5第二章 项目市场分析72.1建设地经济发展概况72.2我国集成电路、模组的封装测试及贴片组装行业发展状况分析

2、102.3我国集成电路、模组的封装测试及贴片组装行业发展趋势分析112.4市场小结12第三章 项目建设的背景和必要性133.1项目提出背景133.2项目建设必要性分析143.2.1有利于促进我国集成电路、模组的封装测试及贴片组装工业快速发展的需要143.2.2提升技术进步，满足集成电路、模组的封装测试及贴片组装行业生产高品质产品的需要153.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求163.2.4提升我国集成电路、模组的封装测试及贴片组装产品研发和技术创新水平的需要163.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要163.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要173.3项目建设可行性分析

3、173.3.1政策可行性173.3.2技术可行性183.3.3管理可行性193.4分析结论19第四章 项目建设条件204.1项目选址204.2项目建设条件204.2.1区域位置204.2.2地形特征214.2.3气候特征214.2.4交通优势224.2.5经济发展环境22第五章 总体建设方案265.1总图布置原则265.2土建方案265.2.1总体规划方案265.2.2土建工程方案275.3主要建设内容285.4工程管线布置方案285.4.1给排水285.4.2供电305.5道路设计325.6总图运输方案335.7土地利用情况335.7.1项目用地规划选址335.7.2用地规模及用地类型33第

4、六章 产品方案及技术方案356.1主要产品方案356.2产品质量指标356.3产品价格制定原则356.4产品生产规模确定356.5项目生产工艺简述366.5.1产品工艺方案选择366.5.2工艺技术流程及简述36第七章 原料供应及设备选型377.1主要原材料供应377.2主要设备选型377.2.1设备选型原则377.2.2主要设备明细38第八章 节约能源方案398.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范398.2建设项目能源消耗种类和数量分析398.2.1能源消耗种类398.2.2能源消耗数量分析398.3项目所在地能源供应状况分析408.4主要能耗指标及分析408.5节能措施和节能效果分析

5、418.5.1工业节能418.5.2节水措施418.5.3建筑节能428.5.4企业节能管理438.6结论43第九章 环境保护与消防措施459.1设计依据及原则459.1.1环境保护设计依据459.1.2设计原则459.2建设地环境条件459.3 项目建设和生产对环境的影响469.3.1 项目建设对环境的影响469.3.2 项目生产过程产生的污染物479.4 环境保护措施方案479.4.1 项目建设期环保措施479.4.2 项目运营期环保措施489.5绿化方案499.6消防措施499.6.1设计依据499.6.2防范措施509.6.3消防管理519.6.4消防措施的预期效果51第十章 劳动安全

6、卫生5310.1 编制依据5310.2概况5310.3 劳动安全5310.3.1工程消防5310.3.2防火防爆设计5410.3.3电力5410.3.4防静电防雷措施5410.4劳动卫生5510.4.1防暑降温5510.4.2卫生5510.4.3噪声5510.4.4照明5510.4.5个人防护5510.4.6安全教育及防护55第十一章 企业组织机构与劳动定员5711.1组织机构5711.2劳动定员5711.3人力资源管理5711.4福利待遇58第十二章 项目实施规划5912.1建设工期的规划5912.2 建设工期5912.3实施进度安排59第十三章 投资估算与资金筹措6213.1投资估算依据6

7、213.2建设投资估算6213.3流动资金估算6313.4资金筹措6313.5项目投资总额6313.6资金使用和管理66第十四章 财务及经济评价6714.1销售收入及成本费用估算6714.1.1基本数据的确立6714.1.2产品成本6814.1.3平均产品利润6914.2财务评价6914.2.1项目投资回收期6914.2.2项目投资利润率6914.2.3不确定性分析6914.3经济效益评价结论72第十五章 风险分析及规避7415.1项目风险因素7415.1.1不可抗力因素风险7415.1.2市场风险7415.1.3资金管理风险7415.2风险规避对策7415.2.1不可抗力因素风险规避对策75

8、15.2.2市场风险规避对策7515.2.3资金管理风险规避对策75第十六章 结论与建议7616.1结论7616.2建议76集成电路、模组的封装测试及贴片组装项目可行性研究报告模版仅供参考或编写过程中格式借鉴使用，不作为实际项目投资使用。本报告中所发表的观点和结论仅供报告持有者参考使用；报告编制人员对本报告披露的信息不作承诺性保证，也不对各级政府部门（客户或潜在投资者）因参考报告内容而产生的相关后果承担法律责任；因此，报告的持有者和审阅者应当完全拥有自主采纳权和取舍权，敬请本报告的所有读者给予谅解！如果需要根据您自身的实际情况定制编写可研报告，则需要您提供一下项目基本资料，具体咨询l86-OO

9、72-889O杨刚工程师！第 5 页第一章 总 论1.1项目概要1.1.1项目名称集成电路、模组的封装测试及贴片组装项目1.1.2项目建设单位XXX有限公司1.1.3项目建设性质新建项目1.1.4项目建设地点本项目建设地址是昆明市1.1.5项目负责人报告定制编写：杨刚l86-OO72-889O工程师1.1.6项目投资规模项目的总投资为4500.00万元，其中，建设投资为3750.00万元（土建工程费用为1490.00万元，设备及安装投资1776.60万元，土地费用为360.00万元，其他费用为68.13万元，预备费55.27万元），铺底流动资金为750.00万元。项目建成后，达产年可实现年产值

10、13500.00万元，年均销售收入为10309.09万元，年均利润总额966.93万元；投资利润率为21.49%，税后财务内部收益率22.52%，税后投资回收期(含建设期)为5.89年。1.1.7项目建设规模本项目主要生产产品：集成电路、模组的封装测试及贴片组装。本次建设项目占地面积30亩，总建筑面积13000.00平方米；主要建设内容及规模如下：主要建筑物、构筑物一览表工程类别工段名称层数占地面积（m2）建筑面积（m2）1、主要建筑工程生产车间15200.005200.00仓储库房12200.002200.00办公综合楼3300.00900.00职工宿舍及食堂3300.00900.00供配电

11、站及门卫室1150.00150.00原料堆场13500.003500.00其他配套建筑工程1150.00150.00合计11800.0013000.00行政办公及其他设施占地面积600.002、公共设施路面硬化及停车场6100.006100.00绿化工程2000.002000.001.1.8项目资金来源本项目总投资资金4500.00万元人民币，资金来源为项目企业自筹。1.1.9项目建设期限本项目建设分三期进行：第一期：2019年4月2020年3月；第二期：2020年4月2021年3月；第三期：2021年4月2022年3月；建设工期共计3年。1.2项目建设单位介绍北京*科技发展有限公司是专业从事

12、北威系列靶弹装备系统设计、开发、总装、调试和服务的国家高新技术企业。公司自2007年成立以来，采取小核心、大协作的方式，依靠雄厚的技术力量、优良的产品质量和全方位的优质服务，不断发展壮大，实现了产品从无到有、有、从单一到系列的全面拓展，开辟了民营企业与军工领域合作的新模式。公司拥有高性能计算、半实物仿真、环境和电气等多个实验室，公司以“求实创新、心系国防、服务军队、科技兴训”为宗旨，秉承“国家利益至上，力求为客户提供一流的产品和服务”的理念，坚持“稳定可靠铸品质，持续改进求创新，模拟逼真助打赢”的质量方针，竭诚为我国国防事业贡献绵薄之力。1.3编制依据1. 中华人民共和国国民经济和社会发展“十

13、三五”规划纲要；2. 昆明市国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要；3. 国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）；4. 集成电路、模组的封装测试及贴片组装工业发展规划（2016-2020年）；5. 中国制造2025；6. 建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；7. 工业可行性研究编制手册；8. 现代财务会计；9. 工业投资项目评价与决策；10. 项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据；11. 国家公布的相关设备及施工标准。1.4 编制原则 （1）充分利用企业现有基础设施条件，将该企业现有条件（设备、场地等）均纳入到设计方案，合理调整，以减少重复投资。（2）坚持技

14、术、设备的先进性、适用性、合理性、经济性的原则，确保工程质量，以达到企业的高效益。（3）认真贯彻执行国家基本建设的各项方针、政策和有关规定，执行国家及各部委颁发的现行标准和规范。（4）设计中尽一切努力节能降耗，节约用水，提高能源的重复利用率。（5）注重环境保护，设计中注重建设垃圾处理方案，在建设过程中采用行之有效的环境综合治理措施。（6）注重劳动安全和卫生，设计文件应符合国家有关劳动安全、劳动卫生及消防等标准和规范要求。1.5研究范围本研究报告对企业现状和项目建设的可行性、必要性及承办条件进行了调查、分析和论证；对产品的行业市场需求情况进行了重点分析和预测，确定了本项目的经营纲领；对加强环境保

15、护、节约能源等方面提出了建设措施、意见和建议；对工程投资，经营成本和经济效益等进行计算分析并作出总的评价；对项目建设及运营中出现风险因素作出分析，重点阐述规避对策。1.6主要经济技术指标项目主要经济技术指标表序号项目名称单位数据和指标一主要指标1达产年设计产能X/年X03总占地面积亩30.004总建筑面积13000.005总投资资金，其中：万元4500.005.1建筑工程万元1490.005.2设备及安装费用万元1776.605.3土地费用万元360.005.4其他费用万元68.135.5预备费用万元55.275.6铺底流动资金万元750.00二主要数据1正常达产年年产值万元13500.002

16、计算期内年均销售收入万元10309.093年平均利润总额万元966.934年均净利润万元966.935年销售税金及附加万元0.006年均增值税万元0.007年均所得税万元0.008项目定员人1059建设期年2三主要评价指标1项目投资利润率%21.49%2项目投资利税率%21.49%3税后财务内部收益率%22.52%4税前财务内部收益率%22.52%5税后财务净现值(ic=8%)万元4,248.056税前财务净现值(ic=8%)万元4,248.057投资回收期(税后)含建设期年5.898投资回收期(税前)含建设期年5.899盈亏平衡点%39.04%1.7综合评价本项目重点研究“集成电路、模组的封

17、装测试及贴片组装项目”的设计与建设，项目建成后，可满足当前集成电路、模组的封装测试及贴片组装消费市场的极大需求，推动我国相关产业的快速发展，对地方经济建设有积极的积极促进作用。项目产品市场前景广阔。且该项目投产后，可以带动本地相关配套企业的发展，提供更多的就业机会。本项目建设符合国家产业政策，选址符合昆明市规划的相关要求。该项目选用先进技术和设备，能达到清洁生产水平，项目营运过程中充分体现了循环经济的理念。污染治理措施能够满足环保管理的要求，废气、废水、噪声、固体废物均能实现达标排放和安全处置。项目的实施符合我国产业发展政策，是推动我国集成电路、模组的封装测试及贴片组装产业技术升级的重要举措，

18、符合我国国民经济可持续发展的战略目标。项目将带动当地就业，增加当地利税，带动当地经济发展。项目建设还将形成产业集群，拉大产业链条，对项目建设地乃至我国的经济发展起到很大的促进作用。因此，本项目的建设不仅会给项目企业带来更好的经济效益，还具有很强的社会效益。综上所述，该项目市场前景看好，经济效益、社会效益显著，因此，项目可行且必要。第二章 项目市场分析2.1建设地经济发展概况2018年，昆明地区生产总值5206.90亿元，按可比价格计算，比上年增长8.4%。其中，第一产业增加值222.16亿元，增长6.3%；第二产业增加值2038.02亿元，增长10.0%；第三产业增加值2946.72亿元，增长

19、7.3%。三次产业结构由上年4.3:38.4:57.3调整为4.3:39.1:56.6，三次产业对GDP增长的贡献率分别为3.3%、47.4%和49.3%。全市人均生产总值76387元，增长7.4%，按年均汇率折算为11543美元。2018年，昆明全年非公有制经济实现增加值2270.73亿元，比上年增长9.9%，占GDP比重为46.7%。全年新登记各类型市场主体14.90万户。其中，新登记企业4.64万户，增长0.2%；新登记个体工商户10.20万户，增长72.3%。2018年，昆明居民消费价格比上年上涨1.7%。其中，食品烟酒类上涨0.8%，衣着类上涨2.6%，居住类下降0.2%，生活用品及

20、服务类上涨1.1%，交通和通信类上涨3.5%，教育文化和娱乐类上涨4.2%，医疗保健类上涨3.7%，其他用品和服务类上涨0.8%。全年商品零售价格比上年上涨1.1%；工业生产者出厂价格上涨3.8%；工业生产者购进价格上涨2.6%。2018年，昆明一般公共预算收入595.63亿元，比上年增长6.2%。其中，税收收入477.07亿元，增长16.1%，占一般公共预算收入的比重80.1%，比上年同期提高6.8个百分点。一般公共预算支出756.80亿元，下降2.5%。其中，民生支出557.83亿元，占全市一般公共预算收入的比重73.7%。全年城镇新增就业16.47万人，城镇下岗失业人员再就业4.14万人

21、，年末城镇登记失业率为3.09%。农村劳动力转移就业17.9万人次2018年，昆明全年全部工业增加值1266.94亿元，比上年增长13.6%。规模以上工业增加值增长14.0%。分经济类型看，国有及国有控股企业增长20.3%，股份制企业增长4.2%，外商及港澳台商投资企业下降4.3%，集体企业下降30.9%，股份合作企业增长11.8%。分门类看，采矿业下降10.5%；制造业增长16.6%；电力、热力、燃气及水生产和供应业增长6.9%。2018年，昆明重点行业中，烟草制品业增长2.1%，石油、煤炭及其他燃料加工业增长1.68倍，化学原料及化学制品制造业增长6.3%，冶金工业增长21.7%，装备制造

22、业下降4.3%，医药制造业增长1.5%，电力、热力生产和供应业增长5.2%。六大高耗能行业增加值增长36.4%。2018年，昆明全年规模以上工业企业实现主营业务收入4552.25亿元，比上年增长22.6%；实现利润总额222.67亿元，增长29.1%。全年规模以上工业企业产品销售率98.3%，每百元主营业务收入中的成本为80.16元，年末规模以上工业企业资产负债率为56.8%。 2018年，昆明地区生产总值5206.90亿元，按可比价格计算，比上年增长8.4%。其中，第一产业增加值222.16亿元，增长6.3%；第二产业增加值2038.02亿元，增长10.0%；第三产业增加值2946.72亿元

23、，增长7.3%。三次产业结构由上年4.3:38.4:57.3调整为4.3:39.1:56.6，三次产业对GDP增长的贡献率分别为3.3%、47.4%和49.3%。全市人均生产总值76387元，增长7.4%，按年均汇率折算为11543美元。2018年，昆明全年非公有制经济实现增加值2270.73亿元，比上年增长9.9%，占GDP比重为46.7%。全年新登记各类型市场主体14.90万户。其中，新登记企业4.64万户，增长0.2%；新登记个体工商户10.20万户，增长72.3%。2018年，昆明居民消费价格比上年上涨1.7%。其中，食品烟酒类上涨0.8%，衣着类上涨2.6%，居住类下降0.2%，生活

24、用品及服务类上涨1.1%，交通和通信类上涨3.5%，教育文化和娱乐类上涨4.2%，医疗保健类上涨3.7%，其他用品和服务类上涨0.8%。全年商品零售价格比上年上涨1.1%；工业生产者出厂价格上涨3.8%；工业生产者购进价格上涨2.6%。2018年，昆明一般公共预算收入595.63亿元，比上年增长6.2%。其中，税收收入477.07亿元，增长16.1%，占一般公共预算收入的比重80.1%，比上年同期提高6.8个百分点。一般公共预算支出756.80亿元，下降2.5%。其中，民生支出557.83亿元，占全市一般公共预算收入的比重73.7%。全年城镇新增就业16.47万人，城镇下岗失业人员再就业4.1

25、4万人，年末城镇登记失业率为3.09%。农村劳动力转移就业17.9万人次。2018年，昆明全年全部工业增加值1266.94亿元，比上年增长13.6%。规模以上工业增加值增长14.0%。分经济类型看，国有及国有控股企业增长20.3%，股份制企业增长4.2%，外商及港澳台商投资企业下降4.3%，集体企业下降30.9%，股份合作企业增长11.8%。分门类看，采矿业下降10.5%；制造业增长16.6%；电力、热力、燃气及水生产和供应业增长6.9%。2018年，昆明重点行业中，烟草制品业增长2.1%，石油、煤炭及其他燃料加工业增长1.68倍，化学原料及化学制品制造业增长6.3%，冶金工业增长21.7%，

26、装备制造业下降4.3%，医药制造业增长1.5%，电力、热力生产和供应业增长5.2%。六大高耗能行业增加值增长36.4%。2018年，昆明全年规模以上工业企业实现主营业务收入4552.25亿元，比上年增长22.6%；实现利润总额222.67亿元，增长29.1%。全年规模以上工业企业产品销售率98.3%，每百元主营业务收入中的成本为80.16元，年末规模以上工业企业资产负债率为56.8%。2018年，昆明建筑业总产值3194.47亿元，比上年增长8.4%。其中，建筑工程产值2907.24亿元，增长11.8%；安装工程产值225.65亿元，增长11.0%。全市总承包和专业承包建筑业企业房屋建筑施工面

27、积10511.55万平方米，增长3.7%。其中，本年新开工面积5171.86万平方米，增长25.2%；房屋建筑竣工面积3157.42万平方米，下降4.7%。全年资质等级以上建筑企业1356个，比上年增加49个。全年建筑业增加值771.82亿元，按可比价计算，比上年增长3.5%。2.2我国集成电路、模组的封装测试及贴片组装行业发展状况分析作为国民经济传统支柱产业、重要的民生产业和国际竞争优势明显产业的集成电路、模组的封装测试及贴片组装工业，在繁荣市场、吸纳就业、增加农民收入、加快城镇化进程以及促进社会和谐发展等方面发挥了重要作用。尽管外部环境不断变化，中国集成电路、模组的封装测试及贴片组装工业当

28、前在国民经济中仍保持着稳定地位，并发挥着日渐重要的作用。但随着全球集成电路、模组的封装测试及贴片组装产业格局的进一步调整，我国集成电路、模组的封装测试及贴片组装工业发展正面临发达国家“再工业化”和发展中国家加快推进工业化进程的“双重挤压”。中国集成电路、模组的封装测试及贴片组装工业正处于由大而强的关键转型期。当然随着“中国制造2025”的落地实施，作为中国传统支柱产业的中国集成电路、模组的封装测试及贴片组装行业在传统集成电路、模组的封装测试及贴片组装技术与新技术之间的差距不断拉大的情况下也在进行着一场变革。随着集成电路、模组的封装测试及贴片组装工业“十三五”发展规划的发布，中国集成电路、模组的

29、封装测试及贴片组装行业正式迈进智能化、数字化的转型当中。集成电路、模组的封装测试及贴片组装行业发展空间从产业发展层面看，集成电路、模组的封装测试及贴片组装工业与信息技术、互联网深度融合对传统生产经营方式提出挑战的同时，也为产业的创新发展提供了广阔空间。“中国制造2025”“互联网+”推动信息技术在集成电路、模组的封装测试及贴片组装行业设计、生产、营销、物流等环节的深入应用，将推动生产模式向柔性化、智能化、精细化转变，由传统生产制造向服务型制造转变。大数据、云平台、云制造、电子商务和跨境电商发展将催生新业态、新模式。随着社会的进步和发展，在大环境、消费者需求、成本等多重因素变化影响下，中国集成电

30、路、模组的封装测试及贴片组装行业也在逐渐发生新变化，主要分为“创新速度加快”、“消费需求多元”、“智能深度融入”三点：面对我国集成电路、模组的封装测试及贴片组装工业发展环境和形势的深刻变化，相关企业须积极把握需求增长与消费升级的趋势，利用好新一轮科技和产业变革的战略机遇，推动我国集成电路、模组的封装测试及贴片组装工业加快向中高端迈进。2.3我国集成电路、模组的封装测试及贴片组装行业发展趋势分析技术进步和工艺创新成为促进产业升级和提升产品档次的主要动力。集成电路、模组的封装测试及贴片组装行业将着力增强自主创新能力，转变经济增长方式，提高经济运行的质量和效益，加快集成电路、模组的封装测试及贴片组装

31、先进生产力建设。主要包括“三大创新”：科技创新、经营管理创新、产业链整合创新。以及新材料、新工艺的应用，将会有力地推进我国集成电路、模组的封装测试及贴片组装行业的结构调整，大大提高我国集成电路、模组的封装测试及贴片组装工艺技术水平，提高我国集成电路、模组的封装测试及贴片组装的技术含量和产品档次。ERP企业资源计划、PDM 产品数据管理系统及信息网络技术的广泛应用，将加快集成电路、模组的封装测试及贴片组装企业商品的购、销、存等流转过程，进一步规范企业运作流程，加速企业生产效率，大大提高企业的市场应变能力。集成电路、模组的封装测试及贴片组装行业将逐步适应国际消费趋势的主流，由生产低档次产品向高品质

32、、高档次及高附加值的产品转变，逐步完善上下游产业链，向价值链高端迈进。2.4市场小结综上可以看出，我国集成电路、模组的封装测试及贴片组装业及集成电路、模组的封装测试及贴片组装产品发展前景十分可观。市场需求十分旺盛。随着国内外消费需求的进一步增加，必将带动集成电路、模组的封装测试及贴片组装市场需求的进一步拉大。因此，项目正是适应市场需求而产生的，产品市场需求潜力较大，前景可观。第 12 页第三章 项目建设的背景和必要性这一部分主要应说明项目的发起过程、提出的理由、前期工作的发展过程、投资者的意向、投资的必要性等可行性研究的工作基础。为此，需将项目的提出背景与发展概况作系统地叙述。说明项目提出的背

33、景、投资理由、在可行性研究前已经进行的工作情况及其成果、重要问题的决策和决策过程等情况。在叙述项目发展概况的同时，应能清楚地提示出本项目可行性研究的重点和问题。3.1项目提出背景 说明国家有关的产业政策、技术政策、分析项目是否符合这些宏观经济要求。“十三五”期间，面对复杂的内外部环境，集成电路、模组的封装测试及贴片组装行业着力推进转型升级，依靠技术创新、管理提升和产品升级，全行业经济运行总体平稳，规模以上企业主要运行指标保持增长。为应对国内外集成电路、模组的封装测试及贴片组装市场的变化，政府大力推动并加快集成电路、模组的封装测试及贴片组装工业转型升级，集成电路、模组的封装测试及贴片组装产业产品

34、结构逐步由低端产品向中高端产品转移，目前高端市场需求激增，集成电路、模组的封装测试及贴片组装市场需求上升，供不应求。项目方结合我国集成电路、模组的封装测试及贴片组装行业发展较好的行业背景、集成电路、模组的封装测试及贴片组装等相关产品市场需求日益旺盛以及当前项目公司及项目实施地具备多方资源优势的情况下，提出的“集成电路、模组的封装测试及贴片组装项目”。项目企业将充分利用建设地资源、能源、人力成本优势以及产业基础优势，将该项目打造成当地颇具规模的集成电路、模组的封装测试及贴片组装开发生产基地。本次项目的建设对于加快昆明市集成电路、模组的封装测试及贴片组装行业结构优化升级，大力推进新型工业化发展进程

35、，带动当地国民经济可持续发展具有积极的意义。该项目建设具备良好的市场发展空间，项目产品具有广泛的应用价值，具有良好的应用前景，其推广应用将产生巨大的社会效益和经济效益。项目采用的技术成熟，环境零影响，运行费用少，抗风险能力强，符合国家的产业政策和环境保护政策，具有明显的投资优势和非常广阔的市场前景。因此，本次项目的提出恰合时宜且意义重大，项目建设具备一定的市场发展空间，项目实施将为项目方带来较为可观的经济效益与社会效益。3.2项目建设必要性分析一般从企业本身所获得的经济效益及项目对宏观经济、对社会发展所产生的影响两方面来说明投资的必要性。包括下面这些内容。企业获得的利润情况。企业可以提高产品质

36、量，加强市场竞争力。扩大生产能力，改变产品结构。采用新工艺，节约能源，减少环境污染，提高劳动生产率。产品进入国际市场的优越条件和竞争力。对当地经济、社会发展的积极影响。包括增加税收、提高就业率、提高科技水平等。3.2.1有利于促进我国集成电路、模组的封装测试及贴片组装工业快速发展的需要集成电路、模组的封装测试及贴片组装工业是我国传统支柱产业、重要民生产业和创造国际化新优势的产业，是科技和时尚融合、生活消费与产业用并举的产业，在美化人民生活、增强文化自信、建设生态文明、带动相关产业发展、拉动内需增长、促进社会和谐等方面发挥着重要作用。从国内经济环境看，国内需求将成为行业增长的重要驱动力。随着国内

37、经济的持续快速增长，居民收入的稳定提升，将拉动内需市场的进一步发展。随着现代集成电路、模组的封装测试及贴片组装工业的快速发展，自动化、连续化和高效化已成为现代集成电路、模组的封装测试及贴片组装业生产的主要方向，以减少中国集成电路、模组的封装测试及贴片组装品生产设备和技术与国际先进水平的差距。从而加大力度引进先进的集成电路、模组的封装测试及贴片组装设备和技术，注重消化与吸收，尤其要注重创新能力的提高，使集成电路、模组的封装测试及贴片组装品生产向创新之路发展。本次项目建设将大力引进国内外最先进的生产设备，建设设施完善的现代化车间，通过先进的集成电路、模组的封装测试及贴片组装加工技术和装备，促进我国

38、集成电路、模组的封装测试及贴片组装工业在新时期继续快速健康发展，有利于将资源优势转变为经济优势，是加快我国经济繁荣发展的重要途径，因此本次项目的提出适时且必要。3.2.2提升技术进步，满足集成电路、模组的封装测试及贴片组装行业生产高品质产品的需要搞好集成电路、模组的封装测试及贴片组装技术进步与产业升级对于集成电路、模组的封装测试及贴片组装全行业发展具有重要意义。全面提升行业核心竞争力，并发挥优势要素，做大做强。昆明市XX有限公司自成立以来一直从事集成电路、模组的封装测试及贴片组装集成电路、模组的封装测试及贴片组装的生产，技术已相当成熟，经过多年的发展与探索，已取得很大的成绩，项目的建设不仅可以

39、弥补我国集成电路、模组的封装测试及贴片组装尖端技术的空白，还可有效满足集成电路、模组的封装测试及贴片组装行业生产高品质产品的需要。从集成电路、模组的封装测试及贴片组装企业来说，生产高端集成电路、模组的封装测试及贴片组装既是企业实力的象征，更是企业可持续发展的利润增长点，同时也是集成电路、模组的封装测试及贴片组装企业“做精”的战略选择。随着集成电路、模组的封装测试及贴片组装行业产品的创新开发和培育新的增长点，从而加快产品结构调整，重点开发高档次、高品位、高附加值产品，为行业创造新的经济增长点，提高产品质量和品质，注重从加工生产向前端设计研发、后端市场终端控制延伸，引导并创造市场需求，以市场为导向

40、，加强高品质产品开发，更好地满足消费者多层次的需求。面对一个变化迅速、日新月异、多元化、流行周期短的市场，项目企业将提高对市场的反应速度，在充分了解市场的情况下，采用新工艺、新技术和生产效率来生产产品，提高产品质量，快速生产出消费者所需要的产品，在新一轮的竞争中取得先机，从而满足当前市场对集成电路、模组的封装测试及贴片组装的市场需求。3.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求本项目符合现行产业政策和地方发展规划，项目建设采用了先进的工艺技术和设备，符合清洁生产要求，各项污染物能够达标排放，污染物排放总量控制方案符合当地环保要求，区域环境质量影响不大，环境风险可以接受。拟建项目将严格执行“三同时”

41、制度、严格落实本报告书提出的各项环保措施。3.2.4提升我国集成电路、模组的封装测试及贴片组装产品研发和技术创新水平的需要本次项目以节能减排和提升品质为导向，实施多品种、系列化集成电路、模组的封装测试及贴片组装研发生产，是与国家产业政策密切相关的高端、高附加值、具有很好市场前景的产品研发制造，公司坚持以产品创新为动力，加快研发高端集成电路、模组的封装测试及贴片组装，在产品定位上，本项目将主要向低排放、低能耗、高智能化控制、多功能综合使用、先进制造工艺、人机工程化设计等方向发展，实现真正意义上的“零”排放。对推进昆明市产业结构调整和经济转型升级，夯实全省集成电路、模组的封装测试及贴片组装产业、装

42、备制造业等产业根基，带动全省经济发展具有重要意义。3.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要随着近年来国内集成电路、模组的封装测试及贴片组装行业的蓬勃发展，项目企业依托当地得天独厚的条件开发优势资源，深挖潜力提升项目产品的生产技术水平，本次“集成电路、模组的封装测试及贴片组装项目”将充分发挥技术领先优势与人才优势，通过企业技术改造提升技术水平，购置先进的技术装备，采用规模化生产经营，提升企业市场竞争力，充分利用本地资源，全力对集成电路、模组的封装测试及贴片组装进行研发及生产，以促进企业可持续性发展，有助于企业做大集成电路、模组的封装测试及贴片组装的生产主业，延伸企业产业链条，促

43、进产业集群发展方面实现突破。本次项目建设将大力引进国内外最先进的生产设备，建设设施完善的现代化车间，此举是项目公司长远战略规划中极为重要的一环，关系着企业未来的发展能量，因此本次项目的提出适时且必要。3.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要本项目除少数的管理人员和关键岗位技术人员由项目公司解决外，新增员工均由当地招工解决，项目建成后，将为当地提供大量就业机会，吸收下岗职工与闲置人口再就业，将有力促进当地经济的繁荣发展和社会稳定；此外，项目的实施可带动我国集成电路、模组的封装测试及贴片组装及相关行业上下游产业的发展，为提高中国综合国力产生巨大而深远影响，对于搞活国民经济、增加国民收入、提高国民

44、生活水平有着非常重要的意义。3.3项目建设可行性分析 3.3.1政策可行性国务院印发中国制造2025中提出：持续推进企业技术改造。明确支持战略性重大项目和高端装备实施技术改造的政策方向，稳定中央技术改造引导资金规模，通过贴息等方式，建立支持企业技术改造的长效机制。推动技术改造相关立法，强化激励约束机制，完善促进企业技术改造的政策体系。支持重点行业、高端产品、关键环节进行技术改造，引导企业采用先进适用技术，优化产品结构，全面提升设计、制造、工艺、管理水平，促进钢铁、石化、工程机械、轻工、集成电路、模组的封装测试及贴片组装等产业向价值链高端发展。研究制定重点产业技术改造投资指南和重点项目导向计划，

45、吸引社会资金参与，优化工业投资结构。围绕两化融合、节能降耗、质量提升、安全生产等传统领域改造，推广应用新技术、新工艺、新装备、新材料，提高企业生产技术水平和效益。集成电路、模组的封装测试及贴片组装工业发展规划（2016-2020年）提出：全面贯彻党的十八大和十八届三中、四中、五中全会精神，牢固树立并贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，落实中国制造2025，以提高发展质量和效益为中心，以推进供给侧结构性改革为主线，以增品种、提品质、创品牌的“三品”战略为重点，增强产业创新能力，优化产业结构，推进智能制造和绿色制造，形成发展新动能，创造竞争新优势，促进产业迈向中高端，初步建成集成电路、模组的封装测试及贴片组装强国。在国家及项目当地政策的倾斜和政府的大力扶持下，科技、资本、土地、人才等资源将得到进一步整合，科技创新中介平台、融资体系建设、创新机制、人才引进等方面将有新突破，从而为该项目创造了良好的政策环境。因此，本项目属于国家鼓励支持发展项目，符合国家大力发展产业链的战略部署，项目建设具备政策可行性。3.3.2技术可行性本项目拥有专业研究机构和国际一流技术团队，从理论基础研究到应用研究形成多种技术路线研究应用体系。本项目产品生产技术已经达到了成熟应用阶段，该工艺适合我国的国情。本项目建设在技术上可行。项目公司已做了大量前期准备工作，同时拥有国内一流的技术队伍，资金实力